CN111435800A

CN111435800A - 马达结构

Info

Publication number: CN111435800A
Application number: CN201910026566.4A
Authority: CN
Inventors: 邹景丞; 钱汉恩; 陈弘琪; 陈孟钰
Original assignee: Delta Electronics Inc
Current assignee: Delta Electronics Inc
Priority date: 2019-01-11
Filing date: 2019-01-11
Publication date: 2020-07-21
Also published as: US20200227980A1; US10916994B2; CN115085439A

Abstract

本申请提供一种具有一体式基座的马达结构，包括一散热模组、一马达基座、一电路板、一转子以及一绕组。散热模组具有第一侧与第二侧，其中第一侧与第二侧彼此相对。马达基座连接至散热模组，且曝露散热模组的第一侧与第二侧，其中散热模组的导热系数大于马达基座的导热系数。电路板设置于散热模组的第一侧。转子设置于散热模组的第二侧。绕组设置于散热模组的第二侧，电连接至电路板，且绕组用以驱动转子旋转。通过将马达基座与散热模组架构为一体式结构，可简化组装流程，同时避免耗费其余零组件，更有助于达成防水、防尘以及保护的功效。

Description

马达结构

技术领域

本申请涉及一种马达结构，尤指一种具有一体式基座的马达结构。

背景技术

马达在长时间运转时，会产生大量的热量，因此必须在马达的本体结构上增加例如散热鳍片等元件以进行热量的逸散。传统上，马达的本体结构与散热鳍片可以通过例如螺丝的锁附件固定在马达的本体结构，但是其组装程序必须耗费工时，且锁附件结构不易配合马达电路板的尺寸而设计出避让空间。

另一方面，传统马达的电路板端子在导出马达本体时，马达本体对应电路板端子的配合孔则需另外设计防水与绝缘配件，以使马达进一步达成防水的功效。除了增加零件成本外，其组装程序更耗费工时。再者，若欲同时在马达本体增设散热鳍片时，更增加整体结构尺寸微小化的困难度。

因此，实有必要提供一种具有一体式基座的马达结构，以解决前述问题。

发明内容

本申请的目的在于提供一种具有一体式基座的马达结构。利用例如包覆成型技术(Over molding)或嵌件成型技术(Insert molding)将马达基座与散热模组架构为一体式结构，以简化组装流程，同时避免耗费其余零组件，更有助于达成防水、防尘以及保护的功效。

本申请的另一目的在于提供一种具有一体式基座的马达结构。通过散热模组与马达基座的一体化整合，除了增加马达基座承载例如绕组等零组件的强度，同时还通过散热模组提供散热功能，以有效逸散例如电路板上发热元件产生的热能。散热模组与马达基座的一体化结构，还在两相对侧连接绕组与电路板，同时提供结构支撑与热量逸散的功能，以利于马达结构能够达成有效逸散热能以及高密度构装的目的。

本申请又一目的在于提供一种具有一体式基座的马达结构。散热模组一体化整合至马达基座的中央部，再通过一可变形的连接件使马达基座的外周部环绕设置于中央部。由于马达结构中产生热能与震动的主要零组件均架构于马达基座的中央部，故通过可变形的连接件在中央部与外周部之间进行缓冲，除了提升马达基座的支撑力外，还提供吸震、防噪的功能。

为达前述目的，本申请提供一种马达结构，包括一散热模组、一马达基座、一电路板、一转子以及一绕组。散热模组具有一第一侧与一第二侧，其中第一侧与第二侧彼此相对。马达基座连接至散热模组，且曝露散热模组的第一侧与第二侧，其中散热模组的导热系数大于马达基座的导热系数。电路板设置于散热模组的第一侧。转子设置于散热模组的第二侧。绕组设置于散热模组的第二侧，绕组电连接至电路板，且绕组用以驱动转子旋转。

