CN111541802A - 一种电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种电子设备，该电子设备包括：壳体、卡座和电容传感器，所述壳体上设有开口，所述壳体内形成有与所述开口连通的容纳槽，所述卡座包括第一金属区域，所述第一金属区域靠近所述开口，所述电容传感器与所述第一金属区域电连接，用于人体接近检测。这样，由于电容传感器与第一金属区域可以组成检测人体是否靠近电子设备的检测部件，而第一金属区域可以作为卡座和检测部件复用的部分，从而不需要单独为检测部件预留安装空间，解决了电子设备上的安装空间较为紧张的问题。

Description

一种电子设备

技术领域

本发明涉及通信技术领域，尤其涉及到一种电子设备。

背景技术

当前电子设备在使用的过程中，通常会通过无线电波向基站传递信息，而无线电波能够被人体吸收，当无线电波的辐射功率超过一定强度时，可能会给人体的健康造成影响，因此，为了避免对人体的健康造成影响，电子设备上通常需要设置用于检测人体是否靠近的检测部件，当检测部件检测到人体靠近时，需要降低电磁辐射。但是电子设备上的安装空间有限，且检测部件需要较大的设置空间，从而影响了其他部件的布局。

发明内容

本发明实施例提供一种电子设备，以解决电子设备上的安装空间较为紧张，不易设置接近检测部件的问题。

为了解决上述技术问题，本发明是这样实现的：

本发明实施例提供了一种电子设备，包括：

壳体，所述壳体上设有开口，所述壳体内形成有与所述开口连通的容纳槽；

卡座，所述卡座设置于所述容纳槽内，所述卡座包括第一金属区域，所述第一金属区域靠近所述开口；

电容传感器，所述电容传感器与所述第一金属区域电连接，用于人体接近检测。

在本发明实施例中，电子设备包括：壳体、卡座和电容传感器，所述壳体上设有开口，所述壳体内形成有与所述开口连通的容纳槽，所述卡座包括第一金属区域，所述第一金属区域靠近所述开口，所述电容传感器与所述第一金属区域电连接，用于人体接近检测。这样，由于电容传感器与第一金属区域可以组成检测人体是否靠近电子设备的检测部件，而第一金属区域可以作为卡座和检测部件复用的部分，从而不需要单独为检测部件预留安装空间，解决了电子设备上的安装空间较为紧张，且不易设置检测部件的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的一种电子设备的结构示意图；

图2是本发明实施例提供的另一种电子设备的结构示意图；

图3是本发明实施例提供的一种电子设备中卡座的结构示意图；

图4是本发明实施例提供的一种电子设备中卡座和电容传感器的结构示意图之一；

图5是本发明实施例提供的一种电子设备中卡座和电容传感器的结构示意图之二。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

参见图1-5，图1和图2分别是本发明实施例提供的一种电子设备的结构示意图，如图3-5所示，电子设备包括：

壳体10，所述壳体10上设有开口，所述壳体10内形成有与所述开口连通的容纳槽；

卡座40，所述卡座40设置于所述容纳槽内，所述卡座40包括第一金属区域41，所述第一金属区域41靠近所述开口；

电容传感器20，所述电容传感器20与所述第一金属区域41电连接，用于人体接近检测。

其中，电子设备内还可以设置有卡托30和主板，且卡托30可以通过开口可移动的设置于容置槽内，此时，主板、卡托30和卡座40可以依次层叠设置，而卡座40可以用于固定卡托30。此处不展开说明卡托30，具体可以参见后面关于卡托30的论述。

其中，第一金属区域41的面积可以小于或等于卡座40的面积，当第一金属区域41的面积等于卡座40的面积时，此时第一金属区域41即可以理解为卡座40，需要说明的是，此时第一金属区域41不接地(即卡座40不接地)。

此时，卡托30上可以具有镂空卡槽，卡槽内可以用于放置卡片，且卡片的芯片可以朝向主板上的焊盘设置，且与主板上的焊盘电连接。而焊盘可以与主板上的处理器等器件电连接，从而可以实现对卡片的识别检测等功能。

当第一金属区域41的面积小于卡座40的面积时，则卡座40还可以包括其他区域(例如：第二金属区域42)。当然，第一金属区域41同样不接地，而作为一种可选的实施方式，此时其他区域可以接地，但其他区域与第一金属区域41之间间隔设置(即其他区域与第一金属区域41不接触)，此时卡座40可以还包括卡座本体，卡座本体可以用于支撑第一金属区域41和其他区域，当然，卡座本体可以采用绝缘材料制成。

