CN111504475A - 热影像感测系统及热影像感测方法 - Google Patents

热影像感测系统及热影像感测方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开一种热影像感测系统及热影像感测方法，其中热影像感测系统包括至少一热传感器、至少一光传感器、影像识别模块、存储模块以及运算模块。所述至少一热传感器感测物体所放射的热辐射并对应产生一热辐射影像信号。所述至少一光传感器感测物体所反射的可见光并对应产生至少一可见光影像信号。影像识别模块接收所述至少一光传感器所产生的所述至少一可见光影像信号，并依据所述至少一可见光影像信号判断物体的材料。存储模块存储物体的材料的放射率。运算模块依据物体的材料的放射率以及物体所放射的热辐射计算物体的表面温度。

Description

热影像感测系统及热影像感测方法
技术领域
本发明涉及一种影像感测系统及影像感测方法，且特别是涉及一种热影像感测系统及热影像感测方法。
背景技术
传统的热影像感测系统主要通过热传感器来感测物体所辐射出来的能量。物体所辐射出来的能量是温度和放射率的函数。由于大部分的非金属物质的放射率大于大部分的金属物质的放射率，因此在热影像感测系统所拍摄出来的热影像中，如果没有对金属物质的放射率进行校正，金属物质的表面温度会被低估很多。
发明内容
本发明的实施例提供一种热影像感测系统及热影像感测方法，其可校正金属物质的表面温度。
本发明的实施例的一种热影像感测系统包括至少一热传感器、至少一光传感器、影像识别模块、存储模块以及运算模块。所述至少一热传感器感测物体所放射的热辐射并对应产生热辐射影像信号。所述至少一光传感器感测物体所反射的可见光并对应产生至少一可见光影像信号。影像识别模块接收所述至少一光传感器所产生的所述至少一可见光影像信号，并依据所述至少一可见光影像信号判断物体的材料。存储模块存储物体的材料的放射率。运算模块依据物体的材料的放射率以及物体所放射的热辐射计算物体的表面温度。
本发明的实施例的一种热影像感测方法包括以下步骤：感测物体所放射的热辐射并对应产生热辐射影像信号；感测物体所反射的可见光并对应产生至少一可见光影像信号；依据所述至少一可见光影像信号判断物体的材料；依据物体的材料判断物体的材料的放射率；以及依据物体的材料的放射率以及物体所放射的热辐射计算物体的表面温度。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附的附图作详细说明如下。
附图说明
图1是本发明的第一实施例的热影像感测系统的示意图；
图2是本发明的一实施例的热影像感测方法的示意图；
图3是本发明的第二实施例的热影像感测系统的示意图；
图4是金属物质所反射的可见光的入射角度-反射率的关系图；
图5及图6分别是图3中偏振片的另外两种正视示意图；
图7至图9分别是本发明的第三实施例至第五实施例的热影像感测系统的示意图；
图10是可应用于本发明的热影像感测系统的感测模块的正视示意图。
符号说明
1、1A、1B、1C、1D：热影像感测系统；
2：环境光源；
10：热传感器；
11、11A：光传感器；
12：影像识别模块；
13：存储模块；
14：运算模块；
15、15A、15B、15D：偏振片；
16：第二光传感器；
17：分光元件；
18：聚光元件；
20：热影像感测方法；
200、202、204、206、208：步骤；
B：环境光；
C1、C2、C3、C4：曲线；
L：可见光；
LP：p偏振光；
LS：s偏振光；
M：双镜头模块；
MA：感测模块；
OBJ：物体；
P：第一部分；
P+S：第三部分；
R：热辐射；
RS：热辐射影像信号；
S：第二部分；
SS：可见光影像信号；
SS1：第一光信号；
SS2:第二光信号；
SS3：第三光信号。
