CN111454067A - 一种透明陶瓷正畸托槽及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种透明陶瓷正畸托槽及其制备方法。透明陶瓷正畸托槽的制备原料包括如下重量份的组分：纳米氧化铝80‑90份，粘结剂10‑20份；粘结剂包含如下五部分组元：第一部分为低分子组元：含有石蜡、微晶蜡、蜂蜡、EBS蜡和PE蜡中的至少一种；第二部分为催化组元：高熔融指数的均聚聚甲醛；第三部分为骨架组元：含有聚丙烯、聚乙烯、乙烯‑醋酸乙烯共聚物、POE、聚苯乙烯中的至少一种；第四部分为增塑剂；第五部分为有机硅分散剂。本发明透明陶瓷托槽密度高、气孔少、透光性高、三点抗弯强度高。

Description

一种透明陶瓷正畸托槽及其制备方法
技术领域
本发明属于陶瓷领域，具体涉及一种透明陶瓷正畸托槽及其制备方法。
背景技术
1986年透明正畸陶瓷托槽问世，并迅速成为塑料托槽和金属托槽的替代产品。制作透明陶瓷托槽的原料主要是氧化铝及氧化锆，其中氧化铝使用较多。氧化铝透明陶瓷托槽强度大、透明度高、不易着色和释放气体，在透光度、色泽、耐磨性和生物相容性等方面具有其它材料制成的托槽无法比拟的优势。因此随着牙科患者，尤其是女性对美观的要求越来越高，透明陶瓷托槽的市场应用范围越来越大。
目前，氧化铝透明陶瓷陶瓷托槽分为单晶和多晶两种。单晶氧化铝透明托槽是先采用人工制备蓝宝石工艺，后采用机械加工的方法制备得到的，该方法制备的透明陶瓷托槽，强度高、透明度高，但是只能制备简单结构和一些特定结构的托槽，且制作成本高昂，不利于规模化生产。多晶氧化铝透明托槽的制备工艺分为干压成型和注射成形两种工艺，其中干压成型只能制备简单和特定形状，生产效率低、不易实现自动化，将来会受到很大的限制。而陶瓷注射成形(ceramic injection mloding，简称CIM)，是近十几年发展起来的一种较新的近净成形技术，它具有一次性成形复杂形状制品、产品尺寸精度高、无需机械加工或只需微量加工、易于实现生产自动化、以及产品性能优异等特点，适用于大批量地制造陶瓷零件，弥补了干压成型工艺的不足，因此注射成形技术才是透明陶瓷正畸托槽的最佳的最优的工艺。
但是目前由于采用注射成形工艺制备的氧化铝透明陶瓷强度差、透光性低，其市场规模远小于干压成型。这是由于透明氧化铝陶瓷粉末为高纯纳米级粉末，粉末粒度极细、比表面积高、形状不规则，表面亲水等特性，导致粉末很难在粘结剂中分散和混合，难以制备低粘度、高分散、高装载量的陶瓷喂料。因此其粘结剂主要采用的是热塑性粘结剂，主要成分是以低分子组元，蜡或各类油类物质为基础，包括石蜡、微晶蜡、棕榈蜡、蜂蜡、花生油、食用油等各类低分子、熔点的组份，骨架组元为聚乙烯、聚丙烯、乙烯-醋酸乙烯共聚物、聚苯乙烯，在加上分散剂、耦合剂、增塑剂和脱模剂等。这类热塑性粘结剂，在粘结剂中添加了大量的低分子有机物组元，例如蜡、硬脂酸、植物油、油酸以及分散剂和增塑剂等，这类低分子有机物熔点极低，且易溶于有机溶剂，在粘结剂的占比中超过50份以上，有些配方甚至达到70份以上。这类粘结剂虽然极易获得低粘度、高流动性的喂料，但在生产实践过程中存在以下问题：1、低分子组元过多，不易热分解、排胶时间长、易产生注射缺陷，例如缩孔、表面鼓泡、熔接痕等缺陷；2、制备的生坯强度低，尾料难脱出，很难实现自动化生产；3、溶剂脱脂过程中，容易产生高分子溶胀现象，颗粒极易重排，引起排胶鼓泡、开裂、尺寸变形；4、排胶过程需要用到大量的有机溶剂，不环保；5、由于粉末极细小，颗粒堆积孔隙小，坯体容易形成细小的毛细管孔隙通道，加上大量低熔点的粘结剂组份，在升温排胶过程中形成液相产生虹吸现象，会使粉末颗粒重排，局部团聚导致大量的微气孔。致命的微气孔缺陷导致氧化铝透明陶瓷透光性低，烧坯强度差，颗粒重排和团聚还会导致产品烧结变形，尺寸精度差。这就是目前采用陶瓷注射成形工艺制备透明氧化铝正畸托槽，得不到广泛应用的原因。
