CN111294713A - 一种发声装置以及电子设备 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种发声装置以及电子设备。所述发声装置包括磁路系统和振动系统；所述振动系统包括振膜和音圈；所述磁路系统形成有容纳音圈的磁间隙，其中，在所述磁路系统的表面上贴附有复合散热层，所述复合散热层包括金属材料层和粘附于所述金属材料层第一侧表面的纳米碳材料层，所述金属材料层的第二侧表面贴附于所述磁路系统，所述金属材料层的热传导系数高于与所述金属材料层对应的磁路系统部分的热传导系数。本发明的一个技术效果在于能对工作中的发声装置实现良好的散热、降温效果。

Description

一种发声装置以及电子设备
技术领域
本发明涉及声学器件技术领域，更具体地，本发明涉及一种发声装置以及电子设备。
背景技术
随着人们对生活品质要求的不断提升，高品质的音乐享受逐渐普及于众，因此，用于播放音频的发声装置被大量应用到例如智能手机、平板电脑、笔记本电脑以及各种智能穿戴等智能移动设备中。发声装置是一种能将电信号转换成声信号的换能器，发声装置的声学性能与可靠性尤为重要。
如今，随着智能手机的快速发展，使得智能手机的应用场景越来越广泛，用户对手机各方面的要求也越来越高。在使用手机时，无论是玩游戏、看视频或者是听音乐，通常都需要有较高品质的音效，这就对应用于智能手机内的发声装置提出了更高的要求。不仅要求发声装置响度大，还要求发声装置能够兼具良好的音质效果。然而，发声装置的高响度往往也伴随着高功率。就现有的发声装置而言，其功率目前已经提升到1W左右，但是发声装置自身声效率是比较低的，输入的功率大部分都转换为了热量。而实际上，在发声装置内部，很多零部件的耐温性能都不太好，通常能耐受的温度约在110℃左右。为了防止发声装置内的零部件因高温被损伤、损坏，通常要对发声装置的温度进行限定保护。但现有的保护方案通常会带来两个弊端：(1)发声装置的声学性能被限制，导致其最大响度无法发挥。(2)保护效果并不理想，其中的热源—音圈还是很容易被烧毁。
由此可见，非常有必要研究一种新的技术，以解决现有技术中存在的问题。
发明内容
本发明的一个目的是提供一种发声装置以及电子设备的新技术方案。
根据本发明的第一方面，提供了一种发声装置。所述发声装置包括磁路系统和振动系统；
所述振动系统包括振膜和音圈；
所述磁路系统形成有容纳音圈的磁间隙，其中，在所述磁路系统的表面上贴附有复合散热层，所述复合散热层包括金属材料层和粘附于所述金属材料层第一侧表面的纳米碳材料层，所述金属材料层的第二侧表面贴附于所述磁路系统，所述金属材料层的热传导系数高于与所述金属材料层对应的磁路系统部分的热传导系数。
可选地，所述磁路系统包括磁轭、设于所述磁轭上的磁体以及设于所述磁体远离所述磁轭一侧的导磁板，所述复合散热层贴附于所述导磁板的朝向所述振膜的一侧。
可选地，所述磁路系统包括设于所述磁轭的中央位置的中心磁体以及设于所述中心磁体远离所述磁轭一侧的中心导磁板，所述复合散热层贴附于所述中心导磁板的朝向所述振膜的一侧。
可选地，所述磁路系统包括磁轭、设于所述磁轭上的磁体以及设于所述磁体远离所述磁轭一侧的导磁板，所述复合散热层贴附于所述磁轭的远离所述磁体的一侧。
可选地，所述磁轭的远离所述磁体的一侧表面上形成有凹陷区域，所述复合散热层嵌设在所述凹陷区域内。
可选地，所述复合散热层与所述磁路系统采用胶粘接在一起。
可选地，所述金属材料层为铜箔层或者铝箔层。
可选地，所述金属材料层的厚度为0.005-0.2mm。
可选地，所述纳米碳材料层的厚度为0.003-0.02mm。
根据本发明的第二方面，提供了一种电子设备。所述电子设备包括如上任意一项所述的发声装置。
本发明实施例提供的发声装置，对其中的磁路系统部分进行了改良，为磁路系统的表面专门设置了散热性能良好的复合散热层，以使发声装置在工作状态下能够具有良好的散热效果，不会因为处于长期工作状态而造成温度过高进而烧伤到内部的零部件，有助于延长整个发声装置的使用寿命。与此同时，还可以适当的改善发声装置的声学性能，能使发声装置具有响度大以及音质效果好的特点。本发明所要实现的技术任务或者所要解决的技术问题是本领域技术人员从未想到的或者没有预期到的，故本发明是一种新的技术方案。
