CN111393848A - 一种手机壳材料及手机壳 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种手机壳材料,包括以下质量百分比的组分:塑料75~85%,石墨烯5~8%,碳纤维5~10%,紫铜0.2~0.3%,铝0.2~0.3%,铝合金0.2‑0.3%,黄铜0.1~0.2%,铁0.1~0.25%,钢0.1~0.25%和填充剂4~6%。手机壳由上述手机壳材料注塑成型。通过石墨烯、塑料等多种材料的结合,手机壳的散热速度快、整体散热效果好,而且耐候性能优异,有利于手机的安全运行;手机壳通过注塑成型,一体成型,成本比较低。
Description
技术领域
本发明涉及手机壳领域,具体涉及一种手机壳材料及手机壳。
背景技术
随着手机的不断智能化发展,手机性能不断增强,从2G手机到3G、4G,发展到目前的5G手机,手机的体积虽然变大,但是为了便于携带,手机的体积设计控制在一定的大小,手机壳的热流密度越来越大,手机的温升和发热成为用户非常关心的问题,所以手机散热已成为手机设计重要指标之一。消费者对手机温度的直观感受主要体现在手机壳与屏幕上,所以散热重点是对手机壳与屏幕作热扩散处理,使手机壳或屏幕的温升尽量平均化,最大面积散开热量,使高温降低,让手机壳实现均温化。
现有手机壳多数采用塑料、玻璃、陶瓷或金属材质,金属电池盖对手机散热较好,使用也越来越普遍,但加工较难,成本高,金属电池盖材质多采用铝合金,铝合金导热系数可达70~170W/M.K,热传导散开还可以,但铝合金作为电池盖一般采用CNC加工,中间大面积盖板为CNC加工,外边沿与塑胶少部分成型,成本比较高。金属中框相当一部分是镁铝合金,导热系数可达50~80W/M.K,同样两端与外边沿需要与塑胶少部分成型,成本比较高,而且也逐渐不能满足现有对手机散热的要求。
手机电池盖也有为塑料、玻璃或者陶瓷材质的,但其散热很差,而且也逐渐不能满足现有对电池盖散热的要求。为了散热,厂家常要在电池盖表面贴上散热膜,但是散热膜增加了电池盖的厚度,而且也增加了成本,长时间使用散热膜容易脱落,而且贴膜的位置受到手机结构的限制,不能想怎么贴就怎么贴。
发明内容
为了解决上述技术问题,本发明提供一种手机壳材料及手机壳,通过材料的协配作用,散热速度快、散热效果好,而且性价比高,有利于手机安全运行。
一种手机壳材料,包括以下质量百分比的组分:塑料75~85%,石墨烯5~8%, 碳纤维5~10%,紫铜0.2~0.3%,铝0.2~0.3%,铝合金0.2-0.3%,黄铜0.1~0.2%,铁0.1~0.25%,钢0.1~0.25%和填充剂4~6%。
在其中一个实施例中,所述的填充剂为AlN、SiC、Al2O3和Mg(OH)2中的一种或者多种。
在其中一个实施例中,所述的塑料为PPS、PA6、PA66、PC和PP中的一种或者多种。
在其中一个实施例中,所述的钢由不锈钢和导热系数为41.9~58.6 W/M.K的普通钢组成。
一种手机壳,手机壳由权利要求1~4任一所述的手机壳材料注塑成型。
通过石墨烯、塑料等多种材料的结合,手机壳的散热速度快、整体散热效果好,而且耐候性能优异,手机壳的导热系数可达到80~180 W/M.K,而塑胶材质的手机壳的导热系数为0.2~0.25 W/M.K、玻璃或陶瓷材质的手机壳的导热系数为0.6~1.2 W/M.K,所以本发明的手机壳材料具有很好的导热散热性能,有利于手机的安全运行;手机壳通过注塑成型,一体成型,不需要进行多次加工,成本比较低,成本比铝合金手机壳要便宜30%~50%;不需要在手机壳上设散热膜,节省成本,不会有膜脱落的问题,手机壳使用寿命较长。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明的技术方案作进一步的说明。
实施例1:
一种手机壳材料,包括以下质量百分比的组分:塑料85%,石墨烯5%, 碳纤维5%,紫铜0.2%,铝0.3%,铝合金0.2%,黄铜0.1%,铁0.1%,钢0.1%和填充剂4%。