发明内容
本发明提供一种粘结剂，以重量份数计，所述粘结剂包含如下五部分组元：
第一部分为低分子组元：含有石蜡、微晶蜡、蜂蜡、EBS蜡和PE蜡中的至少一种；
第二部分为催化组元：高熔融指数的均聚聚甲醛；
第三部分为骨架组元：含有聚丙烯(PP)、聚乙烯(PE)、乙烯-醋酸乙烯共聚物(EVA)、POE、聚苯乙烯(PS)中的至少一种；
第四部分为增塑剂；
第五部分为有机硅分散剂。
根据本发明，所述低分子组元的含量为3-20份，优选为5-15份。
根据本发明，所述催化组元的含量为65-85份，优选为65-77份。
根据本发明，所述骨架组元的含量为3-20份，优选为10-20份。
根据本发明，所述增塑剂的含量为0.5-3份，优选为1-2.5份。
根据本发明，所述增塑剂选自DOP和DBP中的至少一种。
根据本发明，所述有机硅分散剂的含量为1-5份，优选为1.5-4份。
根据本发明的实施方案，所述粘结剂含有高熔融指数的均聚聚甲醛73份、石蜡5份、EBS蜡5份、EVA 7份、PP 7份、DOP 1.5份、有机硅分散剂1.5份。
根据本发明的实施方案，所述粘结剂含有高熔融指数的均聚聚甲醛65份、石蜡5份、EBS蜡7份、EVA 10份、PP 10份、DOP 1.5份、有机硅分散剂1.5份。
根据本发明的实施方案，所述粘结剂含有高熔融指数的均聚聚甲醛60份、石蜡5份、EBS蜡10份、EVA 10份、PS 10份、DOP 2份、有机硅分散剂3份。
根据本发明的实施方案，所述粘结剂含有高熔融指数的均聚聚甲醛65份、石蜡5份、EBS蜡10份、PE 7.5份、PP 7.5份、DOP 2份、有机硅分散剂3份。
根据本发明，所述有机硅分散剂可以选自聚醚硅氧烷类分散剂和聚硅氧烷类分散剂。例如，所述聚醚硅氧烷类分散剂可以选自聚醚改性七甲基三硅氧烷、聚二甲基硅氧烷、聚醚改性六甲基二硅氧烷等中的至少一种。这类分散剂不会与聚甲醛发生反应，影响导致聚甲醛分解，又可以高效地在油性介质中分散陶瓷粉末。
根据本发明，所述高熔融指数的均聚聚甲醛的熔融指数大于100g/10min。进一步地，所述高熔融指数的均聚聚甲醛的数均分子量为15000-20000。
本发明还提供上述粘结剂的制备方法，其包括如下步骤：将上述各组元按照如上配比混合均匀，得到所述粘结剂。
本发明还提供上述粘结剂在制备陶瓷牙齿正畸托槽中的应用，优选在注射成形制备陶瓷牙齿正畸托槽中的应用。
本发明粘结剂中，第一部分是含量为3-20份的低分子量的蜡类，蜡的粘度低、流动性好、且分解温度主要在180-250度之间，一定比例的低分子组元可以提高陶瓷喂料的流动性。第二部分是高熔融指数的聚甲醛，具有良好的流动性，强度高，遇酸分解性良好。第三部分是骨架组元，聚丙烯(PP)/聚乙烯(PE)/乙烯-醋酸乙烯共聚物(EVA)/POE/聚苯乙烯(PS)，是高温分解树脂，比如PP的分解温度是300-350度，PE的分解温度是380-450度，EVA的急剧分解温度有两段分别是300-350和400-450，PS的分解温度是250-350度。