在一实施例中，散热模组与马达基座的结合方式为包覆成型或嵌件成型。

在一实施例中，马达结构还包括至少一导接件，贯穿散热模组，其中导接件具有一第一端部与一第二端部，第一端部电连接至电路板，第二端部电连至绕组。

在一实施例中，第二端部具有一固定件，固定件包含两支臂彼此相对，其中绕组包括至少一导接端子，夹固于固定件的两支臂之间，且与至少一导接件电连接。

在一实施例中，马达结构还包括至少一垫圈件设置于散热模组与至少一导接件之间，使至少一导接件固定于散热模组。

在一实施例中，散热模组、马达基座、至少一导接件与至少一垫圈件以一包覆成型或一嵌件成型技术构成一体式结构。

在一实施例中，绕组包括一啮合件，用以啮合至少一导接件。

在一实施例中，散热模组包括至少一散热部件，凸设于第二侧。

在一实施例中，马达结构还包括一第一盖体，位于散热模组的第一侧，连接至马达基座，且包覆电路板。

在一实施例中，马达结构还包括一第二盖体，位于散热模组的第二侧，连接至马达基座上，且具有一开口，其中第二盖体、马达基座与散热模组之间形成一容置空间，绕组至少部分容置于容置空间。

在一实施例中，马达基座包括一气流通道，连通至容置空间。

在一实施例中，马达结构还包括一导热元件，设置于散热模组的第一侧与电路板之间，其中导热元件选自由一导热胶、一导热片、导热膏所组成的群组中的至少一者。

在一实施例中，马达结构还包括一风扇叶片组，风扇叶片组连接至转子。

在一实施例中，马达基座包括一中央部，连接至散热模组；一外周部，环绕设置于中央部；以及至少一连接件，可变形地连接于中央部与外周部之间，且包含一第一支持部，连接中央部，且第一支持部的硬度大于或等于中央部的硬度；一第二支持部，连接外周部，且第二支持部的硬度大于或等于外周部的硬度；以及一变形部，连接于第一支持部与第二支持部之间。

在一实施例中，设置于中央部、外周部与至少一连接件，以一包覆成型或一嵌件成型技术构成一体式结构。

在一实施例中，绕组固定于中央部。

在一实施例中，马达基座包括一缓冲件，设置于中央部与外周部之间。

在一实施例中，第一支持部、第二支持部与变形部形成一缓冲区，缓冲件填充于缓冲区。

在一实施例中，中央部、外周部、至少一连接件与缓冲件，以一包覆成型或一嵌件成型技术构成一体式结构。

附图说明

图1是示出本申请较佳实施例的马达结构的分解图。

图2是示出本申请较佳实施例的马达结构的另一视角的分解图。

图3是示出本申请较佳实施例的马达结构的立体图。

图4是示出本申请较佳实施例的马达结构的剖面结构图。

图5是示出本申请较佳实施例的马达基座与散热模组的立体结构图。

图6是示出本申请较佳实施例的马达基座与散热模组的另一视角的立体结构图。

附图标记说明

1：马达结构

10：马达基座

101：第一表面

102：第二表面

11：中央部

12：外周部

13：连接件

131：第一支持部

132：第二支持部

133：变形部

13a：缓冲区

14：缓冲件

15：容置空间

16：气流通道

17：第一卡扣元件

20：散热模组

201：第一侧

202：第二侧

21：散热部件

22：导接件

221：第一端部

222：第二端部

223：固定件

23：垫圈件

24：中央开口

30：电路板

31：散热元件

40：绕组

41：导接端子

42：啮合件

43：定子

47：轴承

50：第一盖体

60：第二盖体

61：开口

62：第二卡扣元件

70：转轴

71：转子

80：风扇叶片组

具体实施方式

体现本申请特征与优点的一些典型实施例将在后段的说明中详细叙述。应理解的是本申请能够在不同的形态上具有各种的变化，其皆不脱离本申请的范围，且其中的说明及附图在本质上是当作说明之用，而非用于限制本申请。

图1及图2是示出本申请较佳实施例的马达结构的分解图。图3是示出本申请较佳实施例的马达结构的立体图。图4是示出本申请较佳实施例的马达结构的剖面结构图。图5及图6则是示出本申请较佳实施例的马达基座与散热模组的立体结构图。在本实施例中，马达结构1包括一马达基座10、一散热模组20、一电路板30、一绕组40、一第一盖体50、一第二盖体60、一转子71以及一风扇叶片组80。马达基座10包括一中央部11、一外周部12、至少一连接件13以及一缓冲件14。散热模组20具有一第一侧201、一第二侧202以及至少一散热部件21，其中第一侧201与第二侧202彼此相对，散热部件21例如是一鳍片或凸块，凸设于第二侧202。马达基座10通过例如中央部11连接至散热模组20，且曝露散热模组20的第一侧201与第二侧202，其中散热模组20的导热系数大于马达基座10的导热系数。此外，在本实施例中，马达基座10与散热模组20的结合方式还例如是以包覆成型技术或嵌件成型，进而构成一体式结构。其中电路板30设置于散热模组20的第一侧201。转子71具有一转轴70，并设置于散热模组20的第二侧202。绕组40设置于散热模组20的第二侧202，绕组40电连接至电路板30，且绕组40用以驱动转子71旋转。转子71以转轴70为轴心进行旋转动作。由此，马达基座10与散热模组20的一体化结构可通过散热模组20的第一侧201贴合电路板30，以有效逸散电路板30上设置的电子元件等发热元件(未附图)产生的热能。另外，马达基座10与散热模组20的一体化结构通过散热模组20的第二侧202强化马达基座10的结构支撑，以稳固地承载绕组40。

