CN111432051A - 行动通信装置及其光学封装结构 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种行动通信装置及其光学封装结构，光学封装结构包含载板、形成于载板上的多个电极、设置于载板上的光发射器与集成电路芯片、及透光封装体。多个电极分别位于载板的下缘部与两个侧缘部，位在下缘部的电极数量大于位在任一个侧缘部的电极数量。光发射器电性耦接于至少其中一个电极。集成电路芯片包含有位置对应于光发射器的光传感器及电性耦接于多个电极的多个连接垫。光传感器至载板的上缘部的第一距离小于光传感器至下缘部的第二距离，并且第一距离不大于250微米。所述光发射器与集成电路芯片埋置于透光封装体内。据此，在屏幕占比为80％以上的装置本体中，光学封装结构能够被安装在对应于壳体的位置。

Description

行动通信装置及其光学封装结构
技术领域
本发明涉及一种封装结构，尤其涉及一种行动通信装置及其光学封装结构。
背景技术
现有行动通信装置(如：移动电话)的显示屏幕相较于前表面所占的比例越来越高，所以壳体在前表面所占的比例越来越低，因而使得现有行动通信装置内的光学封装结构难以被安装在对应于壳体的位置。举例来说，在现今显示屏幕占比为80％以上的现有行动通信装置中，显示屏幕需要在角落挖孔，以供光学封装结构对应设置。据此，如何改良现有光学封装结构，使其适于被安装在对应于壳体的位置，已成为本领域的研究课题之一。
于是，本发明人认为上述缺陷可改善，乃特潜心研究并配合科学原理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本发明。
发明内容
本发明实施例在于提供一种行动通信装置及其光学封装结构，能有效地改善现有光学封装结构所可能产生的缺陷。
本发明实施例公开一种行动通信装置，包括：一装置本体，包含一壳体、安装于所述壳体的一显示屏幕、及位于所述壳体内且电性耦接于所述显示屏幕的一电路板；其中，所述显示屏幕占所述装置本体的一前表面的至少80％面积，并且所述壳体包含围绕于所述显示屏幕周缘的一外围部位，而所述外围部位形成有至少一个透光部，至少一个所述透光部位于所述前表面；一光学封装结构，固定于所述电路板且位于所述壳体内，所述光学封装结构包含：一载板，包含有位于相反侧的一上缘部与一下缘部、及位于相反侧的两个侧缘部；多个电极，形成于所述载板上、并分别位于所述下缘部与两个所述侧缘部，位在所述下缘部的所述电极数量大于位在任一个所述侧缘部的所述电极数量；一光发射器，设置于所述载板上、并电性耦接于多个所述电极的至少其中之一；一集成电路芯片，设置于所述载板上，所述集成电路芯片包含有一光传感器及多个连接垫；其中，所述光传感器的位置对应于所述光发射器，并且多个所述连接垫经由打线而分别电性耦接于多个所述电极；所述光传感器至所述上缘部的一第一距离小于所述光传感器至所述下缘部的一第二距离，并且所述第一距离不大于250微米(μm)；一透光封装体，形成于所述载板上，并且所述光发射器与所述集成电路芯片埋置于所述透光封装体内；多个焊接体，分别连接所述光学封装结构的多个所述电极至所述电路板，以使所述光发射器与所述集成电路芯片电性耦接于所述电路板；其中，所述载板的所述上缘部与所述电路板的相邻边缘间隔有小于1毫米(mm)的一最短距离；其中，所述光学封装结构的所述光发射器与所述光传感器沿所述前表面的一法线向量对应于所述壳体的至少一个所述透光部。
优选地，所述光发射器与所述光传感器的一排列方向平行于所述上缘部；所述上缘部未形成有任何电极、也未连接任何焊接体。
