CN111414062A - 电子设备和控制方法 - Google Patents

Abstract

本公开提供了一种电子设备，包括壳体、气流驱动装置、调节组件和多个电子元件。壳体具有m个风通道，每个风通道对应一个散热区域，其中，m为大于等于2的整数；气流驱动装置用于驱动m个风通道中的气体流动；调节组件用于调节m个风通道中的n个风通道的开闭状态，以调节m个风通道的进风量，其中，n为大于等于1且不大于m的整数；多个电子元件分布于各个散热区域内，多个电子元件包括处理元件，处理元件用于获得每个散热区域内的电子元件的工作状态，基于每个散热区域内的电子元件的工作状态确定每个散热区域的状态信息，基于每个散热区域的状态信息控制调节组件调节n个风通道的开闭状态。本公开还提供了一种控制方法和另一种电子设备。

Description

电子设备和控制方法

技术领域

本公开涉及一种电子设备和一种控制方法。

背景技术

随着科学技术的快速发展，笔记本电脑、手机和平板电脑等电子设备已经成为人们生活和工作中必不可少的一部分。其中，电子设备的元器件在运行过程中会散发一定的热量，为了使电子设备能够顺畅运行，通常会在电子设备上设置散热结构，例如可以设置散热风通道和风扇，但是现有的风通道在风扇运转速率不变的情况下进风量是固定的，不能根据元件的运行情况对风量进行调整，导致散热效果不佳。

发明内容

本公开的一个方面提供了一种电子设备，包括：壳体，具有m个风通道，所述m个风通道中的每个风通道对应一个散热区域，其中，m为大于等于2的整数；气流驱动装置，用于驱动所述m个风通道中的气体流动；调节组件，用于调节所述m个风通道中的n个风通道的开闭状态，以调节所述m个风通道的进风量，其中，n为大于等于1且不大于m的整数；以及多个电子元件，分布于与所述m个风通道对应的m个散热区域内，所述多个电子元件包括处理元件，所述处理元件用于获得所述m个散热区域中每个散热区域内的电子元件的工作状态，基于所述每个散热区域内的电子元件的工作状态确定所述每个散热区域的状态信息，并基于所述每个散热区域的状态信息控制所述调节组件调节所述n个风通道的开闭状态。

可选地，所述电子元件的工作状态包括所述电子元件的功耗和/或温度；所述处理元件用于将散热区域内的全部电子元件的功耗总值和/或温度总值作为散热区域的状态信息，或者将散热区域内的特定电子元件的功耗总值和/或温度总值作为散热区域的状态信息。

可选地，所述调节所述n个风通道的开闭状态包括调节所述n个风通道中的至少部分风通道的开口率，所述开口率大于等于0且小于等于1，在所述开口率为0的情况下，所述至少部分风通道处于关闭状态，在所述开口率为1的情况下，所述至少部分风通道处于全开状态；所述风通道的开口率包括所述风通道的进风口的开口率。

可选地，所述处理元件用于：在所述m个散热区域中的一部分散热区域的状态信息超出特定状态范围并且另一部分散热区域的状态信息未超出特定状态范围的情况下，控制所述调节组件调节所述n个风通道的开闭状态，以加大所述一部分散热区域对应的风通道的进风量。

可选地，所述处理元件用于执行以下操作中的至少一种：在状态信息超出特定范围的散热区域的数量大于特定数量阈值的情况下，控制所述气流驱动装置增大运行功率；在所述m个散热区域的工作状态表征所述电子设备处于关机状态的情况下，控制所述调节组件将所述n个风通道的开口率调节为0；在所述m个散热区域的工作状态表征所述电子设备处于待机状态的情况下，控制所述调节组件将所述n个风通道的开口率调节为a，其中，a大于等于0且小于0.5。

可选地，所述m个风通道包括第一风通道和第二风通道，第一风通道与第一散热区域对应，第二风通道与第二散热区域对应；所述壳体包括第一进风口、第二进风口、以及出风口，所述第一进风口和所述出风口之间形成所述第一风通道，所述第二进风口和所述出风口之间形成所述第二风通道；所述调节组件用于调节所述第一进风口的开闭状态，所述第一风通道和所述第二风通道的进风量与所述第一进风口的开闭状态相关；所述处理元件用于在所述第一散热区域的状态信息超出特定状态范围并且所述第二散热区域的状态信息未超出特定状态范围情况下，依据所述第一散热区域的状态信息确定所述第一进风口的开口率，所述第一进风口的开口率随所述第一散热区域的状态信息的增大而增大；所述处理元件还用于在所述第一散热区域的状态信息未超出特定状态范围并且所述第二散热区域的状态信息超出特定状态范围情况下，依据所述第二散热区域的状态信息确定所述第一进风口的开口率，所述第一进风口的开口率随所述第二散热区域的状态信息的增大而减小。

可选地，述壳体包括底板，所述第一进风口设置于所述底板，所述第一进风口包括间隔设置的多个第一通孔；所述调节组件包括遮挡板，所述遮挡板设置有间隔设置的多个第二通孔；所述遮挡板被配置为与所述底板叠置并且能够相对于所述底板移动，在所述遮挡板相对于所述底板移动过程中，所述多个第一通孔和所述多个第二通孔的重合状态发生改变，进而调节所述第一进风口的开合状态。

