CN111490038A - Led封装的制备方法和led封装 - Google Patents
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Abstract
本申请涉及一种LED封装的制备方法和LED封装。所述LED封装的制备方法先在所述基板的每个所述第一区域设置一个所述第一芯片。再将所述荧光剂覆盖于所述第一芯片的顶面和至少部分侧面。所述荧光层与所述基板配合，能够包裹所述第一芯片的顶面和侧面，避免原光从所述第一芯片的侧面漏出。当所述第一芯片的发光颜色为蓝色时，通过所述LED封装的制备方法，能够避免LED封装白光漏蓝。
Description
技术领域
本申请涉及照明技术领域，特别是指一种LED封装的制备方法和LED封装。
背景技术
LED(Light Emitting Diode)是一种基于P-N结电致发光原理制成的半导体发光器件，具有电光转换效率高、使用寿命长、环保节能、体积小等优点。
景观照明一般采用单颗点光源封装，如红光、绿光、蓝光和白光独立封装成型。随着LED技术的发展，多色光源封装应用于家装和景观照明。多色光源封装是将红光、绿光、蓝光和白光芯片组合封装在一起。红光、绿光、蓝光和白光芯片中的部分或全部发光时，能够呈现出多种不同光强的光。大功率白光LED通常是由两波长光(蓝色光+黄色光)或者三波长光(蓝色光+绿色光+红色光)混合而成。目前广泛采用的白光芯片是通过蓝色芯片和黄色荧光粉组成。当白光芯片中荧光层不均，白光芯片易出现白光漏蓝光的现象。怎样才能减少光源封装中白光漏蓝现象是亟待解决的问题。
发明内容
基于此，有必要针对光源封装中白光漏蓝的问题。提供一种LED封装的制备方法和LED封装。
一种LED封装的制备方法，包括：
S100，选取基板，所述基板包括第一表面，在所述第一表面划分至少一个第一区域和至少一个第二区域。
S200，在每个所述第一区域设置一个第一芯片。
S300，将荧光剂覆盖于所述第一芯片的顶面和至少部分侧面，并形成荧光层。
S400，在每个所述第二区域设置一个第二芯片。
在一个实施例中，在所述步骤S100之后，包括：
S110，选取保护膜，并在所述保护膜与所述第一区域对应的位置开设膜孔。
S120，将所述保护膜贴合于所述第一表面，且使所述第一区域与所述膜孔相匹配。
在一个实施例中，所述步骤S120包括：
S121，将所述保护膜展开固定于贴膜治具。
S122，使所述基板位于所述保护膜远离所述贴膜治具的一侧，将所述基板平行靠近所述保护膜，并与所述保护膜贴合，并使所述第一区域与所述膜孔相匹配。
在一个实施例中，在所述步骤S120之后，还包括：
S130，从所述贴膜治具取下所述基板。
在一个实施例中，在所述步骤S130之后，还包括：
S140，驱赶所述保护膜与所述基板之间的气体。
在一个实施例中，在所述步骤S300之后，还包括：
S310，烘烤所述基板，烘烤温度为120℃-200℃。
在一个实施例中，在所述步骤S310之后，还包括：
S320，剥离所述基板贴附的所述保护膜。
在一个实施例中，在所述步骤S320之后，还包括：
S330，将调光剂覆盖于所述荧光层的表面，并形成调光层。
在一个实施例中，在所述步骤S400之后，还包括：
S500，将保护剂覆盖于所述荧光层的表面和所述第二芯片的表面，并形成保护层。
一种LED封装，包括基板、至少一个第一芯片、荧光层和至少一个第二芯片。所述基板包括第一表面。在所述第一表面包括至少一个第一区域和至少一个第二区域。每个所述第一芯片设置于一个所述第一区域。所述荧光层覆盖于所述第一芯片的顶面和至少部分侧面。每个所述第二芯片设置于一个所述第二区域。
本申请提供的LED封装的制备方法，先在所述基板的每个所述第一区域设置一个所述第一芯片。再将所述荧光剂覆盖于所述第一芯片的顶面和至少部分侧面。所述荧光层与所述基板配合，能够包裹所述第一芯片的顶面和侧面，减少原光从所述第一芯片的侧面漏出。当所述第一芯片的发光颜色为蓝色时，通过所述LED封装的制备方法，能够减少LED封装白光漏蓝。
附图说明
图1为本申请一个实施例中提供的基板的结构示意图；
图2为本申请一个实施例中提供的LED封装的制备方法的步骤示意图；
图3为本申请一个实施例中提供的在基板设置第一芯片后的结构示意图；
图4为本申请一个实施例中提供的在基板设置第二芯片后的结构示意图；
