CN111509434A - 插座用端子、插座及电子装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种插座用端子、包含上述端子的用于连接集成电路和主板的插座，以及电子装置。球状矩阵排列集成电路通过插座固定在主板上，端子包括圆弧形一体结构，所述圆弧形的顶部和底部包括凸起结构；插座上具有端子孔位和球孔位，端子设置在端子孔位中并固定，端子的上部和下部可以沿端子孔位上下移动，集成电路的锡球可以放置在球孔位中；插座还包括有壳体可以对集成电路基板进行支撑，插座结构装置的端子与主板的焊盘结合端可以为锡球也可以为弹性触点；集成电路端子滑移推力方向有同向、分组均衡相向或分组均衡相反排布。

Description

插座用端子、插座及电子装置

技术领域

本发明涉及一种插座用的端子、插座结构以及具有插座结构的电子装置，更具体的，涉及一种用于球状矩阵排列集成电路的插座，并使用该插座将集成电路和主板连接在一起。

背景技术

球栅格阵列(BGA)的集成电路包括一个装在塑料或者陶瓷基片内部的集成电路芯片，并且在基片整个底面上具有布置成阵列的焊球。在现有的球栅格阵列的集成电路安装在印刷电路主板上时，会面临着后续维修困难，维修成本较高或者使用昂贵的插座增加成本的不足。

为此，针对现有技术中的不足，提出一种适合球状栅格矩阵排列集成电路的低成本插座端子，并以此端子为基础设计插座结构，来获得一种低成本、便于安装和拆卸集成电路和主板的插座。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种低成本的插座端子，并且使用该端子能够实现对集成电路和主板等连接元件的便于安装和拆卸，同时提供一种具有该插座的电子装置。

为解决上述问题并取得相应的效果，本发明提供一种插座用的端子，包括以下结构：

所述端子包括具有开口的圆弧形一体结构，所述圆弧形的顶部和底部包括凸起结构，所述凸起结构的表面材料比所述端子的材料的导电性和稳定性更高，并且所述端子的中部具有固定结构，所述固定结构将所述端子固定在所述插座的壳体上，所述圆弧形的顶部和底部能够通过端子的弹性进行移动。

更进一步地，所述端子的材料为铜合金，所述凸起结构的表面材料为镀金，端子发生弹性形变的力在100克力以内。

更进一步地，所述圆弧形的顶部和底部的凸起结构形状和材料相同，所述圆弧形的顶部和底部的凸起结构与端子为一体结构，通过一体成型工艺形成。

更进一步地，所述所述圆弧形的顶部和底部的凸起结构形状和材料不相同，所述顶部的凸起结构与所述端子为一体结构，通过一体成型工艺形成，所述底部的凸起结构为焊球。

更进一步地，具有开口的圆弧形为C型或者没有闭合的O型结构。

同时，本发明还提供一种插座用的端子，用于使第一电子元件与第二电子元件进行可释放地电连接，包括以下结构：

所述端子形成在所述插座的端子孔位中，所述端子包括具有开口的圆弧形结构，所述端子的圆弧形的横向非开口部位抵靠在所述端子孔位的侧壁上，所述圆弧形的顶部和底部包括凸起结构，其中的圆弧形的顶部所述凸起结构位于所述端子孔位的内部并延伸到球孔位中，所述球孔位与所述端子孔位部分重叠并交叉设置，所述端子孔位与所述球孔位的阵列栅格的水平方向交叉形成为锐角；所述圆弧形的底部的所述凸起结构位于所述端子孔位的外部。

更进一步地，所述球孔位和所述端子孔位均形成在所述插座的壳体内部，并在壳体内部形成通孔。

更进一步地，所述第一电子元件为印刷电路板，所述第二电子元件为集成电路封装体。

更进一步地，所述集成电路封装体与所述端子连接处为所述集成电路封装体下方的锡球，并且所述锡球能够放置在所述球孔位中。

更进一步地，在所述端子与集成电路封装体进行电连接时，位于所述端子孔位内部的凸起结构与所述锡球在所述球孔位中相接触。

更进一步地，所述端子为一体结构，所述端子孔位内部并延伸到所述球孔位中的凸起结构为所述端子的弧形的一部分，并且与该凸起结构对应的端子的头部延伸到所述端子孔位内部；在所述端子的中部具有固定结构。

