CN212659650U - 一种带通滤波器及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种带通滤波器及电子设备，带通滤波器包括基体、设于基体的内部的第一阶谐振器和第二阶谐振器，以及分别设于基体的两端的输入端和输出端；第一阶谐振器在基体的高度方向上处于第二阶谐振器的上方且第一阶谐振器和第二阶谐振器部分交叉耦合；第一阶谐振器和第二阶谐振器均包括第一补偿带状线、主谐振带状线以及第二补偿带状线，第一补偿带状线、主谐振带状线以及第二补偿带状线沿基体的高度方向依次间隔设置，主谐振带状线呈U型。与现有技术相比，本实用新型的带通滤波器可以最大化利用带通滤波器的内部空间，有利于实现滤波器小型化设计。

Description

一种带通滤波器及电子设备

技术领域

本实用新型属于滤波器技术领域，更具体地说，是涉及一种带通滤波器及电子设备。

背景技术

随着现代社会信息化的发展，无线通信技术被广泛应用于社会的各行各业，新的通信标准和制式层出不穷。多领域的应用与日益紧张的频谱资源也促使无线通信技术不断革新，射频通信系统不断向小型化、高性能等方向发展。滤波器作为射频通信系统中的关键器件，其尺寸缩减一直是现代射频通信系统的研究热点，然而，现有的滤波器难以进一步小型化。

实用新型内容

本实用新型实施例的目的在于提供一种带通滤波器，以解决现有技术中存在的滤波器难以小型化的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：提供一种带通滤波器，包括基体、设于所述基体的内部的第一阶谐振器和第二阶谐振器，以及分别设于所述基体的两端的输入端和输出端；

所述第一阶谐振器在所述基体的高度方向上处于所述第二阶谐振器的上方且所述第一阶谐振器和所述第二阶谐振器部分交叉耦合；

所述第一阶谐振器和所述第二阶谐振器均包括第一补偿带状线、主谐振带状线以及第二补偿带状线，所述第一补偿带状线、所述主谐振带状线以及所述第二补偿带状线沿所述基体的高度方向依次间隔设置，所述主谐振带状线呈U型；

所述第一补偿带状线的一端接地，另一端悬空设置；所述主谐振带状线的两端悬空设置，且所述第一阶谐振器的主谐振带状线与所述输入端连接，所述第二阶谐振器的主谐振带状线与所述输出端连接；所述第二补偿带状线的一端接地，另一端悬空设置。

在一个实施例中，所述主谐振带状线包括依次连接的第一连接段、第二连接段以及第三连接段，所述第一连接段与所述第三连接段相互平行；

所述第一阶谐振器的主谐振带状线的第二连接段与所述第二阶谐振器的主谐振带状线的第三连接段相交设置，所述第一阶谐振器的主谐振带状线的第三连接段与所述第二阶谐振器的主谐振带状线的第二连接段相交设置。

在一个实施例中，所述第一阶谐振器和第二阶谐振器均包括两个所述第一补偿带状线和两个所述第二补偿带状线；每一所述主谐振带状线中，所述第一连接段和所述第三连接段分别与对应的所述第一补偿带状线相对设置，所述第一连接段和所述第三连接段分别与对应的所述第二补偿带状线相对设置。

在一个实施例中，所述第一补偿带状线与所述主谐振带状线的间距小于或等于0.06mm，所述第二补偿带状线与所述主谐振带状线的间距小于或等于0.06mm。

在一个实施例中，所述带通滤波器包括将所述第一阶谐振器的主谐振带状线与所述输入端连接的第一抽头以及将所述第二阶谐振器的主谐振带状线与所述输出端连接的第二抽头。

在一个实施例中，所述输入端、所述第一抽头以及所述第一阶谐振器在所述基体的高度方向上的投影与所述输出端、所述第二抽头以及所述第二阶谐振器在基体的高度方向上的投影呈中心对称。

