CN111480399B - 具有干扰屏蔽结构的电子装置 - Google Patents
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Abstract
提供一种包括电磁屏蔽结构的电子装置。该电子装置包括印刷电路板、天线模块和电磁波屏蔽结构。天线模块包括安装在印刷电路板上的射频集成电路以及联接到射频集成电路的上部的阵列天线。电磁波屏蔽结构围绕天线模块的侧部。
Description
技术领域
本公开涉及一种包括电磁干扰屏蔽结构的电子装置。
背景技术
近来，在电子产品市场中对诸如智能电话的便携式电子装置的需求正在快速增长，并且已经以持续的方式要求安装在便携式装置上的电子部件的纤薄化和小型化。为了实现电子部件的纤薄化和小型化，需要用于将多个单独的电路元件集成到一个封装中的半导体封装技术以及减小单个部件的尺寸的技术。具体地，要求高频信号涉及的半导体封装具有各种电磁干扰屏蔽结构以防止电磁波干扰并极好地体现电磁波易受影响特性以及实现小型化。
近来，已经开发了利用超高频带宽信号的超高速数据传输技术。当这样的超高频信号被施加到便携式电子装置中包括的天线时，为了屏蔽超高频信号的介电常数损失以及在便携式电子装置的内部和外部产生的噪声，需要用于天线的更细节的电磁屏蔽结构。
为此，电磁波屏蔽结构包括使用冲压加工的金属材料的屏蔽罩不仅覆盖天线而且覆盖每个元件的结构。
发明内容
技术问题
然而，在通过屏蔽罩屏蔽天线的结构中，为了发送和接收信号，天线的辐射器被暴露而没有被屏蔽罩覆盖。在这种情况下，存在以下限制，由于天线和屏蔽罩之间的间隙而必然产生噪声。
以上信息仅作为背景信息呈现以帮助理解本公开。关于以上中的任何内容是否可用作关于本公开的现有技术，没有做出决定，也没有做出断言。
技术方案
本公开的方面至少解决上述问题和/或缺点并至少提供下述优点。因此，本公开的一方面提供一种包括电磁波屏蔽结构的电子装置，该电磁波屏蔽结构对天线模块和元件具有改善的屏蔽功能。
本公开的另一方面提供一种电子装置，该电子装置包括：印刷电路板；天线模块，包括安装在印刷电路板上的射频集成电路以及联接到射频集成电路的上部的阵列天线；以及电磁波屏蔽结构，围绕天线模块的侧部。
另外的方面将在下面的描述中被部分地阐述，并且部分地将从该描述变得明显，或者可以通过实践所呈现的实施方式而获知。
电磁波屏蔽结构可以附接到印刷电路板以围绕阵列天线和印刷电路板之间的空间并且覆盖阵列天线的边缘部分。
阵列天线包括：天线基板，联接到射频集成电路的上部；多个辐射器，设置在天线基板的上表面上；以及第一接地图案，沿着天线基板的周边设置在天线基板的上表面上，其中电磁波屏蔽结构的上端可以覆盖第一接地图案。
根据本公开的另一方面，提供一种印刷电路板。该印刷电路板可以包括设置在印刷电路板的一侧的接地垫，射频集成电路安装在印刷电路板的所述一侧，并且电磁波屏蔽结构的下端可以附接到接地垫。
第一接地图案包括其中设置有所述多个辐射器的闭环形状，其中接地垫包括在其中设置有射频集成电路的闭环形状，并且其中电磁波屏蔽结构的上端和下端包括分别与第一接地图案的形状和接地垫的形状相对应的形状。
根据本公开的另一方面，提供一种天线阵列。该阵列天线包括沿着天线基板的周边设置在天线部分的下表面的第二接地图案，其中天线基板可以包括以下至少一种：连接第一接地图案和第二接地图案的多个通路孔或设置在天线基板的侧面的镀覆部，其中天线基板连接第一接地图案和第二接地图案。
根据本公开的另一方面，提供一种电磁波屏蔽结构。该电磁波屏蔽结构包括：屏蔽框架，围绕天线基板的所述侧面；粘合部分，联接到接地垫以用于接地，并且屏蔽框架的下端附接到该粘合部分；以及连接部，连接屏蔽框架的上端和第一接地图案。
连接部可以包括具有预定粘度的导电材料以覆盖第一接地图案。
屏蔽框架可以远离天线基板的所述侧面设置，并且连接部可以连接屏蔽框架和镀覆部。
粘合部分可以包括具有预定粘度或焊膏粘度的导电材料。
屏蔽框架可以包括导电金属。
连接部可以包括连接屏蔽框架和第一接地图案的导电带。
电磁波屏蔽结构可以包括：分配在接地垫上的屏蔽坝(shielding dam)，该屏蔽坝围绕天线基板的所述侧面；以及连接部，其连接屏蔽坝的上端和第一接地图案，其中屏蔽坝和连接部可以由具有预定粘度的导电材料制成。
电磁波屏蔽结构可以包括被分配在接地垫上的屏蔽坝，该屏蔽坝围绕天线基板的所述侧面，并且其中电磁波屏蔽结构覆盖第一接地图案。
电磁波屏蔽结构可以包括：分配在接地垫上的绝缘坝，该绝缘坝围绕天线基板的所述侧面；填充在绝缘坝内侧的绝缘构件；以及由导电材料构成的屏蔽膜，其覆盖绝缘坝的外部，屏蔽坝连接第一接地图案与接地垫。
电磁波屏蔽结构可以包括：绝缘构件，填充在印刷电路板和天线基板之间；以及屏蔽膜，由覆盖绝缘构件的外部并连接第一接地图案与接地垫的导电材料构成，其中绝缘构件可以被注塑成型。
电磁波屏蔽结构可以包括围绕天线基板的侧部的导电膜，其中导电膜的上端被弯曲并附接到第一接地图案，以及其中导电膜的下端被弯曲并附接到接地垫。
电磁波屏蔽结构可以包括屏蔽坝，该屏蔽坝连接阵列天线和印刷电路板以围绕射频集成电路。
根据本公开的另一方面，提供一种阵列天线。该阵列天线可以包括：天线基板，联接到射频集成电路的上部；多个辐射器，设置在天线基板的上表面上；以及接地图案，沿着天线基板的边缘部分设置在天线基板的下表面上，其中印刷电路板可以包括设置在印刷电路板的一侧的接地垫，其中射频集成电路安装在印刷电路板的所述一侧，并且其中屏蔽坝可以包括连接接地图案与接地垫的多个屏蔽球。
根据本公开的另一方面，提供一种电子装置。一种电子装置包括：印刷电路板；天线模块，包括安装在印刷电路板上的射频集成电路以及联接到射频集成电路的阵列天线；以及电磁波屏蔽结构，附接到印刷电路板，该电磁波屏蔽结构围绕阵列天线的边缘部分，其中阵列天线可以包括：天线基板，联接到射频集成电路的上部；多个辐射器，设置在天线基板的上表面上；以及第一接地图案和第二接地图案，沿着天线基板的周边设置在天线基板的上表面和下表面中的每个上，其中天线基板可以包括以下至少一种：连接第一接地图案和第二接地图案的多个通路孔或设置在天线基板的侧面上的镀覆部，该镀覆部连接第一接地图案与第二接地图案。
从以下结合附图进行的详细描述，本公开的其它方面、优点和显著特征对于本领域技术人员将变得明显，该详细描述公开了本公开的各种实施方式。
附图说明
从以下结合附图进行的描述，本公开的某些实施方式的以上和其它的方面、特征和优点将变得更加明显，附图中：
图1是示出根据本公开的一实施方式的电子装置的电磁波屏蔽结构的透视图；
图2是根据本公开的一实施方式的电子装置的剖视图，其沿着如图1所示的I-I线截取；
图3是根据本公开的一实施方式的如图2所示的阵列天线的底层平面图；
图4A、图4B、图4C和图4D是根据本公开的各种实施方式的如图2所示的电磁波屏蔽结构的制造工艺的剖视图；
图5是示出根据本公开的一实施方式的在图3的阵列天线被从基板构件切掉之前的状态的底层平面图；
图6A是示出根据本公开的一实施方式的显示图3的阵列天线的变型的示例的底层平面图；
图6B是示出根据本公开的一实施方式的显示图3的阵列天线的变型的另一示例的底层平面图；
图7是示出根据本公开的一实施方式的用于形成图2的粘合部分的材料滴涂装置的框图；
图8是示出移动根据本公开的一实施方式的材料分配装置的喷嘴的过程的示例的视图；
图9是示出根据本公开的一实施方式的当喷嘴沿着预定路径移动时在印刷电路板上形成粘合部分的视图；
图10A是示出根据本公开的一实施方式的图9的喷嘴的端部的放大透视图；
图10B是示出根据本公开的一实施方式的使图10A的喷嘴变形的示例的放大透视图；
图11是示出根据本公开的一实施方式的电子装置的电磁波屏蔽结构的透视图；
图12是根据本公开的一实施方式的电子装置的剖视图，其沿着如图11所示的II-II线截取；
图13A、图13B、图13C和图13D是示出根据本公开的各种实施方式的图12的电磁波屏蔽结构的制造工艺的剖视图；
图14是示出根据本公开的一实施方式的电子装置的电磁波屏蔽结构的透视图；
图15是根据本公开的一实施方式的电子装置的剖视图，其沿着如图14所示的III-III线截取；
图16A、图16B、图16C和图16D是示出根据本公开的各种实施方式的图15的电磁波屏蔽结构的制造工艺的剖视图；
图17是示出根据本公开的一实施方式的电子装置的电磁波屏蔽结构的透视图；
图18是根据本公开的一实施方式的电子装置的剖视图，其沿着如图17所示的IV-IV线截取；
图19A、图19B和图19C是示出根据本公开的各种实施方式的图18的电磁波屏蔽结构的制造工艺的剖视图；
图20是示出根据本公开的一实施方式的在如图19A、图19B和图19C所示的制造电磁波屏蔽结构的工艺中使用的喷嘴的端部的放大图；
图21是示出根据本公开的一实施方式的电子装置的电磁波屏蔽结构的透视图；
图22是根据本公开的一实施方式的电子装置的剖视图，其沿着如图21所示的V-V线截取；
图23A和图23B是示出根据本公开的各种实施方式的图22的电磁波屏蔽结构的制造工艺的剖视图；
图24A是示出根据本公开的一实施方式的在如图23A和图23B所示的制造电磁波屏蔽结构的工艺中使用的喷嘴的端部的放大图；
图24B是示出根据本公开的一实施方式的通过如图24A所示的喷嘴形成屏蔽坝的工艺的剖视图；
图25是示出根据本公开的一实施方式的电子装置的电磁波屏蔽结构的透视图；
图26是根据本公开的一实施方式的电子装置的剖视图，其沿着图25的VI-VI线截取；
图27A、图27B、图27C和图27D是示出根据本公开的各种实施方式的图26的电磁波屏蔽结构的制造工艺的剖视图；
图28和图29是分别示出根据本公开的各种实施方式的沿着绝缘坝的侧面使用锥形喷射模式和倾斜喷射模式形成屏蔽膜的示例的视图；
图30是示出根据本公开的一实施方式的电子装置的电磁波屏蔽结构的透视图；
图31是根据本公开的一实施方式的电子装置的剖视图，其沿着如图30所示的VII-VII线截取；
图32A、图32B、图32C和图32D是示出根据本公开的各种实施方式的图31的电磁波屏蔽结构的制造工艺的剖视图；
图33是示出根据本公开的一实施方式的电子装置的电磁波屏蔽结构的透视图；
图34是根据本公开的一实施方式的电子装置的剖视图，其沿着如图33所示的VIII-VIII线截取；
图35A和图35B是示出根据本公开的一实施方式的图34的电磁波屏蔽结构的制造工艺的剖视图；
图36是示出根据本公开的一实施方式的电子装置的电磁波屏蔽结构的透视图；
图37是根据本公开的一实施方式的电子装置的剖视图，其沿着如图36所示的IX-IX线截取；以及
图38A和图38B是示出根据本公开的一实施方式的图37的电磁波屏蔽结构的制造工艺的剖视图。
在整个附图中，应当注意，相同的附图标记用于表示相同或相似的元件、特征和结构。
具体实施方式
提供以下参照附图的描述以帮助全面理解由权利要求及其等同物限定的本公开的各种实施方式。它包括各种具体细节以帮助理解，但是这些将被认为仅是示范性的。因此，本领域普通技术人员将认识到，在不脱离本公开的范围和精神的情况下，可以对这里描述的各种实施方式进行各种改变和修改。此外，为了清楚和简洁，可以省略对众所周知的功能和构造的描述。
在以下描述和权利要求中使用的术语和词语不限于书面含义，而是仅被发明人使用以使能够清楚和一致地理解本公开。因此，对于本领域技术人员应当明显的是，本公开的各种实施方式的以下描述仅是出于说明的目的被提供，而不是出于限制如由所附权利要及其等同物限定的本公开的目的。
