CN111394013B

CN111394013B - 可无损检测的双组分结构胶及其制备方法、用途和电子产品

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Publication number: CN111394013B
Application number: CN202010178664.2A
Authority: CN
Inventors: 方旺胜; 李智鹏
Original assignee: Tuodi Chemical Shanghai Co ltd
Current assignee: Tuodi Chemical Shanghai Co ltd
Priority date: 2020-03-14
Filing date: 2020-03-14
Publication date: 2022-01-07
Anticipated expiration: 2040-03-14
Also published as: CN111394013A

Abstract

本发明涉及一种可无损检测的双组分结构胶及其制备方法、用途和电子产品，其中所述双组分结构胶包括：A组分，其包括丙烯酸酯单体、增韧剂、还原剂以及稳定剂；B组分，其包括氧化剂；以及所述A组分和所述B组分中的至少一个进一步包括填料，所述填料用于被无损检测设备检测到。根据本发明的技术方案，可以实现双组分结构胶在具有高可靠性、高粘接强度、快速固化等优点的同时具有可被无损检测的功能。

Description

可无损检测的双组分结构胶及其制备方法、用途和电子产品

技术领域

本发明总体涉及粘合剂技术领域，更具体地，涉及一种可无损检测的双组分结构胶及其制备方法、用途和电子产品。

背景技术

随着粘合剂技术的发展，粘合剂的粘接性能等的不断提高，粘合剂在日常生活中的应用范围越来越广。粘合剂中的结构胶具有粘接强度高、抗剥离、耐冲击、施工工艺简便等优点，能够广泛用于金属、陶瓷、塑料、橡胶、木材等同种或者不同种材料之间的粘接。目前，结构胶主要包括环氧树脂结构胶(例如单组分环氧树脂结构胶、双组分环氧树脂结构胶等)、聚氨酯结构胶、丙烯酸结构胶(例如厌氧胶，瞬干胶，双组分丙烯酸结构胶，单组份热固化丙烯酸胶水和UV丙烯酸胶水等)、有机硅结构胶、改性硅烷结构胶、热熔胶以及溶剂型胶水等。

目前所有结构胶在使用过程中的一个显著缺点是难以高效检测粘接效果。目前常用的一种检测方法是：将用完全固化后的胶水粘接好的样品或标准试样做破坏性测试。但是该方法的效率低，而且耗时长，一般需要胶水完全固化24小时后才可以开始检测，同时还需要用实际的工件样品或者实际产品以及特殊的检测治具来实现测试。目前该检测方法是破坏性检测，因此无法做到100％的产品检测，在应用过程中只能通过抽检的方式进行，具有很大的局限性。

为了提高产品的检测效率同时确保100％产品检测的有效性，采用无损检测技术成为当前胶水检测的趋势，而目前最主要的无损检测方法是荧光检测，该方法主要是通过在胶水中加入荧光剂，通过胶水显示荧光确定胶线的形貌特征。但是该方法的缺点在于需要在点胶之前对胶水进行胶线形貌检测，而胶水一旦被两个粘接面压合后，很难检测出粘接的效果，这是因为通常情况下基材都是比较大且不透光的材质，例如铝合金，镁铝合金，不锈钢，铁片，亚克力PMMA，PMMA玻纤，ABS塑料，ABS玻纤，聚对苯二甲酸丁二醇酯PBT，PBT玻纤，对苯二甲酸与乙二醇的缩聚物PET，PET玻纤等复合材质，因此荧光检测法不能有效真实的的检测出胶水实际应用中的粘接效果。

发明内容

为了至少解决在上述背景技术所描述的现有技术缺陷，本发明的技术方案在多个方面提供了一种可无损检测的双组分结构胶及其制备方法、用途和电子产品。

根据本发明的第一方面，提供一种可无损检测的双组分结构胶，包括：A组分，其包括丙烯酸酯单体、增韧剂、还原剂以及稳定剂；B组分，其包括氧化剂；以及所述A组分和所述B组分中的至少一个进一步包括填料，所述填料用于被无损检测设备检测到。

根据本发明的一个实施例，所述填料选自于二氧化硅、氧化钙、氧化镁、氧化铝、硫化锌、二氧化钛、硫酸钡、五氧化二铌、氧化锶、四氧化三铁、三氧化二铁、二氧化碲、氧化钡、二氧化锆、三氧化二镧、三氧化钨、二氧化钨、三氧化二钨、五氧化二钽、氧化钐、三氧化二铋、碳化钨、钛酸钡、铜粉、铝粉、银粉、金粉、镍粉中的至少一种。

根据本发明的另一个实施例，所述填料在所述双组分结构胶中的质量比例为1％～60％。

根据本发明的又一个实施例，所述丙烯酸酯单体选自甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸异丙酯、甲基丙烯酸正丙酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸异丁酯、甲基丙烯酸仲丁酯、甲基丙烯酸叔丁酯、甲基丙烯酸正己酯、甲基丙烯酸环己酯、甲基丙烯酸2-乙基己酯、甲基丙烯酸正辛酯、甲基丙烯酸月桂酯、甲基内烯酸十三烷基酯、甲基丙烯酸硬脂酯、甲基丙烯酸异冰片酯、甲基丙烯酸苯酯、甲基丙烯酸苄酯、甲基丙烯酸甲氧基乙酯、甲基丙烯酸乙氧基乙酯、甲基丙烯酸二乙氨基乙酯、甲基丙烯酸2-羟基乙酯、甲基丙烯酸2-氨基乙酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯、甲基丙烯酸四氢糠酯、2-羟乙酯甲基丙烯酸酯磷酸酯、二丙二醇二丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯中的一种或多种。

根据本发明的一个实施例，所述丙烯酸酯单体选自甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸叔丁酯、甲基丙烯酸环己酯、甲基丙烯酸异冰片酯、甲基丙烯酸苯酯中的一种或多种。

根据本发明的另一个实施例，所述丙烯酸酯单体是甲基丙烯酸甲酯。

根据本发明的又一个实施例，所述增韧剂选自ABS橡胶、SEBS橡胶、SBS橡胶、SIS橡胶、SBR橡胶、PMMA橡胶、丁腈橡胶、丙烯酸橡胶、聚丙烯酸橡胶、乙丙橡胶中的一种或多种。

根据本发明的一个实施例，所述还原剂选自N,N-二(2-羟丙基)对甲基苯胺、N,N-二(2-羟乙基)对甲基苯胺、N,N-二甲基对甲基苯胺、N,N-二甲基苯胺、N,N-二乙基苯胺、N,N-二氰乙基甲基苯胺、N-甲基-N-2-羟乙基苯胺、N-甲基-N-2-羟乙基对甲基苯胺、N,N-二异丙基乙基胺、四甲基硫脲、萘酸锌和乙酰丙酮氧钒中的至少一种。

根据本发明的另一个实施例，所述稳定剂选自乙二胺四乙酸二钠、乙二胺四乙酸三钠、乙二胺四乙酸四钠、乙二胺四乙酸二钠镁、乙二胺四乙酸二钠钙、乙二胺四乙酸二钠锰、乙二胺四乙酸二钠锌、乙二胺四乙酸二钠铜、乙二胺四乙酸二钠铁中的一种或多种。

根据本发明的又一个实施例，所述氧化剂选自过氧化二苯甲酰、过氧化氢异丙苯、过氧化环己酮、过氧化甲乙酮、过氧化2-乙基己基酸叔戊酯、过氧化2-乙基己基酸叔丁酯、1,1’-双(叔戊基过氧)环己烷、1,1’-双(叔丁基过氧)-3,3,5-三甲基环己烷、过氧化醋酸叔戊酯、过氧化苯甲酸叔戊酯、过氧化3,3,5-三甲基己酸叔丁酯、过氧化苯甲酸叔丁酯、3,3-双(叔戊基过氧丁酸乙酯)、3,3-双(叔丁基过氧)丁酸乙酯、过氧化二异丙苯、过氧化二叔戊基、过氧化二叔丁基、过氧化叔戊基、过氧化叔丁基、过氧化二碳酸二(2-乙基己基)酯、双(4-叔丁基环己基)过氧化二碳酸酯、过氧化二碳酸双十四酯、过氧化二(十六烷基)二碳酸酯、过氧化二碳酸二环己酯、过氧化十二烷酰、过氧化苯甲酰、偶氮二异丁腈中的一种或多种。

根据本发明的一个实施例，所述填料的密度大于或等于2.7g/cm³。

根据本发明的另一个实施例，所述A组分和所述B组分的质量比为1:1～10:1。

根据本发明的又一个实施例，A组分中的各成分的含量范围分别为：所述丙烯酸酯单体在所述A组分中的质量比例为20％～65％；所述增韧剂在所述A组分中的质量比例为5％～35％；所述还原剂在所述A组分中的质量比例为0.2％～5％；所述稳定剂在所述A组分中的质量比例为0.1‰～3％；所述填料在所述A组分中的质量比例为60％以下。

根据本发明的一个实施例，所述填料在所述A组分中的质量比例为1％～60％。

根据本发明的另一个实施例，所述A组分进一步包括丙烯酸单体、增触剂和阻聚剂中的至少一种。

根据本发明的又一个实施例，所述丙烯酸单体在所述A组分中的质量比例是15％以下。

根据本发明的一个实施例，所述增触剂在所述A组分中的质量比例是3.5％以下。

根据本发明的另一个实施例，所述阻聚剂在所述A组分中的质量比例是3％以下。

根据本发明的又一个实施例，所述阻聚剂在所述A组分中的质量比例是0.5‰～3％。

根据本发明的一个实施例，所述丙烯酸单体选自于丙烯酸，甲基丙烯酸中的至少一种。

根据本发明的另一个实施例，所述增触剂选自于气相二氧化硅、石蜡、聚酰胺粉末蜡、聚乙烯蜡、聚丙烯蜡、有机膨润土中的至少一种。

根据本发明的又一个实施例，所述阻聚剂选自对苯二酚、2,6-二-三級丁基-4-甲基酚、4-甲氧基苯酚、吩噻嗪中的一种或多种。

根据本发明的一个实施例，所述B组分进一步包括环氧树脂、增塑剂、增触剂、丙烯酸酯单体和增韧剂中的至少一种。

根据本发明的另一个实施例，所述增塑剂选自于苯甲酸酯、二乙二醇二苯甲酸酯、邻苯二甲酸二丁酯、邻苯二甲酸二异丁酯、二乙二醇、氢化松香醇、聚乙烯醇、2-乙基-1,3-己二醇、丙二醇、乙二醇、十六醇、新戊二醇、聚乙二醇、正癸醇、1,4-丁二醇、1,3丁二醇、聚丙二醇、正辛醇、聚醚多元醇中的一种或多种。

