CN111375998A - 一种磁性靶材厚度均匀性控制方法 - Google Patents

一种磁性靶材厚度均匀性控制方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种磁性靶材厚度均匀性控制方法，所述方法通过在焊接之前将磁性靶材主体磨削至需要厚度，避免了焊接整形后车削导致的靶材厚度不均以及平面度低等问题，在磨削过程中可使磁性靶材主体厚度磨削到位，无需进行过多重复校正，磁性靶材主体的厚度均匀性、平面度得到保证。

Description

一种磁性靶材厚度均匀性控制方法
技术领域
本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种磁性靶材厚度均匀性控制方法。
背景技术
磁控溅射技术已经发展为工业镀膜生产中最为主要的技术之一。磁控溅射是利用磁场控制辉光放电产生的等离子体来轰击出靶材表面的粒子并使其沉积到基片表面来完成成膜过程，因此，磁控溅射成膜好坏很大程度的依赖靶材表面磁场分布的均匀性。
磁控溅射的靶材有非磁性和磁性两种。磁性溅射靶相比非磁性靶，由于具有的高导磁率，使磁控磁场在靶内形成了闭合回路,大部分磁场从磁性靶材内部通过，从而减小了靶表面的磁场，严重的磁屏蔽甚至使靶材表面因磁场过小而无法进行磁控溅射。而随着电子信息技术的快速发展，磁性靶材的使用非常广泛，如在半导体集成电路中常用的金属Ni或其合金；在电子及计算机领域广泛应用的Fe、Co等磁性金属及其合金。
为了不影响铁磁性金属溅射靶材的溅射性能，通常铁磁性靶材厚度比较小(≤4mm)，为了保证薄膜质量，厚度均匀性要求高。这些靶材主要应用在12吋晶圆的溅射工艺上，靶材尺寸大(焊接直径≥450mm)，通常使用钎焊方式焊接。
靶材钎焊过程中，通常在靶坯表面施加压力。例如CN100491039A公开了一种钎焊方法，所述方法采用压力机对靶坯表面施加压力，使靶坯与背板实现高强度结合。但是，常规的钎焊工艺及设备对铁磁性这种薄板靶材的焊接质量控制难度大，很难保证焊合率及焊接平整度。而且进行厚度加工后极易出现厚度不均匀和表面平整度差等问题。
CN109590560A公开了一种大面积铁磁性靶材焊接方法及装置，所述方法通过永磁吸盘平台对铁磁性靶材的磁力作用，使靶材、焊料与背板之间均匀结合，提高大面积铁磁性靶材焊接质量，但该方法在焊接之后再进行车削，仍然会导致磁性靶材厚度不均，变形等现象。
综上所述，现有改进磁性靶材厚度均匀性以及平整度的方法主要集中在对焊接方法的改进上，均忽略了焊接之后车削过程仍然会对厚度均匀性和平整度产生影响。
因此，需要开发一种使磁性靶材进行厚度加工后仍然具有较高的厚度均匀性和平整度的方法。
发明内容
为解决上述技术问题，本发明提供一种磁性靶材厚度均匀性控制方法，所述方法通过采用磨削、焊接和整形的流程对磁性靶材进行加工，相较于原有焊接、整形和车削流程而言，能够在焊接前使磁性靶材达到厚度达到需要的均匀厚度状态，同时避免焊接整形后再进行车削导致的靶材变形以及加工后厚度不均匀等问题，采用这种方法制备得到的磁性靶材厚度均匀、平面度得到了保证。
为达此目的，本发明采用以下技术方案：
第一方面，本发明提供一种磁性靶材厚度均匀性控制方法，所述方法依次包括磨削、焊接和整形。
本发明提供的磁性靶材厚度均匀性控制方法通过依次采用磨削、焊接和整形步骤，能够得到厚度均匀的磁性靶材；其中，磨削与车削不同，无需采用机床夹持从而导致车削过程中产品变形，磨削过程中使电磁吸盘吸附磁性靶材，再采用砂轮对磁性靶材表面进行磨削，得到的产品厚度均匀且产品不产生变形。
而且，本发明通过调整加工顺序，即将尺寸加工调换至焊接和整形之前，无需在整形之后再对产品进行厚度加工，更加有效地提高了产品的厚度均匀性。
优选地，所述方法包括如下步骤：
(1)磁性靶材主体经磨削，得到厚度均匀的磁性靶材主体；
(2)将磨削完成得到的磁性靶材主体与靶材背板对接后焊接，得到焊接后磁性靶材；
(3)将所述焊接后磁性靶材进行整形，完成整形，得到磁性靶材。
