CN203218423U

CN203218423U - 腔体滤波器

Info

Publication number: CN203218423U
Application number: CN 201320193328
Authority: CN
Inventors: 刘若鹏; 刘尧
Original assignee: Kuang Chi Innovative Technology Ltd
Current assignee: Kuang Chi Innovative Technology Ltd
Priority date: 2013-04-16
Filing date: 2013-04-16
Publication date: 2013-09-25
Anticipated expiration: 2023-04-16

Abstract

本实用新型公开了一种腔体滤波器，包括传输线路，该传输线路包括输入端、输出端、以及位于输入端和输出端之间的一个或多个传输谐振腔；陷波结构，位于传输线路外，与传输线路相耦合，陷波结构具有陷波谐振腔；谐振子，设置在传输谐振腔和陷波谐振腔中，其中，至少一个传输谐振腔中的谐振子包括介质本体和设置在介质本体的外表面和/或内表面的导电层。本实用新型解决了谐振子介电常数比较低满足不了腔体滤波器的需求以及腔体滤波器插入损耗大、带外抑制低、难以产生传输零点的问题，进而提高了谐振子介电常数、使滤波器产生传输零点、同时提高了带外抑制、降低了插入损耗。

Description

腔体滤波器

技术领域

本实用新型涉及滤波器领域，具体而言，涉及一种腔体滤波器。

背景技术

滤波器是无线电技术中的主要器件之一，它被广泛应用于通讯、雷达、导航、电子、对抗、卫星、测试仪表等电子设备中。

随着信息技术的发展，人们对信息的价值越来越重视，各种通信系统相继发展起来，与此同时，信号频域变得越来越拥挤，各种频段的通信系统相继出现。为了避免频段间的串扰，高质量滤波器是通信系统中必不可少的部件。随着射频微波系统的多样化、小型化、大功率的快速发展，对滤波器的性能指标要求也越来越高，为了实现对无线通信系统频率的选择、将需要的成分无损耗传输、抑制不需要的频率成分的任务，滤波器起到了至关重要的作用。

谐振子是腔体滤波器中的重要元件。腔体滤波器将腔体内绝大部分能量锁定在其内部安装的高性能谐振子内部，极大降低了电磁能量在腔体金属壁上的损耗，可以满足小差损的要求。然而，为了满足变得越来越窄的通带到阻带的过渡频带即实现更高的选择性，需要在滤波器传递函数两侧产生零点以实现要求的选择性，这便对现有的谐振子提出了更高的要求。

现有的谐振子具有体积小、质量轻、品质因数高、稳定性好等优点，特别便于应用在介质滤波器、双工器等各种微波器件中。但，常用的谐振子通常都是一个均质的陶瓷块体，其介电常数通常比较低，从而降低了滤波器的谐振频率。

另外，相关技术中的腔体滤波器，通常在滤波器内部不相邻腔之间引入交叉耦合，提高带外抑制，但是通带插入损耗也会随之而增大。这种技术方案，有时无法满足腔体滤波器对插入损耗和带外抑制的要求。

针对相关技术中谐振子介电常数比较低满足不了腔体滤波器的需求以及腔体滤波器插入损耗大、带外抑制低、难以产生传输零点的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

实用新型内容

本实用新型提供了一种腔体滤波器，以至少解决上述问题。

根据本实用新型的一个方面，提供了一种腔体滤波器，包括传输线路，所述传输线路包括输入端、输出端、以及位于所述输入端和所述输出端之间的一个或多个传输谐振腔;陷波结构，位于所述传输线路外，与所述传输线路相耦合，所述陷波结构具有陷波谐振腔;谐振子，设置在所述传输谐振腔和所述陷波谐振腔中，其中，至少一个所述传输谐振腔中的所述谐振子包括介质本体和设置在所述介质本体的外表面和/或内表面的导电层。