在一个实施例中，所述第一抽头为单层折叠带状线，所述第二抽头为单层折叠带状线。

在一个实施例中，所述带通滤波器还包括设于所述基体的左右两侧的两个侧面接地板，所述第一补偿带状线接地的一端与对应的所述侧面接地板连接，所述第二补偿带状线接地的一端与对应的所述侧面接地板连接。

在一个实施例中，所述带通滤波器还包括设于所述基体的上侧的上接地板以及设于所述基体的下侧的下接地板。

本实用新型还提供一种电子设备，包括如上所述的带通滤波器。

本实用新型提供的带通滤波器和电子设备的有益效果在于：与现有技术相比，本实用新型的带通滤波器的第一阶谐振器和第二阶谐振器均包括第一补偿带状线、主谐振带状线以及第二补偿带状线，通过在主谐振带状线的上下两侧分别设置第一补偿带状线和第二补偿带状线，使得第一补偿带状线和第二补偿带状线分别与主谐振带状线耦合形成的平行板电容器等效加载于主谐振带状线，为第一阶谐振器和第二阶谐振器提供补偿电容，增加第一阶谐振器和第二阶谐振器的电长度，有效减小第一阶谐振器和第二阶谐振器的物理长度，实现滤波器小型化设计；此外，主谐振带状线呈U型，通过将主谐振带状线设置为弯折形状，可以保证主谐振带状线的物理长度，从而可以最大化利用带通滤波器的内部空间，有利于实现滤波器小型化设计。

本实用新型的电子设备通过采用上述带通滤波器，有利于实现小型化设计。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的带通滤波器的立体透视结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的带通滤波器的分解透视结构示意图；

图3为本实用新型实施例提供的第一阶谐振器的立体结构示意图；

图4为本实用新型实施例提供的带通滤波器的正视结构示意图；

图5为本实用新型实施例提供的带通滤波器的俯视结构示意图；

图6为本实用新型实施例提供的带通滤波器的等效电路图；

图7为本实用新型实施例提供的带通滤波器的仿真结果图。

其中，图中各附图标记：

100-基体；210-第一阶谐振器；220-第二阶谐振器；230-第一补偿带状线；240-主谐振带状线；241-第一连接段；242-第二连接段；243-第三连接段；250-第二补偿带状线；310-输入端；320-输出端；410-第一抽头；420-第二抽头；500-侧面接地板；610-上接地板；611-上缺口；612-上粘连空槽；620-下接地板；621-下缺口；622-下粘连空槽。

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

请参阅图1至图3，本实用新型实施例提供一种带通滤波器，包括基体100、第一阶谐振器210、第二阶谐振器220、输入端310以及输出端320，其中，第一阶谐振器210和第二阶谐振器220设于基体100的内部，输入端310和输出端320分别设于基体100的两端的输入端310和输出端320。具体来说，第一阶谐振器210在基体100的高度方向上处于第二阶谐振器220的上方且第一阶谐振器210和第二阶谐振器220部分交叉耦合；第一阶谐振器210和第二阶谐振器220均包括第一补偿带状线230、主谐振带状线240以及第二补偿带状线250，第一补偿带状线230、主谐振带状线240以及第二补偿带状线250沿基体100的高度方向依次间隔设置，主谐振带状线240呈U型；第一补偿带状线230的一端接地，另一端悬空设置；主谐振带状线240的两端悬空设置，且第一阶谐振器210的主谐振带状线240与输入端310连接，第二阶谐振器220的主谐振带状线240与输出端320连接；第二补偿带状线250的一端接地，另一端悬空设置。本实用新型实施例的带通滤波器包括第一阶谐振器210和第二阶谐振器220，即带通滤波器为二阶带通滤波器，当然，根据实际情况的选择和具体需求，带通滤波器也可以包括更多谐振器，在此不作唯一限定。

