CN111375858B - 浪涌保护器电极片的焊接方法和焊接系统 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种浪涌保护器电极片的焊接方法和焊接系统。本发明所提供的焊接方法包括：提供待焊接的浪涌保护器，浪涌保护器包括壳体、滑块和电极片，滑块设于壳体和电极片之间，电极片包括焊端，壳体上设有用于焊接电极片的焊盘区；在焊盘区注入锡膏，将焊端贴设于锡膏上，得到第一工件；获取第一工件，调节并固定焊端与焊盘区之间的距离，使得锡膏的厚度小于或等于滑块与焊盘区之间的距离，并使得焊端与焊盘区之间充满锡膏，且部分锡膏被挤压到焊端的外侧边缘，得到第二工件；获取第二工件，进行回流焊接。在不影响浪涌保护器的安全防护效果的前提下，获得合格的焊点，降低焊接不良率，适合应用于大批量生产性能优异且稳定的浪涌保护器。

Description

浪涌保护器电极片的焊接方法和焊接系统
技术领域
本发明属于浪涌保护器制备技术领域，具体涉及一种浪涌保护器电极片的焊接方法和焊接系统。
背景技术
浪涌保护器是一种为各种电子设备、仪器仪表、通讯线路提供安全防护的电子装置。当电气回路或者通信线路中因为外界的干扰突然产生尖峰电流或者电压时，浪涌保护器能在极短的时间内导通分流，从而避免浪涌对回路中其他设备的损害。壳体和电极片为浪涌保护器的核心组件，壳体上设有焊盘区，电极片的焊端与焊盘区焊接。电极片与焊盘区的焊接性能好坏，直接影响着浪涌保护器的安全防护效果。当焊接不良时，即便在浪涌保护器设定的电压范围内，电极片与焊盘区之间的焊点容易断开，也会引起浪涌保护器失效。当焊点的焊量过大时，不能发挥浪涌保护器的安全防效，甚至引起安全事故。
目前，常规使用恒温电烙铁对浪涌保护器的电极片进行锡焊，其吸热不均匀，焊锡脆化，焊接不良率高，无法满足当前本领域技术人员对大批量生产高性能且稳定的浪涌保护器的需求。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种浪涌保护器电极片的焊接方法及其焊接系统，旨在解决现有电烙铁锡焊所存在的吸热不均匀、焊锡脆化、焊接不良率高等技术问题。
为了实现上述发明目的，本发明的一方面，提供了一种浪涌保护器电极片的焊接方法，包括：
提供待焊接的浪涌保护器，所述浪涌保护器包括壳体、滑块和电极片，所述滑块设于所述壳体和所述电极片之间，所述电极片包括焊端，所述壳体上设有用于焊接所述电极片的焊盘区；
在所述焊盘区注入锡膏，将所述焊端贴设于所述锡膏上，得到第一工件；
获取所述第一工件，调节并固定所述焊端与所述焊盘区之间的距离，使得所述锡膏的厚度小于或等于所述滑块与所述焊盘区之间的距离，并使得所述焊端与所述焊盘区之间充满所述锡膏，且部分所述锡膏被挤压到所述焊端的外侧边缘，得到第二工件；
获取所述第二工件，进行回流焊接。
本发明的另一方面，提供了一种浪涌保护器电极片的焊接系统，浪涌保护器依次壳体和电极片，所述壳体上设有焊盘区，所述电极片包括焊端，所述焊端用于焊接所述焊盘区，所述焊接系统依次包括：
锡膏注入装置，用于在所述焊盘区注入锡膏；
固定装置，用于调节并固定所述焊端与所述焊盘区之间的间隔距离，以调节固定注入锡膏的厚度；
回流焊接装置，用于进行回流焊接。