上述配方的优点是：利用热塑性粘结剂和催化脱脂粘结剂相结合的特点，利用高效的有机硅分散剂和低分子组元以及热塑性高分子组元，提高陶瓷喂料的流动性和均匀性。同时又利用催化脱脂型粘结剂，气固反应的优点，优先催化脱脂占比超过65％的聚甲醛，让排胶坯体形成连通的排胶孔隙通道，再利用热脱脂，将剩下的低分子组元和多组分的高分子组元，逐步分解，通过前期催化脱脂形成的排胶孔隙通道，快速排出。这样就将粘结剂快速地逐步逐次分解，无需溶剂脱脂，生产环保；排胶速度快、保型性好，尺寸精度高，避免了陶瓷颗粒重排和团聚，制备出的透明氧化铝陶瓷，精度高、气孔少，透明度高，强度高。
本发明还提供一种透明陶瓷正畸托槽，所述透明陶瓷正畸托槽的制备原料包括如下重量份的组分：纳米氧化铝80-90份，所述粘结剂10-20份。优选地，所述氧化铝80.5-89.5份，所述粘结剂11-19.5份。
根据本发明，所述氧化铝为高纯氧化铝或微晶氧化铝。其中，所述氧化铝的比表面积为3-30g/m2，优选为5-25g/m2。其中，所述氧化铝的粒度为0.5-2μm。
根据本发明，所述透明陶瓷正畸托槽的密度为3.7-4.2g/cm3，硬度为HV1850-1950，三点抗弯强度为420-550Mpa，透光率达到90％以上，晶粒尺寸为1-15μm。
本发明还提供上述透明陶瓷正畸托槽的制备方法，所述制备方法包括如下步骤：
(1)将注射成形喂料先密炼，再降温后捏合，得到混合料；
所述注射成形喂料包括纳米氧化铝80-90份和上述粘结剂10-20份；
(2)步骤(1)所述混合料经挤出造粒后，得到透明氧化铝喂料颗粒；
(3)将步骤(2)所述透明氧化铝喂料颗粒注射成形制备得到陶瓷托槽；
(4)将步骤(3)所述陶瓷托槽在草酸催化脱脂炉中，进行催化脱脂排胶；
(5)将步骤(4)经过催化脱脂的陶瓷托槽，于热脱脂排胶炉子中，利用不用组元热分解温区不同进行程序化排胶；排胶完成后得到陶瓷托槽排胶坯体；
(6)步骤(5)所述陶瓷托槽排胶坯体经过真空或者氢气气氛烧结、保温，得到透明氧化铝陶瓷正畸托槽。
根据本发明，步骤(1)中，所述密炼的温度为150-190度，时间为0.5-4h。
根据本发明，步骤(1)中，所述降温至温度为10-50度，所述捏合的时间为0.5-2h。
根据本发明，步骤(2)中，所述挤出造粒的温度为90-190度。
根据本发明，步骤(2)中，所述挤出造粒在螺杆挤出造粒机中进行，螺杆转速为100-600rpm。
根据本发明，步骤(4)中，所述催化脱脂排胶的温度为100-140度，进酸量为1-10g/min，催化脱脂排胶时间为1-3h。
根据本发明，步骤(5)中，所述程序化排胶包括：室温到150℃，升温速率为2℃/min；150℃-200℃，升温速率为1.5℃/min；200℃-250℃，升温速率为0.5℃/min，保温1h；250℃-300℃，升温速率为1℃/min，保温1h；300℃-400℃，升温速率为1.5℃/min，保温1h；400℃-500℃，升温速率为2℃/min，保温1h；500℃-1200℃，升温速率为2.5℃/min，保温2h，自然降温。
根据本发明，步骤(6)中，所述烧结的温度为1600-1900度，保温时间为1-5h。
根据本发明，所述透明陶瓷正畸托槽的制备方法包括如下步骤：
1、在密炼机上于150度-190度的温度将注射成形喂料先密炼0.5-4h，再降温10度-50度，捏合0.5-2h，所述喂料中高纯纳米氧化铝粉料的质量百分比为：80.5份-89份，所述粘结剂的质量百分比为11份-19.5份。
2、将步骤1中的混合料，加入螺杆挤出造粒机，温度为90-190度，螺杆转速为100-600rpm，切粒后制备得到透明氧化铝喂料颗粒。