图5为本申请一个实施例中提供的保护膜的结构示意图；
图6为本申请一个实施例中提供的基板粘贴保护膜后的结构示意图：
图7为本申请一个实施例中提供的荧光层覆盖基板过程示意图；
图8为本申请一个实施例中提供的荧光层覆盖基板后的示意图；
图9为本申请一个实施例中提供的保护层覆盖基板后的结构示意图；
图10为本申请一个实施例中提供的LED封装的结构示意图；
图11为本申请另一个实施例中提供的LED封装的结构示意图；
图12为本申请另一个实施例中提供的LED封装的结构示意图；
图13为本申请另一个实施例中提供的LED封装的结构示意图。
附图标号说明：
LED封装10
基板20
第一表面210
第一区域211
第二区域212
第二定位孔220
第一芯片30
顶面310
侧面320
荧光层40
第二芯片50
蓝光芯片510
绿光芯片520
红光芯片530
保护层60
调光层70
保护膜80
膜孔810
第一定位孔820
贴膜治具90
定位板910
定位柱920
具体实施方式
为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处描述的具体实施例仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
本文中为部件所编序号本身，例如“第一”、“第二”等，仅用于区分所描述的对象，不具有任何顺序或技术含义。而本申请所说“连接”、“联接”，如无特别说明，均包括直接和间接连接(联接)。在本申请的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
请参见图1和图2，本申请实施例提供的LED封装的制备方法10，包括：
S100，选取基板20，所述基板20包括第一表面210，在所述第一表面210划分至少一个第一区域211和至少一个第二区域212。
S200，在每个所述第一区域211设置一个第一芯片30。
S300，将荧光剂覆盖于所述第一芯片30的顶面310和至少部分侧面320，并形成荧光层40。
S400，在每个所述第二区域212设置一个第二芯片50。
本申请实施例提供的LED封装的制备方法，先在所述基板的每个所述第一区域211设置一个所述第一芯片30。再将所述荧光剂覆盖于所述第一芯片30的顶面310和至少部分侧面320。所述荧光层40与所述基板20配合，能够包裹所述第一芯片30的所述顶面310和所述侧面320，减少原光从所述第一芯片30的所述侧面320漏出。当所述第一芯片30的发光颜色为蓝色时，通过所述LED封装的制备方法，能够减少LED封装白光漏蓝。
在所述步骤S100中，所述基板20为所述LED封装的制备方法的实施提供操作平台。所述第一表面210为所述LED封装的制备方法的实施操作面。在所述第一表面210划分至少一个第一区域211和至少一个第二区域212，能够提高所述第一芯片30和所述第二芯片50设置的准确性。
所述第一表面210可以包含多个区域单元。所述区域单元包含多个所述第一区域211和多个所述第二区域212。在一个实施例中，所述区域单元包含一个所述第一区域211和三个所述第二区域212。一个所述第一区域211和三个所述第二区域212排列成2乘2的阵列，保证所述LED封装结构的紧凑性。
所述第一区域211的形状与所述第一芯片30的形状相同。所述第一区域211和三个所述第二区域212的形状可以为圆形、方形或其他不规则的形状。在一个实施例中，所述第一区域211的形状与所述第一芯片30的形状相同。所述第二区域212与所述第二芯片50的形状相同。所述第一芯片30和所述第二芯片50的形状为正方形，所述第一区域211和三个所述第二区域212的形状为正方形，增加所述第一芯片30和所述第二芯片50与所述基板20连接的准确性，有效利用所述第一表面210。
所述第一区域211可以与所述第一芯片30的顶面310的投影面积相同，也可以大于所述第一芯片30的顶面310的投影面积。在一个实施例中，所述第一区域211的面积大于所述第一芯片30的顶面310的投影面积，且所述第一区域211的边缘与所述第一芯片30的边缘相差20um-200um，以保证所述荧光剂能充分覆盖所述第一芯片30的侧面，减小色容差。所述荧光剂能够填充所述第一芯片30与所述基板20连接处的缝隙，避免所述第一芯片30的原光从缝隙处漏出。
