CN111510613A - 移动终端 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供了一种移动终端，包括：摄像头、主板和发光体；发光体具有第一避让孔，所述发光体设置在所述摄像头靠近物侧的一端，且与所述主板电连接；与所述摄像头的光轴垂直的平面为投影面，所述摄像头靠近物侧一端的端面在所述投影面上的投影位于所述第一避让孔在所述投影面上的投影中；所述发光体处于通电状态下，所述发光体发出的光线投射到所述摄像头的视场。本申请实施例的移动终端可以在近距离拍摄模式下，为摄像头的视场提供足够的光照，进而，可以清晰地拍摄视场内的被拍摄物。

Description

移动终端

技术领域

本发明属于成像技术领域，尤其涉及一种移动终端。

背景技术

为了满足用户不同的拍照需求，移动终端上出现了多种功能不同的摄像头，比如，微距摄像头，超微距摄像头，广角摄像头、长焦摄像头等等。使用微距摄像头可以进行近距离的微距拍摄，使用超微距摄像头可以进行超微距拍摄。

相关技术中，用于补光的闪光灯与摄像头的距离较远，当进行近距离微距或超微距拍摄时，由于摄像头与被拍摄物之间的距离一般只有几厘米，甚至几毫米，视场内光照度明显不足，无法拍清楚视场内的被拍摄物。

发明内容

有鉴于此，本申请实施例期望提供一种在能够为近距离拍摄模式下的视场提供足够光照的移动终端。

为达到上述目的，本申请实施例提供一种移动终端，包括：

摄像头；

主板；

具有第一避让孔的发光体，所述发光体设置在所述摄像头靠近物侧的一端，且与所述主板电连接；与所述摄像头的光轴垂直的平面为投影面，所述摄像头靠近物侧一端的端面在所述投影面上的投影位于所述第一避让孔在所述投影面上的投影中；所述发光体处于通电状态下，所述发光体发出的光线投射到所述摄像头的视场。

进一步地，所述移动终端还包括具有容纳腔的壳体，所述摄像头和所述主板均设置在所述容纳腔中，所述发光体设置在所述壳体上。

进一步地，所述移动终端还包括保护镜片，所述保护镜片设置在所述第一避让孔中。

进一步地，所述移动终端还包括具有容纳腔的壳体，所述壳体具有与所述容纳腔连通的第二避让孔；

所述摄像头、所述主板和所述发光体均设置在所述容纳腔中，且所述摄像头靠近物侧的一端和所述发光体均位于所述第二避让孔处，所述摄像头靠近物侧的一端穿设在所述第一避让孔中。

进一步地，所述移动终端还包括保护镜片，所述保护镜片设置在所述第二避让孔中。

进一步地，所述发光体的出光面倾斜设置，以使所述发光体发出的光线向所述摄像头的光轴所在的方向汇聚。

进一步地，所述发光体包括多个子发光体，多个所述子发光体间隔设置，以围设形成所述第一避让孔。

进一步地，所述移动终端还包括柔性电路板，所述发光体设置在所述柔性电路板上，所述柔性电路板与所述主板电连接。

进一步地，所述发光体为液晶发光体，所述液晶发光体包括液晶体；

所述液晶发光体处于通电状态下，所述液晶体发光以产生投射到所述摄像头的视场的光线。

进一步地，所述发光体为LED灯或氙气灯。

进一步地，所述主板具有与所述发光体连接的调节电路，所述移动终端还包括与所述调节电路连接的调节键；

所述发光体处于通电状态下，所述调节键用于调节所述发光体的亮度。

本申请实施例提供了一种移动终端，通过设置发光体，并使发光体在通电状态下，直接从摄像头的周侧向摄像头的视场投射光线，由此，可以在近距离拍摄模式下，为摄像头的视场提供足够的光照，进而，可以清晰地拍摄视场内的被拍摄物。

附图说明

图1为本申请实施例的摄像头的结构示意图；

图2为手机拍摄被拍摄物的示意图；

图3为本申请实施例提供的一种移动终端的局部剖视图，图中的带虚线的箭头表示光线传播的方向；

图4为本申请实施例提供的第二种移动终端的局部剖视图，图中的带虚线的箭头表示光线传播的方向；

图5为本申请实施例提供的第三种移动终端的局部剖视图，图中的带虚线的箭头表示光线传播的方向；

图6为图3中所示的移动终端的部分外部结构示意图；

图7为本申请实施例提供的第四种移动终端的部分外部结构示意图。

附图标记：

移动终端10；壳体11；容纳腔11a；第二避让孔11b；摄像头12；镜头121；Sensor122；PCB板123；固定器124；主板13；发光体14；第一避让孔14a；出光面14b；子发光体141；保护镜片15；屏幕16；被拍摄物20；屏幕放大图像30。