通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述，本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本发明的实施例，并且连同其说明一起用于解释本发明的原理。
图1是常规的发声装置的结构示意图。
图2是根据本发明一个实施例提供的复合散热层的结构示意图。
图3是根据本发明一个实施例提供的发声装置的剖视图。
图4是根据本发明另一个实施例提供的发声装置的剖视图。
图5是常规的磁轭和设置有复合散热层的磁路系统的温升曲线图。
附图标记说明：
1-磁轭，2-磁体，201-中心磁体3-音圈，4-复合散热层，41-金属材料层，42-纳米碳材料层，5-振膜，6-磁间隙，7-导磁板，701-中心导磁板。
具体实施方式
现在将参照附图来详细描述本发明的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。
以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。
对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。
在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
根据本发明的一个实施例，提供了一种发声装置。所述发声装置可应用在例如手机、笔记本电脑、平板电脑、VR设备、AR设备、导航仪以及智能穿戴设备等多种类型的电子产品中，其应用较为广泛。本发明实施例所提供的发声装置具有良好的散热性能，不会因为长期使用而导致自身的温度过高。
以下就本发明实施例提供的发声装置的具体结构进行进一步地说明。
本发明实施例提供的发声装置，如图3和图4所示，其包括磁路系统和振动系统。所述振动系统包括振膜5和音圈3。所述磁路系统形成有容纳音圈3的磁间隙6，其中，在所述磁路系统的表面上贴附有复合散热层4，所述复合散热层4包括金属材料层41和粘附于所述金属材料41层第一侧表面的纳米碳材料层42，所述金属材料层41的第二侧表面贴附于所述磁路系统，所述金属材料层41的热传导系数高于与所述金属材料层41对应的磁路系统部分的热传导系数。
此外，本发明实施例提供的发声装置，其还可以包括有装置外壳，并在所述装置外壳的内部形成有相应的容纳腔。所述磁路系统和所述振动系统一起被收容固定在所述容纳腔的内部。
实际上，当发声装置处在工作状态时，如图1所示，振动系统中的音圈3作为热源会产生出大量的热量，而这些热量会传递到磁路系统部分，再由磁路系统部分将热量散发到空气中，以实现整个发声装置的散热、降温。但是，在现有的发声装置中，磁路系统部分由于受材质等因素的影响而导致其散热效果大都不好，无法快速、及时的将发声装置内产生的热量散发到空气中，这样就会造成发声装置内的温度升高的现象。
本发明实施例提供的发声装置，针对其中的磁路系统的结构进行了改良，在磁路系统的表面上专门设置了复合散热层4。而所述复合散热层4不同于常规的散热层，其包括有金属材料层41和纳米碳材料层42，其中，金属材料层41的热传导系数要高于与金属材料层41对应的磁路系统部分的热传导系数。因此，使得复合散热层4具有更加良好的热传导性能和散热效果。
当发声装置处于工作状态时，音圈3产生的热量会传递给磁路系统部分，由于磁路系统上预先设置了所述复合散热层4，因此，使得磁路系统本身具备了良好的散热能力，这样可以将发声装置内部的热量快速、及时的传导到外部并散发到空气中。
本发明实施例提供的发声装置具有良好的散热效果，不会因为处于长期工作状态而导致发声装置内部温度过高而灼伤到内部零部件的现象。与此同时，本发明中还可以有效改善发声装置的声学性能，以使发声装置具有响度大以及音质效果好的特点。
