CN111504194A - 应用在焊点检测aoi中的焊点定位方法 - Google Patents
应用在焊点检测aoi中的焊点定位方法 Download PDFInfo
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Abstract
本发明公开了一种应用在焊点检测AOI中的焊点定位方法,包括以下步骤:步骤S10,基于PCB工程文件获取与焊盘对应的第一标准图像;步骤S20,对焊盘进行拍摄,获取第一视野中的焊点数量,焊点统计直方图上包括若干框选区域;步骤S30,从第一标准图像中任意建立一个预设区域,计算焊点统计直方图的第二分布特征向量;步骤S50,从相似度最大的一个预设区域和第一视野中确定具有一一对应关系的焊点对;步骤S60,根据随机抽样一致性算法获取焊点对的坐标。本发明,利用焊盘的第一标准图像,根据第一视野中焊盘的分布推导出第一视野中PCB的局部区域位于焊盘标准图像的确切位置,基于获取焊点坐标,大大提高焊点定位精确性。
Description
技术领域
本发明属于电路板检测技术领域,尤其涉及一种应用在焊点检测AOI中的焊点定位方法。
背景技术
目前,常用焊点定位方法需要人工制作焊点坐标位置,或者直接导入坐标文件,但是导入的坐标文件仅包含元器件位置,不包含焊点位置。此时需要知道元件类型,才能推导出焊点位置。存在焊点定位不精确问题。
因此,现有技术有待于改善。
发明内容
本发明的主要目的在于提出一种应用在焊点检测AOI中的焊点定位方法,以解决背景技术中所提及的技术问题,最后能够用坐标实现定位,提高焊点定位精确性。
本发明的一种应用在焊点检测AOI中的焊点定位方法,包括以下步骤:
步骤S10,基于PCB工程文件获取与焊盘对应的第一标准图像;
步骤S20,对焊盘进行拍摄,获取第一视野中的焊点数量,根据焊点数量在第一视野中建立方格等分线以形成焊点统计直方图,焊点统计直方图上包括若干框选区域;
步骤S30,从第一标准图像中任意建立一个预设区域,预设区域每移动一次预设距离计算一次预设区域的第一分布特征向量,计算焊点统计直方图的第二分布特征向量,其中预设区域的长宽比等于第一视野的长宽比;
步骤S40,根据第一分布特征向量和第二分布特征向量从第一标准图像中确定出相似度最大的一个预设区域;
步骤S50,从相似度最大的一个预设区域和第一视野中确定具有一一对应关系的焊点对;
步骤S60,根据随机抽样一致性算法获取焊点对的坐标。
优选地,焊点数量的二次方等于框选区域的数量。
优选地,步骤S40具体包括:
步骤S41,将第一分布特征向量和第二分布特征向量进行差值平方和计算;
步骤S42,选择最小的差值平方和,根据最小的差值平方和确定相似度最大的一个预设区域。
优选地,在步骤S60中,焊点对的坐标包括xg=xv*scale_x+offset_x和yg=yv*scale_y+offset_y;其中,(xg,yg)为标准焊点分布图像中的焊点的位置,(xv,yv)为局部视野中焊点的位置,(xg,yg)和(xv,yv)具备一一对应关系。
本发明的应用在焊点检测AOI中的焊点定位方法,利用焊盘的第一标准图像,根据第一视野中焊盘的分布推导出第一视野中PCB的局部区域位于焊盘标准图像的确切位置,基于获取焊点坐标,大大提高焊点定位精确性。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明应用在焊点检测AOI中的焊点定位方法第一实施例的流程示意图;
图2为本发明应用在焊点检测AOI中的焊点定位方法第一实施例中步骤S40的具体流程示意图;
图3为本发明应用在焊点检测AOI中的焊点定位方法中第一标准图像的示意图;
图4为本发明应用在焊点检测AOI中的焊点定位方法中焊点统计直方图的示意图;
图5为本发明应用在焊点检测AOI中的焊点定位方法中第一标准图像中预选区域的示意图。
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。
具体实施方式
应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
需要注意的是,相关术语如“第一”、“第二”等可以用于描述各种组件,但是这些术语并不限制该组件。这些术语仅用于区分一个组件和另一组件。例如,不脱离本发明的范围,第一组件可以被称为第二组件,并且第二组件类似地也可以被称为第一组件。术语“和/或”是指相关项和描述项的任何一个或多个的组合。
如图1、图2、图3、图4和图5所示,图1为本发明应用在焊点检测AOI中的焊点定位方法第一实施例的流程示意图;图2为本发明应用在焊点检测AOI中的焊点定位方法第一实施例中步骤S40的具体流程示意图;图3为本发明应用在焊点检测AOI中的焊点定位方法中第一标准图像的示意图;图4为本发明应用在焊点检测AOI中的焊点定位方法中焊点统计直方图的示意图;图5为本发明应用在焊点检测AOI中的焊点定位方法中第一标准图像中预选区域的示意图。本发明的一种应用在焊点检测AOI中的焊点定位方法,包括以下步骤:
步骤S10,基于PCB工程文件获取与焊盘对应的第一标准图像;第一标准图像如图3所示;
