CN111393848A - 一种手机壳材料及手机壳 - Google Patents

一种手机壳材料及手机壳 Download PDF

Info

Publication number
CN111393848A
CN111393848A CN202010207060.6A CN202010207060A CN111393848A CN 111393848 A CN111393848 A CN 111393848A CN 202010207060 A CN202010207060 A CN 202010207060A CN 111393848 A CN111393848 A CN 111393848A
Authority
CN
China
Prior art keywords
mobile phone
phone shell
heat
parts
plastic
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202010207060.6A
Other languages
English (en)
Inventor
赵志辉
王川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Huizhou Yuanyi Technology Co ltd
Original Assignee
Huizhou Yuanyi Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Huizhou Yuanyi Technology Co ltd filed Critical Huizhou Yuanyi Technology Co ltd
Priority to CN202010207060.6A priority Critical patent/CN111393848A/zh
Publication of CN111393848A publication Critical patent/CN111393848A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L69/00Compositions of polycarbonates; Compositions of derivatives of polycarbonates
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K13/00Use of mixtures of ingredients not covered by one single of the preceding main groups, each of these compounds being essential
    • C08K13/04Ingredients characterised by their shape and organic or inorganic ingredients
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02Elements
    • C08K3/04Carbon
    • C08K3/042Graphene or derivatives, e.g. graphene oxides
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02Elements
    • C08K3/08Metals
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22Oxides; Hydroxides of metals
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/28Nitrogen-containing compounds
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/34Silicon-containing compounds
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K7/00Use of ingredients characterised by shape
    • C08K7/02Fibres or whiskers
    • C08K7/04Fibres or whiskers inorganic
    • C08K7/06Elements
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L23/00Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L23/02Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
    • C08L23/10Homopolymers or copolymers of propene
    • C08L23/12Polypropene
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02Elements
    • C08K3/08Metals
    • C08K2003/0812Aluminium
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02Elements
    • C08K3/08Metals
    • C08K2003/0856Iron
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22Oxides; Hydroxides of metals
    • C08K2003/2217Oxides; Hydroxides of metals of magnesium
    • C08K2003/2224Magnesium hydroxide
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22Oxides; Hydroxides of metals
    • C08K2003/2227Oxides; Hydroxides of metals of aluminium
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/28Nitrogen-containing compounds
    • C08K2003/282Binary compounds of nitrogen with aluminium
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00Specific properties of additives
    • C08K2201/014Additives containing two or more different additives of the same subgroup in C08K
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2203/00Applications
    • C08L2203/20Applications use in electrical or conductive gadgets

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Manufacture Of Alloys Or Alloy Compounds (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)

Abstract

本发明公开了一种手机壳材料,包括以下质量百分比的组分:塑料75~85%,石墨烯5~8%,碳纤维5~10%,紫铜0.2~0.3%,铝0.2~0.3%,铝合金0.2‑0.3%,黄铜0.1~0.2%,铁0.1~0.25%,钢0.1~0.25%和填充剂4~6%。手机壳由上述手机壳材料注塑成型。通过石墨烯、塑料等多种材料的结合,手机壳的散热速度快、整体散热效果好,而且耐候性能优异,有利于手机的安全运行;手机壳通过注塑成型,一体成型,成本比较低。

