CN111430994A - 一种公端连接器和母端连接器 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种公端连接器和母端连接器，公端连接器包括：公端壳体、安装在壳体内的信号端子以及安装在公端壳体插接侧的存储芯片；存储芯片的触点朝向插接方向；在公端连接器与母端连接器插合时，母端连接器上的识别模块能够识别其包含的触指是否与存储芯片的触点接触并判断公端、母端连接器是否插接到位，且在插接到位后，判断公端、母端连接器是否匹配。通过将存储芯片的触点朝向插接方向设置，在插接过程中，存储芯片的触点和母端连接器上的识别模块的触指之间不会在插接方向上发生相对滑动摩擦，仅发生顶压接触，避免了连接件插拔时触点和触指之间的相互磨损，有效保证了长时间使用的接触可靠性。

Description

一种公端连接器和母端连接器

技术领域

本发明涉及一种公端连接器和母端连接器。

背景技术

现有技术中连接器通常包括相互配合的公端连接器和母端连接器，为方便直接对公端连接件和母端连接件是否插接到位以及是否匹配进行判断，如授权公告号为CN205790748U的实用新型专利，在一个连接器上设置侦测机构以检测是否与另一个连接器插合到位，还设置有存储芯片，在与另一个连接器对接时，以供对接的连接器的识别模块读取存储芯片所承载的信息，用于判断两个连接器是否匹配。但是目前的这种连接器，存储芯片部分的触点是朝向垂直于插接的方向，那么与其对接的连接器的识别模块的用于接触触点的触指也需朝向垂直于插接的方向，在插接过程中，触点和触指的摩擦行程大，多次插拔磨损大，容易造成接触不良，使用寿命短。

发明内容

本发明的目的在于提供一种公端连接器，以解决现有技术中公端连接器和母端连接器插合时存储芯片的触点和识别模块的触指容易磨损而造成接触不良的问题。同时提供一种母端连接器，以解决现有技术中公端连接器和母端连接器插合时存储芯片的触点和识别模块的触指容易磨损而造成接触不良的问题。

本发明的公端连接器采用如下技术方案：

一种公端连接器，包括：

公端壳体；

公端信号端子，安装在公端壳体内；

存储芯片，安装在公端壳体的插接侧；

存储芯片的触点朝向插接方向；

在公端连接器与母端连接器插合时，母端连接器上的识别模块能够识别其包含的触指是否与存储芯片的触点接触并判断公端、母端连接器是否插接到位，且在插接到位后，判断公端、母端连接器是否匹配。

本发明的有益效果是：通过将存储芯片的触点朝向插接方向设置，在插接过程中，存储芯片的触点和母端连接器上的识别模块的触指之间不会在插接方向上发生相对滑动摩擦，仅发生顶压接触，避免了连接件插拔时触点和触指之间的相互磨损，有效保证了长时间使用的接触可靠性。

进一步的，公端壳体上设置有开口朝向插接侧的安装槽，存储芯片安装在所述安装槽内。这样设置，安装槽对存储芯片起到保护作用，防止发生磕碰损伤存储芯片。

进一步的，所述安装槽的槽壁上具有用于与母端连接器的识别模块的感应触头壳体的外周面密封配合的密封配合结构。这样设置，在插接时安装槽的槽壁和感应触头的壳体之间能够形成密封配合，能够对存储芯片的触点和识别模块的触指接触部分起到密封防护作用。

进一步的，所述公端连接器为圆形连接器，所述存储芯片安装在圆形连接器的信号插接端的径向旁侧。这样设置能够使存储芯片和识别模块的相互对应关系作为公端、母端连接器相互插接时的对准结构，方便准确对插。

本发明的母端连接器采用如下技术方案：

母端连接器，包括：

母端壳体；

母端信号端子，安装在母端壳体内；

识别模块，安装在母端壳体的插接侧；

识别模块包括电路板以及连接在电路板上的触指，触指朝向插接方向延伸；

在公端连接器与母端连接器插合时，电路板能够识别触指是否与存储芯片的触点接触并判断公端、母端连接器是否插接到位，且在插接到位后，判断公端、母端连接器是否匹配。

本发明的有益效果是：通过将触指朝向插接方向延伸设置，在插接过程中，存储芯片的触点和母端连接器上的识别模块的触指之间不会在插接方向上发生相对滑动摩擦，仅发生顶压接触，避免了连接件插拔时触点和触指之间的相互磨损，有效保证了长时间使用的接触可靠性。