可选地，所述第一散热区域内的电子元件与所述气流驱动装置通过导热件连接，以使所述第一散热区域内的电子元件的热量传导至所述气流驱动装置；所述第一进风口至少与所述气流驱动装置相对应，经由所述第一进风口进入所述电子设备的气流至少流经所述气流驱动装置后从所述出风口排出；所述气流驱动装置与所述第一散热区域沿第一方向排布；所述第一进风口沿所述第一方向延伸并覆盖所述气流驱动装置和所述第一散热区域，经由所述第一进风口进入所述电子设备的气流流经所述气流驱动装置和所述第一散热区域；所述第二进风口位于所述壳体的侧边，经由所述第二进风口进入所述电子设备的气流至少流经所述第二散热区域。

本公开的另一个方面提供了一种控制方法，应用于电子设备，包括：获得所述电子设备的m个散热区域中每个散热区域内的电子元件的工作状态，其中，所述电子设备包括壳体、气流驱动装置、调节组件和多个电子元件，壳体具有m个风通道，所述m个风通道中的每个风通道对应一个散热区域，其中，m为大于等于2的整数；气流驱动装置，用于驱动所述m个风通道中的气体流动；调节组件用于调节所述m个风通道中的n个风通道的开闭状态，以调节所述m个风通道的进风量，其中，n为大于等于1且不大于m的整数；多个电子元件分布于与所述m个风通道对应的m个散热区域内；基于所述每个散热区域内的电子元件的工作状态确定所述每个散热区域的状态信息；以及基于所述每个散热区域的状态信息控制所述调节组件调节所述n个风通道的开闭状态。

本公开的另一个方面提供了另一种电子设备，包括：

一个或多个处理器；

存储器，用于存储一个或多个程序，

其中，当所述一个或多个程序被所述一个或多个处理器执行时，使得所述一个或多个处理器实现如上所述的方法。

本公开的另一方面提供了一种计算机可读存储介质，存储有计算机可执行指令，所述指令在被执行时用于实现如上所述的方法。

本公开的另一方面提供了一种计算机程序，所述计算机程序包括计算机可执行指令，所述指令在被执行时用于实现如上所述的方法。

附图说明

为了更完整地理解本公开及其优势，现在将参考结合附图的以下描述，其中：

图1示意性示出了根据本公开的实施例的电子设备的应用场景；

图2示意性示出了根据本公开实施例的电子设备的组成示意图；

图3示意性示出了根据本公开另一实施例的电子设备的底面示意图；

图4示意性示出了根据本公开实施例的电子设备的散热区域的示意图；

图5A示意性示出了根据本公开实施例的第一进风口和调节组件的示意图；

图5B示意性示出了根据本公开实施例的第一进风口处于不同开闭状态的示意图；

图6示意性示出了根据本公开实施例的控制方法的流程图；以及

图7示意性示出了根据本公开实施例的适于实现控制方法的电子设备的方框图。

具体实施方式

以下，将参照附图来描述本公开的实施例。但是应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本公开的范围。在下面的详细描述中，为便于解释，阐述了许多具体的细节以提供对本公开实施例的全面理解。然而，明显地，一个或多个实施例在没有这些具体细节的情况下也可以被实施。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本公开的概念。

在此使用的术语仅仅是为了描述具体实施例，而并非意在限制本公开。在此使用的术语“包括”、“包含”等表明了所述特征、步骤、操作和/或部件的存在，但是并不排除存在或添加一个或多个其他特征、步骤、操作或部件。

在此使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有本领域技术人员通常所理解的含义，除非另外定义。应注意，这里使用的术语应解释为具有与本说明书的上下文相一致的含义，而不应以理想化或过于刻板的方式来解释。

在使用类似于“A、B和C等中至少一个”这样的表述的情况下，一般来说应该按照本领域技术人员通常理解该表述的含义来予以解释(例如，“具有A、B和C中至少一个的系统”应包括但不限于单独具有A、单独具有B、单独具有C、具有A和B、具有A和C、具有B和C、和/或具有A、B、C的系统等)。在使用类似于“A、B或C等中至少一个”这样的表述的情况下，一般来说应该按照本领域技术人员通常理解该表述的含义来予以解释(例如，“具有A、B或C中至少一个的系统”应包括但不限于单独具有A、单独具有B、单独具有C、具有A和B、具有A和C、具有B和C、和/或具有A、B、C的系统等)。

附图中示出了一些方框图和/或流程图。应理解，方框图和/或流程图中的一些方框或其组合可以由计算机程序指令来实现。这些计算机程序指令可以提供给通用计算机、专用计算机或其他可编程数据处理元件的处理器，从而这些指令在由该处理器执行时可以创建用于实现这些方框图和/或流程图中所说明的功能/操作的装置。本公开的技术可以硬件和/或软件(包括固件、微代码等)的形式来实现。另外，本公开的技术可以采取存储有指令的计算机可读存储介质上的计算机程序产品的形式，该计算机程序产品可供指令执行系统使用或者结合指令执行系统使用。

