CN111430860A - 一种实现温度自补偿的谐振腔结构及腔体滤波器 - Google Patents

Abstract

本发明涉及无线通信技术领域，公开了一种实现温度自补偿的谐振腔结构及腔体滤波器，即通过在谐振腔腔体中固定具有悬置部的温度补偿装置，并使该悬置部由至少两层具有不同热膨胀系数的导电体紧密贴合而成，可以在温度变化时，利用不同材料的膨胀量或收缩量会不同的特点，使该悬置部因外形产生弯曲变形而改变在谐振腔内的位置，进而对腔内的电磁场产生微扰，导致谐振腔的谐振频率发生变化，最终在悬置部的构成材料、大小、位置、摆放方向及个数等合适时，可使结构形变对谐振频率的影响与谐振腔腔体的热胀冷缩对谐振频率的影响刚好抵消，得到完全的温度补偿，实现零温漂目的。

Description

一种实现温度自补偿的谐振腔结构及腔体滤波器

技术领域

本发明属于无线通信技术领域，具体地，涉及一种实现温度自补偿的谐振腔结构及腔体滤波器。

背景技术

随着通信技术的飞速发展，信道变得越来越拥挤。为了防止相邻信道之间产生干扰，对滤波器的频率选择性和温度稳定性也提出了越来越高的要求。腔体滤波器由于具有高Q值、低损耗、高阻带抑制度及大功率容量等优点，被广泛地应用于各类通信系统中。

由于受到金属材料热胀冷缩的影响，腔体滤波器中谐振腔的结构尺寸会随着温度的变化而变化，造成谐振腔的谐振频率产生温度漂移，从而使得腔体滤波器的电性能恶化，影响其正常工作。尤其是对于窄带腔体滤波器，这种温度漂移更为明显，甚至可能造成其无法工作。因此，如何消除温度漂移，保证谐振腔的谐振频率在一定温度范围内保持恒定，成为迫在眉睫的课题。

为了使得谐振腔具有良好的温度稳定性，目前，比较常用的方法有三种，但也有各自的缺点。

第一种方法是采用热膨胀系数小的材料来制作谐振腔腔体，例如殷钢，其热膨胀系数的典型值约为0.9ppm/℃，比铝(通常采用的材质)的热膨胀系数小20倍左右。通过减小谐振腔的结构尺寸受温度变化的变化量，达到减小温度漂移的目的。但是，殷钢材料的缺点也比较多，例如价格昂贵、重量大、加工成本高、不容易焊接和导热率差等，不利于大规模的应用。此外，在实际应用中，殷钢制成的腔体的内壁必须镀银才能使用，由于银和殷钢的热膨胀系数相差很大，当腔体在使用过程中受到温度的反复变化时，附着在殷钢上的镀银层会脱落。如此在功率较大时，如果某处镀银层脱落形成毛刺，会导致局部电磁场异常增大，引起打火，从而加速腔体的损坏。

第二种方法是对谐振腔的不同部件灵活采用不同热膨胀系数的材料，当温度变化时，使不同部件的结构形变对谐振腔的谐振频率的影响相互抵消。在授权公告号为CN206163680U的中国实用新型专利中，公开了一种低温漂同轴谐振器，其腔体材料采用铝，谐振杆上半部分材料采用铜，谐振杆下半部分材料采用铝，调谐螺钉材料采用铜，利用不同结构对谐振频率影响的差异，并结合不同金属材料间热膨胀系数的差异，来减小谐振频率的温度漂移。但是，这种方法的温度补偿效果与电容加载强度呈正比，而如果电容加载太强将导致谐振腔Q值降低，从而增大滤波器插损。因此，在要求滤波器具有低损耗和高Q值的场合，其温度补偿效果并不理想。

第三种方法是在谐振腔外部设置带温度传感器的机械结构，机械结构根据感知到的环境温度变化，驱动与其相连的金属棒或介质块，改变金属棒伸入腔体的长度或介质块在腔体中的位置，从而改变谐振腔的谐振频率，实现温度补偿。在授权公告号为CN203013899U的中国实用新型专利中，公开了一种用于谐振腔的温度补偿机构，外置在谐振腔合适的位置上，其金属棒伸入到谐振腔中，当温度变化时，机构中的石蜡动力源会驱动金属棒改变伸入腔体的长度，从而调节谐振腔的谐振频率，起到温度补偿的效果。但是，这种方法因为在谐振腔外部加载额外的机械结构，需要占据更多的空间，因此会增大滤波器的体积和重量，同时增加设计和生产的复杂性，提高制造成本。