将理解，单数形式的“一”、“一个”和“该”包括多个指示物，除非上下文另外清楚地指示。因此，例如，提及“一部件表面”包括提及一个或更多个这样的表面。
将理解，当一元件被称为“在”另一元件“上”或“连接到”另一元件时，它可以直接连接到该另一元件，或者也可以存在居间元件。相反，当一元件被称为“直接在”另一元件“上”或“直接连接到”另一元件时，不存在居间元件。同时，描述部件之间的关系的其它表述诸如“在……之间的
”和“直接相邻于/>
”可以被类似地解释。
诸如“第一”、“第二”等的术语可以用于描述各种元件，但是这些元件不应受这些术语限制。这些术语仅用于将一个元件与其它元件区别开。这样的序数的使用不应被解释为限制该术语的含义。例如，在不脱离本公开的范围的情况下，第一部件可以被称为第二部件，类似地，第二部件也可以被称为第一部件。
除非上下文另外清楚地指示，否则本公开中的单数形式也旨在包括复数形式。还将理解，诸如“包括”或“具有”等的术语旨在指示说明书中公开的特征、数字、操作、动作、部件、部分或其组合的存在，而不旨在排除可能存在或可能添加一个或更多个其它特征、数字、操作、动作、部件、部分或其组合的可能性。
除非另外地限定，否则这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)都具有与本公开所属的领域内的普通技术人员通常理解的相同含义。
根据本公开的实施方式的电磁干扰屏蔽结构可以应用于各种电子装置，诸如显示装置、可穿戴装置等。描述了根据本公开的实施方式的电磁干扰屏蔽结构屏蔽天线模块，但是不限于此，它可以形成为屏蔽各种类型的多种元件或仅屏蔽单个电路元件。
在下文，将参照附图详细描述根据本公开的一实施方式的电磁干扰屏蔽结构。
图1是示出根据本公开的一实施方式的电子装置1的电磁波屏蔽结构310的透视图。
图2是根据本公开的一实施方式的电子装置1的剖视图，其沿着如图1所示的I-I线截取。
参照图1和图2，电子装置1包括印刷电路板10、安装在印刷电路板10上的天线模块20以及围绕天线模块20的侧部的电磁波屏蔽结构310。
为了便于描述，在附图中示出的电子装置1仅显示了印刷电路板10的设置在电子装置1内部并且天线模块20联接到其的部分。
如上所述，电子装置可以是诸如智能电话的各种电子装置。
在印刷电路板10的一侧，安装天线模块20，如图1和图2所示，天线模块20可以安装在印刷电路板10的上表面上。
下面将描述的部件的上部和下部的描述是参照附图定义的相对概念。将理解，上部和下部的含义可以根据印刷电路板10、天线模块20和电磁波屏蔽结构310的布置来切换。
天线模块20包括射频集成电路(RFIC)21和阵列天线22。
射频集成电路21安装在印刷电路板10的上表面上，阵列天线22联接到射频集成电路21的上部。
射频集成电路21可以焊接在印刷电路板10的上表面上并且联接到印刷电路板10。
通过以上，射频集成电路21和印刷电路板10可以彼此电连接。射频集成电路21可以通过印刷电路板10被供应电力，通过连接到印刷电路板10的控制器(未示出)被控制，并且可以与印刷电路板10交换信号。
射频集成电路21可以处理和控制从联接到射频集成电路21的上表面的阵列天线22发送和接收的信号。
例如，射频集成电路21可以将通过阵列天线22接收的射频信号转换为基带信号，并且可以将基带信号转换为射频信号以通过阵列天线22发送信号。
射频集成电路21包括射频集成电路板210，并且射频集成电路板210通过多个焊球211联接到印刷电路板10。
为此，多个焊球211可以联接到射频集成电路板210的下表面。在印刷电路板10的上表面上，可以施加与联接到射频集成电路板210的下表面的所述多个焊球211相对应的多个第一焊膏14。
多个焊球211和多个第一焊膏14可以通过回流联接。
也就是，通过焊接联接到天线模块20的下部的多个焊球211和设置在印刷电路板10的上表面上的多个第一焊膏14，天线模块20可以联接到印刷电路板10。
包括射频集成电路板210的射频集成电路21可以包括各种部件。然而，由于射频集成电路21与常规技术相同或相似，所以将省略其详细描述。
阵列天线22设置在射频集成电路21的上表面上。
阵列天线22包括天线基板220和多个辐射器221。
所述多个辐射器221设置在天线基板220的上表面2201上，并且所述多个辐射器221在天线基板220的上表面2201上排列。
参照图1，作为示例，九个辐射器221可以在天线基板220的上表面2201上布置为三行三列。
阵列天线22可以通过设置在天线基板220的上表面2201上的所述多个辐射器221向上侧发送信号和从上侧接收信号。阵列天线22可以通过相邻的辐射器221之间的相位差来调节从所述多个辐射器221辐射的信号的角度。
通过这样，阵列天线22可以确保要发送和接收的信号的方向性，并且可以稳定地发送和接收大量数据。
优选地，根据本公开的一实施方式的天线模块20配置为使得阵列天线22与射频集成电路21之间的距离被最小化。
具体地，天线基板220和射频集成电路板210设置为以最小的距离彼此面对。
参照图2，天线基板220和射频集成电路板210可以为矩形板的形式，并且射频集成电路板210的宽度可以小于天线基板220的宽度。
天线基板220联接到射频集成电路21的上表面，并且天线基板220在射频电路板210的上表面上联接到射频集成电路板210以面对射频集成电路板210。
如图2所示，天线基板220可以通过多个凸块225联接到射频集成电路板210。
具体地，多个凸块225可以联接到天线基板220的下表面。由于多个凸块225可以联接到射频集成电路板210的上表面，所以天线基板220可以联接到射频集成电路板210。
通过这样，可以使天线基板220与射频集成电路板210之间的距离最小化。
所述多个凸块225可以配置为金属凸块或焊球。
天线基板220和射频集成电路板210可以通过所述多个凸块225彼此电连接。阵列天线22可以从射频集成电路21馈电。
天线基板220内部的连接到所述多个辐射器221的发送和接收终止电路配置为靠近馈电点，从而使信号线损耗最小化。
如上所述，通过使阵列天线22和射频集成电路21以最小的距离彼此面对，其中在阵列天线22中所述多个辐射器221布置在上侧，天线模块20可以在没有损失的情况下收发超高射频，通过这样，大规模多输入多输出(MIMO)技术可以应用于天线模块20。
此外，天线模块20可以在没有损失的情况下通过上述阵列天线22收发5GHZ信号或20GHz以上的超高频信号。
图3是根据本公开的一实施方式的如图2所示的阵列天线的底层平面图(groundplan)。
图4A、图4B、图4C和图4D示出根据本公开的各种实施方式的如图2所示的电磁波屏蔽结构310的制造工艺的剖视图。
如上所述，在根据本公开的实施方式的电子装置1中，在射频集成电路21的上侧上的具有多个辐射器221的阵列天线22被紧密地布置。因此，为了防止从外部引入到射频集成电路21的噪声和从射频集成电路21辐射的电磁波干扰阵列天线22和周围元件，需要用于射频集成电路21的电磁波屏蔽结构。
参照图1至图4D，将描述天线模块20的用于屏蔽电磁波的结构与电磁波屏蔽结构310。
阵列天线22包括沿着天线基板220的周边设置在天线基板220的上表面2201上的第一接地图案2221以及沿着天线基板220的周边设置在天线基板220的下表面(或下侧)2202上的第二接地图案2222。
如图2和图3所示，第一接地图案2221可以形成为闭环，该闭环沿着天线基板220的边缘部分220E覆盖天线基板220的上表面2201。此外，第一接地图案2221可以沿着天线基板220的上表面2201的最外表面设置，并可以具有与天线基板220的形状相对应的矩形环形状。因此，所述多个辐射器221设置在第一接地图案2221的内侧。
第一接地图案2221和第二接地图案2222沿着天线基板220的周边布置可以意指第一接地图案2221和第二接地图案2222的形状对应于天线基板220的最外部的形状，并且可以被解释为对应于天线基板220的边缘部分220E的形状。
第一接地图案2221可以由导电金属制成，并且可以通过在天线基板220的上表面2201上进行图案化来配置。例如，第一接地图案2221可以由铜箔构成。
此外，第二接地图案2222也可以是沿着天线基板220的边缘部分220E覆盖天线基板220的下表面2202的闭环的形状。
此外，第二接地图案2222可以沿着天线基板220的下表面2202的最外侧设置，并且可以具有与天线基板220的形状相对应的矩形环形状。因此，多个凸块225可以设置在第二接地图案2222的内侧。
第二接地图案2222也可以由导电金属制成，并且可以通过在天线基板220的下表面2202上进行图案化来配置。例如，第二接地图案2222可以由铜箔构成。
第一接地图案2221和第二接地图案2222呈沿着天线基板220的边缘部分220E覆盖天线基板220的上表面2201和下表面2202的形状就足够了，并且各种形状可以被添加到矩形环形状内。除了以上之外，第一接地图案2221和第二接地图案2222的形状可改变为各种形状。
此外，掩模226可以设置在第二接地图案2222的下表面，并且多个掩模226可以设置在天线基板220的下表面2202。
掩模226防止异物附着到天线基板220，并且例如在将元件焊接到天线基板220的过程中防止焊料从预定位置偏离。
天线基板220包括连接第一接地图案2221和第二接地图案2222的多个通路孔223。
所述多个通路孔223是穿过天线基板220的孔，并且可以形成为穿过天线基板220的上表面2201和下表面2202。
具体地，如图2和图3所示，所述多个通路孔223可以沿着天线基板220的周边形成在第一接地图案2221上，穿过天线基板220，并且第一接地图案2221和第二接地图案2222可以通过通路孔223彼此连接。
所述多个通路孔223可以沿着天线基板220的周边设置，并且可以沿着天线基板220的边缘部分220E设置。
此外，所述多个通路孔223的内周被镀覆有导电材料，并且第一接地图案2221和第二接地图案2222可以电连接。
通过这样，天线基板220的接地空间可以增大。
天线基板220包括镀覆部224，镀覆部224设置在天线基板220的侧表面2203上并且连接第一接地图案2221和第二接地图案2222。
镀覆部224沿着天线基板220的侧表面2203设置以连接第一接地图案2221和第二接地图案2222。
镀覆部224可以沿着天线基板220的边缘220E形成在天线基板220的侧表面2203上，并且可以由镀覆在天线基板220的侧表面2203上的导电金属形成。
如图2和图3所示，镀覆部224可以通过沿着天线基板220的周边缠绕天线基板220的侧表面2203而电连接第一接地图案2221和第二接地图案2222。
通过这样，天线基板220的接地空间可以增大。
天线基板220的侧表面2203的至少一部分可以朝向天线基板220的中心凹入，如图3所示，多个凹槽2203G可以形成在天线基板220的侧表面2203上。
镀覆部224可以沿着天线基板220的凹槽2203G形成在天线基板220的侧表面2203上，并且可以配置为与天线基板220的凹槽2203G的形状相对应的形状。
镀覆部224可以与随后描述的电磁波屏蔽结构310接触。电磁波屏蔽结构310的连接部312被填充在天线基板220的凹槽2303G与随后将描述的电磁波屏蔽结构310的屏蔽框架(或屏蔽罩)311之间，镀覆部224和电磁波屏蔽结构310可以彼此电连接。镀覆部224和电磁波屏蔽结构310可以通过连接部312被稳定地屏蔽。