根据本发明的又一个实施例，所述增触剂选自于气相二氧化硅、石蜡、聚酰胺粉末蜡、聚乙烯蜡、聚丙烯蜡、有机膨润土中的至少一种。

根据本发明的一个实施例，所述B组分中的各成分含量范围为：所述氧化剂在所述B组分中的质量比例是3％～50％；所述环氧树脂在所述B组分中的质量比例是30％以下；所述增塑剂在所述B组分中的质量比例是50％以下；所述增触剂在所述B组分中的质量比例是3％以下；所述填料在所述B组分中的质量比例是60％以下；所述丙烯酸酯单体在所述B组分中的质量比例是59％以下；所述增韧剂在所述B组分中的质量比例是20％以下。

根据本发明的另一个实施例，所述氧化剂在所述B组分中的质量比例是20％～50％。

根据本发明的又一个实施例，所述无损检测设备包括X射线检测设备。

根据本发明的第二方面，提供一种根据本发明的第一方面中任一项所述的双组分结构胶的制备方法，包括：A组分的制备S1：A组分的一次混合S11，将增韧剂、稳定剂以及部分或全部丙烯酸酯单体在第一温度下搅拌，至混合均匀并完全溶解；A组分的二次混合S12，再加入还原剂以及剩余的丙烯酸酯单体，或者还原剂、剩余的丙烯酸酯单体以及填料在第二温度下搅拌，至混合均匀并完全溶解以得到所述A组分；B组分的制备S2：B组分的一次混合S21，将部分或全部氧化剂在第三温度下搅拌；或者进一步包括B组分的二次混合S22，再加入填料以及剩余的氧化剂在第四温度下搅拌，至混合均匀并完全溶解以得到所述B组分；以及混合步骤S3：将所述A组分和所述B组分混合，得到所述双组分结构胶。

根据本发明的一个实施例，所述第一温度是40℃～80℃，所述A组分的一次混合S11中的搅拌条件为40℃～80℃条件下搅拌1～8小时。

根据本发明的另一个实施例，在所述A组分的一次混合S11中还加入丙烯酸单体进行混合。

根据本发明的又一个实施例，在所述A组分的一次混合S11中还加入阻聚剂进行混合。

根据本发明的一个实施例，所述第二温度是15～45℃，所述A组分的二次混合S12的搅拌条件是15～45℃条件下搅拌1～6小时。

根据本发明的另一个实施例，所述第三温度是5～60℃，所述B组分的一次混合S21的搅拌条件是5～60℃条件下搅拌0.5～1小时。

根据本发明的又一个实施例，所述第三温度是15～45℃，所述B组分的一次混合S21的搅拌条件是15～45℃条件下搅拌0.5～1小时。

根据本发明的一个实施例，在所述B组分的一次混合S21中还将环氧树脂、增塑剂、增韧剂和丙烯酸酯单体中的至少一种与所述氧化剂混合均匀并完全溶解。

根据本发明的另一个实施例，所述第四温度是低于45℃，所述B组分的一次混合S22的搅拌条件是低于45℃条件下搅拌0.5～1小时。

根据本发明的又一个实施例，在所述B组分的二次混合S22中还加入了丙烯酸酯单体进行混合。

根据本发明的一个实施例，在所述A组分的一次混合S11、所述A组分的二次混合S12和所述B组分的二次混合S22中的至少一个中还加入增触剂。

根据本发明的第三方面，提供一种根据本发明的第一方面中任一项所述的双组分结构胶在电子产品部件的粘接中的用途。

根据本发明的第四方面，提供一种电子产品，其中所述电子产品的部件是通过根据本发明的第一方面中任一项所述的双组分结构胶粘接得到的。

通过上述对本发明的技术方案及其多个实施例的描述，本领域技术人员可以理解本发明的双组分结构胶可以通过在A组分和B组分中的至少一个中添加填料，使得根据本发明的双组分结构胶不仅可以兼具传统双组分结构胶的高粘接强度等优点，还可以实现双组分结构胶可被检测的功能。进一步地，根据本发明的填料可以用于被无损检测设备检测到，且可以不受双组分结构胶的状态、使用基材等因素的限制，能够使根据本发明的双组分结构胶实现真正意义上的无损检测以及产品100％的检测率。本发明的实现对双组分结构胶的粘接强度的检测具有重要的意义，也有利于进一步扩大双组分结构胶的应用范围，提高使用根据本发明的双组分结构胶的产品可靠性和安全性。

附图说明

通过参考附图阅读下文的详细描述，本公开示例性实施方式的上述以及其他目的、特征和优点将变得易于理解。在附图中，以示例性而非限制性的方式示出了本公开的若干实施方式，并且相同或对应的标号表示相同或对应的部分其中：

图1是示出根据本发明的双组分结构胶的制备方法流程图；

图2是示出根据本发明实施例的定位时间检测结果示意图；

图3是示出根据本发明实施例的拉伸剪切强度检测结果示意图；

图4是示出根据本发明实施例的高低温循环168小时的检测结果示意图；

图5是示出根据本发明实施例的高温高湿168小时的检测结果示意图；

图6a是示出根据本发明实施例的X射线检测样品的胶路示意图；

图6b是示出根据本发明实施例的X射线检测效果图；以及

图7a和图7b是示出根据本发明实施例的X射线检测结果的多个示意图。

具体实施方式

下面将结合本公开实施例中的附图，对本公开实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本公开中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。

本发明针对现有技术的不足，提供了一种全新的可实现的解决方案。特别的，本发明通过提供一种可无损检测的双组分结构胶，可以通过添加填料实现双组分结构胶的被可无损检测设备检测的性能。通过下面的描述，本领域技术人员可以理解的是，无损检测设备可以是例如X射线检测设备等，根据本发明的双组分结构胶可以进行X射线检测，既可以不受限于结构胶的状态，也不受限于结构胶在应用中的使用基材。进一步地，本领域技术人员可以根据需要对根据本发明的双组分结构胶中各成分的配比进行调整，以满足双组分结构胶的各方面性能。以下将对根据本发明的双组分结构胶的具体实施方式进行描述。

根据本发明的第一方面，提供一种可无损检测的双组分结构胶，可以包括：A组分，其可以包括丙烯酸酯单体、增韧剂、还原剂以及稳定剂；B组分，其可以包括氧化剂；以及所述A组分和所述B组分中的至少一个可以进一步包括填料，所述填料用于被无损检测设备检测到。

上文中所述的A组分和B组分是根据本发明的双组分结构胶的两种组分，在使用时可以通过混合进行使用，以实现根据本发明的双组分结构胶的高粘接强度和可无损检测等特点。所述A组分和所述B组分的混合比例可以根据需要以及对双组分结构胶的性能要求等进行调整。例如在一个实施例中，所述A组分和所述B组分的质量比可以为1:1～10:1。优选地，所述A组分和所述B组分的质量比可以为10:1。上文中所述的B组分可以仅包括氧化剂，即氧化剂在B组分中的含量可以达到100％。在另一个实施例中，B组分可以包括氧化剂和填料。

上文中所述的A组分和B组分中的至少一个可以进一步包括填料，可以理解为A组分中可以进一步包括填料，或者B组分中可以进一步包括填料，或者A组分和B组分中均可以进一步包括填料。A组分和B组分中添加的填料种类可以相同或不同。

上文中所述的无损检测设备是能够对材料或者产品实施不损害和不影响未来使用的检测设备。该无损检测设备可以是例如超声波检测设备、射线(例如X射线或者g射线等)检测设备、磁粉检测设备、渗透检测设备等。根据使用本发明的双组分结构胶粘接的产品基材的性质以及填料种类的选择等，可以使用相应的无损检测设备进行检测。以下将以X射线检测设备为例进行说明。

根据本发明的一个实施例，所述无损检测设备可以包括X射线(X-Ray)检测设备。根据本发明的技术方案，可以通过添加能够被X射线检测设备检测到的填料，从而使双组分结构胶能够被X射线检测设备检测到，并在检测过程中显影出来。例如在一个实施例中，使用根据本发明的双组分结构胶粘接好的产品可以在X-Ray检测设备的检测中显影出粘接区域的胶线形貌，并可以通过确认胶水的有效粘接面积以及质量控制QC的相关数据计算出胶水的实际粘接强度，从而快速检测出胶水的粘接效果。使用X射线检测设备进行无损检测既可以避免破坏性检测，又可以克服产品基材的透光度不佳等方面的影响。

根据本发明的另一个实施例，所述填料可以选自于二氧化硅(熔融态或者结晶态)、氧化钙、氧化镁、氧化铝、硫化锌、二氧化钛、硫酸钡、五氧化二铌、氧化锶、四氧化三铁、三氧化二铁、二氧化碲、氧化钡、二氧化锆(或氧化锆)、三氧化二镧、三氧化钨、二氧化钨、三氧化二钨、五氧化二钽、氧化钐、三氧化二铋(或称氧化铋)、碳化钨、钛酸钡、铜粉、铝粉、银粉、金粉、镍粉等中的至少一种。下面结合表一对上述示例性填料的化学式和密度等信息进行示例性的说明。

表一是示出多种填料的相关信息。

表一：

如表一中所示，上述填料均具有高密度的特点，有利于被无损检测设备(例如X射线检测设备)检测到。根据本发明的一个优选实施例，所述填料的密度可以大于或等于2.7g/cm³，更有利于显影。