优选地，所述光学封装结构包含有设置于所述载板上的一挡墙，并且所述挡墙位于所述光发射器与所述光传感器之间。
优选地，所述集成电路芯片呈长形，并且所述集成电路芯片的一长度方向平行于任一个所述侧缘部，所述上缘部的长度大于任一个所述侧缘部的长度。
优选地，所述载板以其中心点划分为四个象限，所述光发射器与所述光传感器分别位于包含所述上缘部的两个所述象限。
优选地，所述第二距离为所述第一距离的至少两倍，所述光传感器与一个所述侧缘部的一距离为所述光传感器与另一个所述侧缘部的一距离的至少两倍；所述光发射器与所述下缘部的一距离为所述光发射器与所述上缘部的一距离的至少两倍，所述光发射器与一个所述侧缘部的一距离为所述光发射器与另一个所述侧缘部的一距离的至少两倍。
优选地，所述显示屏幕呈矩形，并且所述显示屏幕朝所述电路板正投影所形成的一投影区域，其覆盖所述光学封装结构的部分；所述外围部位对应于所述前表面的区块包含有围绕于所述显示屏幕的一上区段、一下区段、及两个侧区段，并且所述上区段具有相同的宽度，至少一个所述透光部形成于所述上区段。
本发明实施例也公开一种行动通信装置的光学封装结构，包括：一载板，包含有位于相反侧的一上缘部与一下缘部、及位于相反侧的两个侧缘部；多个电极，形成于所述载板上、并分别位于所述下缘部与两个所述侧缘部，位在所述下缘部的所述电极数量大于位在任一个所述侧缘部的所述电极数量；一光发射器，设置于所述载板上、并电性耦接于多个所述电极的至少其中之一；一集成电路芯片，设置于所述载板上，所述集成电路芯片包含有一光传感器及多个连接垫；其中，所述光传感器的位置对应于所述光发射器，并且多个所述连接垫经由打线而分别电性耦接于多个所述电极；所述光传感器至所述上缘部的一第一距离小于所述光传感器至所述下缘部的一第二距离，并且所述第一距离不大于250微米；一透光封装体，形成于所述载板上，并且所述光发射器与所述集成电路芯片埋置于所述透光封装体内。
优选地，所述光发射器与所述光传感器的一排列方向平行于所述上缘部；所述集成电路芯片呈长形，并且所述集成电路芯片的一长度方向平行于任一个所述侧缘部，所述上缘部的长度大于任一个所述侧缘部的长度。
优选地，所述载板以其中心点划分为四个象限，所述光发射器与所述光传感器分别位于包含所述上缘部的两个所述象限；所述第二距离为所述第一距离的至少两倍，所述光传感器与一个所述侧缘部的一距离为所述光传感器与另一个所述侧缘部的一距离的至少两倍；所述光发射器与所述下缘部的一距离为所述光发射器与所述上缘部的一距离的至少两倍，所述光发射器与一个所述侧缘部的一距离为所述光发射器与另一个所述侧缘部的一距离的至少两倍。
综上所述，本发明实施例所公开的行动通信装置，其能通过光学封装结构的设计(如：光传感器与上缘部之间的距离被缩短至不大于250微米)、及/或通过所述光学封装结构与装置本体之间的搭配(如：所述载板的上缘部与电路板的相邻边缘之间的距离被缩短至小于1毫米)，以使得在屏幕占比为80％以上的装置本体中，所述光学封装结构能够被安装在对应于壳体的位置。
进一步地说，由于所述多个电极是分别位于载板的下缘部及两个侧缘部，所以任一个侧缘部上的电极密度是低于现有光学封装结构的任一个侧缘部上的电极密度，因而使本实施例的光学封装结构能够缩小尺寸、更能有效地提升生产良率。
为能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，但是此等说明与附图仅用来说明本发明，而非对本发明的保护范围作任何的限制。
附图说明
图1为本发明实施例一的行动通信装置的前视示意图。
图2为图1的局部放大示意图。
图3为图1中的光学封装结构的立体示意图。
图4为图3的平面示意图(省略透光封装体与金属导线)。