电磁波屏蔽结构310联接到印刷电路板10并包裹天线模块20的该侧面。
此外，电磁波屏蔽结构310附接到印刷电路板10从而包裹阵列天线22与印刷电路板10之间的空间并覆盖阵列天线22的边缘部分。
通过电磁波屏蔽结构310，设置在阵列天线22与印刷电路板10之间的射频集成电路21可以被屏蔽。
电磁波屏蔽结构310可以为壁的形式，该壁设置在印刷电路板10的上表面处并围绕天线模块20的侧部。
电磁波屏蔽结构310具有用于沿着天线基板220的周边覆盖天线基板220的边缘部分220E的结构。设置在天线基板220的上表面2201上的所述多个辐射器221可以暴露到外部而没有被屏蔽，并且可以收发电磁波。
电磁波屏蔽结构310可以配置为使得电磁波屏蔽结构310的上端覆盖第一接地图案2221并且电磁波屏蔽结构310的下端附接到印刷电路板10。
通过这样，电磁波屏蔽结构310可以从外部屏蔽阵列天线22与印刷电路板10之间的间隙，并且设置在阵列天线22与印刷电路板10之间的射频集成电路21可以被屏蔽。
具体地，如图2所示，电磁波屏蔽结构310包括：屏蔽框架311，其围绕天线基板220的侧表面2203；连接部312，其连接屏蔽框架311的上端和第一接地图案2221；以及粘合部分313，屏蔽框架311的下部联接到粘合部分313。
印刷电路板10包括：印刷电路板的主体11；接地垫12，设置在其中安装射频集成电路的上表面上；掩模13，其设置在主体11的上表面111上并且覆盖接地垫12的边界；以及多个第一焊膏14，对应于联接到射频集成电路板210的下部的所述多个焊球211。
设置在印刷电路板的主体的上表面上的接地垫12在印刷电路板10上暴露并且可以电连接到一体地形成在印刷电路板10内部的接地层(未示出)。
接地垫12可以以与天线模块20的最外部形状相对应的形状在印刷电路板10的主体11上被图案化并且可以由导电金属制成。
此外，接地垫12可以是其中天线模块20设置在内侧的闭环的形式。例如，接地垫12可以是四边形的环形。
接地垫12可以具有与天线基板220的最外部的形状相对应的四边形的环形，并且可以具有与第一接地图案2221的形状相对应的闭环形状。
所述多个第一焊膏14设置在接地垫12的内侧。
设置在接地垫12的内侧的所述多个第一焊膏14可以联接到多个焊球211，所述多个焊球211联接到射频集成电路板210的下表面，天线模块20可以通过这样安装在印刷电路板10上。
所述多个第一焊膏14可以通过在天线模块20附接到印刷电路板10之前被施加到印刷电路板主体的主体11的上表面而形成。
此外，覆盖接地垫12的侧表面的掩模13设置在印刷电路板10的上表面上。印刷电路板10的上表面可以与印刷电路板的主体11的上表面111相同。
掩模13沿着接地垫12的边界设置并且可以在接地垫12的边界处从接地垫12的上表面向上突出。
结果，随后描述的电磁波屏蔽结构310的粘合部分313可以容易地联接到接地垫12的上表面，可以防止具有流动性的粘合部分313从接地垫12脱离并散布到周边。
期望掩模13由绝缘材料构成。
上述的电磁波屏蔽结构310可以附接到接地垫12并且覆盖第一接地图案2221以屏蔽天线模块20的侧表面。
电磁波屏蔽结构310的上端具有与第一接地图案2221的形状相对应的形状，并且电磁波屏蔽结构310的下端可以配置为与接地垫12的形状相对应的形式。
也就是，电磁波屏蔽结构310可以为与第一接地图案2221和接地垫12相对应的闭环形状的壁结构。
具体地，电磁波屏蔽结构310的粘合部分313可以沿着其上安装有天线模块20的印刷电路板10的接地垫12形成，并且可以形成在接地垫12的上表面上。
因此，当接地垫12为闭环形状时，粘合部分313也可以形成为闭环。
通过这样，粘合部分313可以联接到接地垫12并被接地。
然而，粘合部分313可以与接地垫12的形状不同，并可以形成为对应于接地垫12的一部分。
粘合部分313可以由具有预定粘度的导电材料制成。
粘合部分313可以通过在接地垫12上施加具有预定粘度的导电材料来形成，并且具有预定粘度的导电材料可以是导电粘合剂。
构成粘合部分313的导电材料可以具有流动性，并且期望粘合部分313可以由能够在室温硬化或者能够在加热温度硬化至被加热的导电材料不熔化(melt)这样的程度的导电材料形成。
此外，构成粘合部分313的导电材料在硬化之后可以具有预定的弹性。
导电材料可以包括导电填料和粘合剂树脂。
作为导电填料，可以使用诸如Ag、Cu、Ni、Al或Sn的金属，可以使用诸如炭黑、碳纳米管(CNT)、石墨或类似物的导电碳，可以使用诸如Ag/Cu、Ag/玻璃纤维、Ni/石墨或类似物的金属涂覆材料，或者可以使用诸如聚吡咯、聚苯胺或类似物的导电聚合物材料。导电填料可以由薄片型、球型、杆型和枝状型中的任何一种或它们的组合形成。
作为粘合剂树脂，可以使用硅树脂、环氧树脂、聚氨酯树脂、醇酸树脂或类似物。构成粘合部分313的材料还可以包含用于改善其它性能的添加剂(增稠剂、抗氧化剂、聚合物表面活性剂等)和溶剂(水、乙醇等)。
在导电材料构成粘合部分313的情况下，如果流动性太大，则该材料能够移动到偏离接地垫12的位置，因此，期望构成粘合部分313的材料的粘度在约1000cps至100,000cps的范围内。
此外，分配在接地垫12上的导电材料可以在不偏离接地垫12的情况下通过印刷电路板10的掩模13被施加到接地垫12。
屏蔽框架311可以由导电金属构成，该导电金属附接到粘合部分313并且包裹天线基板220的侧表面(或侧部)2203。例如，屏蔽框架311可以由不锈钢制成。
屏蔽框架311可以是矩形框架形状，其设置在印刷电路板10的上表面上并且包裹天线模块20的侧部，并且可以是从印刷电路板10向上延伸以包裹天线模块20的侧部的壁的形状。
屏蔽框架311的下部可以是与接地垫12的形状相对应的闭环形状，并且期望的是与粘合部分313的形状相对应的闭环形状。
当屏蔽框架311的下部附接到粘合部分313时，屏蔽框架311可以联接在印刷电路板10上。
在施加到接地垫12上的粘合部分313硬化之前，屏蔽框架311的下部被安置在粘合部分313上，并且该下部可以引入粘合部分313中。
通过这样，屏蔽框架311的下部可以被埋入粘合部分313中。由于屏蔽框架311的下部被埋入其中的粘合部分313硬化，所以屏蔽框架311可以被稳定地固定到粘合部分313。
屏蔽框架311可以通过附接到粘合部分313而接地。
此外，由于屏蔽框架311附接且固定到由具有预定粘度的导电材料制成的粘合部分313，所以在再加工(rework)期间，可以使用桨形状的工具容易地将粘合部分313从印刷电路板10拆下而不用添加热空气。通过这样，可以容易地将屏蔽框架311与粘合部分313一起从印刷电路板分离。如上所述，根据本公开的一实施方式的电磁波屏蔽结构310消除了在再加工过程中当将屏蔽框架311从印刷电路板10分离时施加热空气的步骤。因此，可以解决天线模块20和安装在印刷电路板10上的其它部件的焊料熔化并从印刷电路板10分离或预设位置改变的问题。
此外，电磁波屏蔽结构310包括连接部312，该连接部312连接屏蔽框架311的上部和第一接地图案2221。
连接部312可以由具有预定粘度的能够屏蔽电磁波的导电材料制成。
连接部312可以由与构成上述粘合部分313的材料相同的材料制成，并且导电材料可以包括导电填料和粘合剂树脂。
连接部312可以通过将具有预定粘度的导电材料施加到第一接地图案2221上而形成。具有预定粘度的导电材料可以由导电粘合剂形成。
构成连接部312的导电材料可以被施加在第一接地图案2221与屏蔽框架311的上部之间。
连接部312沿着第一接地图案2221形成，并且可以覆盖第一接地图案2221的上表面。
连接部312可以连接第一接地图案2221和屏蔽框架311，通过这样，可以屏蔽屏蔽框架311与天线基板220的边缘部分220E之间的空间。
此外，屏蔽框架331和天线基板220的侧表面2203可以设置为彼此间隔开。
连接部312可以填充天线基板220和屏蔽框架311之间的空间。
连接部312可以电连接第一接地图案2221和屏蔽框架311，并且可以屏蔽天线基板220和屏蔽框架311之间的间隙。
具体地，沿着第一接地图案2221施加的导电材料具有流动性以填充天线基板220和屏蔽框架311之间的间隙。
连接部312可以连接屏蔽框架311和镀覆部224。
如图2所示，覆盖第一接地图案2221的连接部312被插入天线基板220的侧表面2203与屏蔽框架311之间，从而填充屏蔽框架311的侧表面2203与屏蔽框架311之间的间隙。
填充天线基板220的侧部2203与屏蔽框架311之间的间隙的连接部312可以连接屏蔽框架311和镀覆部224。
因此，屏蔽框架311和镀覆部224能够通过连接部312电连接。
连接部312可以通过填充天线基板220的凹槽2203G而稳固地连接屏蔽框架311和镀覆部224，使得屏蔽框架311和天线基板220之间的间隙可以被更稳定地屏蔽。
连接部312不仅可以电连接屏蔽框架311和第一接地图案2221，而且可以电连接屏蔽框架311和镀覆部224，从而可以确保更宽的接地表面区域。此外，如上所述，第一接地图案2221和第二接地图案2222通过所述多个通路孔223电连接，因此，可以确保用于屏蔽射频集成电路21的更宽的接地区域。
电磁波屏蔽结构310可以有效地屏蔽天线基板220和印刷电路板10之间的间隙，并且可以更有效地屏蔽设置在天线基板220和印刷电路板10之间的射频集成电路21。
在下文，参照图4A至图4D，将顺序地描述根据各种实施方式的制造电磁波屏蔽结构310的工艺。
参照图4A，天线模块20联接到印刷电路板10。
当设置在射频集成电路21的下部的所述多个焊球211和印刷电路板10的所述多个第一焊膏14被焊接时，印刷电路板10和天线模块20可以被联接。
作为具体示例，在接地垫12在印刷电路板的主体11的上表面111上被预先图案化时，在第一焊膏14被施加在印刷电路板的主体11的上表面111上使得所述多个第一焊膏14设置在接地垫12的内侧之后，天线模块20被安置在印刷电路板10中使得所述多个焊球211与所述多个第一焊膏14接触。之后，通过回流，焊接所述多个焊球211和所述多个第一焊膏14，天线模块20联接到印刷电路板10。
参照图4B，通过沿着接地垫12分配具有预定粘度的导电材料，形成粘合部分313。
构成粘合部分313的导电材料可以通过沿着预定路径移动的喷嘴1216(见图7)被分配到接地垫12的上表面。
参照图4C，屏蔽框架311被附接到印刷电路板10。
由于屏蔽框架311的下部被附接在粘合部分313中，所以屏蔽框架311可以被附接到粘合部分313。
屏蔽框架311可以通过单独的机械臂附接到粘合部分313。
参照图4D，通过在第一接地图案2221上分配具有预定粘度的导电材料，形成连接部312。
构成连接部312的导电材料也可以通过根据预定路径移动的喷嘴1216被分配在第一接地图案2221的上表面上。
喷嘴1216可以由多个喷嘴构成，并且形成粘合部分313的喷嘴和形成连接部312的喷嘴可以是相同的喷嘴或者可以由不同的喷嘴构成。
通过经由连接部312将屏蔽框架311的上端部与第一接地图案2221连接，屏蔽框架311与天线基板220之间的间隙可以被屏蔽，并且设置在天线基板220和印刷电路板10之间的射频集成电路21可以被屏蔽。
图5是示出根据本公开的一实施方式的在图3的阵列天线22被从基板构件2200切掉之前的状态的底层平面图。
参照图5，将描述形成天线基板220的镀覆部224的方法。
