CN111491044A - 电子设备的壳体及其加工方法 - Google Patents

Abstract

本公开提供一种电子设备的壳体及其加工方法，所述壳体包括前壳和装设于所述前壳的曲面盖板，加工方法包括：加工成型所述前壳和所述曲面盖板，所述曲面盖板的侧壁端部形成有装配面；在所述前壳上加工成型基准面平台和用于与所述装配面装配的配合面，通过实时监测已加工成型的配合面与所述基准面平台之间的产品特征参数，调整用于加工成型所述配合面的加工参数，以保证加工成型的所述配合面与所述基准面平台之间的产品特征参数相一致，进而确保前壳与曲面盖板之间的配合间隙和配合效果。

Description

电子设备的壳体及其加工方法

技术领域

本公开涉及电子技术领域，尤其涉及电子设备的壳体及其加工方法。

背景技术

现在玻璃电池盖手机是目前行业的一个趋势，四曲面玻璃电池盖和前壳的3D面配合一致是一个难点，主要是由于前壳3D配合面会由于成型原因、产品平面度原因以及不同夹位加工基准不一致导致关键配合尺寸失控等影响，导致和电池盖配合不良，间隙不均匀，间隙大，刮手等问题。

发明内容

本公开的目的是，提供一种电子设备的壳体及其加工方法，可以保证产品配合面的配合效果及整体美观性。

根据本公开实施例的第一方面，提供一种电子设备的壳体的加工方法，所述壳体包括前壳和装设于所述前壳的曲面盖板，所述加工方法包括：

加工成型所述前壳和所述曲面盖板，所述曲面盖板的侧壁端部形成有装配面；

在所述前壳上加工成型基准面平台和用于与所述装配面装配的配合面，通过实时监测已加工成型的配合面与所述基准面平台之间的产品特征参数，调整用于加工成型所述配合面的加工参数，以保证加工成型的所述配合面与所述基准面平台之间的产品特征参数相一致。

可选的，在所述前壳上加工成型基准面平台和用于与所述装配面装配的配合面，包括：

在所述前壳的侧壁加工成型所述配合面的一部分；

在已加工成型的配合面上加工成型所述基准面平台；

在所述前壳的侧壁根据调整的加工参数加工成型所述配合面的剩余部分。

可选的，采用球刀加工成型所述基准面平台和所述配合面。

可选的，在已加工成型的配合面上加工成型所述基准面平台，包括：

与已加工成型的配合面采用同一加工夹位、同一所述球刀以及同一加工程式，在已加工成型的配合面上加工成型所述基准面平台。

可选的，在所述前壳上加工成型所述配合面，包括：

在所述前壳上根据设定距离更换所述配合面的加工夹位；

在每一个加工夹位加工成型的配合面上分别加工成型对应的基准面平台。

可选的，所述产品特征参数包括：已加工成型的配合面的边缘位置与所述基准面平台之间的距离参数和已加工成型的配合面的弧顶位置与所述基准面平台之间的距离参数。

可选的，所述基准面平台包括多个测量基准点，所述产品特征参数包括：已加工成型的配合面的边缘位置与所述基准面平台的每个测量基准点之间的距离参数和已加工成型的配合面的弧顶位置与所述基准面平台的每个测量基准点之间的距离参数。

根据本公开实施例的第二方面，提供一种电子设备的壳体，包括：前壳和装设于所述前壳的曲面盖板，所述曲面盖板的侧壁端部形成有装配面，所述前壳上加工成型有基准面平台和用于与所述装配面装配的配合面，所述基准面平台用于在加工成型所述配合面时，通过实时监测已加工成型的配合面与所述基准面平台之间的产品特征参数，调整用于加工成型所述配合面的加工参数，以保证加工成型的所述配合面与所述基准面平台之间的产品特征参数相一致。

可选的，所述基准面平台加工成型于所述配合面上。

可选的，所述基准面平台为多个，多个所述基准面平台间隔成型于所述配合面上。

可选的，所述曲面盖板为玻璃盖板，所述玻璃盖板包括主体和相对所述主体弯曲的侧壁，所述装配面成型于所述侧壁。

可选的，所述侧壁包括至少两层平面玻璃层，所述至少两层平面玻璃层组装配合，以形成所述侧壁的弧形表面。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

本公开实施例通过在前壳上加工成型基准面平台作为后续测量的基准点，通过管控测量已加工成型的配合面与该基准面平台之间的产品特征参数，调整用于加工成型后续配合面的加工参数，以保证加工成型的配合面与该基准面平台之间的产品特征参数相一致，进而确保前壳与曲面盖板之间的配合间隙和配合效果。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1是本公开一示例性实施例的一种电子设备的壳体的加工方法的流程图；