进一步的，所述触指为弹簧触指，能够在与存储芯片的触点接触时，在插接方向上压缩。这样设置，借助弹性簧触指的弹性压缩，能够进一步保证触指和触点可靠接触。

进一步的，母端壳体上设有感应触头壳体，感应触头壳体在插接方向上凸出设置，触指从感应触头壳体的插接侧的端面伸出，感应触头壳体的外周面具有用于与公端连接器的安装槽的槽壁密封配合的密封配合结构。这样设置便于公端连接器的安装槽扣装到感应触头壳体外周，在插接时感应触头壳体和安装槽的槽壁之间能够形成密封配合，能够对存储芯片的触点和识别模块的触指接触部分起到密封防护作用。

进一步的，所述母端连接器为圆形连接器，所述识别模块安装在圆心连接器的信号插接端的径向旁侧。这样设置能够使存储芯片和识别模块的相互对应关系作为公端、母端连接器相互插接时的对准结构，方便准确对插。

进一步的，母端壳体包括中部圆筒壳体部分以及处于中部圆筒壳体部分外侧的安装环体，母端信号端子安装在中部圆筒壳体部分内，识别模块安装在安装环体上，中部圆筒壳体部分的背向插接侧的一端设有螺纹段，母端壳体还包括与所述螺纹段适配的锁紧螺母，所述锁紧螺母与安装环体配合将母端壳体锁紧在安装面板上。这样设置实现了信号插接端和识别模块的分离，避免了二者相互干涉，采用螺纹段和螺母配合的方式固定母端壳体，安装方便。

进一步的，所述安装环体背向插接方向的一侧，于对应识别模块的位置设置有接线口。这样设置，方便向电路板接线从而向识别模块供电。

附图说明

图1是本发明公端连接器和母端连接器的插合示意图；

图2是公端连接器的实施例1的结构示意图；

图3是存储芯片的结构示意图；

图4是母端连接器的实施例1的结构示意图；

图5是感应触头的结构示意图；

图6是感应触头的剖视图；

图7是母端连接器的安装示意图；

图8是母端连接器的另一种实施例的安装示意图；

图中：1-公端连接器；2-母端连接器；3-公端壳体；4-中部圆筒壳体部分；5-安装槽；6-识别模块；7-公端信号端子；8-母端信号端子；9-槽壁；10-储存芯片；11-弹簧触指，12-安装环体；13-指示灯；14-触点；15-电路板；16-引脚；17-密封环槽；18-安装面板；19-螺母；20-感应触头外壳。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明，即所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明的是，术语“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

以下结合实施例对本发明的特征和性能作进一步的详细描述。

以下分别对公端连接器的具体实施例1、母端连接器的具体实施例1以及二者插合使用状态进行介绍：

如图2所示，公端连接器1为圆形连接器，包括公端壳体3以及安装在公端壳体3内的公端信号端子7，公端信号端子7位于插接侧的部分及其周围的圆形壳体构成了公端信号插接端，公端壳体3上于公端信号插接端的径向旁侧设置有安装槽5，安装槽5的开口朝向公端连接器1的插接方向，安装槽5内安装有存储芯片10。存储芯片10的结构如图3所示，存储芯片10上具有触点14。存储芯片10安装在安装槽5中时，触点14朝向公端连接器1的插接方向。