如图2所示，所述复合散热层4包括有层叠设的金属材料层41和纳米碳材料层42。进一步地，所述纳米碳材料层42被设置在所述金属材料41层第一侧表面上。其中，所述金属材料层41具有良好的热传导性能，而所述纳米碳材料层42具有较强的热辐射能力。将二者合理的结合起来，可以使形成的复合散热层4具有较高的散热效率以及良好的散热效果。
对于所述复合散热层4，其中的金属材料层41与纳米碳材料层42之间例如可以采用专门的胶黏剂粘接在一起，一般通过涂布的工艺使纳米碳材料层42粘结在金属材料层41的表面，以使二者能够简单且牢固的结合在一起，以形成一个整体结构。当然，除了上述的粘接连接这种方式之外，还可以采用本领域技术人员熟知的其它固定连接方式，本发明对此不作限制。
在本发明的实施例中，所述金属材料层41例如可以采用铜箔材料制作，以形成铜箔层。所述金属材料层41也可以采用铝箔材料制作，以形成铝箔层。上述的铜箔材料和铝箔材料均具有良好的热传导效果。
例如，所述复合散热层4包括固定结合在一起的铜箔层和纳米碳材料层，以形成纳米碳铜层。又例如，所述复合散热层4包括固定结合在一起的铝箔层和纳米碳材料层，以形成纳米碳铝层。本发明提供的实施例中，通过在磁路系统的表面上设置纳米碳铜层或者纳米碳铝层，能明显提升磁路系统的散热效率和效果，进而降低整个发声装置在工作状态下的温度，避免发声装置出现温度过高的情况。
对于常规的磁轭而言，其材质通常为SPCC材料。SPCC材料的热传导系数约为80W/mk。而铜箔材料的热传导系数约为429W/mk，铝箔材料的热传导系数约为237W/mk。经热传导系数对比可以看出：铜箔材料、铝箔材料的热传导能力是远高于SPCC材料的，再加上纳米碳材料层42具有较强的热辐射能力，这样就可以很好的提升磁路系统的散热能力。
本发明实施例提供的发声装置，在磁路系统上设置复合散热层4可以采用多种不同的形式。例如将复合散热层4设置在磁路系统的导磁板7上，或者将复合散热层4设置在磁路系统的磁轭1上，以下分别通过具体实施方式进行说明。
在本发明的一个具体实施方式中，如图1所示，所述磁路系统包括磁轭1、设于所述磁轭1上的磁体2以及设于所述磁体2远离所述磁轭1一侧的导磁板7，所述复合散热层4贴附于所述导磁板7的朝向所述振膜5的一侧(图1中未示出复合散热层4)。这种设置复合散热层4的方式较为简单、容易实现，只需将复合散热层4与导磁板7粘接在一起即可。但需要注意的是，在该种方式下，很有可能会增加导磁板7的厚度，因此，可以将复合散热层4设计的尽量薄一些。例如，所述复合散热层4厚度例如可以控制在0.05mm左右。此外，在将复合散热层4与导磁板7的表面进行连接时，需要将复合散热层4中的金属材料层41直接面向所述导磁板7的表面并与导磁板7的表面粘接在一起。
此外，在上述具体实施方式的结构下，所述复合散热层4还可以采用另一种设置方式。如图1所示，所述磁路系统包括设于所述磁轭1的中央位置的中心磁体201以及设于所述中心磁体201远离所述磁轭1一侧的中心导磁板701，所述复合散热层4贴附于所述中心导磁板701的朝向所述振膜5的一侧。也就是说，可以仅在导磁板7的局部，即中心导磁板701上设置复合散热层4，这种局部设置复合散热层4的方式也可以达到较好的散热效果。
本领域技术人员可以根据实际需要，灵活选择在导磁板7的局部或者整个导磁板7上设置复合散热层4，本发明对此不作限制。
上述设计，复合散热层4贴附于振膜与磁路系统围合形成的腔体内，位于磁路系统的内表面上。在磁路系统的内表面上贴附复合散热层4，当发声装置处于工作状态时，音圈3产生的热量会先传递给复合散热层4进而传递给磁路系统，再由磁路系统把热量传导到外界空气中，具体的，由于复合散热层4中的金属材料层41热传导系数更高，且纳米碳材料层具有高比表面积和高热辐射性，纳米碳材料层能够更高效的将音圈产生的热量吸收再由金属材料层快速将热量传导到磁路系统，进而提高了磁路系统的散热能力。
