CN111479697B

CN111479697B - 传输介质

Info

Publication number: CN111479697B
Application number: CN201780097667.XA
Authority: CN
Inventors: A·德齐亚诺; P·阿尔泰加; M·乌鲁提亚
Original assignee: Hewlett Packard Development Co LP
Current assignee: Hewlett Packard Development Co LP
Priority date: 2017-12-18
Filing date: 2017-12-18
Publication date: 2022-04-26
Anticipated expiration: 2037-12-18
Also published as: US20200307261A1; EP3691907A1; US10994559B2; WO2019125378A1; CN111479697A; EP3691907A4

Abstract

一种用于传输介质的系统，包括介质承载件、负压设备、真空腔、以及流控制设备。介质承载件在第一侧上承载介质。负压设备用于生成低于环境压力的负压。真空腔布置在介质承载件的与第一侧相反的第二侧上并且流体耦合到负压设备。流控制设备用于操控从真空腔朝向负压设备的流体流。流控制设备响应于介质承载件改变其操作状态而被操作。

Description

传输介质

技术领域

本公开涉及用于传输介质的系统和方法。

背景技术

一些处理过程将介质承载件通过处理区域。例如，经处理的介质被以片的形式被提供或被以连续的方式供应，并且在通过处理区域时经受处理。为此，经处理的介质的传输可以为了处理被重复停止。

承载设备可以用来传输经处理的介质。吸力可以支持介质附着到承载设备。该吸力可以通过施加负压来生成。

发明内容

根据第一方面，本公开提供一种用于传输介质的系统，包括：介质承载件，用于在介质承载件的第一侧上承载所述介质；负压设备，用于生成负压，其中，所述负压低于环境压力；真空腔，所述真空腔布置在所述介质承载件的与所述第一侧相反的第二侧上，并且所述真空腔流体耦合到所述负压设备；流控制设备，用于操控从所述真空腔朝向所述负压设备的流体流，其中，所述流控制设备响应于所述介质承载件改变介质承载件的操作状态而操作；以及输送通道，所述输送通道将所述真空腔和所述负压设备彼此流体耦合，其中，所述输送通道包括流体耦合到所述流控制设备的接口，并且所述流控制设备用于响应于所述介质承载件改变介质承载件的操作状态而附加地将流体贮存器耦合到所述输送通道。

根据第二方面，本公开提供一种打印设备，包括：介质承载件，用于在介质承载件的第一侧上承载打印介质；负压设备，用于生成负压，其中，所述负压低于环境压力；真空腔，所述真空腔布置在所述介质承载件的与所述第一侧相反的第二侧上，并且所述真空腔流体耦合到所述负压设备；流控制设备，用于操控从所述真空腔朝向所述负压设备的体积流；流体喷射设备，用于将打印流体喷射到所述打印介质上，其中，所述流控制设备响应于所述介质承载件的操作状态的改变或所述流体喷射设备的操作状态的改变而操作；以及输送通道，所述输送通道将所述真空腔和所述负压设备彼此流体耦合，其中，所述输送通道包括流体耦合到所述流控制设备的接口，并且所述流控制设备用于响应于所述介质承载件改变介质承载件的操作状态而附加地将流体贮存器耦合到所述输送通道。

根据第三方面，本公开提供一种用于传输介质的方法，包括：在介质承载件的第一侧上承载所述介质；在所述介质承载件的与所述第一侧相反的第二侧上施加低于环境压力的真空压力；使所述真空压力响应于所述介质承载件改变介质承载件的操作状态而变化；使用负压设备施加所述真空压力，所述负压设备经由输送通道流体耦合到所述介质承载件的所述第二侧上的腔；将流体贮存器流体耦合到所述输送通道，以减小所述打印介质上的朝向所述介质承载件的吸力；以及将所述流体贮存器从所述输送通道脱离耦合，以增大所述吸力。

附图说明

图1A示出了根据一种示例的用于沿着前进方向传输介质的系统的剖视图的示意图；

图1B至图1D示出了根据各种示例的图1A的系统在不同的操作状态下沿着前进方向的剖视图的示意图；

图2示出了根据一种示例的用于传输介质的系统沿着前进方向的剖视图的示意图；

图3示出了根据一种示例的用于传输介质的系统沿着前进方向的剖视图的示意图；

图4示出了根据一种示例的用于传输介质的系统沿着前进方向的剖视图的示意图；

图5示出了根据一种示例的用于传输介质的系统横向于前进方向的剖视图的示意图；

图6示出了根据一种示例的用于传输介质的处理的流程图。

具体实施方式

下面，描述可允许在为了将介质拉向介质承载件而施加到介质的吸力的不同等级之间快速切换的系统和方法的示例。吸力的改变可以与介质承载件的操作状态的改变有关。因此，吸力可以响应于系统的操作状态而变化。这可以开创优化介质传输的新的可能性。