根据一实施方式的阵列天线22可以通过根据天线基板220的预定形状切割形成天线基板220的基板构件而制成。
具体地，在基板构件(220)中形成与天线基板220的凹槽2203G相对应的通孔2200H，并且通孔2200H的内表面被镀覆有导电金属。然后，包括镀覆部224的天线基板220可以通过沿着切割线CL将基板构件2200切割成预定的天线基板220的形状被制得。
切割线CL可以是穿过通孔2200H的中心的虚拟线。通过沿着设置在上侧、下侧、左侧和右侧的切割线切割基板构件(220)，可以制造预定的矩形形状的天线基板220。
在切割基板构件2200(其中镀覆部224、所述多个辐射器221以及第一接地图案2221和第二接地图案2222联接到基板构件2200)之前，在基板构件2200上形成多个通路孔223。之后，可以沿着预定的切割线(CL)将基板构件2200切割为天线基板220的形状。
在沿着切割线CL将其上形成有镀覆部224的基板构件220切割成天线基板220、在天线基板220的上表面上设置所述多个辐射器221、在天线基板220的上表面和下表面的每个上形成第一接地图案2221和第二接地图案222以及形成所述多个通路孔223之后，可以制得阵列天线22。
除了上述之外，可以以各种顺序改变制造阵列天线22的工艺。
图6A是示出一示例的底层平面图，其显示了根据本公开的一实施方式的图3的阵列天线的变型。
图6A所示的阵列天线22'具有与图3所示的阵列天线22大部分相同的配置，但是不同之处在于不包括所述多个通路孔223。
阵列天线22'包括天线基板220和设置在天线基板220的上表面上的多个辐射器221。阵列天线22'包括沿着天线基板220的周边设置在天线基板220的上表面和下表面的每个上的第一接地图案2221和第二接地图案2222。
天线基板220包括设置在天线基板220的侧表面2203上并且连接第一接地图案2221和第二接地图案2222的镀覆部224。
镀覆部224电连接第一接地图案2221和第二接地图案2222，并且可以增大用于屏蔽天线模块20的侧部的接地空间。
图6B是示出另一示例的底层平面图，其显示了根据本公开的一实施方式的图3的阵列天线的变型。
图6B所示的阵列天线22”具有与图3所示的阵列天线22大部分相同的配置，但是不同之处在于不包括镀覆部224。
由于图6B所示的阵列天线22”不包括镀覆部224，所以天线基板220”不包括可形成在侧面上的凹槽2203G(见图3)。
因此，天线基板220”的侧面可以为平坦的形状而没有单独的台阶。
阵列天线22”包括天线基板220”和设置在天线基板220”的上表面上的多个辐射器221。阵列天线22”包括沿着天线基板220”的周边设置在天线基板220”的上表面和下表面上的第一接地图案2221和第二接地图案2222。
此外，天线基板220”包括穿过天线基板220”并且连接第一接地图案2221和第二接地图案2222的多个通路孔223。
第一接地图案2221和第二接地图案2222可以通过所述多个通路孔223电连接。通过这样，可以增大用于屏蔽设置在天线基板220”和印刷电路板10之间的射频集成电路21的接地区域。
如上所述，阵列天线22、22'、22”可以包括如图3所示或者如图6A和6B所示的所述多个通路孔223和镀覆部224，可以包括所述多个通路孔223或镀覆部224中的至少一种并且确保电磁波屏蔽结构310的接地区域。
图7是示出根据本公开的一实施方式的用于形成图2的粘合部分313的材料分配装置1200的框图。
图8是示出根据本公开的一实施方式的移动材料分配装置1200的喷嘴1216的过程的示例的视图。
图9是示出根据本公开的一实施方式的当喷嘴1216沿着预定路径移动时在印刷电路板10上形成粘合部分313的视图。
图10A是示出根据本公开的一实施方式的图9的喷嘴1216的端部的放大透视图。
在下文，参照图7至图10A，将描述根据本公开的一实施方式的用于形成电磁波屏蔽结构310的粘合部分313的材料分配装置1200及其方法。
参照图7，材料分配装置1200可以包括用于分配预定量的材料的分配器1212。分配器1212可以包括用于储存材料的储存室1211和用于分配从储存室1211供应的材料的喷嘴1216。
分配器1212包括：X-Y-Z轴移动单元1231，用于在X轴、Y轴和Z轴方向上移动喷嘴1216；以及旋转驱动单元1213，能够使喷嘴1216在顺时针方向和逆时针方向上旋转或停止旋转。
如上所述，喷嘴1216可以分配用于形成粘合部分313的具有预定粘度的导电材料。储存室1211可以储存构成粘合部分313的导电材料，并且连接到储存室1211的喷嘴1216从储存室1211接收导电材料。
分配器1212可以包括单个喷嘴或多个喷嘴。在分配器1212包括多个喷嘴的情况下，也可以形成用于储存从所述多个喷嘴分配的材料的多个储存室，并且多个储存室可以储存多种不同的材料，并使用所述多个喷嘴分配不同的材料。
X-Y-Z轴移动单元1231可以包括用于使喷嘴(们)1216在X轴、Y轴和Z轴上移动的多个步进电机(未示出)。这些步进电机连接到其中安装喷嘴1216的喷嘴底座(未示出)以将驱动力传递到喷嘴1216。旋转驱动单元1213可以包括用于提供旋转动力的电机(未示出)以及用于感测电机的转数并控制喷嘴1216的旋转角度的编码器(未示出)。X-Y-Z轴移动单元1231和旋转驱动单元1213电连接到控制器1250并由控制器1250控制。
当喷嘴1216的分配出口被清洗或喷嘴1216被更换为新的喷嘴时，材料分配装置1200可能具有其中喷嘴的通过其分配材料的端部没有被正确地放置在预设的设定位置上的情况。因此，材料分配装置1200包括喷嘴位置检测传感器1232，以将喷嘴1216放置在设定位置。
喷嘴位置检测传感器1232可以具有视觉相机，并以预定的间隔设置在喷嘴1216下面。喷嘴1216的校准通过如下进行：通过由喷嘴位置检测传感器1232拍摄的图像读取喷嘴1216的末端位置并将喷嘴1216的末端位置与预先存储在存储器1251中的喷嘴始点值(origin value)进行比较，可以使喷嘴1216移动Y值以使得每个喷嘴的末端与喷嘴始点重合。在这种情况下，通过根据X-Y-Z轴移动单元1231的驱动来移动喷嘴底座(未示出)，进行喷嘴1216的移动。
当印刷电路板10被装载到用于形成粘合部分313的位置时，材料分配装置1200可以在印刷电路板10被放置在其中的X-Y平面状态下检测印刷电路板10的位置，并设定喷嘴1216的用于分配导电材料的起点(Ap)。这样，为了在装载印刷电路板10之后检测位置，材料分配装置1200可以包括PCB参考位置检测传感器1233和PCB高度测量传感器1234。
PCB参考位置检测传感器1233是用于确定PCB的正确装载位置的传感器，并且可以使用视觉相机。PCB参考位置检测传感器1233检测装载在工作空间中的印刷电路板10是处于预设位置还是与预设位置不同，以形成屏蔽结构。例如，当印刷电路板10被装载到工作位置时，控制器1250可以将PCB参考位置传感器1233移动到第一参考标记的坐标。在拍摄当前印刷电路板10的第一参考标记之后，将当前拍摄的第一参考标记与预先设定的第一参考标记的形状进行比较，确定PCB参考位置检测传感器1233是否在正确的位置。
如果确定PCB参考位置检测传感器1233处于正确位置，则控制器1250计算当前的第一参考标记的坐标与预先设定的第一参考标记的坐标之间的位置差异。随后，类似于计算第一参考标记的坐标的方法，控制器1250计算当前第二参考标记的坐标与预先设定的第二参考标记的坐标之间的位置差异。
材料分配装置1200提供有PCB供应和分配单元1235，其用于将印刷电路板10装载到工作位置以在印刷电路板10上形成粘合部分313并在形成粘合部分313之后拆下粘合部分313。
材料分配装置1200可以包括PCB加热加热器1236以使印刷电路板10的温度升高到预定温度，从而缩短所形成的粘合部分313的干燥时间。
材料分配装置1200可以包括输入单元1253，用户可以通过输入单元1253直接输入喷嘴1216的移动路径。输入单元1253可以由允许触摸输入的触摸屏形成，或者可以是传统键盘。用户可以通过输入单元1253分别输入喷嘴1216的移动路径。由输入单元1253一次输入的每个喷嘴的移动路径被存储在存储器1251中。随后，用户可以通过输入单元1253修改存储在存储器1251中的喷嘴移动路径数据。
在下文，将描述通过输入单元1253输入喷嘴1216的喷嘴移动路径的过程。
首先，通过PCB参考位置检测传感器1233(例如其可以是视觉相机，以下称为“视觉相机”)，对在被装载到工作位置的印刷电路板10上显示的至少两个参考标记进行拍照，测量两个参考标记之间的距离，然后将参考图像和两个参考标记之间的距离值存储在存储器1251中。当印刷电路板10为矩形时，两个参考标记可以在印刷电路板10的左上和右下处显示。在这种情况下，这两个参考标记之间的距离可以表示在印刷电路板的对角线方向上的直线长度。
具体地，当印刷电路板10被装载到工作位置时，用户通过提供在输入单元1253中的前、后、左、右移动按钮将视觉相机移动到第一参考标记所在的位置(例如，该参考是第一参考标记的中心或第一参考标记的一部分)，然后按下提供在输入单元1253中的存储按钮，控制器1250计算从预设原点(0,0,0)到第一参考标记的距离，计算第一参考标记的坐标(X1,Y1,Z1)，并将其存储在存储器1251中。随着喷嘴1216移动的视觉相机的拍摄位置从喷嘴1216的中心偏移预定距离。因此，第一参考标记的坐标(X1,Y1,Z1)由控制器1250计算直到偏移值。此外，当用户按下拍摄按钮时，第一参考标记的图像被存储在存储器1251中。
随后，当用户通过提供在输入单元1253中的前、后、左、右移动按钮将视觉相机移动到第二参考标记所在的位置(例如，该参考是第二参考标记的中心或第二参考标记的一部分)、然后按下提供在输入单元1253中的存储按钮时，控制器1250计算从预设原点(0,0,0)到第二参考标记的距离，计算第二参考标记的坐标(X2,Y2,Z2)并将其存储在存储器1251中。随着喷嘴1216移动的视觉相机的拍摄位置从喷嘴1216的中心偏移预定距离。因此，以与计算上述第一参考标记的坐标(X1,Y1,Z1)的过程相同的方式，第二参考标记的坐标(X2,Y2,Z2)由控制器1250计算直到该偏移值。
控制器1250使用检测到的第一参考标记和第二参考标记的位置来计算这两个位置之间的间隔，并将其存储在存储器1251中。
然后，用户使用输入单元1253的前、后、左、右按钮(未示出)沿着将要形成在印刷电路板10上的粘合部分313的路径移动视觉相机，用裸眼确认由视觉相机拍摄的实时图像，并输入位于喷嘴1216的移动路径上的多个坐标。当视觉相机位于喷嘴1216的移动路径上的特定点时，通过按下提供在输入单元1253上的坐标输入按钮来输入坐标。输入的坐标被存储在存储器1251中。
参照图8，所述多个坐标是在喷嘴1216开始分配材料时的位置的坐标(Ap)、在喷嘴1216结束分配时的位置的坐标(当粘合部分313形成闭合曲线时坐标可以设置为与始点(Ap)相邻)以及喷嘴1216在移动时应当改变方向的坐标(Bp,Cp,Dp,Ep和Fp)。
为了对喷嘴1216的移动路径进行编程，输入单元1253可以包括各种命令按钮，诸如用于在指定坐标处移动喷嘴1216的移动按钮、用于给出使喷嘴1216分配材料并移动的命令的线按钮、以及用于转变喷嘴1216的移动方向的旋转按钮。用户可以通过匹配命令按钮、坐标和旋转角度来生成喷嘴1216的移动路径。