更进一步地，在所述端子与所述印刷电路板进行电连接时，所述端子孔位的外部的凸起结构与所述印刷电路板的金属导体相接触，并且与所述外部的凸起结构对应的端子的头部延伸到所述端子孔位内部。

更进一步地，所述端子为一体结构，端子孔位的外部的凸起结构为所述端子的弧形的一部分。

更进一步地，所述端子包括开口的弧形结构以及开口的弧形结构下方的焊球，端子孔位的外部的凸起结构为所述焊球。

更进一步地，所述端子的材料为铜合金，所述凸起结构表面镀金，端子发生弹性形变的力在100克力以内。

更进一步地，具有开口的圆弧形为C型或者没有闭合的O型结构。

同时，本发明提供一种插座结构，所述插座包括有多个前面所述的端子，所述插座结构能够使第一电子元件与第二电子元件进行可释放地电连接。

更进一步地，所述多个端子的圆弧形的横向开口部位的朝向沿中心对称位置朝向相反。

更进一步地，在使用所述插座将第一电子元件和第二电子元件进行电连接时，所述端子对所述第二电子元件产生滑移推力，通过改变开口的朝向使所述滑移推力的方向有同向、分组均衡相向或分组均衡相反排布。

更进一步地，所述第一电子元件为印刷电路板，所述第二电子元件为集成电路封装体。

更进一步地，所述端子的中部具有固定结构，所述固定结构通过所述端子孔位的侧壁上的卡位进行固定。

更进一步地，所述端子孔位与所述球孔位的阵列栅格的水平方向交叉形成为锐角的角度为45°±15°范围。

同时，本发明还提供一种电子装置，其包括前面所述的插座、第一电子元件和第二电子元件，通过所述插座将所述第一电子元件和所述第二电子元件进行电连接，所述第二电子元件与所述插座为可释放的电连接。

更进一步地，所述第一电子元件为印刷电路板，所述第二电子元件为集成电路封装体。

端子包括圆弧形一体结构中的“圆弧形”是指端子沿插座导通方向上的剖面图具有圆弧形或类圆弧形，“圆弧形的顶部和底部”是指沿插座导通方向上的剖面图的圆弧形或类圆弧形的顶部区域和底部区域。

通过对上述端子和插座结构的描述可知，插座内的端子结构采用弹片设计，并且在端子上下与集成电路和印刷电路板主板接触部均具有凸起结构，在增加接触性能的基础上，在需要更换集成电路时，能够方便的将集成电路封装体从插座上取下，能够降低维护成本。

为使本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为现有的集成电路通过焊接的方式安装在印刷电路板主板上的示意图。

图2为集成电路测试专用插座示意图；

图3为通过测试专用插座将集成电路与印刷电路板主板连接示意图；

图4为本发明的插座用端子的一实施例示意图；

图5为本发明的插座用端子的另一实施例示意图；

图6为球状矩阵排列的集成电路示意图；

图7为集成电路的锡球放置在插座的球孔位中的示意图；

图8所示为通过插座将集成电路和印刷电路主板进行连接的剖面示意图；

图9为端子放置在插座中的插座的俯视图；

图10为端子孔位与球孔位阵列栅格水平方向夹角示意图；

图11a为端子与集成电路锡球扣合产生的滑移推力的示意图；

图11b为插座使用时对集成电路产生的滑移推力的剖面示意图；

图12为本发明中一实施例的插座结构；

图13为底部为弹性触点的插座底部示意图；

图14为本发明中一实施例的端子连接集成电路和印刷电路板的示意图；

图15为本发明中另一实施例的插座结构；

图16为底部为锡球的集成电路插座底部示意图。

附图标记：1-集成电路；2-插座；3-主板；101-集成电路基板；102-锡球；201-壳体；202-端子孔位；203-球孔位；204-端子；205-锡球；206-弹性触点；207-凸起结构；208-固定结构；301-印刷电路板；302-焊盘；4-测试专用插座；401-外壳；402-限位口；403-PoP端子；