图1A示出了根据一种示例的用于传输介质M的系统100的示意图。系统100包括介质承载件110、负压设备120、真空腔130、以及流控制设备140。介质承载件110具有彼此相反的第一侧112和第二侧114。第一侧112可以是上侧，并且第二侧114可以是下侧。介质承载件110可以在第一侧112上承载介质。负压设备120可以生成低于环境压力P0的负压P120。真空腔130设置在介质承载件110的第二侧114并且流体耦合到负压设备120。流体耦合是指彼此耦合各元件以在这些元件之间实现流体流。流控制设备140可以设置在负压设备120和真空腔130之间，并且可以操控从真空腔130朝向负压设备120的流体流F。流控制设备140响应于介质承载件110改变其操作状态或者处于定义的操作状态而被操作或可操作。例如，所述流体是空气，并且所述流体流F包括空气流。

例如，系统100可以在介质M被处理的同时、之前和/或之后传输介质M。处理可以指二维或三维打印。如果系统100与三维打印有关，则介质M可以包括打印目标或者是打印目标的部分。介质M可以包括待处理的任何材料。介质M可以包括用于三维打印的构建材料层或构建材料。例如，介质M包括固体材料。介质M可具有待处理(例如，待打印)的表面。如果系统100与二维打印有关，则介质M可以被以薄片形式提供或者作为连续卷(continous web)提供。在一个示例中，介质M具有待打印的表面。例如，介质M包括纸、纺织品、胶乳、合成膜、箔纸、或羊皮纸的片或连续卷。

介质承载件110的第一侧112可以包括介质M设置在其上的平面或平曲面。在一些示例中，介质承载件110能够在前进方向A上移动介质M以使介质M前进。介质承载件110能够利用摩擦力来递送介质M。为此，介质承载件110的第一侧112可以具有相对于介质M的表面的足够的摩擦系数。在一些示例中，介质承载件110包括第一侧112处的传送带或连续轨道，以承载并使介质M前进。在其他示例中，以连续的方式供应介质M(例如，材料的无终止的卷)，从而可以在旋转辊之间传输介质M，而不需要使介质承载件110在前进方向上移动。在本示例中，介质承载件110可以包括用于移动介质M的附加设备、诸如输送辊或传送辊的(图1A中未示出)。在一个示例中，系统100是打印设备的部分，并且介质承载件110包括打印压板(print platen)，该打印压板例如可以包括辊或用于承载介质M通过打印区的平板阵列，其中，打印流体在打印区中被喷射到介质M上以创建文本或图像。

负压设备120可以是能够生成低于环境压力P0的负压P120的任何设备或结构。例如，负压设备120包括真空泵、鼓风机、或风扇，以生成低于环境压力P0的负压P120。在一个示例中，环境压力P0相对于系统100外侧的当前压力定义。在另一示例中，环境压力P0相对于15摄氏度或大约59华氏度下海平面处的大气压力定义。在一些示例中，环境压力P0在800hPa和1100hPa之间、或950hPa和1080hPa之间、或970hPa和1050hPa之间。例如，负压P120比环境压力P0低1hPa到100hPa、2hPa到50hPa、或10hPa到10hPa。

真空腔130可以包括空心体积。例如，真空腔包括空腔、通道、或它们的组合。诸如流体通道的流体连接件150连接真空腔130和负压设备120。真空腔130内的压力P130(称为真空腔压力或真空压力P130)可以在环境压力P0和负压P120之间变化。在一个示例中，真空腔130也被称为真空束。

在一些示例中，真空腔130设置在介质承载件110的下侧，其中，介质承载件110可以关闭真空腔130的上侧。在一些示例中，介质承载件110包括具有流体连接第一侧112和第二侧114的开口116的阵列的压板。因此，真空腔130与介质承载件110的第二侧(下侧)接触，并且通过开口116向介质承载件110上传输的介质施加吸力S。开口116的形状、数目、以及位置可以变化。

由于环境压力P0与真空腔压力P130之间的压力差，生成来自外部或大气穿过介质承载件110去往真空腔130的流体流。流体流可以指空气流。在系统100的操作期间，介质M可以被设置为覆盖开口116的至少部分。介质M的上侧上的压力是环境压力P0，介质M的下侧上的压力是真空腔压力P130或接近真空腔压力P130。因此，介质M的两个侧上的压力不同，并且将介质M拉向介质承载件110的吸力S被施加。吸力S取决于环境压力P0与真空腔压力P130之间的压力差。

流控制设备140可以使从真空腔130朝向负压设备120的流体流F增加或减少。例如，流控制设备140可操作以响应于介质承载件110改变其操作状态而附加地将流体贮存器耦合到流体连接件150。另外，流控制设备140可操作以响应于介质承载件110改变其操作状态而将流体贮存器从流体连接件150脱离耦合。

