CN111430958B - 射频信号传输连接系统 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种射频信号传输连接系统，所述射频信号传输连接系统包括转接器和两个插座，两个所述插座分别定义为第一插座和第二插座；其中，所述第一插座的壳体的内孔壁上，沿所述内孔的周向设有一环槽；所述环槽用于容纳所述转接器的外导体的凸环。在本发明提供的射频信号传输连接系统中，通过采用两端结构相同的转接器，降低了转接器的安装难度，省略了严格区分转接器端头的繁琐步骤，简化了操作工序，同时还通过在其中一个插座中设置环槽，实现了插座对转接器具有不同的保持力。

Description

射频信号传输连接系统

技术领域

本发明涉及信号传输设备技术领域，特别涉及一种射频信号传输连接系统。

背景技术

射频连接器通常安装在电缆或信号传输设备上，供传输线系统电连接的可分离元件，可以用于电路板对电路板、电路板对射频模块或射频模块对射频模块的互连。在这些应用场合，市场的发展趋势是两个被连接的元件之间的相对位置的公差越来越大，这样它们的制造就越容易，成本也越低。

现有的用于连接电路板的连接器能够允许板间的轴向与径向偏移，例如自插式连接器SMB和MCX，这些连接器具有与电路板互连的插头和插座，并且这些连接器的内导体和外导体都具有一种插针与插孔的交错连接方式。该连接方式允许有限的轴向偏移。由于内外导体的弹性的插孔所能承受的轴向与径向偏移量是非常小，这使得在同一块电路板上安置的连接器不会超过三对，为了解决这个问题，第二类电路板互连技术则是通过一种叫转接器的中间连接器件与插座相配合形成一个完整的射频信号传输连接系统，这种连接系统中的转接器通常采用回转体结构，其包括外导体、置于外导体中的内导体，以及在外导体中、并套在内导体外面，起支撑作用的转接器绝缘体。转接器的两端需要分别连接两个插座，这两个插座用来分别与两个需要信号传输的电路板或者射频模块的腔体连接。市场上主要的产品有MMBX产品系列，这个系列的连接系统中的转接器可以相对于固定在电路板上的插座有微小的转动，从而允许一径向的偏移，然而这种转接器为了能够在两端具有不同的保持力或者具有不同的电气阻抗匹配，其两端具有不同的结构设计，在安装时需要严格区分转接器的端部对应的连接位置，使用起来非常的不便，但是若将转接器的两端设计成相同的结构时，尽管两端可以采用尺寸结构相同的插座与之相连，但是两端的插座对转接器却难以具有不同的保持力。

发明内容

本发明的目的在于提供一种射频信号传输连接系统，以解决现有的连接器中的插座对两端结构相同的转接器难以实现不同的保持力的技术问题，当两插座间安装距离有较大误差时，转接器在保持力低的插座内滑动以实现轴向容差；同时本发明解决了两端对称结构的转接器和转接器壳体为直筒结构或者内径沿轴向变化很小并且平滑过渡的近似直筒结构时的阻抗补偿的问题。

为解决上述技术问题，本发明提供一种射频信号传输连接系统，包括转接器和两个插座，所述转接器包括外导体和位于所述外导体内部的内导体，所述内导体上套有转接器绝缘体，所述内导体通过所述转接器绝缘体与所述外导体连接，所述外导体两端的边缘设有沿径向向外凸出的凸环，所述插座包括壳体和位于所述壳体内部的公针，所述公针上套有插座绝缘体，所述公针通过所述插座绝缘体与所述壳体连接；两个所述插座分别可插拔地连接在所述转接器的两端，所述插座的壳体的内孔壁用于与所述外导体接触，所述插座的公针用于与所述内导体接触，两个所述插座分别定义为第一插座和第二插座；其中，所述第一插座的壳体的内孔壁上，沿所述内孔的周向设有一环槽；所述环槽用于容纳所述外导体的凸环。

可选的，所述外导体为对称结构。

可选的，所述转接器绝缘体和所述内导体均为对称结构，并且对称装配于所述外导体内。

可选的，所述第一插座和所述第二插座上均设有碗状的导向口，用于引导所述转接器插入所述插座中。

可选的，所述第一插座上的所述导向口在所述第一插座上由外向内依次由不少于一个的锥形孔段和不少于一个的柱形孔段相连。

可选的，所述第一插座包括第二高阻抗区，所述第二高阻抗区的阻抗值大于标准阻抗；其中，所述第二高阻抗区的阻抗通过：调节所述壳体的内孔的直径、调节所述插座绝缘体的直径、所述插座绝缘体选用相对介电常数高于或低于标准介电常数的绝缘材料、所述插座绝缘体包括空气段、以及调整所述公针的外径中的至少一种方法进行调整来实现；当所述壳体的内孔横截面的形状、所述插座绝缘体的横截面的形状或者所述内导体的横截面的形状不是圆形的时候，所述第二高阻抗区的阻抗通过：调整所述壳体的内孔横截面的尺寸、调整所述插座绝缘体的横截面尺寸、调整所述内导体的横截面的尺寸、所述插座绝缘体选用相对介电常数高于或低于标准介电常数的绝缘材料、所述插座绝缘体包括空气段、以及调整所述公针横截面的尺寸中的至少一种方法进行调整来实现。

可选的，所述转接器包括阻抗调节区；所述阻抗调节区在所述内导体、所述转接器绝缘体与所述内导体的匹配段的内部或者外部、以及所述外导体的内部的至少一个上形成至少一个阶梯面，所述阶梯面沿所述转接器的轴向进行阶梯变化，所述阻抗调节区通过所述阶梯面的阶梯变化调节所述射频信号传输连接系统的阻抗匹配；其中，所述阻抗调节区为对称结构。

可选的，所述内导体为一长条形的片状结构。

可选的，所述内导体的端面设有沿所述内导体的长度方向向内延伸的容纳腔，所述容纳腔用于容纳所述公针。

可选的，所述容纳腔呈锥形，所述容纳腔的腔口的间距小于所述容纳腔的腔底的间距，所述容纳腔的腔底和腔口处在所述内导体上形成倒角。

可选的，所述容纳腔的内表面为圆弧面或V形槽面。

可选的，所述容纳腔的内表面上形成有一个凸出面，所述凸出面靠近所述内导体的端部；和/或所述凸出面向所述内导体的长度方向的两侧拱起，形成所述圆弧面或所述V形槽面。

可选的，所述内导体上还设有涨料孔，所述涨料孔靠近所述凸出面，所述涨料孔的开口方向与所述内导体的厚度方向相同；和/或在所述内导体的厚度的方向还设有厚度凸台，所述厚度凸台沿所述内导体的厚度的方向凸出。

可选的，所述内导体包括支撑面，所述内导体的所述支撑面为平面或弧面；其中，当为弧面时，所述支撑面的前支撑面为一轴线与所述内导体长度方向平行的圆锥面的一部分，所述支撑面的后支撑面为一轴线与所述内导体长度方向平行的圆柱面的一部分；所述内导体的所述支撑面是所述内导体与所述转接器绝缘体接触的面；所述支撑面靠近所述内导体端面的部分为所述前支撑面；所述支撑面上与所述前支撑面相邻的部分为所述后支撑面。

可选的，所述内导体的所述支撑面上设有台阶段；所述台阶段靠近所述容纳腔的腔底设置，所述内导体的所述支撑面上的所述台阶段相对设置，所述台阶段沿内导体的宽度和/或厚度方向包括至少一个沿所述内导体的长度方向延伸的台阶凸台。

可选的，在所述内导体的所述支撑面上，靠近所述内导体的端面设有沿所述内导体长度方向向内延伸的凸起；所述凸起远离所述容纳腔的一面为平面或者弧面，其中，当为弧面时，所述弧面为一轴线与所述内导体长度方向平行的圆锥面或圆柱的一部分。

可选的，所述内导体采用冲压工艺形成；和/或所述外导体和/或所述壳体采用冲压、深拉伸以及深冲工艺中的一种制作，或者直接利用管材进行制作；和/或所述外导体上的所述凸环采用墩粗工艺制作。

可选的，所述转接器绝缘体或者所述插座绝缘体包括绝缘体本体、通孔以及定位通道，所述通孔沿所述转接器绝缘体或者所述插座绝缘体的轴向开设于所述绝缘体本体中；所述定位通道沿第一方向开设于所述绝缘体本体中，且所述定位通道沿所述第一方向的长度大于所述通孔的直径，所述定位通道沿第二方向的宽度小于所述通孔的直径，其中所述第一方向与所述第二方向均垂直于所述转接器绝缘体或者所述插座绝缘体的轴向，且所述第一方向与所述第二方向相互垂直；其中，所述转接器绝缘体的所述通孔与所述定位通道用以容纳所述内导体，所述转接器绝缘体的所述定位通道用于卡住所述内导体；或/和，所述插座绝缘体的所述通孔与所述定位通道用以容纳所述公针，所述插座绝缘体的所述定位通道用于卡住所述公针。

可选的，所述定位通道沿所述第一方向的长度与所述内导体的宽度相适配；所述定位通道沿所述第二方向的宽度与所述内导体的厚度相适配。

可选的，所述转接器绝缘体或者所述插座绝缘体包括两个相对设置的挡板，所述挡板沿所述第二方向延伸并朝向所述通孔的中心延伸，所述挡板的长度方向与所述通孔的长度方向一致，所述挡板与所述定位通道错位排布。

可选的，所述定位通道包括矩形孔，所述矩形孔沿所述转接器绝缘体或者所述插座绝缘体的轴向贯穿所述绝缘体本体；其中，所述转接器绝缘体的所述矩形孔沿所述第一方向的长度与所述内导体的宽度相适配；所述转接器绝缘体的所述矩形孔沿所述第二方向的宽度与所述内导体的厚度相适配；或者，所述插座绝缘体的所述矩形孔沿所述第一方向的长度与所述公针的宽度相适配；所述插座绝缘体的所述矩形孔沿所述第二方向的宽度与所述公针的厚度相适配；所述转接器绝缘体的通孔与所述插座的所述公针相适配；或者，所述插座绝缘体的通孔与所述转接器的所述内导体相适配。

可选的，所述转接器绝缘体的所述定位通道包括预压槽，所述预压槽在所述定位通道用于接触所述内导体的支撑面的内壁上形成凹槽形结构，所述预压槽靠近所述转接器绝缘体用以安装所述内导体的一端设置；所述预压槽的横截面的长度大于所述定位通道与所述内导体接触位置的横截面的长度；和/或所述预压槽朝向用于供所述内导体安装的一端为口部，所述预压槽的口部具有倒角；和/或所述预压槽沿所述转接器绝缘体的轴向呈口部大，内部小的梯形结构；或者，所述插座绝缘体的所述定位通道包括预压槽，所述预压槽在所述定位通道用于接触所述公针的支撑面的内壁上形成凹槽形结构，所述预压槽靠近所述插座绝缘体用以安装所述公针的一端设置；所述预压槽的横截面的长度大于所述定位通道与所述公针接触位置的横截面的长度；所述预压槽朝向用于供所述公针安装的一端为口部，所述预压槽的口部具有倒角；或/和所述预压槽沿所述插座绝缘体的轴向呈口部大，内部小的梯形结构。

可选的，所述转接器绝缘体的所述定位通道包括定位槽，所述定位槽设置在所述定位通道用于接触所述内导体的支撑面的内壁上；所述定位槽的纵截面的宽度小于所述定位通道的纵截面的宽度，并位于所述定位通道的纵截面的宽度段的正中间；或者，所述插座绝缘体的所述定位通道包括定位槽，所述定位槽设置在所述定位通道用于接触所述公针的支撑面的内壁上；所述定位槽的纵截面的宽度小于所述定位通道的纵截面的宽度，并位于所述定位通道的纵截面的宽度段的正中间。

可选的，所述转接器绝缘体或者所述插座绝缘体包括均为回转体结构的前部绝缘体、中间绝缘体和后部绝缘体；其中所述转接器绝缘体朝向用于供与所述转接器配合的所述插座连接的一端为后部，或者所述插座绝缘体朝向用于供与所述插座相配合的所述转接器连接的一端为后部；所述前部绝缘体和所述后部绝缘体分别位于所述中间绝缘体的两端；所述前部绝缘体、所述中间绝缘体和所述后部绝缘体被所述通孔和所述定位通道贯穿；所述中间绝缘体、所述后部绝缘体和所述前部绝缘体的外径依次增大。

可选的，所述通孔和/或所述定位通道为阶梯孔；所述通孔位于所述前部绝缘体和/或所述中间绝缘体上的直径大于或小于位于所述后部绝缘体上的直径；所述定位通道位于所述前部绝缘体上的横截面的宽度或长度小于所述中部绝缘体和/或所述后部绝缘体上横截面的宽度或长度。