另一方面，在本实例中，马达基座10的外周部12环设于中央部11，且至少一连接件13可变形地连接中央部11与外周部12之间。在本实施例中，外周部12分别通过三个等距排列的连接件13连接至中央部11，但本申请并不受限于此。其中连接件13还包括一第一支持部131、第二支持部132与一变形部133。在本实施例中，第一支持部131连接中央部11，且第一支持部131的硬度大于或等于中央部11的硬度。第二支持部132连接外周部12，且第二支持部132的硬度大于或等于该外周部12的硬度。另外，变形部133连接于第一支持部131与第二支持部133之间，俾使连接件13可变形地连接于中央部11与外周部12之间。在本实施例中，马达基座10的中央部11、外周部12与至少一连接件13还例如以一包覆成型技术或一嵌件成型技术构成一体式结构，但本申请并不以此为限。值得注意的是，马达结构1中的电路板30与绕组40分别架构于散热模组20的第一侧201与第二侧202，另外散热模组20更进一步连接至马达基座10的中央部11，即马达结构1中产生热能的例如电路板30上的发热元件(未附图)与产生震动的例如绕组40等主要零组件均架构于马达基座10的中央部11，而中央部11则通过至少一连接件13与外周部12连接。通过可变形的连接件13在中央部11与外周部12之间进行缓冲，除了提升马达基座10的支撑力外，还提供吸震、防噪的功能。

在本实施例中，马达结构1还包括至少一导接件22与至少一垫圈件23。其中导接件22例如贯穿散热模组20的第一侧201与第二侧202，以分别电连接位于散热模组20第一侧201的电路板30以及位于散热模组20第二侧202的绕组40。当然，电路板30与绕组40的电连接形式并不受限于此。另外，垫圈件23同样例如贯穿散热模组20的第一侧201与第二侧202，且设置于散热模组20与导接件之间，贯穿散热模组20，以使导接件22通过垫圈件23而固定于散热模组20。在本实施例中，马达基座10、散热模组20、导接件22与垫圈件23也可通过例如一包覆成型技术或一嵌件成型技术构成一体式结构，以简化组装流程，同时避免耗费其余零组件，更有助于达成防水、防尘以及保护的功效。在本实施例中，导接件22具有一第一端部221与一第二端部222。第一端部221外露于第一侧201，且电连接至电路板30。第二端222外露于第二侧202，且电连接至绕组40。在本实施例中，第二端部222还具有一固定件223，例如包括两支臂彼此相对，且两支臂组配形成锯齿形交错的刀矩。绕组40包括至少一导接端子41以及一啮合件42，啮合件42用以啮合至少一导接件22。其中绕组40的导接端子41例如是一线端，夹固于固定件223的两支臂之间，且与导接件22电连接。另外，啮合件42例如是一啮合槽，对应固定件223的两支臂，且与固定件223的两支臂啮合，以将绕组40的导接端子41夹固于固定件223的两支臂之间。需说明的是，由于固定件223的两支臂组配形成锯齿形交错的刀矩，在绕组40固定于散热模组20的第二侧202且将导接端子42装配至固定件223时，可在夹设导接端子41的同时，也刮破例如包覆于导接端子42外部的铜线绝缘层，将组装流程简化成一道工序。换言之，绕组40的导接端子41不需事先焊接或刮破铜线绝缘层工艺即可完成组装并与导接件22电连接。当然，本申请并不以此为限，且不再赘述。