例如，流控制设备140可以通过将流体贮存器耦合到真空腔130和负压设备120之间的流体连接件150来减少流体流过流体连接件150的体积流量，从而减小流体流F。因此，真空腔压力P130可以增大，即环境压力P0与真空腔压力P130之间的压力差的量可以减小，这会使吸力S减小。

流控制设备140和介质承载件110可以可操作地耦合。例如，用于传送信号的信号线160连接介质承载件110或相关控制设备和流控制设备140。在其他示例中，电子控制电路可以连接到介质承载件110和流控制设备140，以控制介质承载件110或流控制设备140的操作状态。电子控制电路可以控制并知晓介质承载件110和流控制设备140的操作状态。例如，电子控制电路被实现在具有存储器和用于处理并生成控制流控制设备140的电子信号的处理能力的电子设备中。

流控制设备140响应于介质承载件110的操作状态的改变被操作。这里，词语“响应于”可以包括在相对于操作状态的改变的例如，1到100毫米、1到50毫秒、或1到25毫秒的某个延迟内对于该改变的响应。可以通过设计应用该延迟。延迟可以归因于系统100的不同元件之间的相应信号的处理和通信。

图1B至图1D是图1A在不同操作状态下的示例。在一些示例中，介质M在前进方向A延伸超过在单个处理操作中可以处理的处理区域。处理区域可以对应于或小于由介质承载件110在前进方向A的长度和介质承载件110在垂直于其的方向的宽度定义的分区。因此，介质M可以被重复且交替地处理和前进。

在图1B所示的系统100的操作状态中，介质M被保持在适当的位置，即其不移动。介质承载件110的操作状态可以与系统100的操作状态有关。图1B的系统100的操作状态可以对应于介质M的处理状态。例如，可以在介质M上执行打印或切割。因此，在图1B中，介质承载件110的操作状态可以对应于保持状态。例如，保持状态是指介质M停留在第一表面112上的某一位置并且不移动的状态。

当例如为了处理介质M而保持介质M时，真空腔压力P130维持低于环境压力P0以施加吸力Sa。具体地，吸力Sa足够大以将介质平板保持在介质承载件110上。只要介质M被保持，即可维持吸力Sa。

在作为打印设备的部分的系统100的示例中，在已施加打印流体后，介质M可以弯成弓形、变弯、弯曲、或变得不平坦。介质M的表面的不平坦会例如导致不准确的打印或介质M与打印头之间的物理接触，这会损害打印头和打印结果二者。因此，可以选择真空腔压力P130，以生成用于保持介质M在介质承载件110上平坦且平滑的足够大的吸力S1。

在图1B中，第一区域Ma指示在介质承载件110上传输介质M时，介质M在介质前进方向A中延伸穿过介质承载件110的部分区域。替代地或另外地，第一区域Ma对应于在单个处理操作中经处理的区域。假定系统100是打印设备的部分，则第一区域Ma可以对应于打印设备的打印区。

在图1C中，使介质M在前进方向A上前进。具体地，图1C示出了系统100在图1B所示的操作状态之后的操作状态。例如，系统100的操作状态或介质承载件110的操作状态对应于使介质M前进的前进状态。具体地，可以使介质M前进直到第一区域Ma的尾端到达介质承载件110的边界或处理区域的边界。替代地或另外地，可以使介质M前进直到介质M的经处理的部脱离耦合开处理区域。另外，可以使介质M前进直到介质M的第二区域Mb位于介质承载件110或处理区域上方。

可能希望在前进方向A中前进时，介质M也可以在介质承载件110上保持平坦和平滑。然而，吸力S1可能太强并且会产生过分摩擦，从而阻碍介质M前进。因此，可以施加低于吸力S1的吸力S2，以在介质M前进时将介质M不太强地拉向介质承载件110。

为此，流控制设备140可以被操作以减小从真空腔130向负压设备的流体流F。例如，流控制设备140将流体贮存器耦合到输送连接件150，附加数量的流体流从输送连接件150流向负压设备120。例如，如果负压设备120的流量吸入率被限制到限定流量，则附加流体贮存器到流体连接件150的耦合会减少来自真空腔的流体流F。替代地或另外地，流控制设备可以包括用于降低流速F的不同机构。流体贮存器可以是流体、环境大气、或它们的组合的外部源。

流控制设备140响应于介质承载件110改变其操作状态进行操作。在图1A至图1D示出的示例中，流控制设备140响应于介质承载件110将其操作状态从保持状态改变为前进状态进行操作，以减小流体流F。前进状态是指在前进方向A移动介质M的状态。前进方向A可以对应于馈送介质M进行处理的方向。介质承载件110改变其操作状态可以进一步对应于系统100将其操作状态从处理状态改变为前进状态，反之亦然。在系统100为打印设备的部分的示例中，系统100的处理状态可以对应于在介质M上进行打印，其中，在每个打印操作之间使介质M在前进方向A逐步前进。