与现有技术相比，本发明为浪涌保护器电极片的焊接提供了一种新的方法：依次在焊盘区注入锡膏、电极片贴设于锡膏上、调节固定焊端相对于焊盘区之间的相对位置，之后进行回流焊锡。通过调节并固定焊端与所述焊盘区之间的距离来调整锡膏的厚度，并使得焊端与焊盘区之间充满锡膏，且部分锡膏被挤压到焊端的外侧边缘，使得在不影响浪涌保护器的安全防护效果的前提下，能够获得合格的焊点，降低焊接不良率，适合应用于大批量生产性能优异且稳定的浪涌保护器。在本发明上述方法的前提下，还提供了一种焊接浪涌保护器电极片的系统，依次包括：锡膏注入装置、固定装置和回流焊接装置，可将上述方法应用于生产流水线上，简化操作过程，提高生产效率。
附图说明
图1为本发明优选实施例中所要焊接的浪涌保护器的结构示意图；
图2为本发明优选实施例中用于固定待焊接工件的固定装置的结构示意图；
图3为本发明优选实施例中焊接系统的结构简图；
图4为实施例1中焊接系统对待焊接工件进行固定的部分过程放大图；
图5为实施例1中的测试结果。
附图标记：固定装置1、底座11、第一固定部111、第二固定部112、第三固定部113、第一支柱12、第二支柱13、固定件14、壳体61、滑块62、电极片63、焊端631、焊盘区611、锡膏612、锡膏注入装置2、锁紧装置3、回流焊接装置4、工件输送导轨5、第一定位凹台632、第二定位凹台633。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
本发明实施例所要焊接的工件为限压型SPD模块凸台浪涌保护器，如图1所示，壳体61、滑块62和电极片63为该浪涌保护器的三大核心组件，电极片63包括焊端631，壳体61上设有用于焊接焊端631的焊盘区611，滑块62设于电极片63和壳体61之间，滑块62一侧连接有弹簧，滑块62在该弹簧拉力的作用下具有向焊盘区611一侧滑移的趋势。在正常工作状态下，当该浪涌保护器所承受的电压在设定范围内时，电极片63的焊端631与焊盘区611焊接，滑块62的位置固定，各种电子设备、仪器仪表、通讯线路正常工作；当该浪涌保护器所承受的电压大于设定范围时，焊端631与焊盘区611之间的焊点被熔融断开，电极片63弹开，且滑块62在该弹簧拉力的作用下具有向焊盘区611一侧滑移，滑块62滑移至焊盘区611上方时，该浪涌保护器失效，各电子设备、仪器仪表、通讯线路的电路断开，进而起到安全防护效果。
目前，一般使用恒温电烙铁对该浪涌保护器的电极片进行锡焊，具有吸热不均匀、焊锡脆化、焊接不良率高等缺点，为了解决上述问题，本申请人提供了下述技术方案。通过下述方案得到的浪涌保护器的电极片与焊盘区之间的焊接良率高，适用于大批量生产性能优异且稳定的浪涌保护器。
一种焊接浪涌保护器电极片的方法，包括如下步骤：
S01、提供待焊接的浪涌保护器，所述浪涌保护器包括壳体、滑块和电极片，所述滑块设于所述壳体和所述电极片之间，所述电极片包括焊端，所述壳体上设有用于焊接所述电极片的焊盘区；
S02、在所述焊盘区注入锡膏，将所述焊端贴设于所述锡膏上，得到第一工件；
S03、获取所述第一工件，调节并固定所述焊端与所述焊盘区之间的距离，使得所述锡膏的厚度小于或等于所述滑块与所述焊盘区之间的垂直距离，并使得所述焊端与所述焊盘区之间充满所述锡膏，且部分所述锡膏被挤压到所述焊端的外侧边缘，得到第二工件；
S04、获取所述第二工件，进行回流焊接。
具体的，在步骤S01中，待焊接的浪涌保护器为限压型SPD模块凸台浪涌保护器，其具体结构如图1所示。该浪涌保护器包括壳体61、滑块62和电极片63，所述滑块62设于所述壳体61和所述电极片63之间，所述电极片63包括焊端631，所述壳体61上设有用于焊接所述电极片63的焊盘区611。
在步骤S02中，在焊盘区611注入锡膏，将所述焊端631贴设于所述锡膏上。锡膏在常温下呈固态，且其具有一定的粘度，将电极片的焊端631贴设于锡膏上，可用于对电极片63进行初步定位。