本公开的实施例提供了一种电子设备，包括壳体、气流驱动装置、调节组件和多个电子元件。壳体具有m个风通道，m个风通道中的每个风通道对应一个散热区域，其中，m为大于等于2的整数。气流驱动装置用于驱动m个风通道中的气体流动。调节组件用于调节m个风通道中的n个风通道的开闭状态，以调节m个风通道的进风量，其中，n为大于等于1且不大于m的整数。多个电子元件分布于与m个风通道对应的m个散热区域内，多个电子元件包括处理元件，处理元件用于获得m个散热区域中每个散热区域内的电子元件的工作状态，基于每个散热区域内的电子元件的工作状态确定每个散热区域的状态信息，并基于每个散热区域的状态信息控制调节组件调节n个风通道的开闭状态。

图1示意性示出了根据本公开的实施例的电子设备的应用场景。需要注意的是，图1所示仅为可以应用本公开实施例的电子设备的应用场景示例，以帮助本领域技术人员理解本公开的技术内容，但并不意味着本公开实施例的电子设备不可以用于其他设备、系统、环境或场景。

如图1所示，本公开实施例的电子设备例如可以是笔记本电脑100，笔记本电脑100包括转动连接的第一部分101和第二部分102，第一部分101的壳体内部设置有中央处理器、显卡、硬盘等元件，第二部分102设置有显示面板。第一部分101可以设置有多个风通道，例如可以设置两个或三个风通道，中央处理器、显卡、硬盘等元件可以分布于风通道附近。并且，第一部分101可以设置风扇等气流驱动装置，以驱动各个风通道内的气流流动，在空气流经各个元件时可以将元件散发的热量带走，降低元件的温度，保障笔记本电脑顺畅运行。

本公开实施例的笔记本电脑100还设置有调节组件，调节组件可以调节多个风通道中的至少部分风通道的开闭状态，其中开闭状态可以是指风通道的开口率。多个风通道可以是相互关联的，例如，多个风通道可以均连接共同的一个或多个气流驱动装置，当其中一个风通道的开闭状态发生变化时，其余的风通道的进风量也会受到影响，例如，其中一个风通道的开口率减小，在气流驱动装置的运转速率不变的情况下，其余风通道的进风量会增大。因而，调节组件可以调节多个风通道中的至少部分风通道的开闭状态，进而可以调节该多个风通道的进风量。

本公开实施例的笔记本电脑100还设置有处理元件，处理元件可以获取中央处理器、显卡、硬盘等元件的工作状态，工作状态例如可以包括功耗、温度等状态参数，并且可以根据各个元件的工作状态控制调节组件。例如，可以在中央处理器温度较高时，控制调节组件增大中央处理器附近的风通道的开口率或者减小其他风通道的开口率，使中央处理器附近的风通道的进风量加大，进而带走更多的热量。

因此，本公开实施例的电子设备可以在不改变风扇转速的情况下通过调节组件来调节一些风通道的进风量，并且可以根据电子设备中的各个元件的工作状态来控制调节组件，进而使各个风通道的风量与各个元件的工作相匹配，以达到更佳的散热效果。

可以理解，图1中的应用场景仅是一种示例，该电子设备除了可以是笔记本电脑之外，还可以是其他具有发热元件的电子设备中，例如手机、平板电脑等。

图2示意性示出了根据本公开实施例的电子设备的组成示意图。

如图2所示，本公开实施例的电子设备可以包括壳体210、气流驱动装置220、调节组件230和多个电子元件240，其中，多个电子元件240例如可以包括第一电子元件241、第二电子元件242、第三电子元件243...。

根据本公开的实施例，壳体210具有m个风通道，m个风通道中的每个风通道对应一个散热区域，其中，m为大于等于2的整数。

例如，壳体210可以具有两个风通道，其中，风通道位于壳体210的内部。其中，风通道可以是具有明确边界的通道，例如具有实体的通道壁面；或者，风通道也可以是指进风口至出风口之间的气体流动区域，没有明确的通道边界，例如，壳体210具有第一进风口211、第二进风口212和出风口213，第一进风口211至出风口213之间的气体流动区域可以作为第一风通道，第二进风口212至出风口213之间的气体流动区域可以作为第二风通道。在本公开其他实施例中，壳体可以具有三个或者更多个风通道。

例如，进风口和出风口可以均设置于壳体210的侧边，空气可以从壳体侧面进入壳体内部，这种情况下，空气可以沿与壳体底面平行的方向进入壳体内部，并在壳体内部沿平行于底面的路径流动。

根据本公开的实施例，该m个风通道可以是相互关联的，例如，m个风通道可以均连接共同的一个或多个气流驱动装置220，气流驱动装置220用于驱动m个风通道中的气体流动，气流驱动装置220例如可以是风扇。

根据本公开的实施例，散热区域可以是指风通道所在的区域或者可以包括风通道所在的区域以及风通道周边的区域。

根据本公开的实施例，多个电子元件240可以分布于与m个风通道对应的m个散热区域内。例如，多个电子元件240可以包括中央处理器、显卡和硬盘等元件，多个电子元件240分布在m个散热区域内，每个散热区域内的电子元件240的散热效率与对应的风通道的进风量有关，其中，本公开实施例的进风量是指单位时间内的进风量。