图1D示出了系统100处于介质M的第二区域Mb位于介质承载件上的操作状态。在这种操作状态中，第二区域Mb可位于系统100的处理区域中。因此，介质承载件110处于保持介质M的保持状态。流控制设备140响应于介质承载件110将其操作状态从前进状态改变为保持状态进行操作，以增大从真空腔130向负压设备120的流体流F。例如，流控制设备140将流体贮存器从流体连接件150脱离耦合，以增大流体流F。例如，将流体贮存器从流体连接件150脱离耦合可以使真空腔130作为负压设备120可以从其吸入流体的剩余流体源。替代地或另外地，流控制设备140可以包括用于增大流体流F的不同机构。

因此，真空腔压力P130减小，且吸力S从S2增大到S1。图1A至图1D示出的操作状态可以交替地重复地执行，直到完成介质M上的处理。例如，重复这些操作状态，直到已完成期望图像或文本在介质M上的打印。使用流控制设备140，系统100允许真空腔压力P130快速改变，从而允许吸力S快速调整。这里，快速改变或快速调整可以指0.1毫秒到100毫秒、或0.1毫秒到50毫秒、或0.1毫秒到25毫秒内的改变或调整。

总之，流控制设备140可以操控从真空腔130向负压设备120的流体流F，以在介质M前进时减小流体流F并在介质F被保持时增大流体流F。将介质M拉向介质承载件110的吸力S随着流体流F的增加而增大。因此，吸力S在介质M前进时减小并在介质M被保持时增大。因而，系统100允许介质M到介质承载件110的附着强度根据介质承载件110的操作状态变化。

在一个示例中，系统100是用于在介质M的表面上进行打印的打印设备。介质M可以是打印介质，例如，纸、纸板、纺织品、或合成片材。系统100可以进一步包括将打印流体打印到介质M上的流体喷射设备。流控制设备可以响应于介质承载件110或流体喷射设备改变它们各自的操作状态而被操作。例如，流体喷射设备的操作状态可以包括运行喷射状态和稳定状态，其中，在运行喷射状态中流体喷射设备在介质M上方移动并且将打印流体喷射到介质M上，在稳定状态中流体喷射设备待在原地而不喷射打印流体。流体喷射设备的稳定状态可以对应于介质承载件110的保持状态或者可以响应于介质承载件110的保持状态被执行。流体喷射设备的运行喷射状态可以对应于介质承载件110的前进状态或响应于介质承载件110的前进状态被执行。

在一些示例中，当介质承载件110的操作状态改变为保持状态时，流控制设备140可以将真空腔压力P130设置为比环境压力P0低100Pa到2000Pa、200Pa到1500Pa、或500Pa到900Pa。在一些示例中，当介质承载件110的操作状态改变为前进状态时，流控制设备140将真空腔压力P130设置为比环境压力P0低10Pa到100Pa、20Pa到200Pa、或50Pa到500Pa。

图2示出了根据进一步示例的传输介质M的系统200的示意图。系统200包括介质承载件210、负压设备220、真空腔230、以及流控制设备240。介质承载件210具有彼此相反的第一侧212和第二侧214。介质承载件210可以在第一侧212上承载介质M。负压设备220可以生成低于环境压力P0的负压P220。真空腔230设置在介质承载件210的第二侧214并且流体耦合到负压设备220。流控制设备240、负压设备220、以及真空腔230可以彼此流体连接。流控制设备240可以操控从真空腔203向负压设备220的流体流F。流控制设备240响应于介质承载件210改变其操作状态或者处于定义的操作状态而被操作或可操作。例如，流体是指空气，流体流F是指空气流。

针对图2描述的特征和它们的功能可至少部分对应于参考图1A至图1D描述的示例的相应特征。只要涉及相同或对应的特征，即可参考以上图1A至图1D的描述。一般地，针对这些示例中的一个示例描述的任意特征也可以在任意组合中用在其他示例中，为了简明，针对这些示例中的每个示例不重复所有特征细节的描述。

系统200可以进一步包括用于控制介质承载件210或流控制设备240的控制单元260。具体地，控制单元260可以响应于介质承载件210改变其操作状态来操作流控制设备240。控制单元260可以包括用于生成、发送、或接收与控制介质承载件210有关的电信号的控制电路。

系统200包括流体耦合负压设备220和真空腔230的输送通道250。输送通道250可以包括诸如，管道或管路的流体导管。输送通道250可以以气密方式流体连接负压设备220和真空腔230。输送通道250可以包括流体耦合到流控制设备240的接口252。接口252可以包括形成在输送通道250处的用于将流控制设备240流体耦合到输送通道250的开口、接合点、或连接件。

输送通道250可以包括连接到负压设备220的第一端和连接到真空腔230的第二端。第一端和第二端中的至少一个可以包括将输送通道250分别固定到负压设备220和真空腔230的法兰。在一个示例中，负压设备220可以具有单个流体入口。真空腔230可以具有单个流体出口。输送通道250可以彼此连接负压设备220的流体入口和真空腔230的流体出口。