具体实施方式
实施方式中所提到的方向用语，例如：「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」等，仅是参考附图的方向。因此，使用的方向用语是用来说明，而并非用来限制本发明。
在附图中，各附图绘示的是特定示范实施例中所使用的方法、结构及/或材料的通常性特征。然而，这些附图不应被解释为界定或限制由这些示范实施例所涵盖的范围或性质。举例来说，为了清楚起见，各膜层、区域及/或结构的相对尺寸、厚度及位置可能缩小或放大。
在实施方式中，相同或相似的元件将采用相同或相似的标号，且将省略其赘述。此外，不同示范实施例中的特征在没有冲突的情况下可相互组合，且依本说明书或权利要求所作之简单的等效变化与修饰，都仍属本专利涵盖的范围内。
本说明书或权利要求中提及的「第一」、「第二」等用语仅用以命名分立(discrete)的元件或区别不同实施例或范围，而并非用来限制元件数量上的上限或下限，也并非用以限定元件的制造顺序或设置顺序。再者，一元件/膜层设置在另一元件/膜层上(或上方)可包括两个元件/膜层之间存在或不存在额外元件/膜层的情况，换句话说，所述元件/膜层可直接或间接设置在所述另一元件/膜层上(或上方)。另一方面，一元件/膜层直接设置在另一元件/膜层上(或上方)表示两个元件/膜层彼此接触，且两个元件/膜层之间不存在额外元件/膜层。
在本文中，热影像感测系统适于获取物体(也可称作待测物)的热影像。热影像表示的是物体表面所放射的热辐射的图像。根据黑体辐射定律，温度高于绝对零度的所有物体都会发射热辐射(如红外辐射)，且物体辐射出的能量随温度增加而增加。因此，根据物体的热影像可知晓物体的表面温度。
根据斯特凡-波兹曼定律(Stefan-Boltzmann law)，如式1所示，一个物体的表面单位面积在单位时间内辐射出的总能量E是绝对温度T和放射率e(黑体的辐射系数)的函数，其中σ是斯特凡-波兹曼常数。
E＝eσT4 式1
表一示意性列举出多种常见的非金属物质及金属物质的放射率。根据表一，大部分的非金属物质的放射率大于0.9，而大部分的金属物质的放射率小于0.3。因此，在热影像感测系统所拍摄出来的热影像中，如果没有针对物体(特别是金属物质)的放射率进行校正，金属物质的表面温度会被低估很多。
表一
非金属物质 放射率 金属物质 放射率
石棉 0.95 铝(未氧化) 0.02～0.1
陶瓷 0.95 铝(已氧化) 0.02～0.4
布 0.95 铅(磨光) 0.05～0.1
玻璃(平板) 0.85 铅(粗糙) 0.4
油漆(无酒精) 0.9-0.95 铅(已氧化) 0.2～0.6
纸(任何颜色) 0.95 黄铜(磨光) 0.01～0.05
塑胶(不透光) 0.95 黄铜(已氧化) 0.5
橡胶 0.95 锌(磨光) 0.03
木材(天然的) 0.9-0.95 锌(已氧化) 0.1
为了改善金属物质的表面温度被低估的问题，本发明的实施例提出热影像感测系统及热影像感测方法，其可通过校正金属物质的放射率，来计算金属物质的表面温度。详细方法容后说明。
图1是本发明的第一实施例的热影像感测系统1的示意图。请参照图1，热影像感测系统1包括至少一热传感器(如热传感器10)、至少一光传感器(如光传感器11)、影像识别模块12、存储模块13以及运算模块14。在本实施例中，如图1所示，热影像感测系统1所包括的热传感器的数量以及光传感器的数量可都为一，但热传感器的数量以及光传感器的数量可依需求改变，而不以图1所显示的为限。
所述至少一热传感器(如热传感器10)适于感测物体OBJ所放射的热辐射R。举例来说，热传感器10可以是红外光传感器，且热传感器10适于感测来自物体OBJ的红外光，并对应产生热辐射影像信号RS，但热传感器10的类型不以此为限。