根据本公开的实施例，调节组件230用于调节m个风通道中的n个风通道的开闭状态，以调节m个风通道的进风量，其中，n为大于等于1且不大于m的整数，n可以等于或小于m。在n小于m的情况下，调节组件230仅设置于m个风通道中的部分风通道，例如，在电子设备具有两个风通道的情况下，调节组件230可以仅设置于其中一个风通道，再例如，在电子设备具有三个风通道的情况下，调节组件230可以仅设置于其中一个或两个风通道。在n等于m的情况下，m个风通道中的每个风通道均设置有调节组件230。

根据本公开的实施例，调节组件230可以设置于风通道的进风口处，通过调节进风口的开闭状态来调节风通道的开闭状态，调节组件230例如可以是挡板，其中，开闭状态可以是指开口率，开口率可以介于0和1之间，在开口率为0的情况下，风通道处于关闭状态，在开口率为1的情况下，风通道处于全开状态，在开口率大于0小于1的情况下，风通道处于半开状态。

根据本公开的实施例，由于m个风通道可以是相互关联的，因此，在风扇的转速不变的情况下，当m个风通道中的一个或若干个风通道的开闭状态发生变化时，各个风通道的进风量也会随之发生变化，例如，若电子设备具有两个风通道，其中一个风通道的开口率减小，则该风通道的进风量会减小，另一个风通道的进风量会增大。

图2示意性示出了进风口和出风口均设置于壳体210的侧边的实施例，除此之外，进风口还可以设置于壳体210的底面。

图3示意性示出了根据本公开另一实施例的电子设备的底面示意图。

如图3所示，壳体210具有底板，第一进风口211可以设置于壳体的底板上，空气可以从壳体的底面进入壳体内部，例如空气可以从壳体底面垂直地进入壳体内部，并在壳体内部由垂直转为平行方向，最终沿平行于底面的方向由出风口213排出。

例如，第一进风口211可以包括间隔设置的多个第一通孔，第一进风口214例如可以覆盖气流驱动装置220、第一电子元件241和第二电子元件242所在的区域，第一进风口211与出风口213之间形成的第一风通道与第一电子元件241和第二电子元件242所在的散热区域相对应。第二进风口212与出风口213之间形成的第二风通道与第三电子元件243所在的散热区域相对应。

根据本公开的实施例，多个电子元件中可以包括处理元件，处理元件用于获得m个散热区域中每个散热区域内的电子元件的工作状态，基于每个散热区域内的电子元件的工作状态确定每个散热区域的状态信息，并基于每个散热区域的状态信息控制调节组件调节n个风通道的开闭状态。

例如，处理元件可以是中央处理器，处理元件可以获取各个风通道分别对应的散热区域内的电子元件的工作状态。

根据本公开的实施例，电子元件的工作状态包括电子元件的功耗和/或温度，处理元件用于将散热区域内的全部电子元件的功耗总值和/或温度总值作为散热区域的状态信息，或者将散热区域内的特定电子元件的功耗总值和/或温度总值作为散热区域的状态信息。

例如，某个散热区域内设置有第一电子元件241和第二电子元件242，第一电子元件241的功耗值和第二电子元件242的功耗值之和或者平均值可以作为该散热区域的状态信息；再例如，第一电子元件241的温度值和第一电子元件242的温度值之和或者平均值可以作为该散热区域的状态信息。

在获得每个散热区域的状态信息之后，可以基于每个散热区域的状态信息控制调节组件调节n个风通道的开闭状态。例如，可以将功耗或者温度较高的散热区域对应的风通道的开口率增大，以增大对应风通道的进风量，提高散热效率；或者可以将功耗或者温度较低的散热区域对应的风通道的开口率减小，以增大其他风通道的进风量。

根据本公开的实施例，可以在不改变风扇转速的情况下通过调节组件来调节一些风通道的进风量，并且可以根据电子设备中的各个元件的工作状态来控制调节组件，进而使各个风通道的风量与各个元件的工作相匹配，以达到更佳的散热效果，并且能够达到节能的效果。并且，在n小于m的情况下，可以仅在部分风通道设置调整组件，通过调节一部分风通道的开闭状态即可改变各个风通道的进风量。

根据本公开的实施例，调节n个风通道的开闭状态可以包括调节n个风通道中的至少部分风通道的开口率，开口率大于等于0且小于等于1，在开口率为0的情况下，至少部分风通道处于关闭状态，在开口率为1的情况下，至少部分风通道处于全开状态，风通道的开口率包括风通道的进风口的开口率。

n可以小于等于m，因此可以在m个风通道均设置调节组件或者仅在m个风通道中的部分风通道设置调节组件，并且，在调节时，可以调节n个风通道中的全部或部分风通道。例如，m为5，n为3，即，5个风通道中的3个风通道设置有调节组件，在调节时，可以仅调节3个风通道中的部分风通道来改变全部5个风通道的进风量，例如可以仅调节其中的2个风通道，若将2个风通道的开口率减小，则其余3个风通道的进风量会增大。具体地，可以根据各个散热区域的状态信息来选择调节哪个或哪些风通道的开口率，使调节方式更为灵活。