Description

一种手机壳材料及手机壳
技术领域
本发明涉及手机壳领域,具体涉及一种手机壳材料及手机壳。
背景技术
随着手机的不断智能化发展,手机性能不断增强,从2G手机到3G、4G,发展到目前的5G手机,手机的体积虽然变大,但是为了便于携带,手机的体积设计控制在一定的大小,手机壳的热流密度越来越大,手机的温升和发热成为用户非常关心的问题,所以手机散热已成为手机设计重要指标之一。消费者对手机温度的直观感受主要体现在手机壳与屏幕上,所以散热重点是对手机壳与屏幕作热扩散处理,使手机壳或屏幕的温升尽量平均化,最大面积散开热量,使高温降低,让手机壳实现均温化。
现有手机壳多数采用塑料、玻璃、陶瓷或金属材质,金属电池盖对手机散热较好,使用也越来越普遍,但加工较难,成本高,金属电池盖材质多采用铝合金,铝合金导热系数可达70~170W/M.K,热传导散开还可以,但铝合金作为电池盖一般采用CNC加工,中间大面积盖板为CNC加工,外边沿与塑胶少部分成型,成本比较高。金属中框相当一部分是镁铝合金,导热系数可达50~80W/M.K,同样两端与外边沿需要与塑胶少部分成型,成本比较高,而且也逐渐不能满足现有对手机散热的要求。
手机电池盖也有为塑料、玻璃或者陶瓷材质的,但其散热很差,而且也逐渐不能满足现有对电池盖散热的要求。为了散热,厂家常要在电池盖表面贴上散热膜,但是散热膜增加了电池盖的厚度,而且也增加了成本,长时间使用散热膜容易脱落,而且贴膜的位置受到手机结构的限制,不能想怎么贴就怎么贴。
发明内容
为了解决上述技术问题,本发明提供一种手机壳材料及手机壳,通过材料的协配作用,散热速度快、散热效果好,而且性价比高,有利于手机安全运行。
一种手机壳材料,包括以下质量百分比的组分:塑料75~85%,石墨烯5~8%, 碳纤维5~10%,紫铜0.2~0.3%,铝0.2~0.3%,铝合金0.2-0.3%,黄铜0.1~0.2%,铁0.1~0.25%,钢0.1~0.25%和填充剂4~6%。
在其中一个实施例中,所述的填充剂为AlN、SiC、Al2O3和Mg(OH)2中的一种或者多种。
在其中一个实施例中,所述的塑料为PPS、PA6、PA66、PC和PP中的一种或者多种。
在其中一个实施例中,所述的钢由不锈钢和导热系数为41.9~58.6 W/M.K的普通钢组成。
一种手机壳,手机壳由权利要求1~4任一所述的手机壳材料注塑成型。
通过石墨烯、塑料等多种材料的结合,手机壳的散热速度快、整体散热效果好,而且耐候性能优异,手机壳的导热系数可达到80~180 W/M.K,而塑胶材质的手机壳的导热系数为0.2~0.25 W/M.K、玻璃或陶瓷材质的手机壳的导热系数为0.6~1.2 W/M.K,所以本发明的手机壳材料具有很好的导热散热性能,有利于手机的安全运行;手机壳通过注塑成型,一体成型,不需要进行多次加工,成本比较低,成本比铝合金手机壳要便宜30%~50%;不需要在手机壳上设散热膜,节省成本,不会有膜脱落的问题,手机壳使用寿命较长。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明的技术方案作进一步的说明。
实施例1:
一种手机壳材料,包括以下质量百分比的组分:塑料85%,石墨烯5%, 碳纤维5%,紫铜0.2%,铝0.3%,铝合金0.2%,黄铜0.1%,铁0.1%,钢0.1%和填充剂4%。
一种手机壳,手机壳由上述的手机壳材料注塑成型。
在本实施例中,填充剂为AlN、SiC、Al2O3和Mg(OH)2;塑料为PPS、PA6、PA66、PC和PP;钢由不锈钢和导热系数为41.9~58.6 W/M.K的普通钢组成。