根据本发明的另一个实施例，所述填料在所述双组分结构胶中的质量比例可以为1％～60％，以保证双组分结构胶的综合性能。填料添加的比例过高会影响其他成分的添加比例，从而影响双组分结构胶的例如粘接强度、粘性等其他方面的性质。填料添加的比例过低会导致无损检测设备难以检测到双组分结构胶中的填料成分，从而影响显影效果以及无法真实的反映双组分结构胶的粘接效果，降低了检测的准确性和可靠性。根据这个比例，可以在保证双组分结构胶的固化速度快、高粘接强度和高可靠性等特点的同时确保无损检测中的显影效果，进一步提高无损检测的准确性和可靠性。

上文中所述的丙烯酸酯单体(或称丙烯酸酯类单体)是A组分的主要成分。根据本发明的又一个实施例，本文中所述的丙烯酸酯单体可以选自不具有官能团的丙烯酸酯和具有官能团的丙烯酸酯中的至少一种，其中所述不具有官能团的丙烯酸酯可以包括甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸异丙酯、甲基丙烯酸正丙酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸异丁酯、甲基丙烯酸仲丁酯、甲基丙烯酸叔丁酯、甲基丙烯酸正己酯、甲基丙烯酸环己酯、甲基丙烯酸2-乙基己酯、甲基丙烯酸正辛酯、甲基丙烯酸月桂酯、甲基内烯酸十三烷基酯、甲基丙烯酸硬脂酯、甲基丙烯酸异冰片酯、甲基丙烯酸苯酯、甲基丙烯酸苄酯等中的一种或多种，以及所述具有官能团的丙烯酸酯可以包括甲基丙烯酸甲氧基乙酯、甲基丙烯酸乙氧基乙酯、甲基丙烯酸二乙氨基乙酯、甲基丙烯酸2-羟基乙酯、甲基丙烯酸2-氨基乙酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯、甲基丙烯酸四氢糠酯、2-羟乙酯甲基丙烯酸酯磷酸酯、二丙二醇二丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯等中的一种或多种。

进一步地，从提高所得双组分结构胶的耐候性、可靠性等角度出发，优选地，上述的丙烯酸酯单体可以选自于不具有官能团的甲基丙烯酸酯，例如甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸异丙酯、甲基丙烯酸正丙酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸异丁酯、甲基丙烯酸仲丁酯、甲基丙烯酸叔丁酯、甲基丙烯酸正己酯、甲基丙烯酸环己酯、甲基丙烯酸2-乙基己酯、甲基丙烯酸正辛酯、甲基丙烯酸月桂酯、甲基内烯酸十三烷基酯、甲基丙烯酸硬脂酯、甲基丙烯酸异冰片酯、甲基丙烯酸苯酯、甲基丙烯酸苄酯等中的一种或多种。

根据本发明的一个优选实施例，所述丙烯酸酯单体可以选自甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸叔丁酯、甲基丙烯酸环己酯、甲基丙烯酸异冰片酯、甲基丙烯酸苯酯中的一种或多种。更优选地，所述丙烯酸酯单体可以是甲基丙烯酸甲酯。丙烯酸酯单体的优选实施例更有利于提高双组分结构胶的耐候性和可靠性等。

本文中所述的增韧剂的添加可以降低双组分结构胶的脆性，增大双组分结构胶的韧性，提高其承载强度。在一个实施例中，根据本发明的增韧剂可以是以固态或液态的形式存在，例如固态橡胶或者液态橡胶等。根据本发明的另一个实施例，所述增韧剂可以选自ABS橡胶、SEBS橡胶、SBS橡胶、SIS橡胶、丁苯橡胶SBR、聚甲基丙烯酸甲酯PMMA橡胶、丁腈橡胶(例如乙烯基封端的丁腈橡胶)、丙烯酸橡胶、聚丙烯酸橡胶、乙丙橡胶等中的一种或多种。

上文中所述的ABS橡胶是丙烯腈(A)-丁二烯(B)-苯乙烯(S)的三元共聚物，其综合了三种组分的性能。SEBS橡胶是以聚苯乙烯为末端段，以聚丁二烯加氢得到的乙烯-丁烯共聚物为中间弹性嵌段的线性三嵌共聚物。SEBS不含不饱和双键，因此具有良好的稳定性和耐老化性。SBS橡胶是聚丁二烯和聚苯乙烯的三嵌段聚合物，由活性阴离子聚合获得。SIS橡胶是苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物，兼具橡胶和塑料性质。

根据本发明的一个实施例，上文中所述的还原剂可以选自N,N-二(2-羟丙基)对甲基苯胺、N,N-二(2-羟乙基)对甲基苯胺、N,N-二甲基对甲基苯胺、N,N-二甲基苯胺、N,N-二乙基苯胺、N,N-二氰乙基甲基苯胺、N-甲基-N-2-羟乙基苯胺、N-甲基-N-2-羟乙基对甲基苯胺、N,N-二异丙基乙基胺、四甲基硫脲、N,N-二羟乙基对甲基苯胺、萘酸锌和乙酰丙酮氧钒等中的至少一种。

根据本发明的另一个实施例，上文中所述的稳定剂可以选自乙二胺四乙酸二钠、乙二胺四乙酸三钠、乙二胺四乙酸四钠、乙二胺四乙酸二钠镁、乙二胺四乙酸二钠钙、乙二胺四乙酸二钠锰、乙二胺四乙酸二钠锌、乙二胺四乙酸二钠铜、乙二胺四乙酸二钠铁等中的一种或多种。

根据本发明的又一个实施例，上文中所述的氧化剂可以选自过氧化二苯甲酰、过氧化氢异丙苯、过氧化环己酮、过氧化甲乙酮、过氧化2-乙基己基酸叔戊酯、过氧化2-乙基己基酸叔丁酯、1,1’-双(叔戊基过氧)环己烷、1,1’-双(叔丁基过氧)-3,3,5-三甲基环己烷、过氧化醋酸叔戊酯、过氧化苯甲酸叔戊酯、过氧化3,3,5-三甲基己酸叔丁酯、过氧化苯甲酸叔丁酯、3,3-双(叔戊基过氧丁酸乙酯)、3,3-双(叔丁基过氧)丁酸乙酯、过氧化二异丙苯、过氧化二叔戊基、过氧化二叔丁基、过氧化叔戊基、过氧化叔丁基、过氧化二碳酸二(2-乙基己基)酯、双(4-叔丁基环己基)过氧化二碳酸酯、过氧化二碳酸双十四酯、过氧化二(十六烷基)二碳酸酯、过氧化二碳酸二环己酯、过氧化十二烷酰、过氧化苯甲酰、偶氮二异丁腈等中的一种或多种。

根据本发明的一个实施例，A组分中的各成分的含量范围可以分别为：所述丙烯酸酯单体在所述A组分中的质量比例为20％～65％；所述增韧剂在所述A组分中的质量比例为5％～35％；所述还原剂在所述A组分中的质量比例为0.2％～5％；所述稳定剂在所述A组分中的质量比例为0.1‰～3％；所述填料在所述A组分中的质量比例为60％以下。上述还原剂在A组分中的质量比例过低，会导致固化速度下降；还原剂在A组分中的质量比例过高，会导致固化速度太快。上述稳定剂在A组分中的质量比例过低，会导致胶水不稳定；上述稳定剂在A组分中的质量比例过高，会导致固化速度下降。

根据本发明的一个优选实施例，所述填料在所述A组分中的质量比例为1％～60％。该范围可以保证A组分的性能以及得到的双组分结构胶检测的显影效果。

根据本发明的另一个实施例，所述A组分可以进一步包括丙烯酸单体、增触剂和阻聚剂中的至少一种。所述丙烯酸单体即丙烯酸类单体，例如在一个实施例中，所述丙烯酸单体可以选自于丙烯酸，甲基丙烯酸等中的至少一种。在另一个实施例中，所述丙烯酸单体在所述A组分中的质量比例可以是15％以下。丙烯酸单体的添加可以提高双组分结构胶在界面的粘接力，但是如果丙烯酸单体的比例太高会导致粘结力下降。

上文中所述的增触剂能使双组分结构胶在静止时有较高的稠度，在外力作用下(或称受到剪切时)变成低稠度流体。在一个实施例中，所述增触剂可以选自于气相二氧化硅、石蜡、聚酰胺粉末蜡、聚乙烯蜡、聚丙烯蜡、有机膨润土中的至少一种。在另一个实施例中，所述增触剂在所述A组分中的质量比例可以是3.5％以下。增触剂的添加比例过高会导致双组分结构胶的粘度太大，不便于施工。

上文中所述的阻聚剂能够防止A组分中的各成分之间发生聚合反应，影响双组分结构胶的性能。在一个实施例中，所述阻聚剂在所述A组分中的质量比例可以为3％以下。在另一个实施例中，所述阻聚剂在所述A组分中的质量比例可以是0.5‰～3％。在又一个实施例中，所述阻聚剂可以选自于对苯二酚、2,6-二-三級丁基-4-甲基酚、4-甲氧基苯酚、吩噻嗪中的一种或多种。

进一步地，根据本发明的一个实施例，所述B组分可以进一步包括环氧树脂、增塑剂、增触剂、丙烯酸酯单体和增韧剂中的至少一种，以进一步提高双组分结构胶的各方面性能。环氧树脂是分子中含有两个以上环氧基团的一类聚合物的总称。环氧树脂是环氧氯丙烷与双酚A或多元醇等的缩聚产物。环氧树脂具有耐碱性、耐热性和电绝缘性等，添加到双组分结构胶中可以提高双组分结构胶的上述性能，特别适用于电子产品中。进一步地，环氧树脂的添加还可以提高双组分结构胶的附着力。

上文中所述的增塑剂添加到双组分结构胶中可以增加双组分结构胶的塑性，从而降低双组分结构胶的硬度以及提高双组分结构胶的柔韧性和伸长率等。根据本发明的另一个实施例，所述增塑剂可以选自于苯甲酸酯、二乙二醇二苯甲酸酯、邻苯二甲酸二丁酯、邻苯二甲酸二异丁酯、二乙二醇、氢化松香醇、聚乙烯醇、2-乙基-1,3-己二醇、丙二醇、乙二醇、十六醇、新戊二醇、聚乙二醇、正癸醇、1,4-丁二醇、1,3丁二醇、聚丙二醇、正辛醇、聚醚多元醇等中的一种或多种。