可选的，所述前部绝缘体的轴向还相对设有两个非标准通孔，并分布在所述通孔的两侧，并与所述通孔产生重叠。

可选的，所述后部绝缘体的侧面有两个对称布置的截面；两个所述截面的间距大于所述定位通道横截面的宽度；和/或，所述前部绝缘体的侧面有两个对称布置的截面；两个所述截面的间距小于所述前部绝缘体的直径。

可选的，所述前部绝缘体包括第一圆柱体以及第二圆柱体，所述第一圆柱体位于靠近所述前部绝缘体的端面的位置，所述第一圆柱体的外径小于所述第二圆柱体的外径，所述第一圆柱体与所述第二圆柱体的外径之间形成一斜坡过渡段。

可选的，所述内导体和/或所述公针的横截面为第一结构；所述外导体和/或所述壳体的内孔横截面为第二结构；所述外导体和/或所述壳体的横截面外形为第三结构。

在本发明提供的一种射频信号传输连接系统中，所述射频信号传输连接系统包括转接器和两个插座，所述转接器包括外导体和位于所述外导体内的内导体，所述内导体上套有转接器绝缘体，所述内导体通过所述转接器绝缘体与所述外导体连接，所述外导体两端的边缘设有沿径向向外凸出的凸环，所述插座包括壳体和位于所述壳体内的公针，所述公针上套有插座绝缘体，所述公针通过所述插座绝缘体与所述壳体连接；两个所述插座分别用于可插拔地连接在所述转接器的两端，所述插座的壳体的内孔壁用于与所述外导体接触，所述插座的公针用于与所述内导体接触，两个所述插座分别定义为第一插座和第二插座；其中，所述第一插座的壳体的内孔壁上，沿所述内孔的周向设有一环槽；所述环槽用于容纳所述外导体的凸环。在本发明提供的射频信号传输连接系统中，通过采用两端结构相同的转接器，降低了转接器的安装难度，省略了严格区分转接器端头的繁琐步骤，简化了操作工序，同时还通过在其中一个插座中设置环槽，实现了插座对两端结构相同的转接器具有不同的保持力。

附图说明

本领域的普通技术人员将会理解，提供的附图用于更好地理解本发明，而不对本发明的范围构成任何限定。其中：

图1为本发明实施例一提供的转接器的示意图；

图2为本发明实施例一提供的射频信号传输连接系统的剖面图；

图3为本发明实施例一提供的另一种射频信号传输连接系统的转接器的剖面图；

图4为本发明实施例一提供的射频信号传输连接系统的阻抗匹配图；

图5为本发明实施例二提供的内导体的示意图；

图6为本发明实施例二提供的内导体的内表面的截面示意图；

图7为本发明实施例二提供的内导体的内表面的另一种截面示意图；

图8为本发明实施例二提供的另一种内导体的示意图；

图9为本发明实施三提供的绝缘体结构的示意图；

图10为本发明实施例三提供的另一种绝缘体结构的示意图；

图11为本发明实施例三提供的另一种绝缘体结构的示意图；

图12为图11所示的转接器绝缘体的A-A剖面图；

图13为图11所示的转接器绝缘体的立体示意图；

图14为图11所示的转接器绝缘体的B-B剖面图；

图15为本发明实施例三提供的另一种绝缘体结构的B-B剖面图；

图16为图12所示的斜坡过渡段与外导体相互配合时的放大示意图；

图17为本发明实施例三提供的外导体与内导体组合时的横截面结构的示意图；

图18为本发明实施例三提供的外导体与内导体组合时的另一种横截面结构的示意图；

图19为本发明实施例三提供的外导体与内导体组合时的另一种横截面结构的示意图。

附图中：

1-转接器；

11-外导体；111-凸环；112-外导体安装倒刺；

12-内导体；121-阻抗调节区；122-容纳腔；123-台阶凸台；124-凸起；125-涨料孔；126-厚度凸台；

13-绝缘体；131-滑槽；132-挡板；133-矩形孔；134-非标准通孔；135-截面；136-预压槽；137-定位槽；

1a-端面；1b-弹片；1c-支撑面；11c-前支撑面；12c-后支撑面；1d-内表面；11d-凸出面；1e-腔底；1f-腔口；1g-前部绝缘体；11g-斜坡过渡段；1h-中间绝缘体；1i-后部绝缘体；

2-插座；2a-第一插座；2b-第二插座；

21-公针；

22-环槽；

23-导向口；231-第一锥形孔段；232-圆形孔段；233-第二锥形孔段；

24-插座绝缘体；

25-壳体；

A-第一标准阻抗区；B-第一低阻抗区；C-空气段；D-第二低阻抗区；E-第三低阻抗区；F-第二高阻抗区；G-第二标准阻抗区；

H1-绝缘体安装内导体的预压端的横截面的长度；H2-绝缘体安装内导体的定位通道的横截面的长度；D1-绝缘体配合公针的活动端直径；D2-绝缘体配合公针的定位端直径；L1-另一种绝缘体矩形孔的定位端的宽度；L2-另一种绝缘体矩形孔的活动端的宽度。

具体实施方式

为使本发明的目的、优点和特征更加清楚，以下结合附图和具体实施例对本发明作进一步详细说明。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且未按比例绘制，仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。此外，附图所展示的结构往往是实际结构的一部分。特别的，各附图需要展示的侧重点不同，有时会采用不同的比例。

如在本说明书所使用的，单数形式“一”、“一个”以及“该”包括复数对象，除非内容另外明确指出外。如在本说明书所使用的，术语“或”通常是以包括“和/或”的含义而进行使用的，除非内容另外明确指出外。

现有技术采用转接器作为中间连接器件与插座相配形成的连接系统，为了使转接器两端的插座具有不同大小的保持力(转接器从插座中拔出所需要的力)，通常会将转接器的两端(转接器的外导体两端结构不同，或转接器的内导体两端结构不同，或转接器内两端的绝缘体结构不同等)设计成不同的结构。在安装时也要严格区分转接器的端头与插座是否匹配的问题，非常容易出现插错现象，使用起来非常的不便。

如果将转接器(包括外导体，转接器绝缘体和内导体)的两端做成结构相同的样式时，虽然两端可以匹配相同尺寸结构的插座，但匹配的插座对转接器的保持力较为一致，不能实现分开两端插座时，总是其中一端被拔出，另一端保持在插座上的效果，尤其在两个电路板之间或者电路板与模块之间有多对这样的连接系统的时候，问题更严重。这种样式的转接器，在大批量的实际使用中，拔出插座时，总是会出现有些转接器保持在其中一端的插座上，还有些转接器保持在另一端的插座上的现象，导致最终对接时无法准确对准，仍然需要耗费大量的时间和精力去一一纠正。为了解决现有技术中存在的问题，发明人进行了反复研究，并进行了大量的创造性的工作。最终，在现有的外导体是长筒形结构的转接器的基础上，在与外导体相匹配的插座上进行了改进，在其中一个插座上设置环槽，以实现两个插座对两端结构相同的外导体，甚至是两端结构相同的转接器具有不同的保持力。基于此，在进行实际操作安装时，不必再严格区分转接器的端头。即转接器的两端能够任意的与尺寸相同的插座进行连接，并在分开两端插座的情况下，总能保持在带有环槽的插座上或者说转接器的两端可以匹配直径尺寸相同，但结构不同的插座。另外，在实际操作中，同时分开转接器两端的插座时，总是能够将转接器保持在具有环槽的插座上。

【实施例一】

请参考图1至图4，其中图1为本发明实施例一提供的转接器的示意图；图2为本发明实施例一提供的射频信号传输连接系统的剖面图；图3为本发明实施例一提供的另一种射频信号传输连接系统的转接器的剖面图；图4为本发明实施例一提供的一种射频信号传输连接系统的阻抗匹配图。

现有技术采用转接器作为中间连接器件与插座相配形成的连接系统，本实施例一提供一种射频信号传输连接系统，所述射频信号传输连接系统通过一个转接器和两个插座共同作用完成信号的传输，当然，本实施例中转接器与插座，还可以是其他类型的连接器，不限于转接器与插座。

请参考图1与图2，本实施例一提供一种射频信号传输连接系统包括转接器1和两个插座2，所述转接器1包括外导体11和位于所述外导体11内部的内导体12，所述内导体12上套有转接器绝缘体13，所述内导体12通过所述转接器绝缘体13与所述外导体11连接，所述外导体11为长筒形

结构，并且在所述外导体11两端的边缘设有沿径向向外凸出的凸环111。所述插座2包括壳体25和位于所述壳体25内部的公针21，所述公针21上套有插座绝缘体24，所述公针21通过所述插座绝缘体24与所述壳体25连接。在本实施例一中，所述外导体11具体为一长筒形回转体。两个所述插座2分别用于可插拔地连接在所述转接器1的两端，所述插座2的壳体25的内孔壁与所述外导体11接触，所述插座2的公针21用于与所述内导体12接触，通常情况下，所述转接器1的两端会匹配两个插座2，为了便于区分，分别将两个插座2定义为第一插座和第二插座；由于所述外导体11采用长筒形结构，因此连接在所述转接器1两端的插座2可以采用相同的规格，值得注意的是，这里说的相同规格，是指不同的插座2上壳体25的通孔(即用来容纳转接器的外导体11)的直径相同。为了解决上述内容指出的技术问题，如图2所示，本实施例在所述第一插座2a的壳体25的内孔壁上(即与外导体11接触的壳体25内孔的孔壁)，沿所述内孔的周向设有一环槽22；所述环槽22用于容纳所述外导体11的凸环111。当转接器1插入所述第一插座2a时，所述外导体11的凸环111(类似凸起)可以卡入所述第一插座2a中的环槽22中。这样，在将所述转接器1拔出所述第一插座2a和所述第二插座2b时，由于所述第一插座2a中的环槽22会对所述外导体11的凸环111存在阻碍作用，将第一插座2a从所述转接器1上拔出所需要的力总是要大于将第二插座2b从所述转接器1上拔出所需的力。从而，在分开由第一插座2a，转接器1和第二插座2b组成的连接系统的时候，所述转接器1总是能够保持在所述第一插座2a上，而第二插座2b可以被轻松拔出。

在本实施例一提供的一种射频信号传输连接系统中，所述转接器1与插座2配合，在所述第一插座2a的壳体25内孔的周向设有一环槽22，所述环槽22能够容纳所述外导体11的凸环111，当安装转接器1时，可以不用区分所述转接器1两端的安装端口的情况下可以任意安装于第一插座2a和第二插座2b上，降低了转接器1的安装难度，省略了严格区分转接器1端头的繁琐步骤，简化了操作工序，同时还通过在插座2中设置环槽22，实现了插座2对两端结构相同的转接器1具有不同的保持力。

另外，在实际操作中，由于所述转接器1和所述插座2的体积都非常小。为了提高安装效率，总会先将众多数量的所述转接器1的一端插入对应的所述插座2(可以先采用第一插座2a)中，然后再一次性将众多数量的所述转接器1的另一端插入与之对应的插座2(采用与第一插座2a不同的第二插座2b)中。然而一端插入所述第一插座2a的所述转接器1，在重力作用下会产生一定的偏移，或者操作误差，在将所述转接器1的另一端插入与之对应的插座2中时，所述转接器1的另一端无法对准与之对应的所述插座2。因此，为了提高所述转接器1与所述插座2之间的径向容差，所述第一插座2a和所述第二插座2b上还设有碗状的导向口23，如图2所示，用于引导所述转接器1插入所述第二插座2b上。实际应用中一般会将多个第一插座2a焊接于同一块电路板上或者装接于同一个模块上(滤波器，功放等模块)，多个第二插座2b焊接于另外一块电路板上或者装接于另外一个模块上(滤波器，功放等模块)，将对应数量的转接器1先装入对应的第一插座2a，然后另外一块电路板或者模块再与带有装入转接器1的电路板或者模块进行对接，转接器1在第二插座2b上的导向口23的导引下，插入对应的第二插座2b内。

当然，为了限制所述转接器在第一插座2a上的偏移角度，所述第一插座2a上的所述导向口23在所述第一插座2a上由外向内依次由不少于一个的锥形孔和不少于一个的柱形孔相连，具体的，在本实施例一中，所述第一插座2a上的所述导向口23在所述第一插座2a上由外向内形成第一锥形孔段231、圆形孔段232和第二锥形孔段233。从图2中看第一插座2a，即图2中右边的插座，可以看出，该导向口在第一插座2a上出现第一锥形孔段231、圆形孔段232，随之又是第二锥形孔段233。具有这种样式导向口23的所述第一插座2a能够既起到引导转接器1的作用，同时还能够限制转接器1装入插座后的偏移角度。需理解，所述锥形孔段与所述圆形孔段的数量可以根据所述实际使用情况而设定，比如，三个所述锥形孔段可以与两个所述圆形孔段相互间隔连接设置。