图5为图1沿剖线V-V的剖视示意图。
图6为图1沿剖线VI-VI的剖视示意图。
图7为本发明实施例二的光学封装结构的立体示意图。
具体实施方式
请参阅图1至图7，其为本发明的实施例，需先说明的是，本实施例对应附图所提及的相关数量与外型，仅用来具体地说明本发明的实施方式，以便于了解本发明的内容，而非用来局限本发明的保护范围。
[实施例一]
请参阅图1至图6所示，其为本发明的实施例一。如图1和图2所示，本实施例公开一种行动通信装置1000，并且本实施例的行动通信装置1000是以移动电话来说明，但本发明不受限于此。所述行动通信装置1000包含有一装置本体200、内建于上述装置本体200之内的一光学封装结构100、及电性耦接所述装置本体200与光学封装结构100的多个焊接体300(如：图5)。需先说明的是，所述光学封装结构100是以搭配于上述装置本体200来说明，但在本发明未绘示的其他实施例中，所述光学封装结构100可以是独立地运用或是搭配其他构造使用。
如图1和图2所示，所述装置本体200包含一壳体201、安装于所述壳体201的一显示屏幕202、及位于上述壳体201内且电性耦接于显示屏幕202的一电路板203(如：图5)。其中，所述显示屏幕202占所述装置本体200的一前表面200a的至少80％面积，并且显示屏幕202于本实施例中较佳是呈矩形。换个角度来说，由于所述装置本体200是搭配于本实施例的光学封装结构100，所以装置本体200的显示屏幕202可以在其屏幕占比为至少80％的前提下，还同时保持矩形状。
需额外说明的是，所述显示屏幕202于本实施例中较佳是指所述装置本体200前表面200a表中能够显示画面的区域，而装置本体200前表面200a中未能显示画面的区域则可以视为所述壳体201的一部分。
再者，所述壳体201包含围绕于显示屏幕202周缘的一外围部位2011；也就是说，所述外围部位2011对应于上述前表面200a的区块包含有围绕于上述显示屏幕202的一上区段2012、一下区段2013、及两个侧区段2014，并且所述上区段2012、下区段2013、及两个侧区段2014于本实施例中共同构成一矩形环状构造。所述上区段2012呈长条状且具有相同的宽度W2012，并且上区段2012的宽度W2012较佳是小于侧区段2014宽度W2014的两倍，但本发明不受限于此。据此，非为相同宽度的任何壳体部位则非为本实施例所指的壳体201上区段2012。
更详细地说，所述外围部位2011形成有至少一个透光部2015，并且上述至少一个透光部2015位于所述装置本体200的前表面200a。其中，至少一个所述透光部2015于本实施例中是形成于所述外围部位2011的上区段2012，并且至少一个所述透光部2015的数量较佳是一个或是两个，而上述透光部2015可以是以孔洞形式呈现、或是以能够透光的材质所制成，所述透光部2015的形状也可以依据设计需求而加以调整变化(如：圆形)，本发明在此不加以限制。
如图1和图5所示，所述光学封装结构100固定于上述电路板203且位于壳体201内。如图3和图4所示，所述光学封装结构100包含有一载板1、形成于所述载板1上的多个电极2、设置于所述载板1上的一光发射器3与一集成电路芯片4、及形成于所述载板1上的一透光封装体5。
其中，所述载板1于本实施例中是呈矩形的一平板，并且上述载板1包含有位于相反侧的一上缘部11与一下缘部12、及位于相反侧的两个侧缘部13。所述上缘部11的长度较佳是大于任一个侧缘部13的长度。所述多个电极2分别位于上述载板1的下缘部12与两个侧缘部13，而位在所述载板1下缘部12的电极2数量大于位在任一个侧缘部13的电极2数量。