所述至少一光传感器(如光传感器11)适于感测物体OBJ所反射的可见光L、接收可见光L，并对应产生至少一可见光影像信号SS。举例来说，光传感器11可以是光二极管(photodiode)、电荷耦合元件(Charge Coupled Device，CCD)或互补式金属氧化物半导体(Complementary Metal Oxide Semiconductor，CMOS)元件，但不以此为限。
在本实施例中，如图1所示，光传感器11利用环境光B来进行物体OBJ的可见光影像感测。具体地，光传感器11感测物体OBJ在环境光源2所发出的环境光B的照射下所反射的可见光L。所述环境光源2可以是太阳、户外照明或室内照明等。然而，在另一实施例中，热影像感测系统1可进一步包括用于可见光影像感测的至少一光源(如可见光光源)。如此，光传感器11在昏暗的环境中也可运作。
在本实施例中，如图1所示，热传感器10以及光传感器11可组成双镜头模块M，但本发明不以此为限。在另一实施例中，热传感器10以及光传感器11可独立设置/架设。
影像识别模块12适于接收所述至少一光传感器(如光传感器11)所产生的所述至少一可见光影像信号SS，并依据所述至少一可见光影像信号SS判断物体OBJ的材料。举例来说，影像识别模块12可利用人工智能(Artificial Intelligence，AI)或演算法针对物体OBJ的表面形貌及/或颜色等参数进行分析，由此判断物体OBJ的材料。
影像识别模块12可实作为软件模块、固件模块或硬件电路。举例来说，影像识别模块12可包括至少一图形处理器(GPU)或类似的处理芯片，以执行机器视觉的影像识别。或者，在一实施例中，影像识别模块12为可载入至存储模块13且可由运算模块14或处理器执行的程序代码。此外，影像识别模块12可具有机器学习等人工智能架构并可经由训练而持续改善其影像识别性能。
存储模块13存储物体OBJ的材料的放射率，但不以此为限。在一实施例中，存储模块13可存储有多种材料/物质的放射率及其他所需的数据。举例来说，存储模块13可以是电子装置中的挥发式存储媒体或非挥发式存储媒体。挥发式存储媒体可以是随机存取存储器(RAM)，而非挥发性存储媒体可以是只读存储器(ROM)、固态硬盘(SSD)或传统硬盘(HDD)等。在一实施例中，存储模块13也可以是存储于云端的数据库。
运算模块14依据物体OBJ的材料的放射率以及物体OBJ所放射的热辐射R计算物体OBJ的表面温度。举例来说，运算模块14可包括中央处理器(Central Processing Unit，CPU)或是其他可编程的一般用途或特殊用途的微处理器、数字信号处理器(DigitalSignal Processor，DSP)、可编程控制器、特殊应用集成电路(Application SpecificIntegrated Circuits，ASIC)、可编程逻辑装置(Programmable Logic Device，PLD)或其他类似装置或这些装置的组合。
图2是本发明的一实施例的热影像感测方法20的示意图。请参照图2，热影像感测方法20包括以下步骤：感测物体所放射的热辐射并产生一热辐射影像信号(步骤200)；感测物体所反射的可见光并产生至少一可见光影像信号(步骤202)；依据所述至少一可见光影像信号判断物体的材料(步骤204)；依据物体的材料判断物体的材料的放射率(步骤206)；以及依据物体的材料的放射率以及物体所放射的热辐射计算物体的表面温度(步骤208)。
在步骤200中，可利用热传感器来感测物体所放射的热辐射，由此获得物体的热影像。在步骤202中，可利用光传感器来感测物体所反射的可见光，由此获得物体的可见光影像。在步骤204中，影像识别模块可依据可见光影像判断物体的材料。举例来说，可依据可见光影像中物体的表面形貌及/或颜色等参数进行分析。例如，可根据可见光影像中物体所呈现的金属光泽判断物体的材料，但不以此为限。在步骤206中，影像识别模块可从存储模块所存储的放射率数据查找物体的材料的放射率。在步骤208中，运算模块可依据查到的放射率以及物体所放射的热辐射计算(例如套入式1)物体的表面温度，并依此优化/修正步骤200中所获得的热影像。