3、将步骤2中的喂料颗粒，在陶瓷注射成形机上注射成形制备陶瓷托槽。注射坯体强度比蜡基粘结剂高50％，不粘模，不粘尾料，可实现自动化操作。
4、将步骤3中的陶瓷托槽，无需再经过溶剂脱脂，在草酸催化脱脂炉中，于100-140度温度范围内，进酸量为1-10g/min，进行催化脱脂排胶2h即可。
5、将步骤4中经过催化脱脂的陶瓷托槽，于热脱脂排胶炉子中，利用不用组元热分解温区不同设计以下排胶曲线：室温到150℃，升温速率为2℃/min；150℃-200℃，升温速率为1.5℃/min；200℃-250℃，升温速率为0.5℃/min，保温1h；250℃-300℃，升温速率为1℃/min，保温1h；300℃-400℃，升温速率为1.5℃/min，保温1h；400℃-500℃，升温速率为2℃/min，保温1h；500℃-1200℃，升温速率为2.5℃/min，保温2h，自然降温。
6、将步骤5中的陶瓷托槽排胶坯体，经过1600-1900度真空或者氢气气氛烧结，保温1-5h，得到透明氧化铝陶瓷正畸托槽。
本发明的有益效果：
本发明针对现有技术中透明氧化铝陶瓷注射成形粘结剂的缺点，经过大量生产实践，提出了一种低粘度高流动性高装载量的催化脱脂粘结剂。利用热塑性粘结剂和催化脱脂粘结剂相结合的特点，解决了透明陶瓷正畸托槽注射成形过程中，粉末分散困难、难排胶、烧坯强度低、精度差、透光性差等问题。该粘结剂可以制备高装载量、低粘度、高强度生坯、不需要经过溶剂脱脂、易排胶的喂料，且制备出的透明陶瓷托槽密度高、气孔少、透光性高、三点抗弯强度高。
首先发明了一种高效分散纳米氧化铝的有机硅分散剂，既可高效分散氧化铝粉末又与聚甲醛有良好的相容性，得到高装载量的喂料；其次适量的添加一定比例的低分子组元和热塑性高分子树脂，提高喂料的流动性。
利用聚甲醛遇酸分解的气固反应特性，在120度，通草酸的条件下先分解聚甲醛，在陶瓷坯体的形成连通的排胶孔隙通道，极少产生液相，再经过后续热脱脂工艺排除剩下的小比例的低分子组元和骨架热塑性高分子树脂。
本发明透明陶瓷注射成形的粘结剂制备的喂料表面光滑、生坯强度高，易于实现自动化生产；且无需溶剂脱脂，生产环保；催化脱脂排胶速度快、保型性好，尺寸精度高，避免了陶瓷颗粒重排和团聚，制备出的透明氧化铝陶瓷，精度高、气孔少，透明度高，强度高。
附图说明
图1为实施例1中透明氧化铝陶瓷的SEM图。
具体实施方式
下文将结合具体实施例对本发明的技术方案做更进一步的详细说明。应当理解，下列实施例仅为示例性地说明和解释本发明，而不应被解释为对本发明保护范围的限制。凡基于本发明上述内容所实现的技术均涵盖在本发明旨在保护的范围内。
除非另有说明，以下实施例中使用的原料和试剂均为市售商品，或者可以通过已知方法制备。
下述实施例中所用的聚甲醛为均聚聚甲醛，其熔融指数为120g/10min，其数均分子量为19000。
EVA的牌号为：美国杜邦40W。
PP的牌号为：MOPLEN HP500N。
实施例1
a、氧化铝粉末选用比表面积为20g/m2，粒度为1μm，高纯氧化铝。
b、粘结剂配比为：聚甲醛73份、石蜡5份、EBS蜡5份、EVA7份、PP7份、DOP1.5份、分散剂-聚醚改性七甲基三硅氧烷1.5份。
1、密炼机上于190度的温度将注射成形喂料先密炼2h，再降温50度，捏合0.5h，所述喂料中高纯纳米氧化铝粉料的含量为：80.5份，粘结剂的含量为19.5份。
2、将步骤1中的混合料，加入螺杆挤出造粒机，温度180度，螺杆转速为400rpm，切粒后制备得到透明氧化铝喂料颗粒。
3、将步骤2中的喂料颗粒，在陶瓷注射成形机上注射成形制备陶瓷托槽。