在本发明的另一个具体实施方式中，如图3所示，所述磁路系统包括磁轭1、设于所述磁轭1上的磁体2以及设于所述磁体2远离所述磁轭1一侧的导磁板7，所述复合散热层4贴附于所述磁轭1的远离所述磁体2的一侧。这种设置复合散热层4的方式也较为简单，只需将复合散热层4与磁轭1的表面粘接即可。但也需要注意的是，在该种方式下，很有可能会增加磁轭1的厚度，因此，可以将复合散热层4设计的尽量薄一些。例如，所述复合散热层4厚度例如可以控制在0.05mm左右。此外，在将复合散热层4与磁轭1的表面进行连接时，要将复合散热层4中的金属材料层41直接面向所述磁轭1的表面并与磁轭1的表面粘接在一起。
在本发明的又一个具体实施方式中，如图4所示，所述磁路系统包括磁轭1、设于所述磁轭1上的磁体2以及设于所述磁体2远离所述磁轭1一侧的导磁板7，在所述磁轭1的远离所述磁体2的一侧表面上形成有凹陷区域，将所述复合散热层4嵌设在所述凹陷区域内。其中，所述凹陷区域的面积可以与磁轭1的该表面的面积相接近，也可以适当的小一些。将复合散热层4以嵌设的方式设置在磁轭1表面的凹陷区域内，采用这种设置复合散热层4的方式不占用磁轭1在厚度方向上空间，不会增加磁轭1的厚度。在本具体实施方式中，也是将复合散热层4中的金属材料层41直接面向所述磁轭1的表面并与磁轭1的表面结合在一起。
需要说明的是，复合散热层4可以设置在磁轭1的一个表面上，也可以设置在磁轭1的各个表面上。本领域技术人员可以根据需要灵活进行调整，对此不作限制。
上述设计，复合散热层4贴附于振膜与磁路系统围合形成的腔体外，位于磁路系统的外表面上。在磁路系统的外表面上贴附复合散热层4，当发声装置处于工作状态时，音圈3产生的热量会先传递给磁路系统进而传递到复合散热层4，由复合散热层4把热量传导到外界空气中，具体的，由于复合散热层4中的金属材料层41热传导系数更高，且纳米碳材料层具有高比表面积和高热辐射性，音圈产生的热量传递到磁路系统后能够经由金属材料层快速传递到纳米碳材料层，最后由纳米碳材料层高效辐射到外界环境中，进而提高了磁路系统的散热能力。
在本发明实施例中，所述复合散热层4主要由金属材料层41和纳米碳材料层42构成。对于所述金属材料层41和所述纳米碳材料层42的厚度均应当合理的进行控制，以避免所形成的复合散热层4的厚度过厚，导致整个磁路系统部分在厚度方向上的尺寸过大，不利于装配，最终可能会导致发声装置的尺寸增大。
可选地，所述金属材料层41的厚度范围为0.005mm-0.2mm。例如，铜箔层的厚度范围为0.005mm-0.2mm。又例如，铝箔层的厚度范围为0.005mm-0.2mm。
可选地，所述纳米碳材料层42的厚度范围为0.003mm-0.02mm。将所述纳米碳材料层42的厚度控制为0.005mm，此时配合0.03mm的铜箔层，做成纳米碳铜，在正常的工作状态下，温度约比常规的磁路系统低5℃左右。
需要说明的是，在具体应用中，本领域技术人员可以根据具体需要灵活调整金属材料层41和纳米碳材料层42的厚度，以合理控制整个复合散热层4的厚度，对此不作限制。
在本发明实施例中，当将复合散热层4与磁路系统相结合时，为了使二者能牢固的结合在一起，例如可以采用胶黏剂将二者粘接结合。在本发明一个可选的例子中，预先在复合散热层4的金属材料层41的第二侧表面上设置背胶，将金属材料层41的第二侧表面与所述磁路系统部分直接粘接即可。
如图5所示，其中示出了两组对比曲线。具体来说：
曲线a和曲线c对应于同一产品的磁路系统，曲线a是磁路系统上未设置纳米碳铜层的升温曲线，曲线c是磁路系统上设置有纳米碳铜层的升温曲线，二者经对比可知，曲线c明显低于曲线a。也就是说，设置了纳米碳铜层的磁路系统温度较低，具有良好的散热效果。
曲线b和曲线d则对应于另一产品的磁路系统，曲线b是磁路系统上未设置纳米碳铜层的升温曲线，曲线d是磁路系统上设置有纳米碳铜层的升温曲线，二者经对比可知，曲线d明显低于曲线b。也就是说，设置了纳米碳铜层的磁路系统温度较低，具有良好的散热效果。
经两组对比可知，设置了复合散热层的磁路系统确实具有良好的散热效果。