优选地，位于所述陷波谐振腔中的谐振子包括所述介质本体和设置在所述介质本体的外表面和/或内表面的所述导电层。

优选地，所述传输线路的所述多个传输谐振腔中靠近所述输入端或靠近所述输出端的一个或多个所述传输谐振腔分别与相应的一个所述陷波结构的陷波谐振腔相耦合。

优选地，所述陷波结构为一个或多个。

优选地，所述陷波结构电耦合或者磁耦合到所述传输线路。

优选地，所述陷波结构具有调节与所述传输线路的耦合量以改变传输零点位置的调节结构。

优选地，所述传输线路的多个传输谐振腔串接在一起。

优选地，所述传输谐振腔中的所述谐振子是同轴谐振子。

优选地，所述介质本体为筒状介质振子，所述导电层为筒状导电振子，所述筒状介质振子套设于所述筒状导电振子外或内嵌于所述筒状导电振子中。

优选地，所述筒状介质振子包括筒状介质振子主体，所述筒状导电振子包括筒状导电振子主体。

优选地，所述筒状介质振子主体和/或所述筒状导电振子主体具有底壁。

优选地，所述底壁带有通孔。

优选地，所述筒状介质振子还包括沿所述筒状介质振子主体的顶部径向向外延伸的第一凸缘，所述筒状导电振子还包括沿筒状导电振子主体的顶部径向向外延伸的第二凸缘，所述第二凸缘设置在所述第一凸缘的上表面。

优选地，所述第一凸缘和所述第二凸缘之间还设置有连接层。

优选地，所述导电层为金属层。

优选地，所述导电层包括基体和在所述基体的表面上形成的表面金属层。

优选地，所述导电层直接设置在所述介质本体的内表面和/或外表面，或者，所述导电层通过连接媒介设置在所述介质本体的内表面和/或外表面。

优选地，所述导电层设置在所述介质本体的内表面的侧面和/或底面上。

优选地，所述导电层为附着在所述介质本体外表面和/或内表面上的一个或多个具有几何图形的导电结构。

本实用新型包括传输线路、陷波结构、谐振子，其中，传输线路包括输入端、输出端、以及位于输入端和输出端之间的一个或多个传输谐振腔，陷波结构，位于传输线路外，与传输线路相耦合，陷波结构具有陷波谐振腔，谐振子设置在传输谐振腔和陷波谐振腔中，其中，至少一个传输谐振腔中的谐振子包括介质本体和设置在介质本体的外侧或内侧的导电层。本实用新型通过采用上述结构解决了相关技术中谐振子介电常数比较低满足不了腔体滤波器的需求以及腔体滤波器插入损耗大、带外抑制低、难以产生传输零点的问题，从而达到了提高谐振子介电常数以满足腔体滤波器的需求以及使滤波器产生传输零点、提高带外抑制且降低插入损耗的效果。

附图说明

构成本申请的一部分的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中:

图1是根据本实用新型第一实施例的谐振子的结构示意图;

图2是根据本实用新型第二实施例的谐振子的结构示意图;

图3是根据本实用新型第三实施例的腔体滤波器的俯视图;

图4是根据本实用新型实施例的腔体滤波器的S参数响应曲线;

图5是根据本实用新型第四实施例的腔体滤波器的俯视图。

其中，各附图标记代表:10、传输谐振腔;20、陷波谐振腔;30、谐振子;50、筒状介质振子;50'、筒状介质振子;60、筒状导电振子;60'、筒状导电振子;70、输入端;80、输出端;51'、连接层:52'、空隙。

具体实施方式

下文中将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

根据本实用新型，提供了一种腔体滤波器，包括传输线路、陷波结构以及谐振子，其中，传输线路包括输入端、输出端、以及位于输入端和输出端之间的一个或多个传输谐振腔;陷波结构，位于传输线路外，与传输线路相耦合，该陷波结构具有陷波谐振腔:谐振子，设置在传输谐振腔和陷波谐振腔中，其中，至少一个传输谐振腔中的谐振子包括介质本体和设置在介质本体的外表面和/或内表面的导电层。

其中，谐振子可以采用谐振杆的形式，也可以采用其它各种结构形式的谐振子，只要该谐振子包括介质本体和设置在介质本体的外表面和/或内表面的导电层，从而构成复合结构的谐振子即可。导电层可以为金属层，也可以包括基体和形成于基体表面上的表面金属层。传输谐振腔可以是多个，并且可以是多个传输谐振腔串接在一起。陷波结构也可以是多个，其分别与多个传输谐振腔相耦合。