需说明的是，所述载板1与多个电极2可以是一印刷电路板或一导线架；或者所述载板1可以是一陶瓷基板或多层模封基板，本发明在此不加以限制。再者，上述多个电极2的数量于本实施例中是以八个来说明，并且所述下缘部12设有四个电极2，而每个侧缘部13设有两个电极2，上述每个电极2位于载板1的板面及侧表面。
此外，所述载板1于本实施例中是限定为其上缘部11未设有任何电极2，所以在上缘部设有电极的任何载板则非为本实施例所指的载板1。换个角度来说，所述载板1于本实施例中是限定在其下缘部12与两个侧缘部13分别设有多个电极2，所以仅在相对两侧部位设有电极的任何载板也同样非为本实施例所指的载板1。
如图3和图4所示，所述集成电路芯片4呈长形，并且所述集成电路芯片4的一长度方向平行于上述载板1的任一个侧缘部13(或是，集成电路芯片4的长度方向垂直于载板1的上缘部11)。其中，所述集成电路芯片4包含有一光传感器41及多个连接垫42，上述光传感器41在集成电路芯片4的位置是邻近于所述载板1的上缘部11，而上述多个连接垫42则是分布于所述集成电路芯片4的周围部位。
进一步地说，所述光发射器3与光传感器41设置于上述载板1的相同板面上，并且所述光传感器41的位置对应于上述光发射器3(如：所述光发射器3与光传感器41的一排列方向平行于上缘部11)。其中，基于所述载板1未于上缘部11设有任何电极2，所以光传感器41至所述上缘部11的一第一距离D1可以是小于所述光传感器41至所述下缘部12的一第二距离D2，并且所述第一距离D1不大于250微米(μm)。
换个角度来看，当所述载板1以其中心点划分为四个象限Q1～Q4时，所述光发射器3与光传感器41分别位于包含所述上缘部11的两个象限Q1、Q2。更详细地说，所述第二距离D2为第一距离D1的至少两倍，所述光传感器41与一个侧缘部13(如：图4中的左侧缘部13)的一距离为所述光传感器41与另一个侧缘部13(如：图4中的左侧缘部13)的一距离的至少两倍。再者，所述光发射器3与所述下缘部12的一距离为光发射器3与所述上缘部11的一距离的至少两倍，所述光发射器3与一个侧缘部13(如：图4中的右侧缘部13)的一距离为所述光发射器3与另一个侧缘部13(如：图4中的左侧缘部13)的一距离的至少两倍。
依上所载，所述光发射器3与光传感器41相较于载板1来说，是呈现偏心设置，所以光传感器非为偏心设置的任何光学封装结构则非为本实施例所指的光学封装结构100。
所述光发射器3电性耦接于上述多个电极2中的至少其中之一，并且所述集成电路芯片4的多个连接垫42经由打线而分别电性耦接于多个电极2，而所述光传感器41则是可以通过至少一个所述连接垫42而电性耦接于相对应的电极2。
如图3所示，所述透光封装体5一体形成于所述载板1上，并且上述光发射器3与集成电路芯片4皆埋置于所述透光封装体5内。其中，所述透光封装体5大致呈长方体且覆盖于载板1的其中一个板面，并且透光封装体5的周缘是切齐于上述载板1的多个侧表面。也就是说，所述光发射器3与集成电路芯片4所连接的多条金属导线(未标示)以及上述每条金属导线所连接的电极2部位也都埋置于透光封装体5内，但形成于载板1侧表面的任一个电极2部位则未被透光封装体5所覆盖。
如图5和图6所示，所述多个焊接体300分别连接上述光学封装结构100的多个电极2至所述装置本体200的电路板203，以使所述光发射器3与集成电路芯片4电性耦接于所述电路板203。其中，基于所述载板1的上缘部11可以是未形成有任何电极2，所以上缘部11也未连接任何焊接体300，因而利于使所述载板1的上缘部11能够与电路板203的相邻边缘间隔有小于1毫米(mm)的一最短距离Dmin。