图2是本公开一示例性实施例的一种电子设备的壳体的前壳的结构示意图；

图3是本公开一示例性实施例的一种电子设备的壳体的曲面盖板的结构示意图；

图4是本公开一示例性实施例的一种电子设备的壳体的前壳的正视图；

图5是本公开一示例性实施例的一种电子设备壳体的曲面盖板的正视图；

图6和图7是本公开一示例性实施例的一种电子设备的壳体的前壳的立体示意图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。

在本公开使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本公开。在本公开和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。

应当理解，尽管在本公开可能采用术语第一、第二、第三等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本公开范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。取决于语境，如在此所使用的词语“如果”可以被解释成为“在……时”或“当……时”或“响应于确定”。

本公开的目的是，提供一种电子设备的壳体及其加工方法，可以保证产品配合面的配合效果及整体美观性。下面结合附图，对本公开的电子设备的壳体及其加工方法进行详细介绍。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施方式中的特征可以相互组合。

参见图1至图7所示，本公开实施例提供一种电子设备的壳体的加工方法，所述壳体包括前壳10和装设于所述前壳10的曲面盖板20，在本实施例中，所述电子设备可以是手机等移动终端。所述加工方法包括：

步骤S01：加工成型所述前壳10和所述曲面盖板20，其中，所述曲面盖板20包括主体21和相对所述主体21弯曲的侧壁22，所述侧壁22的端部形成有用于与前壳10配合的曲面的装配面23。

步骤S02：在所述前壳10上加工成型基准面平台11和用于与所述曲面盖板20的装配面23装配配合的配合面12，通过实时监测已加工成型的配合面12与所述基准面平台11之间的产品特征参数，调整用于加工成型所述配合面12的加工参数，以保证加工成型的所述配合面12与所述基准面平台11之间的产品特征参数相一致，进而确保前壳10与曲面盖板20之间的配合间隙和配合效果。

由上述技术方案可见，本公开实施例通过在前壳10上加工成型基准面平台11作为后续测量的基准点，通过管控测量已加工成型的配合面12与该基准面平台11之间的产品特征参数，调整用于加工成型后续配合面12的加工参数，以保证加工成型的配合面12与该基准面平台11之间的产品特征参数相一致，进而确保前壳10与曲面盖板20之间的配合间隙和配合效果，增强了电子设备外观设计的完整性和整机美观性，可以有效的控制前壳10与曲面盖板20的间隙，也降低了组装成本。

在一可选的实施方式中，上述步骤S01中，在所述前壳10上加工成型基准面平台11和用于与所述装配面装配配合的配合面12，进一步包括：

步骤S011：在所述前壳10的侧壁13的端部先加工成型所述配合面12的一部分。其中，采用球刀30按照曲面盖板20的曲面的装配面23的3D曲面加工成型所述配合面12，可以保证加工成型的配合面12的均匀性，提高加工精度。此外，由于前壳10成型后配合面12的表面效果很差，还可以进一步使用球刀30按照曲面盖板20的曲面的装配面23的3D曲面二次加工配合面12，以保证产品配合面的配合效果。

步骤S012：在已加工成型的配合面12上加工成型所述基准面平台11，作为后续测量的基准点。其中，采用球刀30加工成型所述基准面平台11，可以保证加工成型的基准面平台11的均匀性，提高加工精度。可以理解的，基准面平台11与配合面12之间具有一定的间隙，在图中所示的例子中，基准面平台11是自配合面12加工成型的凹陷结构。

步骤S013：在所述前壳10的侧壁根据调整的加工参数加工成型所述配合面12的剩余部分。

进一步地，上述步骤S012中，在已加工成型的配合面12上加工成型所述基准面平台11，进一步包括步骤：与已加工成型的配合面12采用同一加工夹位、同一球刀30以及同一加工程式，在已加工成型的配合面12上加工成型所述基准面平台11，作为后续测量的基准点。与已加工成型的配合面12采用同一加工夹位、同一球刀30以及同一加工程式加工成型所述基准面平台11，一方面可以保证加工成型的基准面平台11的均匀性。另一方面，可以保证前壳10的配合面12的3D曲面与曲面盖板20的曲面的装配面23的3D曲面的一致性，进而确保加工成型的基准面平台11与已加工成型的配合面12之间的产品特征参数尽可能保持一致，进一步提高加工精度。