作为优选，采用点胶仪注入锡膏。该点胶仪包括针管和针头，针管内填充有锡膏，锡膏通过针头流出并注入焊盘区。
本发明实施例采用点胶仪注入锡膏，能够定量控制注入焊盘区的锡膏用量，避免锡膏用量过少时出现焊接不牢固的情况，又可防止锡膏用量过大时出现锡膏阻碍滑块想焊盘区滑移的现象，增强工艺的可控性，提高焊接性能。目前，点胶仪常规应用于涂布胶水。本发明实施例有效利用了点胶仪易于操作，且能够定量控制出胶量的特点。
作为优选的实施方式，采用点胶仪注入锡膏时，针头对准所述焊盘区的中心位置且与焊盘区之间夹角为30～60°，控制气压为5～7kgf/cm2，注入时间控制为1～3s。在一具体实施例中，采用点胶仪注入锡膏时，针头对准所述焊盘区的中心位置且与焊盘区之间夹角为45°，控制气压为6kgf/cm2，注入时间控制为1～3s。
焊盘区注入的锡膏量与焊盘区的大小规格直接相关，设计的焊盘区大，相对应的锡膏量就多。在一发明实施例中，每平方厘米的焊盘区注入的锡膏量为0.033～0.042g。
作为优选，锡膏为低温锡膏，且其组成为Sn42Bi58。具体的，该锡膏的粉末粒径分布集中在25～45μm，至少97％的颗粒形状呈球形，且其熔点为138℃。该锡膏与本发明实施例的限压SPD型模块凸台浪涌保护器的性能相互匹配。
进一步的，该锡膏的助焊剂含量在10％以下，粘度约为160pa.s(25℃，Malconsensor，10rpm)，表面绝缘电阻(初始值)大于108Ω，表面绝缘电阻(85℃，85RH％，168H)大于108Ω，扩展率大于75％。
作为优选的实施方式，在将所述焊端贴设于所述锡膏上之后，适当调整所述焊端的相对位置，使其位于所述焊盘区的正上方。这一步骤的目的在于使得焊端能够与焊盘区完全贴合焊接，提高焊接性能。具体的，调节所述焊端的位置可手动调节，也可以辅助机械设备进行调节。
在步骤S03中，调节并固定所述焊端与所述焊盘区之间的距离，使得所述锡膏的厚度小于或等于所述滑块与所述焊盘区之间的垂直距离。举一范例，当锡膏厚度大于所述滑块与所述焊盘区之间的垂直距离时，沿所述焊盘区的垂直方向想焊盘一侧进行挤压所述电极片。这一步骤可手动调节，也可以辅助机械设备进行调节。
优选的，调节并固定所述焊端与所述焊盘区之间的距离时，采用一固定装置。请参阅图2，该固定装置包括：底座11，用于固定壳体61；第一支柱12，与所述底座11连接；第二支柱13，与所述第一支柱12连接，且所述第二支柱13与所述底座11间隔设置并形成夹持间距；固定件14，与所述第二支柱13上连接，且所述固定件14的底部相对于所述底座11的距离可调。
在调节所述焊端的位置时，将所述壳体固定于所述底座上，所述焊盘区朝向所述第二支柱一侧；调节固定件使其位于焊端的正上方并与焊端接触连接，通过调节并固定所述固定件与所述焊盘区之间的垂直距离来调节所述锡膏的厚度，使得所述锡膏的厚度满足焊接要求。
在一具体实施例中，底座11与第一支柱12一体成型。底座11上设有用于固定待焊接工件的固定部，所述固定部设于底座11与所述固定件14相对的一侧。更为具体的，本实施例所述固定部依次包括：第一固定部111、第二固定部112和第三固定部113，第一固定部111、第二固定部112和第三固定部113均为底座11向上延伸形成的凸起，与待焊接工件的底部插槽连接。第二支柱13与第一支柱12相互垂直且一体化连接，且第二支柱13与底座11间隔设置并形成夹持间距。固定件14与所述第二支柱13连接，所述第二支柱13上设置有螺纹孔，所述固定件14上设置有外螺纹，所述固定件14穿入所述螺纹孔并通过所述外螺纹与所述螺纹孔螺纹连接。如此，使得所述固定件14的底部相对于所述底座11的距离可调。
