CN111504198B - 一种电阻切割刀口的检测方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及电阻检测领域,公开了一种电阻切割刀口的检测方法，在对电阻的切割刀口进行检测时，通过判断切割刀口在电阻上的位置、切割刀口的宽度和切割刀口的面积来判断该切割刀口是否是正常切割、内切、外切或者切导体，在切割刀口异常时显示错误类型，这样作业员能根据显示的错误类型及时调节切割刀口，进而避免电阻基板被错误切割和原材料的浪费。

Description

一种电阻切割刀口的检测方法
技术领域
本发明涉及电阻检测领域，具体涉及一种电阻切割刀口的检测方法。
背景技术
在电阻的生产工艺中，印刷烧成后的电阻阻值大约低于目标值的30％，所以要通过激光来切割电阻，使电阻阻值达到目标值。激光切割调阻时，被切割的电阻体图形主要有以下几种：单刀切割电阻法、双刀切割电阻法、L型刀口切割电阻法、交叉对切电阻法、曲线型L刀口的切法和曲线型U型刀口的切法。
如图1、2和3所示，在实际生产当中，即使企业的管理人员严格要求作业员，但还是不可避免的出现外切，内切，切导体等问题。特别是上晚班的作业员，一旦疏忽大意，等发现问题的时候已经印刷了数百片的基板，无疑给企业带来了很大的原材料浪费和成本增加。
发明内容
鉴于背景技术的不足，本发明是提供了一种电阻切割刀口的检测方法，对激光切割后的电阻进行检测，防止在电阻的切割刀口不对时激光切割装置仍对后续电阻基板进行切割。
为解决以上技术问题，本发明提供了如下技术方案：一种电阻切割刀口的检测方法，包括以下步骤：
S1：获取电阻基板的图像上所有要进行检测的电阻的位置；
S2：依次检测电阻基板的图像上的每个电阻的切割刀口是否符合要求。
其中，步骤S1具体为：
S10：设定单颗电阻的面积；
S11：根据单颗电阻的面积获取电阻基板图像上的所有电阻，个数计为N，然后计算每颗电阻的中心点坐标，最后将每颗电阻的中心点坐标生成中心点集合CENTER{{X1,Y1},{X2,Y2}......{XN，YN}}；
S12：根据中心点集合CERTER,确定每颗电阻在电阻基板上的位置。
步骤S2具体为：
S20：设定切割刀口的类型，每种类型的切割刀口包括相应的刀口参数；
S21：根据每颗电阻图像的明暗变化得到实际切割刀口的左边界坐标ROW1和右边界坐标ROW2,并通过左边界坐标ROW1和右边界坐标ROW2判断切割刀口在电阻上的位置是否符合设定的切割刀口的要求，将右边界坐标ROW1减去左边界坐标ROW2得到实际切割刀口的宽度H，并判断宽度H是否符合设定的切割刀口的要求，提取并计算电阻图像中的亮斑面积，通过亮斑面积判断实际切割刀口的大小是否符合设定的切割刀口的要求。
在检测过程中，如果步骤S21中实际切割刀口在电阻上的位置、实际切割刀口的宽度和面积中的任一项或者多项不符合设定的切割刀口的要求时，显示相应的错误类型，否则显示检测合格。
本发明与现有技术相比所具有的有益效果是：在电阻切割完成后，通过将实际切割刀口在电阻上的位置、切割刀口的宽度和切割刀口的面积与设定的切割刀口的类型进行比较，判断电阻切割是否出现异常，并在出现异常时进行报警提示，能使作业员在电阻切割出现异常时及时停止电阻切割，降低成本损失。
附图说明
本发明有如下附图：
图1为采用L型切割刀口的正常切割示意图；
图2为采用L型切割刀口的内切示意图；
图3为采用L型切割刀口的外切示意图；
图4为实施例中的显示窗口显示的各种类型切割刀口的示意图；
图5为实施例中的显示窗口显示电阻基板模板图像的示意图；
图6为实施例中L型切割刀口正常切割时在电阻位置的坐标示意图。
具体实施方式
现在结合附图对本发明作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本发明的基本结构，因此其仅显示与本发明有关的构成。
一种电阻切割刀口的检测方法，包括以下步骤：
S1：获取电阻基板的图像上所有要进行检测的电阻的位置；
S2：依次检测电阻基板的图像上的每个电阻的切割刀口是否符合要求。
其中，步骤S1具体为：
S10：设定单颗电阻的面积；
S11：根据单颗电阻的面积获取电阻基板图像上的所有电阻，个数计为N，然后计算每颗电阻的中心点坐标，最后将每颗电阻的中心点坐标生成中心点集合CENTER{{X1,Y1},{X2,Y2}......{XN，YN}}；
S12：根据中心点集合CERTER,确定每颗电阻在电阻基板上的位置。
其中，步骤S11通过halcon算法实现，具体如下：根据设定的单颗电阻的面积，通过形状选择区域的算法对电阻基板图像进行处理，筛选出电阻基板图像上的所有电阻，接着通过计算区域的面积和中心的算法，计算出每个电阻的中心点坐标。
步骤S2具体为：
S20：设定切割刀口的类型，每种类型的切割刀口包括相应的刀口参数；
S21：根据每颗电阻图像的明暗变化得到实际切割刀口的左边界坐标ROW1和右边界坐标ROW2,并通过左边界坐标ROW1和右边界坐标ROW2判断切割刀口在电阻上的位置是否符合设定的切割刀口的要求，将右边界坐标ROW1减去左边界坐标ROW2得到实际切割刀口的宽度H，并判断宽度H是否符合设定的切割刀口的要求，提取并计算电阻图像中的亮斑面积，通过亮斑面积判断实际切割刀口的大小是否符合设定的切割刀口的要求。
在检测过程中，如果步骤S21中实际切割刀口在电阻上的位置、实际切割刀口的宽度和面积中的任一项或者多项不符合设定的切割刀口的要求时，显示相应的错误类型，否则显示检测合格。例如在判断切割刀口内切时显示内切错误，在判定切割刀口外切时显示外切错误，在判定切割刀口切导体时显示切导体错误，这样作业员能根据显示的错误类型对切割刀口做相应的调整，进而简化调试。
如图4-5所示，在设定切割刀口的类型时，可设置一显示窗口，显示窗口用来显示切割刀口的类型和电阻基基板模板图像，每种类型的切割刀口下方设有勾选框，当选择某一勾选框时则选择该勾选框上方的切割刀口作为检测判断基准，另外在电阻基板模板图像上可框选单个电阻区域来设定单颗电阻的面积，这样作业员不用手动测量单颗电阻的长度和宽度，操作简便。
在图1、2和3中，当切割刀口正常切割、内切或者外切时，左边界坐标ROW1和右边界坐标ROW2与正常切割时的值不同。如图6所示，以对采用L型切割刀口切割的电阻进行检测为例，在正常切割时将该电阻的左边界坐标ROW1和右边界坐标ROW2与该电阻的X中心点坐标X1进行比较来判断该切割刀口在电阻上的位置是否符合要求。
上述依据本发明为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。