根据本发明的另一个实施例，B组分中的所述增触剂可以选自于气相二氧化硅、石蜡、聚酰胺粉末蜡、聚乙烯蜡、聚丙烯蜡、有机膨润土中的至少一种。该增触剂的性质与上文中描述的A组分中添加的增触剂的性质相同或相似，此处不再赘述。

上文中所述的B组分中的可以添加的丙烯酸酯单体可以与A组分中添加的丙烯酸酯单体相同或不同。B组分中添加的增韧剂可以与A组分中添加的增韧剂相同或不同。丙烯酸酯单体可以选自于前文中关于A组分中的丙烯酸酯单体的选取种类范围，增韧剂可以选自于前文中关于A组分中的增韧剂的选取种类范围，此处不再赘述。B组分中添加丙烯酸酯单体和增韧剂中的至少一种时，可以根据需要适当减少氧化剂的添加量。

根据本发明的一个实施例，所述B组分中的各成分含量范围可以为：所述氧化剂在所述B组分中的质量比例可以是3％～50％；所述环氧树脂在所述B组分中的质量比例是30％以下；所述增塑剂在所述B组分中的质量比例是50％以下；所述增触剂在所述B组分中的质量比例是3％以下；所述填料在所述B组分中的质量比例是60％以下；所述丙烯酸酯单体在所述B组分中的质量比例是59％以下；所述增韧剂在所述B组分中的质量比例是20％以下。在另一个实施例中，所述氧化剂在所述B组分中的质量比例可以是20％～50％。

上文中所述的环氧树脂添加过多会导致反应速率下降以及双组分结构胶的初期粘接率下降。上文中所述的增塑剂的添加量过大时会导致双组分结构胶的粘接力下降。因此根据本发明实施例的各成分添加比例，可以保证双组分结构胶的各方面性能。

根据本发明的第二方面，提供一种根据本发明的第一方面中任一项所述的双组分结构胶的制备方法，以下将结合图1进行描述。如图1中所示，该制备方法可以包括：A组分的制备S1：A组分的一次混合S11，将增韧剂、稳定剂以及部分或全部丙烯酸酯单体在第一温度下搅拌，至混合均匀并完全溶解；A组分的二次混合S12，再加入还原剂以及剩余的丙烯酸酯单体，或者还原剂、剩余的丙烯酸酯单体以及填料在第二温度下搅拌，至混合均匀并完全溶解以得到所述A组分；B组分的制备S2：B组分的一次混合S21，将部分或全部氧化剂在第三温度下搅拌；或者进一步包括B组分的二次混合S22，再加入填料以及剩余的氧化剂在第四温度下搅拌，至混合均匀并完全溶解以得到所述B组分；以及混合步骤S3：将所述A组分和所述B组分混合，得到所述双组分结构胶。

上文中所述的A组分的制备S1中，丙烯酸酯单体可以全部在A组分的一次混合S11中加入，也可以分为两部分在A组分的一次混合S11和A组分的二次混合S12中分别加入。例如在一个实施例中，可以在A组分的一次混合S11和A组分的二次混合S12中分别加入不同种类的丙烯酸酯单体。在另一个实施例中，可以将相同种类的丙烯酸酯单体分为两部分，在A组分的一次混合S11和A组分的二次混合S12中分别加入。在又一个实施例中，一种或多种丙烯酸酯单体全部在A组分的一次混合S11中加入。

根据本发明的一个实施例，所述第一温度可以是40℃～80℃，所述A组分的一次混合S11中的搅拌条件为40℃～80℃条件下搅拌1～8小时。在一个优选实施例中，所述第一温度是40℃～70℃。

上文中所述的A组分的一次混合S11中可以不限于仅加入增韧剂、稳定剂以及丙烯酸酯单体，还可以根据需要进行调整。例如在一个实施例中，在所述A组分的一次混合S11中还加入丙烯酸单体进行混合。在另一个实施例中，在所述A组分的一次混合S11中还加入阻聚剂进行混合。

上文中所述的A组分的二次混合S12在A组分的一次混合S11至混合均匀并完全溶解时，可以向其中加入还原剂和剩余的丙烯酸酯单体，也可以根据需要进行调整，例如不仅加入还原剂和剩余的丙烯酸酯单体，还加入填料等。本文中所述的剩余的丙烯酸酯单体是相对于A组分的一次混合S11中加入的丙烯酸酯单体的量而言的，即在A组分的一次混合S11中加入全部丙烯酸酯单体时，剩余的丙烯酸酯单体为零；而在A组分的一次混合S11中加入部分丙烯酸酯单体时，剩余的丙烯酸酯单体为另一部分丙烯酸酯单体。

根据本发明的又一个实施例，所述第二温度可以是15～45℃，所述A组分的二次混合S12的搅拌条件可以是15～45℃条件下搅拌1～6小时。在一个优选实施例中，所述第二温度可以是15～40℃。

根据本发明的一个实施例，上文中所述的第三温度可以是5～60℃，所述B组分的一次混合S21的搅拌条件可以是5～60℃条件下搅拌0.5～1小时。根据本发明的另一个优选实施例，所述第三温度可以是15～45℃，所述B组分的一次混合S21的搅拌条件可以是15～45℃条件下搅拌0.5～1小时。

上文中所述的B组分的制备S2中，氧化剂可以全部在B组分的一次混合S21中加入，也可以分为两部分在B组分的一次混合S21和B组分的二次混合S22中分别加入。例如在一个实施例中，可以在B组分的一次混合S21和B组分的二次混合S22中分别加入不同种类的氧化剂。在另一个实施例中，可以将相同种类的氧化剂分为两部分，在B组分的一次混合S21和B组分的二次混合S22中分别加入。在又一个实施例中，一种或多种氧化剂全部在B组分的一次混合S21中加入。

本文中所述的剩余的氧化剂是相对于B组分的一次混合S21中加入的氧化剂的量而言的，即在B组分的一次混合S21中加入全部氧化剂时，剩余的氧化剂为零；而在B组分的一次混合S21中加入部分氧化剂时，剩余的氧化剂为另一部分氧化剂。

上文中所述的B组分的一次混合S21中可以不限于仅加入氧化剂，还可以根据需要加入其成分。例如根据本发明的一个实施例中，在所述B组分的一次混合S21中还将环氧树脂、增塑剂、增韧剂和丙烯酸酯单体中的至少一种与所述氧化剂混合均匀并完全溶解。在一个实施例中，在所述B组分的一次混合S21中加入氧化剂和环氧树脂进行搅拌。在另一个实施例中，在所述B组分的一次混合S21中加入氧化剂和增塑剂进行搅拌。在又一个实施例中，在所述B组分的一次混合S21中加入氧化剂、环氧树脂和增塑剂进行搅拌。

上文中所述的B组分的二次混合S22在B组分的一次混合S21至混合均匀并完全溶解时，可以向其中加入填料、剩余的氧化剂、丙烯酸酯单体等。根据本发明的一个实施例，上文中所述的第四温度可以是低于45℃，所述B组分的一次混合S22的搅拌条件是低于45℃条件下搅拌0.5～1小时。

根据本发明的另一个实施例，在所述A组分的一次混合S11、所述A组分的二次混合S12和所述B组分的二次混合S22中的至少一个中还可以加入增触剂，以与其他成分混合均匀。

上文中所述的混合步骤S3中可以将A组分和B组分按照质量比1:1～10:1进行混合。在一个优选的实施例中，可以将A组分和B组分按照质量比10:1进行混合，可以保证双组分结构胶的稳定性。该混合过程可以通过例如点胶设备来完成。该点胶设备可以是手动点胶设备、半自动点胶设备和全自动点胶设备中的一种。

根据本发明的第三方面，提供一种根据本发明的第一方面中任一项所述的双组分结构胶在电子产品部件的粘接中的用途。在具体实施例中，电子产品部件的粘接可以包括：平板电脑及其部件的粘接、笔记本电脑及其部件的粘接、手机及其部件的粘接、电视机及其部件的粘接、洗衣机及其部件的粘接、冰箱及其部件的粘接、微波炉及其部件的粘接、电磁炉及其部件的粘接、热水壶及其部件的粘接、面包机及其部件的粘接、豆浆机及其部件的粘接等消费电子及家电中的粘接，还可以包括电子类玩具的粘接、医疗设备及器件或者其他电子类产品的粘接等。

根据本发明的第四方面，提供一种电子产品，其中所述电子产品的部件是通过根据本发明的第一方面中任一项所述的双组分结构胶粘接得到的。该电子产品中的一个或多个部件可以通过根据本发明的双组分结构胶粘接得到。该电子产品可以包括消费类电子产品、白色家电产品、小家电产品、平板电脑、笔记本电脑、手机、电视机、洗衣机、冰箱、微波炉、电磁炉、热水壶、面包机、豆浆机、医疗设备及器件、电子类玩具、户外显示广告牌、交通显示牌、工业显示牌等。

下面将结合具体实施例对根据本发明的双组分结构胶进行描述。

实施例1：本实施例中的双组分结构胶的A组分的成分及配比(质量比例)如表二中所示，其中各成分在A组分中的质量比例分别为：丙烯酸酯单体为62.3％，增韧剂为35％，稳定剂为0.1％，还原剂为1.1％，增触剂为1.5％。本实施例的双组分结构胶的A组分的制备过程如下：

将A组份中的甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸四氢糠酯、SBS橡胶、聚丙烯酸橡胶、石蜡和乙二胺四乙酸四钠按照表二中所示的比例在80℃环境下均匀搅拌1小时，混合均匀并完全溶解，然后按照表二中所示的比例在A组份中加入2-羟乙酯甲基丙烯酸酯磷酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、N,N-二甲基对甲苯胺、N,N-二羟乙基对甲基苯胺和气硅，在15～40℃环境中均匀搅拌1～6小时，混合均匀且完全溶解即得到A组份。