进一步的，所述外导体11为对称结构，如图2与图3所示，将对称结构的外导体11安装在第一插座2a和第二插座2b的壳体25内孔中，不用区分外导体11的两端结构而可以方便将转换器1安装于第一插座2a和第二插座2b，因为所述外导体11为对称结构，所述凸环111即为相同的凸起，所述外导体11一端的凸环111安装于第一插座2a的环槽22中，所述外导体11另一端的凸环111与所述第二插座2b的壳体25的内孔壁接触连接，当拆卸时，使用相同的力将外导体11与插座2拆离时，所述外导体11另一端的凸环111与第二插座2b的壳体25的内孔壁摩擦滑出第二插座2b，此时外导体并未从第一插座2a中滑出。

更佳的，所述转接器绝缘体13和所述内导体12也为对称结构，并且对称装配于内导体12内，进而保证所述转接器1为轴向对称结构。

进一步的，所述内导体12采用冲压工艺形成。更佳的，对于前文提到的外导体11，需要说明的是，所述外导体11或者所述插座2的壳体的加工方法可以采用冲压、深拉伸、深冲工艺制作，或者直接利用管材进行制作，具体的，采用金属管材进行制作，或者采用冲压卷圆工艺，或者深拉伸工艺制成，所述外导体11上的凸环111通常采用折弯工艺制作，可以采用墩粗工艺制作，采用这些工艺生产的外导体11相比于传统机加工形成的外导体，用料省，生产效率高，成本低。利用这些工艺生产的外导体11在结构上必须做到直径变化平缓或者为直筒形、壁厚均匀。但是在现有技术中，直径变化平缓或者为直筒形的外导体11，所述外导体11的内孔无法对整个转接器1进行阻抗补偿，只能依靠内导体12和转接器绝缘体13的设计来实现。所述内导体12、外导体11以及壳体采用的加工工艺均可以采用“和/或”的关系。本实施例一提供的射频信号传输连接系统通过内导体12和转接器绝缘体13的设计解决了这个问题，而且转接器绝缘体13在不同长度的转接器1中时，实现了通用。具体方案见下文所述。为了方便描述，将所述外导体11的轴线所在的平面称为第一平面，图2至图4实际上就是呈现的第一平面。定义垂直于所述外导体11的轴向、且与第一平面平行的方向为第一方向。

如图4所示，在本示范性实施例一中，所述转接器1两端的结构相同，转接器1两端所匹配的第一插座2a和第二插座2b结构不同。转接器1与第二插座2b配合连接处设置有空气段C，所述空气段C为了保证客户使用过程中，防止由于按压力过大使转接器1和插座2产生碰撞或者受力不均匀等情况使转接器1或者插座2发生损坏。所述空气段C根据转接器1与第二插座2b的连接情况不同，比如不同的客户安装时用力不同或者对第一插座2a和第二插座2b之间的安装间距有误差，有的客户安装时用力大，安装后所述转接器1与第二插座2b之间的空气段C的长度短，有的客户安装时用力小，安装后所述转接器1与第二插座2b之间的空气段C的长度长，进而使得空气段C的长度不同，所述空气段C的长度在零与最大预设距离之间，将零到最大轴向预设距离称为轴向容差，转接器1可以在第二插座2b的内孔中在轴向容差范围内轴向滑动，所述射频信号传输连接系统在轴向容差的范围内仍然具有很好的电气传输性能。在本实施例中，所述空气段C在零与最大预设长度之间，所述空气段C的阻抗高于整个连接系统最两端的第一标准阻抗段A与第二标准阻抗段G的阻抗，本实施例中标准阻抗为50欧姆，在其他实施例中，所述标准阻抗可以为75欧姆或者任何数值的阻抗。基于此，为了实现射频信号传输连接系统的轴向的阻抗匹配，使射频信号传输连接系统在整个轴向容差范围内实现较好的电气性能(电压驻波比，插入损耗等)，将所述空气段C的两侧，即如图4中所述空气段C的左侧以及所述转接器1的左端设为低阻抗区段，将这两段定义为第一低阻抗区B与第二低阻抗区D，由于所述转接器1为对称结构，所述转接器1的一端为低阻抗区，则所述转接器1的另一端也应该为低阻抗区，即定义为第三低阻抗区E，而在所述转接器1与所述第一插座2a(图4中右侧的插座)匹配连接器时，由于所述转接器1具有第三低阻抗区E，为了满足所述射频信号传输连接系统右侧的阻抗与左侧的阻抗匹配，将所述第三阻抗区E的右侧设定为高阻抗区，定义为第二高阻抗区F，其中所述第二高阻抗区F通过增加第二高阻抗区F的插座壳体25的内孔直径(即，在第一方向上，第二高阻抗区F的插座壳体25的内孔壁上下边线之间的距离)，预留出空气空间，进而增加了阻抗。当然，所述第一标准阻抗区A、第一低阻抗区B、空气段C、第二低阻抗区D、第三低阻抗区E、第二高阻抗区F以及第二标准阻抗区G的实际阻抗可以根据实际的阻抗匹配情况进行适应性的变化，比如，由于第二低阻抗区D、第三低阻抗区E的阻抗值较低，需要增加第二高阻抗区F的阻抗值，进一步的，还可以降低第二高阻抗区F的所述第一插座2a的插座绝缘体24的外径(即，在第一方向的长度，第二高阻抗区F的插座绝缘体24外表面上下边线之间的距离)，进而增加空气空间；和/或，第二高阻抗区F的插座绝缘体24采用相对介电常数更低的绝缘材料；和/或，第二高阻抗区F全部使用空气空间填充，用以增加阻抗。更进一步的，还可以减小第二高阻抗区F的公针21的外径(即，在第一方向的长度，第二高阻抗区F的公针21的上下表面之间的距离，当内导体12为一条形、片状结构时为横截面宽度)，增加空气空间增加阻抗。当所述壳体25的内孔横截面的形状、所述插座绝缘体24的横截面的形状或者内导体12的横截面的形状不是圆形的时候，所述第二高阻抗区的阻抗通过：调整所述壳体25的内孔横截面尺寸、调整所述插座绝缘体24的外部或内孔横截面尺寸、调整所述内导体12的横截面的尺寸、所述插座绝缘体24选用相对介电常数高于或低于标准介电常数的绝缘材料、所述插座绝缘体24包括空气段、以及调整所述公针21的横截面尺寸中的至少一种方法进行调整来实现，比如所述插座绝缘体24的外部或内孔横截面形状、壳体25的内孔横截面形状以及公针21的横截面形状为矩形时，调整矩形的长和宽。

总之，在所述第二高阻抗区F，通过调节插座壳体的内孔直径，和/或调节插座绝缘体24的直径，和/或选用相对介电常数高于或低于标准介电常数的绝缘材料，和/或调整公针21的外径进行调整第二高阻抗区F的阻抗。需要说明的是，所述标准介电常数实际上表示的是当阻抗为标准阻抗时候该段传输线所使用的绝缘体材料的介电常数，或者本领域技术人员在仿真设计、测试、生产或者试验中常用的绝缘材料的介电常数，在本实施例中，通过仿真设计、试验等方法对该绝缘材料进行优化设计，即选用高于某一介电常数或者该低于某一介电常数的材料。

更佳地，所述转接器1上还设有阻抗调节区121，所述阻抗调节区121能够用来调整所述射频信号传输连接系统的阻抗；所述阻抗调节区121在所述内导体12上形成一个或多个阶梯面，所述阶梯面沿所述内导体12的长度方向进行阶梯变化，所述阻抗调节区121通过所述阶梯面的阶梯变化以调节所述射频信号传输连接系统的阻抗匹配；和/或，所述阻抗调节区121在所述转接器绝缘体13与所述内导体12匹配的内部或者外部形成一个或者多个阶梯面；和/或，所述阻抗调节区121在所述外导体11的内部上形成一个或多个阶梯面；所述阻抗调节区121为轴向对称结构。在本实施例一中，如图2所示，转接器绝缘体13位于转接器1两端，两个转接器绝缘体13之间为空气部分，使得外导体11的中间段与内导体12的中间段之间为空气填充，利用空气的低相对介电常数的物理特性达到阻抗调节射频信号传输连接系统的目的。当所述转接器绝缘体13的横截面形状、外导体11的内孔横截面形状以及内导体12的横截面形状不是圆形的时候，也可以通过调整其横截面的尺寸来进行调整，比如所述转接器绝缘体13的外部或内孔横截面形状、外导体11的内孔横截面形状以及内导体12的横截面形状为矩形时，调整矩形的长和宽。

然而，在调节阻抗的过程中，还可以对内导体12中间部分的形状进行调整，使所述阻抗调节区121在所述内导体12上以阶梯面的形态呈现，并且使该阶梯面沿所述内导体12的长度方向进行阶梯变换，以适应不同的阻抗调节需求。具体的，以图2为例，在本示范性实施例一中，当内导体12为一条形、片状结构时，可以对内导体12中间段的宽度进行调整(即，第一方向上，内导体12中间段的长度)，在所述内导体12的中间段去除或者增加部分材料形成若干阶梯面，形成阻抗调节区121，阻抗调节区121的内导体12上具有七个阶梯面，其中每一个上凸和下凹均为一个阶梯面，完成阻抗匹配的需求。所述阻抗调节器区121的每个阶梯面的阻抗可以调整为高于或者低于标准阻抗，以使整个连接系统在整个轴向容差范围内实现较好的综合的电气性能。

尽管上述给出的所述阻抗调节区121在内导体上具有七个阶梯面，然而本领域技术人员容易理解，还可以是其他数量的阶梯面，例如3个阶梯面、5个阶梯面，多个阶梯面之间可以根据调节阻抗的需求进行适当的调整，比如5个阶梯面时可以使中间的3个阶梯面中位于两侧的阶梯面高于中间的阶梯面，5个阶梯面时可使中间的阶梯面最高其他的依次降低。总之为了调节阻抗，可以根据事实需求进行合理的变化调整，在此不再一一说明。

较佳的，为了便于理解请继续参考图2，在其他实施例中，根据阻抗匹配的需要，在转接器绝缘体13与内导体12相匹配的部分，即，在转接器绝缘体13的内部(即靠近转接器阻抗调节区121的一侧)或者外部(即远离阻抗调节区121的一侧)设置一个或者多个阶梯面(图2中未示出)，所述阶梯面可以参考内导体12中间部分的阶梯面形状。

或者，外导体11内孔沿轴向，在外导体11与内导体12相匹配的、没有转接器绝缘体13的中间段设置一个或者多个阶梯面，同样的，所述阶梯面可以参考内导体12中间部分的阶梯面形状，以完成阻抗匹配的要求。外导体11内孔阶梯面沿轴向对称。

因此，所述阻抗调节区121实际上是所述转接器1中靠近中部(如图2)的一个实实在在的部位。只是阻抗调节区121需要根据实际需求，对所述内导体12、所述转接器绝缘体13以及所述外导体11的内孔形状进行适应性调整。当然，所述阻抗调节区121可以是只对内导体12、转接器绝缘体13或者外导体11进行调整；也可以将内导体12与转接器绝缘体13组合在一起共同完成阻抗调整，也就是说，既通过内导体12进行阻抗调整，又可以通过转接器绝缘体13进行阻抗调整；也可以即通过内导体12进行阻抗调整，又通过外导体11的内孔形状进行适应性调整；或者，还可以同时对内导体12、转接器绝缘体13以及外导体11的内孔形状进行调整，以完成阻抗匹配的需要。总之，在实际使用过程中，根据阻抗匹配的需求，对所述阻抗调节区121对内导体12、外导体11内孔以及转接器绝缘体13的形状变化进行组合完成阻抗匹配。

并且，当转接器1的长度变长时，在转接器绝缘体13不变的情况下，可以对阻抗调节区121的长度和直径，做相应调整；所述阻抗调节区121的具体位置和长度也可以根据实际阻抗调节的需要进行设定；所述阻抗调节区121每个台阶面对应传输线的具体的阻抗数值可以根据实际的阻抗调节参数进行设定。

需要理解的是，在本实施例一中是以第一平面对阻抗调节区121进行解释，但实际中，如果内导体12、转接器绝缘体13以及外导体11为一回转体结构时，第一平面内的阶梯面的变化应理解为相应的直径的改变。

更进一步的，所述阻抗调节区121为轴向对称结构，使得阻抗调节区121的阻抗对称，其电气性能良好。这种轴向对称的阻抗匹配设计，当转接器1长度变长的时候，转接器1中间的空气段轴向变长，两端转接器绝缘体13仍然不变，可以实现转接器绝缘体13的通用。一般情况下，内导体12中间的一段台阶的区域对应的传输线阻抗设计为标准阻抗，当转接器1长度变化的时候，内导体12的中间这个台阶轴向的长度和外导体11长度相应变化，两端的台阶和转接器绝缘体13不需要变化，或者稍微调整，就可以实现整个转接器1很好的电气性能，这使得不同长度的转接器1的设计变得简单，节省了产品设计时间，降低了设计难度。因此本实施例中的方案使得转接器绝缘体13具有通用性。