根据本公开的实施例，处理元件还用于：在m个散热区域中的一部分散热区域的状态信息超出特定状态范围并且另一部分散热区域的状态信息未超出特定状态范围的情况下，控制调节组件调节n个风通道的开闭状态，以加大一部分散热区域对应的风通道的进风量。

例如，可以预先设置一个特定状态范围，特定状态范围例如可以是关于功耗值的数值范围，或者也可以是关于温度值的数值范围，特定状态范围例如可以是0到某一特定数值之间的范围。当某个或某些散热区域的状态信息超出特定状态范围时，认为该些散热区域热量较高，散热需求较大，因而，可以控制调节组件将该些散热区域的开口率加大或者将其他散热区域的开口率降低。

根据本公开的实施例，在某个或某些散热区域的温度或功耗较大并且其余散热区域的温度或功耗处于正常范围内时，可以通过调节一些风通道的开口率即可增大高温区域的空气流动，将正常区域的富余空气流量分配至高温区域，提高散热效率，而无需增大风扇的转速，实现节能的效果。

根据本公开的实施例，处理元件还用于执行以下操作(1)、(2)和(3)中的至少一种。

(1)在状态信息超出特定范围的散热区域的数量大于特定数量阈值的情况下，控制气流驱动装置增大运行功率。特定数量阈值例如可以接近0.5m的整数，例如，m为4的情况下，特定数量阈值可以是2。在半数以上的散热区域的状态信息均超出特定范围的情况下，仅通过控制调节组件可能不能达到很好的散热效果，这种情况下，可以加大风扇的转速，使更多的空气流经壳体内部。

(2)在m个散热区域的工作状态表征电子设备处于关机状态的情况下，控制调节组件将n个风通道的开口率调节为0。例如，多个散热区域的功耗为0可以认为电子设备处于关机状态，或者根据某些元件的特定状态参数能够确定电子设备处于关机状态的情况下，可以控制调节组件关闭n个风通道，以避免灰尘进入壳体内部，并且可以提升整体美观性。

(3)在m个散热区域的工作状态表征电子设备处于待机状态的情况下，控制调节组件将n个风通道的开口率调节为a，其中，a大于等于0且小于0.5。例如，多个电子设备处于低功耗状态可以认为电子设备处于待机状态，或者根据某些元件的特定状态参数能够确定电子设备处于关机状态的情况下，可以控制调节组件将n个风通道的开口率降为0或者较低的数值，以避免灰尘进入壳体内部，同时也可以调低风扇的转速。

图4示意性示出了根据本公开实施例的电子设备的散热区域的示意图。

如图4所示，根据本公开的实施例，m个风通道包括第一风通道和第二风通道。壳体包括第一进风口211、第二进风口212、以及出风口213，第一进风口211和出风口213之间形成该第一风通道，第一风通道与第一散热区域251对应，第一散热区域251例如是第一电子元件241和第二电子元件242所在的区域。第二进风口212和出风口213之间形成该第二风通道，第二风通道与第二散热区域252对应，第二散热区域252例如是第三电子元件243所在的区域。

调节组件用于调节第一进风口211的开闭状态，第一风通道和第二风通道的进风量与第一进风口211的开闭状态相关。例如，第一进风口211的开口率减小，则第一风通道的进风量减小，第二风通道的进风量增大。

处理元件用于在第一散热区域的状态信息超出特定状态范围并且第二散热区域的状态信息未超出特定状态范围情况下，依据第一散热区域的状态信息确定第一进风口的开口率，第一进风口的开口率随第一散热区域的状态信息的增大而增大。例如，第一进风口的开口率可以与第一散热区域的状态信息呈正比，当第一散热区域的功耗值或者温度值增大时，可以将第一进风口的开口率增大至与当前功耗值或者温度值呈一定比例关系的数值。

处理元件还用于在第一散热区域的状态信息未超出特定状态范围并且第二散热区域的状态信息超出特定状态范围情况下，依据第二散热区域的状态信息确定第一进风口的开口率，第一进风口的开口率随第二散热区域的状态信息的增大而减小。例如，第一进风口的开口率可以与第二散热区域的状态信息呈反比，当第一散热区域的功耗值或者温度值增大时，可以将第一进风口的开口率减小至与当前功耗值或者温度值相对应的数值。

图5A示意性示出了根据本公开实施例的第一进风口和调节组件的示意图。

结合图3和图5A所示，根据本公开的实施例，壳体包括底板215，第一进风口211设置于底板215，第一进风口211包括间隔设置的多个第一通孔2111。调节组件包括遮挡板231，遮挡板231设置有间隔设置的多个第二通孔2311，遮挡板231被配置为与底板215叠置并且能够相对于底板215移动，具体地，遮挡板231叠置于第一进风口211区域(为了更好地示出第一进风口211和调节组件的结构，图4中遮挡板231和第一进风口211未叠置，在实际应用中，遮挡板231应叠置于第一进风口211的内侧或外侧)。

图5B示意性示出了根据本公开实施例的第一进风口处于不同开闭状态的示意图。

如图5B所示，在遮挡板231相对于底板移动过程中，第一进风口的多个第一通孔和遮挡板的多个第二通孔的重合状态发生改变，进而调节第一进风口的开合状态。图5B中的(a)部分示出了第一通孔2111完全被遮挡板挡住，多个第一通孔与多个第二通孔相互错开的情况，这种情况下，第一进风口的开口率为0，处于关闭状态。图5B中的(b)部分示出了多个第一通孔与多个第二通孔完全重合的情况，这种情况下，第一进风口的开口率为1，处于全开状态。图5B中的(c)部分示出了多个第一通孔与多个第二通孔部分重合的情况，这种情况下，第一进风口的开口率介于0和1之间，处于半开状态。

调节组件还可以包括驱动件，遮挡板可以在驱动件的驱动下移动。驱动件例如可以是电机，处理元件可以控制驱动件的运转。

根据本公开的实施例，将多孔遮挡板叠置于多孔进风口一侧，通过移动多孔遮挡板来调节多孔进风口的开口率，通过遮挡板的开孔与进风口的开孔的重合程度来确定进风口的开口率，可以更为精准地调节进风口的开口率。

请复参照图3，根据本公开的实施例，第一散热区域内的电子元件241和242可以与气流驱动装置220通过导热件连接，以使第一散热区域内的电子元件241和242的热量传导至气流驱动装置220。例如，电子元件241和242与气流驱动装置220之间可以设置有导热金属或者导热硅胶等导热材料，将电子元件241和242的部分热量传导至气流驱动装置220。由于气流驱动装置220处的散热效果较好，因此可以将电子元件的部分热量传导至气流驱动装置220，再结合风冷散热，可以使电子设备达到更好的散热效果。

第一进风口211至少与气流驱动装置220相对应，经由第一进风口211进入电子设备的气流至少流经气流驱动装置220后从出风口排出。

根据本公开的实施例，气流驱动装置220与第一散热区域沿第一方向排布，例如沿图3所示的左右方向排布，第一进风口211沿第一方向延伸并覆盖气流驱动装置220和第一散热区域，经由第一进风口211进入电子设备的气流流经气流驱动装置220和第一散热区域。

第二进风口212位于壳体210的侧边，经由第二进风口212进入电子设备的气流至少流经第二散热区域。

本公开实施例的另一方面还提供了一种控制方法，应用于上述电子设备。

图6示意性示出了根据本公开实施例的控制方法的流程图。

如图6所示，该控制方法包括操作S310～操作S330。

在操作S310，获得电子设备的m个散热区域中每个散热区域内的电子元件的工作状态，其中，电子设备包括壳体、气流驱动装置、调节组件和多个电子元件，壳体具有m个风通道，m个风通道中的每个风通道对应一个散热区域，其中，m为大于等于2的整数；气流驱动装置，用于驱动m个风通道中的气体流动；调节组件用于调节m个风通道中的n个风通道的开闭状态，以调节m个风通道的进风量，其中，n为大于等于1且不大于m的整数；多个电子元件分布于与m个风通道对应的m个散热区域内；

在操作S320，基于每个散热区域内的电子元件的工作状态确定每个散热区域的状态信息。

在操作S330，基于每个散热区域的状态信息控制调节组件调节n个风通道的开闭状态。

根据本公开的实施例，电子元件的工作状态包括电子元件的功耗和/或温度。

基于每个散热区域内的电子元件的工作状态确定每个散热区域的状态信息包括：将散热区域内的全部电子元件的功耗总值和/或温度总值作为散热区域的状态信息，或者将散热区域内的特定电子元件的功耗总值和/或温度总值作为散热区域的状态信息。

根据本公开的实施例，调节n个风通道的开闭状态包括调节n个风通道中的至少部分风通道的开口率，开口率大于等于0且小于等于1，在开口率为0的情况下，至少部分风通道处于关闭状态，在开口率为1的情况下，至少部分风通道处于全开状态；风通道的开口率包括风通道的进风口的开口率。

根据本公开的实施例，基于每个散热区域的状态信息控制调节组件调节n个风通道的开闭状态包括：在m个散热区域中的一部分散热区域的状态信息超出特定状态范围并且另一部分散热区域的状态信息未超出特定状态范围的情况下，控制调节组件调节n个风通道的开闭状态，以加大一部分散热区域对应的风通道的进风量。

根据本公开的实施例，基于每个散热区域的状态信息控制调节组件调节n个风通道的开闭状态可以包括以下操作(1)、(2)和(3)中的至少一种：

(1)在状态信息超出特定范围的散热区域的数量大于特定数量阈值的情况下，控制气流驱动装置增大运行功率。

(2)在m个散热区域的工作状态表征电子设备处于关机状态的情况下，控制调节组件将n个风通道的开口率调节为0。

(3)在m个散热区域的工作状态表征电子设备处于待机状态的情况下，控制调节组件将n个风通道的开口率调节为a，其中，a大于等于0且小于0.5。

根据本公开的实施例，m个风通道包括第一风通道和第二风通道，第一风通道与第一散热区域对应，第二风通道与第二散热区域对应；壳体包括第一进风口、第二进风口、以及出风口，第一进风口和出风口之间形成第一风通道，第二进风口和出风口之间形成第二风通道；调节组件用于调节第一进风口的开闭状态，第一风通道和第二风通道的进风量与第一进风口的开闭状态相关。