当然，导电层也可以为其他结构形式，例如为直接电镀或蒸镀或溅射到介质本体上的金属层，也可以为附着在介质本体表面(外表面和/或内表面)上的一个或多个具有几何图形的导电结构，该导电结构可以为工字形金属线、金属线构成的开口谐振环、矩形金属片等任意几何形状。本实用新型实施例提供了一种谐振子，图1是根据本实用新型第一实施例的谐振子的结构示意图，如图1所示，谐振子包括筒状介质振子50和筒状导电振子60。筒状介质振子50包括顶部开口底部封闭的筒状介质振子主体。筒状导电振子60包括筒状导电振子主体，其顶部和底部均开口，从而形成上下贯通的通孔。并且，筒状介质振子主体从外面包围着筒状导电振子主体，即，筒状介质振子主体套设于筒状导电振子主体的外部，筒状介质振子主体覆盖了筒状导电振子主体的大部分外表面，包括外圆周面和底面。

并且，筒状介质振子50还可以包括第一凸缘，其在筒状介质振子主体的顶部沿径向向外延伸，形成凸缘形状。同样，筒状导电振子60也可以包括第二凸缘，其在筒状导电振子主体的顶部沿径向向外延伸，形成凸缘形状。并且，第二凸缘形成于第一凸缘的上表面，即第二凸缘的下表面紧贴着第一凸缘的上表面。第一、第二凸缘的径向外缘可以相平齐。

图2是本实用新型第二实施例的谐振子的结构示意图，其中示出了谐振子的另一种结构。如图2所示，谐振子包括筒状介质振子50'和筒状导电振子60'。筒状导电振子60'包括筒状导电振子主体，其顶部和底部均开口，从而形成上下贯通的通孔。为了更好地解释谐振子的结构，图2所示的谐振子是安装过程中的状态，筒状介质振子50'和筒状导电振子60'尚未完全安装在一起，在筒状介质振子50'底部和筒状导电振子60'底部之间存在空隙52'。在安装完毕后，筒状介质振子50'和筒状导电振子60'紧密贴合在一起，此时空隙52'将不复存在。

筒状介质振子50'包括筒状介质振子主体，与图1所示结构不同的是，筒状介质振子主体的底部并没有完全封闭，而是在底部中央形成了一个通孔。该通孔的尺寸可以小于筒状导电振子主体的顶部开口。所述通孔有利于将筒状导电振子主体安装到例如安装台之类的部件上，从而便于安装整个谐振子。同样，该筒状介质振子主体从外面包围着筒状导电振子主体，即，筒状介质振子主体套设于筒状导电振子主体的外部，筒状介质振子主体覆盖了筒状导电振子主体的大部分外表面，包括外圆周面和底面。

同样，筒状介质振子50'还可以包括第一凸缘，其在筒状介质振子主体的顶部沿径向向外延伸，形成凸缘形状。同样，筒状导电振子60'也可以包括第二凸缘，其在筒状导电振子主体的顶部沿径向向外延伸，形成凸缘形状。并且，第二凸缘形成于第一凸缘的上表面，即第二凸缘的下表面紧贴着第一凸缘的上表面。第一、第二凸缘的径向外缘可以平齐。

此外，参照图2，第一凸缘和第二凸缘之间还设置有连接层51'，该连接层将第一、第二凸缘牢固地连接在一起，从而提高了整个谐振子的结构强度。连接层51'可以有多种实现方式，比如，可以是焊锡或焊接膏等，这样便可以将筒状介质振子50'和筒状导电振子60'焊接在一起。

在图1或图2所示的谐振子结构中，筒状介质振子50、50'可以是介质本体，此时，筒状导电振子60、60'可以是导电层。当然，筒状介质振子50、50'也可以与筒状导电振子60、60'相互调换位置。并且，筒状介质振子主体和/或筒状导电振子主体都可以具有底壁，底壁上可以带有通孔，该通孔有利于安装谐振子。筒状介质振子主体和筒状导电振子主体除了采用圆筒结构之外，还可以是方形等其它结构。