相似的，在其他实施例中，请参考图3，所述转接器绝缘体13的长度与所述内导体12的长度一致时，可只设置一个转接器绝缘体13，所述阻抗调节区121(图中未示出)位于所述内导体12的中间段，与图2中的内导体12类似的，当内导体12为一条形、片状结构时，图3中所示的内导体12的宽度是不变化的。而实际上，在调节阻抗时，可以对内导体12中间部分的宽度(即在第一方向上的长度)整体进行调整，比如，可以使内导体12中间部分的宽度大于或者小于所述内导体12端部在所述第一方向上的长度。当然，对内导体12中间部分的宽度(即在第一方向上)进行调整还可以是其他形式的，比如在中间部分设置为一个或者多个阶梯面；同样的，还可以对所述转接器绝缘体13的内部或者外部进行阶梯面的设置；或者还可以对外导体内孔设置阶梯面，具体请参考图2中所示的实施例的情况，此处不再赘述。当内导体12为回转体结构时，此处宽度即直径。

更佳的，本领域技术人员可以根据实际的使用需求，将所述第一标准阻抗区A、第一低阻抗区B、空气段C、第二低阻抗区D、第三低阻抗区E、第二高阻抗区F、第二标准阻抗区G与所述阻抗调节区121进行组合使用，进而完成射频信号传输连接系统的阻抗匹配。

【实施例二】

请参考图5至图8，其中，图5为本发明实施例二提供的内导体的示意图；图6为本发明实施例二提供的内导体的内表面的截面示意图；图7为本发明实施例二提供的内导体的内表面的另一种截面示意图；图8为本发明实施例二提供的另一种内导体的示意图。

本实施例二提供的射频信号传输连接系统与实施例一中相同部分不再叙述，以下仅针对不同点进行描述。

实施例一中的所述外导体采用冲压、深拉伸、深冲等工艺进行制作时，或者使用管材制作时，由于其直径变化平缓、壁厚均匀，因此在进行阻抗调节时，可以利用其内部的转接器绝缘体和内导体的结构变换进行阻抗调节，以满足应用要求。为此，本实施例基于实施例一中的射频信号传输连接系统，又提出了一种用于该射频信号传输连接系统的内导体12。为方便描述，一些涉及到实施例一中介绍的结构名称和标号会与实施例一中的表述保持一致，相关的文字描述和附图请结合实施例一。

本实施例二采用的所述内导体12为一长条形的片状结构，接近于具有一定厚度的矩形板，至于厚度的具体数值，可以根据实际的使用需求，以及在保证内导体能够与公针21形成有效接触的前提下，根据实际使用情况进行选择。

所述内导体12可以应用于转接器1中，也可以应用于插座2中，或者应用于其它类型的连接器中；可以为母针(本实施例转接器的内导体12为母针类内导体)，也可以为公针。本实施例以转接器1的内导体为例，阐述该内导体12。该内导体12应用于其他类型的连接器的时候，可以由本实施例类推而来，此处不再一一阐述。

通常情况下，射频信号传输连接系统的转接器1为一个细长结构，需要与相匹配的插座2连接。所述内导体12的长度方向可以与转接器1中的所述外导体11的长度方向一致，并在靠近两端的位置与所述插座2中的公针21连接。为了使所述内导体12在靠近两端的位置能够容纳所述插座2中的公针21，如图5所示，所述内导体12的具有端面1a，所述内导体12的端面1a设有沿所述内导体12的长度方向向内延伸的容纳腔122，所述容纳腔122用于容纳公针21。

如前所述，所述容纳腔122用于容纳所述插座2中的公针21，而所述容纳腔122需要与公针21接触才能实现射频信号的传输。所述容纳腔122内表面1d上形成一个凸出面11d，该凸出面11d靠近所述内导体12的端部，进一步的，和/或，所述凸出面11d向所述内导体11长度方向的两侧拱起，形成圆弧面，当然，还可以形成V形面。凸出面11d保证在转接器与插座连接器的任何插配情况下，包括倾斜插配的时候，内导体11与插座公针21的接触位置都在凸出面11d上，保证整个射频信号传输系统性能的稳定。

另外，如图6与图7所示，也可以不形成凸出面11d，直接将所述内表面1d设置成圆弧面或V形槽面。还可以根据公针的外形和实际的需要将所述内表面1d设置成合适的形状。

所述内导体12的内表面1d或者凸出面11d形成圆弧面或者V形面或者其它合适的形状，当所述公针21为圆柱状时，使所述容纳腔122的内表面1d或者凸出面11d与公针21形成良好的匹配，增大所述容纳腔122的内表面1d或者凸出面11d与公针21的接触面积，以及提高两者之间的对中性，防止公针21出现偏斜，进一步保证整个射频信号传输系统性能的稳定。

当所述容纳腔122容纳公针21时，所述容纳腔122需要一定的夹持力将公针21夹持住，同时，允许公针21可以偏移一定的角度。当转接器1与插座2连接之后，转接器1与插座2之间有可能具有一定的径向偏差，此时，所述公针21安装入容纳腔122时有时并非完全轴向的设置，而是会发生一定的偏斜，所以，所述容纳腔122可以允许公针21偏转一定的角度。将所述容纳腔122远离所述内导体12端面的一端定义为所述容纳腔122的腔底1e，而靠近所述内导体12的端面1a的一端定义为所述容纳腔122的腔口1f，因此可以使所述容纳腔122腔口1f的间距小于在所述容纳腔122腔底1e的间距，将所述容纳腔122呈现为一个锥形。

由于所述容纳腔122形成在所述内导体12上，因此将所述内导体12的端部形成了类似音叉的两个弹片1b的样式，为了使两个弹片1b能够更加牢固，而不易被插入的公针损坏，因此所述容纳腔122的腔底1e(围成所述容纳腔122的两个弹片1b在内导体上相会聚的位置)在所述内导体12上形成倒角，以增强弹片1b的抗折断能力。另外，为了让公针21插入容纳腔122时内导体12有导向功能，使公针21在不完全对准的情况下也可以插入，所述容纳腔122的腔口处在所述内导体12上也形成倒角1j，对于所述腔底1e和腔口1f处的倒角也可以采用倒圆进行替代。

接着，所述内导体12需要通过匹配的转接器绝缘体13(通常是带有圆形通孔的回转体结构)装入外导体11中，本实施例详细说明的内导体12为一长条形、片状结构，在利用转接器绝缘体13安装在外导体11中时，所述内导体12上会有两个侧面与转接器绝缘体13接触，因此，将与转接器绝缘体13接触的面称为所述内导体12的支撑面1c。为了使所述内导体12的支撑面1c与转接器绝缘体13更好的接触和定位，所述内导体12的支撑面1c为弧面或者V形面或者其它合适的形状(当转接器绝缘体13与所述内导体12接触的面也为弧面或者V形面时，转接器绝缘体13具有对所述内导体12对中定位的效果)。所述支撑面1c的前支撑面11c(靠近所述内导体12端面的一段支撑面)为一轴线与所述内导体12长度方向平行的圆锥面的一部分。当然，为了更加方便的加工制造，也可以将所述支撑面1c制作成平面。由于所述容纳腔122呈锥形，因此所述支撑面1c的前支撑面11c按照上述的设置还有利于节省材料，也有利于弹片1b在公针插入后受到折弯的力矩时，弹片1b前后端应力分布更合理。所述支撑面1c的后支撑面12c(远离所述内导体12端面的一段支撑面，即所述支撑面1c上与所述前支撑面11c相邻的部分)为一轴线与所述内导体12长度方向平行的圆柱面的一部分，将所述支撑面1c的后支撑面12c设置成为一圆柱面的一部分，有利于所述支撑面1c紧贴在转接器绝缘体13的内表面并产生对中效果，有利于转接器绝缘体13对所述内导体12形成有效支撑和定位，当然为了方便加工制造，后支撑面12c也可以设计成平面。

作为增强所述内导体12在转接器绝缘体13上的附着力的一种优选方案，所述内导体12的支撑面1c上还设有台阶段，以实现内导体12更好的附着在所述转接器绝缘体13上。

进一步，由于所述容纳腔122的腔底1e结构强度较高，抵抗变形的能力更好，因此所述台阶段靠近所述容纳腔122的腔底1e设置，以避免所述台阶段受挤压而导致附着力降低的问题或者弹片1b在转接器装配后就受力变形。

在图5中，所述内导体12为一个对称结构的片状结构，所述内导体12与转接器绝缘体13接触的支撑面1c是所述内导体12对称的两个侧面，而所述内导体12的支撑面1c上的所述台阶段相对设置，具体的，所述台阶段沿内导体12的长度和宽度方向均相对设置，以保证所述内导体12始终处于转接器绝缘体13的中心位置，当然在其他实施例中，所述台阶段还可以只在长度方向或者只在宽度方向相对设置(其中，所述长度方向为内导体12的轴向方向，即所述台阶段在长度方向相对设置；所述宽度方向为内导体12的横截面的长度方向。

更进一步，所述台阶段沿内导体12的宽度和/或厚度方向至少包括一个沿所述内导体的长度方向延伸的台阶凸台123。在本实施例二中，所述台阶段沿内导体12的宽度方向包括四个沿所述内导体12的长度方向延伸的台阶凸台123(在所述内导体12的四个支撑面1c上各包含一个台阶凸台123)，所述台阶凸台123沿长度方向延伸的长度以及台阶凸台123向宽度方向凸起的高度均根据实际情况进行设定。当然，所述台阶段在四个支撑面1c上各沿内导体的宽度方向的台阶凸台123的个数也可以为两个(也即是说，所述内导体12中的四个支撑面1c上各包含两个台阶凸台123，即总共有八个台阶凸台123)，当然，所述台阶段在四个支撑面1c上各沿内导体12的宽度方向的台阶凸台123的个数为三个，即总共有十二个台阶凸台123，或者是所述台阶段在四个支撑面1c上的台阶凸台123为四个、五个或者其他数量，此时，所述台阶凸台123为对称设置。

更进一步的，在内导体12的四个支撑面1c中，在本实施例中，在四个支撑面1c上均设置台阶段，当然，在其他实施例中，所述台阶段可以设置在一个支撑面1c上，也可以设置在沿宽度方向对称的两个支撑面1c上，也可以设置在沿长度方向对称的两个支撑面1c上，或者还可以设置在沿内导体12中心的中心对称的两个支撑面1c上，或者设置在四个支撑面1c中的三个支撑面1c中。进一步的，当台阶凸台123沿长度方向延伸的长度短时，所述台阶凸台变为条形凸起(图中未示出)。如此设置,当转接器长度很长的时候，所述内导体12也很长，细长的内导体12在装配或者客户使用、两端受沿内导体12长度方向向内的压力时，容易出现失稳变形，所述台阶段具有一定长度，或者四个支撑面1c的每个支撑面1c上有多个台阶凸台123或者条形凸起沿长度方向上具有一定距离，可以限制内导体12的转动，提高稳定性。

在其他实施例中，所述台阶段沿内导体12的厚度方向至少包括一个沿所述内导体12的长度方向延伸的台阶凸台123(图5中为示出)，具体的，所述台阶段沿内导体12厚度方向设置的台阶凸台123靠近内导体12的支撑面1c的方向(即靠近图5中所示的台阶凸台123的位置设置)，即所述台阶凸台123沿厚度方向凸出，同时靠近支撑面1c设置。优选的，所述台阶凸台123沿支撑面对称设置，所述内导体12包括八个台阶凸台123，所述八个台阶凸台123均沿所述内导体12的四个支撑面1c对称设置。或者，所述台阶凸台123为四个，沿所述内导体12的两个支撑面1c对称设置；或者其他数量的沿内导体12的支撑面1c对称设置的台阶凸台123。同样的，在每个台阶段的位置，所述台阶凸台123的个数还可以根据实际设计得需要设计为若干个。沿厚度方向的台阶凸台123的设计，一方面具有沿宽度方向台阶凸台123的技术效果，另一方面，是减小转接器绝缘体13与内导体12安装时在厚度方向出现安装误差，当内导体12的厚度和容纳内导体12的转接器绝缘体13相应的槽的宽度有较大制造误差的时候，内导体12在厚度方向仍然安装于绝缘体13相应的槽的中间。此外，请参考图5所示，在所述内导体12的支撑面1c上，所述内导体12的端面1a设有沿所述内导体12长度方向向内延伸的凸起124，所述凸起124位于所述内导体12的支撑面1c上。在所述容纳腔122容纳公针时，由于公针会将所述容纳腔122两侧的弹片1b顶起而涨开，所以可以通过设置在支撑面1c上的凸起124顶住转接器绝缘体13的内壁来支撑弹片1b，除了可以提高所述容纳腔122对公针的保持力外，还可以避免客户在偏斜安装转接器与插座2的时候，弹片1b出现较大程度的变形而损坏。