本实用新型实施例的带通滤波器的有益效果在于：

(1)与现有技术相比，本实用新型实施例的带通滤波器中，第一阶谐振器210和第二阶谐振器220均包括第一补偿带状线230、主谐振带状线240以及第二补偿带状线250，通过在主谐振带状线240的上下两侧分别设置第一补偿带状线230和第二补偿带状线250，使得第一补偿带状线230和第二补偿带状线250分别与主谐振带状线240耦合形成的平行板电容器等效加载于主谐振带状线240，为第一阶谐振器210和第二阶谐振器220提供补偿电容，增加第一阶谐振器210和第二阶谐振器220的电长度，有效减小第一阶谐振器210和第二阶谐振器220的物理长度，实现滤波器小型化设计；

(2)主谐振带状线240呈U型，通过将主谐振带状线240设置为弯折形状，可以保证主谐振带状线240的物理长度，从而可以最大化利用带通滤波器的内部空间，有利于实现滤波器小型化设计。

进一步地，作为本实用新型的一个具体实施方式，本实用新型实施例的带通滤波器中，基体100内设有上平面和下平面，其中，上平面在基体100的高度方向上位于下平面的上方，第一阶谐振器210位于上平面上，第二阶谐振器220位于下平面上，且第一阶谐振器210和第二阶谐振器220在基体100的高度方向上间隔设置，如此设置，使得第一阶谐振器210和第二阶谐振器220在垂直于基体100的高度方向所在直线的方向上不会相交，第一阶谐振器210和第二阶谐振器220仅在基体100的高度方向上相交。

进一步地，作为本实用新型的一个具体实施方式，请参阅图3，同时结合图2，第一阶谐振器210和第二阶谐振器220的结构相同，主谐振带状线240包括依次连接的第一连接段241、第二连接段242以及第三连接段243，第一连接段241与第三连接段243相互平行；第一阶谐振器210的主谐振带状线240的第二连接段242与第二阶谐振器220的主谐振带状线240的第三连接段243相交设置，第一阶谐振器210的主谐振带状线240的第三连接段243与第二阶谐振器220的主谐振带状线240的第二连接段242相交设置，从而使得第一阶谐振器210和第二阶谐振器220在基体100的高度方向上部分交叉耦合。

进一步地，作为本实用新型的一个具体实施方式，请参阅图3和图4，第一阶谐振器210和第二阶谐振器220均包括两个第一补偿带状线230和两个第二补偿带状线250；每一个主谐振带状线240中，第一连接段241和第三连接段243分别与对应的第一补偿带状线230相对设置，第一连接段241和第三连接段243分别与对应的第二补偿带状线250相对设置。通过上述设置，使得第一连接段241与其上方的第一补偿带状线230之间、第一连接段241与其下方的第二补偿带状线250之间、相对设置的第三连接段243与其上方的第一补偿带状线230之间以及相对设置的第三连接段243与其下方的第二补偿带状线250之间均形成等效加载于主谐振带状线240上平行板电容器，为谐振器提供大容值补偿电容，增加谐振器电长度，降低谐振器谐振频率，使谐振器物理尺寸大幅减小，有利于滤波器小型化设计。

进一步地，作为本实用新型的一个具体实施方式，第一补偿带状线230的宽度略大于主谐振带状线240的宽度，具体来说，是第一补偿带状线230的宽度分别略大于第一连接段241的宽度和第三连接段243的宽度，如此设置，当第一补偿带状线230与第一连接段241在叠层过程中发生细微错位，第一补偿带状线230与第一连接段241的重叠部分的面积不变；当第一补偿带状线230和第三连接段243在叠层过程中发生细微错位，第一补偿带状线230与第三连接段243的重叠部分的面积不变，从而使得补偿电容的容值稳定，提高滤波器良品率。