4、将步骤3中的陶瓷托槽，在草酸催化脱脂炉中，于120度温度范围内，进酸量为5g/min，进行催化脱脂排胶2h即可。
5、将步骤4中经过催化脱脂的陶瓷托槽，于热脱脂排胶炉子中，室温到150℃，升温速率为2℃/min；150℃-200℃，升温速率为1.5℃/min；200℃-250℃，升温速率为0.5℃/min，保温1h；250℃-300℃，升温速率为1℃/min，保温1h；300℃-400℃，升温速率为1.5℃/min，保温1h；400℃-500℃，升温速率为2℃/min，保温1h；500℃-1200℃，升温速率为2.5℃/min，保温2h，自然降温。
6、将步骤5中的陶瓷托槽排胶坯体，经过1800度真空或者氢气气氛烧结，保温2h，得到透明氧化铝陶瓷正畸托槽。
图1为制备得到的透明氧化铝陶瓷的SEM图。该透明氧化铝陶瓷的密度为3.935g/cm3，硬度HV1850，三点抗弯强度为446Mpa，透光率达到96％以上，晶粒尺寸为3-12μm。
实施例2
a、氧化铝粉末选用比表面积为10g/m2，粒度为0.5μm，高纯氧化铝。
b、粘结剂配比为：聚甲醛65份、石蜡5份、EBS蜡7份、EVA10份、PP10份、DOP1.5份、分散剂-聚醚改性七甲基三硅氧烷1.5份。
1、密炼机上于190度的温度将注射成形喂料先密炼2h，再降温50度，捏合0.5h，所述喂料中高纯纳米氧化铝粉料的含量为81.5份，粘结剂的含量为18.5份。
2、将步骤1中的混合料，加入螺杆挤出造粒机，温度180度，螺杆转速为400rpm，切粒后制备得到透明氧化铝喂料颗粒。
3、将步骤2中的喂料颗粒，在陶瓷注射成形机上注射成形制备陶瓷托槽。
4、将步骤3中的陶瓷托槽，在草酸催化脱脂炉中，于120度温度范围内，进酸量为5g/min，进行催化脱脂排胶2h即可。
5、将步骤4中经过催化脱脂的陶瓷托槽，于热脱脂排胶炉子中，室温到150℃，升温速率为2℃/min；150℃-200℃，升温速率为1.5℃/min；200℃-250℃，升温速率为0.5℃/min，保温1h；250℃-300℃，升温速率为1℃/min，保温1h；300℃-400℃，升温速率为1.5℃/min，保温1h；400℃-500℃，升温速率为2℃/min，保温1h；500℃-1200℃，升温速率为2.5℃/min，保温2h，自然降温。
6、将步骤5中的陶瓷托槽排胶坯体，经过1700度真空或者氢气气氛烧结，保温2h，得到透明氧化铝陶瓷正畸托槽。
实施例3
a、氧化铝粉末选用比表面积为7g/m2，粒度为0.5μm，高纯氧化铝。
b、粘结剂配比为：聚甲醛60份、石蜡5份、EBS蜡10份、EVA10份、PS10份、DOP2份、分散剂-聚醚改性七甲基三硅氧烷3份。
1、密炼机上于190度的温度将注射成形喂料先密炼2h，再降温50度，捏合0.5h，所述喂料中高纯纳米氧化铝粉料的含量为83份，粘结剂的含量为18份。
2、将步骤1中的混合料，加入螺杆挤出造粒机，温度190度，螺杆转速为400rpm，切粒后制备得到透明氧化铝喂料颗粒。
3、将步骤2中的喂料颗粒，在陶瓷注射成形机上注射成形制备陶瓷托槽。
4、将步骤3中的陶瓷托槽，在草酸催化脱脂炉中，于120度温度范围内，进酸量为5g/min，进行催化脱脂排胶2h即可。
5、将步骤4中经过催化脱脂的陶瓷托槽，于热脱脂排胶炉子中，室温到150℃，升温速率为2℃/min；150℃-200℃，升温速率为1.5℃/min；200℃-250℃，升温速率为0.5℃/min，保温1h；250℃-300℃，升温速率为1℃/min，保温1h；300℃-400℃，升温速率为1.5℃/min，保温1h；400℃-500℃，升温速率为2℃/min，保温1h；500℃-1200℃，升温速率为2.5℃/min，保温2h，自然降温。