Claims (1)

1.一种电阻切割刀口的检测方法，其特征在于：包括以下步骤：
S1：获取电阻基板的图像上所有要进行检测的电阻的位置，具体如下：
S10：设定单颗电阻的面积；
S11：根据单颗电阻的面积获取电阻基板图像上的所有电阻，个数计为N，然后计算每颗电阻的中心点坐标，最后将每颗电阻的中心点坐标生成中心点集合CENTER{{X1,Y1},{X2,Y2}......{XN，YN}}；
S12：根据中心点集合CERTER,确定每颗电阻在电阻基板上的位置；
S2：依次检测电阻基板的图像上的每个电阻的切割刀口是否符合要求，具体如下：
S20：设定切割刀口的类型，每种类型的切割刀口包括相应的刀口参数；
S21：根据每颗电阻图像的明暗变化得到实际切割刀口的左边界坐标ROW1和右边界坐标ROW2,并通过左边界坐标ROW1和右边界坐标ROW2判断切割刀口在电阻上的位置是否符合设定的切割刀口的要求，将右边界坐标ROW1减去左边界坐标ROW2得到实际切割刀口的宽度H，并判断宽度H是否符合设定的切割刀口的要求，提取并计算电阻图像中的亮斑面积，通过亮斑面积判断实际切割刀口的大小是否符合设定的切割刀口的要求；如果步骤S21中实际切割刀口在电阻上的位置、实际切割刀口的宽度和面积中的任一项或者多项不符合设定的切割刀口的要求时，显示相应的错误类型，否则显示检测合格。
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