当喷嘴1216的移动路径如上所述地由用户进行编程时，控制器1250在使喷嘴1216沿着喷嘴移动路径移动的同时分配具有粘性的导电材料，并在印刷电路板10上自动形成粘合部分313。
通过输入单元1253输入的关于喷嘴1216的移动路径的数据可以被存储在存储器1251中。控制器1250根据存储在存储器1251中的喷嘴1216的移动路径数据来操作X-Y-Z轴移动单元1231和旋转驱动单元1213以使喷嘴1216沿着之前输入的路径移动。喷嘴路径数据包括喷嘴1216沿着印刷电路板10的上表面线性移动的距离以及喷嘴1216的旋转方向和旋转角度。
在上述实施方式中，描述了用户通过输入单元1253直接输入喷嘴1216的移动路径。然而，本公开不限于此，喷嘴移动路径可以被预先存储在存储器1251中。在这种情况下，可以预先存储用于喷嘴(们)1216的多个移动路径从而对应于根据产品被各种各样地形成的粘合部分313的图案。
当喷嘴沿着接地垫12的形状移动并将导电材料分配到接地垫12上时，可以形成粘合部分313。因此，可以使用视觉相机拍摄接地垫12的形状，并且可以基于所拍摄的接地垫12的图像来生成喷嘴1216的移动路径。
此外，除了通过输入单元1253输入的喷嘴的移动路径之外，校准信息、喷嘴参考位置信息、PCB参考位置信息、PCB参考高度信息等可以被预先存储在存储器1251中。
参照图10A，喷嘴1216可以具有形成在下侧的侧面分配出口1216a，底部分配出口1216b可以形成在喷嘴的底部上。因此，当喷嘴1216沿着Y轴方向移动时，从喷嘴1216分配的材料同时从侧面分配出口1216a和底部分配出口1216b分配并形成在印刷电路板10上。
在设置有侧面分配出口1216a的状态下，喷嘴1216在移动的同时在与喷嘴1216的移动方向相反的方向上通过侧面分配出口1216a和底部分配出口1216b分配导电材料。
侧部分配出口1216a可以具有矩形形状，该矩形形状具有宽度w和高度h。粘合部分313的宽度和厚度(高度)可以根据侧面分配出口1216a的宽度w和高度h确定。
底部分配出口1216b被设定为与印刷电路板10的上表面间隔开从而在沿着预设的喷嘴移动路径移动时不干扰印刷电路板10的上表面。
喷嘴1216沿着存储在存储器1251中的喷嘴的移动路径移动并形成粘合部分313。将参照图8进行其详细描述。
参照图8，喷嘴1216被设定至与起点Ap相对应的坐标。这里，控制器1250通过操作旋转驱动单元1213使喷嘴1216旋转至预定角度，使得喷嘴1216的侧部分配出口1216a面向与喷嘴1216移动的方向相反的方向。
如上所述，通过X-Y-Z轴移动单元1231，设定在与起点Ap相对应的坐标处的喷嘴1216在+Y轴方向上线性地移动区段A。然后，喷嘴1216沿着路径被弯曲的区段(包括连接区段A和区段B的点Bp的区段)移动。在这种情况下，喷嘴1216通过X-Y-Z轴移动单元1231沿着喷嘴路径移动并且同时通过旋转驱动单元1213旋转，使得侧面分配出口1216a在与喷嘴1216的移动方向相反的方向上连续移动。
在经过路径被弯曲的区段之后，喷嘴1216通过X-Y-Z轴移动单元1231在-X轴方向上线性地移动区段B。以这种方式，如果喷嘴1216通过旋转驱动单元1213和X-Y-Z轴移动单元1231以连续的方式在B、C、D、E和F区段中线性地移动并旋转、然后返回到起点(Ap)，完成喷嘴1216的路径移动。
图8所示的喷嘴1216的移动路径是用于描述X-Y-Z轴移动单元1231和旋转驱动单元1213的功能的示例。接地垫12的形状可以被各种各样地改变，并且喷嘴1216的移动路径也可以对应于接地垫12的形状被各种各样地改变。
例如，喷嘴1216的形成粘合部分313的移动路线可以是与接地垫12的形状相对应的矩形环形状。
此外，通过借助图7至图10A描述的材料分配装置1200，可以形成将屏蔽框架311的上端部和第一接地图案2221连接的连接部312。
喷嘴1216沿着第一接地图案2221移动，在第一接地图案2221上分配构成连接部312的导电材料，通过这样，可以形成连接部312。
如上所述，分配器1212可以包括多个喷嘴和储存室。材料分配装置1200可以分别包括形成粘合部分313的喷嘴和形成连接部312的喷嘴。由于粘合部分313和连接部312可以由相同的材料制成，所以可以以单个喷嘴的方式在形成粘合部分313之后形成连接部312。
图10B是示出根据本公开的一实施方式的使图10A的喷嘴变形的示例的放大透视图。
参照图10B，喷嘴1217可以配置为仅包括底表面分配出口1217a，其向喷嘴1217的下侧敞开。
材料分配装置1200可以通过具有各种结构的喷嘴(们)1217以各种形状分配材料，通过这样，可以形成具有各种结构的电磁波屏蔽结构。
图11是示出根据本公开的一实施方式的电子装置2的电磁波屏蔽结构320的透视图。
图12是根据本公开的一实施方式的电子装置2的剖视图，其沿着如图11所示的II-II线截取。
图13A、图13B、图13C和图13D是示出根据本公开的各种实施方式的图12的电磁波屏蔽结构320的制造工艺的剖视图。
在下文，参照图11-13D，将描述根据另一实施方式的电磁波屏蔽结构320。
根据本公开的另一实施方式的电子装置2在配置上与根据本公开的实施方式的在图1至图4D所示的电子装置1基本相同，因而将省略冗余的描述。在下文，将主要描述与根据本公开的实施方式的电子装置1不同的电磁波屏蔽结构320。
具体地，电子装置2包括印刷电路板10、安装在印刷电路板10上的天线模块20以及围绕天线模块20的侧表面的电磁波屏蔽结构320。
图11至图13D所示的印刷电路板10和天线模块20可以具有与图1至图4D所示的印刷电路板10和天线模块20相同的配置。
电磁波屏蔽结构320包括围绕天线基板220的侧表面2203的屏蔽框架321、连接屏蔽框架321的上端部和第一接地图案2221的连接部322以及粘合部分323，其中屏蔽框架321的下端联接到粘合部分323。
电磁波屏蔽结构320的粘合部分323可以沿着其上安装有天线模块20的印刷电路板10的接地垫12形成，并且形成在接地垫12的上表面上。
粘合部分323可以由焊膏制成。
构成粘合部分323的焊膏可以被称为第二焊膏(323)。因此，粘合部分323和第二焊膏323可以被解释为指的是相同的配置，为了便于描述，粘合部分323和第二焊膏323可以互换地使用。
当第二焊膏323沿着接地垫12被施加在接地垫12上时，可以形成粘合部分323。
在将第一焊膏14施加到印刷电路板10的上表面的过程中，通过将第二焊膏323施加在接地垫12上，粘合部分323可以与第一焊膏14一起形成。
分配在接地垫12上的第二焊膏323可以通过印刷电路板10的掩模13被施加在接地垫12的上表面上，而不偏离接地垫12。
第二焊膏323可以通过材料分配装置1200的喷嘴1216被分配。
屏蔽框架321可以由导电金属制成，该导电金属附接到粘合部分323并且围绕天线基板220的侧表面2203。
屏蔽框架321可以是与图1至图4D所示的屏蔽框架311相同的配置。
屏蔽框架321的下端部可以通过回流焊接到构成粘合部分323的第二焊膏323而附接到粘合部分323。
此外，电磁波屏蔽结构320包括连接部322，该连接部322连接屏蔽框架321的上部和第一接地图案2221。
连接部312可以由具有预定粘度的导电材料制成，并且连接部312可以具有与图1至图4D所示的连接部312相同的配置。
在下文，参照图13A至图13D，将顺序地描述根据一实施方式的制造电磁波屏蔽结构320的工艺。
参照图13A，天线模块20联接到印刷电路板10。
当设置在射频集成电路21的下部处的多个焊球211和印刷电路板10的多个第一焊膏14被焊接时，印刷电路板10和天线模块20可以被联接。
参照图13B，粘合部分323通过将第二焊膏323分配在接地垫12上而与接地垫12一起形成。
构成粘合部分323的第二焊膏323可以通过沿着预定路径移动的喷嘴1216被分配到接地垫12的上表面上。
通过经由材料分配装置100的喷嘴1216在印刷电路板10上施加所述多个第一焊膏14以及在接地垫12上施加第二焊膏323，天线模块20可以联接到印刷电路板10。
参照图13C，屏蔽框架321被附接到印刷电路板10。
在将屏蔽框架321的下端安置在粘合部分323上并且通过回流将屏蔽框架321的下端焊接到粘合部分323之后，屏蔽框架321可以联接到印刷电路板10。
参照图13D，通过在第一接地图案2221上分配具有预定粘度的导电材料，形成连接部322。
构成连接部322的导电材料可以通过沿着预定路径移动的喷嘴1216被分配在第一接地图案2221的上表面上。
如上所述，材料分配装置1200可以包括多个喷嘴1216，并且粘合部分323可以通过连接到在其中储存焊膏的储存室的喷嘴形成。连接部322可以通过连接到在其中储存导电材料的储存室的单独的喷嘴来构造。
图14是示出根据本公开的一实施方式的电子装置3的电磁波屏蔽结构330的透视图。
图15是根据本公开的一实施方式的电子装置3的剖视图，其沿着如图14所示的III-III线截取。
图16A、图16B和图16D是示出根据本公开的各种实施方式的图15的电磁波屏蔽结构330的制造工艺的剖视图。
在下文，参照图14至图16D，将描述根据另一实施方式的电磁波屏蔽结构330。
根据本公开的另一实施方式的电子装置3与根据本公开的在图1至图4D所示的实施方式的电子装置1基本上相同，下面将描述根据本公开的一实施方式的与电子装置1不同的电磁波屏蔽结构330。
图14-16所示的印刷电路板10和天线模块20可以与图1至图4D所示的印刷电路板10和天线模块20相同。
电磁波屏蔽结构330包括围绕天线基板220的侧表面2203的屏蔽框架331、连接屏蔽框架331的上端部和第一接地图案2221的连接部332、以及屏蔽框架331的下端部联接到其的粘合部分333。
屏蔽框架331和粘合部分333可以是与如图1至图4D所示的屏蔽框架311和粘合部分313相同的配置。
根据本公开的另一实施方式的电磁波屏蔽结构330的连接部332可以由导电带(332)构成，该导电带连接屏蔽框架331的上端和第一接地图案2221。
因此，连接部332可以被称为导电带332。
导电带332包括导电屏蔽层3321以及接合到导电屏蔽层3321的下部的导电粘合层3322。
屏蔽框架331和天线基板220的侧表面2203可以设置为彼此间隔开。
当导电带332的导电粘合层3322附接到屏蔽框架331的上端和第一接地图案2221时，屏蔽框架331和第一接地图案2221可以被连接。
屏蔽框架331和天线基板220被导电带332屏蔽，并且设置在天线基板220和印刷电路板10之间的射频集成电路21可以被屏蔽。
如图16A、图16B和图16C所示的电磁波屏蔽结构330的制造工艺与图4A至图4C的电磁波屏蔽结构310的制造工艺相同。
在屏蔽框架331被附接到粘合部分(或粘合层)333之后，如图16D所示，屏蔽框架331的上端和第一接地图案2221被导电带332覆盖，屏蔽框架331的上端连接到第一接地图案2221。
如上所述，根据本公开的另一实施方式的电磁波屏蔽结构330通过导电带332的附接而连接屏蔽框架331和第一接地图案2221，并且射频集成电路21可以以简单的方式被屏蔽。
图17是示出根据本公开的一实施方式的电子装置4的电磁波屏蔽结构340的透视图。
图18是根据本公开的一实施方式的电子装置4的剖视图，其沿着如图17所示的IV-IV线截取。
图19A、图19B和图19C是示出根据本公开的各种实施方式的图18的电磁波屏蔽结构340的制造工艺的剖视图。
