CN111465305A

CN111465305A - 一种电磁屏蔽cpci时统机箱

Info

Publication number: CN111465305A
Application number: CN202010247945.9A
Authority: CN
Inventors: 陈涛; 左兆辉; 刘晓宇; 戴群雄; 姚旭升; 蔚保国; 易卿武; 丁晓阳; 王铮; 戎宏飞
Original assignee: CETC 54 Research Institute
Current assignee: CETC 54 Research Institute
Priority date: 2020-04-01
Filing date: 2020-04-01
Publication date: 2020-07-28

Abstract

本发明公开了一种电磁屏蔽CPCI时统机箱，机箱主体设计为整体钎焊成型的CPCI插卡式机架、前后面板与机架之间采用导电屏蔽胶条拼接、前面板显示屏前装有屏蔽玻璃、风扇口采用波导窗口形式进行屏蔽、电源线/信号线通过双绞工艺布线等，提升时统设备机箱的电磁兼容特性。

Description

一种电磁屏蔽CPCI时统机箱

技术领域

本发明涉及机箱级电磁兼容处理方法，尤其适用于对环境较敏感的时统机箱，可显著提升时统机箱的电磁兼容性能的一种电磁屏蔽CPCI时统机箱。

背景技术

通常设计时统机箱时，为提高机箱电磁兼容性，解决办法有以下几点：

1)分腔设计，将敏感设备或辐射强的部分通过腔体隔开，避免信号相互串扰；

2)盖板增加紧固螺钉数量，减少缝隙；

3)减少前后面板开孔数量，特别是减小显示屏尺寸；

4)信号线和电源线分开布线。

以上方式能够有效提高时统机箱电磁兼容性，但也有一些缺点：

1)分腔设计占用空间大；

2)上紧固螺钉力度不同，容易造成缝隙不均，而且经过振动后容易松动，有电磁兼容性能下降隐患；

3)功能多、接口多、布线多的机箱需要特殊设计。

发明内容

有鉴于此，本发明所要解决的技术问题在于避免上述背景技术中的不足，从而提供一种电磁屏蔽CPCI时统机箱。本发明方法设计合理而不繁杂，能够弥补原机箱设计中暴露出来的技术问题。

本发明采用的技术方案为：

一种电磁屏蔽CPCI时统机箱，包含机箱主体，机箱主体包括导热室、前罩板和后挡板，前罩板和后挡板分别固定封装在导热室的前后口面，位于前罩板和后挡板与导热室之间都嵌入有电磁屏蔽胶条，机箱主体与前罩板和后挡板整体钎焊成型，位于机箱主体的背部设有散热扇，散热扇处设置有波导窗口。

进一步的，位于导热室顶面和底面分别设有上通风空腔和和下通风空腔，散热扇将空气引入上通风空腔和下通风空腔并向外送风；

进一步的，上通风空腔和和下通风空腔内设有均匀排布的板槽，

所述的上通风空腔和下通风空腔形状结构一致，上通风空腔包含矩形风腔部和贯通风道部；

进风口接通矩形风腔部，所述的矩形风腔部接通贯通风道部，矩形风腔部与贯通风道部的连接处为坡形拐角，贯通风道部高度为矩形风腔部高度的四分之一至六分之一，贯通风道部接通出风口。

进一步的，位于后挡板处设有夹层，夹层与贯通风道部接通，所述的散热扇设置在夹层处，散热扇向外送风。

其中，机箱主体设计为整体钎焊成型的CPCI插卡式机架，前后面板与机架之间采用导电屏蔽胶条拼接，前面板显示屏前装有屏蔽玻璃，后面板输出连接器全部选用屏蔽连接器，风扇口采用波导窗口形式进行屏蔽，通过多项措施融合，组成了一个完整的具备电磁屏蔽特性的箱体。

本发明相比背景技术具有如下优点：

1)机箱主体设计为CPCI插卡机架式结构，采用整体钎焊工艺进行设计，避免产生拼接缝隙而导致电磁泄露；

2)机箱前、后面板拼接处均装有导电屏蔽胶条；

3)前面板显示屏前装有屏蔽玻璃，实现机箱的电磁屏蔽；

4)后面板输出连接器全部选用屏蔽连接器，风扇口采用波导窗口形式进行屏蔽；

5)内部信号、外电源经过电源滤波处理后的输出线均采用双绞方式进行布线；

6)CPCI机架和板卡模块外壳为金属结构，并且与机箱机壳地连接，实现多点接地。

7)适用于体积小、板卡多的机箱，减少风扇数量，降低机箱内部干扰；

8)避免了拼接缝隙导致的电磁泄露隐患；

9)前、后面板选用屏蔽玻璃、屏蔽连接器和波导窗等方式提高机箱电磁兼容性能；

10)电源线双绞布线，可以有效抑制电源对信号的干扰。

11)本发明通过对机箱风道进行流线型设计、将风道截面设计成正方形的形状在进风口处和设计通风格栅等措施，是对机箱风道进行优化设计，使风道内空气流动更顺畅，并长时间保持风道清洁，保证机箱良好散热。