如图4所示，母端连接器2包括母端壳体，母端壳体包括中部圆筒壳体部分4以及处于中部圆筒壳体部分4外侧的安装环体12，中部圆筒壳体部分4内安装有母端信号端子8，母端信号端子8位于插接侧的部分及其周围的圆形壳体构成了母端信号插接端。安装环体12上安装有识别模块6，识别模块6位于母端信号插接端的径向旁侧，这样设置实现了信号插接端和识别模块的分离，避免了二者相互干涉；识别模块6包括电路板15和安装在电路板15上的弹簧触指11，弹簧触指11朝向母端连接器1的插接方向延伸，如图5和图6所示，弹性触指11位于感应触头壳体20中，感应触头壳体20凸出设置，方便在公端、母端连接器插合时供安装槽5扣装。感应触头壳体20在安装环体12上的凸出设置，相比于凹入安装环体12的设置方式，使得整个识别模块6主要占据安装环体12插接侧以外的空间，能够缩减安装环体12的轴向尺寸，进而减小母端连接器的轴向尺寸。弹性触指11的触头从感应触头壳体11的插接侧的端面伸出，弹簧触指11与触头相背的一侧设有引脚16，通过引脚16将弹簧触指11连接在电路板15上。绝缘壳体20外周具有密封环槽17，密封环槽17用于安装密封圈。

公端连接器1和母端连接器2插合时如图1所示，插合过程中，由于存储芯片10的触点14朝向插接方向设置，弹簧触指11朝向插接方向延伸，存储芯片10的触点14和弹簧触指11之间不会在插接方向上发生相对滑动摩擦，仅发生顶压接触，避免了公端、母端连接器插拔时触点14和弹簧触指11之间因滑动摩擦而相互磨损，有效保证了长时间使用的接触可靠性。插接过程中，由于存储芯片10和识别模块6均是位于对应连接器的信号插接端的径向旁侧，能够使存储芯片和识别模块的相互对应关系作为公端、母端连接器相互插接时的对准结构，方便圆形连接器准确对插。插合到位后，公端信号端子7和母端信号端子8接触，触点14和弹簧触指11顶压接触。

如图7所示，母端连接器的中部圆筒壳体部分4的背向插接侧的一端设有螺纹段，母端壳体还包括与所述螺纹段适配的锁紧螺母19，锁紧螺母19与安装环体12配合将母端壳体锁紧在安装面板18上。

公端连接器1和母端连接器2插合时到位后，安装槽5罩设在感应触头壳体20上，并通过槽壁9对感应触头壳体20上的密封环槽17中的密封圈进行挤压，保证密封效果。安装槽5的槽壁9自身构成了槽壁9上的密封配合结构，感应触头壳体20上密封环槽17及密封环槽17中的密封圈构成了感应触头壳体外周面上的密封配合结构。其他实施例中可以在槽壁上设置密封环槽，密封环槽内安装密封圈，槽壁上的密封环槽和密封圈构成槽壁上的密封配合结构，此时感应触头壳体外周面上直接形成感应触头上的密封配合结构。

识别模块6的电路板15上还设置有处理单元，安装环体12上设置有颜色不同的指示灯13，处理单元能够根据识别模块与存储模块的对接情况控制不同颜色的指示灯13亮起。当触点14未和弹簧触指11接触时，识别模块6不能够识别到储存芯片10，此时插合未到位，指示灯13发红光。当触点14和弹簧触指11接触时，识别模块6能够识别到储存芯片10，然后识别模块会读取储存芯片10中的信息，插合到位时有两种情况：当识别模块能够识别到储存芯片10并进一步能够成功读取储存芯片10中的信息时，公端连接器和母端连接器适配，指示灯13发绿光；当识别模块6能够识别到储存芯片10但并不能够成功读取储存芯片10中的信息时，公端连接器1和母端连接器4插接到位但不适配，指示灯13发红绿交替的光。其他实施例中，指示灯的颜色可更换为其他颜色。

安装环体12背向插接方向的一侧，于对应识别模块6的位置设置有接线口，母端连接器所在的安装面板上需要设置与接线口对应的穿线口，方便在使用时向电路板接线从而向识别模块供电。

本发明公端连接器具体实施例2和母端连接器的具体实施例2，与实施例1的区别在于，对于公端连接器，通过弹簧将储存芯片浮动连接在到安装槽中，使存储芯片能够沿插接方向浮动，此时母端连接器中的触指采用刚性触指。其他实施例中，触指和触点之间不采用浮动接触，而采用触指和触点直接刚性接触的方式，这样设置结构简单，但是对加工尺寸和安装精度要求高，以保证插接到位时触头和触片刚好接触。