如图5和图6所示，改由所述透光封装体5与装置本体200的连接关系来看，所述光学封装结构100的光发射器3与光传感器41是沿上述装置本体200前表面200a的一法线向量对应于所述壳体201的至少一个透光部2015，据以使所述光发射器3与光传感器41能通过上述壳体201的透光部2015来发出与接收光线。再者，所述显示屏幕202朝上述电路板203正投影所形成的一投影区域，其覆盖所述光学封装结构100的部分(如：图5中位于光发射器3与光传感器41下方的光学封装结构100的部分)。
[实施例二]
请参阅图7所示，其为本发明的实施例二，本实施例类似于上述实施例一，所以两个实施例的相同处不再加以赘述，而本实施例相较于实施例一的差异大致说明如下：
所述光学封装结构100包含有设置于所述载板1上的一挡墙6，并且上述挡墙6于本实施例中是埋置于所述透光封装体5内，但本发明不受限于此。其中，所述挡墙6位于上述光发射器3与光传感器41之间，所述挡墙6的高度较佳是大于所述光发射器3的一厚度，据以有效地避免光学封装结构100中的光发射器3与光传感器41相互干扰。
[本发明实施例的技术效果]
综上所述，本发明实施例所公开的行动通信装置，其能通过光学封装结构的设计(如：光传感器与上缘部之间的距离被缩短至不大于250微米)、及/或通过光学封装结构与装置本体之间的搭配(如：所述载板的上缘部与电路板的相邻边缘之间的距离被缩短至小于1毫米)，以使得在屏幕占比为80％以上的装置本体中，所述光学封装结构能够被安装在对应于壳体(上区段)的位置。
进一步地说，由于所述多个电极是分别位于载板的下缘部及两个侧缘部，所以任一个侧缘部上的电极密度是低于现有光学封装结构的任一个侧缘部上的电极密度，因而使本实施例的光学封装结构能够缩小尺寸、更能有效地提升生产良率。
再者，本发明实施例所公开的行动通信装置，其通过所述光传感器(及光发射器)相较于载板呈现偏心设置，以利于缩短光传感器与上缘部之间的距离。
以上所公开的内容仅为本发明的优选可行实施例，并非因此局限本发明的专利范围，所以凡是运用本发明说明书及图式内容所做的等效技术变化，均包含于本发明的专利范围内。

Claims (10)

1.一种行动通信装置，其特征在于，所述行动通信装置包括：
一装置本体，包含一壳体、安装于所述壳体的一显示屏幕、及位于所述壳体内且电性耦接于所述显示屏幕的一电路板；其中，所述显示屏幕占所述装置本体的一前表面的至少80％面积，并且所述壳体包含围绕于所述显示屏幕周缘的一外围部位，所述外围部位形成有至少一个透光部，至少一个所述透光部位于所述前表面；
一光学封装结构，固定于所述电路板且位于所述壳体内，所述光学封装结构包含：
一载板，包含有位于相反侧的一上缘部与一下缘部、及位于相反侧的两个侧缘部；
多个电极，形成于所述载板上、并分别位于所述下缘部与两个所述侧缘部，位在所述下缘部的所述电极数量大于位在任一个所述侧缘部的所述电极数量；
一光发射器，设置于所述载板上、并电性耦接于多个所述电极的至少其中之一；
一集成电路芯片，设置于所述载板上，所述集成电路芯片包含有一光传感器及多个连接垫；其中，所述光传感器的位置对应于所述光发射器，并且多个所述连接垫经由打线而分别电性耦接于多个所述电极；所述光传感器至所述上缘部的一第一距离小于所述光传感器至所述下缘部的一第二距离，并且所述第一距离不大于250微米；及
一透光封装体，形成于所述载板上，并且所述光发射器与所述集成电路芯片埋置于所述透光封装体内；以及
多个焊接体，分别连接所述光学封装结构的多个所述电极至所述电路板，以使所述光发射器与所述集成电路芯片电性耦接于所述电路板；
