CN111516356A - 一种凹板印花机导带 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种凹板印花机导带，所述凹板印花机导带制备工艺如下：步骤一：材料准备：导带用布料基材；步骤二：布料裁切：按5%缩率下料，并预留50cm接头长度；步骤三：分层压合：在15MPa压力下，温度80℃下每两层进行压合；步骤四：做环形接头：自动打齿、熨平、涂粘合剂、固定接头；步骤五：覆面胶：将压延好的的胶片无缝拼接于基布表面，进行低温压实；步骤六：硫化：将覆好胶片成型好的导带分段硫化；步骤七：打磨：硫化完成后，使用自动打磨机打磨平整至标准厚度；本发明的有益效果是：可采用浸涂、刷涂或喷涂方法进行涂胶；涂胶干膜厚度为17.8‑25.4um，保湿厚度为170‑244um；93℃下干燥时间为3‑10min；使得粘合剂的粘结效果更好，提高固定接头的效率。
Description
技术领域
本发明属于印花机导带技术领域，具体涉及一种凹板印花机导带。
背景技术
纺织技术的开发研究已受到广泛关注，从前处理到染色、印花、后整理的生态工艺和生态染料助剂都在不断研发面世，为在染整生产过程中实施清洁生产提供了可选择的具体措施。
凹板印花机印花图案精度高，表现力强。一般的圆网印花对花精度可达0.06mm，而价格高昂的高精度圆网印花对花精度可达0.02mm。等离子微凹版双面印花生产线在印花滚筒上可以雕刻出精密排列的十分精致的细纹，因而能印十分细致、柔和的图案，对花精度可达0.01mm。凹板印花机的使用离不开导带。
凹板印花机可一次性实现织物正反两面的印花，正反面可同花型，也可不同花型，可同色，也可异色，极大地拓展了织物面料印花设计的灵活性和自由度，生产符合时代流行特征的产品。
应用涂料印花工艺简单、流程短，不需水洗、无污水或少污水符合清洁生产原则。
为了使得粘合剂的粘结效果更好，提高固定接头的效率，为此我们提出一种凹板印花机导带。
发明内容
本发明的目的在于提供一种凹板印花机导带，使得粘合剂的粘结效果更好，提高固定接头的效率。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种凹板印花机导带，所述凹板印花机导带制备工艺如下：
步骤一：材料准备：导带用布料基材；
步骤二：布料裁切：按5%缩率下料，并预留50cm接头长度；
步骤三：分层压合：在15MPa压力下，温度80℃下每两层进行压合；
步骤四：做环形接头：自动打齿、熨平、涂粘合剂、固定接头；
步骤五：覆面胶：将压延好的的胶片无缝拼接于基布表面，进行低温压实；
步骤六：硫化：将覆好胶片成型好的导带分段硫化；
步骤七：打磨：硫化完成后，使用自动打磨机打磨平整至标准厚度。
作为本发明的一种优选的技术方案，所述步骤一中，布料基材的布料为6或7层。
作为本发明的一种优选的技术方案，所述步骤四中，粘合剂的型号为Chemlok487AB,该Chemlok487AB在使用时，重量比Chemlok487A：Chemlok487B=100:13.6；体积比Chemlok487A：Chemlok487B=100:15。
作为本发明的一种优选的技术方案，涂粘合剂前需要使用沾有丙酮、丁酮或乙酸乙酯的布清洁表面。
作为本发明的一种优选的技术方案，可采用浸涂、刷涂或喷涂方法进行涂胶。
作为本发明的一种优选的技术方案，涂胶干膜厚度为17.8-25.4um，保湿厚度为170-244um；93℃下干燥时间为3-10min。
作为本发明的一种优选的技术方案，所述步骤六中，硫化过程中，两端的张力可进行调节。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
可采用浸涂、刷涂或喷涂方法进行涂胶；涂胶干膜厚度为17.8-25.4um，保湿厚度为170-244um；93℃下干燥时间为3-10min；使得粘合剂的粘结效果更好，提高固定接头的效率。
附图说明
图1为本发明的制备工艺流程图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1
请参阅图1，本发明提供一种技术方案：一种凹板印花机导带，凹板印花机导带制备工艺如下：
步骤一：材料准备：导带用布料基材；布料基材的布料为6或7层；
步骤二：布料裁切：按5%缩率下料，并预留50cm接头长度；
步骤三：分层压合：在15MPa压力下，温度80℃下每两层进行压合；
步骤四：做环形接头：自动打齿、熨平、涂粘合剂、固定接头；粘合剂的型号为Chemlok487AB,该Chemlok487AB在使用时，重量比Chemlok487A：Chemlok487B=100:13.6；体积比Chemlok487A：Chemlok487B=100:15；涂粘合剂前需要使用沾有丙酮、丁酮或乙酸乙酯的布清洁表面；使用之前混合两组分，并且把混合好的Chemlok487AB转移到一个可以避免湿气污染的密闭容器中，在室温、无湿气污染的条件下，混合好的Chemlok487AB可以使用时间为一周，混合好的Chemlok487AB其固含量的体积分数为10%；可采用浸涂、刷涂或喷涂方法进行涂胶；涂胶干膜厚度为17.8um，保湿厚度为170um；93℃下干燥时间为3min，使得粘合剂的粘结效果更好，提高固定接头的效率；