举例来说，可通过将热传感器所获得的热影像与光传感器所获得的可见光影像进行特征匹配(如位置、物体尺寸的匹配)，并利用影像识别模块识别可见光影像中的物体以及判别物体的材料并查找出物体的材料的放射率。然后利用运算模块优化步骤200的热影像中金属物质所在区域的温度，使得优化后的热影像所显示的物体的表面温度与物体实际的表面温度相符。如此，相较于仅使用热传感器来获得物体的热影像，通过热传感器搭配光传感器来获得物体的热影像可有效避免低估金属物质的表面温度，并且所述热影像所显示的物体的表面温度与物体实际的表面温度较为一致。
图3是本发明的第二实施例的热影像感测系统1A的示意图。请参照图3，热影像感测系统1A与图1中的热影像感测系统1的主要差异在于热影像感测系统1A还包括至少一偏振片(如偏振片15)。在本实施例中，如图3所示，热影像感测系统1A所包括的偏振片的数量为一，且偏振片15设置在物体OBJ与所述至少一光传感器(如光传感器11)之间。然而，热影像感测系统1A所包括的偏振片的数量可依需求改变，且偏振片15也可设置于所述至少一光传感器(如光传感器11)中。
偏振片15适于过滤可见光L中具有特定偏振方向的光。举例来说，s偏振光在金属表面具有较强的反射率，其容易在可见光影像中产生白画面(高反光区域)。白画面若遮蔽物体影像会增加材料识别的难度或导致材料识别的准确率降低。因此，偏振片15可以是过滤可见光L中的s偏振光LS且让可见光L中的p偏振光LP通过的偏振片。利用偏振片15过滤可见光L中的s偏振光LS且让可见光L中的p偏振光LP通过，有助于消除高反光区域，而获得较清晰/完整的物体影像(可见光影像)，提升材料识别的准确率。
在设置有偏振片15的架构下，在图2的步骤202中，感测物体所反射的可见光并产生所述至少一可见光影像信号可包括以下步骤：利用偏振片15过滤物体OBJ所反射的可见光L中的s偏振光LS；以及感测物体OBJ所反射的可见光L中的p偏振光LP并产生第一光信号(如p偏振光LP所产生的可见光影像，图3中以SS1表示第一光信号)。此外，在图2的步骤204中，依据所述至少一可见光影像信号判断物体的材料可包括：依据第一光信号SS1判断物体OBJ的材料。由于p偏振光LP所产生的可见光影像可具有清晰/完整的物体影像，因此有助于提升材料识别的准确率。
图4是金属物质所反射的可见光的入射角度-反射率的关系图。由于不同偏振方向的光对于金属物质的反射率不同，因此可利用不同偏振方向的光对于金属物质的反射率来进行材料识别。在图4中，曲线C1表示的是银(Ag)对于s偏振光的反射率。曲线C2表示的是银对于p偏振光的反射率。曲线C3表示的是铜(Cu)对于s偏振光的反射率。曲线C4表示的是铜对于p偏振光的反射率。从图4可知，对于同一金属物质，当s偏振光及p偏振光斜向入射金属物质时，s偏振光及p偏振光具有不同的反射率。此外，对于不同的金属物质，斜向入射金属物质的p偏振光(或s偏振光)具有不同的反射率。因此，可利用p偏振光及/或s偏振光的反射率来协助材料识别，由此提升材料识别的准确度。
图5及图6分别是图3中偏振片的另外两种正视示意图。请参照图5，偏振片15A与图3的偏振片15的主要差异如下所述。在图3中，偏振片15是单一种偏振片，其适于让p偏振光通过且过滤s偏振光。在图5中，偏振片15A是由两种偏振片组合而成。具体地，偏振片15A包括多个第一部分P以及多个第二部分S，所述多个第一部分P适于让p偏振光通过且过滤s偏振光。所述多个第二部分S适于让s偏振光通过且过滤p偏振光。所述多个第一部分P以及所述多个第二部分S可排列呈阵列且可设置于所述至少一光传感器(如图3的光传感器11)中并对应光传感器11的像素设置。