射频连接器在使用过程中不可避免的会面临阻抗匹配的问题。为了更好的实现传输线从插座段的同轴结构向本实施例所述的具有长条形、片状结构的内导体12的转接器1的非同轴段过渡，实现更好的电气传输性能，所述支撑面1c上的凸起124或者11d还可以比所述内导体12的厚度更厚，使片状结构的内导体12靠近端部的横截面更接近圆形截面。

作为所述支撑面1c上的所述凸起124的一种优选方案，所述凸起124远离所述容纳腔122的一面(即与转接器绝缘体产生接触的一面)为弧面，并且为一轴线与所述内导体12长度方向平行的圆锥面或圆柱面的一部分。当然为了降低加工难度，也可以将所述凸起124远离所述容纳腔122的一面直接制作成平面。

由于所述内导体12为长条形的片状结构，因此，所述内导体12可以采用冲压工艺形成，以提高生产效率。

进一步的，请参考图8，在利用冲压等工艺制造所述内导体12时，为了使所述容纳腔122的内表面容易在冲压等工艺条件下形成弧面或V形槽面，所述内导体12上还设有涨料孔125，所述涨料孔125靠近所述凸出面11d，所述涨料孔125的开口方向与内导体12的厚度方向相同。因此在利用冲压等工艺制造所述内导体12时，先落料形成内导体12上的凸出平面11d，再通过冲压模具等工具插入材料中形成涨料孔125，同时与插入所述容纳腔122的模具相互配合，在冲压模具等工具插入材料时通过材料挤压等方式最终形成所述内导体12上的弧面或V形槽面形状的凸出面11d或者内表面1d。插入所述容纳腔122的模具外形与最终形成的所述容纳腔122上的弧面或V形槽面形状互补。

实际上，所述内导体12需要进行电镀处理，通常情况下，在进行电镀时会将几千个甚至是几万只内导体12放置在一起完成电镀，为了避免每个内导体12之间相互贴合的很紧，使得电镀液无法完全浸渍至内导体的外表面，进而无法完成电镀，更佳的，如图5所示，在所述内导体12的厚度的方向还设有厚度凸台126，每个所述厚度凸台126沿所述内导体的厚度一侧的方向的凸出。这样，所述厚度凸台126可以将每个内导体12之间相互间隔开来，进而可以完成电镀，并且还可以保证每个内导体12之间电镀均匀。在实施例二中，厚度凸台126的形状为圆形，而在其他的实施例中，厚度凸台126还可以为方形或者其它形状，而厚度凸台126的数量也不限制为一个或者两个，也可以是多个，设置的方向可以是内导体12厚度的两侧。所述内导体上涨料孔与厚度凸台的设计均可以采用“和/或”的关系进行组合设置。

长条形、片状结构的内导体12相对于回转体结构的内导体12而言，无封闭式的深孔，使得内导体12加工后清洗容易，热处理后不会发黑，电镀后也不会发黑，各个部分电镀层厚度比较均匀，当产品整体电镀层比较薄时，电镀层最薄处也能够达到规范要求，节约了电镀材料，能源和时间。

由此可知，在本实施例提供的用于射频连接器的内导体12中，通过将内导体12的结构形状设置为长条形的片状结构，使得内导体12可以通过冲压方式一次成型，极大地降低了内导体12的制造难度，提高了内导体12的生产效率，减少材料的使用。并且，在将内导体12安装至外导体11的内孔中时，有利于转接器1的绝缘体13对其实现有效支撑。并且，长条形、片状的内导体12没有回转体结构的内导体12具有的封闭式的深孔，可以允许与其配合的公针21出现较大角度的偏转，极大程度地降低了内导体12的安装精度。而且，加工后清洗容易，热处理后不会发黑，电镀后也不会发黑，各个部分电镀层厚度比较均匀，当产品整体电镀层比较薄时，电镀层最薄处也能够达到规范要求，节约了电镀材料，能源和时间。而且这种设计的内导体12在冲压的时候可通过料带连接，方便用于连续电镀。连续电镀的刷镀，可以分别控制内导体12端部和中间部分的电镀层厚度，让各部分电镀层厚度趋于一致，进一步节约了电镀材料，能源和时间。更近一步，连续镀的刷镀，可以对内导体12端部与公针21接触部分选择镀金，银等导电和防腐性都好的贵重金属材料。其他部分镀很薄的贵重金属材料或者其他廉价的电镀材料。保证产品性能的同时，极大地节省了电镀贵金属材料，降低了成本。

【实施例三】

请参考图9至图15，其中，图9为本发明实施三提供的转接器绝缘体结构的示意图；图10为本发明实施例三提供的另一种转接器绝缘体结构的示意图；图11为本发明实施例三提供的另一种转接器绝缘体结构的示意图；图12为图11所示的转接器绝缘体的A-A剖面图；图13为图11所示的转接器绝缘体的立体示意图；图14为图11所示的转接器绝缘体的B-B剖面图；图15为本发明实施例三提供的另一种转接器绝缘体结构的B-B剖面图；图16为图12所示的斜坡过渡段与外导体相互配合时的放大示意图；图17为本发明实施例三提供的外导体与内导体组合时的横截面结构的示意图；图18为本发明实施例三提供的外导体与内导体组合时的另一种横截面结构的示意图；图19为本发明实施例三提供的外导体与内导体组合时的另一种横截面结构的示意图。

本实施例三基于实施例一提供的射频信号传输连接系统和实施例二提供的内导体12，又提供了一种关于绝缘体的技术方案，包括转接器绝缘体13或者插座绝缘体25的技术方案，在本实施例三中提供了转接器绝缘体13的相关的结构和附图，与转接器绝缘体13相关联的结构请参考实施例一和实施例二，以及相对应的附图，而插座绝缘体25的技术方案以及实施例情况可以参考转接器绝缘体13，而插座绝缘体25匹配的公针21可以参考转接器绝缘体13的匹配的内导体12。

下文以转接器绝缘体13的技术方案和内导体12的技术方案为例进行阐述，插座绝缘体25与公针21的技术方案不再进行赘述。下文描述的转接器绝缘体13的技术方案均可以应用于插座绝缘体25的设计之中，同样的，内导体12的技术方案均可以应用于公针21的设计之中。本实施例三提供的绝缘体(本实施例三中为转接器绝缘体13)应用于实施例一和实施例二相结合后的射频信号传输连接系统中。以下请结合实施例一和实施例二中提供的附图，并参考本实施例三提供的附图，进行更加详细地说明。

为了在将所述内导体12安装到所述转接器绝缘体13中时，所述转接器绝缘体13能够有效定位所述内导体12，或者，为了在将所述公针21安装到所述插座绝缘体25中，所述插座绝缘体25能够有效定位所述公针21，本实施例提供了一种关于绝缘体的技术方案，具体如下：

请参考图1、图2、图9以及图11，所述转接器绝缘体13(或者所述插座绝缘体25，下同)包括绝缘体本体、通孔以及定位通道，所述通孔沿所述转接器绝缘体13的轴向开设于所述绝缘体本体中；所述定位通道(滑槽131或者矩形孔133)沿第一方向开设于所述绝缘体本体中(在本实施例中，所述第一方向为图9中的上下方向)，且所述定位通道沿第一方向的长度大于所述通孔的直径，所述定位通道沿第二方向的宽度小于所述通孔的直径，其中所述第一方向与第二方向均垂直于所述转接器绝缘体13的轴向，且所述第一方向与所述第二方向相互垂直；其中，所述通孔与所述定位通道用以容纳所述转接器的内导体12(或者所述公针21，下同)；所述定位通道用于卡住所述内导体12。所述定位通道可以依据所述内导体12的结构特点进行适应性调整。

在本实施例中，当在绝缘体13中安装内导体12时(或者在插座绝缘体25中安装公针21时)，所述内导体12的宽度方向与所述定位通道沿第一方向的长度方向一致，所述内导体12的厚度方向与所述定位通道沿第二方向的宽度方向一致，此时，所述内导体12安装至定位通道中，用以实现转接器绝缘体13对内导体12的定位，防止内导体12发生较大的偏转。

基于上述描述，如图9所示，本实施例中的内导体12为长条形、片状结构的内导体12，所述定位通道沿所述第一方向的长度与所述内导体12的宽度相适配；所述定位通道沿所述第二方向的宽度与所述内导体12的厚度相适配。在本实施例中，所述转接器绝缘体13的通孔为圆形，在其他实施例中，所述通孔不限于绝对的圆形，也可以为其他形状。所述转接器绝缘体13的通孔直径可以大于另一个所配合的连接器(在本实施例中为如上文所述的射频信号传输连接系统的插座)的公针21的外径(在本实施例中，另一个连接器的内导体的外形为圆柱形公针结构，即将此内导体称为公针21)，也可以等于所述公针21的外径。当通孔直径大于所述公针21的外径时，所述定位通道包括两个相对设置的滑槽131，两个所述滑槽131分别沿所述第一方向位于定位通道的两端的位置，即在所述通孔中设置两个相对设置的滑槽131以实现所述定位通道对所述内导体12的导向和定位作用；由于所述内导体12具有细长的结构特点，并且所述内导体12的长度方向与所述外导体11的长度方向一致，因此含有滑槽131的定位通道的长度方向与所述通孔的长度方向一致，从而可以将所述内导体12正确的安装至所述外导体11中。

更进一步的，所述定位通道沿所述第二方向的宽度与所述内导体12的厚度相适配，含有滑槽131的定位通道在对长条形、片状结构的所述内导体12进行定位和导向时，是通过所述滑槽131的侧边卡住所述内导体12上的支撑面1c，以及所述滑槽131的侧边相邻的面对与所述支撑面1c相邻的侧平面进行定位实现，还可以使所述滑槽131与所述内导体12上的所述台阶凸台123之间过盈连接的方式实现。所述滑槽131能够对所述内导体12的厚度方向起到限位作用，当客户在偏斜安装转接器1与插座2的时候，可以防止内导体12的弹片1b沿内导体12厚度方向产生变形，防止公针21与内导体12配合出现偏移，还可以防止内导体12弹片1b塑性变形甚至折断。

进一步的，请参考图11和图12，所述定位通道还包括预压槽136，用以为所述内导体12装入所述转接器绝缘体13中提供预装配的功能。所述预压槽136在所述定位通道用于接触所述内导体12的支撑面1c的内壁上形成凹槽形结构，所述预压槽136靠近所述转接器绝缘体13用以安装所述内导体12的一端设置；所述预压槽136的横截面的长度大于所述定位通道与所述内导体12接触位置的横截面的长度；和/或，所述预压槽136朝向用于供所述内导体12安装的一端为口部，在装配时内导体12从口部往转接器绝缘体13的定位通道内装配。更佳的，所述预压槽136的口部具有倒角；和/或所述预压槽136沿所述转接器绝缘体13的轴向呈口部大，内部小的梯形结构。需理解，所述横截面为图11所示的方向的平面，而下文中还描述有纵截面，所述纵截面为图11所示的B-B方向的平面。

具体的，在图9中所示的实施例中，所述预压槽136(在图9中未示出，可借鉴参考图11、图12以及图14中的预压槽136的结构)可以设置在定位通道中的滑槽131上，当安装所述内导体12时，在两个相对设置的滑槽131上设置有呈凹形的预压槽136，此时所述预压槽136与所述内导体12上的台阶凸台123之间存在间隙配合关系或者预压槽136与所述内导体12上的台阶凸台123之间采用过盈量较小的过盈配合，以保证所述内导体12能够轻松地穿过所述预压槽136而进入所述转接器绝缘体13中，起到预压定位的作用。此处过盈量较小的过盈配合是指手工就可以插入的过盈配合。当内导体12预压定位于滑槽131后，由于两个相对设置的滑槽131之间的距离小于两个相对设置的预压槽136之间的距离，此时滑槽131与所述内导体12上的台阶凸台123之间为过盈量较大的过盈配合，使用手工安装已经不能满足用力的需求，进而需要使用机器将内导体12压到设计的位置，内导体12上的台阶凸台123与滑槽131产生较大的保持力。需理解，所述预压槽136不仅具有预压的功能，还具有导引的功能，所述预压槽136的横截面的长度大于所述滑槽131横截面的长度，也大于内导体12口部的宽度，使得在安装内导体12时，所述内导体12的弹片1b在安装至转接器绝缘体13时，内导体12相对于转接器绝缘体13定位通道允许一定的对正误差。进一步的，所述预压槽136在转接器绝缘体13插入内导体12的一端还具有一倒角，所述倒角沿第第一方向和第二方向都呈扩口形，只要内导体12的口部在扩口形状范围内，都可以导引安装入转接器绝缘体13定位通道内，极大地提高了安装误差范围。