导电层可以直接设置在介质本体的内表面和/或外表面，或者，导电层可以通过连接媒介设置在介质本体的内表面和/或外表面。该连接媒介可以是例如焊接层等常见的连接结构。导电层和介质本体之间的全部或部分区域（例如，筒状导电振子60、60'的底部和筒状介质振子50、50'之间)可以采用焊接的方式连接在一起，从而提高连接的稳定性。尤其是，当介质本体的内表面具有侧面和/或底面时，导电层可以设置在介质本体的内表面的侧面和/或底面上。其中，介质本体可以采用介电常数大于1的电介质材料制成，例如陶瓷材料、氧化铝、钛酸钡、钛酸钙等。导电层可以为金属层，既可以由单一的金属制成，也可以包括基体和在该基体的表面上进行金属化形成的表面金属层，其中，金属可以采用常见的金属材料及其氧化物，例如金、银、铜、铁、氧化铝、氧化锆等，基体可以采用前述介质本体所用的电介质材料。

当然，除了谐振子之外，还可以采用其它各种形式的谐振子，只要该谐振子包括介质本体和设置在介质本体的外表面和/或内表面的导电层，从而构成复合结构的谐振子。

由于本实用新型提供的谐振子包括具有不同材料的介质本体和导电层，这样形成了复合结构，与相关技术中采用陶瓷这样的单一材料制成的谐振子相比，不但减小了谐振子及相应的滤波器的体积，还由于增加了电介质材料，可以维持足够高的耐功率。

本实用新型实施例还提供了一种腔体滤波器，图3是根据本实用新型第三实施例的腔体滤波器的俯视图，如图3所示，该腔体滤波器包括传输线路和陷波结构、其中，传输线路包括输入端70、输出端80、以及位于输入端70和输出端80之间的一个或多个传输谐振腔10。优选地，传输线路的多个传输谐振腔10可以串接在一起。陷波结构位于该传输线路外，与传输线路相耦合，该陷波结构具有陷波谐振腔20。

其中，传输线路中靠近输入端70的一个传输谐振腔10与一个陷波结构的陷波谐振腔20并接。当然，在其它的实施例中，陷波结构也可以为多个。该陷波结构可以电耦合或者磁耦合到传输线路。具体地说，陷波结构的陷波谐振腔20与传输线路的输入端70相邻的传输谐振腔10相耦合。优选地，陷波结构还可以具有调节与传输线路的耦合量以改变传输零点位置的调节结构。陷波结构本与的谐振频率对通带进行微扰，且在陷波点外的损耗几乎为零，对通带差损不构成影响，使得滤波器性能更优化，从而提高带外抑制。通过调节陷波结构本身的谐振频率，实现传输零点位置可调，通过调节陷波结构与主线路的耦合大小，实现带外抑制点强弱控制可调。

其中，调节结构可以有很多种，比如，最常见的级间耦合是通过开窗的方式，此时的耦合是磁耦合，将耦合螺钉深入腔体的内部可发现级间耦合增强。由于同轴腔的电场集中于开路端，而磁场集中于短路端，所以耦合螺钉深入腔体基本不改变磁场分布而减弱了电耦合，因此整体上呈现的作用是增强耦合。对于通信频段的滤波器而言，常常担心的问题是带宽较宽，耦合量不够，即使窗口开到最大也无法满足耦合的需求，这时候可以通过以下调节结构调节耦合量，如在腔体底部加一道连径，或者在盖板上焊一段U字型银线等。

传输谐振腔10和陷波谐振腔20中设置有谐振子30。其中，传输谐振腔10中的谐振子30可以是特殊构造的谐振子，优选地，也可以是传输谐振腔10和陷波谐振腔20中的谐振子皆为特殊构造的谐振子。其中，特殊构造的谐振子可以是以下三种结构的谐振子中的任一种。

特殊构造的谐振子可以是如下结构(参照图1):谐振子包括筒状介质振子50和筒状导电振子60。筒状介质振子50包括顶部开口底部封闭的筒状介质振子主体。筒状导电振子60包括筒状导电振子主体，其顶部和底部均开口，从而形成上下贯通的通孔。并且，筒状介质振子主体从外面包围着筒状导电振子主体，即，筒状介质振子主体套设于筒状导电振子主体的外部，筒状介质振子主体覆盖了筒状导电振子主体的大部分外表面，包括外圆周面和底面。并且，筒状介质振子50还可以包括第一凸缘，其在筒状介质振子主体的顶部沿径向向外延伸，形成凸缘形状。同样，筒状导电振子60也可以包括第二凸缘，其在筒状导电振子主体的顶部沿径向向外延伸，形成凸缘形状。并且，第二凸缘形成于第一凸缘的上表面，即第二凸缘的下表面紧贴着第一凸缘的上表面。第一、第二凸缘的径向外缘可以相平齐。