本发明实施例提供的发声装置，其中的音圈3作为主要的热源，其产生的热量能经磁路系统部分快速、及时的排出，避免出现音圈3被烧圈的现象，可以提高音圈的使用寿命。
根据本发明的第二方面，还提供了一种电子设备。所述电子设备包括如上任意一项所述的发声装置。
所述电子设备例如可以是手机、笔记本电脑、平板电脑、VR设备、智能穿戴设备等，本发明对此不作限制。
虽然已经通过例子对本发明的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上例子仅是为了进行说明，而不是为了限制本发明的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本发明的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本发明的范围由所附权利要求来限定。

Claims (10)

1.一种发声装置，其特征在于：包括磁路系统和振动系统；
所述振动系统包括振膜和音圈；
所述磁路系统形成有容纳音圈的磁间隙，其中，在所述磁路系统的表面上贴附有复合散热层，所述复合散热层包括金属材料层和粘附于所述金属材料层第一侧表面的纳米碳材料层，所述金属材料层的第二侧表面贴附于所述磁路系统，所述金属材料层的热传导系数高于与所述金属材料层对应的磁路系统部分的热传导系数。
2.根据权利要求1所述的发声装置，其特征在于：所述磁路系统包括磁轭、设于所述磁轭上的磁体以及设于所述磁体远离所述磁轭一侧的导磁板，所述复合散热层贴附于所述导磁板的朝向所述振膜的一侧。
3.根据权利要求2所述的发声装置，其特征在于：所述磁路系统包括设于所述磁轭的中央位置的中心磁体以及设于所述中心磁体远离所述磁轭一侧的中心导磁板，所述复合散热层贴附于所述中心导磁板的朝向所述振膜的一侧。
4.根据权利要求1所述的发声装置，其特征在于：所述磁路系统包括磁轭、设于所述磁轭上的磁体以及设于所述磁体远离所述磁轭一侧的导磁板，所述复合散热层贴附于所述磁轭的远离所述磁体的一侧。
5.根据权利要求4所述的发声装置，其特征在于：所述磁轭的远离所述磁体的一侧表面上形成有凹陷区域，所述复合散热层嵌设在所述凹陷区域内。
6.根据权利要求1所述的发声装置，其特征在于：所述复合散热层与所述磁路系统采用胶粘接在一起。
7.根据权利要求1所述的发声装置，其特征在于：所述金属材料层为铜箔层或者铝箔层。
8.根据权利要求1所述的发声装置，其特征在于：所述金属材料层的厚度为0.005-0.2mm。
9.根据权利要求1所述的发声装置，其特征在于：所述纳米碳材料层的厚度为0.003-0.02mm。
10.一种电子设备，其特征在于：包括如权利要求1-9中任意一项所述的发声装置。
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CN101697602B (zh) * 2009-09-27 2013-05-29 无锡杰夫电声有限公司 有散热块的扬声器磁路
CN106162466B (zh) * 2016-08-30 2022-04-05 歌尔股份有限公司 一种扬声器
CN109794389A (zh) * 2019-02-01 2019-05-24 珠海市光环自动化科技有限公司 一种石墨烯喷涂装置及其喷涂工艺
CN111294713A (zh) * 2020-03-13 2020-06-16 歌尔股份有限公司 一种发声装置以及电子设备
CN111405429A (zh) * 2020-03-13 2020-07-10 歌尔股份有限公司 一种发声装置以及电子设备
CN211557474U (zh) * 2020-03-13 2020-09-22 歌尔股份有限公司 一种发声装置以及电子设备

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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