发明内容

为了解决在当前谐振腔温度补偿技术中所存在的因采用殷钢材料而导致谐振器价格昂贵和重量大的问题，以及因采用多种不同热膨胀系数材料而导致谐振器在要求高Q值时温度补偿效果不理想的问题，以及因外置带温度传感器的机械结构而导致谐振器会增大滤波器的体积、重量和提高制造成本的问题，本发明目的在于提供一种实现温度自补偿的新型谐振腔结构及腔体滤波器，可以广泛地应用于滤波器、双工器及多工器等射频器件中进行温度补偿，相比于现有技术，具有温度补偿效果好、结构简单、成本低廉和重量小等优势。

本发明所采用的技术方案为：

一种实现温度自补偿的谐振腔结构，包括通过导电壁表面限定而具有一定谐振频率的谐振腔腔体，还包括内置在所述谐振腔腔体中的温度补偿装置，其中，所述温度补偿装置包括固定部和悬置部；

所述固定部连接在所述谐振腔腔体的内壁上，所述悬置部连接所述固定部并与所述谐振腔腔体的内壁间隔分离；

所述悬置部由至少两层具有不同热膨胀系数的导电体紧密贴合而成。

优化的，当所述固定部为所述温度补偿装置的条形一端时，所述悬置部为所述温度补偿装置的条形另一端；

或者，当所述固定部为所述温度补偿装置的条形两端或四周边缘时，所述悬置部为所述温度补偿装置的中部；

或者，当所述固定部为所述温度补偿装置的中部时，所述悬置部为所述温度补偿装置的条形两端或四周边缘。

优化的，所述谐振腔腔体由盒体和用于盖合所述盒体的盖板围成。

优化的，所述谐振腔腔体的形状为矩形腔、圆形腔、同轴腔或不规则形腔。

优化的，所述温度补偿装置的形状为长条形、正方形、梯形、十字形、圆形、椭圆形、“U”形、“V”形或“Y”形。

优化的，所述固定部连接在所述谐振腔腔体的内腔底壁、顶壁或侧壁上，所采用的连接方式为焊接、粘接或螺钉紧固方式。

优化的，所述悬置部的初始常温形态为平直状态或预先弯曲状态。

优化的，所述悬置部的悬空端因温度变化而产生的形变量相对于所述温度补偿装置的其它部位最大。

优化的，在所述谐振腔腔体中布置有多个所述温度补偿装置。

本发明所采用的另一种技术方案为：

一种腔体滤波器，包括多个如前所述的且实现温度自补偿的谐振腔结构，其中，多个所述谐振腔结构中的谐振腔腔体按照顺序依次排布，并在所有相邻的两谐振腔腔体之间设置有耦合结构，以及使在顺序首位的谐振腔腔体连接有输入耦合结构，使在顺序末位的谐振腔腔体连接有输出耦合结构。

本发明的有益效果为：

(1)本发明创造提供了一种通过内设温度补偿装置实现温度自补偿的新型谐振腔结构，即通过在谐振腔腔体中固定具有悬置部的温度补偿装置，并使该悬置部由至少两层具有不同热膨胀系数的导电体紧密贴合而成，可以在温度变化时，利用不同材料的膨胀量或收缩量会不同的特点，使该悬置部因外形产生弯曲变形而改变在谐振腔内的位置，进而对腔内的电磁场产生微扰，导致谐振腔的谐振频率发生变化，最终在悬置部的构成材料、大小、位置、摆放方向及个数等合适时，可使结构形变对谐振频率的影响与谐振腔腔体的热胀冷缩对谐振频率的影响刚好抵消，得到完全的温度补偿，实现零温漂目的；

(2)与现有的采用殷钢材料的温度补偿方案相比，由于加载的温度补偿装置具有良好的温度补偿效果，使得谐振腔腔体可以采用热膨胀系数大但价格便宜、重量小的材料来加工制造，例如铝甚至金属化塑料，从而增加材料选择的范围，提高材料选择的灵活性，并有利于降低生产成本，减小产品重量；

(3)与现有的采用外置带温度传感器的机械结构的温度补偿方案相比，所采用的温度补偿装置具有结构简单、成本低廉和用量少等优点，可以有效减小滤波器或其他射频器件的体积和重量，同时降低设计和生产的复杂性，进而降低制造成本。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明提供的第一种谐振腔结构的透视结构示意图。

图2是本发明提供的第一种谐振腔结构在温度发生变化时的剖视结构示意图。

图3是本发明提供的第二种谐振腔结构的透视结构示意图。

图4是本发明提供的第三种谐振腔结构的透视结构示意图。

图5是本发明提供的第四种谐振腔结构的透视结构示意图。

图6是本发明提供的第五种谐振腔结构在温度未发生变化时的剖视结构示意图。

图7是本发明提供的第六种谐振腔结构在温度未发生变化时的剖视结构示意图。

上述附图中：1-谐振腔腔体；101-盒体；102-盖板；2-温度补偿装置；201-固定部；202-悬置部。

具体实施方式

下面结合附图及具体实施例来对本发明作进一步阐述。在此需要说明的是，对于这些实施例方式的说明虽然是用于帮助理解本发明，但并不构成对本发明的限定。本文公开的特定结构和功能细节仅用于描述本发明的示例实施例。然而，可用很多备选的形式来体现本发明，并且不应当理解为本发明限制在本文阐述的实施例中。

应当理解，尽管本文可能使用术语第一、第二等等来描述各种单元，但是这些单元不应当受到这些术语的限制。这些术语仅用于区分一个单元和另一个单元。例如可以将第一单元称作第二单元,并且类似地可以将第二单元称作第一单元，同时不脱离本发明的示例实施例的范围。

应当理解，对于本文中可能出现的术语“和/或”，其仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，单独存在B，同时存在A和B三种情况；对于本文中可能出现的术语“/和”，其是描述另一种关联对象关系，表示可以存在两种关系，例如，A/和B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B两种情况；另外，对于本文中可能出现的字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”关系。

应当理解，在本文中若将单元称作与另一个单元“连接”、“相连”或“耦合”时，它可以与另一个单元直相连接或耦合，或中间单元可以存在。相对地，在本文中若将单元称作与另一个单元“直接相连”或“直接耦合”时，表示不存在中间单元。另外，应当以类似方式来解释用于描述单元之间的关系的其他单词(例如，“在……之间”对“直接在……之间”,“相邻”对“直接相邻”等等)。

应当理解，本文使用的术语仅用于描述特定实施例，并不意在限制本发明的示例实施例。若本文所使用的，单数形式“一”、“一个”以及“该”意在包括复数形式，除非上下文明确指示相反意思。还应当理解，若术语“包括”、“包括了”、“包含”和/或“包含了”在本文中被使用时,指定所声明的特征、数量、步骤、操作、单元和/或组件的存在性,并且不排除一个或多个其他特征、数量、步骤、操作、单元、组件和/或他们的组合存在性或增加。

应当理解，还应当注意到在一些备选实施例中，所出现的功能/动作可能与附图出现的顺序不同。例如,取决于所涉及的功能/动作,实际上可以实质上并发地执行,或者有时可以以相反的顺序来执行连续示出的两个图。

应当理解，在下面的描述中提供了特定的细节,以便于对示例实施例的完全理解。然而,本领域普通技术人员应当理解可以在没有这些特定细节的情况下实现示例实施例。例如可以在框图中示出系统，以避免用不必要的细节来使得示例不清楚。在其他示例中，可以不以不必要的细节来示出众所周知的过程、结构和技术，以避免使得示例实施例不清楚。

实施例一

如图1～2所示，本实施例提供的所述实现温度自补偿的谐振腔结构，包括通过导电壁表面限定而具有一定谐振频率的谐振腔腔体1，还包括内置在所述谐振腔腔体1中的温度补偿装置2，其中，所述温度补偿装置2包括固定部201和悬置部202；所述固定部201连接在所述谐振腔腔体1的内壁上，所述悬置部202连接所述固定部201并与所述谐振腔腔体1的内壁间隔分离；所述悬置部202由至少两层具有不同热膨胀系数的导电体紧密贴合而成。

如图1～2所示，在所述谐振腔结构的具体结构中，所述谐振腔腔体1为腔体滤波器或其它射频器件中的基本谐振单元，其结构原理为现有技术，具体结构可以但不限于由盒体101和用于盖合所述盒体101的盖板102围成。如图1所示，举例的，所述谐振腔腔体1的形状为矩形腔；根据实际情况，所述谐振腔腔体1的形状还可以但不限于为圆形腔、同轴腔或不规则形腔等。