具体实施方式

下面结合附图及具体实施例对本申请再作进一步详细的说明。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请实施例及实施例中的技术特征可以相互组合，具体实施方式中的详细描述应理解为对本申请宗旨的解释说明，不应视为对本申请的不当限制。

请参阅图1和图2，本申请所述的摄像头12包括镜头121、Sensor(图像传感器)122、PCB板(印刷电路板)123和固定器124。Sensor122包括但不限于CCD(Charged CoupledDevice，电荷耦合器件)、CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体)。Sensor122固定在PCB板123上，固定器124设置在Sensor122的靠近被拍摄物20的一侧并与PCB板123连接，固定器124设置有容纳镜头121的空腔，镜头121与Sensor122相对。在拍照过程中，被拍摄物20的光线进入摄像头12，入射光首先进入镜头121，然后到达Sensor122，光线中的光子打到Sensor122上产生可移动电荷，这是内光电效应，可移动电荷汇集形成电信号，经过A/D转换器进行数模转换，即把电荷信号转换成数字信号，数字信号送到DSP(Digital Signal Processor，数字信号处理器)处理，最终传输到终端设备的屏幕16上形成显示图像，即实现了对被拍摄物20的拍照。具体的，DSP的结构包括ISP(ImageSignal Processor，图像信号处理器)和JPEG encoder(JPEG图像解码器)，其中，ISP是决定影像流畅的关键。可以理解的是，对于CMOS，可以将DSP集成在CMOS内。CMOS具有集成度高、功耗低、成本低等优点，比较适合安装空间受限的手机。

PCB板123可以是硬板、软板或者软硬结合板。当手机采用CMOS时，CMOS可适用硬板、软板或者软硬结合板中的任何一种。当手机采用CCD，则只能用软硬结合板，而软硬结合板在上述三种板中的价格最高，因此，当采用CCD时，会导致手机成本偏高。

在一些实施例中，摄像头可以是能够进行微距拍摄的微距摄像头，微距摄像头是指通过镜头121的光学能力，在保证被拍摄物成像清楚的前提下，在距离被拍摄物较近时以较大的光学放大率进行拍摄的摄像头，其中，光学放大率指的是sensor的成像高度与被拍摄物的高度之间的比值。

需要说明的是，用户感受到的放大率＝光学放大率*屏幕放大率*数码放大率，光学放大率指sensor上成像的高度与被拍摄物的高度的比值，屏幕放大率指屏幕尺寸与sensor尺寸的比值，数码放大率是用户人为放大屏幕中部分而产生同一部分的放大后在屏幕上的尺寸与放大前在屏幕上的尺寸的比值。具体地，举例说明用户在拍摄后所感受到的图像的放大原理，如图2所示，被拍摄物20上反射的光线在经过镜头121后到达Sensor122上，然后产生电信号，经过模数转换器件，电信号转换成数字信号，经过DSP数字信号处理芯片处理后，传输到移动终端的屏幕16上形成图像，而用户可在屏幕16上按需对图像的局部进行放大，此时在屏幕16上所显示的图像便为屏幕放大图像30。

具体地，根据基本的光学成像原理，tan(FOV/2)＝成像高度/焦距＝被拍摄物高度/物距，光学放大率＝成像高度/被拍摄物高度＝焦距/物距。其中，FOV(Field Of View)为视场角，视场角是指光学仪器中以光学仪器的镜头中心为顶点，以被测或被拍摄物可通过镜头中心的最大范围的两条边构成的夹角。FOV通常用于衡量镜头的视野范围，例如，常规的标准镜头的视角在45度左右，广角镜头121的视角在60度以上。根据上面的光学放大率的计算公式，要增大光学放大率，可通过减小工作距离或增大焦距来实现，即在保证成像清楚的前提下，镜头121尽可能的靠近被拍摄物和增加镜头121的焦距来实现。其中，工作距离指的是被拍摄物到镜头前端的距离。

根据高斯成像公式，1/f＝1/u+1/v。其中f为焦距；u为物距；v为像距；

当u>2f，被拍摄物在Sensor122上成缩小倒立的实像；

当u＝2f，v＝f，即焦距等于像距，被拍摄物在Sensor122上成等大倒立的实像；

当f<u<2f，被拍摄物在Sensor122上成放大倒立的实像；

当u＝f，被拍摄物在Sensor122上不成像；

当u<f，呈虚像，被拍摄物不能在Sensor122上成实像。

因此，在焦距f不变的情况下，v和u呈相反的变化趋势，u增加，则v减小，u减小，则v增加。由于微距拍摄是一种近距离拍摄以得到放大的被拍摄物的图像的拍摄方式，即被拍摄物在Sensor上成放大的实像，因此，近景微距拍摄时，物距u比较小，工作距离也相应地较小，因此，为了满足合焦的需要，镜头121的焦距需要更小，以保证f<u<2f，且像距和物距满足上述的高斯成像公式。