请参照图6，偏振片15B与图5的偏振片15A的主要差异如下所述。在图6中，偏振片15B是由三种偏振片组合而成。具体地，除了所述多个第一部分P以及所述多个第二部分S之外，偏振片15B还包括多个第三部分P+S。所述多个第三部分P+S适于让p偏振光以及s偏振光通过，或者所述多个第三部分P+S适于过滤p偏振光以及s偏振光。此外，所述多个第一部分P、所述多个第二部分S以及所述多个第三部分P+S可排列呈阵列且可设置于所述至少一光传感器(如图3的光传感器11)中并对应光传感器11的像素设置。
在设置有偏振片15A或偏振片15B的架构下，可利用单一光传感器(如图3的光传感器11)所提取的可见光影像进行材料识别。具体地，如图4所示，对于同一金属物质，当s偏振光及p偏振光以大于或等于10度且小于或等于90度的入射角入射金属物质时，s偏振光及p偏振光具有不同的反射率。因此，在设置有偏振片15A或偏振片15B的架构下，可将环境光源2设置在物体OBJ的斜上方，使环境光B以大于或等于10度且小于或等于90度的入射角入射金属物质，并对应设置光传感器11，以感测物体OBJ所反射的可见光L。通过比对s偏振光及p偏振光的对比差异，来协助判断金属材质。
图7至图9分别是本发明的第三实施例至第五实施例的热影像感测系统1B至热影像感测系统1D的示意图。请参照图7，热影像感测系统1B与图3的热影像感测系统1A的主要差异在于热影像感测系统1B包括多个光传感器。具体地，热影像感测系统1B包括第一光传感器(如光传感器11)以及第二光传感器16。所述至少一偏振片(如偏振片15)设置在朝第一光传感器(如光传感器11)传递的可见光L的路径上，且所述至少一偏振片适于让p偏振光通过且过滤s偏振光，或者所述至少一偏振片适于让s偏振光通过且过滤p偏振光。
在本实施例中，偏振片15适于让p偏振光通过且过滤s偏振光。在图2的步骤202中，感测物体所反射的可见光并产生所述至少一可见光影像信号可包括以下步骤：利用偏振片15过滤物体OBJ所反射的可见光中的s偏振光LS；利用第一光传感器(如光传感器11)感测物体OBJ所反射的可见光L中的p偏振光LP并产生第一光信号SS1；以及利用第二光传感器16感测物体OBJ所反射的可见光L中的p偏振光LP及s偏振光LS并产生第二光信号SS2。此外，在图2的步骤204中，依据所述至少一可见光影像信号判断物体的材料可包括：依据第一光信号SS1以及第二光信号SS2判断物体OBJ的材料。具体地，可利用包括p偏振光LP及s偏振光LS的第二光信号SS2扣掉包括p偏振光LP的第一光信号SS1获得仅有s偏振光LS的光信号，并利用p偏振光LP及s偏振光LS的反射率进行材料识别。
请参照图8，热影像感测系统1C与图3的热影像感测系统1A的主要差异如下所述。在图8中，热传感器10与光传感器11是独立设置/架设。此外，热影像感测系统1C还包括分光元件17。分光元件17适于将红外光(热辐射R)以及可见光L的其中一个反射，且让红外光(热辐射R)以及可见光L的其中另一个穿透，且所述至少一偏振片(如偏振片15)设置在从分光元件17朝所述至少一光传感器(如光传感器11)传递的可见光L的路径上。
在本实施例中，分光元件17适于将红外光(热辐射R)反射且让可见光L穿透，且偏振片15设置在分光元件17与光传感器11之间。然而，在另一实施例中，偏振片15也可设置于光传感器11中。另外，分光元件17也可将可见光L反射且让红外光(热辐射R)穿透；对应地，热传感器10以及光传感器11的位置互换，且偏振片15设置在分光元件17与光传感器11之间或设置于光传感器11中。
依据不同的需求，热影像感测系统1C可包括其他元件。举例来说，热影像感测系统1C可进一步包括聚光元件18。聚光元件18可提供汇聚光线的效果，且聚光元件18适于让红外光(热辐射R)及可见光L通过。举例来说，聚光元件18可包括至少一透镜。