在所述温度补偿装置2的具体结构中，所述固定部201用于将整个温度补偿装置2连接在所述谐振腔腔体1的内壁上，所述悬置部202是指在所述温度补偿装置2中与所述谐振腔腔体1的内壁间隔分离的部位，包括有悬空端和非悬空端(即悬空端与固定部201之间的连接体)，用于实现温度变化时对腔内电磁场产生微扰的目的，其结构原理具体如下：假设所述悬置部202的初始常温形态是平直状态的，由于热膨胀系数不同，当温度变化时，不同材料的膨胀量或收缩量不同，会导致所述悬置部202的外形产生弯曲变形，同时由于谐振腔内的电磁场是非均匀分布的，位于腔内不同位置处的所述悬置部202会对其谐振频率产生不同的影响，即会响应温度变化而发生结构形变，进而对腔内的电磁场产生微扰，导致谐振腔的谐振频率发生变化，如果所述悬置部202的构成材料、大小、位置、摆放方向及个数等合适，即可使结构形变对谐振频率的影响与谐振腔腔体的热胀冷缩对谐振频率的影响刚好抵消，得到完全的温度补偿，实现零温漂。

举例的，如图2所示，所述悬置部202由两层具有不同热膨胀系数的导电体(可以但不限于为金属或合金材质)紧密贴合而成(当然这种多层结构可以延伸至整个温度补偿装置2，以便加工制造)，假设左边材料的热膨胀系数较高，当温度升高时，热膨胀系数较高的一层向外凸出，热膨胀系数较低的一层向内凹进，所述悬置部202向右弯曲；而当温度降低时，热膨胀系数较高的一层向内凹进，热膨胀系数较低的一层向外凸出，所述悬置部202向左弯曲。容易理解的，所述悬置部202在谐振腔中的位置会随温度变化而变化，优化的，所述悬置部202的悬空端因温度变化而产生的形变量相对于所述温度补偿装置2的其它部位最大，如此可确保所述悬置部202在悬空端所产生的微扰作用最大。此外，根据实际情况，所述悬置部202的初始常温形态也可以为预先弯曲状态，当温度变化时，其弯曲弧度会发生变化，从而相应的改变所述悬置部202在谐振腔中的位置，实现影响谐振频率的目的。

由此通过前述谐振腔结构的详细描述，提供了一种通过内设温度补偿装置实现温度自补偿的新型谐振腔结构，即通过在谐振腔腔体中固定具有悬置部的温度补偿装置，并使该悬置部由至少两层具有不同热膨胀系数的导电体紧密贴合而成，可以在温度变化时，利用不同材料的膨胀量或收缩量会不同的特点，使该悬置部因外形产生弯曲变形而改变在谐振腔内的位置，进而对腔内的电磁场产生微扰，导致谐振腔的谐振频率发生变化，最终在悬置部的构成材料、大小、位置、摆放方向及个数等合适时，可使结构形变对谐振频率的影响与谐振腔腔体的热胀冷缩对谐振频率的影响刚好抵消，得到完全的温度补偿，实现零温漂目的。

优化的，所述温度补偿装置2的形状可以但不限于为长条形、正方形、梯形、十字形、圆形、椭圆形、“U”形、“V”形或“Y”形等。如图1和2所示，举例的，所述温度补偿装置2的形状为长条形，此时所述固定部201为所述温度补偿装置2的条形一端，所述悬置部202为所述温度补偿装置2的条形另一端。

优化的，所述固定部201可以但不限于连接在所述谐振腔腔体1的内腔底壁、顶壁或侧壁上，所采用的连接方式可以但不限于为焊接、粘接或螺钉紧固方式等。举例的，如图1和2所示，所述温度补偿装置2的条形一端安装在腔体底壁上，条形另一端向谐振腔内延伸(其延伸方向与腔体的安装壁垂直)适合长度，使所述悬置部202悬置于谐振腔中并与所述谐振腔腔体1的内壁间隔一定距离。

综上，采用本实施例所提供的实现温度自补偿的谐振腔结构，具有如下技术效果：

(1)本实施例提供了一种通过内设温度补偿装置实现温度自补偿的新型谐振腔结构，即通过在谐振腔腔体中固定具有悬置部的温度补偿装置，并使该悬置部由至少两层具有不同热膨胀系数的导电体紧密贴合而成，可以在温度变化时，利用不同材料的膨胀量或收缩量会不同的特点，使该悬置部因外形产生弯曲变形而改变在谐振腔内的位置，进而对腔内的电磁场产生微扰，导致谐振腔的谐振频率发生变化，最终在悬置部的构成材料、大小、位置、摆放方向及个数等合适时，可使结构形变对谐振频率的影响与谐振腔腔体的热胀冷缩对谐振频率的影响刚好抵消，得到完全的温度补偿，实现零温漂目的；