如图17至图19C所示，电磁波屏蔽结构340包括屏蔽坝(shielding dam)341和连接部342。
如图1至图4D所示的屏蔽框架311和粘合部分313可以由形成在接地垫12上的屏蔽坝341代替。
屏蔽坝341可以由具有预定粘度的能够屏蔽电磁波的导电材料制成。
屏蔽坝341可以形成为具有与天线模块20的高度相对应的高度从而围绕天线模块20的侧表面。屏蔽坝341的上端可以设置为与天线基板220的边缘部分220E相邻。
因此，期望屏蔽坝341的高度与天线模块20的高度相同。
屏蔽坝341的高度可以对应于从印刷电路板10的上表面到天线基板220的上表面2201的距离。
屏蔽坝341可以具有与图1至图4D所示的屏蔽框架311的形状相对应的形状，并且可以是围绕天线模块20的侧表面的矩形框架。
屏蔽坝341可以在将具有预定粘度的导电材料分配到接地垫12时形成。
如图17至图19C所示，屏蔽坝341必须具有与天线模块20的高度相对应的高度，所以期望构成屏蔽坝341的导电材料具有当材料被分配在接地垫12上时保持预定高度而不流动的粘度。
例如，期望构成屏蔽坝341的导电材料的粘度为1,000cps至800,000cps。
构成屏蔽坝341的导电材料可以与构成连接部342的导电材料相同，并且构成屏蔽坝341的导电材料可以是具有比构成连接部342的导电材料的粘度大的粘度的材料。
构成屏蔽坝341的导电材料可以包括导电填料和粘合剂树脂。
如果构成屏蔽坝341的导电材料的粘度足够高，则在印刷电路板10的上表面上形成屏蔽坝341之后，当印刷电路板10在没有硬化的情况下被颠倒时，之前形成在印刷电路板10的上表面上的屏蔽坝341将不向下流动而是保持原来的形状。因此，整个工作过程可以快速地进行。
屏蔽坝341可以设置为与天线基板220的侧表面2203间隔开。
电磁波屏蔽结构340包括连接部342，该连接部342连接屏蔽坝341的上端和第一接地图案2221。
连接部342可以由具有预定粘度的导电材料构成，并且连接部342可以是与如图1至图4D所示的连接部312相同的配置。
通过这样，连接部342能够填充屏蔽坝341的上端与天线基板220的侧表面2203之间的间隙，并且连接屏蔽坝341与镀覆部224。
因此，电磁波屏蔽结构340可以通过屏蔽坝341和连接部342来屏蔽设置在天线基板220和印刷电路板10之间的射频集成电路21。
在下文，将参照图19A至图19C顺序地描述制造电磁波屏蔽结构340的工艺。
参照图19A和图19B，在天线模块20联接到印刷电路板10之后，通过沿着接地垫12施加具有预定粘度的导电材料，可以形成屏蔽坝341。
屏蔽坝341可以通过沿着接地垫12移动的喷嘴1218(见图20)将导电材料分配至与天线模块20的高度相等的高度来形成。
参照图19C，在形成联接到接地垫12的屏蔽坝341之后，将具有预定粘度的导电材料分配到第一接地图案2221上，从而形成连接部342。
在分配导电材料以形成屏蔽坝341和连接部分342的过程中，可以通过使用单独的喷嘴来形成屏蔽坝341和连接部342，并且多个喷嘴可以分别形成屏蔽坝341和连接部342。
如上所述，根据本公开的另一实施方式的电磁波屏蔽结构340可以通过使用喷嘴分配导电材料来形成，并且电磁波屏蔽结构340可以通过更简单更快速的工艺形成。
此外，在再加工工艺中同样地，由导电材料构成的屏蔽坝341可以容易地与印刷电路板10分离。
图20是示出根据本公开的一实施方式的在如图19A至图19C所示的制造电磁波屏蔽结构340的工艺中使用的喷嘴1218的端部的放大图。
图20所示的喷嘴1218可以分配形成如图17至19C所示的屏蔽坝341的导电材料。
喷嘴1218沿着接地垫12移动，并且可以在接地垫12上分配导电材料以形成屏蔽坝341。
喷嘴1218可以包括形成在下侧表面上的侧面分配出口1218a，并且底部分配出口1218b可以形成在下端的底表面上。
在设置侧面分配出口1218a的状态下，喷嘴1218在移动的同时在与喷嘴1218的移动方向相反的方向上通过侧面分配出口1218a和底部分配出口1218b分配导电材料。
侧面分配出口1218a可以是具有宽度(w)和高度(h)的矩形形状。
屏蔽坝341的宽度和高度可以对应于侧面分配出口1216a的宽度(w)和高度(h)。
因此，期望侧面分配出口1218a的高度h对应于天线模块20的高度，并且可以对应于从印刷电路板10的上表面到天线基板220的上表面2201的距离。
此外，侧面分配出口1218a的宽度(w)可以对应于接地垫12的宽度。
上述喷嘴1217的结构可以根据将通过所分配的材料形成的结构而各种各样地变化。
图21是示出根据本公开的一实施方式的电子装置5的电磁波屏蔽结构350的透视图。
图22是根据本公开的一实施方式的电子装置5的剖视图，其沿着如图21所示的V-V线截取。
图23A和图23B是示出根据本公开的各种实施方式的图22的电磁波屏蔽结构350的制造工艺的剖视图。
参照图21至图23B，电磁波屏蔽结构350包括由导电材料构成的屏蔽坝(350)并且覆盖第一接地图案2221，该导电材料被分配在接地垫12上以围绕天线基板220的侧部2203。
图1至图4D所示的屏蔽框架311、连接部312和粘合部分313可以用形成在接地垫12上的屏蔽坝350代替，并且屏蔽坝350可以是其中图17至图19C所示的屏蔽坝341和连接部342被一体形成的结构。
根据另一实施方式的电磁波屏蔽结构350被配置为单个屏蔽坝350，并且电磁波屏蔽结构350可以被称为屏蔽坝350。
屏蔽坝350可以由能够屏蔽电磁波的具有预定粘度的导电材料制成，并可以由与图17至图19C所示的屏蔽坝341相同的材料制成。
屏蔽坝350可以呈围绕天线模块20的侧表面的壁的形状，并且屏蔽坝350的下部可以联接到接地垫12，屏蔽坝350的上部可以覆盖第一接地图案2221。
通过这样，屏蔽坝350可以屏蔽设置在天线基板220与印刷电路板10之间的射频集成电路21。
为此，期望屏蔽坝350的高度大于天线模块20的高度。
通过填充天线基板220的凹槽2203G，屏蔽坝350可以连接到镀覆部224。
当具有预定粘度的导电材料被分配在接地垫12上时，可以形成屏蔽坝350。
由于屏蔽坝350必须具有足以覆盖第一接地图案2221的高度，所以期望构成屏蔽坝350的导电材料在被分配到接地垫12上时不向下流动，并且具有能够实现恒定高度的粘度。
例如，构成屏蔽坝350的导电材料的粘度优选地是1,000cps至800,000cps。
参照图23A和图23B，在天线模块20联接到印刷电路板10之后，具有预定粘度的导电材料沿着接地垫12被分配，可以形成屏蔽坝350。
屏蔽坝341可以通过将导电材料分配至一高度而形成，在该高度处沿着接地垫12移动的喷嘴1219(见图24A和图24B)覆盖第一接地图案2221。
图24A是示出根据本公开的一实施方式的在如图23A和图23B所示的制造电磁波屏蔽结构350的工艺中使用的喷嘴1219的端部的放大图。
图24B是示出根据本公开的一实施方式的通过如图24A所示的喷嘴1219形成屏蔽坝350的过程的剖视图。
参照图24A和图24B，形成屏蔽坝350的喷嘴1219具有通过其分配导电材料的分配出口1219h，并且侧引导部1219a和上表面引导部1219b被大范围地(extensively)形成。
侧引导部1219a形成为从分配出口1219h的下端沿着喷嘴1219的纵向方向向下延伸。侧引导部1219a引导导电材料的分配，使得从分配出口1219h分配的导电材料可以被分配到与天线基板220的上表面2201相对应的高度。
侧引导部1219a的内周边1219c可以形成为弯曲的，但是不限于此，而是可以形成为平坦的表面。
在分配导电材料的过程中，侧引导部1219a的下端1219d设置为与接地垫12相邻。
侧引导部1219a的下端1219d与接地垫12的上表面间隔开预定距离，使得当喷嘴1219沿着移动路径移动时，喷嘴1219不干涉接地垫12。为此，当将喷嘴1219被设定在分配位置时，考虑到侧引导部1219b的下端1219d与接地垫12的上表面之间的间隙来设定在Z轴方向上的高度。
上引导部1219b从分配出口1219h在平行方向上大范围地形成。
上表面引导部1219b设置为使得上表面引导部1219b的下表面1219e面对天线基板220的上表面2201。
此外，侧引导部1219a的内径小于分配出口1219h的内径。
在喷嘴1219分配导电材料的过程中，1219h的一部分设置为面对第一接地图案2221的上表面。
参照图24B，从分配出口1219h分配的导电材料沿着侧引导部1219a向下分配，从而被分配达到从接地垫12起的与侧引导部1219a的高度相对应的高度。
之后，可以分配从分配出口1219h分配的导电材料，直到覆盖第一接地图案2221的上表面的至少一部分。
在用从分配出口1219h分配的导电材料覆盖第一接地图案2221的上表面的过程中，即使在喷嘴1219移动时，导电材料也可以通过上部引导部1219b以均匀的形状被分配从而覆盖第一接地图案2221的上表面。
如上所述，根据本公开的另一实施方式的电磁波屏蔽结构350具有其能够仅通过借助喷嘴1219将导电材料分配到接地垫12上的简单工艺构造的优点。
图25是示出根据本公开的一实施方式的电子装置6的电磁波屏蔽结构360的透视图。
图26是根据本公开的一实施方式的电子装置6的剖视图，其沿着图25的VI-VI线截取。
图27A、图27B、图27C和图27D是示出根据本公开的各种实施方式的图26的电磁波屏蔽结构360的制造工艺的剖视图。
根据本公开的另一实施方式的电子装置6与根据本公开的图1至图4D所示的实施方式的电子装置1基本上相同，下面将描述与根据本公开的实施方式的电子装置1不同的电磁波屏蔽结构360。
具体地，电子装置6包括印刷电路板10、安装在印刷电路板10上的天线模块20以及围绕天线模块20的侧表面的电磁波屏蔽结构360。
如图25至图27D所示的印刷电路板10和天线模块20可以与如图1至图4D所示的印刷电路板10和天线模块20相同。
电磁波屏蔽结构360包括：绝缘坝361，其由被分配在接地垫12上并围绕天线基板220的侧表面的绝缘材料形成；由填充在绝缘坝361的内侧的绝缘材料制成的绝缘构件362；以及屏蔽膜363，其由覆盖绝缘坝361的外表面的导电材料制成并将第一接地图案2221连接到接地垫12。
绝缘材料361可以由具有与提供在材料分配装置1200中的喷嘴1218(见图20)相同形状的喷嘴形成。
喷嘴1218可以将绝缘材料分配到接地垫12上。从喷嘴1218分配的绝缘材料可以在具有电绝缘的同时具有预定的粘度。以下就足够了，构成绝缘坝361的绝缘材料的粘度为20,000cps至5,000,000cps以使得从喷嘴1218分配的绝缘材料在分配之后能够保持预定的坝形状。
期望绝缘坝361的宽度小于接地垫12的宽度。
绝缘构件362可以通过具有与提供在材料分配装置1200中的喷嘴1217(见图10B)相同形状的喷嘴将绝缘材料分配到绝缘坝361的内侧而形成。构成绝缘构件362的绝缘材料可以是与构成上述绝缘坝361的绝缘材料相同的材料。
然而，由于绝缘构件362必须在由绝缘坝361围绕的空间中填充有绝缘材料，所以优选地，绝缘构件362具有比构成绝缘坝361的绝缘材料大的流动性。为此，期望构成绝缘构件362的绝缘材料的粘度为100cps至30,000cps。
构成绝缘坝361和绝缘构件362的绝缘材料可以是具有流动性的触变材料或相变(热塑性、热固性)材料。