进一步的，为了便于操作，以及保持焊端631在挤压的过程中其相对位置不发生偏离，使其始终位于所述焊盘区的正上方。本发明实施例在电极片的焊端631设置至少一个向焊盘区611一侧凹陷的第一定位凹台632，该第一定位凹台632的凹陷部与固定件14配合连接。
在调节所述焊端的位置时，调节固定件使得固定件的底部插设于第一定位凹台632中，调节并固定所述固定件14与所述焊盘区611之间的垂直距离来调节所述锡膏的厚度，使得所述锡膏的厚度满足焊接要求。
更进一步的，为了使得上述固定装置适用于不同大小规格的浪涌保护器。在一优选实施例中，固定件14相对于第一支柱12的距离可调。具体的，固定件14可相对于第二支柱13的长度方向作往复调节；其中，第二支柱13与第一支柱12之间的连接为可活动连接，例如，第二支柱13与第一支柱12螺旋连接。在调节并固定所述焊端631与所述焊盘区611之间的距离前，通过调节固定件14相对于第一支柱12的距离，使得固定件14与第一定位凹台相互对齐。
作为优选的实施方式，第一定位凹台632设于焊端631的中心位置。如此，在调整焊端631的位置时，可使得固定件14、第一定位凹台与焊盘区611的轴线相互重合，进而可保证焊端631能与焊盘区611完全贴合焊接，并提高工艺的一致性。
作为优选，所述底座11上设有用于固定所述壳体61的固定部，所述壳体通过所述固定部与所述底座11固定连接。如此，在挤压过程中，可防止由于壳体移动导致的误差。
作为优选的实施方式，固定件为螺栓，所述螺栓与所述第二支柱螺旋连接。在调节该螺栓的底端与底座之间的相对位移时，可采用手动调节或辅助机械设备进行调节。具体的，采用自动锁螺丝机进行调节，以调节锡膏厚度。采用自动锁螺丝机进行调节，可增强本发明实施例的方法的自动化效果，提高焊接效率。
使得所述锡膏的厚度小于或等于所述滑块与所述焊盘区之间的垂直距离，并使得所述焊端与所述焊盘区之间充满所述锡膏，且部分所述锡膏被挤压到所述焊端的外侧边缘，其目的在于控制挤压的程度以及调整锡膏的用量，在不影响浪涌保护器自身功能的正常行使条件下，防止发生假焊、虚焊和空焊等不良焊接问题。
使得所述锡膏的厚度小于或等于所述滑块与所述焊盘区之间的垂直距离，其原因在于，当锡膏的厚度大于所述滑块与所述焊盘区之间的垂直距离时，电极片弹开之后，锡膏过厚会抑制滑块向焊盘区一侧滑移，使得浪涌保护器不能正常发挥其安全防护功能，甚至导致不安全隐患。
作为优选，在所述电极片的焊端设置至少一个第二定位凹台633，该第二定位凹台633向所述焊盘区611一侧凹陷，且其高度与所述锡膏的厚度相同。如此，在批量生产时，便于把控各批次产品的锡膏厚度，提高批量生产的焊接一致性，提高产品质量的稳定性。
使得所述焊端631与所述焊盘区611之间充满所述锡膏，其原因在于，当锡膏厚度为零时，也就是焊端的底部直接与焊盘区完全贴合，或者，锡膏的用量过少无法充满焊端与焊盘区之间的空隙时，这时容易出现不良焊接的现象，例如空焊、假焊和虚焊等，电极片与焊盘区之间的焊点容易断开，焊接不良率高。
部分所述锡膏被挤压到所述焊端的外侧边缘，其目的在于准确控制锡膏用量，在锡膏用量满足充满焊端与焊盘区之间的空隙的条件时，防止锡膏用量过多影响滑块滑移，也同时避免了用量过少导致不良焊接现象的出现。
值得注意的是，部分所述锡膏被挤压到所述焊端的外侧边缘，“部分”指的是被挤压到焊端的外侧边缘的锡膏仅占总量很小的一部分，例如，被挤压到所述焊端的外侧边缘的锡膏顶部与焊端上表面齐平。