以下为各个组分的导热系数(W/M.K):石墨烯粉末1200~1500,碳纤维400~700,紫铜393.6,纯铝238.6,铝合金121~151,黄铜92.1,铸铁54.4,普通钢41.9~58.6,不锈钢16.2。石墨烯具有较高的导热性能,塑料具有高防腐性能和防油特点,碳纤维也具有高效导热性能,碳纤维等材料的高效导热性能与高防腐性能的塑料创造性的融合,开发出具有高导热散热性能的石墨烯基碳塑合金。
通过石墨烯、塑料等多种材料的结合,手机壳的散热速度快、整体散热效果好,而且耐候性能优异,手机壳的导热系数可达到80~180 W/M.K,而塑胶材质的手机壳的导热系数为0.2~0.25 W/M.K、玻璃或陶瓷材质的手机壳的导热系数为0.6~1.2 W/M.K,所以本发明的手机壳材料具有很好的导热散热性能,有利于手机的安全运行;手机壳通过注塑成型,一体成型,不需要进行多次加工,成本比较低,成本比铝合金手机壳要便宜30%~50%;不需要在手机壳上设散热膜,节省成本,不会有膜脱落的问题,手机壳使用寿命较长。
实施例2:
一种手机壳材料,包括以下质量百分比的组分:塑料75%,石墨烯8%, 碳纤维10%,紫铜0.3%,铝0.2%,铝合金0.3%,黄铜0.2%,铁0.25%,钢0.25%和填充剂5.5%。
一种手机壳,手机壳由上述的手机壳材料注塑成型。
在本实施例中,填充剂为AlN和SiC;塑料为PPS;钢由不锈钢和导热系数为41.9~58.6 W/M.K的普通钢组成。
以下为各个组分的导热系数(W/M.K):石墨烯粉末1200~1500,碳纤维400~700,紫铜393.6,纯铝238.6,铝合金121~151,黄铜92.1,铸铁54.4,普通钢41.9~58.6,不锈钢16.2。石墨烯具有较高的导热性能,塑料具有高防腐性能和防油特点,碳纤维也具有高效导热性能,碳纤维等材料的高效导热性能与高防腐性能的塑料创造性的融合,开发出具有高导热散热性能的石墨烯基碳塑合金。
通过石墨烯、塑料等多种材料的结合,手机壳的散热速度快、整体散热效果好,而且耐候性能优异,手机壳的导热系数可达到80~180 W/M.K,而塑胶材质的手机壳的导热系数为0.2~0.25 W/M.K、玻璃或陶瓷材质的手机壳的导热系数为0.6~1.2 W/M.K,所以本发明的手机壳材料具有很好的导热散热性能,有利于手机的安全运行;手机壳通过注塑成型,一体成型,不需要进行多次加工,成本比较低,成本比铝合金手机壳要便宜30%~50%;不需要在手机壳上设散热膜,节省成本,不会有膜脱落的问题,手机壳使用寿命较长。
实施例3:
一种手机壳材料,包括以下质量百分比的组分:塑料80%,石墨烯6%, 碳纤维7.8%,紫铜0.25%,铝0.25%,铝合金0.25%,黄铜0.15%,铁0.15%,钢0.15%和填充剂5%。
一种手机壳,手机壳由上述的手机壳材料注塑成型。
在本实施例中,填充剂为AlN和Al2O3;塑料为PA6;钢由不锈钢和导热系数为41.9~58.6 W/M.K的普通钢组成。
以下为各个组分的导热系数(W/M.K):石墨烯粉末1200~1500,碳纤维400~700,紫铜393.6,纯铝238.6,铝合金121~151,黄铜92.1,铸铁54.4,普通钢41.9~58.6,不锈钢16.2。石墨烯具有较高的导热性能,塑料具有高防腐性能和防油特点,碳纤维也具有高效导热性能,碳纤维等材料的高效导热性能与高防腐性能的塑料创造性的融合,开发出具有高导热散热性能的石墨烯基碳塑合金。
通过石墨烯、塑料等多种材料的结合,手机壳的散热速度快、整体散热效果好,而且耐候性能优异,手机壳的导热系数可达到80~180 W/M.K,而塑胶材质的手机壳的导热系数为0.2~0.25 W/M.K、玻璃或陶瓷材质的手机壳的导热系数为0.6~1.2 W/M.K,所以本发明的手机壳材料具有很好的导热散热性能,有利于手机的安全运行;手机壳通过注塑成型,一体成型,不需要进行多次加工,成本比较低,成本比铝合金手机壳要便宜30%~50%;不需要在手机壳上设散热膜,节省成本,不会有膜脱落的问题,手机壳使用寿命较长。