请一并参见图3，在所述步骤S200中，所述第一芯片30焊接于所述第一区域211。所述基板20内具有焊线，能够导通电流。所述第一芯片30通过所述焊线与电源连接。所述电源为所述第一芯片30供电时，所述第一芯片30发光。所述第一芯片30中心与一个所述第一区域211的中心重叠，以保证所述第一芯片30的边缘距离所述第一区域211的边缘的距离相同。所述第一芯片30安装于所述基板20的方式可以为正装或倒装。正装的焊接方法使所述第一芯片30的表面更贴近所述基板20的表面，能够减小所述第一芯片30和所述基板20之间的距离。所述第一芯片30和所述基板20之间的缝隙越小，所述荧光剂越容易填充所述缝隙，减小所述第一芯片30侧面漏出原光的可能性。
在一个实施例中，所述第一芯片30为蓝光芯片。与黄绿光相比，蓝光的波长短，频率大，能量大。选用蓝光芯片制作白光，可以提高白光的亮度。所述第一芯片30也可以选用蓝绿芯片或紫色芯片等。
在所述步骤S300中，所述荧光剂可以覆盖于所述第一芯片30的所述顶面310和部分所述侧面320，也可以覆盖所述第一芯片30的所述顶面310和全部所述侧面320。在一个实施例中，所述荧光剂覆盖所述第一芯片30的所述顶面310和全部所述侧面320，形成所述荧光层40。
所述荧光剂不仅能够填充所述第一芯片30与所述基板20连接处的缝隙，避免所述第一芯片30的原光从缝隙处漏出。所述荧光层40与所述基板20配合，能够完全包裹所述第一芯片30的顶面和侧面，避免原光从所述第一芯片30的侧面漏出。当所述第一芯片30选用蓝色芯片时，荧光剂选用黄色荧光粉。通过使用所述LED封装的制备方法，LED封装能够避免白光漏蓝。
请一并参见图4，在所述步骤400中，所述第二芯片50与所述第一芯片30配合发光时，可以产生不同颜色的光。一个所述第二芯片50设置于一个所述第二区域212。所述第二芯片50为多个，分别设置于多个所述第二区域212。多个所述第二芯片50可以为蓝光芯片、红光芯片、绿光芯片或白光芯片中的一种或多种。在一个实施例中，一个LED封装中包含一个所述第一芯片30和三个所述第二芯片50。所述三个所述第二芯片50分别为红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片。当一个所述第一芯片30和三个所述第二芯片50中的一个芯片或几个芯片发光时，可以分别发出不同颜色的光。根据用光需求，所述LED封装可以选择性控制所述第一芯片30和所述第二芯片50中的一个芯片或几个芯片发光。
一个所述第一芯片30设置于一个所述第一区域211。三个所述第二芯片50分别设置三个所述第二区域212。所述三个所述第二区域212的形状、大小相同。所述三个第二芯片50设置于所述基板20的方式可以正装或倒装。在上一个实施例中，所述红光芯片采用正装的方法，所述绿光芯片和所述蓝光芯片采用倒装的方法设置于所述基板20。倒装方法不需设置焊接区域，减小了芯片之间的预留距离。相同的空间中，倒装法可以选用顶面面积较大的芯片，提高了所述LED封装的光通量。若所述基板20的背镀金属为AU，则采用银胶固晶方式固定所述第二芯片50。若所述基板20的背镀金属为AUSN，则采用共晶方式固定所述第二芯片50。
请一并参见图5和图6，在一个实施例中，在所述步骤S100之后，包括：
S110，选取保护膜80，并在所述保护膜80与所述第一区域211对应的位置开设膜孔810。
S120，将所述保护膜80贴合于所述第一表面210，且使所述第一区域211与所述膜孔810相匹配。
通过所述步骤S110和所述步骤S120，在所述第一区域211以外的所述第一表面210覆盖所述保护膜，能够避免所述荧光剂侵染所述第二芯片50的焊接区域。在一个实施例中，所述保护膜80为高温热解膜。所述高温热解膜的一个表面附着粘性剂，能够粘接于所述基板20。经高温烘烤后，所述高温热解膜能完全剥离所述基板20，且粘性剂不会残留在所述基板20表面。在所述保护膜80与所述第一区域211对应的位置开设所述膜孔810。当所述保护膜80贴附于所述第一表面210时，所述第一芯片30从所述膜孔810中裸露出来。