6、将步骤5中的陶瓷托槽排胶坯体，经过1800度真空或者氢气气氛烧结，保温2h，得到透明氧化铝陶瓷正畸托槽。
实施例4
a、氧化铝粉末选用比表面积为5g/m2，粒度为0.5μm，高纯氧化铝。
b、粘结剂配比为：聚甲醛65份、石蜡5份、EBS蜡10份、PE7.5份、PP7.5份、DOP2份、分散剂-聚醚改性七甲基三硅氧烷3份。
1、密炼机上于190度的温度将注射成形喂料先密炼2h，再降温50度，捏合0.5h，所述喂料中高纯纳米氧化铝粉料的含量为81.5份，粘结剂的含量为18.5份。
2、将步骤1中的混合料，加入螺杆挤出造粒机，温度190度，螺杆转速为400rpm，切粒后制备得到透明氧化铝喂料颗粒。
3、将步骤2中的喂料颗粒，在陶瓷注射成形机上注射成形制备陶瓷托槽。
4、将步骤3中的陶瓷托槽，在草酸催化脱脂炉中，于120度温度范围内，进酸量为5g/min，进行催化脱脂排胶2h即可。
5、将步骤4中经过催化脱脂的陶瓷托槽，于热脱脂排胶炉子中，室温到150℃，升温速率为2℃/min；150℃-200℃，升温速率为1.5℃/min；200℃-250℃，升温速率为0.5℃/min，保温1h；250℃-300℃，升温速率为1℃/min，保温1h；300℃-400℃，升温速率为1.5℃/min，保温1h；400℃-500℃，升温速率为2℃/min，保温1h；500℃-1200℃，升温速率为2.5℃/min，保温2h，自然降温。
6、将步骤5中的陶瓷托槽排胶坯体，经过1800度真空或者氢气气氛烧结，保温2h，得到透明氧化铝陶瓷正畸托槽。
实施例5
a、采用纳米级氧化铝粉末，比表面积为10g/m2，粒度为0.15μm，99.995％的高纯氧化铝。
b、粘结剂配比为：聚甲醛67份、石蜡5份、EBS蜡5份、PE7.5份、PP7.5份、DOP3份、分散剂-聚醚改性七甲基三硅氧烷5份。
1、密炼机上于190度的温度将注射成形喂料先密炼2h，再降温50度，捏合0.5h，所述喂料中高纯纳米氧化铝粉料的含量为80.5份，粘结剂的含量为19.5份。
2、将步骤1中的混合料，加入螺杆挤出造粒机，温度190度，螺杆转速为400rpm，切粒后制备得到透明氧化铝喂料颗粒。
3、将步骤2中的喂料颗粒，在陶瓷注射成形机上注射成形制备陶瓷托槽。
4、将步骤3中的陶瓷托槽，在草酸催化脱脂炉中，于120度温度范围内，进酸量为5g/min，进行催化脱脂排胶2h即可。
5、将步骤4中经过催化脱脂的陶瓷托槽，于热脱脂排胶炉子中，室温到150℃，升温速率为2℃/min；150℃-200℃，升温速率为1.5℃/min；200℃-250℃，升温速率为0.5℃/min，保温1h；250℃-300℃，升温速率为1℃/min，保温1h；300℃-400℃，升温速率为1.5℃/min，保温1h；400℃-500℃，升温速率为2℃/min，保温1h；500℃-1200℃，升温速率为2.5℃/min，保温2h，自然降温。
6、将步骤5中的陶瓷托槽排胶坯体，经过1680度真空或者氢气气氛烧结，保温2h，得到透明氧化铝陶瓷正畸托槽。
经过上述步骤的制备的透明氧化铝微晶陶瓷的密度为3.965g/cm3，硬度HV1950，三点抗弯强度为512Mpa，透光率达到92％以上，晶粒尺寸为1-5μm。