其中，所述载板的所述上缘部与所述电路板的相邻边缘间隔有小于1毫米的一最短距离；
其中，所述光学封装结构的所述光发射器与所述光传感器沿所述前表面的一法线向量对应于所述壳体的至少一个所述透光部。
2.依据权利要求1所述的行动通信装置，其特征在于，所述光发射器与所述光传感器的一排列方向平行于所述上缘部；所述上缘部未形成有任何电极、也未连接任何焊接体。
3.依据权利要求1所述的行动通信装置，其特征在于，所述光学封装结构包含有设置于所述载板上的一挡墙，并且所述挡墙位于所述光发射器与所述光传感器之间。
4.依据权利要求1所述的行动通信装置，其特征在于，所述集成电路芯片呈长形，并且所述集成电路芯片的一长度方向平行于任一个所述侧缘部，所述上缘部的长度大于任一个所述侧缘部的长度。
5.依据权利要求1所述的行动通信装置，其特征在于，所述载板以所述载板的中心点划分为四个象限，所述光发射器与所述光传感器分别位于包含所述上缘部的两个所述象限。
6.依据权利要求5所述的行动通信装置，其特征在于，所述第二距离为所述第一距离的至少两倍，所述光传感器与一个所述侧缘部的一距离为所述光传感器与另一个所述侧缘部的一距离的至少两倍；所述光发射器与所述下缘部的一距离为所述光发射器与所述上缘部的一距离的至少两倍，所述光发射器与一个所述侧缘部的一距离为所述光发射器与另一个所述侧缘部的一距离的至少两倍。
7.依据权利要求1所述的行动通信装置，其特征在于，所述显示屏幕呈矩形，并且所述显示屏幕朝所述电路板正投影所形成的一投影区域，所述投影区域覆盖所述光学封装结构的部分；所述外围部位对应于所述前表面的区块包含有围绕于所述显示屏幕的一上区段、一下区段、及两个侧区段，并且所述上区段具有相同的宽度，至少一个所述透光部形成于所述上区段。
8.一种行动通信装置的光学封装结构，其特征在于，所述行动通信装置的光学封装结构包括：
一载板，包含有位于相反侧的一上缘部与一下缘部、及位于相反侧的两个侧缘部；
多个电极，形成于所述载板上、并分别位于所述下缘部与两个所述侧缘部，位在所述下缘部的所述电极数量大于位在任一个所述侧缘部的所述电极数量；
一光发射器，设置于所述载板上、并电性耦接于多个所述电极的至少其中之一；
一集成电路芯片，设置于所述载板上，所述集成电路芯片包含有一光传感器及多个连接垫；其中，所述光传感器的位置对应于所述光发射器，并且多个所述连接垫经由打线而分别电性耦接于多个所述电极；所述光传感器至所述上缘部的一第一距离小于所述光传感器至所述下缘部的一第二距离，并且所述第一距离不大于250微米；以及
一透光封装体，形成于所述载板上，并且所述光发射器与所述集成电路芯片埋置于所述透光封装体内。
9.依据权利要求8所述的行动通信装置的光学封装结构，其特征在于，所述光发射器与所述光传感器的一排列方向平行于所述上缘部；所述集成电路芯片呈长形，并且所述集成电路芯片的一长度方向平行于任一个所述侧缘部，所述上缘部的长度大于任一个所述侧缘部的长度。
10.依据权利要求8所述的行动通信装置的光学封装结构，其特征在于，所述载板以所述载板的中心点划分为四个象限，所述光发射器与所述光传感器分别位于包含所述上缘部的两个所述象限；所述第二距离为所述第一距离的至少两倍，所述光传感器与一个所述侧缘部的一距离为所述光传感器与另一个所述侧缘部的一距离的至少两倍；所述光发射器与所述下缘部的一距离为所述光发射器与所述上缘部的一距离的至少两倍，所述光发射器与一个所述侧缘部的一距离为所述光发射器与另一个所述侧缘部的一距离的至少两倍。
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