所述膜孔810的形状和大小与所述第一区域211的形状和大小相同。当所述第一区域211的边缘距离所述第一芯片30的边缘相差20um-200um时，所述膜孔810的边缘距离所述第一芯片30的边缘相差20um-200um。当将荧光剂覆盖于所述膜孔810区域时，所述荧光剂会覆盖于所述第一芯片30的顶面和侧面，还覆盖于所述第一芯片30的边缘与所述膜孔810边缘之间的所述第一表面210区域。
与所述膜孔810对应的所述基板20表面覆盖所述荧光层40。所述荧光层40具有连续性，在所述第一芯片30的所述顶面310与所述第一表面210的平面变换区域，所述荧光层40也均匀覆盖。所述荧光剂不仅能够填充所述第一芯片30与所述基板20连接处的缝隙，避免所述第一芯片30的原光从缝隙处漏出。所述荧光层40与所述基板20配合，能够完全包裹所述第一芯片30的所述顶面310和所述侧面320，避免原光从所述第一芯片30的侧面漏出。当所述第一芯片30选用蓝色芯片时，荧光剂选用黄色荧光粉。通过使用所述LED封装的制备方法，LED封装能够避免白光漏蓝。
在一个实施例中，所述荧光剂为荧光胶。所述荧光剂的覆盖过程是通过点胶机完成的。通过所述点胶机，将调配好的荧光胶定量点在所述膜孔810中心的所述第一芯片30的所述顶面310的芯片上，荧光胶会自动流平所述膜孔810区域。在一个实施例中，所述保护膜的厚度为100um-250um，避免所述荧光胶溢流，污染所述第一区域211之外的所述第一表面210。
请一并参见图7，在一个实施例中，所述步骤S120包括：
S121，将所述保护膜80展开固定于贴膜治具90。
S122，使所述基板20位于所述保护膜80远离所述贴膜治具90的一侧，将所述基板20平行靠近所述保护膜80，并与所述保护膜80贴合，并使所述第一区域211与所述膜孔810相匹配。
所述保护膜80的厚度为100um-250um，具有柔性，容易弯折。采用所述步骤S121和所述步骤S122，能够保证所述保护膜80平整得铺设于所述基板20的表面，且使所述第一区域211与所述膜孔810相匹配。
所述贴膜治具90包括定位板910和定位柱920。所述定位柱920设置于所述定位板910。所述定位柱920的轴心垂直于所述定位板910。在一个实施例中，所述定位板910的形状为长方形。所述定位柱920包含4个，分别设置于所述长方形的四个角附近，距离所述长方形的边10mm-200mm。所述保护膜80的一个表面具有粘性，两个表面没有粘性。所述保护膜80与所述定位柱920对应的位置挖设第一定位孔820。
所述步骤S121包括：所述保护膜80的非粘性表面正对所述定位板910，并使所述第一定位孔820套入所述定位柱920。所述保护膜80与所述定位板910之间间隔20mm-200mm。通过上述步骤，所述保护膜80完全展平。
所述基板20与所述定位柱920对应的位置挖设第二定位孔220。同时，所述第二定位孔220与所述第一定位孔820的位置相匹配。
请一并参见图8，在所述步骤S122，使所述基板20位于所述保护膜80远离所述贴膜治具90的一侧。所述第一表面210与所述保护膜80的粘性表面相对。将所述基板20平行靠近所述保护膜80的粘性表面，并将所述第二定位孔220套入所述定位柱920。所述基板20与所述保护膜80贴合，并使所述第一区域211与所述膜孔810相匹配。即除所述第一区域211外的其他所述第一表面210与所述保护膜80的粘性表面粘接。所述第一芯片30裸露在外，不被所述保护膜80覆盖。由上述步骤，所述保护膜80粘贴于所述基板20，且所述第一区域211与所述膜孔810相匹配。
在一个实施例中，在所述步骤S120之后，还包括：
S130，从所述贴膜治具90取下所述基板20。
在所述步骤S130中，所述基板20连带粘贴于所述基板20的保护膜脱离所述贴膜治具90。
在一个实施例中，在所述步骤S130之后，还包括：
S140，驱赶所述保护膜80与所述基板20之间的气体。
在所述步骤S140中，可以采用材质较软的物品如无尘布轻轻向所述基板20方向触压所述保护膜80，驱赶所述保护膜80与所述基板20之间的气泡。所述保护膜80与所述基板20完全贴合，避免所述荧光剂渗入焊接区域。
在一个实施例中，在所述步骤S300之后，还包括：
S310，烘烤所述基板20，烘烤温度为120℃-200℃。