(2)与现有的采用殷钢材料的温度补偿方案相比，由于加载的温度补偿装置具有良好的温度补偿效果，使得谐振腔腔体可以采用热膨胀系数大但价格便宜、重量小的材料来加工制造，例如铝甚至金属化塑料，从而增加材料选择的范围，提高材料选择的灵活性，并有利于降低生产成本，减小产品重量；

(3)与现有的采用外置带温度传感器的机械结构的温度补偿方案相比，所采用的温度补偿装置具有结构简单、成本低廉和用量少等优点，可以有效减小滤波器或其他射频器件的体积和重量，同时降低设计和生产的复杂性，进而降低制造成本。

实施例二

如图3所示，本实施例还提供了另一种实现温度自补偿的新型谐振腔结构，其与实施例一所述谐振腔结构的不同之处在于：在所述谐振腔腔体1中布置有两个所述温度补偿装置2，具体的，两温度补偿装置2的固定部201都连接在所述谐振腔腔体1的腔体顶壁上(即所述盖板102的底面上)，并使它们的悬置部202位于腔体侧壁附近。容易理解的，在相同条件下，布置所述温度补偿装置2的个数越多，温度补偿效果越好，因此在所述谐振腔腔体1中，还可以拓展性地布置有多个所述温度补偿装置2。

本实施例的技术细节及技术效果，可基于实施例一直接推导得到，于此不再赘述。

实施例三

如图4所示，本实施例还提供了另一种实现温度自补偿的新型谐振腔结构，其与实施例二所述谐振腔结构的不同之处在于：两温度补偿装置2的固定部201分别连接在所述谐振腔腔体1的左右相对两腔体侧壁上，并使它们的悬置部202位于腔体侧壁附近。

本实施例的技术细节及技术效果，可基于实施例二直接推导得到，于此不再赘述。

实施例四

如图5所示，本实施例还提供了另一种实现温度自补偿的新型谐振腔结构，其与实施例二所述谐振腔结构的不同之处在于：两温度补偿装置2的固定部201分别连接在所述谐振腔腔体1的前后相对两腔体侧壁上，并使它们的悬置部202位于腔体侧壁附近。

本实施例的技术细节及技术效果，可基于实施例二直接推导得到，于此不再赘述。

实施例五

如图6所示，本实施例还提供了另一种实现温度自补偿的新型谐振腔结构，其与实施例一所述谐振腔结构的不同之处在于：当所述固定部201为所述温度补偿装置2的条形两端或四周边缘时，所述悬置部202为所述温度补偿装置2的中部。如图6所示，所述温度补偿装置2类似为倒置的“Y”形结构，所述悬置部202(其层结构举例为三层)依然与所述谐振腔腔体1的内壁间隔一定距离，同样在悬置部202的构成材料、大小、位置、摆放方向及个数等合适时，可使结构形变对谐振频率的影响与谐振腔腔体的热胀冷缩对谐振频率的影响刚好抵消，得到完全的温度补偿，实现零温漂目的。

本实施例的技术细节及技术效果，可基于实施例一直接推导得到，于此不再赘述。

实施例六

如图7所示，本实施例还提供了另一种实现温度自补偿的新型谐振腔结构，其与实施例一所述谐振腔结构的不同之处在于：当所述固定部201为所述温度补偿装置2的中部时，所述悬置部202为所述温度补偿装置2的条形两端或四周边缘。如图7所示，所述温度补偿装置2类似为“U”形结构，具有的两个悬置部202分别与所述谐振腔腔体1的内壁间隔一定距离，同样在悬置部202的构成材料、大小、位置、摆放方向及个数等合适时，可使结构形变对谐振频率的影响与谐振腔腔体的热胀冷缩对谐振频率的影响刚好抵消，得到完全的温度补偿，实现零温漂目的。