触变材料可以包括合成的精细硅石、膨润土、精细颗粒表面处理过的碳酸钙、氢化蓖麻油、金属瓷器化合物、硬脂酸铝、聚酰胺蜡和聚合亚麻籽油。例如，金属瓷器化合物可以包括硬脂酸铝。
相变材料可以包括聚氨酯、聚脲、聚氯乙烯、聚苯乙烯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)树脂、聚酰胺、丙烯酸、环氧树脂、硅树脂和聚对苯二甲酸丁二酯(PBTP)。
屏蔽膜363可以覆盖绝缘坝361的外侧并且连接第一接地图案2221与接地垫12。
具体地，屏蔽膜363的上端覆盖印刷电路板220的侧表面2203和第一接地图案2221，并且屏蔽膜363的下端与接地垫12接触。
屏蔽膜363通过单独的材料喷涂装置(未示出)的喷嘴1410(见图28和图29)以喷涂状态喷涂，使得绝缘坝361的整个外表面被覆盖。
此外，屏蔽膜363覆盖接地图案12从而被接地到接地垫12，并且覆盖第一接地图案2221。
构成屏蔽膜363的导电材料可以由导电材料制成。这样的导电材料可以包括导电填料和粘合剂树脂。
作为导电填料，可以使用诸如Ag、Cu、Ni、Al或Sn的金属，或者可以使用诸如炭黑、碳纳米管(CNT)、石墨或类似物的导电碳。可以使用诸如Ag/Cu、Ag/玻璃纤维和Ni/石墨的金属涂覆材料，或者可以使用诸如聚吡咯和聚苯胺的导电聚合物材料。此外，导电填料可以由薄片型、球型、杆型和树枝状型中的任何一种或其混合形成。
作为粘合剂树脂，可以使用硅树脂、环氧树脂、聚氨酯树脂、醇酸树脂或类似物。构成屏蔽膜150的材料还可以包含添加剂(增稠剂、抗氧化剂、聚合物表面活性剂等)和溶剂(水、乙醇等)。
在下文，参照图27A至图27D，将顺序地描述电磁波屏蔽结构360的制造工艺。
如图27A所示，天线模块20联接到印刷电路板10。
之后，如图27B所示，通过沿着接地垫12在接地垫12上分配绝缘材料，形成绝缘坝361。在这种情况下，由于绝缘材料具有20,000cps至5,000,000cps的高粘度，所以从喷嘴1217分配的绝缘材料保持预定的坝形。此外，绝缘坝361可以形成为围绕天线模块20的侧表面部分的壁的形状。
绝缘坝361可以形成为具有与天线模块20的高度相对应的高度从而围绕天线模块20的侧表面。绝缘坝361的上端可以设置为靠近天线基板220的边缘部分220E。
因此，期望绝缘坝361的高度与天线模块20的高度相同。
之后，如图27C所示，将绝缘材料注入到由绝缘坝361围绕的空间中。绝缘材料填充在天线基板220和印刷电路板10之间的空间中以形成绝缘构件362。
通过这样，射频集成电路21可以被绝缘构件362围绕。
绝缘构件362可以配置为通过调节将要被分配的绝缘材料的分配量来填充绝缘坝361和天线基板220的侧表面2203之间的间隙。
参照图27C，绝缘坝361的上端和印刷电路板10的上表面2201可以通过绝缘构件362以平坦的方式连接。
具体地，绝缘坝361的上表面可以形成为平坦的，并且绝缘坝361的上表面和绝缘构件362的上表面位于同一平面上，并且绝缘坝361的上表面和绝缘构件362的上表面可以在没有台阶的情况下连接。
此后，如图27D所示，通过在绝缘坝361的外部涂覆导电材料，形成屏蔽膜363。
屏蔽膜(或屏蔽盖)363可以通过以喷涂形式喷涂屏蔽材料而形成。
在形成屏蔽膜363的过程中，期望绝缘坝361的宽度配置为小于接地垫12的宽度，使得屏蔽膜363可以连接到接地垫12。
图28和图29是分别示出沿着绝缘坝的侧面使用锥形喷射模式和倾斜喷射模式形成屏蔽膜的示例的视图。
参照图28，屏蔽膜363可以由屏蔽材料形成，该屏蔽材料由从提供到电流体动力(EHD)喷墨印刷装置的喷嘴1410分配的导电材料制成。EHD喷墨印刷装置向喷嘴1410和针型电极1370施加电压，使得具有电导率的屏蔽材料通过电势差从喷嘴1410朝向印刷电路板10分配。在这种情况下，(+)极应用到喷嘴1410，(-)极应用到位于印刷电路板10的下侧的针型电极1370。
在锥形喷射模式下，喷嘴1410和针型电极1370位于同一轴线上，并且从喷嘴1410分配的液滴在与绝缘坝361的上表面基本垂直的方向上落下，并覆盖绝缘坝361的上表面。当以锥形喷射模式涂覆绝缘坝361的侧表面时，从喷嘴1410分配的液滴被定位为落在绝缘坝361的边缘上。落在绝缘坝361的边缘上的液滴由于重力而沿着绝缘坝361的侧表面向下流动，并覆盖绝缘坝361的侧表面。在这种情况下，优选的是调节屏蔽材料的分配量，使得沿着绝缘坝361的侧表面流动的屏蔽材料不偏离接地垫12。
参照图29，当然可以以倾斜喷射模式形成屏蔽膜363。在倾斜喷射模式中，喷嘴1410和针型电极1370不布置在同一轴线上，使得从喷嘴1410分配的液滴在不垂直于喷嘴的方向上朝向绝缘坝361下落。更具体地，喷嘴1410设置在与绝缘坝351的上侧间隔开且与绝缘坝361的侧表面间隔开一预定距离的位置处，并且针型电极1370设置在绝缘坝361的侧表面内侧并且设置在间隔开一预定距离的位置处。当在喷嘴1410和针型电极1370位于不同轴线上的状态施加电压时，从喷嘴1410分配的液滴朝着绝缘坝361的侧面分配，并且可以被施加到绝缘坝361的侧表面。
此外，针型电极1370具有各种形状和位置，并且能够调节来自喷嘴1410的液滴的分配方向。
图30是示出根据本公开的一实施方式的电子装置7的电磁波屏蔽结构370的透视图。
图31是根据本公开的一实施方式的电子装置7的剖视图，其沿着如图30所示的VII-VII线截取。
图32A、图32B、图32C和图32D是示出根据本公开的各种实施方式的图31的电磁波屏蔽结构370的制造工艺的剖视图。
除了电磁波屏蔽结构370具有绝缘构件和屏蔽膜372之外，根据本公开的另一实施方式的电子装置7在大多数方面类似于图25至图27D所示的电子装置6。在这个意义上，与具有绝缘坝361、绝缘构件362和屏蔽膜363的电磁波屏蔽结构360存在差异。
在下文，将主要描述电磁波屏蔽结构370。
电子装置7包括印刷电路板10、安装在印刷电路板10上的天线模块20以及围绕天线模块20的侧部的电磁屏蔽结构。
电磁波屏蔽结构370包括：绝缘构件371，其由填充在印刷电路板10和天线基板220之间的绝缘材料构成；以及屏蔽膜372，由导电材料构成，其覆盖绝缘构件371的外部并且连接第一接地图案2221和接地垫12。
绝缘构件371可以被注射成型在印刷电路板10和天线基板220之间，并且可以通过模具(M)被注射成型。随后将描述形成绝缘构件371的方法。
绝缘构件371可以由与构成图25至图27D的绝缘构件362的绝缘构件相同的材料制成。
绝缘构件371可以通过将绝缘构件注射到设置在印刷电路板10上的模具(M)形成。
期望绝缘构件371的绝缘材料的粘度为100cps至30,000cps，使得绝缘构件371填充印刷电路板10与天线基板220之间的空间。
构成绝缘构件371的绝缘材料可以是具有流动性的触变材料或相变(热塑性、热固性)材料。
绝缘构件371填充印刷电路板10与天线基板220之间的空间并围绕射频集成电路21，并且可以使射频集成电路21的周围绝缘。
如图32C所示，绝缘构件371的侧表面位于与天线基板220的侧表面2203相同的平面上，使得绝缘构件371的侧表面和天线基板的侧表面2203可以在没有台阶的情况下连接。
屏蔽膜372可以覆盖绝缘构件371的外部，并且连接第一接地图案2221和接地垫12。
具体地，屏蔽膜372的上端覆盖印刷电路板10的侧表面2203与第一接地图案2221，并且屏蔽膜372的下端与接地垫12的上表面接触。
通过这样，屏蔽膜372可以电连接第一接地图案2221和接地垫12，并且屏蔽天线模块20的侧表面部分以屏蔽射频集成电路21。
当通过单独的材料喷射装置的喷嘴1410(见图28和图29)以喷涂状态喷涂屏蔽材料时，屏蔽膜372覆盖绝缘构件371的外部、天线基板220的侧表面2203以及第一接地图案2221。
屏蔽膜372可以由与图25至图27D所示的屏蔽膜363相同的材料制成，并且构成屏蔽膜372的导电材料可以包括导电填料和粘合剂树脂。
参照图32A至图32D，将顺序地描述电磁波屏蔽结构370的制造工艺。
参照图32A，天线模块20联接到印刷电路板10。
参照图32B，模具(M)设置在天线模块20联接到的印刷电路板10上。
模具M可以可拆卸地联接到印刷电路板10以围绕天线模块20，并且如图32B所示，在将模具(M)联接到的印刷电路板10上下颠倒的状态下，绝缘构件371R可以被注入到模具(M)中。
模具M的内部形成为与绝缘构件371的形状相对应的空间，并且通过将流体绝缘材料371R注入到模具M的内部来形成绝缘构件(或绝缘材料)371。
在将绝缘材料371R插入到模具(M)中之后通过使绝缘材料371R硬化来完成绝缘构件371的成型时，移除模具(M)，如图32C所示。
通过这样，绝缘构件371可以通过填充印刷电路板10与天线基板220之间的空间以覆盖射频集成电路21来覆盖射频集成电路21，并且可以使射频集成电路21的周围绝缘。
绝缘构件371通过模具(M)被注射成型，并且绝缘构件371的形状可以被各种各样地改变。
参照图32D，通过涂覆导电材料以覆盖绝缘构件371的外部、天线基板220的侧表面2203和第一接地图案2221，形成屏蔽膜372。
覆盖绝缘构件371的外表面的屏蔽膜372可以通过连接到接地垫12而接地。
如上所述，屏蔽膜372可以通过以喷射形式喷射屏蔽材料形成，并且屏蔽膜372可以以与图28和图29所示的锥形喷射模式和倾斜喷射模式相似的方式形成。
图33是示出根据本公开的一实施方式的电子装置8的电磁波屏蔽结构380的透视图。
图34是根据本公开的一实施方式的电子装置8的剖视图，其沿着图33所示的VIII-VIII线截取。
图35A和图35B是示出根据本公开的一实施方式的图34的电磁波屏蔽结构380的制造工艺的剖视图。
在下文，参照图33至图35B，将描述根据另一实施方式的电磁波屏蔽结构380。
根据本公开的另一实施方式的电子装置8与根据本公开的实施方式的在图1至图4D中显示的电子装置1基本相同，下面将描述与根据本公开的实施方式的电子装置1不同的电磁波屏蔽结构380。
图33至图35B所示的印刷电路板10和天线模块20可以与图1至图4D所示的印刷电路板10和天线模块20相同。
电磁波屏蔽结构380包括围绕天线模块20的侧部的导电膜(380)。
由于根据本公开的另一实施方式的电磁波屏蔽结构380由单个导电膜380构成，所以电磁波屏蔽结构380可以被称为导电膜380。
导电膜380可以由导电材料制成，并且可以由导电填料和粘合剂树脂形成。此外，导电膜380可以由与上述的屏蔽膜363和372相同的材料制成。
导电膜380可以围绕天线基板220的侧表面(或表面部分)2203。
导电膜380可以呈联接到印刷电路板10并围绕天线模块20的侧表面的壁的形状，并且导电膜380可以与天线基板220的侧表面2203接触。
导电膜380的上端381可以覆盖第一接地图案2221，并且导电膜380的下端382可以联接到接地垫12。
具体地，导电膜380的上端381可以被弯曲并附接到第一接地图案2221的上表面。
导电粘合剂层3811可以联接到导电膜380的上端381的下表面，并且导电膜380的上端381可以通过导电粘合剂层3811附接到第一接地图案2221的上表面。
导电膜380的下端382可以被弯曲并附接到接地垫12。
导电粘合剂层3821可以联接到导电膜380的下端382的下表面，并且导电膜380的下端382可以通过导电粘合剂层3821连接到接地垫12的上表面。