在图8中，偏振片15可以是过滤可见光L中的s偏振光LS且让可见光L中的p偏振光LP通过的偏振片。利用偏振片15过滤可见光L中的s偏振光LS且让可见光L中的p偏振光LP通过，有助于消除高反射区域，而获得较清晰/完整的物体影像(可见光影像)，提升材料识别的准确率。替代地，偏振片15可以是替换成图5的偏振片15A或图6的偏振片15B。
请参照图9，热影像感测系统1D与图8的热影像感测系统1C的主要差异如下所述。在图9中，热影像感测系统1D包括多个光传感器。具体地，热影像感测系统1D可包括第一光传感器(如光传感器11)以及第二光传感器16。所述至少一偏振片(如偏振片15D)设置在分光元件17与第一光传感器(如光传感器11)之间以及分光元件17与第二光传感器16之间。偏振片15D适于将可见光L中的s偏振光LS反射且让可见光L中的p偏振光LP穿透。第一光传感器(如光传感器11)接收穿过偏振片15D的p偏振光LP，且第二光传感器16接收被偏振片15D反射的s偏振光LS。
利用两个光传感器提取不同偏振光影像也可进行材料识别。在图9的架构下，在图2的步骤202中，感测物体所反射的可见光并产生所述至少一可见光影像信号可包括以下步骤：利用偏振片15D将物体OBJ所反射的可见光L中的s偏振光LS与p偏振光LP分离；利用第一光传感器(如光传感器11)感测物体OBJ所反射的可见光L中的p偏振光LP并产生第一光信号SS1；以及利用第二光传感器16感测物体OBJ所反射的可见光L中的s偏振光LS并产生第三光信号SS3。此外，在图2的步骤204中，依据所述至少一可见光影像信号判断物体的材料可包括：依据第一光信号SS1以及第三光信号SS3判断物体OBJ的材料。
图10是可应用于本发明的热影像感测系统的感测模块MA的正视示意图。请参照图10，热影像感测系统可包括多个热传感器10以及多个光传感器11A，且所述多个热传感器10以及所述多个光传感器11A可排列成阵列，以形成图10所示的感测模块MA。在感测模块MA中，每一个光传感器11A可包括多个子像素，如红色子像素、绿色子像素及蓝色子像素，但不以此为限。此外，每一个光传感器11A可选择性地设置有一个偏振片(未绘示)，且所述多个光传感器11A的多个偏振片可以采用图3中的偏振片15设计(过滤s偏振光或过滤p偏振光)、图5中的偏振片15A设计(多个第一部分P以及多个第二部分S的阵列排列)或图6中的偏振片15B设计(多个第一部分P、多个第二部分S以及多个第三部分P+S的阵列排列)。
综上所述，本发明的热影像感测系统及热影像感测方法可利用可见光影像判别物体的材质，并由此校正金属物质的表面温度，使校正/优化后的热影像所显示的物体的表面温度与物体实际的表面温度相符。在一实施例中，可通过至少一偏振片的设置来消除高反光区域，而获得较清晰/完整的物体影像(可见光影像)，提升材料识别的准确率。在一实施例中，可通过多种偏振片的组合设计来协助判断金属物质的材料。在一实施例中，可通过多个光传感器以及单一偏振片的设置来协助判断金属物质的材料。在一实施例中，热影像感测系统可包括由多个热传感器以及多个光传感器排列成阵列所形成的感测模块。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围，本发明的保护范围当视权利要求书及其均等范围所界定者为准。

Claims (13)

1.一种热影像感测系统，其特征在于，包括：
至少一热传感器，感测物体所放射的热辐射并对应产生热辐射影像信号；
至少一光传感器，感测该物体所反射的可见光并对应产生至少一可见光影像信号；
影像识别模块，接收该至少一光传感器所产生的该至少一可见光影像信号，并依据该至少一可见光影像信号判断该物体的材料；