例如，接口252可以是形成在输送通道250处的开口。另外地或替代地，接口252可以包括从形成在与负压设备220和真空腔230的接合点之间的输送通道250分路的分支通道。在一个示例中，包括接口252的输送通道250提供连接负压设备220、真空腔230、以及流控制设备240的三通管耦合。

流控制设备240连接到流体贮存器270。流体贮存器270内的压力被称为贮存器压力P270。贮存器压力P270可以等于环境压力P0。例如，流体贮存器270对于环境大气是敞开的。另外地或替代地，流体贮存器270包括贮存腔，其中，贮存器压力P270在环境压力P0和负压P220之间。在一些示例中，贮存器压力为比环境压力P0低0到1000Pa、0到500Pa、或0到300Pa。

流控制设备240响应于介质承载件210(例如，在如上所述的保持状态和前进状态之间)改变其操作状态而被操作。当被操作时，流控制设备240可以将流体贮存器270流体耦合到输送通道250或者将流体贮存器270从输送通道250脱离耦合。

例如，流控制设备240包括用于打开和关闭输送通道250与流体贮存器270之间的流体连接件的阀。流控制设备240可以被操作，以在至少两种不同的操作状态之间改变。流控制设备240的操作状态至少可以包括打开状态和关闭状态，这两个状态分别对应于将流体贮存器270耦合到输送通道250和将流体贮存器270从输送通道250脱离耦合。在一些示例中，流控制设备240至少还包括打开和关闭状态之间的中间操作状态，例如，X％打开状态，X是诸如，25、50、和75的0到100之间的任意数字。

例如，流控制设备240被操作，以在1毫秒到100毫秒、1毫秒到50毫秒、或1毫秒到20毫秒内改变其操作状态。相应地，流控制设备240允许从真空腔230向负压设备220的流体流F的快速调整，并从而允许吸力S以上述方式快速调整。

例如，如果流控制设备240被操作以将流体贮存器270从流体通道250脱离耦合，则从真空腔230流向负压设备220的流体流F230等于或接近可以由负压设备220生成的流体流F220。如果流控制设备240被操作以将流体贮存器270耦合到流体通道250，则从流体贮存器270到负压设备220的附加流体流F240由于贮存器压力P270与负压P220之间的差异而生成。假定可以由负压设备220生成的流体流220有限，则附加流体流F240的生成会导致来自真空腔230的流体流F230减少。当流体流F230减少时，吸力S相应地减小。

在一些示例中，流控制设备240附加地连接到具有第二贮存器压力P280的第二流体贮存器280。在本示例中，流体贮存器270可以被称为第一流体贮存器270。第一流体贮存器270和第二流体贮存器280可以连接或分离。第二贮存器压力P280可以不同于贮存器压力P270。在一些示例中，第二贮存器压力P280可以在环境压力P0和负压P220之间。第二贮存器压力P280可以等于环境压力P0，其中，贮存器压力P270低于环境压力P0，或者反之亦然。

流控制设备240可以可操作地耦合第一流体贮存器270和第二流体贮存器280中的一者，或它们二者，或者不耦合它们。因此，流控制设备240可以被操作以在将第一贮存器270和第二贮存器280中的任一者从输送通道250脱离耦合时，将贮存器270和280中的另一者流体耦合到输送通道250。替代地或者另外地，流控制设备240可以被操作以将流体贮存器270和280二者流体耦合到输送通道并将它们从输送通道250脱离耦合。

在一些示例中，当流体贮存器270、280二者被从输送通道250脱离耦合时，吸力S最强。可以通过将流体贮存器270、280中的一者耦合到输送通道250来减小吸力S。可以通过将流体贮存器270、280二者耦合到输送通道250来进一步减小吸力S。因此，吸力S可以在两个以上不同的值之间变化。流控制设备240可以耦合到进一步的流体贮存器，以提供进一步的中间操作状态。另外地或替代地，可以通过控制流控制设备240的打开程度来改变吸力S。

图3示出了根据进一步示例的传输介质M的系统300的示意图。系统300包括介质承载件310、负压设备320、真空腔330、以及流控制设备340。介质承载件310具有彼此相对的第一侧312和第二侧314。介质承载件310可以在第一侧312上承载介质M。负压设备320可以生成低于环境压力P0的负压P320。真空腔330设置在介质承载件310的第二侧314并且流体耦合到负压设备320。流控制设备340、负压设备320、以及真空腔330可以彼此流体耦合。流控制设备340可以操控从真空腔330到负压设备320的流体流F。流控制设备340响应于介质承载件310改变其操作状态或者处于定义的操作状态而被操作或可操作。系统300的特征和它们的功能可至少部分对应于上述系统100或200的特征和功能。针对图3描述的特征和它们的功能可以至少部分对应于参考图1A至图1D或图2描述的示例的相应特征。只要涉及到相同或相应的特征，即可参考以上描述。