步骤S20,对焊盘进行拍摄,获取第一视野中的焊点40数量,根据焊点数量在第一视野中建立方格等分线30以形成焊点统计直方图,焊点统计直方图上包括若干框选区域;第一视野如图4所示,第一视野是通过相机对焊盘进行拍摄所得到的局部区域;
在步骤S20中,举个例子,如图4所示,第一视野中焊点数量为36;则计算得出N=6,建立具有N*N个框选区域的焊点统计直方图;其中,第一视野中的第二分布特征向量,长度为N2,表示为:即第一视野的第二特征向量长度为36。第一视野的第二分布特征向量为:[2,0,2,3,1,0,0,1,1,0,2,2,1,0,0,0,0,0,1,1,2,0,2,4,6,4,1,2,0,0,4,2,4,1,3,2];其中,n0表示第一个框选区域中焊点数量,n1表示第二个框选区域中焊点数量,以此类推;优选地,焊点数量的二次方等于框选区域的数量。
步骤S30,从第一标准图像中任意建立一个预设区域50,预设区域每移动一次预设距离计算一次预设区域的第一分布特征向量,计算焊点统计直方图的第二分布特征向量,其中预设区域的长宽比等于第一视野的长宽比;计算第一分布特征向量,同理,是按照
步骤S40,根据第一分布特征向量和第二分布特征向量从第一标准图像中确定出相似度最大的一个预设区域;
对于步骤S40,步骤S40具体包括:步骤S41,将第一分布特征向量和第二分布特征向量进行差值平方和计算;步骤S42,选择最小的差值平方和,根据最小的差值平方和确定相似度最大的一个预设区域。差值平方和公式为:其中,ni表示预设区域的第一分布特征向量;n′i表示第二分布特征向量;
步骤S50,从相似度最大的一个预设区域和第一视野中确定具有一一对应关系的焊点对;举个例子,若同一框选区域位置内,在第一标准图像中,和实际视野中的焊点数量都为1,则认为第一标准图像中的该焊点,与第一视野中的该焊点,一一对应。遍历框图区域,找到所有具有一一对应关系的焊点对。
在步骤S50中,确定具有一一对应关系的焊点对;具体方法有两个:第一个方法为:即确定具有一一对应关系的焊点对包括:步骤S51,在第一视野图中找到一个定位焊点,计算得出所述定位焊点在第一视野中的相对位置;步骤S52,遍历第一标准图像中的所有焊点,假设当前焊点与定位焊点为对应焊点,以当前焊点为基准构造出窗口,并计算当前窗口的焊点分布直方图所对应的第二分布特征向量;步骤S53,比较当前窗口内焊点分布和第一视野内焊点分布的像相似度;步骤S54,找出相似度最大的窗口。第二个方法为:将窗口中均匀分布的格子,替换为第一标准图像中焊点的外接矩形。
步骤S60,根据随机抽样一致性算法获取焊点对的坐标。
其中,在步骤S60中,利用随机抽样一致性算法,拟合得出scale_x、offset_x、scale_y和offset_y;焊点对的坐标包括xg=xv*scale_x+offset_x和yg=yv*scale_y+offset_y;其中,(xg,yg)为标准焊点分布图像中的焊点的位置,(xv,yv)为局部视野中焊点的位置,(xg,yg)和(xv,yv)具备一一对应关系。
本发明的应用在焊点检测AOI中的焊点定位方法,利用焊盘的第一标准图像,根据第一视野中焊盘的分布推导出第一视野中PCB的局部区域位于焊盘标准图像的确切位置,基于获取焊点坐标,大大提高焊点定位精确性。
以上仅为本发明的优选实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (4)
1.一种应用在焊点检测AOI中的焊点定位方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤S10,基于PCB工程文件获取与焊盘对应的第一标准图像;
步骤S20,对焊盘进行拍摄,获取第一视野中的焊点数量,根据焊点数量在第一视野中建立方格等分线以形成焊点统计直方图,焊点统计直方图上包括若干框选区域;
步骤S30,从第一标准图像中任意建立一个预设区域,预设区域每移动一次预设距离计算一次预设区域的第一分布特征向量,计算焊点统计直方图的第二分布特征向量,其中,预设区域的长宽比等于第一视野的长宽比;
步骤S40,根据第一分布特征向量和第二分布特征向量从第一标准图像中确定出相似度最大的一个预设区域;
步骤S50,从相似度最大的一个预设区域和第一视野中确定具有一一对应关系的焊点对;
步骤S60,根据随机抽样一致性算法获取焊点对的坐标。
2.如权利要求1所述应用在焊点检测AOI中的焊点定位方法,其特征在于,焊点数量的二次方等于框选区域的数量。
3.如权利要求1所述应用在焊点检测AOI中的焊点定位方法,其特征在于,步骤S40具体包括:
步骤S41,将第一分布特征向量和第二分布特征向量进行差值平方和计算;
步骤S42,选择最小的差值平方和,根据最小的差值平方和确定相似度最大的一个预设区域。
4.如权利要求1所述应用在焊点检测AOI中的焊点定位方法,其特征在于,在步骤S60中,焊点对的坐标包括xg=xv*scale_x+offset_x和yg=yv*scale_y+offset_y;其中,(xg,yg)为标准焊点分布图像中的焊点的位置,(xv,yv)为局部视野中焊点的位置,(xg,yg)和(xv,yv)具备一一对应关系。
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