在步骤S04中，获取所述第二工件，进行回流焊接。通过回流焊接实现焊端与焊盘区的焊接。在回流焊过程中，锡膏在液相区之后受热融化，融化的锡膏流动吸附电极片的焊端以及焊端的周边；在冷却区以后，锡膏固化，且焊端的周边附上一层薄薄的固化锡膏，形成合格的焊点。
在本发明实施例中，所述回流焊接采用具有十温区以上的回流焊进行焊接。如果采用十温区以下的回流焊进行焊接，由于温度上升太快会导致锡膏坍塌过多，造成助焊剂过多的消耗，产生锡珠，出现润湿不良、空洞等缺陷，进而造成焊点焊接不良。
回流焊接这一焊接过程经历预热、活化、液化和冷却等过程，其温度条件的设置极大地影响着产品的焊接质量。温度曲线的设置对焊接效果的影响很大，短的回流时间和低的峰值温度会导致润湿不良或残余过多，长的回流时音和高的峰值温度会产生焊点发暗，助焊剂炭化、过多的金属间化合物等问题，适合的回流气氛可得到良好的润湿、光亮的焊点和最少的残余。
作为优选，上述具有十温区以上的回流焊的温度曲线设置为：第一温区110～130℃，第二温区为130～150℃，第三温区为140～160℃，第四温区为155～175℃，第五温区为160～180℃，第六温区为165～185℃，第七温区170～190℃，第八温区为175～195℃，第九温区为185～205℃，第十温区为170～190℃。
在一实施例中，温度曲线设置为：第一温区120℃，第二温区为140℃，第三温区为150℃，第四温区为165℃，第五温区为170℃，第六温区为175℃，第七温区180℃，第八温区为185℃，第九温区为195℃，第十温区为180℃
链速与温区是两个相关联的因素，温度底，链速须慢；温度高，链带须快。但是，温度又和锡膏的熔点相关联，链速随温度而设置。当温度固定时，慢的链速会导致助焊剂炭化，过多的金属间化合物，焊点发暗，焊点不符合要求；快的链速会导致助焊焊剂过多消耗，产生锡珠，导致润湿不良。
作为优选，在进行所述回流焊接时，所述待焊接的浪涌保护器在焊炉内的链速为50～60cm/min。
进一步的，回流焊设有用于搭载所述第二工件的基板，在进行所述回流焊接时，每平方米所述基板搭载50～60个所述第二工件。在回流焊中，产品在基板上的摆放密度过多或过少，会产生短的回流时间和低的峰值温度，导致润湿不良或残余过多；适合的回流气氛可得到良好的润湿、光亮的焊点和最少的残余。
具体的，在一实施例中，基板上搭载的第二工件相互间隔13～15cm，且第二工件间隔基板边缘12～15cm。
在上述温度曲线的基础上，配合该基板搭载密度范围进行浪涌保护器的批量生产，产品的焊接质量最优，且批量生产的不良率最低。
基于上述焊接方法，本发明实施例还提供了一种浪涌保护器电极片的焊接系统，请参阅图3和图4，该焊接系统依次包括：
锡膏注入装置2，用于在所述焊盘区611注入锡膏；
固定装置1，用于调节并固定所述焊端631与所述焊盘区611之间的间隔距离，以调节固定注入锡膏612的厚度；
回流焊接装置4，用于进行回流焊接。
作为优选，固定装置包括：底座11，用于固定壳体61；第一支柱12，与所述底座11连接；第二支柱13，与所述第一支柱12连接，且所述第二支柱13与所述底座11间隔设置并形成夹持间距；固定件14，与所述第二支柱13上连接，且所述固定件14的底部相对于所述底座11的距离可调。
进一步的，上述焊接系统还包括：锁紧装置3，用于调节固定所述固定件14的底部到所述底座11之间的垂直距离。在一实施例中，该锁紧装置3为自动锁螺丝机。
作为优选，所述锡膏注入装置2为点胶仪，所述点胶仪包括针管，所述针管内填充有锡膏。
作为优选，所述回流焊接装置4为具有十温区以上的回流焊。