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。同时，在本发明的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

首先，在现有的球状矩阵排列封装集成电路1具有锡球102，通常是集成电路1的锡球102直接焊接在主板3的焊盘302上。这种集成电路在主板上的安装方式具有低成本、高可靠的优点，如图1所示。但问题是系统维修不方便，如果要更换主板上的集成电路1就必须通过专门处理才能取下集成电路1，这就带来了维护成本、操作难、集成电路或主板报废风险大的缺点。

因此，在集成电路和印刷电路板之间需要设置便于拆卸的结构，有的企业将球栅格矩阵排列集成电路通过插座安装在印刷电路板的主板上使用，如图2所示为一种针对球状矩阵排列封装集成电路1的测试专用插座4。这种插座具有外壳401、限位口402和端子403，因为它的端子403采用的是成本非常高的PoP端子403，所以这种测试插座是一般栅格阵列集成电路插座的几百倍，根本做不到普及消费应用。

如图3所示，这种PoP端子是上下有弹性，当集成电路1在一定扣力下安装到限位口402处，端子403被压缩，它一端连接到集成电路1锡球102，一端连接主板3的焊接锡盘302。从而实现当集成电路1在主板3的安装。这种插座的成本贵是因为端子的成本很高。

发明人经过大量的研究，并结合生产实际需求，获得了一种便于安装、成本较低的端子结构，以及具有该端子的插座结构，下面将结合附图对该端子和插座进行详细的描述。

参照图4-5所示的端子结构可知，该端子204结构包括圆弧形一体结构，并且在所述圆弧形的顶部和底部均包括有凸起结构207。圆弧形一体结构为圆弧形结构的C型或者没有闭合的O型结构，这种一体结构的圆弧形便于一体成型，能够减少制备成本。同时，在端子的中部具有固定结构208，固定结构208可以将端子固定在插座的端子孔位中，这样可以使端子中部固定，圆弧形的顶部和底部能够通过端子的弹性在端子孔位中上下移动，在使用端子进行电连接时，一方面由于中部的固定，可以防止端子从端子孔位中滑落，另一方面还可以解决因为电子元件(如印刷电路板)的微小的形变带来的接触不良的问题。

圆弧形的顶部和底部包括有凸起结构207，凸起结构207能够提高接触性能，其中端子的材料为铜合金，凸起结构207表面镀金。端子的材料选用铜合金，一方面具有良好的导电性能，端子用于连接集成电路和电路板的主板，良好的导电性能可以减小因电阻存在的延迟损耗；另一方面还要具有很好的防氧化和耐腐蚀的作用，在进行电连接时，不可避免的要接触到氧气和水汽，防氧化和耐腐蚀能够很好的提高端子的使用寿命；同时还要兼顾材料的成本，端子的整体材料为铜合金，相较于金或银材料能够很好的降低材料的成本，并且端子的形状简单，制备工艺简单，端子的整体弧形为一体的结构，可以减少制备的成本。凸起结构的表面材料(镀金)比所述端子的材料(铜合金)的导电性和稳定性更高，这样可以进一步减少电阻，并且凸起结构在接触集成电路和/或印刷电路主板时，集成电路和/或印刷电路主板不可避免的会存在微小的移动和/或形变，表面镀金的凸起结构能够提高接触的耐磨性。同时端子具有弹性，即使集成电路和/或印刷电路主板不可避免的会存在水平或竖直方向的微小移动和/或形变，端子也可以通过自身的弹性进行移动，这样可以获得良好的接触。