步骤五：覆面胶：将压延好的的胶片无缝拼接于基布表面，进行低温压实；
步骤六：硫化：将覆好胶片成型好的导带分段硫化；硫化过程中，两端的张力可进行调节；
步骤七：打磨：硫化完成后，使用自动打磨机打磨平整至标准厚度。
实施例2
请参阅图1，本发明提供一种技术方案：一种凹板印花机导带，凹板印花机导带制备工艺如下：
步骤一：材料准备：导带用布料基材；布料基材的布料为6或7层；
步骤二：布料裁切：按5%缩率下料，并预留50cm接头长度；
步骤三：分层压合：在15MPa压力下，温度80℃下每两层进行压合；
步骤四：做环形接头：自动打齿、熨平、涂粘合剂、固定接头；粘合剂的型号为Chemlok487AB,该Chemlok487AB在使用时，重量比Chemlok487A：Chemlok487B=100:13.6；体积比Chemlok487A：Chemlok487B=100:15；涂粘合剂前需要使用沾有丙酮、丁酮或乙酸乙酯的布清洁表面；使用之前混合两组分，并且把混合好的Chemlok487AB转移到一个可以避免湿气污染的密闭容器中，在室温、无湿气污染的条件下，混合好的Chemlok487AB可以使用时间为一周，混合好的Chemlok487AB其固含量的体积分数为10.5%；可采用浸涂、刷涂或喷涂方法进行涂胶；涂胶干膜厚度为20.6um，保湿厚度为202um；93℃下干燥时间为7min，使得粘合剂的粘结效果更好，提高固定接头的效率；
步骤五：覆面胶：将压延好的的胶片无缝拼接于基布表面，进行低温压实；
步骤六：硫化：将覆好胶片成型好的导带分段硫化；硫化过程中，两端的张力可进行调节；
步骤七：打磨：硫化完成后，使用自动打磨机打磨平整至标准厚度。
实施例3
请参阅图1，本发明提供一种技术方案：一种凹板印花机导带，凹板印花机导带制备工艺如下：
步骤一：材料准备：导带用布料基材；布料基材的布料为6或7层；
步骤二：布料裁切：按5%缩率下料，并预留50cm接头长度；
步骤三：分层压合：在15MPa压力下，温度80℃下每两层进行压合；
步骤四：做环形接头：自动打齿、熨平、涂粘合剂、固定接头；粘合剂的型号为Chemlok487AB,该Chemlok487AB在使用时，重量比Chemlok487A：Chemlok487B=100:13.6；体积比Chemlok487A：Chemlok487B=100:15；涂粘合剂前需要使用沾有丙酮、丁酮或乙酸乙酯的布清洁表面；使用之前混合两组分，并且把混合好的Chemlok487AB转移到一个可以避免湿气污染的密闭容器中，在室温、无湿气污染的条件下，混合好的Chemlok487AB可以使用时间为一周，混合好的Chemlok487AB其固含量的体积分数为11%；可采用浸涂、刷涂或喷涂方法进行涂胶；涂胶干膜厚度为25.4um，保湿厚度为244um；93℃下干燥时间为10min，使得粘合剂的粘结效果更好，提高固定接头的效率；
步骤五：覆面胶：将压延好的的胶片无缝拼接于基布表面，进行低温压实；
步骤六：硫化：将覆好胶片成型好的导带分段硫化；硫化过程中，两端的张力可进行调节；
步骤七：打磨：硫化完成后，使用自动打磨机打磨平整至标准厚度。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (7)
1.一种凹板印花机导带，其特征在于：所述凹板印花机导带制备工艺如下：
步骤一：材料准备：导带用布料基材；
步骤二：布料裁切：按5%缩率下料，并预留50cm接头长度；
步骤三：分层压合：在15MPa压力下，温度80℃下每两层进行压合；
步骤四：做环形接头：自动打齿、熨平、涂粘合剂、固定接头；
步骤五：覆面胶：将压延好的的胶片无缝拼接于基布表面，进行低温压实；
步骤六：硫化：将覆好胶片成型好的导带分段硫化；
步骤七：打磨：硫化完成后，使用自动打磨机打磨平整至标准厚度。
2.根据权利要求1所述的一种凹板印花机导带，其特征在于：所述步骤一中，布料基材的布料为6或7层。
3.根据权利要求1所述的一种凹板印花机导带，其特征在于：所述步骤四中，粘合剂的型号为Chemlok487AB,该Chemlok487AB在使用时，重量比Chemlok487A：Chemlok487B=100:13.6；体积比Chemlok487A：Chemlok487B=100:15。
4.根据权利要求1所述的一种凹板印花机导带，其特征在于：涂粘合剂前需要使用沾有丙酮、丁酮或乙酸乙酯的布清洁表面。
5.根据权利要求1所述的一种凹板印花机导带，其特征在于：可采用浸涂、刷涂或喷涂方法进行涂胶。
6.根据权利要求5所述的一种凹板印花机导带，其特征在于：涂胶干膜厚度为17.8-25.4um，保湿厚度为170-244um；93℃下干燥时间为3-10min。
7.根据权利要求1所述的一种凹板印花机导带，其特征在于：所述步骤六中，硫化过程中，两端的张力可进行调节。
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20200811 |
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| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |