CN111412949B - 一种电子元件检测方法及检测装置 - Google Patents
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Abstract
一种电子元件检测方法及检测装置,方法包括以下步骤:待检测的电子元件置于待检测工作台;采集电子元件上表面和下表面的完整图像;分析电子元件的上表面和下表面的完整图像为电子元件的正面还是背面;判断若为正面,调用正面检测程序对其进行质量检测;判断若为背面,调用背面检测程序对其进行质量检测。检测装置包括供料器、透明工作转盘、图像采集设备和检测系统;其中,所述图像采集设备连接所述检测系统,传输图像给检测系统,供料器输出端连接透明工作转盘,将物料排列输送至透明工作转盘;本发明提供了一种送料阶段无需进行正背面设定的质检方法,稼动率提高30%以上。
Description
技术领域
本发明涉及一种电子元件检测领域,尤其涉及一种电子元件检测方法及检测装置。
背景技术
随着电子贴片的生产规模日益扩大,大量生产贴片的检测工作变得更加重要而繁琐,巨大的检测量不仅影响生产效率,同时对终端贴片的性能产生隐患。
目前采用软件进行识别检测的装置是通过产品经过上料机构,如振动盘按设定预选面,将产品分正背面送入待检测工作台进行检测。这种方法虽然目前为主流,但是硬件成本上相对较高,硬件上需要增加将非设定面剔除的装置,如有检测失误的情况,正面元件混入背面设定面的监测流程中,会发生无效排序影响检测效率。
同时,振动盘按需求选面时,将不符合选面要求的产品剔除下来,重新回流至振动盘圆振中,整体检测效率会降低30%以上。设备的利用率降低,导致单机生产成本增高。
发明内容
本发明针对现有技术中的缺点,提供了一种送料阶段无需进行正背面设定的质检方法。
一种电子元件检测方法,包括以下步骤:
设置待检测的电子元件种类;
采集电子元件需要分面的图像;
分析采集的图像类型;
根据分析出的图像类型调用不同的检测程序进行质量检测。
可选的,设置不同电子元件的每一个面的判断程序。
设置不同电子元件的每一个面的检测程序;
可选的,待检测的电子元件置于待检测工作台;
采集电子元件上表面和下表面的完整图像;
分析电子元件的上表面和下表面的完整图像为电子元件的正面还是背面;
判断若为正面,调用正面检测程序对其进行质量检测;
判断若为背面,调用背面检测程序对其进行质量检测。
可选的,同时采集电子元件上表面和下表面的完整图像。
可选的,所述电子元件正面和背面结构不同。
本发明还提供一种电子元件检测装置,包括供料器、透明工作转盘、图像采集设备和检测系统;其中,所述图像采集设备连接所述检测系统,传输图像给检测系统,供料器输出端连接透明工作转盘,将物料排列输送至透明工作转盘;
所述图像采集设备采集物料上表面图像和物料透过透明工作转盘显示的下表面图像;
所述检测系统判断图像采集设备采集的是哪一个面,并调用不同的检测程序对其进行检测。
可选的,置于透明工作转盘上的物料和所述透明工作转盘同步旋转。
可选的,所述图像采集设备包括第一CCD和第二CCD,所述第一CCD视角投向透明工作转盘上表面,采集物料上表面图像,所述第二CCD视角投向透明工作转盘下表面,采集物料下表面图像。
可选的,还包括分选料盒,所述分选料盒安装在图像采集设备后端,并设有选料气动装置;
接收检测系统发送的分选信息,选料气动装置将透明工作转盘上的相应物料吹入分选料盒。
本发明的有益效果:
1、本发明将传统的硬件完成的选面工作转移至影像智能判别正背面,并调用对应面的算法程序,完成检测,对比普通需选面结构设备,稼动率提高30%以上。
2、采用透明工作转盘,在透明工作转盘上下面分别安装CCD,可实现正背面的采图工作。
3、本发明的检测技术还可以应用于其他六面体结构的判断和检测。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是电子元件检测装置的整体结构示意图;
图2是贴片电阻的正面和背面示意图;
图3是贴片电阻的图像处理后示意图;
图4是LED贴片电阻的正面和背面示意图。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明做进一步的详细说明,以下实施例是对本发明的解释而本发明并不局限于以下实施例。
实施例1:
一种电子元件检测方法,包括以下步骤:
S01,设置待检测的电子元件种类;
S02,采集电子元件若干面的完整图像;
S03,分析采集的若干面的图像的类型;
S04,根据分析出的图像的类型调用不同的检测程序进行质量检测。
其中,需要事先设置好判断程序和检测程序,即设置不同电子元件的每一个面的判断程序;设置不同电子元件的每一个面的检测程序。
上述方法可以用于多面体结构的质量检测,主要是用于多面体的尺寸、外观等物理结构的质量,在每个面结构不同的情况下,通过CCD拍摄的图像判断检测面,然后调用不同的检测程序。
具体的,应用到贴片电子元件领域,由于贴片电子元件的结构是正面和背面结构有不同的地方,故,仅对这两个面进行检测。
SS01,待检测的贴片电子元件置于待检测工作台;
SS02,采集贴片电子元件上表面和下表面的完整图像;
SS03,分析贴片电子元件的上表面和下表面的完整图像为电子元件的正面还是背面;
SS04,判断若为正面,调用正面检测程序对其进行质量检测;
判断若为背面,调用背面检测程序对其进行质量检测。
进一步的,需要同时采集电子元件上表面和下表面的完整图像,同时获取图像后分析贴片电子元件的上表面和下表面的完整图像为电子元件的正面还是背面。
实施例2:
如图1所示,为了实现实施例1所述的方法,本实施例提供一种电子元件检测装置,包括供料器1、透明工作转盘2、图像采集设备和检测系统;其中,所述图像采集设备连接所述检测系统,传输图像给检测系统,供料器输出端连接透明工作转盘,将贴片电子元件排列输送至透明工作转盘;所述图像采集设备采集贴片电子元件上表面图像和贴片电子元件透过透明工作转盘显示的下表面图像。
其中图像采集设备包括第一CCD和第二CCD,第一CCD视角投向透明工作转盘上表面,采集贴片电子元件上表面图像,第二CCD视角投向透明工作转盘下表面,采集贴片电子元件下表面图像。将采集到的图像传输给检测系统,检测系统判断图像采集设备采集的是哪一个面,并调用不同的检测程序对其进行检测。
贴片电子元件通过供料器输送至透明工作转盘上,透明工作转盘上的贴片电子元件和透明工作转盘同步旋转。第一CCD和第二CCD实时采集旋转过来的贴片电子元件的图像,并传输给检测系统。
还包括分选料盒5,所述分选料盒安装在CCD工序(即图像采集设备)后端,并设有选料气动装置;接收检测系统发送的分选信息,选料气动装置将透明工作转盘上的相应贴片电子元件吹入分选料盒。
进一步的,供料器采用振动盘,图像采集设备采用CCD相机,检测系统包括判断模块和检测模块。
实施例3:
本实施例采用贴片电阻作为待检测料进行详细描述,如图2和图3,左图为正面,右图为背面。首先,依据产品电极特征制定正面和背面的判断规则。如贴片电阻正面是中间黑色,两边为导电引脚;背面结构是中间为白色,两边为导电引脚。根据色度规律,提前制定判断规则:色度相似的设定为同一区域,则此类贴片电阻的正背面判断规律为:当区域个数等于1时,即为背面图像。当区域个数大于1时,即为正面图像。
那么,先对该类贴片电阻的正背面判断标准转化为计算机语言,设置计算机识别上述的不同结构,这里采用常规的图像识别技术即可。
第一CCD和第二CCD获得图像,通过初步的图像色度处理,获得图3所示的图块。然后判断当区域个数等于1时,为背面图像。当区域个数大于1时,为正面图像。通过判定是背面图像还是正面图像,分别调用不同的影像软件进行缺陷或尺寸处理,这里不同的影像软件采用本领域常规的贴片检测软件即可,具体不做赘述。
实施例3:
本实施例采用LED贴片电阻作为待检测料进行详细描述,如图4,左图为正面,右图为背面。LED贴片电阻正面为中间为发光色块,发光色块周围为白色料,背面为五块金属色的电极,五块金属色的电极周围是白色料。那么根据色度规律,提前制定判断规则:色度相似的设定为同一区域,则此类LED贴片电阻的正背面判断规律为:当区域个数大于1时,即为背面图像。当区域个数等于1时,即为正面图像。
那么,先对该类LED贴片电阻的正背面判断标准转化为计算机语言,设置计算机识别上述的不同结构,这里采用常规的图像识别技术即可。
第一CCD和第二CCD获得图像,通过初步的图像色度处理,获得图2所示的图块。然后判断当区域个数等于1时,为背面图像。当区域个数大于1时,为正面图像。通过判定是背面图像还是正面图像,分别调用不同的影像软件进行缺陷或尺寸处理,这里不同的影像软件采用本领域常规的贴片检测软件即可,具体不做赘述。
此外,需要说明的是,本说明书中所描述的具体实施例,其零、部件的形状、所取名称等可以不同。凡依本发明专利构思所述的构造、特征及原理所做的等效或简单变化,均包括于本发明专利的保护范围内。本发明所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代,只要不偏离本发明的结构或者超越本权利要求书所定义的范围,均应属于本发明的保护范围。
Claims (6)
1.一种电子元件检测方法,其特征在于,包括以下步骤:
设置待检测的电子元件种类;
采集电子元件需要分面的图像;
分析采集的图像类型;
根据分析出的图像类型调用不同的检测程序进行质量检测;
待检测的电子元件置于待检测工作台;
采集电子元件上表面和下表面的完整图像;
分析电子元件的上表面和下表面的完整图像为电子元件的正面还是背面;根据色度规律,提前制定判断规则,色度相似的设定为同一区域,以此制定正背面判断规律;
判断若为正面,调用正面检测程序对其进行质量检测;
判断若为背面,调用背面检测程序对其进行质量检测;
依据产品电极特征制定正面和背面的判断规则,同时采集电子元件上表面和下表面的完整图像;
通过图像采集设备采集电子元件上表面和下表面的完整图像,其中,图像采集设备包括第一CCD和第二CCD,第一CCD视角投向透明工作转盘上表面,采集贴片电子元件上表面图像,第二CCD视角投向透明工作转盘下表面,采集贴片电子元件下表面图像。
2.根据权利要求1所述的电子元件检测方法,其特征在于,
设置不同电子元件的每一个面的判断程序;
设置不同电子元件的每一个面的检测程序。
3.根据权利要求1所述的电子元件检测方法,其特征在于,所述电子元件正面和背面结构不同。
4.一种电子元件检测装置,其特征在于,用于执行权利要求1所述的电子元件检测方法,其包括供料器、透明工作转盘、图像采集设备和检测系统;其中,所述图像采集设备连接所述检测系统,传输图像给检测系统,供料器输出端连接透明工作转盘,将物料排列输送至透明工作转盘;
所述图像采集设备采集物料上表面图像和物料透过透明工作转盘显示的下表面图像;
所述检测系统判断图像采集设备采集的是哪一个面,并调用不同的检测程序对其进行检测;依据产品电极特征制定正面和背面的判断规则,同时采集电子元件上表面和下表面的完整图像;
通过图像采集设备采集电子元件上表面和下表面的完整图像,其中,图像采集设备包括第一CCD和第二CCD,第一CCD视角投向透明工作转盘上表面,采集贴片电子元件上表面图像,第二CCD视角投向透明工作转盘下表面,采集贴片电子元件下表面图像。
5.根据权利要求4所述的电子元件检测装置,其特征在于,置于透明工作转盘上的物料和所述透明工作转盘同步旋转。
6.根据权利要求4所述的电子元件检测装置,其特征在于,还包括分选料盒,所述分选料盒安装在图像采集设备后端,并设有选料气动装置;
接收检测系统发送的分选信息,选料气动装置将透明工作转盘上的相应物料吹入分选料盒。
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