在本发明中的端子包括圆弧形一体结构中的“圆弧形”是指端子沿插座导通方向上的剖面图具有圆弧形或类圆弧形，“圆弧形的顶部和底部”是指沿插座导通方向上的剖面图的圆弧形或类圆弧形的顶部区域和底部区域。

端子在外力的作用下有弹性形变，从而与集成电路的锡球或印刷电路板的焊接锡盘有良好的接触，使端子发生弹性形变的力在100克力以内，这样可以防止在安装集成电路时需要使用很大的力才能将集成电路与插座进行扣合，也可以防止对集成电路的损伤。

如图4-5所示，凸起结构207具有两种不同的结构，在第一实施例中如图4所示，圆弧形顶部的凸起结构与底部的凸起结构形状和材料相同，顶部和底部的凸起结构207与端子204为一体结构，通过一体成型工艺形成；在另一实施例中图5所示，圆弧形顶部的凸起结构与底部的凸起结构形状和材料不同，顶部的凸起结构与端子为一体结构，通过一体成型工艺形成，并且凸起结构的表面镀金，而底部的凸起结构为焊球，焊球可以在端子底部的头部(图5所示)，也可以不位于端子底部的头部。焊球不位于端子的头部时，端子的头部延伸穿过焊球位置并进入到端子孔位内部(未图示)。下方的焊球可以与印刷电路板主板的焊盘进行焊接，使插座与主板进行固定，而上方的球状矩阵排列的集成电路通过顶部的凸起结构进行电连接接触而不固定，这样在集成电路出现故障时，可以方便的将集成电路取下。

下面将结合图6-10所示的结构对端子、插座结构以及插座结构连接的集成电路和印刷电路板主板的结构进行更进一步的描述。如图6所示为球状矩阵排列的集成电路示意图，如图7所示为集成电路的锡球放置在插座的球孔位中的示意图，如图8所示为通过插座将集成电路和印刷电路主板进行连接的剖面示意图，如图9所示为端子204放置在插座201中的插座的俯视图，图10为端子孔位与球孔位阵列栅格水平方向夹角示意图。

插座是用于将第一电子元件和第二电子元件进行可释放的电连接，可释放的电连接是指在将第一电子元件和第二电子元件电连接时，能够实现第一电子元件和第二电子元件之间的电导通，并且无需专门的操作(如去焊或清洗等)即可轻松的将其中第一电子元件和/或第二电子元件从插座上取下。在本实施例中，所述第一电子元件为印刷电路板，所述第二电子元件为集成电路封装体，更具体的集成电路封装体为球状矩阵排列封装的集成电路封装体。

以插座将集成电路与印刷电路板的主板进行电连接为例来进行说明。

如图6所示为球状矩阵排列的集成电路示意图，集成电路1包括有集成电路基板101，在集成电路基板101下方具有锡球102，集成电路基板101内部包含有开关器件、逻辑器件、传感器芯片以及用于连接的线路等(未示出)，如开关晶体管、存储晶体管、传感器的感测区域等，在此不做进一步的限定。基板为绝缘基板，在基板中还包括有布局的线路，用于将各种不同的器件或芯片进行电连接。锡球102形成在集成电路基板的下方，用于与外界的电路进行电连接，本实施例中锡球与印刷电路板上的焊盘区域进行电连接。正如背景技术中所述，如果将锡球与焊盘直接进行焊接，在集成电路出现故障需要维修或更换时，集成电路的拆除会非常麻烦，有可能将下方的印刷电路板的主板损伤。

本发明中球状矩阵排列的集成电路通过插座结构与印刷电路板的主板进行电连接，如图7所示为集成电路的锡球放置在插座的球孔位中的示意图(该示意图中没有示出端子及端子孔位的位置，将在后续的图中进一步的说明)，插座具有壳体201，在壳体201中设计有球孔位203，锡球102与球孔位203对应，并且球孔位203可以将锡球201容纳在球孔位203中，这样可以防止在安装集成电路时对锡球的损伤。集成电路锡球102被限定在球孔位203内，球孔位能够起安装定位的作用。