本发明提供的磁性靶材厚度均匀性控制方法通过将磨削至合适尺寸的磁性靶材主体与靶材背板进行对接焊接后再整形，得到磁性靶材产品厚度均匀性高。
优选地，步骤(1)中所述磨削包括：交替对所述磁性靶材主体的两个底面进行磨削。
本发明在磨削过程中对磁性靶材主体的两个底面进行交替磨削，能够及时对磁性靶材主体的平面度和厚度均匀性进行校正。
本发明所述的交替进行磨削是指：将磁性靶材主体一底面加工一定厚度后，进行翻面，然后再对另一底面加工一定厚度后再进行翻面，如此交替，其中以翻面的次数加上1记为交替的次数。
优选地，所述磨削的交替次数为2～8次，例如可以是2次、3次、4次、5次、6次、7次或8次，优选为4～5次。
本发明优选磨削的交替次数为4～5次，在有效降低人工操作频率的基础上，能够更及时地对磁性靶材的表面进行平面度和厚度均匀性校正。
优选地，步骤(1)中每次所述磨削的磨削量为0.25～1.0mm，例如可以是0.25mm、0.4mm、0.5mm、0.75mm或1.0mm，优选为0.4～0.5mm。
本发明优选每次所述磨削的磨削量为0.4～0.5mm，能够防止一次磨削量过大导致的厚度均匀性差等问题。
优选地，所述磨削量为磨削厚度。
优选地，所述磨削采用磨床进行。
本发明对磨床的形式没有特殊限制，可采用本领域技术人员熟知的任何可用于磁性靶材磨削的磨床，也可采用自行改造、定制的磨床，例如可以采用市售的立轴平面圆台磨床。
优选地，所述磨床包括立轴平面圆台磨床。
优选地，所述磨削的转速为850～1050r/min，例如可以是850r/min、870r/min、900r/min、920r/min、950r/min、960r/min、970r/min、980r/min、990r/min、995r/min、1000r/min、1010r/min或1050r/min。
优选地，步骤(2)中所述焊接的温度为275～285℃，例如可以是275℃、276℃、277℃、278℃、279℃、280℃、281℃、282℃、283℃、284℃或285℃。
本发明对焊接的形式没有特殊限制，可采用本领域技术人员熟知的任何可用于磁性靶材焊接的形式，例如可以是钎焊。
优选地，所述焊接的方式包括钎焊。
优选地，所述焊接的时间为25～35min，例如可以是25min、26min、27min、28min、29min、30min、31min、32min、33min、34min或35min。
优选地，步骤(2)中所述焊接之后还包括冷却。
优选地，所述冷却的方式包括加压冷却。
优选地，所述加压冷却的压强为0.4～0.5MPa，例如可以是0.4MPa、0.41MPa、0.42MPa、0.43MPa、0.44MPa、0.45MPa、0.46MPa、0.47MPa、0.48MPa或0.5MPa。
优选地，所述冷却的时间为40～80min，例如可以是40min、45min、50min、55min、60min、65min、70min、75min或80min。
优选地，步骤(3)中所述整形的压强为5～8MPa，例如可以是5MPa、5.2MPa、5.5MPa、5.8MPa、6.0MPa、6.2MPa、6.5MPa、6.8MPa、7.0MPa、7.2MPa、7.5MPa、7.8MPa或8.0MPa。
优选地，所述整形的时间为20～30s，例如可以是20s、21s、22s、23s、24s、25s、26s、27s、28s、29s或30s。
优选地，所述整形的下压速率为4～6mm/s，例如可以是4mm/s、4.2mm/s、4.5mm/s、4.8mm/s、4.9mm/s、5.0mm/s、5.2mm/s、5.4mm/s、5.5mm/s、5.6mm/s、5.8mm/s或6mm/s，优选为4.5～5.5mm/s。
优选地，在步骤(3)所述整形之后还包括：磁性靶材厚度均匀性检测。
优选地，所述厚度均匀性检测的装置包括超声波测厚仪。
本发明对超声波测厚仪没有限制，可采用本领域技术人员熟知的任何可用于检测厚度的超声波装置，例如可以是超声波测厚仪。
优选地，所述厚度均匀性检测的声波为5600～5650m/s，例如可以是5600m/s、5605m/s、5610m/s、5615m/s、5620m/s、5625m/s、5630m/s、5635m/s、5640m/s、5645m/s或5650m/s。