在本实施例中，马达结构1以包括一第一盖体50与一第二盖体60连接至马达基座10为较佳，但并不以此为限。其中第一盖体50，位于散热模组20的第一侧201，连接至马达基座10的第一表面101，且包覆电路板30，以保护电路板30上的电子元件，提升防水、防尘的效能。另外，为提升电路板30上发热元件的散热效能，电路板30还可通过至少一散热元件31，例如是导热胶、导热片或导热膏等，贴合至散热模组20的第一侧201。第一盖体50可利用例如螺丝固定于马达基座10上，本申请并不以此为限。另外，第二盖体60位于散热模组20的第二侧202，连接至马达基座10的第二表面102上，且具有一开口61。其中马达基座10的第二表面102、散热模组20的第二侧202与第二盖体60之间形成一容置空间15，绕组40则至少部分容置于容置空间15，且贯穿开口61。在本实施例中，绕组40还与轴承47架构为一定子43的结构。在本实施例中，马达结构1以一外转子71及一内定子43做说明，但本申请并不以此为限。马达结构1可例如包括一风扇叶片组80。风扇叶片组80连接至转子71。转子71的转轴70通过轴承47连接至绕组40，以使绕组40可驱动转子71旋转。在本实施例中，转轴70还可例如贯穿散热模组20架构的中央开口24，但本申请并不受限于此。另外，绕组40与轴承47所组配形成的定子43则固定于马达基座10的中央部11，由此马达结构1即可架构为一风扇马达，但本申请并不以此为限。另外，马达基座10的外周部12可例如包括一第一卡扣元件17，第二盖体60可例如包括一第二卡扣元件62。其中第一卡扣元件17与第二卡扣元件62彼此相对且相互啮合，以使第二盖体60可固定于马达基座10的外周部12。需说明的是，第二盖体60与马达基座10的外周部12的固定方式非限制本申请的必要技术特征。由于第二盖体60固定于马达基座10的外周部12，而至少部分地容置于容置空间15的绕组40固定于马达基座10的中央部11，绕组40贯穿开口61而不与第二盖体60接触，借由至少一连接件13的变形缓冲，例如风扇叶片组80、转子71与转轴70通过轴承47相对于定子43的绕组40转动而产生的震动，并不影响马达基座10的外周部12与第二盖体60。另一方面，散热模组20的至少一散热部件21因凸设于第二侧202，故于第二盖体60与马达基座10的外周部12组装后，位于容置空间15内。此时，马达基座10还包括一气流通道16，设置于马达基座10的外周部12，自马达基座10的外部连通至容置空间15内，以增进外部空气与容置空间15内空气的对流，强化散热模组20的散热功效。当然，本申请并不以此为限。

另外，在本实施例中，马达基座10包括例如但不限于三组连接件13，呈环状分布且彼此对应或等距排列。连接件13的第一支持部131、第二支持部132与变形部133还在中央部11与外周部12之间架构为一U字形、W字形或一V字形等具有至少一弯折架构的桥型结构，由此形成一可变形的缓冲区13a(参见图4)。当然，第一支持部131、第二支持部132与变形部133所架构的连接件13，可依实际应用需求调变尺寸、形状、数量等，本申请并不以此为限。应强调的是，马达结构1中主要零组件均架构于马达基座10的中央部11，而中央部11则通过连接件13与外周部12连接。通过可变形的连接件13在中央部11与外周部12之间进行缓冲，可有效提升马达基座10的支撑力以及吸震、防噪的功能。另外，在本实施例中，马达基座10也可以进一步包括一缓冲件14。缓冲件14设置于中央部11与外周部12之间，同时也填充于第一支持部131、第二支持部132与变形部133所架构的缓冲区13a。缓冲件14例如是一弹性材质所构成，但并不以此为限。在本实施例中，马达基座10的中央部11、外周部12、至少一连接件13与缓冲件14也可以一包覆成型或一嵌件成型技术构成一体式结构。进一步结合马达基座10与散热模组20，则本申请具有一体式基座的马达结构可有效整合前述诸多功能，同时达到简化组装流程，提升构装密度以及进一步提升耐震性的目的，在此便不再赘述。

综上所述，本申请提供一种具有一体式基座的马达结构。利用例如包覆成型技术(Over molding)或嵌件成型技术(Insert molding)将马达基座与散热模组架构为一体式结构，以简化组装流程，同时避免耗费其余零组件，还有助于达成防水、防尘以及保护的功效。通过散热模组与马达基座的一体化整合，除了增加马达基座承载例如绕组等零组件的强度，同时还通过散热模组提供散热功能，以有效逸散例如电路板上发热元件产生的热能。散热模组与马达基座的一体化结构，还在两相对侧连接绕组与电路板，同时提供结构支撑与热量逸散的功能，以利于马达结构能够达成有效逸散热能以及高密度构装的目的。此外，散热模组一体化整合至马达基座的中央部，再通过一可变形的连接件使马达基座的外周部环绕设置于中央部。由于马达结构中产生热能与震动的主要零组件均架构于马达基座的中央部，故通过可变形的连接件于中央部与外周部之间进行缓冲，除了提升马达基座的支撑力外，还提供吸震、防噪的功能。