表二：

成分名称	成分类型	占A组分比例/wt％
			SBS橡胶	增韧剂	20
聚丙烯酸橡胶	增韧剂	15
			甲基丙烯酸甲酯	丙烯酸酯单体	39.3
甲基丙烯酸四氢糠酯	丙烯酸酯单体	20
			2-羟乙酯甲基丙烯酸酯磷酸酯	丙烯酸酯单体	1
乙二胺四乙酸四钠	稳定剂	0.1
			三羟甲基丙烷三丙烯酸酯	丙烯酸酯单体	2
N,N-二甲基对甲苯胺	还原剂	0.5
			N,N-二羟乙基对甲基苯胺	还原剂	0.6
气相二氧化硅	增触剂	1
			石蜡	增触剂	0.5

本实施例中的双组分结构胶的B组分的成分及配比(质量比例)如表三中所示，其中各成分在B组分中的质量比例分别为：环氧树脂为20％，增塑剂为39％，氧化剂为40％，增触剂为1％。本实施例的双组分结构胶的B组分的制备过程为：将B组份中的环氧树脂、聚醚多元醇、二乙二醇二苯甲酸酯和过氧化二苯甲酰按照表三中所示的比例混合并在45℃条件下均匀搅拌0.5小时，混合均匀且完全溶解得混合物，然后加入气硅，均匀搅拌1小时，混合均匀后即可得到B组份。

表三：

根据本实施例的双组分结构胶在使用时，可以将A组分和B组分按照质量比10:1进行混合。

实施例2：本实施例中的双组分结构胶的A组分的成分及配比(质量比例)如表四中所示，其中各成分在A组分中的质量比例分别为：丙烯酸单体为13％，丙烯酸酯单体为20％，增韧剂为5％，稳定剂为0.1％，还原剂为0.45％，增触剂为1.45％，填料为60％。本实施例的双组分结构胶的A组分的制备过程如下：

将A组份中的甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸、SIS橡胶、ABS树脂、石蜡和乙二胺四乙酸四钠按照表四中所示的比例在40℃环境下均匀搅拌8小时，混合均匀并完全溶解，然后按照表四中所示的比例在A组份中加入2-羟乙酯甲基丙烯酸酯磷酸酯、二丙二醇二丙烯酸酯、N,N-二甲基对甲苯胺、气硅、三氧化二钨和钛酸钡在45℃环境中均匀搅拌6小时，混合均匀且完全溶解即得到A组份。

表四：

本实施例中的双组分结构胶的B组分的成分及配比(质量比例)如表五中所示，其中各成分在B组分中的质量比例分别为：环氧树脂为15％，增塑剂为5％，氧化剂为20％，填料为60％。本实施例的双组分结构胶的B组分的制备过程为：将B组份中的环氧树脂、二乙二醇二苯甲酸酯和过氧化二苯甲酰按照表五中所示的比例在45℃条件下均匀搅拌0.5小时，混合均匀且完全溶解得混合物，然后加入三氧化二钨和钛酸钡，在45℃条件下均匀搅拌1小时，混合均匀后即可得到B组份。

表五：

成分名称	成分类型	占B组分比例/wt％
			环氧树脂	环氧树脂	15
二乙二醇二苯甲酸酯	增塑剂	5
			过氧化二苯甲酰	氧化剂	20
三氧化二钨	填料	30
			钛酸钡	填料	30

实施例3：本实施例中的双组分结构胶的A组分的成分及配比(质量比例)如表六中所示，其中各成分在A组分中的质量比例分别为：丙烯酸单体为15％，丙烯酸酯单体为31.4％，增韧剂为24％，稳定剂为3％，还原剂为0.5％，增触剂为1.1％，填料为25％。本实施例的双组分结构胶的A组分的制备过程如下：

将A组份中的甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸、SBS橡胶、ABS树脂、乙烯基封端的丁腈橡胶、石蜡和乙二胺四乙酸四钠按照表六中所示的比例在70℃环境下均匀搅拌1小时，混合均匀并完全溶解，然后按照表六中所示的比例在A组份中加入乙二醇甲基丙烯酸酯磷酸酯、二丙二醇二丙烯酸酯、N,N-二甲基对甲苯胺、气硅和硫酸钡在40℃环境中均匀搅拌1小时，混合均匀且完全溶解即得到A组份。

表六：

本实施例中的双组分结构胶的B组分的成分及配比(质量比例)如表七中所示，其中各成分在B组分中的质量比例分别为：环氧树脂为15％，增塑剂为29.25％，氧化剂为30％，增触剂为0.75％，填料为25％。本实施例的双组分结构胶的B组分的制备过程为：将B组份中的环氧树脂、二乙二醇二苯甲酸酯和过氧化二苯甲酰按照表七中的比例在15℃条件下均匀搅拌1小时，混合均匀且完全溶解得混合物，然后加入硫酸钡和气硅，在15℃条件下均匀搅拌0.5小时,，混合均匀后即可得到B组份。

表七：

成分名称	成分类型	占B组分比例/wt％
			环氧树脂	环氧树脂	15
二乙二醇二苯甲酸酯	增塑剂	29.25
			过氧化二苯甲酰	氧化剂	30
气硅	增触剂	0.75
			硫酸钡	填料	25

实施例4：本实施例中的双组分结构胶的A组分的成分及配比(质量比例)如表八中所示，其中各成分在A组分中的质量比例分别为：丙烯酸酯单体为40.84％，增韧剂为20％，稳定剂为0.01％，阻聚剂3％，还原剂为5％，增触剂为1.15％，填料为30％。本实施例的双组分结构胶的A组分的制备过程如下：

将A组份中的甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸异冰片酯、SBS橡胶、乙烯基封端的丁腈橡胶、石蜡、对苯二酚和乙二胺四乙酸四钠按照表八中的比例在80℃环境下均匀搅拌2小时，混合均匀并完全溶解，然后按照表八中的比例在A组份中加入三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、萘酸锌、N,N-二甲基对甲苯胺、气硅、氧化铋和钛酸钡在30℃环境中均匀搅拌2小时，混合均匀且完全溶解后得到A组份。

表八：

成分名称	成分类型	占A组分比例/wt％
			SBS橡胶	增韧剂	12
乙烯基封端的丁腈橡胶	增韧剂	8
			甲基丙烯酸甲酯	丙烯酸酯单体	15.55
甲基丙烯酸异冰片酯	丙烯酸酯单体	8
			甲基丙烯酸正丁酯	丙烯酸酯单体	15
乙二胺四乙酸四钠	稳定剂	0.01
			三羟甲基丙烷三丙烯酸酯	丙烯酸酯单体	2.29
萘酸锌	还原剂	0.8
			N,N-二甲基对甲苯胺	还原剂	4.2
对苯二酚	阻聚剂	3
			气相二氧化硅	增触剂	0.75
石蜡	增触剂	0.4
			氧化铋	填料	15
钛酸钡	填料	15

本实施例中的双组分结构胶的B组分的成分及配比(质量比例)如表九中所示，其中各成分在B组分中的质量比例分别为：环氧树脂为30％，增塑剂为10％，氧化剂为29.25％，增触剂为0.75％，填料为30％。本实施例的双组分结构胶的B组分的制备过程为：将B组份中的环氧树脂、二乙二醇二苯甲酸酯和过氧化二苯甲酰按照表九中所示的比例在60℃条件下均匀搅拌0.5小时，混合均匀且完全溶解得混合物，然后加入氧化铋、钛酸钡和气硅，在25℃条件下均匀搅拌1小时，混合均匀后即可得到B组份。

表九：

成分名称	成分类型	占B组分比例/wt％
			环氧树脂	环氧树脂	30
二乙二醇二苯甲酸酯	增塑剂	10
			过氧化二苯甲酰	氧化剂	29.25
气硅	增触剂	0.75
			氧化铋	填料	15
钛酸钡	填料	15

实施例5：本实施例中的双组分结构胶的A组分的成分及配比(质量比例)如表十中所示，其中各成分在A组分中的质量比例分别为：丙烯酸单体为10％，丙烯酸酯单体为17.7％，增韧剂为21％，稳定剂为0.05％，阻聚剂为0.05％，还原剂为0.2％，增触剂为1％，填料为50％。本实施例的双组分结构胶的A组分的制备过程如下：

将A组份中的甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸、SBS橡胶、聚丙烯酸酯橡胶、聚酰胺蜡、对苯二酚和乙二胺四乙酸四钠按照表十中所示的比例在50℃环境下均匀搅拌3小时，混合均匀并完全溶解，然后按照表十中所示的比例在A组份中加入三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、N,N-二甲基对甲苯胺、气硅和氧化锆在25℃环境中均匀搅拌3小时，混合均匀且完全溶解后得到A组份。

表十：

本实施例中的双组分结构胶的B组分的成分及配比(质量比例)如表十一中所示，其中各成分在B组分中的质量比例分别为：氧化剂为100％。本实施例的双组分结构胶的B组分的制备过程为：将B组份中的过氧化氢异丙苯和过氧化二苯甲酰按照表十一中所示的比例在5℃条件下下均匀搅拌2小时，混合均匀后即可得到B组份。

表十一：

成分名称	成分类型	占B组分比例/wt％
			过氧化氢异丙苯	氧化剂	40
过氧化二苯甲酰	氧化剂	60

实施例6：本实施例中的双组分结构胶的A组分的成分及配比(质量比例)如表十二中所示，其中各成分在A组分中的质量比例分别为：丙烯酸单体为10％，丙烯酸酯单体为49.75％，增韧剂为35％，稳定剂为0.2％，还原剂为0.55％，增触剂为3.5％，填料为1％。本实施例的双组分结构胶的A组分的制备过程如下：

将A组份中的甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸、2-羟乙酯甲基丙烯酸酯磷酸酯、SBS橡胶、丁腈橡胶、聚酰胺蜡和乙二胺四乙酸四钠按照表十二中所示的比例混合并在60℃环境下均匀搅拌4小时，混合均匀并完全溶解，然后按照表十二中的比例在A组份中加入三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、N,N-二甲基对甲苯胺、气硅、碳化钨和氧化锶在35℃环境中均匀搅拌4小时，混合均匀且完全溶解后得到A组份。

表十二：

本实施例中的双组分结构胶的B组分的成分及配比(质量比例)如表十三中所示，其中各成分在B组分中的质量比例分别为：环氧树脂为11％，增塑剂为50％，氧化剂为35％，增触剂为3％，填料为1％。本实施例的双组分结构胶的B组分的制备过程为：将B组份中的环氧树脂、二乙二醇二苯甲酸酯和过氧化二苯甲酰按照表十三中所示的比例在30℃条件下均匀搅拌0.75小时，混合均匀且完全溶解得混合物，然后加入碳化钨、氧化锶和气硅，在低于30℃条件下均匀搅拌0.5小时，混合均匀后即可得到B组份。

表十三：

成分名称	成分类型	占B组分比例/wt％
			环氧树脂	环氧树脂	11
二乙二醇二苯甲酸酯	增塑剂	10
			聚醚多元醇	增塑剂	40
过氧化二苯甲酰	氧化剂	35
			气硅	增触剂	3
碳化钨	填料	0.5
			氧化锶	填料	0.5

实施例7：本实施例中的双组分结构胶的A组分的成分及配比(质量比例)如表十四中所示，其中各成分在A组分中的质量比例分别为：丙烯酸酯单体为65％，增韧剂为17.3％，稳定剂为0.2％，阻聚剂0.5％，还原剂为1.5％，增触剂为0.5％和填料为15％。本实施例的双组分结构胶的A组分的制备过程如下：

将A组份中的甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸四氢糠酯、SIS橡胶、乙烯基封端的丁腈橡胶、对苯二酚、聚乙烯蜡和乙二胺四乙酸四钠按照表十四中所示的比例在45℃环境下均匀搅拌5小时，混合均匀并完全溶解，然后按照表十四中所示的比例在A组份中加入2-羟乙酯甲基丙烯酸酯磷酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、四甲基硫脲、乙酰丙酮氧钒、氧化钡和镍粉，在25℃环境中均匀搅拌5小时，混合均匀且完全溶解即得到A组份。

表十四：

成分名称	成分类型	占A组分比例/wt％
			SIS橡胶	增韧剂	12.3
乙烯基封端的丁腈橡胶	增韧剂	5
			甲基丙烯酸甲酯	丙烯酸酯单体	56
甲基丙烯酸四氢糠酯	丙烯酸酯单体	5
			2-羟乙酯甲基丙烯酸酯磷酸酯	丙烯酸酯单体	2
乙二胺四乙酸四钠	稳定剂	0.2
			三羟甲基丙烷三丙烯酸酯	丙烯酸酯单体	2
对苯二酚	阻聚剂	0.5
			四甲基硫脲	还原剂	1.3
乙酰丙酮氧钒	还原剂	0.2
			聚乙烯蜡	增触剂	0.5
氧化钡	填料	10
			镍粉	填料	5

本实施例中的双组分结构胶的B组分的成分及配比(质量比例)如表十五中所示，其中各成分在B组分中的质量比例分别为：增韧剂为20％，丙烯酸酯为59％，氧化剂为3％，增触剂为3％和填料为15％。本实施例的双组分结构胶的B组分的制备过程为：甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸四氢糠酯、SBS橡胶和ABS橡胶按照表十四中所示的比例在45℃环境下均匀搅拌5小时，混合均匀并完全溶解，然后按照表十四中所示的比例在A组份中加入2-羟乙酯甲基丙烯酸酯磷酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、过氧化氢异丙苯、气硅、氧化钡和镍粉，在25℃环境中均匀搅拌5小时，混合均匀后即可得到B组份。

表十五：

根据本实施例的双组分结构胶在使用时，可以将A组分和B组分按照质量比1:1进行混合。

实施例8：本实施例中的双组分结构胶的A组分的成分及配比(质量比例)如表十六中所示，其中各成分在A组分中的质量比例分别为：丙烯酸单体为10％，丙烯酸酯单体为32.6％，增韧剂为25.5％，稳定剂为0.1％，还原剂为1％，增触剂0.6％，阻聚剂0.2％和填料为30％。本实施例的双组分结构胶的A组分的制备过程如下：

将A组份中的甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸、乙烯基封端的丁腈橡胶、丁腈橡胶、聚丙烯酸橡胶、对苯二酚、石蜡和乙二胺四乙酸四钠按照表十六中所示的比例在55℃环境下均匀搅拌2.5小时，混合均匀并完全溶解，然后按照表十六中所示的比例在A组份中加入2-羟乙酯甲基丙烯酸酯磷酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、四甲基硫脲、乙酰丙酮氧钒和硫酸钡，在35℃环境中均匀搅拌3.5小时，混合均匀且完全溶解即得到A组份。

表十六：

本实施例中的双组分结构胶的B组分的成分及配比(质量比例)如表十七中所示，其中各成分在B组分中的质量比例分别为：增韧剂为20％，丙烯酸酯为41％，氧化剂为6％，增触剂为3％和填料为30％。本实施例的双组分结构胶的B组分的制备过程为：甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸四氢糠酯、SBS橡胶和ABS橡胶按照表十四中所示的比例在45℃环境下均匀搅拌5小时，混合均匀并完全溶解，然后按照表十四中所示的比例在A组份中加入2-羟乙酯甲基丙烯酸酯磷酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、过氧化氢异丙苯和硫酸钡，在25℃环境中均匀搅拌5小时，混合均匀后即可得到B组份。

表十七：

成分名称	成分类型	占B组分比例/wt％
			过氧化氢异丙苯	氧化剂	6
气硅	增触剂	3
			硫酸钡	填料	30
甲基丙烯酸甲酯	丙烯酸酯	27
			甲基丙烯酸四氢糠酯	丙烯酸酯	10
2-羟乙酯甲基丙烯酸酯磷酸酯	丙烯酸酯	1
			三羟甲基丙烷三丙烯酸酯	丙烯酸酯	3
SBS橡胶	增韧剂	15
			ABS橡胶	增韧剂	5

根据本实施例的双组分结构胶在使用时，可以将A组分和B组分按照质量比2:1进行混合。

实施例9：本实施例中的双组分结构胶的A组分的成分及配比(质量比例)如表十八中所示，其中各成分在A组分中的质量比例分别为：丙烯酸单体8％，丙烯酸酯单体为35.4％，增韧剂为25％，稳定剂为0.1％，还原剂为0.8％，增触剂为0.6％，阻聚剂0.1％和填料为30％。本实施例的双组分结构胶的A组分的制备过程如下：

将A组份中的甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸、乙烯基封端的丁腈橡胶、SBS橡胶、丁腈橡胶、对苯二酚、石蜡和乙二胺四乙酸四钠按照表十八中所示的比例在55℃环境下均匀搅拌2.5小时，混合均匀并完全溶解，然后按照表十八中所示的比例在A组份中加入2-羟乙酯甲基丙烯酸酯磷酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、四甲基硫脲、乙酰丙酮氧钒和硫酸钡，在35℃环境中均匀搅拌3.5小时，混合均匀且完全溶解即得到A组份。

表十八：

成分名称	成分类型	占A组分比例/wt％
			SBS橡胶	增韧剂	10
丁腈橡胶	增韧剂	10
			乙烯基封端的丁腈橡胶	增韧剂	5
甲基丙烯酸甲酯	丙烯酸酯单体	31.6
			甲基丙烯酸	丙烯酸单体	8
2-羟乙酯甲基丙烯酸酯磷酸酯	丙烯酸酯单体	0.8
			乙二胺四乙酸四钠	稳定剂	0.1
对苯二酚	阻聚剂	0.1
			三羟甲基丙烷三丙烯酸酯	丙烯酸酯单体	3
四甲基硫脲	还原剂	0.7
			乙酰丙酮氧钒	还原剂	0.1
石蜡	增触剂	0.6
			氧化锆	填料	30

本实施例中的双组分结构胶的B组分的成分及配比(质量比例)如表十九中所示，其中各成分在B组分中的质量比例分别为：增韧剂为18％，丙烯酸酯为41％，氧化剂为8％，增触剂为3％和填料为30％。本实施例的双组分结构胶的B组分的制备过程为：甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸四氢糠酯、SBS橡胶和ABS橡胶按照表十九中所示的比例在45℃环境下均匀搅拌5小时，混合均匀并完全溶解，然后按照表十九中所示的比例在A组份中加入2-羟乙酯甲基丙烯酸酯磷酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、过氧化氢异丙苯和氧化锆，在25℃环境中均匀搅拌5小时，混合均匀后即可得到B组份。

表十九：

成分名称	成分类型	占B组分比例/wt％
			过氧化氢异丙苯	氧化剂	8
气硅	增触剂	3
			氧化锆	填料	30
甲基丙烯酸甲酯	丙烯酸酯	27
			甲基丙烯酸四氢糠酯	丙烯酸酯	10
2-羟乙酯甲基丙烯酸酯磷酸酯	丙烯酸酯	1
			三羟甲基丙烷三丙烯酸酯	丙烯酸酯	3
SBS橡胶	增韧剂	15
			ABS橡胶	增韧剂	3

根据本实施例的双组分结构胶在使用时，可以将A组分和B组分按照质量比4:1进行混合。

实施例10：本实施例中的双组分结构胶的A组分的成分及配比(质量比例)如表二十中所示，其中各成分在A组分中的质量比例分别为：丙烯酸单体8％，丙烯酸酯单体为38.8％，增韧剂为25％，稳定剂为0.1％，还原剂为0.6％，增触剂为2.5％和填料为25％。本实施例的双组分结构胶的A组分的制备过程如下：