实施例4
一种手机壳材料,包括以下质量百分比的组分:塑料82%,石墨烯5.5%, 碳纤维7.2%,紫铜0.23%,铝0.27%,铝合金0.24%,黄铜0.16%,铁0.2%,钢0.2%和填充剂4%。
一种手机壳,手机壳由上述的手机壳材料注塑成型。
在本实施例中,填充剂为Al2O3和Mg(OH)2;塑料为PA66;钢由不锈钢和导热系数为41.9~58.6 W/M.K的普通钢组成。
以下为各个组分的导热系数(W/M.K):石墨烯粉末1200~1500,碳纤维400~700,紫铜393.6,纯铝238.6,铝合金121~151,黄铜92.1,铸铁54.4,普通钢41.9~58.6,不锈钢16.2。石墨烯具有较高的导热性能,塑料具有高防腐性能和防油特点,碳纤维也具有高效导热性能,碳纤维等材料的高效导热性能与高防腐性能的塑料创造性的融合,开发出具有高导热散热性能的石墨烯基碳塑合金。
通过石墨烯、塑料等多种材料的结合,手机壳的散热速度快、整体散热效果好,而且耐候性能优异,手机壳的导热系数可达到80~180 W/M.K,而塑胶材质的手机壳的导热系数为0.2~0.25 W/M.K、玻璃或陶瓷材质的手机壳的导热系数为0.6~1.2 W/M.K,所以本发明的手机壳材料具有很好的导热散热性能,有利于手机的安全运行;手机壳通过注塑成型,一体成型,不需要进行多次加工,成本比较低,成本比铝合金手机壳要便宜30%~50%;不需要在手机壳上设散热膜,节省成本,不会有膜脱落的问题,手机壳使用寿命较长。
实施例5:
一种手机壳材料,包括以下质量百分比的组分:塑料80%,石墨烯7%, 碳纤维5.7%,紫铜0.27%,铝0.23%,铝合金0.28%,黄铜0.12%,铁0.2%,钢0.2%和填充剂6%。
一种手机壳,手机壳由上述的手机壳材料注塑成型。
在本实施例中,填充剂为SiC和Mg(OH)2;塑料为PC和/或PP;钢由不锈钢和导热系数为41.9~58.6 W/M.K的普通钢组成。
以下为各个组分的导热系数(W/M.K):石墨烯粉末1200~1500,碳纤维400~700,紫铜393.6,纯铝238.6,铝合金121~151,黄铜92.1,铸铁54.4,普通钢41.9~58.6,不锈钢16.2。石墨烯具有较高的导热性能,塑料具有高防腐性能和防油特点,碳纤维也具有高效导热性能,碳纤维等材料的高效导热性能与高防腐性能的塑料创造性的融合,开发出具有高导热散热性能的石墨烯基碳塑合金。
通过石墨烯、塑料等多种材料的结合,手机壳的散热速度快、整体散热效果好,而且耐候性能优异,手机壳的导热系数可达到80~180 W/M.K,而塑胶材质的手机壳的导热系数为0.2~0.25 W/M.K、玻璃或陶瓷材质的手机壳的导热系数为0.6~1.2 W/M.K,所以本发明的手机壳材料具有很好的导热散热性能,有利于手机的安全运行;手机壳通过注塑成型,一体成型,不需要进行多次加工,成本比较低,成本比铝合金手机壳要便宜30%~50%;不需要在手机壳上设散热膜,节省成本,不会有膜脱落的问题,手机壳使用寿命较长。
本发明的手机壳可以是电池壳,也可以是连接电池壳和手机屏幕的中框,还可以是手机后壳,手机后壳用于保护手机内的主板。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,对于本领域技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实施的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均包含在本发明的保护范围内。