系统300包括部分位于真空腔330内部的输送通道350。输送通道包括流体耦合到流控制设备340的接口352。在图3未示出的替代示例中，输送通道350可以完全位于真空腔330内部。在图3中，输送通道350的一部分位于真空腔330外部。将输送通道350至少部分地容纳在真空腔330内部可以节省系统300内的空间。对于不同组件的连通性和它们的功能，参考以上图1A至图1D和图2的描述。例如，流控制设备340可以耦合到流体贮存器(如参考图2所述)，并且可操作以响应于介质承载件410以上述方式改变其操作状态来耦合或使流体贮存器脱离耦合。

图4示出了根据另一示例的传输介质M的系统400的示意性局部图。系统400包括介质承载件410、负压设备420、真空腔430、以及流控制设备440。介质承载件410具有彼此相反的第一侧412和第二侧414。介质承载件410可以在第一侧412上承载介质M。负压设备420可以生成低于环境压力P0的负压P420。真空腔430设置在介质承载件410的第二侧414并且经由流体通道450流体耦合到负压设备420。流控制设备440、负压设备420、以及真空腔430可以彼此流体耦合。流控制设备440可以操控从真空腔430到负压设备420的流体流F。流控制设备440响应于介质承载件410改变其操作状态或者处于定义的操作状态而被操作或可操作。针对图4描述的特征和它们的功能可以至少部分对应于参考图1A至图1D、图2、或图3描述的示例的相应特征和功能。只要涉及相同或相应特征，即可参考以上描述。

流体通道450使真空腔430和负压设备420彼此流体耦合。流体通道450包括流体耦合到流控制设备440的接口452(例如，分支通道452)。流控制设备440包括阀442以进行操作。另外，流控制设备440可以包括用于控制阀442的致动器444或把手(未示出)。例如，流控制设备包括闸阀、球阀、截止阀、或蝶阀。

在各种示例中，阀442可以包括阀构件，例如，盘状物(未示出)，作为固定本体内可调节地限制通过阀442的流的可移动障碍物。根据阀的类型，阀构件可以在阀442的本体内线性移动或者可以在杆(或者可以是铰链或轴)上旋转。

在球阀的情况下，阀构件包括具有穿过球体的端口之间的路径的球体。通过旋转球体，可以在不同端口之间对流进行定向。球阀可以使用具有作为流体通道钻取的圆柱形孔的球形转子。在各种示例中，球阀可以是使用中空穿孔枢转球来控制通过它的流的四分之一转阀。例如，球阀在球体的穿孔与分支通道452和由分支通道452限定的相应流体路径对齐时打开，并且在枢转90度时关闭。该枢转可以由致动器444或阀把手实现。

可以通过将闸芯(gate element)移出和移入流体路径来操作闸阀。在各种示例中，可以在闸阀中提供具有与闸芯啮合的平面密封面的阀座。闸芯面可以是平形或者为楔形。闸阀也可以被称为闸阀。

截止阀包括可移动阀构件(例如，栓或盘状物)和一般为球形体的固定环座。截止阀的本体可以通过内挡板与形成座圈的开口分开，阀构件可以向下滑动或转动到座圈上以对流体流进行节流。

在蝶阀中，盘状物被用作阀构件并且被放置在流体连接件中间。连杆穿过盘状物到达阀442外部的致动器444。旋转致动器444使盘状物转为平行于或垂直于所述流体流。

致动器444可以包括从阀442的本体外部自动或远程控制阀442的设备。致动器442可以允许流控制设备440的快速操作。致动器442可以包括机械致动器、液压致动器、或电磁致动器。例如，致动器442可以是能够在1到100ms、1到50ms、或1到25ms内打开和关闭阀442的电驱动电磁致动器。

图5示出了根据进一步示例的传输介质M的系统500的示意图，其中，介质M可以具有不同于参考标号M1、M2、M3、和M4示意性示出的尺寸。系统500包括经由流体通道550耦合的介质承载件510、负压设备520、真空腔530、以及流控制设备540。介质承载件510具有彼此相反的第一侧512和第二侧514。介质承载件510可以在第一侧512上承载介质M。负压设备520可以生成低于环境压力P0的负压P520。真空腔530设置在介质承载件510的第二侧514并流体耦合到负压设备520。流控制设备540、负压设备520、以及真空腔530可以彼此流体耦合。流控制设备540可以操控从真空腔530到负压设备520的流体流F536。并且流控制设备540可以响应于介质承载件510改变其操作状态或处于定义的操作状态而被操作或可操作。针对图5描述的特征及它们的功能可以至少部分对应于参考图1A至图1D、图2、图3、或图4描述的示例的相应特征和功能。只要涉及相同或相应的特征，即可参考以上描述。