更佳的，所述转接器绝缘体13的另一端为所配合插座2的公针21的安装端，在所述公针的安装端的口部也具有一倒角，且所述倒角呈扩口形，使公针21安装至转接器绝缘体13时具有导向作用。

接着，在实施例二中，所述内导体12的容纳腔122并不是将所述插座2的公针21全部包裹，因此如图10所示，为了避免所述插座2中的公针21在所述容纳腔122中发生偏移，所述转接器绝缘体13包括两个相对设置的挡板132，所述挡板132沿第二方向延伸并朝向所述通孔的中心延伸，所述挡板与所述定位通道错位排布，即两个所述挡板132与两个所述滑槽131间隔设置，两个所述挡板132沿第二方向的距离用于与所述公针21的外径相适配。在本实施例中，两个所述挡板132沿第二方向的距离与所配合的射频传输系统的插座2的公针21的外径相适配，用于容纳和定位插座2的公针21。当所述内导体12置于所述转接器绝缘体13中时，所述挡板132正好位于所述内导体12的容纳腔122的两侧，这样在所述插座2的公针21插入所述内导体12的容纳腔122后，容纳腔122内的凸出面11d能够对公针21提供竖直方向的限制；由于本实施例所述转接器绝缘体13的通孔大于所配合的插座2的公针21的外径，本实施例由转接器绝缘体13的挡板132来对公针21提供水平方向的限制，避免所述插座2中的公针21发生偏移。本实施例的转接器绝缘体13一般应用于体积较大的连接器中，当连接器体积小的时候，绝缘体体积也小，难以设计和制作所述挡板132。

请再参考图11，当所述转接器绝缘体13的通孔直径等于所述插座25的公针21的外径时，即所述转接器绝缘体13的通孔与所述插座25的公针21的外圆相适配时，所述通孔为一圆孔(即为图11中，最中间部分的圆形)，所述通孔的直径与所配合的插座2的公针21的外径相适应，用于容纳和定位插座2的公针21(这里的直径相等，并不是数学意义上的绝对相等，而是工程实践中所述转接器绝缘体13的通孔和公针21的外径能够相适配)；此时，所述定位通道包括一矩形孔133；所述矩形孔133沿所述转接器绝缘体13的轴向贯穿所述绝缘体本体，所述矩形孔133沿所述第一方向的长度与所述内导体12的宽度相适配；所述矩形孔133沿所述第二方向的宽度与所述内导体12的厚度相适配；所述转接器绝缘体13的通孔与所述插座25的所述公针21相适配(或者所述插座绝缘体25的通孔与所述转接器的内导体12相适配)。在本实施例中，与所述转接器1配合的连接器即为所述插座2，与所述转接器1配合的连接器的内导体即表示公针21，所以，所述转接器绝缘体13的通孔与所述插座2的公针21相适配，其它情况下，与所述转接器1配合的连接器可能是除插座外的其它类型的连接器，与所述插座2配合的连接器可能是除转接器外的其它类型的连接器，此处不再一一赘述。本实施例另外一种结构的转接器绝缘体13(参考图11)一般应用于体积较小的连接器中。

此时，所述通孔的直径大于所述矩形孔133横截面的宽度(第二方向的距离)，小于所述矩形孔133横截面的长度(第一方面的距离)；所述矩形孔133与所述内导体12相匹配，用于容纳所述内导体12，同时，所述矩形孔133也能对所述内导体12宽度方向和厚度方向起到限定作用，当客户在偏斜安装转接器1与插座2的时候，可以防止弹片1b发生变形，防止公针与内导体12配合出现偏移，还能够避免所述弹片1b塑性变形或者折断。并且所述矩形孔133的轴线与所述通孔的轴线重合；所述通孔为容纳所述插座2中的公针21提供了必要的空间，同时还能够对公针21起到限定作用，防止公针发生较大的偏移。在本实施例中，所述连接器绝缘体13的通孔为圆形，在其他实施例中，所述通孔不限于绝对的圆形，也可以为其他形状。

同样的，请继续参考图12并结合图11与图14，所述含有矩形孔133的定位通道包括预压槽136。在图11所示的实施例中，所述预压槽136还可以设置在所述矩形孔133用于接触所述内导体12支撑面1c的内壁上，并在所述内部上形成凹槽形结构，并靠近所述转接器绝缘体13用以插入所述内导体12的一端设置，所述预压槽136横截面的长度也大于所述矩形孔133横截面的长度，具体如上述图9所示的实施例所述，具体不再赘述。

更进一步的，请参考图14，所述定位通道还包括定位槽137，所述定位槽137设置在所述定位通道用于接触所述内导体12的支撑面1c的内壁上；所述定位槽137的纵截面的宽度小于所述定位通道(即矩形孔133)的纵截面的宽度，并位于所述定位通道(即矩形孔133)的纵截面的宽度段的正中间，当采用含有矩形孔133的定位通道时，所述定位槽137用以将所述内导体12定位至所述矩形孔133的中间位置，方便内导体12的安装，并防止内导体12安装过程中发生偏移。矩形孔133和定位槽137在内导体12装入端的口部有倒角，可以在内导体12装入转接器绝缘体13时起预先引导的作用。在图14所示的实施例中，所述定位槽137的纵截面呈一梯形，且位于矩形孔133的中间位置，由于梯形结构在转接器绝缘体13的端口处的宽度(宽部)比在转接器绝缘体13内部的宽度(窄部)宽，在装配内导体12时，内导体12首先处于梯形的宽部，随着继续安装，内导体12移动至梯形的窄部，在梯形的定位槽137的引导下进而逐渐的将内导体12定位至矩形孔133的中间位置，此时所述定位槽137具有进一步引导和定位的功能，同时在定位槽137宽度和片状内导体12材料厚度有误差的情况下，仍然有好的定位效果。当然，所述定位槽并不限于梯形结构，也可以是半个椭圆形的结构，甚至三角形结构，只要能满足在转接器绝缘体13端口的宽度大于在转接器绝缘体13内部的宽度，能满足定位引导的功能，均属于本实施例定位槽137的范围。

而需要理解的是，在本实施例优选地将所述定位槽137与所述预压槽136合并为一个结构，请参考图14所示的纵截面的结构可以很好的解释定位槽137的梯形结构，以表示定位槽137定位和引导的作用；请参考图11所示的预压槽136的结构，可以很好的表示所述预压槽136为一凹形设计，用于预压和引导内导体12安装至转接器绝缘体13中。当然，在其他的实施例中，所述定位槽137与所述预压槽136可以不用结合设计，比如可以只设计定位槽137或者只设计预压槽136，也可以将定位槽137与预压槽136分开设计。

若将定位槽137与预压槽136分开设计，优选地，请参考图15所示的实施例，预压槽136设置在转接器绝缘体13安装内导体12的安装端，定位槽137设置于预压槽136的轴向上部(其中所述上部为图15中所示的上下方位)。在装配内导体12时，先通过预压槽136预压进入转接器绝缘体13中，在内导体12逐渐进入转接器绝缘体13内部后通常会发生左右偏移(所述左右即为图15中的左右方向)，需要对内导体12的左右方向进行限定，进而设置定位槽137以防止在安装内导体12时，由于每个内导体12尺寸的误差或者安装操作(人为或机器的操作)导致安装误差。需理解，定位槽137为一变截面的设置结构，这个变截面的结构使得矩形孔133的定位端的宽度L1小于矩形孔133的活动端的宽度L2，同时L1与L2的槽同心，当内导体12安装至转接器绝缘体13内部时，L2预留出了一定的活动空间，防止内导体12的弹片1b触碰矩形孔133在宽度L2的活动端区域的侧壁，在矩形孔133中卡死。当然，在其他实施例中，所述矩形孔133还可以设置多个定位槽，比如设置定位端的宽度L1，中间段的宽度L3以及活动端L2，其中L1＜L2＜L3，即设置为阶梯状的变截面的槽。该定位槽137与预压槽136分开设计的结构，也用于本实施例三的如图9所示滑槽131上。

优选地，在生产制造转接器绝缘体13时还要考虑射频信号传输连接系统整体的阻抗匹配的问题，请参考图4所示，为了完成高阻抗、低阻抗以及标准阻抗的相互匹配，以保证射频信号传输连接系统的整体匹配需求，需要对包含有转接器绝缘体13区段的转接器部分进行阻抗设计，进而需要对转接器绝缘体13进行结构上的优化，以下介绍优化后的转接器绝缘体13的情况。以图4中处于右侧的转接器绝缘体13为例，同时结合图12所示，所述转接器绝缘体13包括均为回转体结构的前部绝缘体1g、中间绝缘体1h和后部绝缘体1i；其中所述转接器绝缘体13朝向用于供与所述转接器1配合的所述插座2连接的一端为后部；所述前部绝缘体1g和后部绝缘体1i分别位于所述中间绝缘体1h的两端；所述前部绝缘体1g、中间绝缘体1h和后部绝缘体1i被所述通孔和所述定位通道贯穿；所述中间绝缘体1h、所述后部绝缘体1i和所述前部绝缘体1g的外径依次增大，使传输线在所述后部绝缘体1i段形成低阻抗，在中间绝缘体1h段形成标准阻抗。需要理解的是，内导体12的装配是依次从前部绝缘体1g，中间绝缘体1h最后到达后部绝缘体1i的安装顺序进行。

进一步，请继续参考图12，为了满足阻抗匹配以及安装的需求，所述通孔还可以为阶梯孔的形式；所述通孔位于所述前部绝缘体1g和(或者)所述中间绝缘体1h上的直径D1(即转接器绝缘体13配合公针21的活动端直径)大于位于所述后部绝缘体1i上的直径D2(即转接器绝缘体13配合公针21的定位端直径)，即D1＞D2，在转接器1与插座2相配合时，首先公针21进入转接器绝缘体13的安装定位端，所述通孔在安装定位端的D2对公针21起定位的作用，使得公针21不发生径向偏移，限制公针21的位置，同时，在公针21进入到所述通孔的活动端区段处时，由于D1大于D2，活动端区段允许相配合的公针21可以偏斜一定的角度，使得公针21具有一定的活动范围，不至于将公针21卡死到某一个角度进而对公针21造成损坏。当然，所述通孔位于所述前部绝缘体1g和中间绝缘体1h上的直径还可以小于所述后部绝缘体1i上的直径，也可以使公针21可以偏斜一定角度插入。同样的，在安装定位端口部有一个倒角，所述倒角呈扩口形，具有导引公针21插入的功能。

更佳的，请参考图15，所述矩形孔133也为阶梯孔，定位通道也为阶梯孔，所述定位通道位于所述前部绝缘体1g上的横截面的宽度或长度小于所述中部绝缘体1h和(或者)后部绝缘体1i上横截面的宽度或长度。当然，在其他实施例中，所述通孔与所述定位通道可以不同时为阶梯孔的形式，可以只是通孔为阶梯孔的形式，或者，可以只是定位通道为阶梯孔的形式。在图15的实施例中，所述定位通道为包含矩形孔133的定位通道，所述矩形孔133位于所述前部绝缘体1g上的横截面的宽度小于所述中部绝缘体1h和(或者)后部绝缘体上1i横截面的宽度(或者长度)，即L1＜L2，如此设置，主要是根据阻抗匹配的需要对宽度和长度进行适用性的调节，L1越小，当矩形孔133在前部绝缘体1g区域的阻抗越小，L2越大，矩形孔133位于中部绝缘体1h和后部绝缘体1i上区域的阻抗越大，而实际上，本领域技术可以根据实际阻抗阻抗匹配的需求对L1和L2进行适应性调整。另外，如此设置还同时满足了定位槽137的效果，矩形孔133的在横截面宽度上的阶梯孔的设置与定位槽137的设计有类似之处，均是在横截面的宽度上对矩形孔133进行改进，关于安装效果如上文所述，此处不再赘述。同时，矩形孔133位于所述前部绝缘体1g的部分对内导体12沿所述内导体12厚度方向起定位作用，而所述矩形孔133位于所述后部绝缘体1i上的部分会与所述内导体12之间产生间隙，从而能够允许所述内导体12上的弹片自由的张开和回收。当然，在含有滑槽131的定位通道中，同样也可以如此设置。