作为本实用新型的一个可选实施方式，本实用新型实施例的带通滤波器中，第一连接段241和第三连接段243的宽度均比第一补偿带状线230的宽度小0.02mm，例如，第一连接段241和第三连接段243的宽度均为0.3mm，第一补偿带状线230的宽度为0.32mm。可以理解的是，根据实际情况的选择和具体需求，第一连接段241、第三连接段243以及第一补偿带状线230的宽度可以作适当调整，在此不作唯一限定。

进一步地，作为本实用新型的一个具体实施方式，第二补偿带状线250的宽度略大于主谐振带状线240的宽度，具体来说，是第二补偿带状线250的宽度分别略大于第一连接段241的宽度和第三连接段243的宽度，如此设置，当第二补偿带状线250与第一连接段241在叠层过程中发生细微错位，第二补偿带状线250与第一连接段241的重叠部分的面积不变；当第二补偿带状线250和第三连接段243在叠层过程中发生细微错位，第二补偿带状线250与第三连接段243的重叠部分的面积不变，从而使得补偿电容的容值稳定，提高滤波器良品率。

作为本实用新型的一个可选实施方式，本实用新型实施例的带通滤波器中，第一连接段241和第三连接段243的宽度均比第二补偿带状线250的宽度小0.02mm，例如，第一连接段241和第三连接段243的宽度均为0.3mm，第二补偿带状线250的宽度为0.32mm。可以理解的是，根据实际情况的选择和具体需求，第一连接段241、第三连接段243以及第二补偿带状线250的宽度可以作适当调整，在此不作唯一限定。

作为本实用新型的一个可选实施方式，第一补偿带状线230与主谐振带状线240的间距小于或等于0.06mm，第二补偿带状线250与主谐振带状线240的间距小于或等于0.06mm，从而有效保证第一补偿带状线230和第二补偿带状线250分别与主谐振带状线240形成补偿电容。需要说明的是，上述间距指的是在基体100的高度方向上的距离。当然，根据实际情况的选择和具体需求，第一补偿带状线230与主谐振带状线240的间距和第二补偿带状线250与主谐振带状线240的间距可以做适当调整，在此不作唯一限定。

作为本实用新型的一个可选实施方式，第一补偿带状线230与主谐振带状线240的间距等于第二补偿带状线250与主谐振带状线240的间距，也即第一补偿带状线230和第二补偿带状线250关于主谐振带状线240镜像对称设置，如此设置，可以保证第一阶谐振器210和第二阶谐振器220的对称性，减小通带插入损耗。在该实施例中，第一阶谐振器210的主谐振带状线240位于上平面，第二阶谐振器220的主谐振带状线240位于下平面，并且，第一阶谐振器210的第一补偿带状线230在基体100的高度方向上位于第二阶谐振器220的第二补偿带状线250的下方。

进一步地，作为本实用新型的一个具体实施方式，如图1、图2和图4所示，带通滤波器包括将第一阶谐振器210的主谐振带状线240与输入端310连接的第一抽头410以及将第二阶谐振器220的主谐振带状线240与输出端320连接的第二抽头420。在该实施例中，第一阶谐振器210的主谐振带状线240的第一连接段241通过第一抽头410与输入端310连接，第二阶谐振器220的主谐振带状线240的第一连接段241通过第二抽头420与输出端320连接。

作为本实用新型的一个可选实施方式，第一抽头410为单层折叠带状线，第二抽头420为单层折叠带状线，可以保证连接的可靠性，同时减小寄生参数的影响。在该实施例中，第一抽头410与第一阶谐振器210的主谐振带状线240位于同一平面，第二抽头420与第二阶谐振器220的主谐振带状线240位于同一平面，可以进一步保证连接的可靠性。