本实施例的技术细节及技术效果，可基于实施例一直接推导得到，于此不再赘述。

实施例七

本实施例在实施例一至六的基础上，提供了一种实现温度自补偿的新型腔体滤波器，包括多个如实施例一至六任意一个所述的且实现温度自补偿的谐振腔结构，其中，多个所述谐振腔结构中的谐振腔腔体1按照顺序依次排布，并在所有相邻的两谐振腔腔体1之间设置有耦合结构，以及使在顺序首位的谐振腔腔体1连接有输入耦合结构，使在顺序末位的谐振腔腔体1连接有输出耦合结构。前述将多个谐振腔腔体1按照顺序依次排布的方式为常规手段，因此不提供相应的说明书附图也可以由本领域技术人员加工实现，得到具有一定工作频率范围和良好温度稳定性的腔体滤波器。当然，也可以将基于实施例一至六任意一个所述的且实现温度自补偿的谐振腔结构，应用于双工器及多工器等其它射频器件中进行温度补偿。此外进一步的，当这些射频器件的高低温性能指标得到大大提高时，那么在保证指标的前提下，可以对它们作一定简化设计，从而进一步降低成本，并提升其可靠性。

本实施例的技术细节及技术效果，可基于实施例一至六直接推导得到，于此不再赘述。

以上所描述的多个实施例仅仅是示意性的，若涉及到作为分离部件说明的单元，其可以是或者也可以不是物理上分开的；若涉及到作为单元显示的部件，其可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。本领域普通技术人员在不付出创造性的劳动的情况下，即可以理解并实施。

以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

最后应说明的是，本发明不局限于上述可选的实施方式，任何人在本发明的启示下都可得出其他各种形式的产品。上述具体实施方式不应理解成对本发明的保护范围的限制，本发明的保护范围应当以权利要求书中界定的为准，并且说明书可以用于解释权利要求书。

Claims (10)

1.一种实现温度自补偿的谐振腔结构，包括通过导电壁表面限定而具有一定谐振频率的谐振腔腔体(1)，其特征在于：还包括内置在所述谐振腔腔体(1)中的温度补偿装置(2)，其中，所述温度补偿装置(2)包括固定部(201)和悬置部(202)；

所述固定部(201)连接在所述谐振腔腔体(1)的内壁上，所述悬置部(202)连接所述固定部(201)并与所述谐振腔腔体(1)的内壁间隔分离；

所述悬置部(202)由至少两层具有不同热膨胀系数的导电体紧密贴合而成。

2.如权利要求1所述的一种实现温度自补偿的谐振腔结构，其特征在于：当所述固定部(201)为所述温度补偿装置(2)的条形一端时，所述悬置部(202)为所述温度补偿装置(2)的条形另一端；

或者，当所述固定部(201)为所述温度补偿装置(2)的条形两端或四周边缘时，所述悬置部(202)为所述温度补偿装置(2)的中部；

或者，当所述固定部(201)为所述温度补偿装置(2)的中部时，所述悬置部(202)为所述温度补偿装置(2)的条形两端或四周边缘。

3.如权利要求1所述的一种实现温度自补偿的谐振腔结构，其特征在于：所述谐振腔腔体(1)由盒体(101)和用于盖合所述盒体(101)的盖板(102)围成。

4.如权利要求1所述的一种实现温度自补偿的谐振腔结构，其特征在于：所述谐振腔腔体(1)的形状为矩形腔、圆形腔、同轴腔或不规则形腔。

5.如权利要求1所述的一种实现温度自补偿的谐振腔结构，其特征在于：所述温度补偿装置(2)的形状为长条形、正方形、梯形、十字形、圆形、椭圆形、“U”形、“V”形或“Y”形。

6.如权利要求1所述的一种实现温度自补偿的谐振腔结构，其特征在于：所述固定部(201)连接在所述谐振腔腔体(1)的内腔底壁、顶壁或侧壁上，所采用的连接方式为焊接、粘接或螺钉紧固方式。

7.如权利要求1所述的一种实现温度自补偿的谐振腔结构，其特征在于：所述悬置部(202)的初始常温形态为平直状态或预先弯曲状态。

8.如权利要求1所述的一种实现温度自补偿的谐振腔结构，其特征在于：所述悬置部(202)的悬空端因温度变化而产生的形变量相对于所述温度补偿装置的其它部位最大。

9.如权利要求1所述的一种实现温度自补偿的谐振腔结构，其特征在于：在所述谐振腔腔体(1)中布置有多个所述温度补偿装置(2)。

10.一种腔体滤波器，其特征在于：包括多个如权利要求1～9任意一项所述的且实现温度自补偿的谐振腔结构，其中，多个所述谐振腔结构中的谐振腔腔体(1)按照顺序依次排布，并在所有相邻的两谐振腔腔体(1)之间设置有耦合结构，以及使在顺序首位的谐振腔腔体(1)连接有输入耦合结构，使在顺序末位的谐振腔腔体(1)连接有输出耦合结构。

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