存储模块，存储该物体的材料的放射率；以及
运算模块，依据该物体的材料的放射率以及该物体所放射的该热辐射计算该物体的表面温度。
2.根据权利要求1所述的热影像感测系统，还包括：
至少一偏振片，设置在该物体与该至少一光传感器之间或设置于该至少一光传感器中。
3.根据权利要求2所述的热影像感测系统，其中该至少一偏振片让p偏振光通过且过滤s偏振光。
4.根据权利要求2所述的热影像感测系统，其中该至少一偏振片包括多个第一部分以及多个第二部分，该些第一部分让p偏振光通过且过滤s偏振光，该些第二部分让s偏振光通过且过滤p偏振光。
5.根据权利要求4所述的热影像感测系统，其中该至少一偏振片还包括多个第三部分，该些第三部分让p偏振光以及s偏振光通过，或者该些第三部分过滤p偏振光以及s偏振光。
6.根据权利要求2所述的热影像感测系统，其中该至少一光传感器包括第一光传感器以及第二光传感器，该至少一偏振片设置在朝该第一光传感器传递的该可见光的路径上，该至少一偏振片让p偏振光通过且过滤s偏振光，或者该至少一偏振片让s偏振光通过且过滤p偏振光。
7.根据权利要求2所述的热影像感测系统，其中该热传感器是红外光传感器，且该红外光传感器感测来自该物体的红外光，该热影像感测系统还包括：
分光元件，将该红外光以及该可见光的其中一个反射，且让该红外光以及该可见光的其中另一个穿透，且该至少一偏振片设置在从该分光元件朝该至少一光传感器传递的该可见光的路径上。
8.根据权利要求7所述的热影像感测系统，其中该至少一光传感器包括第一光传感器以及第二光传感器，该至少一偏振片设置在该分光元件与该第一光传感器之间以及该分光元件与该第二光传感器之间，该至少一偏振片将该可见光中的s偏振光反射且让该可见光中的p偏振光穿透，该第一光传感器接收穿过该至少一偏振片的p偏振光，且该第二光传感器接收被该至少一偏振片反射的s偏振光。
9.根据权利要求1所述的热影像感测系统，其中该热影像感测系统包括多个热传感器以及多个光传感器，且该些热传感器以及该些光传感器排列成阵列。
10.一种热影像感测方法，包括：
感测物体所放射的热辐射并对应产生热辐射影像信号；
感测该物体所反射的可见光并对应产生至少一可见光影像信号；
依据该至少一可见光影像信号判断该物体的材料；
依据该物体的材料判断该物体的材料的放射率；以及
依据该物体的材料的放射率以及该物体所放射的该热辐射计算该物体的表面温度。
11.根据权利要求10所述的热影像感测方法，其中感测该物体所反射的该可见光并对应产生该至少一可见光影像信号包括：
过滤该物体所反射的该可见光中的s偏振光；以及
感测该物体所反射的该可见光中的p偏振光并产生第一光信号，
其中依据该至少一可见光影像信号判断该物体的材料包括：
依据该第一光信号判断该物体的材料。
12.根据权利要求10所述的热影像感测方法，其中感测该物体所反射的该可见光并对应产生该至少一可见光影像信号包括：
过滤该物体所反射的该可见光中的s偏振光；
感测该物体所反射的该可见光中的p偏振光并产生第一光信号；以及
感测该物体所反射的该可见光中的p偏振光以及s偏振光并产生第二光信号，
其中依据该至少一可见光影像信号判断该物体的材料包括：
依据该第一光信号以及该第二光信号判断该物体的材料。
13.根据权利要求10所述的热影像感测方法，其中感测该物体所反射的该可见光并对应产生该至少一可见光影像信号包括：
将该物体所反射的该可见光中的s偏振光与p偏振光分离；
感测该物体所反射的该可见光中的p偏振光并产生第一光信号；以及
感测该物体所反射的该可见光中的s偏振光并产生第三光信号，
其中依据该至少一可见光影像信号判断该物体的材料包括：
依据该第一光信号以及该第三光信号判断该物体的材料。
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