需要说明的是，当第一金属区域41的面积小于卡座40的面积时，卡片的识别检测等功能的实现同样可以参见上述关于镂空卡槽的表述。

作为另一种可选的实施方式，其他区域可以直接与第一金属区域41相连，但是其他区域采用绝缘材料制成，而其他区域可以用于放置功能件，或者其他区域上设置有用于固定电子设备包括的卡托30的固定件。

需要说明的是，上述功能件或者固定件的种类在此不做限定，例如：功能件或者固定件可以为金属弹片，而金属弹片可以与卡托30的插入端抵接或者卡扣连接等，这样，可以实现对卡托30的插拔检测等功能。上述卡托30的插入端可以为最先插入开口的一端。

当然，上述功能件或者固定件同样也可以用于对卡托30上的卡片进行识别检测，例如：上述功能件或者固定件可以与主板上的处理器电连接，同时还可以通过电连接线路与卡片的芯片电连接。

需要说明的是，电子设备内也可以未设置有卡托，此时卡托与卡座40可以为一体成型结构，即此时的卡座40可以同时具有卡座和卡托的功能。

其中，第一金属区域41与电容传感器20可以直接通过电连接线路电连接，而电容传感器20可以设置在电子设备内的主板上，上述主板也可以被称作为印制电路板，而主板可以与卡座40相对设置。当然，电容传感器20也可以设置在电子设备内的柔性电路板上。而柔性电路板可以靠近卡座40设置，例如：柔性电路板可以位于卡座40的一侧。

其中，本发明实施例的工作原理可以参见以下表述：

当电子设备在使用的过程中，第一金属区域41和外界环境可以视作组成一个电容，而第一金属区域41和人体可以分别看作为电容的两个极板，而电容传感器20可以检测上述两个极板之间的电容值；由于人体与第一金属区域41之间的距离不同，则电容传感器20检测到的第一金属区域41和人体之间的电容值也不同，因而可以根据电容传感器20检测到的电容值大小，从而可以确定人体与第一金属区域41之间的距离。这样，当检测到人体与电子设备的距离较近时，则可以降低电子设备的电磁辐射，从而降低对人体健康的影响。当检测到人体与电子设备的距离较远时，则可以维持电子设备的电磁辐射为预设值或者增强电子设备的电磁辐射，以增强电子设备的辐射性能。

这样，由于电容传感器20与第一金属区域41可以组成检测人体是否靠近电子设备的检测部件，而第一金属区域41可以作为卡座40和检测部件复用的部分，从而不需要单独为检测部件预留安装空间，解决了电子设备上的安装空间较为紧张，且不易设置检测部件的问题。

需要说明的是，本发明实施例中的电容传感器20与第一金属区域41可以理解为组成检测人体与电子设备之间距离的检测部件。

需要说明的是，根据电容的决定公式(C＝εS/4πkd，其中，ε是介电常数，S为电容两极板的正对面积，d为电容两极板的距离，k则是静电力常量)可知，电容与电容两极板的距离成反比，当电容传感器20检测到电容值大于或等于预设电容值时，表明此时电容两极板的距离较小，即第一金属区域41与人体之间的距离较小，对人体的辐射较大，则此时电子设备可以降低电子设备(主要是射频天线)的辐射强度，进而减小对人体健康的影响。

上述射频天线可以用于通信或者访问网络等，射频天线的具体用途在此不做限定。

需要说明的是，预设电容值的含义参见以下表述：当电容值为预设电容值，则可以表明此时电子设备的电磁辐射强度为对人体健康有害和无害的临界值，当然，预设电容值的具体取值在此不做限定。

另外，当人体离电子设备非常远时，可以认为电容的两个极板之间的距离为无穷大，则此时可以不用考虑射频天线的辐射对人体健康会造成影响。

当然，当检测到电容值小于预设电容值时，则可以增大射频天线的辐射强度，以增强射频天线的辐射性能。

作为一种可选的实施方式，所述电容传感器20为比吸收率(Specific AbsorptionRatio，SAR)传感器。

由于电容传感器20为SAR传感器，这样，SAR传感器可以将电容两个极板之间的电容值转化成SAR的值，而SAR指单位时间内单位质量的物质吸收的电磁辐射能量，国际上通常使用SAR的值来衡量电子设备辐射的热效应，这样，当SAR的值大于或等于预设阈值的情况下，说明此时电磁辐射对人体的健康有害，需要降低电子设备的电磁辐射强度；当SAR的值小于预设阈值的情况下，说明此时电磁辐射对人体的健康无害或者危害程度较小，可以不降低电磁辐射强度或者增强电磁辐射强度。