通过这样，导电膜380可以屏蔽设置在天线基板220与印刷电路板10之间的射频集成电路21。
导电膜380的上端381和下端382被弯曲，使得与第一接地图案2221和接地垫12的接触面积可以增大。
除了以上结构以外，导电膜380可以在连接第一接地图案2221和接地垫12期间改变为各种形状，从而覆盖天线基板220和印刷电路板10。
参照图35A和图35B，根据本公开的另一实施方式的电磁波屏蔽结构380可以通过将导电膜380附接到天线模块20联接到的印刷电路板10的简单工艺来屏蔽天线基板220和印刷电路板10。
通过分别联接到导电膜380的弯曲的上端381和弯曲的下端382的导电粘合剂层3811和3821，具有如下优点，导电膜380的上端381和下端382可以容易地附接到第一接地图案2221和接地垫12。
图36是示出根据本公开的一实施方式的电子装置9的电磁波屏蔽结构390的透视图。
图37是根据本公开的一实施方式的电子装置9的剖视图，其沿着如图36所示的IX-IX线截取。
图38A和图38B是示出根据本公开的一实施方式的图37的电磁波屏蔽结构390的制造工艺的剖视图。
在下文，参照图36至图38B，将描述根据另一实施方式的电磁波屏蔽结构390。
电子装置9包括印刷电路板10、安装在印刷电路板10上的天线模块40以及用于屏蔽天线模块40的侧部的电磁波屏蔽结构390。
天线模块40安装在印刷电路板10的一侧，如图36和图37所示，天线模块40可以安装在印刷电路板10的上表面上。
天线模块40包括射频集成电路41和阵列天线42。
射频集成电路41和阵列天线42的结构类似于图1至图4D所示的射频集成电路21和阵列天线22的结构，将省略重复的描述。
射频集成电路41包括射频集成电路板410，射频集成电路板410可以通过多个焊球411联接到印刷电路板10。
通过将联接到下部的所述多个焊球411焊接到设置在印刷电路板10的上表面上的所述多个第一焊膏14，天线模块40可以联接到印刷电路板10。
阵列天线42包括天线基板420和多个辐射器421。
所述多个辐射器421设置在天线基板420的上表面4201上，所述多个辐射器421设置在天线基板420的上表面4201上。
当设置在下部的所述多个凸块425联接到射频集成电路板410的上表面时，天线基板420可以联接到射频集成电路板410的上部。
通过这样，可以使天线基板420和射频集成电路板410之间的距离最小化。
阵列天线42包括沿着天线基板420的周边设置在天线基板420的下部4202上的接地图案4222。
接地图案4222可以与如图2所示的第二接地图案2222相同。
接地图案4222可以为沿着天线基板420的边缘部分覆盖天线基板420的下表面4202的闭环的形式。接地图案4222可以沿着天线基板420的下表面4202的最外侧设置，并且可以具有与天线基板420的形状相对应的矩形环形状。
接地图案4222可以由导电金属制成。
在天线基板420的下表面4202中，可以设置覆盖接地图案4222的一部分的掩模426。
印刷电路板10包括：印刷电路板的主体11；接地垫12，设置在其中安装有射频集成电路的上表面上；掩模13，设置在主体11的上表面111上并覆盖接地垫12的边界；以及多个第一焊膏14，对应于联接到射频集成电路板210的下部的所述多个焊球211。
印刷电路板10与图1至图4D所示的印刷电路板10相同，因此将省略重复的描述。
电磁波屏蔽结构390包括用于连接阵列天线42和印刷电路板10从而围绕射频集成电路41的屏蔽坝(390)。
电磁波屏蔽结构390可以被称为屏蔽坝390。
屏蔽坝390设置在天线基板420与印刷电路板10之间以围绕射频集成电路41。
此外，屏蔽坝390沿着天线基板420的周边设置在天线基板420的下表面4202上，并且连接到接地图案4222。
屏蔽坝390可以通过连接接地图案4222和接地垫12来屏蔽设置在屏蔽坝390内侧的射频集成电路41。
参照图37至图38B，屏蔽坝390包括多个屏蔽球391以及用于将所述多个屏蔽球391分别连接到接地图案4222和接地垫12的第一连接部392和第二连接部393。
所述多个屏蔽球391可以沿着接地图案4222布置在天线基板420下面，并且可以通过第一连接部392联接到接地图案4222。
所述多个屏蔽球391可以由多个焊球制成。
第一连接部可以是施加到接地图案4222的焊膏。
掩模426可以防止施加在接地图案4222上的焊膏偏离焊膏被施加的位置。
如图38A和图38B所示，所述多个屏蔽球391的上部可以通过焊接联接到第一连接部392。
此外，第二连接部393可以是施加到接地垫12的焊膏。
因此，所述多个屏蔽球391的下部可以通过焊接联接到第二连接部393。
所述多个屏蔽球391可以设置在接地图案4222和接地垫12之间，并且可以分别联接到接地图案4222和接地垫12。可以在天线基板420和印刷电路板10之间进行屏蔽。
设置在天线基板420与印刷电路板10之间的射频集成电路41可以通过被所述多个屏蔽球391围绕而被屏蔽。
所述多个屏蔽球391的直径优选地对应于天线基板420的下表面4202与印刷电路板10之间的距离。
然而，电磁波屏蔽结构390可以仅包括多个屏蔽球391而没有第一连接部392和第二连接部393，并且除了焊膏之外，第一连接部392和第二连接部393可以改变为诸如导电粘合剂的各种材料。
参照图38A，当所述多个屏蔽球391联接到第一连接部392时，天线模块40可以联接到印刷电路板10。
参照图38B，在天线模块40被安置在印刷电路板10上的状态下，所述多个屏蔽球391和第二连接部393可以通过回流联接。
图38A和图38B所示的电磁波屏蔽结构390的制造工艺仅是示范性的，所述多个屏蔽球391可以被同时焊接到第一连接部392和第二连接部393两者。例如，射频集成电路41的所述多个焊球411可以安置在印刷电路板10的第一焊膏14上，并且所述多个屏蔽球391可以被置于第一连接部392和第二连接部393之间，然后所述多个焊球411和所述多个屏蔽球391可以通过回流被同时焊接。
根据上述本公开的各种实施方式的电子装置1至9可以通过将射频集成电路21和41设置为与阵列天线22和42的下侧相邻并通过电磁波屏蔽结构310至390屏蔽天线基板220和420与印刷电路板10之间的空间来减少信号损失，设置在天线基板220和420与印刷电路板10之间的射频集成电路21和41可以被屏蔽。
因此，可以有效地防止外部电磁波被引入到射频集成电路21和41中或者射频集成电路21和41的电磁波被阵列天线22和42以及其它外部部件干扰。
已经分别描述了各种实施方式，但是不必将每个实施方式实现为独有的实施方式，而是每个实施方式的配置和操作可以结合至少一个其它实施方式来实现。
尽管已经参照本公开的各种实施方式示出和描述了本公开，但是本领域技术人员将理解，在不脱离如所附权利要求及其等同物所限定的本公开的精神和范围的情况下，可以在其中进行形式和细节上的各种改变。
Claims (14)
1.一种电子装置，包括：
印刷电路板；
天线模块，包括：
安装在所述印刷电路板上的射频集成电路，以及
阵列天线，联接到所述射频集成电路的上部；以及
电磁波屏蔽结构，围绕所述天线模块的侧部，
其中所述阵列天线包括：
天线基板，联接到所述射频集成电路的上部；
多个辐射器，设置在所述天线基板的上表面上；以及
第一接地图案，沿着所述天线基板的周边设置在所述天线基板的所述上表面上，
其中所述电磁波屏蔽结构的上端覆盖所述第一接地图案。
2.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述电磁波屏蔽结构附接到所述印刷电路板以围绕所述阵列天线与所述印刷电路板之间的空间，并覆盖所述阵列天线的边缘部分。
3.根据权利要求1所述的电子装置，
其中所述印刷电路板包括设置在所述印刷电路板的一侧的接地垫，
其中所述射频集成电路安装在所述印刷电路板的所述一侧，以及
其中所述电磁波屏蔽结构的下端附接到所述接地垫。
4.根据权利要求3所述的电子装置，
其中所述第一接地图案包括所述多个辐射器设置在其中的闭环形状，
其中所述接地垫包括所述射频集成电路设置在其中的闭环形状，以及
其中所述电磁波屏蔽结构的所述上端和所述下端包括分别与所述第一接地图案的形状和所述接地垫的形状相对应的形状。
5.根据权利要求4所述的电子装置，
其中所述阵列天线包括沿着所述天线基板的周边设置在所述天线部分的下表面处的第二接地图案，
其中所述天线基板包括以下至少一种：连接所述第一接地图案和所述第二接地图案的多个通路孔，或者设置在所述天线基板的侧面的镀覆部，以及
其中所述天线基板连接所述第一接地图案和所述第二接地图案。
6.根据权利要求5所述的电子装置，其中所述电磁波屏蔽结构包括：
屏蔽框架，围绕所述天线基板的所述侧面；
粘合部分，联接到所述接地垫以接地，并且所述屏蔽框架的下端附接到所述粘合部分；以及
连接部，连接所述屏蔽框架的上端和所述第一接地图案。
7.根据权利要求6所述的电子装置，其中所述连接部包括具有预定粘度以覆盖所述第一接地图案的导电材料，
其中所述屏蔽框架远离所述天线基板的所述侧面设置，以及
其中所述连接部连接所述屏蔽框架和所述镀覆部。
8.根据权利要求5所述的电子装置，
其中所述电磁波屏蔽结构包括：
分配在所述接地垫上的屏蔽坝，所述屏蔽坝围绕所述天线基板的所述侧面，以及
连接部，其连接所述屏蔽坝的上端和所述第一接地图案，以及
其中所述屏蔽坝和所述连接部包括具有预定粘度的导电材料。
9.根据权利要求5所述的电子装置，
其中所述电磁波屏蔽结构包括分配在所述接地垫上的屏蔽坝，围绕所述天线基板的所述侧面，以及
其中所述电磁波屏蔽结构覆盖所述第一接地图案。
10.根据权利要求5所述的电子装置，其中所述电磁波屏蔽结构包括：
分配在所述接地垫上的绝缘坝，所述绝缘坝围绕所述天线基板的所述侧面；
填充在所述绝缘坝的内侧的绝缘构件；以及
由覆盖所述绝缘坝的外部的导电材料构成的屏蔽膜，所述屏蔽膜连接所述第一接地图案与所述接地垫。
11.根据权利要求5所述的电子装置，
其中所述电磁波屏蔽结构包括：
绝缘构件，填充在所述印刷电路板和所述天线基板之间，以及
由导电材料构成的屏蔽膜，覆盖所述绝缘构件的外部并且连接所述第一接地图案与所述接地垫，以及
其中所述绝缘构件被注塑成型。
12.根据权利要求1所述的电子装置，其中所述电磁波屏蔽结构包括屏蔽坝，所述屏蔽坝连接所述阵列天线和所述印刷电路板以围绕所述射频集成电路。
13.根据权利要求12所述的电子装置，
其中所述阵列天线包括：
天线基板，联接到所述射频集成电路的上部，
多个辐射器，设置在所述天线基板的上表面上，以及
接地图案，沿着所述天线基板的边缘部分设置在所述天线基板的下表面上，
其中所述印刷电路板包括设置在印刷电路板的一侧的接地垫，
其中所述射频集成电路安装在所述印刷电路板的所述一侧，以及
其中所述屏蔽坝包括连接所述接地图案与所述接地垫的多个屏蔽球。
14.根据权利要求1所述的电子装置，包括：
其中所述阵列天线包括：
多个辐射器，设置在所述天线基板的上表面上，以及
所述第一接地图案和第二接地图案，沿着所述天线基板的周边设置在所述天线基板的上表面和下表面的每个上，以及
其中所述天线基板包括以下中的至少一个：
连接所述第一接地图案和所述第二接地图案的多个通路孔，或
设置在所述天线基板的侧面上的镀覆部，所述镀覆部连接所述第一接地图案与所述第二接地图案。
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