更进一步的，如图12所示，所述矩形孔133位于所述前部绝缘体1g上的横截面的长度H1大于所述中部绝缘体1h和后部绝缘体上1i横截面的长度H2并且两横截面在第一方向上同心。其中，H1为转接器绝缘体13安装内导体12的预压端的横截面的长度，H2为转接器绝缘体13安装内导体12的定位通道的横截面长度，使得H1＞H2。同样的，如此设置，一方面满足了阻抗匹配的需求，另一方便满足了内导体12的安装需求，在安装内导体12时，将内导体12的两个弹片1b通过预压槽136将内导体12引导至转接器绝缘体13定位通道的中心位置，以保证内导体12的安装精度，而实际上，关于矩形孔133在横截面长度上的阶梯孔设置与预压槽136的设计有类似之处，均是在横截面长度上对矩形孔133进行改进，以达到预装配和定位引导的效果。

还有，为了降低所述前部绝缘体1g处的相对介电常数，进一步调节阻抗，在所述通孔直径不变的前提下，在所述前部绝缘体1g的轴向还相对设有两个非标准通孔134，具体的，所述非标准通孔134可以为矩形的通孔，也可以为椭圆形的通孔，或者其它形状的通孔。所述非标准通孔134分布在所述通孔的两侧，并与所述通孔产生重叠；从图11与图12中可以看出，所述非标准通孔134使所述前部绝缘体1g在内部形成了更大的空隙，从而具有更低的相对介电常数。通孔的目的除了降低该处的相对介电常数，调节阻抗外，还可以减少材料的使用，使转接器绝缘体不同部位厚度均匀，注塑工艺好。同时非标准通孔134使射频信号传输连接系统的不同段轴向连通起来，内部空气可以流通，连接器内部传热效果好，可以传输更高的工作功率。

为了进一步提高所述转接器绝缘体13进行调节阻抗匹配的能力，请参考图13所示，所述后部绝缘体1i的侧面上还形成有通过去除材料的方式形成的截面135，根据不同的需求，在所述转接器绝缘体13上形成两个对称布置的截面135，两个所述截面135是间距小于所述后部转接器绝缘体1i的直径且大于所述定位通道(在本实施例中，所述定位通道指矩形孔133)横截面宽度的两个平行平面的一部分，同时，两个所述截面135的间距也可以大于或者小于所述中间绝缘体1h的直径，所述截面135可以降低该处的相对介电常数，调节阻抗外，还可以减少材料的使用，使转接器绝缘体13不同部位厚度均匀，注塑工艺好。实际上，所述截面135的间距可以只大于所述定位通道横截面的宽度即可，比如，当截面的间距小于定位通道横截面的宽度，小于所述绝缘体的外直径均可，即所述截面135可以只位于前部绝缘体1g、中间绝缘体1h和后部绝缘体1i其中的任意一段，也可以位于其中的任意两段，也可以贯穿整个绝缘体。

另外，还可以在所述前部绝缘体1g的侧面上也设置一组类似所述后部绝缘体1i上的截面，前部绝缘体1g的侧面的两个截面对称布置(未图示)，不过，位于所述前部绝缘体1g上的两个截面的间距大于所述后部绝缘体1i的直径，小于前部绝缘体1g的直径。在实际使用中，可以将位于所述前部绝缘体1g上的两个截面应用于自动化装配中，即通过测量出两个截面与转接器绝缘体13内部的定位通道之间的夹角或相对位置便能够轻松的计算出自动化装配夹具与转接器绝缘体13和内导体12之间的对准角度，有利于提高自动化识别安装的速度。实际上，所述前部绝缘体1g上的两个截面的间距也可以小于或等于所述后部绝缘体1i的直径，比如也可以同时位于前部绝缘体1g和后部绝缘体1i上，或者贯穿整个绝缘体，只要两个所述截面135的间距小于所述前部绝缘体1g的直径即可。此处的截面，可能与前述截面135机械结构上相同或者相似，但是功能与目的不同。

进一步的，请参考图2、图12与图16，如图12所示，所述转接器绝缘体13的所述前部绝缘体1g包括第一圆柱体以及第二圆柱体，所述第一圆柱体位于靠近所述转接器绝缘体13的端面的位置，所述第一圆柱体的外径小于所述第二圆柱体的外径，所述第一圆柱体与所述第二圆柱体的外径之间形成一斜坡过渡段11g。以图12中的转接器绝缘体13例，图12中的转接器绝缘体13为图2中右侧的转接器绝缘体13，图16中的转接器绝缘体13部分为图12中虚线部分的放大图。外导体11在某一固定的位置设置有外导体内孔安装倒刺112，在安装转接器绝缘体13与外导体11时，前部绝缘体1g首先从外导体11的右侧安装进入(以图2右侧转接器绝缘体为例)，之后前部绝缘体1g的第一圆柱体与外导体11的安装倒刺112间隙配合(或者过盈量比较小的过盈配合)，第二圆柱体与外导体11的安装倒刺112相互接触或者过盈配合，当前部绝缘体1g从右往左移动时(其中左右方向为图16中的左右方向)，在遇到外导体安装倒刺112时，第一圆柱体可以继续移动，而第二圆柱体通过斜坡过渡段11g与外导体安装倒刺112的过盈配合而停止移动，此时，外导体11通过外导体安装倒刺112将转接器绝缘体13轴向定位在外导体11的预定位置。此时，外导体安装倒刺112与斜坡过渡段11g过盈配合，当轴向安装距离有误差的时候，转接器绝缘体和外导体11在轴向仍然可以很好地定位和配合。而现有技术中，第一圆柱体与第二圆柱体之间为台阶状连接结构，在安装时，如果前部绝缘体1g如果未安装到预定位置，外导体安装倒刺112卡接不到在大小直径突变的台阶的位置，使得转接器绝缘体13安装不稳定，轴向无法定位，在后期使用过程中容易轴向窜动；如果安装时，压入力过大，转接器绝缘体装入转接器过深，使得大小直径突变的台阶位置与外导体安装倒刺112抵靠力过大，进而大直径的圆柱体(第二圆柱体)在突变台阶的位置发生损坏，进而使得转接器绝缘体13安装不稳固；如果安装时压入力太大，使得外导体安装倒刺112与大直径的圆柱体过盈配合，而由于过盈量过大，而使得大直径圆柱体(第二圆柱体)发生破裂，转接器发生损坏无法工作，总之，使用台阶状的前部绝缘体1g在安装时必须轴向精确定位，否则容易与外导体倒刺配合段112的配合发生错位，进而产生不良的后果，无法容许轴向安装误差。

通过设置斜坡过渡段11g进而增加了前部绝缘体1g与外导体安装倒刺112的轴向配合长度误差，当前部绝缘体1g安装至外导体11的预定位置时允许具有一段较长的轴向误差，若前部绝缘体1g未到达预定位置，在轴向误差的范围内，外导体安装倒刺112通过过盈量较小(小于预定过盈量)的配合完成装配；若前部绝缘体1g超过预定位置，在轴向误差范围内，外导体安装倒刺112通过过盈量较大(大于预定过盈量)的配合完成装配。在轴向误差范围内，外导体安装倒刺112与斜坡过渡段11配合保持力也可以控制在合理的范围内，外导体安装倒刺112可以很好的固定转接器绝缘体13同时也不会使转接器绝缘体13发生损坏。

本实施例中的转接器绝缘体13可以应用于转接器1中，也可以应用于插座2中，或者应用于其它类型的连接器中。本实施例中的转接器绝缘体13应用于其他类型的连接器的时候，可以由本实施例类推而来，此处不再一一阐述。

本实施例三提供的转接器还包括形状上的变化，请参考图17至图19，所述内导体12和/或所述公针21的横截面为第一结构，所述外导体11和/或所述壳体25的内孔横截面为第二结构；所述外导体11和/或所述壳体25的横截面外形为第三结构；所述转接器绝缘体13和/或插座绝缘体24的内孔横截面为第四结构；所述转接器绝缘体13和/或插座绝缘体24的横截面外形为第五结构。通常，所述转接器绝缘体13的内孔横截面被配置为用于容纳并与所述内导体12相匹配，即第一结构与第四结构相同；所述转接器绝缘体13横截面外形被配置为被所述转接器外导体11的内孔容纳并与所述转接器外导体11的内孔相匹配，即第二结构与第五结构相同。当然，有的时候转接器绝缘体13的内孔横截面跟内导体12的横截面可以不是同一种结构，不需要相互匹配，只要能够相互卡紧定位就可以，即第一结构与第四结构不同；转接器绝缘体13的横截面外形跟外导体11的内孔横截面可以不是同一种结构，不需要相互匹配，只要能够相互卡紧定位就可以，第二结构与第五结构不同。第一结构，第二结构，第三结构，第四结构和第五结构均可以为圆形，三角形，矩形，多边形，椭圆形等各种结构中的任意一种或者几种的组合。本实施例三提供的射频转接器中的所述外导体11用于容纳所述转接器绝缘体13的内孔为圆孔，并且匹配带有方孔的转接器绝缘体13，所述内导体12的横截面为矩形；或者所述外导体11用于容纳所述转接器绝缘体13的内孔为方孔(或者其他多边形)，匹配地，所述转接器绝缘体13的外部为方形(或者与外导体11匹配的形状)，所述转接器绝缘体13内孔为圆形，而采用的内导体则可以采用传统的圆柱状的内导体；再或者所述外导体11用于容纳所述转接器绝缘体13的内孔为方孔(或者其他多边形)，以提高所述射频连接器的适用场景，匹配带有方孔的转接器绝缘体13(或者其他多边形)，而采用的内导体12的横截面为矩形。当然所述转接器绝缘体13也可以跟随所述内导体12的变化而进行适应性的变化调整。当所述外导体11的内孔横截面和所述内导体12的横截面都为圆形的同轴结构的时候，射频信号在转接器中以TEM模式的波进行传播，信号的传输距离长，损耗小；当所述外导体11的内孔横截面和/或所述内导体12的横截面为非圆形结构的时候，射频信号在转接器中以准TEM模式的波进行传播，即射频信号在转接器中以TEM模式为主，包含少量其它模式的波的形式进行传播，信号的传输距离仍然较长，损耗较小。当所述外导体11的内孔和横截面外形相同的时候，即第二结构与第三结构相同，此时外导体壁厚均匀，适用车削，铸造，冲压，深拉伸以及深冲等工艺等中的一种制作，或者直接利用管材进行制作，可选择加工工艺种类多；当所述外导体11的内孔和横截面外形不相同的时候，此时外导体壁厚不均匀，只适用车削，铸造等工艺加工，不能用冲压，深拉伸以及深冲工艺中的一种制作，也不能直接利用管材进行制作，往往加工效率低，材料消耗多，成本高。同理，本实施例中插座2形状上也可以与所述转接器1有相同的变化，所述插座2与所述转接器1工作原理相同，零件可选加工工艺相同，达到相同的效果。

本实施例中的所述转接器外导体11可以同转接器的其他部件一起提供给客户，或/和插座壳体25可以同插座的其它部件一起提供给客户；客户也可以借用滤波器等模块的金属腔体部件的孔来实现外导体11或/和插座壳体25的功能；或者客户单独设计外导体11或/和插座壳体25，比如5G通信中阵列天线的单元数很多(一般是64个，128个，256个或者其它数目)，需要很多个连接系统，客户可以设计一个具有相应数目的孔的金属板，来代替多个所述转接器外导体11或/和插座壳体25，实现降低成本，同时方便安装。对于后面两种情况，只需要提供除所述转接器外导体11或/和插座壳体25外的零件或者子装配体给客户即可。

本实施例中的所述转接器绝缘体13，所述转接器1中可以设置一个、两个或者多个转接器绝缘体13；和/或，所述插座2可以设置一个、两个，或者多个插座绝缘体24。

在本实施例三提供的转接器绝缘体13中，通过在转接器绝缘体13上的通孔中设置匹配内导体12的定位通道，能够有效的定位内导体12，防止内导体12在使用过程中涨口过大或者发生侧向移位。另外还在转接器绝缘体13上设置了方便自动化装配设备进行定位识别，以及用来调节阻抗匹配的截面，极大扩大了转接器绝缘体13的适应能力和性能。另外，采用多种形状样式的外导体11和内导体12能够拓展射频连接器的适用场景，还提高了射频连接器的性能和生产效率，降低了安装射频连接器的精度要求。

在本发明提供的一种射频信号传输连接系统中，所述射频信号传输连接系统包括转接器和两个插座，所述转接器包括外导体和位于所述外导体内的内导体，所述内导体上套有转接器绝缘体，所述内导体通过所述转接器绝缘体与所述外导体连接，所述外导体两端的边缘设有沿径向向外凸出的凸环，所述插座包括壳体和位于所述壳体内的公针，所述公针上套有插座绝缘体，所述公针通过所述插座绝缘体与所述壳体连接；两个所述插座分别用于可插拔地连接在所述转接器的两端，所述插座的壳体的内孔壁用于与所述外导体接触，所述插座的公针用于与所述内导体接触，两个所述插座分别定义为第一插座和第二插座；其中,所述第一插座的壳体的内孔壁上，沿所述内孔的周向设有一环槽；所述环槽用于容纳所述外导体的凸环。在本发明提供的射频信号传输连接系统中，通过采用两端结构相同的转接器，降低了转接器的安装难度，省略了严格区分转接器端头的繁琐步骤，简化了操作工序，同时还通过在其中一个插座中设置环槽，实现了插座对两端结构相同的转接器具有不同的保持力。