基于每个散热区域的状态信息控制调节组件调节n个风通道的开闭状态可以包括：在第一散热区域的状态信息超出特定状态范围并且第二散热区域的状态信息未超出特定状态范围情况下，依据第一散热区域的状态信息确定第一进风口的开口率，第一进风口的开口率随第一散热区域的状态信息的增大而增大。

基于每个散热区域的状态信息控制调节组件调节n个风通道的开闭状态还可以包括：在第一散热区域的状态信息未超出特定状态范围并且第二散热区域的状态信息超出特定状态范围情况下，依据第二散热区域的状态信息确定第一进风口的开口率，第一进风口的开口率随第二散热区域的状态信息的增大而减小。

图7示意性示出了根据本公开实施例的适于实现上文描述的方法的电子设备的方框图。图7示出的电子设备仅仅是一个示例，不应对本公开实施例的功能和使用范围带来任何限制。

如图7所示，电子设备500包括处理器510、计算机可读存储介质520。该电子设备500可以执行根据本公开实施例的方法。

具体地，处理器510例如可以包括通用微处理器、指令集处理器和/或相关芯片组和/或专用微处理器(例如，专用集成电路(ASIC))，等等。处理器510还可以包括用于缓存用途的板载存储器。处理器510可以是用于执行根据本公开实施例的方法流程的不同动作的单一处理单元或者是多个处理单元。

计算机可读存储介质520，例如可以是非易失性的计算机可读存储介质，具体示例包括但不限于：磁存储装置，如磁带或硬盘(HDD)；光存储装置，如光盘(CD-ROM)；存储器，如随机存取存储器(RAM)或闪存；等等。

计算机可读存储介质520可以包括计算机程序521，该计算机程序521可以包括代码/计算机可执行指令，其在由处理器510执行时使得处理器510执行根据本公开实施例的方法或其任何变形。

计算机程序521可被配置为具有例如包括计算机程序模块的计算机程序代码。例如，在示例实施例中，计算机程序521中的代码可以包括一个或多个程序模块，例如包括521A、模块521B、……。应当注意，模块的划分方式和个数并不是固定的，本领域技术人员可以根据实际情况使用合适的程序模块或程序模块组合，当这些程序模块组合被处理器510执行时，使得处理器510可以执行根据本公开实施例的方法或其任何变形。

本公开还提供了一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质可以是上述实施例中描述的设备/装置/系统中所包含的；也可以是单独存在，而未装配入该设备/装置/系统中。上述计算机可读存储介质承载有一个或者多个程序，当上述一个或者多个程序被执行时，实现根据本公开实施例的方法。

根据本公开的实施例，计算机可读存储介质可以是非易失性的计算机可读存储介质，例如可以包括但不限于：便携式计算机磁盘、硬盘、随机访问存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、可擦式可编程只读存储器(EPROM或闪存)、便携式紧凑磁盘只读存储器(CD-ROM)、光存储器件、磁存储器件、或者上述的任意合适的组合。在本公开中，计算机可读存储介质可以是任何包含或存储程序的有形介质，该程序可以被指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用。

附图中的流程图和框图，图示了按照本公开各种实施例的系统、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段、或代码的一部分，上述模块、程序段、或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。也应当注意，在有些作为替换的实现中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个接连地表示的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这依所涉及的功能而定。也要注意的是，框图或流程图中的每个方框、以及框图或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或操作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。

本领域技术人员可以理解，本公开的各个实施例和/或权利要求中记载的特征可以进行多种组合和/或结合，即使这样的组合或结合没有明确记载于本公开中。特别地，在不脱离本公开精神和教导的情况下，本公开的各个实施例和/或权利要求中记载的特征可以进行多种组合和/或结合。所有这些组合和/或结合均落入本公开的范围。

尽管已经参照本公开的特定示例性实施例示出并描述了本公开，但是本领域技术人员应该理解，在不背离所附权利要求及其等同物限定的本公开的精神和范围的情况下，可以对本公开进行形式和细节上的多种改变。因此，本公开的范围不应该限于上述实施例，而是应该不仅由所附权利要求来进行确定，还由所附权利要求的等同物来进行限定。

Claims (10)

1.一种电子设备，包括：

壳体，具有m个风通道，所述m个风通道中的每个风通道对应一个散热区域，其中，m为大于等于2的整数；

气流驱动装置，用于驱动所述m个风通道中的气体流动；

调节组件，用于调节所述m个风通道中的n个风通道的开闭状态，以调节所述m个风通道的进风量，其中，n为大于等于1且不大于m的整数；以及

多个电子元件，分布于与所述m个风通道对应的m个散热区域内，所述多个电子元件包括处理元件，

所述处理元件用于获得所述m个散热区域中每个散热区域内的电子元件的工作状态，基于所述每个散热区域内的电子元件的工作状态确定所述每个散热区域的状态信息，并基于所述每个散热区域的状态信息控制所述调节组件调节所述n个风通道的开闭状态。