在图5的示例中，真空腔530被划分为多个上腔531、532、533、534和下腔536。在各种示例中，上腔531、532、533、534中的每个上腔的尺寸被设定为匹配介质M的预先定义的不同宽度，这些宽度可以是根据不同标准(例如，DIN A4、DIN A3、以及US Letter)的典型介质宽度。例如，可以根据ISO A纸张系列提供介质M。从最小纸张宽度开始，不同数目或不同设置的相邻上腔531、532、533、534可以被用来处理介质M。在一些示例中，介质承载件510在宽度方向可以具有定制尺寸。例如，介质承载件510的宽度可以为0.1米到10米，0.1米到5米，或0.1米到2米。系统500能够处理具有与介质承载件510的宽度相同的宽度或比介质承载件510的宽度更小的宽度的介质M(例如，在介质M上进行打印)。在一些示例中，介质M可以为高达64英寸宽。

系统500进一步包括将真空腔530流体耦合到负压设备520的流体通道550。流体通道550包括流体耦合到流控制设备540的接口552(例如，分支通道)。流控制设备流体连接到处于高于负压P520的贮存器压力P570的流体贮存器570。流控制设备540可操作以响应于介质承载件510改变其操作状态而将流体贮存器570耦合到输送通道550或者将流体贮存器570从输送通道550脱离耦合。

流控制设备540操控流体流F536的功能原则可以如上所述。例如，当流控制设备540将流体贮存器570从输送通道550脱离耦合时，流体流F536可以等于或接近由负压设备520生成的流体流F520。当流控制设备将流体贮存器570耦合到输送通道550时，从流体贮存器570到输送通道550的附加流体流F570可以由于贮存器压力P570与负压P520之间的差异而被生成。假定流体流F520受限，则流体流F570可以使来自真空腔536的流体流F536减小。

例如，介质M1、M2、M3、和M4分别是根据ISO A4、A3、A2、和A1的标准纸张。在其他示例中，介质M4的宽度可以为64英寸。相应地，介质M3、M2、和M1的宽度可以分别为48英寸、32英寸、和16英寸。在其他示例中，介质承载件510的总宽度或上腔531、532、533、534的各个宽度中的任意宽度可以是定制的。为了处理介质M1，上腔531可以流体耦合到下腔536，而上腔532、533、和534可以从下腔536脱离耦合。为了处理介质M2，上腔531和532可以流体耦合到下腔536，而上腔533和534可以从下腔536脱离耦合。为了处理介质M3，上腔531、532、和533可以流体耦合到下腔536，而上腔534从下腔536脱离耦合。将上腔531、532、533、534中的任意上腔流体耦合到下腔536允许从相应的上腔531、532、533、534到下腔536的相应流体流F531、F532、F533、F534。在一些示例中，上腔531、532、533、534中的至少两个上腔可以具有不同宽度。

因此，真空腔530在介质M的宽度方向W上被划分为至少两个子腔532。如上所述，宽度方向W可以垂直于前进方向A。可以单独控制子腔中的相应压力。为此，在图5的示例中对应于上腔531、532、533、534的子腔可以分别耦合到下腔536并从下腔536脱离耦合。由此，可以根据介质M的宽度在一组受限的子腔上受限地生成吸力S。

在一些示例中，系统500可以是打印设备的部分。介质M可以对应于打印介质，例如，纸、纺织品、合成材料、纸板等。系统500可以包括用于将打印流体喷射到介质M上的流体喷射设备580。流控制设备540可以响应于介质承载件510或流体喷射设备580改变它们各自的操作状态而操作。

例如，流体喷射设备580可以包括承载用于将打印流体喷射到介质M上的打印头或打印头阵列(未示出)的托架。当打印设备或系统500处于打印状态时，托架设备580可以在根据目标图像或文本喷射打印流体因而处于扫描喷射状态时，沿着宽度方向W在介质M上方扫描。例如，介质承载件510可以处于保持状态，而托架设备580处于扫描喷射状态。流控制设备540可以响应于介质承载件510处于保持状态或托架设备580处于扫描喷射状态而将流体贮存器570从输送通道550脱离耦合，以增加来自真空腔的流体流。

当打印设备或系统500使介质M前进以在该介质上的下个区域进行打印时，托架580可以停止移动并返回默认位置从而处于默认或空闲状态。例如，介质承载件510可以处于前进状态，而托架设备580处于默认状态。流控制设备540可以响应于介质承载件510处于前进状态或托架设备580处于默认状态而将流体贮存器570耦合到输送通道550，以减少来自真空腔的流体流。

以上结合图1A至图1D以及图2至图5描述的任意介质承载件可以包括不同于以上所述的前进状态和保持状态的操作状态。流体喷射设备可以包括不同于以上所述的扫描喷射状态和默认状态的操作状态。例如，流体喷射设备的操作状态可以进一步包括空闲状态、服务状态、电源关闭状态、或它们的组合。流控制设备540可以根据进一步的操作状态来操控流体流F536。