一种手机壳,手机壳由上述的手机壳材料注塑成型。
在本实施例中,填充剂为AlN、SiC、Al2O3和Mg(OH)2;塑料为PPS、PA6、PA66、PC和PP;钢由不锈钢和导热系数为41.9~58.6 W/M.K的普通钢组成。
以下为各个组分的导热系数(W/M.K):石墨烯粉末1200~1500,碳纤维400~700,紫铜393.6,纯铝238.6,铝合金121~151,黄铜92.1,铸铁54.4,普通钢41.9~58.6,不锈钢16.2。石墨烯具有较高的导热性能,塑料具有高防腐性能和防油特点,碳纤维也具有高效导热性能,碳纤维等材料的高效导热性能与高防腐性能的塑料创造性的融合,开发出具有高导热散热性能的石墨烯基碳塑合金。
通过石墨烯、塑料等多种材料的结合,手机壳的散热速度快、整体散热效果好,而且耐候性能优异,手机壳的导热系数可达到80~180 W/M.K,而塑胶材质的手机壳的导热系数为0.2~0.25 W/M.K、玻璃或陶瓷材质的手机壳的导热系数为0.6~1.2 W/M.K,所以本发明的手机壳材料具有很好的导热散热性能,有利于手机的安全运行;手机壳通过注塑成型,一体成型,不需要进行多次加工,成本比较低,成本比铝合金手机壳要便宜30%~50%;不需要在手机壳上设散热膜,节省成本,不会有膜脱落的问题,手机壳使用寿命较长。
实施例2:
一种手机壳材料,包括以下质量百分比的组分:塑料75%,石墨烯8%, 碳纤维10%,紫铜0.3%,铝0.2%,铝合金0.3%,黄铜0.2%,铁0.25%,钢0.25%和填充剂5.5%。
一种手机壳,手机壳由上述的手机壳材料注塑成型。
在本实施例中,填充剂为AlN和SiC;塑料为PPS;钢由不锈钢和导热系数为41.9~58.6 W/M.K的普通钢组成。
以下为各个组分的导热系数(W/M.K):石墨烯粉末1200~1500,碳纤维400~700,紫铜393.6,纯铝238.6,铝合金121~151,黄铜92.1,铸铁54.4,普通钢41.9~58.6,不锈钢16.2。石墨烯具有较高的导热性能,塑料具有高防腐性能和防油特点,碳纤维也具有高效导热性能,碳纤维等材料的高效导热性能与高防腐性能的塑料创造性的融合,开发出具有高导热散热性能的石墨烯基碳塑合金。
通过石墨烯、塑料等多种材料的结合,手机壳的散热速度快、整体散热效果好,而且耐候性能优异,手机壳的导热系数可达到80~180 W/M.K,而塑胶材质的手机壳的导热系数为0.2~0.25 W/M.K、玻璃或陶瓷材质的手机壳的导热系数为0.6~1.2 W/M.K,所以本发明的手机壳材料具有很好的导热散热性能,有利于手机的安全运行;手机壳通过注塑成型,一体成型,不需要进行多次加工,成本比较低,成本比铝合金手机壳要便宜30%~50%;不需要在手机壳上设散热膜,节省成本,不会有膜脱落的问题,手机壳使用寿命较长。
实施例3:
一种手机壳材料,包括以下质量百分比的组分:塑料80%,石墨烯6%, 碳纤维7.8%,紫铜0.25%,铝0.25%,铝合金0.25%,黄铜0.15%,铁0.15%,钢0.15%和填充剂5%。
一种手机壳,手机壳由上述的手机壳材料注塑成型。
在本实施例中,填充剂为AlN和Al2O3;塑料为PA6;钢由不锈钢和导热系数为41.9~58.6 W/M.K的普通钢组成。
以下为各个组分的导热系数(W/M.K):石墨烯粉末1200~1500,碳纤维400~700,紫铜393.6,纯铝238.6,铝合金121~151,黄铜92.1,铸铁54.4,普通钢41.9~58.6,不锈钢16.2。石墨烯具有较高的导热性能,塑料具有高防腐性能和防油特点,碳纤维也具有高效导热性能,碳纤维等材料的高效导热性能与高防腐性能的塑料创造性的融合,开发出具有高导热散热性能的石墨烯基碳塑合金。