本领域技术人员按照本申请的宗旨对本申请进行的任何修改都包含在附上的权利要求书的保护范围内。

Claims

1.一种马达结构，其特征在于，包括：

一散热模组，具有一第一侧与一第二侧，其中该第一侧与该第二侧彼此相对；

一马达基座，连接至该散热模组，且曝露该散热模组的该第一侧与该第二侧，其中该散热模组的导热系数大于该马达基座的导热系数；

一转子，设置于该散热模组的该第二侧；以及

一绕组，设置于该散热模组的该第二侧，该绕组电连接至该电路板，且该绕组用以驱动该转子旋转。

2.如权利要求1所述的马达结构，其特征在于，该散热模组与该马达基座的结合方式为包覆成型或嵌件成型。

3.如权利要求1所述的马达结构，其特征在于，还包括至少一导接件，贯穿该散热模组，其中该导接件具有一第一端部与一第二端部，该第一端部电连接至该电路板，该第二端部电连至该绕组。

4.如权利要求3所述的马达结构，其特征在于，该第二端部具有一固定件，该固定件包含两支臂彼此相对，其中该绕组包括至少一导接端子，夹固于该固定件的该两支臂之间，且与该至少一导接件电连接。

5.如权利要求3所述的马达结构，其特征在于，还包括至少一垫圈件设置于该散热模组与该至少一导接件之间，使该至少一导接件固定于该散热模组。

6.如权利要求5所述的马达结构，其特征在于，该散热模组、该马达基座、该至少一导接件与该至少一垫圈件以一包覆成型或一嵌件成型技术构成一体式结构。

7.如权利要求3所述的马达结构，其特征在于，该绕组包括一啮合件，用以啮合该至少一导接件。

8.如权利要求1所述的马达结构，其特征在于，该散热模组包括至少一散热部件，凸设于该第二侧。

9.如权利要求1所述的马达结构，其特征在于，还包括一第一盖体，位于该散热模组的该第一侧，连接至该马达基座，且包覆该电路板。

10.如权利要求1所述的马达结构，其特征在于，还包括一第二盖体，位于该散热模组的该第二侧，连接至该马达基座上，其中该第二盖体、该马达基座与该散热模组之间形成一容置空间，该绕组至少部分容置于该容置空间。

11.如权利要求10所述的马达结构，其特征在于，该马达基座包括一气流通道，连通至该容置空间。

12.如权利要求1所述的马达结构，其特征在于，还包括一导热元件，设置于散热模组的该第一侧与该电路板之间，其中该导热元件选自由一导热胶、一导热片、导热膏所组成的群组中的至少一者。

13.如权利要求1所述的马达结构，其特征在于，还包括一风扇叶片组，该风扇叶片组连接至该转子。

14.如权利要求1所述的马达结构，其特征在于，该马达基座包括：

一中央部，连接至该散热模组；

一外周部，环绕设置于该中央部；以及

至少一连接件，可变形地连接于该中央部与该外周部之间，且包含：

一第一支持部，连接该中央部，且该第一支持部的硬度大于或等于该中央部的硬度；

一第二支持部，连接该外周部，且该第二支持部的硬度大于或等于该外周部的硬度；以及

一变形部，连接于该第一支持部与该第二支持部之间。

15.如权利要求14所述的马达结构，其特征在于，设置于该中央部、该外周部与该至少一连接件，以一包覆成型或一嵌件成型技术构成一体式结构。

16.如权利要求14所述的马达结构，其特征在于，该绕组固定于该中央部。

17.如权利要求14所述的马达结构，其特征在于，该马达基座包括一缓冲件，设置于该中央部与该外周部之间。

18.如权利要求17所述的马达结构，其特征在于，该第一支持部、该第二支持部与该变形部形成一缓冲区，该缓冲件填充于该缓冲区。

19.如权利要求18所述的马达结构，其特征在于，该中央部、该外周部、该至少一连接件与该缓冲件，以一包覆成型或一嵌件成型技术构成一体式结构。