在一可选的实施方式中，由于前壳10的侧壁13的整体长度较大，无法一次性加工成型，需要更换多个不同的加工夹位才能完成配合面12整体全部加工成型，为了保证加工精度，上述步骤S012中，在已加工成型的配合面12上加工成型所述基准面平台11，进一步包括：

步骤S0121：在所述前壳10上根据设定距离更换所述配合面12的加工夹位，通过更换多个不同的加工夹位完成配合面12整体全部加工成型。

步骤S0122：在每一个加工夹位加工成型的配合面12上分别采用与该配合面12同一加工工位、同一球刀30以及同一加工程式加工成型对应的基准面平台11。可以理解的，每一个加工工位加工成型的配合面12上均加工成型有一个对应的基准面平台11，可以进一步提高加工精度。

在一可选的实施方式中，所述产品特征参数包括：已加工成型的配合面12的边缘位置121与所述基准面平台11之间的距离参数和已加工成型的配合面12的弧顶位置与所述基准面平台11之间的距离参数。可以理解的，管控测量已加工成型的配合面12与该基准面平台11之间的产品特征参数，就是管控测量已加工成型的配合面12的边缘位置121与对应的基准面平台11之间的距离参数以及已加工成型的配合面12的弧顶位置与对应的基准面平台11之间的距离参数，这样可以监测到加工成型的配合面12是否符合同一加工要求，进而可以保证前壳10与曲面盖板20之间的配合间隙是一致的，以保证两者的配合效果，增强了电子设备外观设计的完整性和整机美观性。

进一步地，所述基准面平台11包括多个测量基准点，所述产品特征参数进一步包括：已加工成型的配合面12的边缘位置与所述基准面平台11的每个测量基准点之间的距离参数和已加工成型的配合面12的弧顶位置与所述基准面平台11的每个测量基准点之间的距离参数。通过对基准面平台11和已加工成型得配合面12进行多点监测，可以保证监测精准性。

参见图2至图7所示，本公开实施例还提供一种电子设备的壳体，包括：前壳10和装设于所述前壳10的曲面盖板20，所述曲面盖板20的侧壁端部形成有装配面23，所述前壳10上加工成型有基准面平台11和用于与所述装配面23装配配合的配合面12，所述基准面平台11用于在加工成型所述配合面12时，通过实时监测已加工成型的配合面12与所述基准面平台11之间的产品特征参数，调整用于加工成型所述配合面12的加工参数，以保证加工成型的所述配合面12与所述基准面平台11之间的产品特征参数相一致。需要说明的是，该电子设备的壳体可以采用上述加工方法加工得到。

由上述技术方案可见，本公开实施例的电子设备的壳体，通过在前壳10上加工成型基准面平台11作为后续测量的基准点，通过管控测量已加工成型的配合面12与该基准面平台11之间的产品特征参数，调整用于加工成型后续配合面12的加工参数，以保证加工成型的配合面12与该基准面平台11之间的产品特征参数相一致，进而确保前壳10与曲面盖板20之间的配合间隙和配合效果，增强了电子设备外观设计的完整性和整机美观性，可以有效的控制前壳10与曲面盖板20的间隙，也降低了组装成本。

在一可选的实施方式中，所述基准面平台11加工成型于所述配合面12上。一方面可以保证加工成型的基准面平台11的均匀性。另一方面，可以保证前壳10的配合面12的3D曲面与曲面盖板20的曲面的装配面23的3D曲面的一致性，进而确保加工成型的基准面平台11与已加工成型的配合面12之间的产品特征参数尽可能保持一致，进一步提高加工精度。

在一可选的实施方式中，所述基准面平台11为多个，多个所述基准面平台11间隔成型于所述配合面12上。由于前壳10的侧壁13的整体长度较大，无法一次性加工成型，需要更换多个不同的加工夹位才能完成配合面12整体全部加工成型，因此在每一个加工工位加工成型的配合面12上均加工成型有一个对应的基准面平台11，以保证加工精度。

在一可选的实施方式中，所述曲面盖板20为玻璃盖板，所述玻璃盖板包括主体21和相对所述主体21弯曲的侧壁22，所述装配面23成型于所述侧壁22的端部。

其中，曲面盖板20的弯曲的侧壁22可以通过多种方式成型，现针对其成型方式进行示例性说明：

在一实施例中，曲面盖板20的弯曲的侧壁22包括至少两层平面玻璃层，该至少两层平面玻璃层组装配合，以形成侧壁22的弧形表面。更进一步的，侧壁22由至少两层平面玻璃层加工成型，该弧形表面采用至少两层平面玻璃层成型，可使得其厚度及其弯曲程度更大。