通过石墨烯、塑料等多种材料的结合,手机壳的散热速度快、整体散热效果好,而且耐候性能优异,手机壳的导热系数可达到80~180 W/M.K,而塑胶材质的手机壳的导热系数为0.2~0.25 W/M.K、玻璃或陶瓷材质的手机壳的导热系数为0.6~1.2 W/M.K,所以本发明的手机壳材料具有很好的导热散热性能,有利于手机的安全运行;手机壳通过注塑成型,一体成型,不需要进行多次加工,成本比较低,成本比铝合金手机壳要便宜30%~50%;不需要在手机壳上设散热膜,节省成本,不会有膜脱落的问题,手机壳使用寿命较长。
实施例4
一种手机壳材料,包括以下质量百分比的组分:塑料82%,石墨烯5.5%, 碳纤维7.2%,紫铜0.23%,铝0.27%,铝合金0.24%,黄铜0.16%,铁0.2%,钢0.2%和填充剂4%。
一种手机壳,手机壳由上述的手机壳材料注塑成型。
在本实施例中,填充剂为Al2O3和Mg(OH)2;塑料为PA66;钢由不锈钢和导热系数为41.9~58.6 W/M.K的普通钢组成。
以下为各个组分的导热系数(W/M.K):石墨烯粉末1200~1500,碳纤维400~700,紫铜393.6,纯铝238.6,铝合金121~151,黄铜92.1,铸铁54.4,普通钢41.9~58.6,不锈钢16.2。石墨烯具有较高的导热性能,塑料具有高防腐性能和防油特点,碳纤维也具有高效导热性能,碳纤维等材料的高效导热性能与高防腐性能的塑料创造性的融合,开发出具有高导热散热性能的石墨烯基碳塑合金。
通过石墨烯、塑料等多种材料的结合,手机壳的散热速度快、整体散热效果好,而且耐候性能优异,手机壳的导热系数可达到80~180 W/M.K,而塑胶材质的手机壳的导热系数为0.2~0.25 W/M.K、玻璃或陶瓷材质的手机壳的导热系数为0.6~1.2 W/M.K,所以本发明的手机壳材料具有很好的导热散热性能,有利于手机的安全运行;手机壳通过注塑成型,一体成型,不需要进行多次加工,成本比较低,成本比铝合金手机壳要便宜30%~50%;不需要在手机壳上设散热膜,节省成本,不会有膜脱落的问题,手机壳使用寿命较长。
实施例5:
一种手机壳材料,包括以下质量百分比的组分:塑料80%,石墨烯7%, 碳纤维5.7%,紫铜0.27%,铝0.23%,铝合金0.28%,黄铜0.12%,铁0.2%,钢0.2%和填充剂6%。
一种手机壳,手机壳由上述的手机壳材料注塑成型。
在本实施例中,填充剂为SiC和Mg(OH)2;塑料为PC和/或PP;钢由不锈钢和导热系数为41.9~58.6 W/M.K的普通钢组成。
以下为各个组分的导热系数(W/M.K):石墨烯粉末1200~1500,碳纤维400~700,紫铜393.6,纯铝238.6,铝合金121~151,黄铜92.1,铸铁54.4,普通钢41.9~58.6,不锈钢16.2。石墨烯具有较高的导热性能,塑料具有高防腐性能和防油特点,碳纤维也具有高效导热性能,碳纤维等材料的高效导热性能与高防腐性能的塑料创造性的融合,开发出具有高导热散热性能的石墨烯基碳塑合金。
通过石墨烯、塑料等多种材料的结合,手机壳的散热速度快、整体散热效果好,而且耐候性能优异,手机壳的导热系数可达到80~180 W/M.K,而塑胶材质的手机壳的导热系数为0.2~0.25 W/M.K、玻璃或陶瓷材质的手机壳的导热系数为0.6~1.2 W/M.K,所以本发明的手机壳材料具有很好的导热散热性能,有利于手机的安全运行;手机壳通过注塑成型,一体成型,不需要进行多次加工,成本比较低,成本比铝合金手机壳要便宜30%~50%;不需要在手机壳上设散热膜,节省成本,不会有膜脱落的问题,手机壳使用寿命较长。
本发明的手机壳可以是电池壳,也可以是连接电池壳和手机屏幕的中框,还可以是手机后壳,手机后壳用于保护手机内的主板。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,对于本领域技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实施的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均包含在本发明的保护范围内。
Claims (5)