作为本发明优选的技术方案，所述方法包括如下步骤：
(1)采用磨床以850～1050r/min交替对磁性靶材主体的两个底面磨削2～8次，每次所述磨削的磨削厚度为0.25～1.0mm，得到厚度均匀的磁性靶材主体；
(2)将磨削完成得到的磁性靶材主体与靶材背板对接后在275～285℃下钎焊25～35min，所述钎焊后在0.4～0.5MPa下冷却40～80min，得到焊接后磁性靶材；
(3)将所述焊接后磁性靶材在5～8MPa下整形20～30s，所述整形的下压速率为4～6mm/s，完成整形，得到磁性靶材。
第二方面，本发明提供一种磁性靶材制备方法，所述方法包括采用第一方面所述的磁性靶材厚度均匀性控制方法进行制备。
本发明提供的磁性靶材制备方法通过采用本发明第一方面所述的磁性靶材厚度均匀性控制方法进行加工，能够有效防止现有技术中车削出现的磁性靶材厚度不均或变形等问题，制得的磁性靶材平面度高、厚度均一，具有较高的工业应用价值。
与现有技术相比，本发明至少具有以下有益效果：
(1)本发明提供的磁性靶材厚度均匀性控制方法通过采用磨削、焊接和整形的加工流程，缓解了焊接整形后再进行车削易出现产品变形、厚度不均等问题；
(2)本发明提供的磁性靶材厚度均匀性控制方法通过采用磨削的方式，无需进行过多重复校正，磁性靶材产品磨削后平面度、厚度均匀性良好，针对3N5Ni镍靶材和TU1靶材背板可取得厚度绝对误差0.1mmm以内的效果，较佳条件下绝对误差在0.02mm以内；
(3)本发明提供的磁性靶材厚度均匀性控制方法通过对磁性靶材两底面交替进行磨削，能够及时对磁性靶材表面的平面度和厚度均匀性进行校正，提高了产品质量。
附图说明
图1是本发明实施例1提供的磁性靶材厚度均匀性控制方法的流程示意图。
图2是对比例1提供的磁性靶材加工方法的流程示意图。
图中：1-磁性靶材主体；2-靶材背板；3-油压机；4-砂轮。
具体实施方式
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。
下面对本发明进一步详细说明。但下述的实例仅仅是本发明的简易例子，并不代表或限制本发明的权利保护范围，本发明的保护范围以权利要求书为准。
以下实施例和对比例以3N5Ni镍靶材和TU1靶材背板进行加工和焊接为例，采用其他磁性靶材时可取得类似技术效果。
一、实施例
实施例1
本实施例提供一种磁性靶材厚度均匀性控制方法，如图1所示，所述方法包括如下步骤：
(1)采用立轴平面圆台磨床以980r/min交替对磁性靶材主体1的两个底面磨削4次，其中电磁吸盘吸附磁性靶材主体1，砂轮4旋转对磁性靶材主体1进行磨削，每次所述磨削的磨削厚度为0.5mm，得到厚度均匀的磁性靶材主体1；
(2)将磨削完成得到的磁性靶材主体1与靶材背板2对接后在钎焊炉中280℃下钎焊30min，所述钎焊后在0.45MPa下冷却60min，得到焊接后磁性靶材；
(3)将所述焊接后磁性靶材在100T油压机3下，在7MPa下整形25s，所述整形的下压速率为5mm/s，完成整形，得到磁性靶材，；
(4)采用超声波测厚仪38DL-PLUS以5630m/s声波检测步骤(3)得到的所述磁性靶材主体1的厚度均匀性，在磁性靶材主体1上随机取5个不同部位的点检测磁性靶材的厚度，其中，磁性靶材主体1的标准厚度为3mm。
实施例2
本实施例提供一种磁性靶材厚度均匀性控制方法，所述方法包括如下步骤：
(1)采用立轴平面圆台磨床以950r/min交替对磁性靶材主体的两个底面磨削2次，其中电磁吸盘吸附磁性靶材主体，砂轮旋转对磁性靶材主体进行磨削，每次所述磨削的磨削厚度为1.0mm，得到厚度均匀的磁性靶材主体；
(2)将磨削完成得到的磁性靶材主体与靶材背板对接后在钎焊炉中275℃下钎焊35min，所述钎焊后在0.5MPa下冷却40min，得到焊接后磁性靶材；
(3)将所述焊接后磁性靶材在100T油压机5MPa下整形30s，所述整形的下压速率为4mm/s，完成整形，得到磁性靶材，；