摄影界国际公认的说法是，达到1∶1～1∶4左右光学放大率的拍摄都属微距摄影，在一些实施例中，摄像头还可以是能够进行超微距拍摄的超微距摄像头。超微距摄像头指的是工作距离小于10mm时仍能够实现合焦的一种微距摄像头，即工作距离小于10mm时sensor仍能够清晰成像。需要说明的是，本申请实施例中的“小于”不包括本数。一实施例中，超微距范围为3mm～9mm。也就是说，当工作距离为3mm～9mm时，超微距摄像头能够成像，在Sensor122上能够清晰成像。

超微距摄像头可以是长焦超微距镜头，也可以是广角超微距镜头。示例性地，广角超微距镜头的焦距f的取值范围为1.3mm～2.2mm，FOV为70°～78°，示例性地，广角超微距镜头的有效焦距f为1.335mm，最大像高处的FOV为77.6度，光圈值(f-number)为2.8，工作距离为3mm的情况下能够清晰成像，也就是说镜头121能够对工作距离在3mm左右的被拍摄物体合焦。

本申请实施例中，多个指大于或等于两个。

本申请实施例中，视场是指在移动终端的屏幕上能够看到被拍摄物的区域；物侧指靠近被拍摄物的一侧。

本申请实施例中的移动终端可以包括手机、笔记本电脑、平板电脑、PDA(PersonalDigital Assistant，个人数字助理)和便携计算机等终端设备。为了便于描述，本申请实施例中，以移动终端为手机为例进行描述。

本申请一实施例提供了一种移动终端10，请参阅图3，该移动终端10包括：摄像头12、主板13和发光体14。发光体14具有第一避让孔14a，发光体14设置在摄像头12靠近物侧的一端，且与主板13电连接。与摄像头12的光轴A垂直的平面为投影面，摄像头12靠近物侧一端的端面在投影面上的投影位于第一避让孔14a在投影面上的投影中。发光体14处于通电状态下，发光体14发出的光线投射到摄像头12的视场。也就是说，在进行拍摄时，发光体14从摄像头12的周侧向被拍摄物20投射光线，以为被拍摄物20进行补光，被拍摄物20上所反射的光线通过第一避让孔14a射入到摄像头12上，以实现成像。

本申请实施例的发光体14是从摄像头12的周侧向摄像头12的视场投射光线，由此，可以在近距离拍摄模式下，为摄像头12的视场提供足够的光照，进而，可以清晰地拍摄视场内的被拍摄物20。

另外，本申请实施例的发光体14是直接将光线投射到被拍摄物20上，光线只是经过空气传播，而不需要通过导光柱等导光结构来传导，所以，与相关技术中利用导光柱来进行补光的方式相比，本申请实施例的发光体14不仅能够保证视场内具有更好的相对照度(RI，Relative illumination)，还能提高光照的均匀度。

本申请实施例的发光体14的出光面14b与摄像头12的光轴A垂直，请参阅图4，在另一种实施方式中，发光体14的出光面14b也可以倾斜设置，以使发光体14发出的光线向摄像头12的光轴A所在的方向汇聚，由此，可以提高近距离的微距拍摄或超微距拍摄时的补光效果。

本申请实施例的发光体14为液晶发光体，液晶发光体包括液晶体。液晶发光体处于通电状态下，液晶体发光以产生投射到摄像头12的视场的光线。

可以理解的是，发光体14也不仅限于为液晶发光体，比如，在其它实施方式中，发光体14也可以是LED(发光二极管)灯、氙气灯等等，只要保证在通电状态下，发光体14能够直接向摄像头12的视场投射光线即可。

本申请实施例的发光体14是直接与主板13电连接，在其它实施方式中，移动终端10中还可以设置柔性电路板，发光体14设置在柔性电路板上，柔性电路板与主板13电连接。

请参阅图3，本申请实施例的移动终端10还包括具有容纳腔11a的壳体11，摄像头12和主板13均设置在容纳腔11a中，发光体14设置在壳体11上，由此，可以便于将发光体14发出的光线直接投射到摄像头12的视场。进一步地，移动终端10还包括保护镜片15，保护镜片15设置在第一避让孔14a中，也就是说，保护镜片15是直接与发光体14连接，以对摄像头12起到保护作用。

可以理解的是，在其它实施方式中，壳体11上还可以设置与容纳腔11a连通的第三避让孔，第三避让孔位于第一避让孔14a中且与发光体14之间具有间隔，也就是说，第三避让孔实际上是第一避让孔14a的一部分，第三避让孔与发光体14之间被壳体11的部分结构所隔开，发光体14是环绕在第三避让孔的周侧，摄像头12靠近物侧的一端位于第三避让孔处，即，被拍摄物20上所反射的光线是通过第三避让孔射入到摄像头12上，以最终实现成像。