因此，SAR传感器通过SAR的值可以更加准确的确定当前电子设备的电磁辐射是否对人体的健康有害。

其中，SAR传感器在电子设备内的设置位置在此不做具体限定，例如：可以与第一金属区域41对应设置，当然，SAR传感器也可以设置在电子设备内的印制电路板(主板)上。

可选地，参见图3-5，所述卡座40还包括第二金属区域42，所述第二金属区域42和所述第一金属区域41相互绝缘，所述第一金属区域41设置于所述第二金属区域42和所述开口之间。这样，由于卡座40还包括第二金属区域42，而第二金属区域42上还可以用于放置其他功能器件，这样，从而增加了卡座40的功能的多样性。

例如：第二金属区域42可以为卡座40的底部，而第一金属区域42可以为卡座40的顶部，第一金属区域41可以靠近壳体10的开口设置，第二金属区域42可以远离壳体10的开口设置，即第二金属区域42可以靠近电子设备的内部空间的中间位置设置。也可以理解为：第一金属区域41设置于第二金属区域42和开口之间。

需要说明的是，当第二金属区域42为卡座40的底部，且当用于放置存储卡等器件的卡托30插入电子设备内时，上述底部可以与卡托30的插入端相对分布，且第二金属区域42可以接地，或者第二金属区域42上设置的其他功能器件可以用于对卡托30进行插拔试验等。

其中，作为一种可选的实施方式，第一金属区域41和第二金属区域42可以位于同一水平面内，且在第一金属区域41的边缘可以套设一层绝缘层。

当然，作为另一种可选的实施方式，第一金属区域41和第二金属区域42还可以层叠设置，但第一金属区域41和第二金属区域42之间可以设置有绝缘层。即：第一金属区域41、绝缘层和第二金属区域42依次层叠设置。

作为另一种可选的实施方式，所述第一金属区域41和所述第二金属区域42之间设置有绝缘件43，所述第一金属区域41和所述第二金属区域42分别与所述绝缘件43连接。这样，通过绝缘件43可以实现第一金属区域41和第二金属区域42的相互绝缘，实现方式简单，且实现成本较低。

其中，绝缘件43、第一金属区域41和第二金属区域42可以均位于同一水平面内，而第一金属区域41、第二金属区域42和绝缘件43之间的制取工艺在此不做限定，例如：作为一种可选的实施方式，可以分别获取第一部件、第二部件以及绝缘器件，而绝缘器件的两端分别设置有容置槽，然后将第一部件和第二部件分别嵌设于绝缘器件的两端的容置槽内，这样，制得的成品中第一部件所对应的区域即为卡座40的第一金属区域41，第二部件所对应的区域即为卡座40的第二金属区域42，绝缘器件即为绝缘件43。

当然，作为另一种可选的实施方式，也可以分别获取第一部件、第二部件以及绝缘器件，将第一部件和第二部件放置于同一水平面上，且第一部件和第二部件之间具有间隙，然后将绝缘器件融化并填充在上述间隙内，最后进行冷却，得到成品。本实施方式可以被称作为热熔工艺，这样，可以节约制造成本。

需要说明的是，第一金属区域41、绝缘件43和第二金属区域42也可以依次层叠设置。

可选地，参见图1和图2，电子设备还可以包括卡托30，所述卡托30通过所述开口可移动地安装于所述容纳槽内，所述卡座40设置于所述壳体10内，所述卡座40用于固定所述卡托10。

其中，壳体10上可以设置有容置孔(即上述的开口)，则卡托30可以从该容置孔内沿第一方向插入壳体10内，而第一方向指的可以是壳体10内由靠近容置孔的位置到远离容置孔的位置的连线所在的方向。

相应的，其中，第一金属区域41设置于第二金属区域42和开口之间，而第一金属区域41设置于第二金属区域42和开口之间，可以理解为：第一金属区域41和第二金属区域42依次沿着第一方向分布。具体可以理解为：第一金属区域41位于靠近容置孔的位置，而第二金属区域42位于远离容置孔的位置。

其中，卡座40可以与壳体10为一体成型结构，当然，卡座40与壳体10也可以为单独的两个部件，并可以通过粘接剂将卡座40固定于壳体10内。

其中，卡托30上可以放置有用户身份识别卡(SIM卡)或者存储卡(TF卡)等，而卡托30可以为金属卡托或者塑料卡托等，卡托30的具体材质在此不做限定。

本发明实施例中，由于第一金属区域41设置于第二金属区域42和开口之间，即第一金属区域41比第二金属区域42更加靠近人体，而第一金属区域41又可以看作为一个电容极板，这样，减少了电子设备的壳体10内的其他部件的干扰，从而使得电容传感器20上检测到的电容值更加准确。同时，电子设备内同时具有卡座40和卡托30，且卡托30可移动地安装于容置槽内，这样，使得拆卸或者更换卡托30上的卡片更加便捷。

需要说明的是，与单独设置一个柔性电路板替代第一金属区域41(即第一金属区域41只用于实现卡座40所具有的固定卡托30的功能)的方式相比，本实施例中无需单独设置一个柔性电路板，这样，壳体10内用于放置柔性电路板的空间可以用于放置其他功能器件，从而增加了电子设备的功能的种类。

可选地，参见图3，所述第二金属区域42上设置有金属弹片421，所述金属弹片421用于与所述卡托30连接。

其中，金属弹片421可以与卡托30抵接或者卡扣连接，具体方式在此不做限定。

其中，由于第二金属区域42上设置有金属弹片421，从而使得第二金属区域42上可以用于进行卡托30插拔检测或者用作卡识别，从而增加了卡座40的功能的多样性。

需要说明的是，金属弹片421也可以被称作为推杆。

本发明实施例中，第二金属区域42上设置有金属弹片421，这样，可以通过金属弹片421固定卡托30，从而使得对卡托30的固定更加方便。

可选地，所述第二金属区域42接地。这样，可以避免静电对卡座40造成损害的现象的发生，增加卡座40的安全性能。

可选地，所述电子设备还包括主板，所述主板设置于所述壳体10内，且所述电容传感器20设置于所述主板上。

其中，主板也可以被称作为印制电路板，当然，主板上还可以设置有其他功能器件，例如：其他功能器件可以包括处理器等。

另外，主板上也可以设置有接地端，而第一金属区域41和电容传感器20均不与接地端电连接。

需要说明的是，电容传感器20在主板上的具体位置不做限定，例如：主板可以相对卡座40设置，而电容传感器20可以设置于主板上对应卡座40的位置。

本发明实施例中，电容传感器20设置于主板上，这样，可以增强对电容传感器20的固定效果。

可选地，参见图3-5，所述第一金属区域41上设置有第一焊盘411，且所述第一金属区域41与所述电容传感器20之间通过所述第一焊盘411电连接。

其中，第一焊盘411的数量在此不做具体限定，例如：第一焊盘411的数量可以为一个，也可以为多个。

作为一种可选的实施方式，所述第一金属区域41上设置有至少两个所述第一焊盘411，每一个所述第一焊盘411与所述电容传感器20构成一个检测回路。当第一焊盘411的数量为至少两个时，上述至少两个第一焊盘411可以分布于第一金属区域41上的不同位置，这样，每一个第一焊盘411所在的位置均可以通过主板与电容传感器20电连接，而每一个第一焊盘411与电容传感器20构成一个检测回路，可以理解为：第一金属区域41上每一个第一焊盘411所在的位置，第一焊盘411、主板与电容传感器20之间的电连接线路可以被称作为电容传感器20的一个检测回路。这样，可以具有至少两个检测回路，与只设置一个检测回路的方式相比，避免了检测回路失效导致不能正常检测的现象的出现，增强了检测的可靠度，同时，增加了检测回路的个数，也相应增加了检测结果的准确度。

而电容传感器20可以通过上述检测回路读取第一金属区域41上每一个第一焊盘411所在的位置的感应面的感应电容的变化，进而通过电容的变化确定人体与电子设备之间的距离。

需要说明的是，上述第一焊盘411还可以起到固定连接主板与第一金属区域41的作用。

本发明实施例中，第一金属区域41与电容传感器20之间通过第一焊盘411电连接，这样，可以保证第一金属区域41上第一焊盘411所在的位置与电容传感器20之间的电连接的稳定性，进而可以增强第一焊盘411所在的位置与电容传感器20之间的电连接效果。

可选地，参见图3-5，所述第一金属区域41上还设置有第二焊盘412，所述主板与所述第一金属区域41之间通过所述第二焊盘412固定连接。

其中，第二焊盘412不与主板上的接地端电连接。

本发明实施例中，主板与第一金属区域41之间通过第二焊盘412固定连接，这样，通过第二焊盘412可以使得主板对卡座40的第一金属区域41起到支撑效果和固定效果。

需要说明的是，参见图5，第二焊盘412也可以与主板上的电容传感器20电连接，即电容传感器20也可以检测第一金属区域41上第二焊盘412所在位置的感应面的感应电容的变化。此时，第二焊盘412与第一焊盘411的功能相同，即第二焊盘412也可以被认为是第一焊盘411。

可选地，参见图3-5，所述第二焊盘412的数量为多个，且多个所述第二焊盘412分别设置于所述第一金属区域41相对的两侧边缘。

其中，多个第二焊盘412的具体分布方式在此不做具体限定，例如：多个第二焊盘412可以等间隔设置，当然，上述多个第二焊盘412也可以均匀分布在第一金属区域41相对的两侧边缘，如第二焊盘412的数量为四个，第一金属区域41相对的两侧边缘可以分别分布两个第二焊盘412。

另外，第二焊盘412可以与第一焊盘411间杂分布，例如：可以在两个第二焊盘412之间分布一个第一焊盘411。

需要说明的是，上述多个第二焊盘412可以相互串联或者并联，具体连接方式在此不做限定。

本发明实施例中，第二焊盘412的数量为多个，且多个第二焊盘412分别设置于第一金属区域41相对的两侧边缘，这样，可以进一步增强对卡座40的第一金属区域41的支撑效果和固定效果。

可选地，所述电子设备还包括处理器和射频天线，所述处理器分别与所述射频天线和所述电容传感器20电连接；

其中，所述处理器根据所述电容传感器20检测到的目标电容值，调节所述射频天线的辐射强度，所述目标电容值为在人体靠近所述电子设备的情况下，所述第一金属区域41与人体之间的电容值。

其中，处理器可以位于主板上，而射频天线可以位于壳体10上，上述射频天线可以用于电子设备的通信等功能。

其中，当目标电容值大于或等于预设电容值时，则表明此时人体与第一金属区域41的距离较小，对人体的辐射较大，则此时电子设备可以降低射频天线的辐射强度，进而减小对人体健康的影响。

相应的，当目标电容值小于预设电容值时，说明此时对人体的辐射较小，则可以调高射频天线的辐射强度，以增强射频天线的辐射性能。

本发明实施例中，处理器可以根据电容传感器20检测得到的目标电容值，调节射频天线的辐射强度，这样，可以增加电子设备的智能化程度。同时，当人体靠近电子设备时，还可以减少对人体的辐射，减少对人体健康的危害。

上面结合附图对本发明的实施例进行了描述，但是本发明并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本发明的启示下，在不脱离本发明宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本发明的保护之内。

Claims (11)

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

壳体，所述壳体上设有开口，所述壳体内形成有与所述开口连通的容纳槽；

卡座，所述卡座设置于所述容纳槽内，所述卡座包括第一金属区域，所述第一金属区域靠近所述开口；

电容传感器，所述电容传感器与所述第一金属区域电连接，用于人体接近检测。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述卡座还包括第二金属区域，所述第二金属区域和所述第一金属区域相互绝缘，所述第一金属区域设置于所述第二金属区域和所述开口之间。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述第一金属区域和所述第二金属区域之间设置有绝缘件，所述第一金属区域和所述第二金属区域分别与所述绝缘件连接。

4.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括卡托，所述卡托通过所述开口可移动地安装于所述容纳槽内，所述卡座固定于所述容纳槽内，所述卡座用于固定所述卡托。

5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述第二金属区域上设置有金属弹片，在所述卡托安装于所述容纳槽内的情况下，所述金属弹片与所述卡托连接。

6.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述第二金属区域接地。

7.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括主板，所述主板设置于所述壳体内，且所述电容传感器设置于所述主板上。

8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述第一金属区域上设置有第一焊盘，且所述第一金属区域与所述电容传感器之间通过所述第一焊盘电连接。

9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述第一金属区域上设置有至少两个所述第一焊盘，每一个所述第一焊盘与所述电容传感器构成一个检测回路。

10.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括处理器和射频天线，所述处理器分别与所述射频天线和所述电容传感器电连接；

其中，所述处理器根据所述电容传感器检测到的目标电容值，调节所述射频天线的辐射强度，所述目标电容值为在人体靠近所述电子设备的情况下，所述第一金属区域与人体之间的电容值。

11.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电容传感器为比吸收率SAR传感器。

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