因为连接集成电路锡球的端子是固定在插座壳体内部的端子孔位中，所以只有保证集成电路在插座上安装位置正确才能保障插座壳体内部的端子与锡球的正确触接。端子是有弹性的，只有给集成电路施加向插座的一定扣力，才能保障集成电路多个锡球与插座端子的点对点连接。端子采用弧形的弹片设计，在受力时能够弯曲，对锡球会有一个横向的滑移推力，因为集成电路具有多个锡球，这个滑移推力积聚后会很大，插座壳体的球孔位会对锡球有个位置限定作用，确保集成电路位置固定不变。

如图8所示，为通过插座将集成电路和印刷电路主板进行连接的剖面示意图。其中的端子为圆弧形一体结构中的“圆弧形”是指端子沿插座导通方向上的剖面图具有圆弧形或类圆弧形(如图8所示)，端子的具体结构如图4或图5所示。

球状矩阵排列的集成电路1通过插座2与印刷电路板的主板3进行电连接。集成电路1的集成电路基板101下方的锡球102被放置在球孔位203中，其中壳体201用于支撑集成电路基板101，壳体201能够起到支撑的作用，保障集成电路锡球102不会承受过大扣力而受损。壳体的具体材料不做限定，能起到绝缘保护和支撑作用的有机物或无机物均可。

在壳体201中具有端子孔位202，端子204安装在端子孔位202中。端子孔位202对端子204起固定和约束端子上下运动轨迹的作用。与端子204接触的集成电路锡球102成半球形，当半球形的锡球与弹片端子压合时很容易改变端子的横向位置，端子孔位对端子两端有横向位置限制作用，确保锡球与端子压合时，端子只做上下移动不会横向移动，从而保障了锡球与端子的接触点位置不变。

端子为上述的第一实施例或另一实施例的端子(如图4-5所示)，端子包括圆弧形一体结构，所述端子的圆弧形的横向非开口部位抵靠在所述端子孔位的侧壁上，并且所述端子中部的固定结构通过所述端子孔位的侧壁上的卡位(未图示)进行固定；所述圆弧形的顶部和底部包均括有凸起结构，其中的位于顶部的所述凸起结构位于所述端子孔位的内部并延伸到球孔位203中，并与球孔位203中的锡球102相接触，球孔位203与所述端子孔位202部分重叠设置；位于底部的凸起结构位于端子结构的外部，与印刷电路板301上的焊盘302进行电连接，在图8所示的实施例中，底部的凸起结构为锡球205，锡球205可以通过焊接的方式与焊盘进行连接。圆弧形一体结构为圆弧形的C型或者没有闭合的O型结构，这种一体结构的圆弧形便于一体成型，能够减少制备成本。圆弧形的端子204的两端的头部在凸起结构接触集成电路和印刷电路板主板之后延伸进入到端子孔位204的内部，而没有延伸到端子孔位的外部，这样可以对端子进行保护，也可以防止划伤其他电子元件或者误连接其他的导电元件。

所述球孔位203和所述端子孔位202均形成在所述插座的壳体内部，并且沿所述壳体的上下方向延伸。

如图9-10所示，所述球孔位203与所述端子孔位202部分重叠并交叉设置，所述端子孔位202与所述球孔位203的阵列栅格的水平方向交叉形成为锐角；如图10所示，所述端子孔位与所述球孔位的阵列栅格的水平方向交叉形成为锐角a，该锐角的角度为45°±15°范围，因为在球状矩阵排列集成电路的锡球间的距离都很小，端子孔位的方向与球孔位栅格边的角a设计成45°±15°范围，这样不但可增大端子结构，而且可以确保端子间结构不干涉。

继续参考图8所示的通过插座将集成电路和印刷电路主板进行连接的剖面示意图，在将集成电路1和印刷电路板主板3进行连接时，首先将端子204固定在插座2的端子孔位202中，以端子的圆弧形的底部具有锡球205的凸起结构为例来说明，将端子204底部的锡球205焊接在印刷电路板301的焊盘302(金属导体)上，然后将球状矩阵排列的集成电路基板101下方的锡球102与球孔位203对准，将锡球102放置在球孔位203中扣合，即可实现集成电路与印刷电路板的电连接，并且锡球被放置在球孔位中，并且插座的外壳对集成电路基板具有支撑作用，可以防止对锡球的损伤。电连接时，端子的弧形结构的顶部的凸起结构位于球孔位203中与锡球接触，并且端子的头部延伸到端子孔位202的内部；端子的圆弧形的底部的凸起结构(焊球)固定在端子的头部或者不位于端子的头部，焊球不位于端子的头部时，端子的头部延伸穿过焊球位置并进入到端子孔位内部。这样可以对端子进行保护，也可以防止划伤其他电子元件或者误连接其他的导电元件。

如图11a和11b所示，集成电路在与插座扣合时，端子与集成电路锡球扣合产生的滑移推力的示意图，图11a中的箭头方向为端子开口的方向，图11b中的箭头的方向为滑移推力F的方向。

当插座装置使用，即有集成电路1被安装的情况下，端子204处于压缩状态，如图11b所示，端子204会发生向其开口处弯曲，因为集成电路锡球102是与端子204相接触的，所以端子204弯曲会给锡球102一个向其开口处的力。多个开口方向端子作用在集成电路1的力为F，如图11b所示，集成电路1在力F的作用下会发生位置改变。集成电路基板下方具有矩阵排列的多个焊球结构，会产生多个滑移推力，为使集成电路安装端子对集成电路作用的滑移推力平衡，确保集成电路受力平衡不会发生相对于插座的位置移动或对插座带来过大的侧向力，通过改变圆弧形端子的开口方向(也就是端子未开口的中部抵靠端子孔位的方向)，来改变滑移推力的方向，端子滑移推力方向有同向、分组均衡相向或分组均衡相反排布。如图11a所示，圆弧形开口的方向沿中心对称位置朝向相反，也就是沿中心对称位置滑移推力相反，这样可以使滑移推力相互抵消，确保集成电路的受力平衡。

在本发明中的端子有两种不同的结构(如图4-5所示)，插座2使用不同的端子也具有两种不同的结构，如图12和15所示，前面已经对使用如图15所示的插座结构进行连接的实施例做了说明，图16所示的为底部为锡球的集成电路插座底部示意图，锡球205位于插座壳体201下方处。

下面对如图12所示的插座结构进行连接集成电路和印刷电路板时进行详细的描述。如图12所示，插座2中的端子204为圆弧形结构，其底部的凸起结构为弹性触点206，也就是对应图4中所示的底部的凸起结构207，端子204的弧形的横向非开口部位抵靠在所述端子孔位的侧壁上，并通过卡位固定，端子204的上部和下部可以在端子孔位202中上下移动，图13所示的为底部为弹性触点的插座底部示意图，底部弹性触点206位于端子孔位202的外部，在该示意图仅示出了弹性触垫(凸起结构)的示意位置，并没有示出凸起结构207的结构。圆弧形结构选择一体结构的圆弧形的C型或者没有闭合的O型结构，这种一体结构的圆弧形便于一体成型，能够减少制备成本。如图14所示，为使用底部的凸起结构的端子进行连接集成电路和印刷电路板的示意图，与底部具有焊球的端子结构连接的方式类似，这里仅对不同点进行描述。位于端子204圆弧形底部的弹性触点206需要压合到主板3的印刷电路板301上的焊盘302上，与焊盘(金属导体)302进行电连接，为了更好的将插座和主板固定，弹性触点压合到主板上时，插座需要配合使用定位柱和固定结构(未图示)，这样也省去了将锡球焊接在焊盘上的步骤，同时也便于将插座与主板分离。两种不同的端子结构对应的不同的插座结构，能够使插座应用更加灵活，