在上述实施例中，该至少两层平面玻璃层之间可以采用粘接、压接和/或焊接的聚合方式组装配合为一体，进而采用数控加工成型为弧形表面。采用该种弧形表面的成型方式可以有效提高加工效率，且通过数控加工可使得弧形表面的曲率更为精准。

在另一实施例中，所述弧形表面还可以由侧壁22采用热弯成型、熔接或冷加工等常规方法成型。

电子设备的壳体的前壳10可以与中框整合设置，前壳10上可以包含如开关机、音量调节、身份识别、内存扩充、喇叭以及充电等功能，上述各功能用户可以通过电子设备的触摸屏进行开关调节，或者可以通过设置于电子设备上的相关功能按键进行调节设置。例如，前壳10上设有功能部，该功能部可以包括但不限于音量按键、开关按键、卡槽按键、扬声器14或充电接口15。曲面盖板20上可以设置摄像头24和闪光灯25中的至少一种。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的公开后，将容易想到本公开的其它实施方案。本公开旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (12)

1.一种电子设备的壳体的加工方法，其特征在于，所述壳体包括前壳和装设于所述前壳的曲面盖板，所述加工方法包括：

加工成型所述前壳和所述曲面盖板，所述曲面盖板的侧壁端部形成有装配面；

在所述前壳上加工成型基准面平台和用于与所述装配面装配的配合面，通过实时监测已加工成型的配合面与所述基准面平台之间的产品特征参数，调整用于加工成型所述配合面的加工参数，以保证加工成型的所述配合面与所述基准面平台之间的产品特征参数相一致。

2.根据权利要求1所述的电子设备的壳体的加工方法，其特征在于，在所述前壳上加工成型基准面平台和用于与所述装配面装配的配合面，包括：

在所述前壳的侧壁加工成型所述配合面的一部分；

在已加工成型的配合面上加工成型所述基准面平台；

在所述前壳的侧壁根据调整的加工参数加工成型所述配合面的剩余部分。

3.根据权利要求2所述的电子设备的壳体的加工方法，其特征在于，采用球刀加工成型所述基准面平台和所述配合面。

4.根据权利要求3所述的电子设备的壳体的加工方法，其特征在于，在已加工成型的配合面上加工成型所述基准面平台，包括：

与已加工成型的配合面采用同一加工夹位、同一所述球刀以及同一加工程式，在已加工成型的配合面上加工成型所述基准面平台。

5.根据权利要求4所述的电子设备的壳体的加工方法，其特征在于，在所述前壳上加工成型所述配合面，包括：

在所述前壳上根据设定距离更换所述配合面的加工夹位；

在每一个加工夹位加工成型的配合面上分别加工成型对应的基准面平台。

6.根据权利要求1所述的电子设备的壳体的加工方法，其特征在于，所述产品特征参数包括：已加工成型的配合面的边缘位置与所述基准面平台之间的距离参数和已加工成型的配合面的弧顶位置与所述基准面平台之间的距离参数。

7.根据权利要求6所述的电子设备的壳体的加工方法，其特征在于，所述基准面平台包括多个测量基准点，所述产品特征参数包括：已加工成型的配合面的边缘位置与所述基准面平台的每个测量基准点之间的距离参数和已加工成型的配合面的弧顶位置与所述基准面平台的每个测量基准点之间的距离参数。

8.一种电子设备的壳体，其特征在于，包括：前壳和装设于所述前壳的曲面盖板，所述曲面盖板的侧壁端部形成有装配面，所述前壳上加工成型有基准面平台和用于与所述装配面装配的配合面，所述基准面平台用于在加工成型所述配合面时，通过实时监测已加工成型的配合面与所述基准面平台之间的产品特征参数，调整用于加工成型所述配合面的加工参数，以保证加工成型的所述配合面与所述基准面平台之间的产品特征参数相一致。

9.根据权利要求8所述的电子设备的壳体，其特征在于，所述基准面平台加工成型于所述配合面上。

10.根据权利要求9所述的电子设备的壳体，其特征在于，所述基准面平台为多个，多个所述基准面平台间隔成型于所述配合面上。

11.根据权利要求8所述的电子设备的壳体，其特征在于，所述曲面盖板为玻璃盖板，所述玻璃盖板包括主体和相对所述主体弯曲的侧壁，所述装配面成型于所述侧壁。

12.根据权利要求11所述的电子设备的壳体，其特征在于，所述侧壁包括至少两层平面玻璃层，所述至少两层平面玻璃层组装配合，以形成所述侧壁的弧形表面。

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