本发明公端连接器具体实施例3和母端连接器的具体实施例3，与实施例1的区别在于，存储芯片和识别模块设置在对应连接件的信号插接端所在位置，这样设置需适当增加信号插接端的尺寸，但整体结构能够更加紧凑，此时需要在壳体上设置相互对应的标识或者识别键槽以便于正确插接。

其他实施例中，对于公端连接器和母端连接器也可以采用方形连接器，公端连接器的其他实施例中，可以不设置安装槽，而采用安装板，存储芯片直接固定在安装板朝向插接方向的板面上；母端连接器其他实施例中，识别模块也可直接设置在中部圆筒壳体部分的外周面上；其他实施例中，可以在母端连接器的安装环体上设置凹槽，使识别模块位于凹槽中而凹入环形本体，此时公端连接器上的存储芯片需设置在凸台上以便于插入容纳识别模块的凹槽。

其他实施例中，母端连接器的结构可以如图8所示，与实施例一中的母端连接器的区别在于，安装环体12的背向插接侧的端部设有径向外凸缘，安装环体12的外周面上在径向外凸缘的朝向插接侧的部分上设有锁紧外螺纹。安装面板18上设有供安装环体穿过但能够与径向外凸缘相挡的安装孔，在母端连接器向安装面板18上安装时，从安装面板18的内侧向外插装在安装孔中，锁紧螺母19旋紧在安装环体12外周的锁紧外螺纹上，从而实现母端连接器与安装面板之间的锁紧连接。

以上所述，仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，本发明的专利保护范围以权利要求书为准，凡是运用本发明的说明书及附图内容所作的等同结构变化，同理均应包含在本发明的保护范围内。

Claims (10)

1.一种公端连接器，包括：

公端壳体；

公端信号端子，安装在公端壳体内；

存储芯片，安装在公端壳体的插接侧；

其特征是；

存储芯片的触点朝向插接方向；

在公端连接器与母端连接器插合时，母端连接器上的识别模块能够识别其包含的触指是否与存储芯片的触点接触并判断公端、母端连接器是否插接到位，且在插接到位后，判断公端、母端连接器是否匹配。

2.根据权利要求1所述的公端连接器，其特征是，公端壳体上设置有开口朝向插接侧的安装槽，存储芯片安装在所述安装槽内。

3.根据权利要求2所述的公端连接器，其特征是，所述安装槽的槽壁上具有用于与母端连接器的识别模块的感应触头壳体的外周面密封配合的密封配合结构。

4.根据权利要求1-3任意一项所述的公端连接器，其特征是，所述公端连接器为圆形连接器，所述存储芯片安装在圆形连接器的信号插接端的径向旁侧。

5.母端连接器，包括：

母端壳体；

母端信号端子，安装在母端壳体内；

识别模块，安装在母端壳体的插接侧；

其特征是；

识别模块包括电路板以及连接在电路板上的触指，触指朝向插接方向延伸；

在公端连接器与母端连接器插合时，电路板能够识别触指是否与存储芯片的触点接触并判断公端、母端连接器是否插接到位，且在插接到位后，判断公端、母端连接器是否匹配。

6.根据权利要求5所述的母端连接器，所述触指为弹簧触指，能够在与存储芯片的触点接触时，在插接方向上压缩。

7.根据权利要求5所述的母端连接器，母端壳体上设有感应触头壳体，感应触头壳体在插接方向上凸出设置，触指从感应触头壳体的插接侧的端面伸出，感应触头壳体的外周面具有用于与公端连接器的安装槽的槽壁密封配合的密封配合结构。

8.根据权利要求5-7任意一项所述的母端连接器，所述母端连接器为圆形连接器，所述识别模块安装在圆心连接器的信号插接端的径向旁侧。

9.根据权利要求8所述的母端连接器，母端壳体包括中部圆筒壳体部分以及处于中部圆筒壳体部分外侧的安装环体，母端信号端子安装在中部圆筒壳体部分内，识别模块安装在安装环体上，中部圆筒壳体部分的背向插接侧的一端设有螺纹段，母端壳体还包括与所述螺纹段适配的锁紧螺母，所述锁紧螺母与安装环体配合将母端壳体锁紧在安装面板上。

10.根据权利要求9所述的母端连接器，所述安装环体背向插接方向的一侧，于对应识别模块的位置设置有接线口。

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