特殊构造的谐振子30也可以是如下结构(参照图2):谐振子包括筒状介质振子50'和筒状导电振子60'。筒状导电振子60'包括筒状导电振子主体，其顶部和底部均开口，从而形成上下贯通的通孔。为了更好地解释谐振子的结构，图2所示的谐振子是安装过程中的状态，筒状介质振子50'和筒状导电振子60'尚未完全安装在一起，在筒状介质振子50'底部和筒状导电振子60'底部之间存在空隙52'。在安装完毕后，筒状介质振子50'和筒状导电振子60'紧密贴合在一起，此时空隙52'将不复存在。筒状介质振子50'包括筒状介质振子主体，与图1所示结构不同的是，筒状介质振子主体的底部并没有完全封闭，而是在底部中央形成了一个通孔。该通孔的尺寸可以小于筒状导电振子主体的顶部开口。所述通孔有利于将筒状导电振子主体安装到例如安装台之类的部件上，从而便于安装整个谐振子。同样，该筒状介质振子主体从外面包围着筒状导电振子主体，即，筒状介质振子主体套设于筒状导电振子主体的外部，筒状介质振子主体覆盖了筒状导电振子主体的大部分外表面，包括外圆周面和底面。同样，筒状介质振子50'还可以包括第一凸缘，其在筒状介质振子主体的顶部沿径向向外延伸，形成凸缘形状。同样，筒状导电振子60'也可以包括第二凸缘，其在筒状导电振子主体的顶部沿径向向外延伸，形成凸缘形状。并且，第二凸缘形成于第一凸缘的上表面，即第二凸缘的下表面紧贴着第一凸缘的上表面。第一、第二凸缘的径向外缘可以平齐。

特殊构造的谐振子30还可以是如下结构:包括筒状介质振子和设置在筒状介质振子外壁或内壁上的表面金属化振子。该表面金属化振子可以包括圆筒本体和圆筒本体表面的金属化层。其中，金属化层的材料可以为金属，比加，铜、银、金等，圆筒本体的材料可以为介电常数大于1的材料，比如铁、铜、铝、钢、特氟龙、陶瓷或氧化铝等。该筒状介质振子的材料可以为介电常数大于1的材料制成。比如，特氟龙、陶瓷或氧化铝等。其中，谐振子30可以通过绝缘支撑件安装到腔体滤波器的传输谐振腔和陷波谐振腔中。该绝缘支撑件的材料为介电常数大于1的材料制成。比如，特氟龙、陶瓷或氧化铝等。

图4是根据本实用新型实施例的腔体滤波器的5参数响应曲线，由图4可以看出，本实用新型实施例实现的滤波器的中心频率fo＝4.95GHz，3dB相对带宽FBW＝4.36％，通带内插入损耗为0.9dB，反射损耗S11小于-22dB，阻带右侧5.45GHz处会形成一个传输零点，损耗接近-4OdB。由图4可见，本实用新型通过上述结构在其通带带边引入有限的传输零点，可以使滤波器产生传输零点，提高带外抑制。

图5是根据本实用新型第四实施例的腔体滤波器的俯视图，其中示出了另外一种结构的腔体滤波器，其与图3中的不同在于，该腔体滤波器包括两个陷波结构，传输线路中靠近输出端80的两个传输谐振腔10分别与两个陷波结构的陷波谐振腔20相耦合。

腔体滤波器的结构还可以有很多种，比如，其与图3中的结构的不同可以在于，该腔体滤波器包括三个陷波结构，传输线路中靠近输入端70的三个传输谐振腔10分别与这三个陷波结构的陷波谐振腔20相耦合。或者，该腔体滤波器包括两个陷波结构，传输线路中靠近输出端80的一个传输谐振腔10与其中一个陷波结构的陷波谐振腔20相耦合，传输线路中靠近输入端70的一个传输谐振腔10与另一个陷波结构的陷波谐振腔20相耦合。