作为优选，所述锡膏注入装置2、所述固定装置1和所述回流焊接装置4通过工件输送导轨5依次连接。
为使本发明上述实施细节和操作能清楚地被本领域技术人员理解，以及本发明实施例一种焊接浪涌保护器电极片的方法和系统的进步性能显著地体现，以下通过实施例对本发明的实施进行举例说明。
实施例1
本实施例所要焊接的浪涌保护器包括壳体、滑块和电极片，所述滑块设于所述壳体和所述电极片之间，所述电极片包括焊端，所述壳体上设有用于焊接所述电极片的焊盘区。
该浪涌保护器的电极片与焊盘区的焊接过程具体包括如下步骤：
1、取上述浪涌保护器进行加工处理
在焊端的中心开设第一定位凹台和第二定位凹台，且第一定位凹台和第二定位凹台均向焊盘区一侧凹陷，且第二定位凹台设于第一定位凹台两侧。
2、锡膏注入
采用点胶仪在所述焊盘区注入锡膏，将所述焊端贴设于所述锡膏上，手动适当调整焊端的相对位置，使得焊端位于焊盘区的正上方，得到第一工件；
其中，采用点胶仪注入锡膏时，针头对准所述焊盘区的中心位置且与焊盘区之间夹角为45°，控制气压为6kgf/cm2，注入时间控制为1～3s，使得每平方厘米的焊盘区注入的锡膏量为0.033～0.042g。
3、焊接前的固定
提供一固定装置，该固定装置包括：用于固定壳体的底座，与所述底座垂直连接的第一支柱，与所述第一支柱垂直连接的第二支柱，以及设置于所述第二支柱上的固定件；所述固定件的底部相对于所述底座的距离可调；
取上述第一工件，采用上述固定装置沿所述焊盘区的垂直方向挤压所述焊端，使得所述锡膏的厚度小于或等于所述滑块与所述焊盘区之间的距离，并使得所述焊端与所述焊盘区之间充满所述锡膏，且部分所述锡膏被挤压到所述焊端的外侧边缘，得到第二工件；
其中，挤压所述焊端的具体过程为：将所述壳体固定于所述底座上，所述焊盘区朝向所述第二支柱一侧；调节固定件使得固定件的底部插设于第一定位凹台中，调小所述固定件与所述焊盘区之间的垂直距离以挤压所述焊端，直至第二定位凹台与焊盘区相抵接为止；在调小所述固定件与所述焊盘区之间的垂直距离时，采用自动锁螺丝机。
4、回流焊接
在可设置十温区温度曲线的回流焊中，设置温度曲线：第一温区120℃，第二温区为140℃，第三温区为150℃，第四温区为165℃，第五温区为170℃，第六温区为175℃，第七温区180℃，第八温区为185℃，第九温区为195℃，第十温区为180℃；设置链速为50cm/min；设置第二工件在回流焊焊炉中摆放为：各工件相互间隔13～15cm，且分布在基本边缘的工件距离基板边缘12～15cm。之后，将第二工件以上述设定链速进入焊炉中，进行回流焊接。
在回流焊接过程中，采用温度测试仪测定回流焊接过程中壳体的温度和焊锡的温度，测试结果如图5所示，壳体的温度和焊锡的温度相近，说明本发明实施例设定的温度曲线符合焊锡要求。
5、焊接后处理
在焊接完毕后，将工件从焊炉取出，于室温通风处冷却3min以上，待焊锡完全固化之后，采用电动螺丝刀(扭力为0.8～1.0kgf.cm)拆除固定装置，获得浪涌保护器焊接成品。
在本实施例中，焊接的浪涌保护器的总数为800万个，经统计，不良率仅为百万分之一。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种浪涌保护器电极片的焊接方法，其特征在于，包括：
提供待焊接的浪涌保护器，所述浪涌保护器包括壳体、滑块和电极片，所述滑块设于所述壳体和所述电极片之间，所述电极片包括焊端，所述壳体上设有用于焊接所述电极片的焊盘区；
采用点胶仪在所述焊盘区注入锡膏，将所述焊端贴设于所述锡膏上并调整所述焊端的相对位置使得所述焊端位于所述焊盘区的正上方，得到第一工件；