1. 一种手机壳材料,其特征在于:包括以下质量百分比的组分:塑料75~85%,石墨烯5~8%, 碳纤维5~10%,紫铜0.2~0.3%,铝0.2~0.3%,铝合金0.2-0.3%,黄铜0.1~0.2%,铁0.1~0.25%,钢0.1~0.25%和填充剂4~6%。
2.根据权利要求1所述的一种手机壳材料,其特征在于:所述的填充剂为AlN、SiC、Al2O3和Mg(OH)2中的一种或者多种。
3.根据权利要求1所述的一种手机壳材料,其特征在于:所述的塑料为PPS、PA6、PA66、PC和PP中的一种或者多种。
4. 根据权利要求1所述的一种手机壳材料,其特征在于:所述的钢由不锈钢和导热系数为41.9~58.6 W/M.K的普通钢组成。
5.一种手机壳,其特征在于:手机壳由权利要求1~4任一所述的手机壳材料注塑成型。
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Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103756321A (zh) * | 2014-01-03 | 2014-04-30 | 中山市点石塑胶有限公司 | 高导热高分子复合材料及其制备方法 |
CN104292817A (zh) * | 2014-01-08 | 2015-01-21 | 上海智高贸易有限公司 | 连续纤维复合高导热塑料及其加工工艺 |
CN107828023A (zh) * | 2017-12-06 | 2018-03-23 | 曹结宾 | 适用于led灯散热器的复合材料 |
CN109265986A (zh) * | 2018-09-25 | 2019-01-25 | 杭州本松新材料技术股份有限公司 | 一种高导热尼龙复合材料 |
CN110128778A (zh) * | 2019-04-26 | 2019-08-16 | 江苏大学 | 一种树脂基炭纤维复合材料手机壳的制备方法 |
CN110343315A (zh) * | 2019-07-04 | 2019-10-18 | 江苏新奥碳纳米材料应用技术研究院有限公司 | 含均分散、高取向石墨烯的聚合物导热薄膜及其制备方法 |
-
2020
- 2020-03-23 CN CN202010207060.6A patent/CN111393848A/zh active Pending
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103756321A (zh) * | 2014-01-03 | 2014-04-30 | 中山市点石塑胶有限公司 | 高导热高分子复合材料及其制备方法 |
CN104292817A (zh) * | 2014-01-08 | 2015-01-21 | 上海智高贸易有限公司 | 连续纤维复合高导热塑料及其加工工艺 |
CN107828023A (zh) * | 2017-12-06 | 2018-03-23 | 曹结宾 | 适用于led灯散热器的复合材料 |
CN109265986A (zh) * | 2018-09-25 | 2019-01-25 | 杭州本松新材料技术股份有限公司 | 一种高导热尼龙复合材料 |
CN110128778A (zh) * | 2019-04-26 | 2019-08-16 | 江苏大学 | 一种树脂基炭纤维复合材料手机壳的制备方法 |
CN110343315A (zh) * | 2019-07-04 | 2019-10-18 | 江苏新奥碳纳米材料应用技术研究院有限公司 | 含均分散、高取向石墨烯的聚合物导热薄膜及其制备方法 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20200710 |
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