附图说明

图1为本发明的风道设计图。

图2为本发明机风道空气流程图。

图3为本发明的机架设计图。

附图标记说明：

贯通风道部2、矩形风腔部3、热源4、上盖板5、下盖板6、进风口7、出风口8。

导热室16、，防尘格栅17、，通风格栅18、，导热冷板19、，板槽20。

具体实施方式

下面结合附图对本发明做进一步的详细说明。

本发明设计要点分为四部分：

1)CPCI机架设计

机架结构如图1所示，其中：①CPCI机架为插卡式结构，采用整体钎焊工艺进行设计，避免产生拼接缝隙而导致电磁泄露；②机架顶部和底部设计散热齿，和机箱上下盖板组合形成风道，通过机箱后部一个风扇将机架热量导出，减少风扇数量，降低机箱内部干扰。

2)前、后面板设计

前、后面板安装图如图2所示，其中：①前、后面板拼接处均装有导电屏蔽胶条；②前面板显示屏前装有屏蔽玻璃，实现机箱的电磁屏蔽；③后面板连接器全部选用屏蔽连接器；④风扇口采用波导窗口进行屏蔽。

3)机箱布线

①电源输入口配备电源滤波器，对电源进行滤波处理；②电源线和信号线分开布线；③受机箱空间影响，部分电源线和信号线距离近，为减少电源线对信号干扰，对电源线采用双绞方式进行布线。

4)接地设计

①机箱分信号地和安全地；②CPCI机架和板卡模块外壳为金属结构，并且与机壳地连接，实现多点接地。

参照图1至图3，

该装置的机架为一体成型，包括前挡板、导热室、导热冷板、后挡板和散热扇；前挡板、导热室和后挡板依次前后设置并通过整体钎焊成型。

所述导热室设有均匀排布的板槽，导热冷板设于板槽中导热冷板，导热冷板为均布有热管的板材，用于吸收器具发热，导热冷板的热管膨胀端伸出至夹层中，导热冷板立于导热室内，并卡在导热室的顶面和底面的板槽内。导热室的两侧面设有防尘格栅，导热室的顶面和外箱体的上盖板形成上通风空腔，导热室的底面和外箱体的底板形成下通风空腔；前挡板位于导热室的正前方，并与导热室连接。

风道设计为：

导热室的顶面和底面形成通风凹腔；位于导热室顶底面都封有盖板，位于导热室的背部设有夹层，所述的通风凹腔与夹层连通，所述的夹层出口处装有散热扇；

位于导热室的前后开口分别配装有前挡板和后挡板；

位于前挡板与导热室之间嵌合有电磁屏蔽胶条，位于后挡板与导热室之间嵌合有电磁屏蔽胶条，位于散热扇处设置有波导窗口；

所述的上通风空腔和下通风空腔形状结构一致，上通风空腔包含矩形风腔部和贯通风道部，进风口接通矩形风腔部，所述的矩形风腔部接通贯通风道部，矩形风腔部与贯通风道部的连接处为坡形拐角，贯通风道部高度为矩形风腔部高度的四分之一至六分之一，贯通风道部接通抽风风扇。

所述前挡板位于导热室的正前方，并与导热室连接；所述散热扇将空气引入通风凹腔并向外送风；

所述的贯通风道部内的散热梳齿自两侧向中心靠拢梳齿的长度逐渐增加。

本说明书中未作详细描述的内容属本领域技术人员的公知技术。除上述实施例外，本发明还可以有其他实施方式，凡采用等同替换或等效替换形式的技术方案，均落在本发明要求的保护范围。

Claims

1.一种电磁屏蔽CPCI时统机箱，其特征在于，包含机箱主体，机箱主体包括导热室、前罩板和后挡板，前罩板和后挡板分别固定封装在导热室的前后口面，位于前罩板和后挡板与导热室之间都嵌入有电磁屏蔽胶条，机箱主体与前罩板和后挡板整体钎焊成型，位于机箱主体的背部设有散热扇，散热扇处设置有波导窗口。

2.根据权利要求1所述的一种电磁屏蔽CPCI时统机箱，其特征在于，位于导热室顶面和底面分别设有上通风空腔和和下通风空腔，散热扇将空气引入上通风空腔和下通风空腔并向外送风。

3.根据权利要求1所述的一种电磁屏蔽CPCI时统机箱，其特征在于，上通风空腔和和下通风空腔内设有均匀排布的板槽，

4.根据权利要求1所述的一种电磁屏蔽CPCI时统机箱，其特征在于，位于后挡板的内侧设有夹层，夹层与贯通风道部接通，所述的散热扇设置在夹层处，散热扇向外送风。