2.根据权利要求1所述的设备，其中：

所述电子元件的工作状态包括所述电子元件的功耗和/或温度；

所述处理元件用于将散热区域内的全部电子元件的功耗总值和/或温度总值作为散热区域的状态信息，或者将散热区域内的特定电子元件的功耗总值和/或温度总值作为散热区域的状态信息。

3.根据权利要求1所述的设备，其中：

所述调节所述n个风通道的开闭状态包括调节所述n个风通道中的至少部分风通道的开口率，所述开口率大于等于0且小于等于1，在所述开口率为0的情况下，所述至少部分风通道处于关闭状态，在所述开口率为1的情况下，所述至少部分风通道处于全开状态；

所述风通道的开口率包括所述风通道的进风口的开口率。

4.根据权利要求3所述的设备，其中，所述处理元件用于：

在所述m个散热区域中的一部分散热区域的状态信息超出特定状态范围并且另一部分散热区域的状态信息未超出特定状态范围的情况下，控制所述调节组件调节所述n个风通道的开闭状态，以加大所述一部分散热区域对应的风通道的进风量。

5.根据权利要求3或4所述的设备，其中，所述处理元件用于执行以下操作中的至少一种：

在状态信息超出特定范围的散热区域的数量大于特定数量阈值的情况下，控制所述气流驱动装置增大运行功率；

在所述m个散热区域的工作状态表征所述电子设备处于关机状态的情况下，控制所述调节组件将所述n个风通道的开口率调节为0；

在所述m个散热区域的工作状态表征所述电子设备处于待机状态的情况下，控制所述调节组件将所述n个风通道的开口率调节为a，其中，a大于等于0且小于0.5。

6.根据权利要求3所述的设备，其中：

所述m个风通道包括第一风通道和第二风通道，第一风通道与第一散热区域对应，第二风通道与第二散热区域对应；

所述壳体包括第一进风口、第二进风口、以及出风口，所述第一进风口和所述出风口之间形成所述第一风通道，所述第二进风口和所述出风口之间形成所述第二风通道；

所述调节组件用于调节所述第一进风口的开闭状态，所述第一风通道和所述第二风通道的进风量与所述第一进风口的开闭状态相关；

所述处理元件用于在所述第一散热区域的状态信息超出特定状态范围并且所述第二散热区域的状态信息未超出特定状态范围情况下，依据所述第一散热区域的状态信息确定所述第一进风口的开口率，所述第一进风口的开口率随所述第一散热区域的状态信息的增大而增大；

所述处理元件还用于在所述第一散热区域的状态信息未超出特定状态范围并且所述第二散热区域的状态信息超出特定状态范围情况下，依据所述第二散热区域的状态信息确定所述第一进风口的开口率，所述第一进风口的开口率随所述第二散热区域的状态信息的增大而减小。

7.根据权利要求6所述的设备，其中：

所述壳体包括底板，所述第一进风口设置于所述底板，所述第一进风口包括间隔设置的多个第一通孔；

所述调节组件包括遮挡板，所述遮挡板设置有间隔设置的多个第二通孔；

所述遮挡板被配置为与所述底板叠置并且能够相对于所述底板移动，在所述遮挡板相对于所述底板移动过程中，所述多个第一通孔和所述多个第二通孔的重合状态发生改变，进而调节所述第一进风口的开合状态。

8.根据权利要求6所述的设备，其中：

所述第一散热区域内的电子元件与所述气流驱动装置通过导热件连接，以使所述第一散热区域内的电子元件的热量传导至所述气流驱动装置；

所述第一进风口至少与所述气流驱动装置相对应，经由所述第一进风口进入所述电子设备的气流至少流经所述气流驱动装置后从所述出风口排出；

所述气流驱动装置与所述第一散热区域沿第一方向排布；

所述第一进风口沿所述第一方向延伸并覆盖所述气流驱动装置和所述第一散热区域，经由所述第一进风口进入所述电子设备的气流流经所述气流驱动装置和所述第一散热区域；

所述第二进风口位于所述壳体的侧边，经由所述第二进风口进入所述电子设备的气流至少流经所述第二散热区域。

9.一种控制方法，应用于电子设备，包括：

获得所述电子设备的m个散热区域中每个散热区域内的电子元件的工作状态，其中，所述电子设备包括壳体、气流驱动装置、调节组件和多个电子元件，壳体具有m个风通道，所述m个风通道中的每个风通道对应一个散热区域，其中，m为大于等于2的整数；气流驱动装置，用于驱动所述m个风通道中的气体流动；调节组件用于调节所述m个风通道中的n个风通道的开闭状态，以调节所述m个风通道的进风量，其中，n为大于等于1且不大于m的整数；多个电子元件分布于与所述m个风通道对应的m个散热区域内；

基于所述每个散热区域内的电子元件的工作状态确定所述每个散热区域的状态信息；以及

基于所述每个散热区域的状态信息控制所述调节组件调节所述n个风通道的开闭状态。

10.一种电子设备，包括：

一个或多个处理器；

存储器，用于存储一个或多个程序，

其中，当所述一个或多个程序被所述一个或多个处理器执行时，使得所述一个或多个处理器实现权利要求9所述的方法。

Images