进一步地，作为本实用新型的一个具体实施方式，如图4和图5所示，输入端310、第一抽头410以及第一阶谐振器210在基体100的高度方向上的投影与输出端320、第二抽头420以及第二阶谐振器220在基体100的高度方向上的投影呈中心对称。图6为本实用新型实施例的带通滤波器的等效电路图，其中，Z₀为传输线的特征阻抗，C_e为两个谐振器间的耦合电容，θ₁和θ₂为电长度，具体来说，第一阶谐振器210由第一抽头410分为电长度θ₁和θ₂两部分，第二阶谐振器220由第二抽头420分为电长度θ₁和θ₂两部分，第一抽头410和第二抽头420分开的两条传输线的电长度完全相同。通过分析等效电路原型的传输矩阵，可以知道在θ1≈π/2和θ2≈π/2对应频点处，将产生传输零点，分别位于带通滤波器上、下边带。由此可见，通过上述设置，使得信号经过由第一抽头410和第二抽头420分开的两条传输路径的电长度相同，产生的相位差为零，实现了零度馈电传输特性，在不增加任何额外电极且不影响通带频率响应的情况下，又在上、下边带各产生一个传输零点，提高带通滤波器矩形系数和通带选择性。

进一步地，作为本实用新型的一个具体实施方式，如图1、图2以及图3所示，带通滤波器还包括设于基体100的左右两侧的两个侧面接地板500，侧面接地板500具体可以但不限于为金属制件，第一补偿带状线230接地的一端与对应的侧面接地板500连接，第二补偿带状线250接地的一端与对应的侧面接地板500连接，从而使得第一补偿带状线230的一端和第二补偿带状线250的一端接地。

进一步地，作为本实用新型的一个具体实施方式，如图1和图2所示，带通滤波器还包括设于基体100的上侧的上接地板610以及设于基体100的下侧的下接地板620，上接地板610和下接地板620可以但不限于为金属制件，如此设置，使得上接地板610、下接地板620以及两个侧面接地板500围合形成腔体结构，第一阶谐振器210、第二阶谐振器220、第一抽头410和第二抽头420均位于腔体结构内，可以降低电磁辐射损耗且减弱外部电磁干扰信号对带通滤波器性能的影响。在该实施例中，上接地板610与侧面接地板500连接，下接地板620与侧面接地板500连接。

进一步地，作为本实用新型的一个具体实施方式，如图1、图2以及图5所示，上接地板610对应输入端310和输出端320的边缘分别开设有用于形成介质区域的上缺口611，下接地板620对应输入端310和输出端320的边缘分别开设有用于形成介质区域的下缺口621，输入端310对应一个上缺口611和一个下缺口621设置，输出端320对应一个上缺口611和一个下缺口621设置，减小输入端310/输出端320的对地电容，达到阻抗匹配的目的。

进一步地，作为本实用新型的一个具体实施方式，如图1、图2以及图5所示，上接地板610对应侧面接地板500的边缘开设有一个或多个上粘连空槽612，下接地板620对应侧面接地板500的边缘开设有一个或多个下粘连空槽622，上粘连空槽612和下粘连空槽622的作用是使LTCC工艺的叠层过程中上下层陶瓷料片能更好的粘连在一起，以及防止在烧结过程中印刷有大面积金属电极层开裂。

作为本实用新型的一个可选实施方式，基体100可以为陶瓷介质，具体可以但不限于采用介电常数为11～15且介质损耗因子tanα≤0.0005的陶瓷粉料制作形成，例如，基体100可以采用介电常数为13.3的ULF140陶瓷粉料制作形成。当然，根据实际情况的选择和具体需求，基体100的材料可以作适当修改，在此不作唯一限定。

作为本实用新型的一个可选实施方式，基体100可以为矩形立方体，整体尺寸为4mm×3.6mm×2mm，当然，根据实际情况的选择和具体需求，基体100的形状和具体尺寸可以作适当修改，在此不作唯一限定。