图6示出了用于传输介质的处理600的流程图。在602处，将介质承载件在介质承载件的第一侧上。在604处，在介质承载件的与第一侧相反的第二侧上施加低于环境压力的真空压力。在606处，真空压力响应于介质承载件改变其操作状态而变化。可以使用上述系统100至500中的任意系统来执行处理600。

在一些示例中，真空腔布置在介质承载件的第二侧上，且负压设备流体耦合到真空腔。该处理可以进一步包括经由输送通道使用负压设备施加真空压力。在本示例中，流体贮存器可以流体耦合到输送通道，以减小介质上朝向介质承载件的吸力。流体贮存器可以从输送通道脱离耦合来增大吸力。

在一些示例中，该处理进一步包括：在介质承载件保持介质并且真空压力处于第一压力时在介质上进行打印。该处理可以进一步包括：在真空压力处于第一压力和环境压力之间的第二压力时使介质在前进方向上前进。

在一些示例中，介质承载件的操作状态至少包括前进状态和保持状态。例如，该处理进一步包括：当介质承载件的操作状态改变为保持状态时，将真空压力设置为低于环境压力的500Pa至900Pa。另外，该处理可以进一步包括：当介质承载件的操作状态改变为前进状态时，将真空压力设置为比环境压力低50Pa至500Pa。

Claims

1.一种用于传输介质的系统，包括：

介质承载件，用于在介质承载件的第一侧上承载所述介质；

负压设备，用于生成负压，其中，所述负压低于环境压力；

真空腔，所述真空腔布置在所述介质承载件的与所述第一侧相反的第二侧上，并且所述真空腔流体耦合到所述负压设备；

流控制设备，用于操控从所述真空腔朝向所述负压设备的流体流，

其中，所述流控制设备响应于所述介质承载件改变介质承载件的操作状态而操作；以及

输送通道，所述输送通道将所述真空腔和所述负压设备彼此流体耦合，其中，所述输送通道包括流体耦合到所述流控制设备的接口，并且所述流控制设备用于响应于所述介质承载件改变介质承载件的操作状态而附加地将流体贮存器耦合到所述输送通道，其中，所述流体贮存器是外部源。

2.如权利要求1所述的系统，其中，

所述流控制设备进一步用于响应于所述介质承载件改变介质承载件的操作状态而将所述流体贮存器从所述输送通道脱离耦合。

3.如权利要求1所述的系统，其中，

所述流体贮存器包括贮存腔。

4.如权利要求1所述的系统，其中，

所述流控制设备包括阀，所述阀是闸阀、球阀、截止阀、或蝶阀。

5.如权利要求1所述的系统，其中，

所述流控制设备包括致动器，所述致动器是机械致动器、液压致动器、或电磁致动器。

6.如权利要求1所述的系统，其中，

所述输送通道至少部分地位于所述真空腔内部。

7.如权利要求1所述的系统，其中，

所述真空腔在所述介质的宽度方向上被划分为至少两个子腔；并且

其中，所述子腔中的相应的压力能够被独立地控制。

8.一种打印设备，包括：

介质承载件，用于在介质承载件的第一侧上承载打印介质；

负压设备，用于生成负压，其中，所述负压低于环境压力；

流控制设备，用于操控从所述真空腔朝向所述负压设备的体积流；

流体喷射设备，用于将打印流体喷射到所述打印介质上，

其中，所述流控制设备响应于所述介质承载件的操作状态的改变或所述流体喷射设备的操作状态的改变而操作；以及

9.一种用于传输介质的方法，包括：

在介质承载件的第一侧上承载所述介质；

在所述介质承载件的与所述第一侧相反的第二侧上施加低于环境压力的真空压力；

使所述真空压力响应于所述介质承载件改变介质承载件的操作状态而变化；

使用负压设备施加所述真空压力，所述负压设备经由输送通道流体耦合到所述介质承载件的所述第二侧上的腔；

将流体贮存器流体耦合到所述输送通道，以减小所述介质上的朝向所述介质承载件的吸力；以及

将所述流体贮存器从所述输送通道脱离耦合，以增大所述吸力，其中，所述流体贮存器是外部源。

10.如权利要求9所述的方法，进一步包括：

在所述介质承载件保持所述介质并且所述真空压力为第一压力时，在所述介质上进行打印；

在所述真空压力为介于所述第一压力和所述环境压力之间的第二压力时，使所述介质在前进方向上前进。

11.如权利要求9所述的方法，其中，

所述介质承载件的操作状态包括前进状态和保持状态。

12.如权利要求11所述的方法，进一步包括：

当所述介质承载件的操作状态改变为所述保持状态时，将所述真空压力设置为比所述环境压力低500Pa至900Pa；以及

当所述介质承载件的操作状态改变为所述前进状态时，将所述真空压力设置为比所述环境压力低50Pa至500Pa。