本发明中还公开了如图8或图14所示的电子装置，该电子装置中包括有插座、第一电子元件和第二电子元件，通过所述插座将所述第一电子元件和所述第二电子元件进行电连接，所述第二电子元件与所述插座为可释放的电连接。并且进一步的，本发明中的所述第一电子元件为印刷电路板，所述第二电子元件为集成电路封装体，更具体的集成电路封装体为球状矩阵排列的集成电路封装体。并且可释放的电连接是指在将第一电子元件和第二电子元件电连接时，能够实现第一电子元件和第二电子元件之间的电导通，并且无需专门的操作(如去焊或清洗等)即可轻松的将其中第一电子元件和/或第二电子元件从插座上取下。

通过上述对端子、插座和形成的电子装置结构的描述可知，端子设置在插座的壳体内的端子孔位中，端子孔位能够对端子起到固定的作用，可以对端子的横向和纵向运动轨迹进行约束；端子孔位的方向与锡球孔位栅格水平方向交叉形成的锐角为45°±15°范围，确保端子间结构不相互干涉；同时，端子的圆弧形顶部和底部触点为凸起设计，能够增加接触性；端子与印刷电路主板接触的凸起结构有焊球和与端子一体的弹性触点两种方式，增加应用灵活性；端子的中部有固定结构，端子的中部通过卡位固定在插座的端子孔位的侧壁上，端子的上部和下部是可以在端子孔位中上下移动，这种移动也可以解决因为印刷电路板形变而带来的接触不良问题；端子的形状为圆弧形状的“C”型或没有闭合的O型，这种一体结构的圆弧形便于一体成型，能够减少制备成本，利用圆弧型固有的在压力下可上下可伸缩及横向滑动，从而实现端子与接触对象的良好接触；端子发生弹性形变的力在100克力以内，避免插座安装使用多过大扣力的需求；端子的材料为铜合金，凸起部分表面镀金，保证良好的电气特性、弹性和接触耐磨性。

在插座的壳体上还设计有球孔位，当球状矩阵排列的集成电路安装在插座上时，集成电路封装体下方的锡球会落入到插座壳体内的球孔位内，能够对锡球起到安装定位的作用；插座的壳体直接对集成电路基板做支撑，支撑起整个集成电路的扣力，保障集成电路锡球不会承受过大扣力受损；端子对集成电路产生滑移推力，所述滑移推力的方向有同向、分组均衡相向或分组均衡相反排布，使安装端子对第二电子元件(集成电路)作用的滑移推力平衡，确保集成电路受力平衡不会发生相对于插座的位置移动或对插座带来过大的侧向力。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。

Claims (24)

1.一种插座用端子，其特征在于，包括以下结构：

所述端子包括具有开口的圆弧形一体结构，所述圆弧形的顶部和底部包括凸起结构，所述凸起结构的表面材料比所述端子的材料的导电性和稳定性更高，并且所述端子的中部具有固定结构，所述固定结构将所述端子固定在所述插座的壳体上，所述圆弧形的顶部和底部能够通过端子的弹性进行移动。

2.根据权利要求1所述的插座用端子，其特征在于，所述端子的材料为铜合金，所述凸起结构的表面材料为镀金，端子发生弹性形变的力在100克力以内。

3.根据权利要求1所述的插座用端子，其特征在于，所述圆弧形的顶部和底部的凸起结构形状和材料相同，所述圆弧形的顶部和底部的凸起结构与端子为一体结构，通过一体成型工艺形成。

4.根据权利要求1所述的插座用端子，其特征在于，所述所述圆弧形的顶部和底部的凸起结构形状和材料不相同，所述顶部的凸起结构与所述端子为一体结构，通过一体成型工艺形成，所述底部的凸起结构为焊球。