将A组份中的甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸、SBS橡胶、聚酰胺蜡和乙二胺四乙酸四钠按照表二十中所示的比例在55℃环境下均匀搅拌2.5小时，混合均匀并完全溶解，然后按照表二十中所示的比例在A组份中加入2-羟乙酯甲基丙烯酸酯磷酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、N,N-二甲基对甲苯胺、气硅和钛酸钡，在35℃环境中均匀搅拌3.5小时，混合均匀且完全溶解即得到A组份。

表二十：

本实施例中的双组分结构胶的B组分的成分及配比(质量比例)如表二十一中所示，其中各成分在B组分中的质量比例分别为：环氧树脂为25％，氧化剂为50％和填料为25％。本实施例的双组分结构胶的B组分的制备过程为：环氧树脂，过氧化苯甲酰和钛酸钡按照表二十一中所示的比例在45℃环境下均匀搅拌5小时，混合均匀并完全溶解后即可得到B组份。

表二十一：

成分名称	成分类型	占B组分比例/wt％
			环氧树脂	环氧树脂	25
过氧化苯甲酰	氧化剂	50
			钛酸钡	填料	25

为了便于更好的理解本发明，下面将以上述实施例1～实施例9中所制备的双组分结构胶为例进行性能试验，以进一步描述根据本发明的技术效果。

性能测试效果例：

以市购胶水(HHD8540，Henkel)为对照组，分别对对照组和上述实施例1～9中制备的双组分结构胶的粘度、定位时间、剪切强度和X-ray等进行检测，测试方法和结果如下：

(1)粘度测试(Viscosity)

测试方法：将BROOKFIELD锥板粘度计DV3T的温度设置为25℃，取样0.5mL，选择52号转子，扭矩设置为2rpm和0.2rpm，当粘度数据1min内波动＜1％即可读数。

测试结果：粘度测试的测试结果示于表二十二中。本发明的双组分结构胶具有一定的触变性(触变指数≥2)，即施胶后双组分结构胶的保型性好。而且，A组分和B组分在一定剪切速率下，需要保证粘度接近，否则混合不均匀。测试结果中，在2rpm下，A组分和B组分差异≤50,000mPas满足要求。

表二十二：

(2)定位时间测试(Fixture Time)

测试方法：

1.样品制备：采用10:1、4:1、2:1和1:1手动胶枪(能够控制A组分和B组分的混合质量比)将相应的双组分结构胶施胶在铝片上，控制粘接面积25.4mm*12.7mm。然后将另外一片同样尺寸的铝片贴合。将样品放到25℃和80℃热压机上，立即0.5MPa压合设定时间。

2.剪切强度测试：采用万能拉伸机测试剪切强度。测试传感器50KN、测试速度10mm/min。

3.定位时间：记录剪切强度达到1MPa的样品所用压合时间，即为胶水的定位时间。

测试结果：测试结果示于图2中。实验结果表明，不同配方在25℃下的定位时间在120s到360s之间。通常情况下，室温下胶水的操作时间大约为定位时间的1/2，实际应用中，需保证操作时间≥60s。为保证生产效率，要求胶水在80℃下定位时间在90s以内。而HHD8540无法满足要求，需要提高热压温度来满足快速固化的要求。实施例1～实施例9配方在固化方面优势明显。

(3)拉伸剪切强度测试(Lap Shear Strength)

测试方法：

1.样品制备：采用10:1、4:1、2:1和1:1手动胶枪将相应的双组分结构胶施胶在铝片上，控制粘接面积25.4mm*12.7mm。然后将另外一片同样尺寸的铝片贴合，室温放置24小时。

测试结果：测试结果示于图3中。实验结果表明，本发明的实施例对铝基材的剪切强度均远高于HHD8540的剪切强度14MPa。

(4)高低温循环老化测试(HLTC Aging Test)

测试方法：

1.样品制备：采用10:1、4:1、2:1和1:1手动胶枪将相应的双组分结构胶施胶在铝片上，控制粘接面积25.4mm*12.7mm，然后将另外一片同样尺寸的铝片贴合，室温放置24小时。

2.老化测试：将样品放置在高低温循环老化箱，80℃条件下4小时，-40℃条件下4小时，升降温30min完成，老化168小时。

测试结果：测试结果示于图4中，HHD8540老化后剪切强度衰减到7.9MPa，远远低于本发明的实施案例(10.9MPa～20.4MPa)。HHD8540的衰减率43.6％远高于本发明的实施例的衰减率(11.3％～31.0％)。实际生活中电子产品例如笔记本会在各种严苛环境中使用：例如较为寒冷的东北地区，冬天温度低至-30℃；例如酷暑的南方，夏天温度高达40℃以上，再加上笔记本使用过程产热，笔记本局部可达到60℃以上。这些极端环境都对胶水提出了较高的要求。从老化结果上看，本发明的实施例具有更好的可靠性。

(5)高温高湿老化测试(High Temperature and humidity Aging Test)

测试方法：

2.老化测试：将样品放置在湿热老化箱，设置温度85℃以及湿度85％，老化168小时。

3.剪切强度测试：采用万能拉伸机测试剪切强度。测试传感器50KN、测试速度10mm/min。

测试结果：测试结果示于图5，HHD8540老化后剪切强度衰减至11.9MPa，略低于本发明的实施例(13.7MPa～22.6MPa)。HHD8540的衰减率15.0％远高于本发明的实施例的衰减率(1.7％～13.3％)。实际生活中笔记本经常出现在高温高湿的环境下使用。从老化结果上看，本发明的实施例具有更好的可靠性。

(6)X射线检测(X-ray Detection)

测试方法：

1.样品制备：采用自动点胶机按照胶路图(例如图6a所示中)的胶路1点胶。然后贴合塑胶件，120℃热压70s。

2.X-ray检测：将样件通过X-ray检测设备。按照图6a中所示的胶路1点胶后经过X射线检测的完整检测效果可以如图6b中所示，其中胶线2显影可见。

测试结果：测试结果示于表二十三中，从表二十三中可以看出，HHD8540和实施例1点胶的样件的X-ray检测无法检测出胶线，这是由于HHD8540和实施例1中的胶水均未添加根据本发明的填料。尽管实施例1中双组分结构胶的其他成分也满足根据本发明的双组分结构胶的除填料以外的其他成分的添加要求，并且可以达到较好的综合性能(例如固化性能、剪切强度、抗老化性等)，但是没有填料的添加显然无法实现本发明的可无损检测的技术效果。而实施例2～实施例9可以清晰检测出胶水线路。因此可得出结论，本发明的添加了填料的双组分结构胶实现了胶水无损检测的需求。表二十三中所述的“成像”可以如图7a中所示的胶线2的显影，而“无法成像”可以如图7b中所示，根据图7a和图7b的对比观察，可以明显看出根据本发明的双组分结构胶的显影效果。

表二十三：

以上结合多个实施例及效果例对根据本发明的双组分结构胶进行了详细描述，本领域技术人员应该理解的是，根据本发明的双组分结构胶通过添加了填料，特别是高密度填料(密度大于或等于2.7g/cm³)，可以实现双组分结构胶的可无损检测特性，从而有利于实现粘接产品的无损快速检测(例如通过X射线检测设备进行检测)。根据本发明的双组分结构胶在用于无损检测时，能够不受限于产品基材的影响，而检测出真实的压合后的胶层形貌、粘接形状、粘接面积区域等，从而可以快速判断出粘接面是否有效，以反映真实的粘接效果。根据本发明的技术方案不仅可以做到所有的产品都可以在线检测(即100％的在线监测率)，而且还可以在大大提高产品的检测效率的同时极大的降低检测成本，可以确保应用于的最终产品的安全及粘接有效。

通过上述的多个效果例中的检测结果可以看出，根据本发明的双组分结构胶不仅可以具有上述可无损检测的功能，还具有高可靠性、高粘接强度、快速固化等优点，具有优异的综合性能。进一步地，根据本发明的双组分结构胶还具有生产简单，施工方便，对各种不方便检测的场合具有很好的实用价值，应用广泛，可以适用于消费电子、白色家电、小家电、医学、玩具、广告、交通、工业等各类电子及工业产品，包括平板电脑、笔记本电脑、手机、电视机、洗衣机、冰箱、微波炉、电磁炉、热水壶、面包机、豆浆机、医疗设备及器件、电子类玩具产品等，以及户外显示广告，交通显示牌，工业显示等应用领域。

应当理解，本公开的权利要求、说明书及附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”和“第四”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。本公开的说明书和权利要求书中使用的术语“包括”和“包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。

Claims

1.一种可无损检测的双组分结构胶，包括：

A组分，其包括丙烯酸酯单体、增韧剂、还原剂、以及稳定剂；

B组分，其包括氧化剂；以及

所述A组分和所述B组分中的至少一个进一步包括填料，所述填料用于被无损检测设备检测到；

其中所述填料的密度大于或等于2.7g/cm³；所述填料选自于氧化钙、氧化镁、氧化铝、硫化锌、二氧化钛、硫酸钡、五氧化二铌、氧化锶、四氧化三铁、三氧化二铁、二氧化碲、氧化钡、二氧化锆、三氧化二镧、三氧化钨、二氧化钨、三氧化二钨、五氧化二钽、氧化钐、三氧化二铋、碳化钨、钛酸钡中的至少一种，或者选自于氧化钙、氧化镁、氧化铝、二氧化钛、五氧化二铌、氧化锶、四氧化三铁、三氧化二铁、二氧化碲、氧化钡、二氧化锆、三氧化二镧、三氧化钨、二氧化钨、三氧化二钨、五氧化二钽、氧化钐、三氧化二铋中的至少一种与铜粉、铝粉、银粉、金粉、镍粉中的至少一种的组合；所述填料在所述双组分结构胶中的质量比例为1%~60%；

所述增韧剂选自ABS橡胶、SEBS橡胶、SBS橡胶、SIS橡胶、SBR橡胶、PMMA橡胶、丁腈橡胶、聚丙烯酸橡胶、乙丙橡胶中的一种或多种；

所述还原剂选自N,N-二(2-羟丙基)对甲基苯胺、N,N-二(2-羟乙基)对甲基苯胺、N,N-二甲基对甲基苯胺、N,N-二甲基苯胺、N,N-二乙基苯胺、N,N-二氰乙基甲基苯胺、N-甲基-N-2-羟乙基苯胺、N-甲基-N-2-羟乙基对甲基苯胺、N,N-二异丙基乙基胺、四甲基硫脲、萘酸锌和乙酰丙酮氧钒中的至少一种；