(4)采用超声波测厚仪38DL-PLUS以5650m/s声波检测步骤(3)得到的所述磁性靶材主体的厚度均匀性，在磁性靶材主体上随机取5个不同部位的点检测磁性靶材的厚度，其中，磁性靶材主体的标准厚度为3.5mm。
实施例3
本实施例提供一种磁性靶材厚度均匀性控制方法，所述方法包括如下步骤：
(1)采用立轴平面圆台磨床以1000r/min交替对磁性靶材主体的两个底面磨削8次，其中电磁吸盘吸附磁性靶材主体，砂轮旋转对磁性靶材主体进行磨削，每次所述磨削的磨削厚度为0.25mm，得到厚度均匀的磁性靶材主体；
(2)将磨削完成得到的磁性靶材主体与靶材背板对接后在钎焊炉中285℃下钎焊25min，所述钎焊后在0.4MPa下冷却80min，得到焊接后磁性靶材；
(3)将所述焊接后磁性靶材在100T油压机8MPa下整形20s，所述整形的下压速率为6mm/s，完成整形，得到磁性靶材，；
(4)采用超声波测厚仪38DL-PLUS以5600m/s声波检测步骤(3)得到的所述磁性靶材主体的厚度均匀性，在磁性靶材主体上随机取5个不同部位的点检测磁性靶材的厚度，其中，磁性靶材主体的标准厚度为3mm。
实施例4
本实施例提供一种磁性靶材厚度均匀性控制方法，所述方法除将磨削的转速由“980r/min”替换为“850r/min”外，其余均与实施例1相同。
实施例5
本实施例提供一种磁性靶材厚度均匀性控制方法，所述方法除将磨削的转速由“980r/min”替换为“1050r/min”外，其余均与实施例1相同。
实施例6
本实施例提供一种磁性靶材厚度均匀性控制方法，所述方法除交替对磁性靶材主体的两个底面磨削5次，每次所述磨削的磨削厚度为0.4mm外，其余均与实施例1相同。
实施例7
本实施例提供一种磁性靶材厚度均匀性控制方法，所述方法除交替对磁性靶材主体的两个底面磨削2次，每次所述磨削的磨削厚度为1.0mm外，其余均与实施例1相同。
实施例8
本实施例提供一种磁性靶材厚度均匀性控制方法，所述方法除交替对磁性靶材主体的两个底面磨削8次，每次所述磨削的磨削厚度为0.25mm外，其余均与实施例1相同。
二、对比例
对比例1
本对比例提供一种磁性靶材加工方法，所述方法采用现有的焊接、整形、车削和检测步骤进行，其整形、焊接和检测的工艺参数均与实施例1相同，具体的，所述方法包括如下步骤：
(1)将磁性靶材主体与靶材背板对接后在钎焊炉中280℃下钎焊30min，所述钎焊后在0.45MPa下冷却60min，得到焊接后磁性靶材；
(2)将所述焊接后磁性靶材在100T油压机下，在7MPa下整形25s，所述整形的下压速率为5mm/s，完成整形，得到磁性靶材；
(3)利用车床将整形完成后的磁性靶材中的磁性靶材主体进行车削，车削厚度为2mm，得到车削后磁性靶材；
(4)采用超声波测厚仪38DL-PLUS以5630m/s声波检测步骤(3)得到的所述磁性靶材主体的厚度均匀性，在磁性靶材主体上随机取5个不同部位的点检测磁性靶材的厚度，其中，磁性靶材主体的标准厚度为3mm。
三、测试结果
将实施例1～8和对比例1中磁性靶材主体不同取样点的厚度列表，并计算最大厚度与最小厚度的绝对误差，具体如表1所示。
表1
Figure BDA0002438523190000101
Figure BDA0002438523190000111
从表1可以看出以下几点：
(1)综合实施例1～8可以看出，实施例1～8通过采用磨削、焊接再整形的工艺流程，在不同参数和条件下最终磁性靶材组件的厚度均匀性均较高，其绝对误差在0.1mm以内，较佳条件下绝对误差仅在0.02mm以内；
(2)综合实施例1和对比例1可以看出，实施例1采用磨削、焊接再整形的工艺流程，较对比例1采用焊接、整形、车削的工艺流程而言，实施例1中厚度绝对误差仅为0.04mm，而对比例1中厚度的绝对误差高达0.18mm，由此表明，本发明通过改善磁性靶材组件的加工流程，大大提高了厚度均匀性，取得了意料不到技术效果；