上述描述仅是对本发明较佳实施例的描述，并非对本发明范围的任何限定，本发明领域的普通技术人员根据上述揭示内容的实质做的任何变更、修饰均属于权利要求书的保护范围。

Claims (26)

1.一种射频信号传输连接系统，其特征在于，包括转接器和两个插座，所述转接器包括外导体和位于所述外导体内部的内导体，所述内导体上套有转接器绝缘体，所述内导体通过所述转接器绝缘体与所述外导体连接，所述外导体两端的边缘设有沿径向向外凸出的凸环，所述插座包括壳体和位于所述壳体内部的公针，所述公针上套有插座绝缘体，所述公针通过所述插座绝缘体与所述壳体连接；两个所述插座分别可插拔地连接在所述转接器的两端，所述插座的壳体的内孔壁用于与所述外导体接触，所述插座的公针用于与所述内导体接触，两个所述插座分别定义为第一插座和第二插座；

其中，所述第一插座的壳体的内孔壁上，沿所述内孔的周向设有一环槽；

所述环槽用于容纳所述外导体的凸环；

所述内导体为一长条形的片状结构，所述内导体的端面设有沿所述内导体的长度方向向内延伸的容纳腔，所述容纳腔用于容纳所述公针；

所述内导体包括支撑面，所述内导体的所述支撑面为平面或弧面；

其中，当为弧面时，所述支撑面的前支撑面为一轴线与所述内导体长度方向平行的圆锥面的一部分，所述支撑面的后支撑面为一轴线与所述内导体长度方向平行的圆柱面的一部分；

所述内导体的所述支撑面是所述内导体与所述转接器绝缘体接触的面；

所述支撑面靠近所述内导体端面的部分为所述前支撑面；所述支撑面上与所述前支撑面相邻的部分为所述后支撑面。

2.如权利要求1所述的射频信号传输连接系统，其特征在于，所述外导体为对称结构。

3.如权利要求2所述的射频信号传输连接系统，其特征在于，所述转接器绝缘体和所述内导体均为对称结构，并且对称装配于所述外导体内。

4.如权利要求1所述的射频信号传输连接系统，其特征在于，所述第一插座和所述第二插座上均设有碗状的导向口，用于引导所述转接器插入所述插座中。

5.如权利要求4所述的射频信号传输连接系统，其特征在于，所述第一插座上的所述导向口在所述第一插座上由外向内依次由不少于一个的锥形孔段和不少于一个的柱形孔段相连。

6.如权利要求1所述的射频信号传输连接系统，其特征在于，所述第一插座包括第二高阻抗区，所述第二高阻抗区的阻抗值大于标准阻抗；其中，所述第二高阻抗区的阻抗通过：调节所述壳体的内孔的直径、调节所述插座绝缘体的直径、所述插座绝缘体选用相对介电常数高于或低于标准介电常数的绝缘材料、所述插座绝缘体包括空气段、以及调整所述公针的外径中的至少一种方法进行调整来实现；

当所述壳体的内孔横截面的形状、所述插座绝缘体的横截面的形状或者所述内导体的横截面的形状不是圆形的时候，所述第二高阻抗区的阻抗通过：调整所述壳体的内孔横截面的尺寸、调整所述插座绝缘体的横截面尺寸、调整所述内导体的横截面的尺寸、所述插座绝缘体选用相对介电常数高于或低于标准介电常数的绝缘材料、所述插座绝缘体包括空气段、以及调整所述公针横截面的尺寸中的至少一种方法进行调整来实现。

7.如权利要求1所述的射频信号传输连接系统，其特征在于，所述转接器包括阻抗调节区；

所述阻抗调节区在所述内导体、所述转接器绝缘体与所述内导体的匹配段的内部或者外部、以及所述外导体的内部的至少一个上形成至少一个阶梯面，所述阶梯面沿所述转接器的轴向进行阶梯变化，所述阻抗调节区通过所述阶梯面的阶梯变化调节所述射频信号传输连接系统的阻抗匹配；其中，所述阻抗调节区为对称结构。

8.如权利要求1所述的射频信号传输连接系统，其特征在于，所述容纳腔呈锥形，所述容纳腔的腔口的间距小于所述容纳腔的腔底的间距，所述容纳腔的腔底和腔口处在所述内导体上形成倒角。

9.如权利要求1所述的射频信号传输连接系统，其特征在于，所述容纳腔的内表面为圆弧面或V形槽面。

10.如权利要求9所述的射频信号传输连接系统，其特征在于，所述容纳腔的内表面上形成有一个凸出面，所述凸出面靠近所述内导体的端部；和/或所述凸出面向所述内导体的长度方向的两侧拱起，形成所述圆弧面或所述V形槽面。

11.如权利要求10所述的射频信号传输连接系统，其特征在于，所述内导体上还设有涨料孔，所述涨料孔靠近所述凸出面，所述涨料孔的开口方向与所述内导体的厚度方向相同；和/或在所述内导体的厚度的方向还设有厚度凸台，所述厚度凸台沿所述内导体的厚度的方向凸出。

12.如权利要求1所述的射频信号传输连接系统，其特征在于，所述内导体的所述支撑面上设有台阶段；所述台阶段靠近所述容纳腔的腔底设置，所述内导体的所述支撑面上的所述台阶段相对设置，所述台阶段沿内导体的宽度和/或厚度方向包括至少一个沿所述内导体的长度方向延伸的台阶凸台。

13.如权利要求1所述的射频信号传输连接系统，其特征在于，在所述内导体的所述支撑面上，靠近所述内导体的端面设有沿所述内导体长度方向向内延伸的凸起；所述凸起远离所述容纳腔的一面为平面或者弧面，其中，当为弧面时，所述弧面为一轴线与所述内导体长度方向平行的圆锥面或圆柱的一部分。

14.如权利要求1-13中任一项所述的射频信号传输连接系统，其特征在于，所述内导体采用冲压工艺形成；和/或所述外导体和/或所述壳体采用冲压、深拉伸以及深冲工艺中的一种制作，或者直接利用管材进行制作；和/或所述外导体上的所述凸环采用墩粗工艺制作。

15.如权利要求1所述的射频信号传输连接系统，其特征在于，所述转接器绝缘体或者所述插座绝缘体包括绝缘体本体、通孔以及定位通道，所述通孔沿所述转接器绝缘体或者所述插座绝缘体的轴向开设于所述绝缘体本体中；所述定位通道沿第一方向开设于所述绝缘体本体中，且所述定位通道沿所述第一方向的长度大于所述通孔的直径，所述定位通道沿第二方向的宽度小于所述通孔的直径，其中所述第一方向与所述第二方向均垂直于所述转接器绝缘体或者所述插座绝缘体的轴向，且所述第一方向与所述第二方向相互垂直；

其中，所述转接器绝缘体的所述通孔与所述定位通道用以容纳所述内导体，所述转接器绝缘体的所述定位通道用于卡住所述内导体；或/和，所述插座绝缘体的所述通孔与所述定位通道用以容纳所述公针，所述插座绝缘体的所述定位通道用于卡住所述公针。

16.如权利要求15所述的射频信号传输连接系统，其特征在于，所述定位通道沿所述第一方向的长度与所述内导体的宽度相适配；所述定位通道沿所述第二方向的宽度与所述内导体的厚度相适配。

17.如权利要求16所述的射频信号传输连接系统，其特征在于，所述转接器绝缘体或者所述插座绝缘体包括两个相对设置的挡板，所述挡板沿所述第二方向延伸并朝向所述通孔的中心延伸，所述挡板的长度方向与所述通孔的长度方向一致，所述挡板与所述定位通道错位排布。

18.如权利要求15所述的射频信号传输连接系统，其特征在于，所述定位通道包括矩形孔，所述矩形孔沿所述转接器绝缘体或者所述插座绝缘体的轴向贯穿所述绝缘体本体；

其中，所述转接器绝缘体的所述矩形孔沿所述第一方向的长度与所述内导体的宽度相适配；所述转接器绝缘体的所述矩形孔沿所述第二方向的宽度与所述内导体的厚度相适配；或者，所述插座绝缘体的所述矩形孔沿所述第一方向的长度与所述公针的宽度相适配；所述插座绝缘体的所述矩形孔沿所述第二方向的宽度与所述公针的厚度相适配；

所述转接器绝缘体的通孔与所述插座的所述公针相适配；或者，所述插座绝缘体的通孔与所述转接器的所述内导体相适配。

19.如权利要求15所述的射频信号传输连接系统，其特征在于，所述转接器绝缘体的所述定位通道包括预压槽，所述预压槽在所述定位通道用于接触所述内导体的支撑面的内壁上形成凹槽形结构，所述预压槽靠近所述转接器绝缘体用以安装所述内导体的一端设置；所述预压槽的横截面的长度大于所述定位通道与所述内导体接触位置的横截面的长度；和/或所述预压槽朝向用于供所述内导体安装的一端为口部，所述预压槽的口部具有倒角；和/或所述预压槽沿所述转接器绝缘体的轴向呈口部大，内部小的梯形结构；

或者，所述插座绝缘体的所述定位通道包括预压槽，所述预压槽在所述定位通道用于接触所述公针的支撑面的内壁上形成凹槽形结构，所述预压槽靠近所述插座绝缘体用以安装所述公针的一端设置；所述预压槽的横截面的长度大于所述定位通道与所述公针接触位置的横截面的长度；所述预压槽朝向用于供所述公针安装的一端为口部，所述预压槽的口部具有倒角；或/和所述预压槽沿所述插座绝缘体的轴向呈口部大，内部小的梯形结构。

20.如权利要求15所述的射频信号传输连接系统，其特征在于，所述转接器绝缘体的所述定位通道包括定位槽，所述定位槽设置在所述定位通道用于接触所述内导体的支撑面的内壁上；所述定位槽的纵截面的宽度小于所述定位通道的纵截面的宽度，并位于所述定位通道的纵截面的宽度段的正中间；

或者，所述插座绝缘体的所述定位通道包括定位槽，所述定位槽设置在所述定位通道用于接触所述公针的支撑面的内壁上；所述定位槽的纵截面的宽度小于所述定位通道的纵截面的宽度，并位于所述定位通道的纵截面的宽度段的正中间。

21.如权利要求15所述的射频信号传输连接系统，其特征在于，

所述转接器绝缘体或者所述插座绝缘体包括均为回转体结构的前部绝缘体、中间绝缘体和后部绝缘体；其中所述转接器绝缘体朝向用于供与所述转接器配合的所述插座连接的一端为后部，或者所述插座绝缘体朝向用于供与所述插座相配合的所述转接器连接的一端为后部；

所述前部绝缘体和所述后部绝缘体分别位于所述中间绝缘体的两端；

所述前部绝缘体、所述中间绝缘体和所述后部绝缘体被所述通孔和所述定位通道贯穿；

所述中间绝缘体、所述后部绝缘体和所述前部绝缘体的外径依次增大。

22.如权利要求21所述的射频信号传输连接系统，其特征在于，

所述通孔和/或所述定位通道为阶梯孔；

所述通孔位于所述前部绝缘体和/或所述中间绝缘体上的直径大于或小于位于所述后部绝缘体上的直径；

所述定位通道位于所述前部绝缘体上的横截面的宽度或长度小于所述中间绝缘体和/或所述后部绝缘体上横截面的宽度或长度。

23.如权利要求22所述的射频信号传输连接系统，其特征在于，

所述前部绝缘体的轴向还相对设有两个非标准通孔，并分布在所述通孔的两侧，并与所述通孔产生重叠。

24.如权利要求21所述的射频信号传输连接系统，其特征在于，

所述后部绝缘体的侧面有两个对称布置的截面；两个所述截面的间距大于所述定位通道横截面的宽度；

和/或，所述前部绝缘体的侧面有两个对称布置的截面；两个所述截面的间距小于所述前部绝缘体的直径。

25.如权利要求21所述的射频信号传输连接系统，其特征在于，所述前部绝缘体包括第一圆柱体以及第二圆柱体，所述第一圆柱体位于靠近所述前部绝缘体的端面的位置，所述第一圆柱体的外径小于所述第二圆柱体的外径，所述第一圆柱体与所述第二圆柱体的外径之间形成一斜坡过渡段。

26.如权利要求1所述的射频信号传输连接系统，其特征在于，所述内导体和/或所述公针的横截面为第一结构；所述外导体和/或所述壳体的内孔横截面为第二结构；所述外导体和/或所述壳体的横截面外形为第三结构。

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