所述步骤S310使所述荧光剂固化。所述荧光剂定形，并与所述第一芯片30连接。所述步骤S310增加所述荧光层40的粘贴牢固性和稳定性。所述步骤S310中，烘烤时间可以为0.5h-1h，增加所述荧光层40的稳定性。在120℃-200℃温度范围内，所述保护膜80失去粘粘性，可以从所述基板20的表面剥离，避免使用其他剥离工具，损坏所述基板20的表面。
在所述步骤S310之后，还包括对覆盖所述荧光层40的所述第一芯片30进行测试。所述测试包括色坐标测试。色坐标能够反应覆盖所述荧光层40的所述第一芯片30的发光颜色在色品图中的位置。通过色坐标可以确定容差和色温。容差是表征的是光源色坐标偏离标准坐标点的差异。容差越小，越接近标准色。当测试出的色坐标不符合设计要求时，除去所述荧光层40，再重新进行点胶。
在一个实施例中，在所述步骤S310之后，还包括：
S320，剥离所述基板20贴附的所述保护膜80。
所述荧光层40固定在所述第一芯片30的表面后，从所述基板20的表面剥离所述保护膜80，使所述第一表面210裸露在外。
在一个实施例中，在所述步骤S320之后，还包括：
S330，将调光剂覆盖于所述荧光层40的表面，并形成调光层70。
在步骤S330中，所述调光剂中的光扩散粉的比例为10％-60％。在一个实施例中，所述调光剂中的光扩散粉占30％。所述调光层70可以增加光的散射和透射。所述调光层70使整个光源发出的光更加柔和，减缓视觉疲劳。此外，所述调光层70可以进一步遮蔽所述第一芯片30的侧面，减少白光漏蓝。
在所述步骤S330之后，还包括：
S340，烘烤所述基板20，烘烤温度为120℃-200℃。使所述调光层70牢固覆盖于所述荧光层40，提高所述调光层70的稳定性。
在所述步骤S340中，烘烤时间为0.5h-2h，保证所述调光层70粘接牢固。
请一并参见图9，在一个实施例中，在所述步骤S400之后，还包括：
S500，将保护剂覆盖于所述荧光层40的表面和所述第二芯片50的表面，并形成保护层60。
在所述步骤S500中，所述保护层60的材质可以是硅胶。硅胶具有不溶于水和任何溶剂，无毒无味，化学性质稳定等优点，可以保护所述LED封装的内部结构，减少磨损和腐蚀。
在所述步骤S500中，所述保护层60可以为平面结构，也可以为半圆形结构。在一个实施例中，所述保护层60为半圆形结构。半圆形结构的所述保护层60聚光性强，发光角度小，亮度大。
所述步骤S500可以采用模压机在芯片的表面模出平面或半圆形的硅胶保护层，保护所述LED封装的内部结构，减少磨损和腐蚀。
请一并参见图10，一种LED封装，包括基板20、至少一个第一芯片30、荧光层40和至少一个第二芯片50。所述基板20包括第一表面210。在所述第一表面210包括至少一个第一区域211和至少一个第二区域212。每个所述第一芯片30设置于一个所述第一区域211。所述荧光层40覆盖于所述第一芯片30的顶面310和至少部分侧面320。每个所述第二芯片50设置于一个所述第二区域212。
本申请实施例提供的LED封装，每个所述第一区域211设置一个所述第一芯片30。所述荧光剂覆盖于所述第一芯片30的顶面310和至少部分侧面320。所述荧光剂不仅能够填充所述第一芯片30与所述基板20连接处的缝隙，避免所述第一芯片30的原光从缝隙处漏出。所述荧光层40与所述基板20配合，能够包裹所述第一芯片30的顶面和侧面，减少原光从所述第一芯片30的侧面漏出。当所述第一芯片30的发光颜色为蓝色时，通过所述LED封装的制备方法，能够减少LED封装白光漏蓝。
请一并参见图11和图12，所述荧光层40可以覆盖于所述第一芯片30的顶面310和部分侧面320。所述荧光层40也可以覆盖于所述第一芯片30的顶面310和全部侧面320。所述荧光层40还可以覆盖于所述第一芯片30的顶面310和全部侧面320，并覆盖延伸至所述第一区域211的边缘。所述荧光层40与所述基板20配合，能够完全包裹所述第一芯片30的顶面和侧面，避免原光从所述第一芯片30的侧面漏出。
请一并参见图13，在一个实施例中，所述LED封装还包括保护层60。所述保护层60设置于所述荧光层40的表面和所述第二芯片50的表面。所述保护层60的材质可以是硅胶。硅胶具有不溶于水和任何溶剂，无毒无味，化学性质稳定等优点。所述保护层60可以减少磨损和腐蚀，保护所述LED封装的所述荧光层40和所述第二芯片50。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种LED封装的制备方法，其特征在于，包括：