获取所述第一工件，调节并固定所述焊端与所述焊盘区之间的距离，使得所述锡膏的厚度小于或等于所述滑块与所述焊盘区之间的距离，所述焊端与所述焊盘区之间充满所述锡膏，且部分所述锡膏被挤压到所述焊端的外侧边缘，得到第二工件；
获取所述第二工件，进行回流焊接；
调节并固定所述焊端与所述焊盘区之间的距离时，采用固定装置；
所述固定装置包括：底座、第一支柱、第二支柱和固定件；所述底座用于固定壳体；所述第一支柱与所述底座连接；所述第二支柱与所述第一支柱连接，且所述第二支柱与所述底座间隔设置并形成夹持间距；所述固定件与所述第二支柱连接，且所述固定件的底部相对于所述底座的距离可调；
在调节所述焊端的位置时，将所述壳体固定于所述底座上，所述焊盘区朝向所述第二支柱一侧；调节所述固定件使其位于所述焊端的正上方并与所述焊端接触连接，调节并固定所述固定件与所述焊盘区之间的垂直距离。
2.根据权利要求1所述的焊接方法，其特征在于，所述回流焊接采用具有十温区以上的回流焊进行焊接，其温区曲线设置为：第一温区110~130℃，第二温区为130~150℃，第三温区为140~160℃，第四温区为155~175℃，第五温区为160~180℃，第六温区为165~185℃，第七温区170~190℃，第八温区为175~195℃，第九温区为185~205℃，第十温区为170~190℃；和/或
在进行所述回流焊接时，所述待焊接的浪涌保护器在焊炉内的链速为50~60 cm/min。
3.根据权利要求1所述的焊接方法，其特征在于，所述回流焊设有用于搭载所述第二工件的基板，在进行回流焊接时，每平方米所述基板搭载50~60个所述第二工件；和/或
所述锡膏为低温锡膏，且其组成为Sn42Bi58。
4.根据权利要求1至3任一项所述的焊接方法，其特征在于，所述焊端设有向所述焊盘区一侧凹陷的第一定位凹台，所述第一定位凹台的凹陷部与所述固定件配合连接。
5.根据权利要求4所述的焊接方法，其特征在于，所述第二支柱上设置有螺纹孔，所述固定件上设置有外螺纹，所述固定件穿入所述螺纹孔并通过所述外螺纹与所述螺纹孔螺纹连接；
调节所述固定件的底部相对于所述底座之间的垂直距离时，采用自动锁螺丝机进行调节。
6.根据权利要求1至3任一项所述的焊接方法，其特征在于，采用点胶仪注入所述锡膏，所述点胶仪包括针管，所述针管内填充有锡膏。
7.一种浪涌保护器电极片的焊接系统，浪涌保护器包括壳体和电极片，所述壳体上设有焊盘区，所述电极片包括焊端，所述焊端用于焊接所述焊盘区，其特征在于，所述焊接系统依次包括：
锡膏注入装置，用于在所述焊盘区注入锡膏；
固定装置，用于调节并固定所述焊端与所述焊盘区之间的间隔距离，以调节固定注入锡膏的厚度；所述固定装置包括：用于固定所述壳体的底座，与所述底座垂直连接的第一支柱，与所述第一支柱垂直连接的第二支柱，以及设置于所述第二支柱上的固定件；所述固定件的底部与所述底座之间的距离可调，所述固定件的底部接触连接或不接触所述焊端；
回流焊接装置，用于进行回流焊接。
8.根据权利要求7所述的焊接系统，其特征在于，所述锡膏注入装置为点胶仪，所述点胶仪包括针管，所述针管内填充有锡膏；和/或
所述回流焊接装置为具有十温区以上的回流焊；和/或
所述锡膏注入装置、所述固定装置和所述回流焊通过工件输送导轨依次连接。
9.根据权利要求8所述的系统，其特征在于，还包括：锁紧装置，用于调节固定所述固定件的底部到所述底座之间的垂直距离。
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