5.根据权利要求1所述的插座用端子，其特征在于，具有开口的圆弧形为C型或者没有闭合的O型结构。

6.一种插座用的端子，用于使第一电子元件与第二电子元件进行可释放地电连接，其特征在于，包括以下结构：

所述端子形成在所述插座的端子孔位中，所述端子包括具有开口的圆弧形一体结构，所述端子的圆弧形的横向非开口部位抵靠在所述端子孔位的侧壁上，所述所述圆弧形的顶部和底部包括凸起结构，其中的圆弧形的顶部所述凸起结构位于所述端子孔位的内部并延伸到球孔位中，所述球孔位与所述端子孔位部分重叠并交叉设置，所述端子孔位与所述球孔位的阵列栅格的水平方向交叉形成为锐角；所述圆弧形的底部的所述凸起结构位于所述端子孔位的外部。

7.根据权利要求6所述的插座用的端子，其特征在于，所述球孔位和所述端子孔位均形成在所述插座的壳体内部，并在壳体内部形成通孔。

8.根据权利要求6所述的插座用的端子，其特征在于，所述第一电子元件为印刷电路板，所述第二电子元件为集成电路封装体。

9.根据权利要求8所述的插座用的端子，其特征在于，所述集成电路封装体与所述端子连接处为所述集成电路封装体下方的锡球，并且所述锡球能够放置在所述球孔位中。

10.根据权利要求9所述的插座用的端子，其特征在于，在所述端子与集成电路封装体进行电连接时，位于所述端子孔位内部的凸起结构与所述锡球在所述球孔位中相接触。

11.根据权利要求10所述的插座用的端子，其特征在于，所述端子为一体结构，所述端子孔位内部并延伸到所述球孔位中的凸起结构为所述端子的弧形的一部分，并且与该凸起结构对应的端子的头部延伸到所述端子孔位内部；在所述端子的中部具有固定结构。

12.根据权利要求8所述的插座用的端子，其特征在于，在所述端子与所述印刷电路板进行电连接时，所述端子孔位的外部的凸起结构与所述印刷电路板的金属导体相接触，并且与所述外部的凸起结构对应的端子的头部延伸到所述端子孔位内部。

13.根据权利要求12所述的插座用的端子，其特征在于，所述端子为一体结构，端子孔位的外部的凸起结构为所述端子的弧形的一部分。

14.根据权利要求12所述的插座用的端子，其特征在于，所述端子包括开口的弧形结构以及开口的弧形结构底部的焊球，端子孔位的外部的凸起结构为所述焊球。

15.根据权利要求6所述的插座用的端子，其特征在于，所述端子的材料为铜合金，所述凸起结构表面镀金，端子发生弹性形变的力在100克力以内。

16.根据权利要求6所述的插座用的端子，其特征在于，具有开口的圆弧形为C型或者没有闭合的O型结构。

17.一种插座结构，其特征在于，所述插座包括有多个如权利要求1-16的任一项所述的端子，所述插座结构能够使第一电子元件与第二电子元件进行可释放地电连接。

18.根据权利要求17所述的插座结构，其特征在于，所述多个端子的圆弧形的横向开口部位的朝向沿中心对称位置朝向相反。

19.根据权利要求17所述的插座结构，其特征在于，在使用所述插座将第一电子元件和第二电子元件进行电连接时，所述端子对所述第二电子元件产生滑移推力，通过改变开口的朝向使所述滑移推力的方向有同向、分组均衡相向或分组均衡相反排布。

20.根据权利要求17所述的插座结构，其特征在于，所述第一电子元件为印刷电路板，所述第二电子元件为集成电路封装体。

21.根据权利要求17所述的插座结构，其特征在于，所述端子的中部具有固定结构，所述固定结构通过所述端子孔位的侧壁上的卡位进行固定。

22.根据权利要求17所述的插座结构，其特征在于，所述端子孔位与所述球孔位的阵列栅格的水平方向交叉形成为锐角的角度为45°±15°范围。

23.一种电子装置，其特征在于，其包括如权利要求17-22中任一项所述的插座、第一电子元件和第二电子元件，通过所述插座将所述第一电子元件和所述第二电子元件进行电连接，所述第二电子元件与所述插座为可释放的电连接。

24.根据权利要求23所述的电子装置，其特征在于，所述第一电子元件为印刷电路板，所述第二电子元件为集成电路封装体。

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