从以上的描述中，可以看出，本实用新型实施例实现了如下技术效果:该滤波器结构解决了相关技术中谐振子介电常数比较低满足不了腔体滤波器的需求以及腔体滤波器插入损耗大、带外抑制低、难以产生传输零点的问题，具有带内插损小、阻带衰减性能好、减少耦合输入/输出损耗、介电常数高的有益效果。故在无线通信、军事、科技等领域有着广泛的应用前景。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims

1.一种腔体滤波器，其特征在于，包括

传输线路，包括输入端(70)、输出端(80)、以及位于所述输入端(70)和所述输出端(80)之间的一个或多个传输谐振腔(10);

陷波结构，位于所述传输线路外，与所述传输线路相耦合，所述陷波结构具有陷波谐振腔(20);

谐振子(30)，设置在所述传输谐振腔(10)和所述陷波谐振腔(20)中，其中，至少一个所述传输谐振腔(10)中的所述谐振子(30)包括介质本体和设置在所述介质本体的外表面和/或内表面的导电层。

2.根据权利要求1所述的腔体滤波器，其特征在于，位于所述陷波谐振腔(20)中的谐振子（30)包括所述介质本体和设置在所述介质本体的外表面和/或内表面的所述导电层。

3.根据权利要求1所述的腔体滤波器，其特征在于，所述传输线路的所述多个传输谐振腔(10)中靠近所述输入端(70)或靠近所述输出端(80)的一个或多个所述传输谐振腔(10)分别与相应的一个所述陷波结构的陷波谐振腔(20)相耦合。

4.根据权利要求1所述的腔体滤波器，其特征在于，所述陷波结构为一个或多个。

5.根据权利要求1所述的腔体滤波器，其特征在于，所述陷波结构电耦合或者磁耦合到所述传输线路。

6.根据权利要求5所述的腔体滤波器，其特征在于，所述陷波结构具有调节与所述传输线路的耦合量以改变传输零点位置的调节结构。

7.根据权利要求1所述的腔体滤波器，其特征在于，所述传输线路的多个所述传输谐振腔(10)串接在一起。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的腔体滤波器，其特征在于，所述传输谐振腔(10)中的所述谐振子(30)是同轴谐振子。

9.根据权利要求1所述的腔体滤波器，其特征在于，所述介质本体为筒状介质振子（50、5O'），所述导电层为筒状导电振子(60，60')，所述筒状介质振子(50、50')套设于所述筒状导电振子(60，60')外或内嵌于所述筒状导电振子(60，60')中。

10.根据权利要求9所述的腔体滤波器，其特征在于，所述筒状介质振子(50、50')包括筒状介质振子主体，所述筒状导电振子（60、60')包括筒状导电振子主体。

11.根据权利要求10所述的腔体滤波器，其特征在于，所述筒状介质振子主体和/或所述筒状导电振子主体具有底壁。

12.根据权利要求11所述的腔体滤波器，其特征在于，所述底壁带有通孔。

13.根据权利要求10至12中任一项所述的腔体滤波器，其特征在于，所述筒状介质振子(50、50')还包括沿所述筒状介质振子主体的顶部径向向外延伸的第一凸缘，所述筒状导电振子(60、60'）还包括沿筒状导电振子主体的顶部径向向外延伸的第二凸缘，所述第二凸缘设置在所述第一凸缘的上表面。

14.根据权利要求13所述的腔体滤波器，其特征在于，所述第一凸缘和所述第二凸缘之间还设置有连接层(51')。

15.根据权利要求1所述的腔体滤波器，其特征在于，所述导电层为金属层。

16.根据权利要求1所述的腔体滤波器，其特征在于，所述导电层包括基体和在所述基体的表面上形成的表面金属层。

17.根据权利要求1所述的腔体滤波器，其特征在于，所述导电层直接设置在所述介质本体的内表面和/或外表面，或者，所述导电层通过连接媒介设置在所述介质本体的内表面和/或外表面。

18.根据权利要求1所述的腔体滤波器，其特征在于，所述导电层设置在所述介质本体的内表面的侧面和/或底面上。

19.根据权利要求1所述的腔体滤波器，其特征在于，所述导电层为附着在所述介质本体外表面和/或内表面上的一个或多个具有几何图形的导电结构。