(3)综合实施例1和实施例6～8可以看出，实施例1和实施例6中交替次数分别为4次和5次，较实施例7和实施例8中交替次数分别为2次和8次而言，实施例1和实施例6中厚度的绝对误差均为0.04mm，而实施例7中厚度的绝对误差为0.07mm，尽管实施例8中厚度绝对误差小，但交替次数多，增加了作业者劳动强度，由此表明，本发明通过将交替次数控制在4～5次之间，在保障厚度均匀性的同时降低了劳动强度。
综上所述，本发明通过采用磨削、焊接再整形的工艺流程，避免了焊接整形后车削导致的靶材厚度不均以及平面度低等问题，其厚度的绝对误差在0.1mm以内，较佳条件下绝对误差仅在0.02mm以内，无需进行过多重复校正。
申请人声明，本发明通过上述实施例来说明本发明的详细工艺设备和工艺流程，但本发明并不局限于上述详细工艺设备和工艺流程，即不意味着本发明必须依赖上述详细工艺设备和工艺流程才能实施。所属技术领域的技术人员应该明了，对本发明的任何改进，对本发明产品各原料的等效替换及辅助成分的添加、具体方式的选择等，均落在本发明的保护范围和公开范围之内。

Claims (10)

1.一种磁性靶材厚度均匀性控制方法，其特征在于，所述方法依次包括磨削、焊接和整形。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：
(1)磁性靶材主体经磨削，得到厚度均匀的磁性靶材主体；
(2)将磨削完成得到的磁性靶材主体与靶材背板对接后焊接，得到焊接后磁性靶材；
(3)将所述焊接后磁性靶材进行整形，完成整形，得到磁性靶材。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，步骤(1)中所述磨削包括：交替对所述磁性靶材主体的两个底面进行磨削；
优选地，所述磨削的交替次数为2～8次，优选为4～5次。
4.根据权利要求2或3所述的方法，其特征在于，步骤(1)中每次所述磨削的磨削量为0.25～1.0mm，优选为0.4～0.5mm；
优选地，所述磨削量为磨削厚度；
优选地，所述磨削采用磨床进行；
优选地，所述磨削的转速为850～1050r/min。
5.根据权利要求2～4任一项所述的方法，其特征在于，步骤(2)中所述焊接的温度为275～285℃；
优选地，所述焊接的时间为25～35min。
6.根据权利要求2～5任一项所述的方法，其特征在于，步骤(2)中所述焊接之后还包括冷却；
优选地，所述冷却的方式包括加压冷却；
优选地，所述加压冷却的压强为0.4～0.5MPa；
优选地，所述冷却的时间为40～80min。
7.根据权利要求2～6任一项所述的方法，其特征在于，步骤(3)中所述整形的压强为5～8MPa；
优选地，所述整形的时间为20～30s；
优选地，所述整形的下压速率为4～6mm/s，优选为4.5～5.5mm/s。
8.根据权利要求2～7任一项所述的方法，其特征在于，在步骤(3)所述整形之后还包括：磁性靶材厚度均匀性检测；
优选地，所述厚度均匀性检测的装置包括超声波测厚仪；
优选地，所述厚度均匀性检测的声波为5600～5650m/s。
9.根据权利要求1～8任一项所述的方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：
(1)采用磨床以850～1050r/min交替对磁性靶材主体的两个底面磨削2～8次，每次所述磨削的磨削厚度为0.25～1.0mm，得到厚度均匀的磁性靶材主体；
(2)将磨削完成得到的磁性靶材主体与靶材背板对接后在275～285℃下钎焊25～35min，所述钎焊后在0.4～0.5MPa下冷却40～80min，得到焊接后磁性靶材；
(3)将所述焊接后磁性靶材在5～8MPa下整形20～30s，所述整形的下压速率为4～6mm/s，完成整形，得到磁性靶材。
10.一种磁性靶材制备方法，其特征在于，所述方法包括采用如权利要求1～9任一项所述的磁性靶材厚度均匀性控制方法进行制备。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112902888A (zh) * 2021-01-19 2021-06-04 宁波江丰电子材料股份有限公司 一种靶材组件的厚度评价方法