S100，选取基板(20)，所述基板(20)包括第一表面(210)，在所述第一表面(210)划分至少一个第一区域(211)和至少一个第二区域(212)；
S200，在每个所述第一区域(211)设置一个第一芯片(30)；
S300，将荧光剂覆盖于所述第一芯片(30)的顶面(310)和至少部分侧面(320)，并形成荧光层(40)；
S400，在每个所述第二区域(212)设置一个第二芯片(50)。
2.如权利要求1所述的LED封装的制备方法，其特征在于，在所述步骤S100之后，包括：
S110，选取保护膜(80)，并在所述保护膜(80)与所述第一区域(211)对应的位置开设膜孔(810)；
S120，将所述保护膜(80)贴合于所述第一表面(210)，且使所述第一区域(211)与所述膜孔(810)相匹配。
3.如权利要求2所述的LED封装的制备方法，其特征在于，所述步骤S120包括：
S121，将所述保护膜(80)展开固定于贴膜治具(90)；
S122，使所述基板(20)位于所述保护膜(80)远离所述贴膜治具(90)的一侧，将所述基板(20)平行靠近所述保护膜(80)，并与所述保护膜(80)贴合，并使所述第一区域(211)与所述膜孔(810)相匹配。
4.如权利要求2所述的LED封装的制备方法，其特征在于，在所述步骤S120之后，还包括：
S130，从所述贴膜治具(90)取下所述基板(20)。
5.如权利要求4所述的LED封装的制备方法，其特征在于，在所述步骤S130之后，还包括：
S140，驱赶所述保护膜(80)与所述基板(20)之间的气体。
6.如权利要求5所述的LED封装的制备方法，其特征在于，在所述步骤S300之后，还包括：
S310，烘烤所述基板(20)，烘烤温度为120℃-200℃。
7.如权利要求6所述的LED封装的制备方法，其特征在于，在所述步骤S310之后，还包括：
S320，剥离所述基板(20)贴附的所述保护膜(80)。
8.如权利要求7所述的LED封装的制备方法，其特征在于，在所述步骤S320之后，还包括：
S330，将调光剂覆盖于所述荧光层(40)的表面，并形成调光层(70)。
9.如权利要求8所述的LED封装的制备方法，其特征在于，在所述步骤S400之后，还包括：
S500，将保护剂覆盖于所述荧光层(40)的表面和所述第二芯片(50)的表面，并形成保护层(60)。
10.一种LED封装，其特征在于，包括：
基板(20)，包括第一表面(210)，在所述第一表面(210)包括至少一个第一区域(211)和至少一个第二区域(212)；
至少一个第一芯片(30)，每个所述第一芯片(30)设置于一个所述第一区域(211)；
荧光层(40)，覆盖于所述第一芯片(30)的顶面(310)和至少部分侧面(320)；
至少一个第二芯片(50)，每个所述第二芯片(50)设置于一个所述第二区域(212)。
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Effective date of registration: 20240126 Address after: 241000 No.11, Weier Road, East District, Wuhu Economic and Technological Development Zone, Anhui Province Patentee after: Anhui ruituo Electronics Co.,Ltd. Country or region after: China Address before: 233000 east of Tianhe Road south of Jiangqiao Road, high tech Zone, Bengbu City, Anhui Province (inside Bengbu Dehao Photoelectric Technology Co., Ltd.) Patentee before: BENGBU SANYI SEMICONDUCTOR CO.,LTD. Country or region before: China |
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