以上，对本发明的实施方式进行了说明。但是，本发明不限定于上述实施方式。凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种粘结剂，其特征在于，所述粘结剂包含如下五部分组元：
第一部分为低分子组元：含有石蜡、微晶蜡、蜂蜡、EBS蜡和PE蜡中的至少一种；
第二部分为催化组元：高熔融指数的均聚聚甲醛；
第三部分为骨架组元：含有聚丙烯(PP)、聚乙烯(PE)、乙烯-醋酸乙烯共聚物(EVA)、POE、聚苯乙烯(PS)中的至少一种；
第四部分为增塑剂；
第五部分为有机硅分散剂。
2.根据权利要求1所述的粘结剂，其特征在于，以重量份数计，所述低分子组元的含量为3-20份；
所述催化组元的含量为65-85份；
所述骨架组元的含量为3-20份；
所述增塑剂的含量为0.5-3份。
所述有机硅分散剂的含量为1-5份。
3.根据权利要求1或2所述的粘结剂，其特征在于，所述增塑剂选自DOP和DBP中的至少一种。
4.根据权利要求1-3所述的粘结剂，其特征在于，所述有机硅分散剂选自聚醚硅氧烷类分散剂和聚硅氧烷类分散剂；
优选地，所述高熔融指数的均聚聚甲醛的熔融指数大于100g/10min；所述高熔融指数的均聚聚甲醛的数均分子量为15000-20000。
5.权利要求1-4任一项所述粘结剂的制备方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：将各组元按照如权利要求1-4任一项所述配比混合均匀，得到所述粘结剂。
6.权利要求1-4任一项所述粘结剂在制备陶瓷牙齿正畸托槽中的应用，优选在注射成形制备陶瓷牙齿正畸托槽中的应用。
7.一种透明陶瓷正畸托槽，其特征在于，所述透明陶瓷正畸托槽的制备原料包括如下重量份的组分：纳米氧化铝80-90份，权利要求1-4任一项所述粘结剂10-20份。
8.根据权利要求7所述的透明陶瓷正畸托槽，其特征在于，所述氧化铝为高纯氧化铝或微晶氧化铝；
优选地，所述氧化铝的比表面积为3-30g/m2；优选地，所述氧化铝的粒度为0.5-2μm。
9.权利要求7或8所述透明陶瓷正畸托槽的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括如下步骤：
(1)将注射成形喂料先密炼，再降温后捏合，得到混合料；
所述注射成形喂料包括纳米氧化铝80-90份和权利要求1-4任一项所述粘结剂10-20份；
(2)步骤(1)所述混合料经挤出造粒后，得到透明氧化铝喂料颗粒；
(3)将步骤(2)所述透明氧化铝喂料颗粒注射成形制备得到陶瓷托槽；
(4)将步骤(3)所述陶瓷托槽在草酸催化脱脂炉中，进行催化脱脂排胶；
(5)将步骤(4)经过催化脱脂的陶瓷托槽，于热脱脂排胶炉子中，利用不用组元热分解温区不同进行程序化排胶；排胶完成后得到陶瓷托槽排胶坯体；
(6)步骤(5)所述陶瓷托槽排胶坯体经过真空或者氢气气氛烧结、保温，得到透明氧化铝陶瓷正畸托槽。
10.根据权利要求9所述的制备方法，其特征在于，步骤(5)中，所述程序化排胶包括：室温到150℃，升温速率为2℃/min；150℃-200℃，升温速率为1.5℃/min；200℃-250℃，升温速率为0.5℃/min，保温1h；250℃-300℃，升温速率为1℃/min，保温1h；300℃-400℃，升温速率为1.5℃/min，保温1h；400℃-500℃，升温速率为2℃/min，保温1h；500℃-1200℃，升温速率为2.5℃/min，保温2h，自然降温。
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