CN112923878A (zh) * 2021-01-19 2021-06-08 宁波江丰电子材料股份有限公司 一种条形靶材组件的厚度评价方法
CN112917100A (zh) * 2021-01-27 2021-06-08 宁波江丰电子材料股份有限公司 一种镍靶材组件的加工方法
CN115302206A (zh) * 2022-08-26 2022-11-08 宁波江丰电子材料股份有限公司 一种内嵌水道的薄壁件制作方法及薄壁件

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101157189A (zh) * 2007-11-16 2008-04-09 唐山冶金锯片有限公司 圆锯片侧面无心磨床及其对圆锯片侧面无心磨削的方法
CN102009238A (zh) * 2010-10-29 2011-04-13 宁波江丰电子材料有限公司 钼靶材焊接方法
CN103658898A (zh) * 2012-09-20 2014-03-26 宁波江丰电子材料有限公司 靶材组件焊接方法
CN104416325A (zh) * 2013-08-21 2015-03-18 宁波江丰电子材料股份有限公司 钨靶材的制作方法
CN108249911A (zh) * 2016-12-29 2018-07-06 宁波江丰电子材料股份有限公司 氧化镁氧化锌靶坯的制造方法
CN110295349A (zh) * 2018-03-23 2019-10-01 Ｊｘ金属株式会社 溅射靶材及其制造方法
CN111118459A (zh) * 2019-12-30 2020-05-08 有研亿金新材料有限公司 一种高性能铁磁性靶材的制备方法

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101157189A (zh) * 2007-11-16 2008-04-09 唐山冶金锯片有限公司 圆锯片侧面无心磨床及其对圆锯片侧面无心磨削的方法
CN102009238A (zh) * 2010-10-29 2011-04-13 宁波江丰电子材料有限公司 钼靶材焊接方法
CN103658898A (zh) * 2012-09-20 2014-03-26 宁波江丰电子材料有限公司 靶材组件焊接方法
CN104416325A (zh) * 2013-08-21 2015-03-18 宁波江丰电子材料股份有限公司 钨靶材的制作方法
CN108249911A (zh) * 2016-12-29 2018-07-06 宁波江丰电子材料股份有限公司 氧化镁氧化锌靶坯的制造方法
CN110295349A (zh) * 2018-03-23 2019-10-01 Ｊｘ金属株式会社 溅射靶材及其制造方法
CN111118459A (zh) * 2019-12-30 2020-05-08 有研亿金新材料有限公司 一种高性能铁磁性靶材的制备方法

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112902888A (zh) * 2021-01-19 2021-06-04 宁波江丰电子材料股份有限公司 一种靶材组件的厚度评价方法
CN112923878A (zh) * 2021-01-19 2021-06-08 宁波江丰电子材料股份有限公司 一种条形靶材组件的厚度评价方法
CN112917100A (zh) * 2021-01-27 2021-06-08 宁波江丰电子材料股份有限公司 一种镍靶材组件的加工方法
CN115302206A (zh) * 2022-08-26 2022-11-08 宁波江丰电子材料股份有限公司 一种内嵌水道的薄壁件制作方法及薄壁件
CN115302206B (zh) * 2022-08-26 2024-03-22 宁波江丰电子材料股份有限公司 一种内嵌水道的薄壁件制作方法及薄壁件

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