进一步地，图7为本实用新型实施例的带通滤波器的仿真结果图，图中S11为仿真中各频率上回波损耗曲线；S21为仿真中各频率上插入损耗曲线；由仿真结果可知，带通滤波器的中心频率为2.08GHz，3-dB带宽约为160MHz，通带内插入损耗小于1.1dB，带内回波损耗大于23dB，在1.79GHz和2.84GHz频点处各有一个传输零点，具有良好的边带选择性。在该实施例中，主谐振带状线240的总长度为6.6mm，仅为滤波器中心频率2.08GHz对应的介质电磁波波长的六分之一，远小于传统带状线半波长谐振器长度。

本实用新型实施例还提供一种电子设备，包括如上所述的带通滤波器，有利于实现电子设备的小型化设计。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种带通滤波器，其特征在于，包括基体、设于所述基体的内部的第一阶谐振器和第二阶谐振器，以及分别设于所述基体的两端的输入端和输出端；

所述第一阶谐振器在所述基体的高度方向上处于所述第二阶谐振器的上方且所述第一阶谐振器和所述第二阶谐振器部分交叉耦合；

所述第一阶谐振器和所述第二阶谐振器均包括第一补偿带状线、主谐振带状线以及第二补偿带状线，所述第一补偿带状线、所述主谐振带状线以及所述第二补偿带状线沿所述基体的高度方向依次间隔设置，所述主谐振带状线呈U型；

所述第一补偿带状线的一端接地，另一端悬空设置；所述主谐振带状线的两端悬空设置，且所述第一阶谐振器的主谐振带状线与所述输入端连接，所述第二阶谐振器的主谐振带状线与所述输出端连接；所述第二补偿带状线的一端接地，另一端悬空设置。

2.如权利要求1所述的带通滤波器，其特征在于，所述主谐振带状线包括依次连接的第一连接段、第二连接段以及第三连接段，所述第一连接段与所述第三连接段相互平行；

所述第一阶谐振器的主谐振带状线的第二连接段与所述第二阶谐振器的主谐振带状线的第三连接段相交设置，所述第一阶谐振器的主谐振带状线的第三连接段与所述第二阶谐振器的主谐振带状线的第二连接段相交设置。

3.如权利要求2所述的带通滤波器，其特征在于，所述第一阶谐振器和第二阶谐振器均包括两个所述第一补偿带状线和两个所述第二补偿带状线；每一所述主谐振带状线中，所述第一连接段和所述第三连接段分别与对应的所述第一补偿带状线相对设置，所述第一连接段和所述第三连接段分别与对应的所述第二补偿带状线相对设置。

4.如权利要求1所述的带通滤波器，其特征在于，所述第一补偿带状线与所述主谐振带状线的间距小于或等于0.06mm，所述第二补偿带状线与所述主谐振带状线的间距小于或等于0.06mm。

5.如权利要求1所述的带通滤波器，其特征在于，所述带通滤波器包括将所述第一阶谐振器的主谐振带状线与所述输入端连接的第一抽头以及将所述第二阶谐振器的主谐振带状线与所述输出端连接的第二抽头。

6.如权利要求5所述的带通滤波器，其特征在于，所述输入端、所述第一抽头以及所述第一阶谐振器在所述基体的高度方向上的投影与所述输出端、所述第二抽头以及所述第二阶谐振器在基体的高度方向上的投影呈中心对称。

7.如权利要求5所述的带通滤波器，其特征在于，所述第一抽头为单层折叠带状线，所述第二抽头为单层折叠带状线。

8.如权利要求1至7任一项所述的带通滤波器，其特征在于，所述带通滤波器还包括设于所述基体的左右两侧的两个侧面接地板，所述第一补偿带状线接地的一端与对应的所述侧面接地板连接，所述第二补偿带状线接地的一端与对应的所述侧面接地板连接。

9.如权利要求8所述的带通滤波器，其特征在于，所述带通滤波器还包括设于所述基体的上侧的上接地板以及设于所述基体的下侧的下接地板。

10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至9任一项所述的带通滤波器。

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