所述稳定剂选自乙二胺四乙酸二钠、乙二胺四乙酸三钠、乙二胺四乙酸四钠、乙二胺四乙酸二钠镁、乙二胺四乙酸二钠钙、乙二胺四乙酸二钠锰、乙二胺四乙酸二钠锌、乙二胺四乙酸二钠铜、乙二胺四乙酸二钠铁中的一种或多种；

所述A组分和所述B组分的质量比为1:1~10:1；

其中所述A组分中的各成分的含量范围分别为：

所述丙烯酸酯单体在所述A组分中的质量比例为20%~65%；

所述增韧剂在所述A组分中的质量比例为5%~35%；

所述还原剂在所述A组分中的质量比例为0.2%~5%；

所述稳定剂在所述A组分中的质量比例为0.1‰~3%；

所述填料在所述A组分中的质量比例为60%以下。

2.根据权利要求1所述的双组分结构胶，其中所述丙烯酸酯单体选自甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸异丙酯、甲基丙烯酸正丙酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸异丁酯、甲基丙烯酸仲丁酯、甲基丙烯酸叔丁酯、甲基丙烯酸正己酯、甲基丙烯酸环己酯、甲基丙烯酸2-乙基己酯、甲基丙烯酸正辛酯、甲基丙烯酸月桂酯、甲基内烯酸十三烷基酯、甲基丙烯酸异冰片酯、甲基丙烯酸苯酯、甲基丙烯酸苄酯、甲基丙烯酸甲氧基乙酯、甲基丙烯酸乙氧基乙酯、甲基丙烯酸二乙氨基乙酯、甲基丙烯酸2-羟基乙酯、甲基丙烯酸2-氨基乙酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯、甲基丙烯酸四氢糠酯、2-羟乙酯甲基丙烯酸酯磷酸酯、二丙二醇二丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯中的一种或多种。

3.根据权利要求2所述的双组分结构胶，其中所述丙烯酸酯单体选自甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸叔丁酯、甲基丙烯酸环己酯、甲基丙烯酸异冰片酯、甲基丙烯酸苯酯中的一种或多种。

4.根据权利要求2所述的双组分结构胶，其中所述丙烯酸酯单体是甲基丙烯酸甲酯。

5.根据权利要求1所述的双组分结构胶，其中所述氧化剂选自过氧化二苯甲酰、过氧化氢异丙苯、过氧化环己酮、过氧化甲乙酮、过氧化2-乙基己基酸叔戊酯、过氧化2-乙基己基酸叔丁酯、1,1’-双(叔戊基过氧)环己烷、1,1’-双(叔丁基过氧)-3,3,5-三甲基环己烷、过氧化醋酸叔戊酯、过氧化苯甲酸叔戊酯、过氧化3,3,5-三甲基己酸叔丁酯、过氧化苯甲酸叔丁酯、3,3-双(叔戊基过氧丁酸乙酯)、3,3-双(叔丁基过氧)丁酸乙酯、过氧化二异丙苯、过氧化二叔戊基、过氧化二叔丁基、过氧化叔戊基、过氧化叔丁基、过氧化二碳酸二(2-乙基己基)酯、双(4-叔丁基环己基)过氧化二碳酸酯、过氧化二碳酸双十四酯、过氧化二(十六烷基)二碳酸酯、过氧化二碳酸二环己酯、过氧化十二烷酰、过氧化苯甲酰、偶氮二异丁腈中的一种或多种。

6.根据权利要求1所述的双组分结构胶，其中所述填料在所述A组分中的质量比例为1%~60%。

7.根据权利要求1所述的双组分结构胶，其中所述A组分进一步包括丙烯酸单体、增触剂和阻聚剂中的至少一种。

8.根据权利要求7所述的双组分结构胶，其中所述丙烯酸单体在所述A组分中的质量比例是15%以下。

9.根据权利要求7所述的双组分结构胶，其中所述增触剂在所述A组分中的质量比例是3.5%以下。

10.根据权利要求7所述的双组分结构胶，其中所述阻聚剂在所述A组分中的质量比例是3%以下。

11.根据权利要求7所述的双组分结构胶，其中所述阻聚剂在所述A组分中的质量比例是0.5‰~3%。

12.根据权利要求7所述的双组分结构胶，其中所述丙烯酸单体选自于丙烯酸、甲基丙烯酸中的至少一种。

13.根据权利要求7所述的双组分结构胶，其中所述增触剂选自于气相二氧化硅、石蜡、聚酰胺粉末蜡、聚乙烯蜡、聚丙烯蜡、有机膨润土中的至少一种。

14.根据权利要求7所述的双组分结构胶，其中所述阻聚剂选自对苯二酚、2,6-二-三级丁基-4-甲基酚、4-甲氧基苯酚、吩噻嗪中的一种或多种。

15.根据权利要求1-14中任一项所述的双组分结构胶，其中所述B组分进一步包括环氧树脂、增塑剂、增触剂、丙烯酸酯单体和增韧剂中的至少一种。

16.根据权利要求15所述的双组分结构胶，其中所述增塑剂选自于苯甲酸酯、二乙二醇二苯甲酸酯、邻苯二甲酸二丁酯、邻苯二甲酸二异丁酯、二乙二醇、氢化松香醇、聚乙烯醇、2-乙基-1 ,3-己二醇、丙二醇、乙二醇、十六醇、新戊二醇、正癸醇、1,4-丁二醇、1,3丁二醇、正辛醇、聚醚多元醇中的一种或多种。

17.根据权利要求15所述的双组分结构胶，其中所述增塑剂选自于苯甲酸酯、二乙二醇二苯甲酸酯、邻苯二甲酸二丁酯、邻苯二甲酸二异丁酯、二乙二醇、氢化松香醇、聚乙烯醇、2-乙基-1 ,3-己二醇、丙二醇、乙二醇、十六醇、新戊二醇、聚乙二醇、正癸醇、1,4-丁二醇、1,3丁二醇、聚丙二醇、正辛醇中的一种或多种。

18.根据权利要求15所述的双组分结构胶，其中所述增触剂选自于气相二氧化硅、石蜡、聚酰胺粉末蜡、聚乙烯蜡、聚丙烯蜡、有机膨润土中的至少一种。

19.根据权利要求15所述的双组分结构胶，其中所述B组分中的各成分含量范围为：

所述氧化剂在所述B组分中的质量比例是3%~50%；

所述环氧树脂在所述B组分中的质量比例是30%以下；

所述增塑剂在所述B组分中的质量比例是50%以下；

所述增触剂在所述B组分中的质量比例是3%以下；

所述填料在所述B组分中的质量比例是60%以下；

所述丙烯酸酯单体在所述B组分中的质量比例是59%以下；

所述增韧剂在所述B组分中的质量比例是20%以下。

20.根据权利要求19所述的双组分结构胶，其中所述氧化剂在所述B组分中的质量比例是20%~50%。

21.一种根据权利要求1-6中任一项所述的双组分结构胶的制备方法，包括：

A组分的制备（S1）：

A组分的一次混合（S11），将增韧剂、稳定剂以及部分或全部丙烯酸酯单体在第一温度下搅拌，至混合均匀并完全溶解；

A组分的二次混合（S12），再加入还原剂以及剩余的丙烯酸酯单体，或者还原剂、剩余的丙烯酸酯单体以及填料在第二温度下搅拌，至混合均匀并完全溶解以得到所述A组分；

B组分的制备（S2）：

B组分的一次混合（S21），将部分或全部氧化剂在第三温度下搅拌；或者进一步包括

B组分的二次混合（S22），再加入填料以及剩余的氧化剂在第四温度下搅拌，至混合均匀并完全溶解以得到所述B组分；以及

混合步骤（S3）：

将所述A组分和所述B组分混合，得到所述双组分结构胶。

22.根据权利要求21所述的双组分结构胶，其中所述第一温度是40℃~80℃，所述A组分的一次混合（S11）中的搅拌条件为40℃~80℃条件下搅拌1~8小时。

23.根据权利要求21所述的双组分结构胶，其中在所述A组分的一次混合（S11）中还加入丙烯酸单体进行混合。

24.根据权利要求21所述的双组分结构胶，其中在所述A组分的一次混合（S11）中还加入阻聚剂进行混合。

25.根据权利要求21所述的双组分结构胶，其中所述第二温度是15~45℃，所述A组分的二次混合（S12）的搅拌条件是15~45℃条件下搅拌1~6小时。

26.根据权利要求21所述的双组分结构胶，其中所述第三温度是5~60℃，所述B组分的一次混合（S21）的搅拌条件是5~60℃条件下搅拌0.5~1小时。

27.根据权利要求26所述的双组分结构胶，其中所述第三温度是15~45℃，所述B组分的一次混合（S21）的搅拌条件是15~45℃条件下搅拌0.5~1小时。

28.根据权利要求21所述的双组分结构胶，其中在所述B组分的一次混合（S21）中还将环氧树脂、增塑剂、增韧剂和丙烯酸酯单体中的至少一种与所述氧化剂混合均匀并完全溶解。

29.根据权利要求21所述的双组分结构胶，其中所述第四温度是低于45℃，所述B组分的二次混合（S22）的搅拌条件是低于45℃条件下搅拌0.5~1小时。

30.根据权利要求21所述的双组分结构胶，其中在所述B组分的二次混合（S22）中还加入了丙烯酸酯单体进行混合。

31.根据权利要求21所述的双组分结构胶，其中在所述A组分的一次混合（S11）、所述A组分的二次混合（S12）和所述B组分的二次混合（S22）中的至少一个中还加入增触剂。

32.根据权利要求1-20中任一项所述的双组分结构胶在电子产品部件的粘接中的用途。

33.一种电子产品，其中所述电子产品的部件是通过权利要求1-20中任一项所述的双组分结构胶粘接得到的。