请参阅图5，在另一种实施方式中，也可以是壳体11具有与容纳腔11a连通的第二避让孔11b，摄像头12、主板13和发光体14均设置在容纳腔11a中，且摄像头12靠近物侧的一端和发光体14均位于第二避让孔11b处，摄像头12靠近物侧的一端穿设在第一避让孔14a中。即，发光体14发出的光线通过第二避让孔11b投射到摄像头12的视场，被拍摄物20上所反射的光线也是通过第二避让孔11b射入到摄像头12上，以最终实现成像。进一步地，移动终端10还可以包括保护镜片15，保护镜片15设置在第二避让孔11b中，以对摄像头12和发光体14起到保护作用。

可以理解的是，在其它实施方式中，壳体11还可以具有与容纳腔11a连通的第四避让孔，第四避让孔环绕在第二避让孔11b的外周，且与第二避让孔11b之间具有间隔，摄像头12靠近物侧的一端位于第二避让孔11b处，发光体14位于第四避让孔处，相当于发光体14发出的光线通过第四避让孔投射到摄像头12的视场。

请参阅图6，本申请实施例的发光体14为一个连续的环状结构，具体地，本申请实施例的发光体14为圆环形，圆环的内径越小，外径越大，补光效果越好，在制造移动终端10时，可以根据实际需要的效果调整圆环的尺寸，选择合适比例的圆环。

可以理解的是，发光体14也并不限于是圆环形，在其它实施方式中，环状发光体14的外环还可以是矩形、三角形、椭圆形、异形等，内环可以是圆形、矩形、三角形、椭圆形、异形等任意一种，即环状发光体14的外环和内环可以是相同的形状，也可以是不同的形状，在此不做限制。

请参阅图7，在另一种实施方式中，发光体14还可以包括多个子发光体141，多个子发光体141间隔设置，以围设形成第一避让孔14a。

另外，在一些实施例中，还可以在主板13上设置与发光体14连接的调节电路，移动终端10还包括与调节电路连接的调节键，调节键可以是实体按键或触摸键。发光体14处于通电状态下，调节键用于调节发光体14的亮度，即，用户通过按压实体按键或触摸触摸键，可以调节发光体14的亮度，由此，可以更好地满足用户的拍摄需求。

上述仅为本申请的较佳实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (11)

1.一种移动终端，其特征在于，包括：

摄像头；

主板；

具有第一避让孔的发光体，所述发光体设置在所述摄像头靠近物侧的一端，且与所述主板电连接；与所述摄像头的光轴垂直的平面为投影面，所述摄像头靠近物侧一端的端面在所述投影面上的投影位于所述第一避让孔在所述投影面上的投影中；所述发光体处于通电状态下，所述发光体发出的光线投射到所述摄像头的视场。

2.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述移动终端还包括具有容纳腔的壳体，所述摄像头和所述主板均设置在所述容纳腔中，所述发光体设置在所述壳体上。

3.根据权利要求2所述的移动终端，其特征在于，所述移动终端还包括保护镜片，所述保护镜片设置在所述第一避让孔中。

4.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述移动终端还包括具有容纳腔的壳体，所述壳体具有与所述容纳腔连通的第二避让孔；

所述摄像头、所述主板和所述发光体均设置在所述容纳腔中，且所述摄像头靠近物侧的一端和所述发光体均位于所述第二避让孔处，所述摄像头靠近物侧的一端穿设在所述第一避让孔中。

5.根据权利要求4所述的移动终端，其特征在于，所述移动终端还包括保护镜片，所述保护镜片设置在所述第二避让孔中。

6.根据权利要求1-5任意一项所述的移动终端，其特征在于，所述发光体的出光面倾斜设置，以使所述发光体发出的光线向所述摄像头的光轴所在的方向汇聚。

7.根据权利要求1-5任意一项所述的移动终端，其特征在于，所述发光体包括多个子发光体，多个所述子发光体间隔设置，以围设形成所述第一避让孔。

8.根据权利要求1-5任意一项所述的移动终端，其特征在于，所述移动终端还包括柔性电路板，所述发光体设置在所述柔性电路板上，所述柔性电路板与所述主板电连接。

9.根据权利要求1-5任意一项所述的移动终端，其特征在于，所述发光体为液晶发光体，所述液晶发光体包括液晶体；

所述液晶发光体处于通电状态下，所述液晶体发光以产生投射到所述摄像头的视场的光线。

10.根据权利要求1-5任意一项所述的移动终端，其特征在于，所述发光体为LED灯或氙气灯。

11.根据权利要求1-5任意一项所述的移动终端，其特征在于，所述主板具有与所述发光体连接的调节电路，所述移动终端还包括与所述调节电路连接的调节键；

所述发光体处于通电状态下，所述调节键用于调节所述发光体的亮度。

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