Claims (5)

1. 一种手机壳材料,其特征在于:包括以下质量百分比的组分:塑料75~85%,石墨烯5~8%, 碳纤维5~10%,紫铜0.2~0.3%,铝0.2~0.3%,铝合金0.2-0.3%,黄铜0.1~0.2%,铁0.1~0.25%,钢0.1~0.25%和填充剂4~6%。
2.根据权利要求1所述的一种手机壳材料,其特征在于:所述的填充剂为AlN、SiC、Al2O3和Mg(OH)2中的一种或者多种。
3.根据权利要求1所述的一种手机壳材料,其特征在于:所述的塑料为PPS、PA6、PA66、PC和PP中的一种或者多种。
4. 根据权利要求1所述的一种手机壳材料,其特征在于:所述的钢由不锈钢和导热系数为41.9~58.6 W/M.K的普通钢组成。
5.一种手机壳,其特征在于:手机壳由权利要求1~4任一所述的手机壳材料注塑成型。
CN202010207060.6A 2020-03-23 2020-03-23 一种手机壳材料及手机壳 Pending CN111393848A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010207060.6A CN111393848A (zh) 2020-03-23 2020-03-23 一种手机壳材料及手机壳

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010207060.6A CN111393848A (zh) 2020-03-23 2020-03-23 一种手机壳材料及手机壳

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN111393848A true CN111393848A (zh) 2020-07-10

Family

ID=71427422

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010207060.6A Pending CN111393848A (zh) 2020-03-23 2020-03-23 一种手机壳材料及手机壳

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN111393848A (zh)

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103756321A (zh) * 2014-01-03 2014-04-30 中山市点石塑胶有限公司 高导热高分子复合材料及其制备方法
CN104292817A (zh) * 2014-01-08 2015-01-21 上海智高贸易有限公司 连续纤维复合高导热塑料及其加工工艺
CN107828023A (zh) * 2017-12-06 2018-03-23 曹结宾 适用于led灯散热器的复合材料
CN109265986A (zh) * 2018-09-25 2019-01-25 杭州本松新材料技术股份有限公司 一种高导热尼龙复合材料
CN110128778A (zh) * 2019-04-26 2019-08-16 江苏大学 一种树脂基炭纤维复合材料手机壳的制备方法
CN110343315A (zh) * 2019-07-04 2019-10-18 江苏新奥碳纳米材料应用技术研究院有限公司 含均分散、高取向石墨烯的聚合物导热薄膜及其制备方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103756321A (zh) * 2014-01-03 2014-04-30 中山市点石塑胶有限公司 高导热高分子复合材料及其制备方法
CN104292817A (zh) * 2014-01-08 2015-01-21 上海智高贸易有限公司 连续纤维复合高导热塑料及其加工工艺
CN107828023A (zh) * 2017-12-06 2018-03-23 曹结宾 适用于led灯散热器的复合材料
CN109265986A (zh) * 2018-09-25 2019-01-25 杭州本松新材料技术股份有限公司 一种高导热尼龙复合材料
CN110128778A (zh) * 2019-04-26 2019-08-16 江苏大学 一种树脂基炭纤维复合材料手机壳的制备方法
CN110343315A (zh) * 2019-07-04 2019-10-18 江苏新奥碳纳米材料应用技术研究院有限公司 含均分散、高取向石墨烯的聚合物导热薄膜及其制备方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2509403B1 (en) Assemblies and methods for dissipating heat from handheld electronic devices
CN100499985C (zh) 导热件和采用该导热件的冷却系统
KR100963673B1 (ko) 열전도성 수지 복합재 및 이를 이용한 성형품
JP4525460B2 (ja) モバイル機器
US20070263352A1 (en) Plastics Utilizing Thermally Conductive Film
AU2008304869A1 (en) Solar cell unit
JP4758195B2 (ja) 熱伝導性樹脂組成物、その構造体及びその用途
EP2345315A1 (en) Equipment case
CN111393848A (zh) 一种手机壳材料及手机壳
CN213368439U (zh) 散热保护壳
JP4812391B2 (ja) 熱伝導性樹脂組成物、その構造体及びその用途
CN204442660U (zh) 一种扬声器模组
CN115883706A (zh) 石墨烯复合相变材料的手机保护壳
CN114071962A (zh) 一种散热结构及电子设备
CN111294713A (zh) 一种发声装置以及电子设备
CN220914346U (zh) 隔圈、电池、电池包和用电设备
CN214900968U (zh) 一种碳纤维散热手机外壳
CN214852388U (zh) 一种导热用手机零件
CN216491750U (zh) 一种散热导热块
CN216626369U (zh) 一种全密封电力仪表
CN215121452U (zh) 一种复合型辐射散热塑胶外壳
CN212277318U (zh) 极芯托盘、电芯及电动汽车
CN219660241U (zh) 一种无硅油导热硅胶片
CN212588577U (zh) 一种5g通讯多层电路板结构
CN113204271B (zh) 一种计算机设备的组合式抗干扰屏蔽结构

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20200710

RJ01 Rejection of invention patent application after publication