CN111373314B - 自修复柔性电泳显示器 - Google Patents

Abstract

公开了用于自修复柔性电泳显示器和相关设备的系统、方法以及计算机可读介质。在一个实施例中，示例柔性电泳显示器可以包括柔性塑料薄膜晶体管（TFT）背板，具有第一宽度；电泳层，耦合到柔性塑料TFT背板；电极层，耦合到电泳层；集成电路，设置在柔性塑料TFT背板上；以及保护性片材，具有大于或等于第一宽度的第二宽度。

Description

自修复柔性电泳显示器

相关申请的交叉引用

本申请是于2017年9月18日提交的美国申请15/707,307的国际申请，并要求其权益，所述美国申请通过引用整体并入本文。

背景技术

电子设备可以包括向用户呈现信息的显示器。显示器厚度可能影响电子设备的总厚度，并且因此更薄的显示器可以用于形成更薄的电子设备。此外，电子设备可能受到由跌落或其它无意操作电子设备引起的损坏。此类损坏可能包括对显示器的损坏（诸如破裂、粉碎等）。显示器也可能影响电子设备的其它方面。例如，照明部件可以输出通过设备外壳的各个部分是可见的光，这可能是不期望的并且对显示器的可视性产生负面影响。

附图说明

图1是根据本公开的一个或多个实施例的具有显示器堆叠的电子设备的俯视图和横截面视图的示意图。

图2至图3是根据本公开的一个或多个实施例的柔性电泳显示器堆叠的横截面视图的示意图。

图4是根据本公开的一个或多个实施例的具有集成电路的显示器堆叠的一部分的横截面视图的示意图。

图5是根据本公开的一个或多个实施例的自修复柔性电泳显示器堆叠的示意图。

图6是根据本公开的一个或多个实施例的自修复柔性电泳显示器堆叠的部件的示意图。

图7至图8是根据本公开的一个或多个实施例的具有自修复柔性电泳显示器的电子设备的横截面侧视图的示意图。

图9是根据本公开的一个或多个实施例定位在电子设备中的自修复柔性电泳显示器堆叠的示意图。

图10是根据本公开的一个或多个实施例的用于制造保护性片材的示例示意性工艺流程。

图11至图13是根据本公开的一个或多个实施例的白色掩模堆叠的横截面视图的示意图。

图14示意性地示出了根据本公开的一个或多个实施例的电子设备的示例架构。

参考附图阐述了详细的描述。附图仅出于说明的目的而提供，并且仅描绘了本公开的示例实施例。提供附图是为了便于理解本公开，并且不应被视为限制本公开的广度、范围或适用性。使用相同的附图标记指示类似的，但不一定是相同或同一的部件。不同的附图标记可以用来标识类似的部件。各种实施例可以利用不同于附图中所示的元件或部件，并且一些元件和/或部件可能不存在于各种实施例中。根据上下文，使用单数术语来描述部件或元件可以涵盖多个此类部件或元件，反之亦然。

具体实施方式

概述

多媒体设备可以用于输出数字内容，并且在某些情形下，可以用于使内容被呈现在一个或多个显示器设备上供用户消费。例如，多媒体设备可以是流式传输数字内容的内容流式传输设备，并且可以被配置为读取一个或多个数据存储设备以使存储在数据存储设备上的内容呈现。多媒体设备可以包括各种设备，诸如电子阅读器（“e-reader”）设备、台式计算机、便携式计算机、智能手机、平板计算机、电视、可穿戴设备、扬声器设备等等，它们可以用于访问各种形式的内容和其它信息。此类设备可以包括用于向用户呈现信息或内容的显示器。

某些电子设备可能会受到潜在的损坏，诸如容易坠落或跌落的平板电脑或智能手机。像坠落或跌落等事故造成的损坏可能包括显示器损坏，诸如屏幕破裂或粉碎。本公开的实施例包括自修复显示器，该自修复显示器是抗损坏的，并且可以是抗破裂和/或防碎的。某些实施例包括具有增加的柔韧性的柔性显示器堆叠，从而增加电子设备和/或显示器的耐用性。此外，由于使用塑料材料而不是玻璃，一些实施例可以包括相对较薄的显示器，这可以有助于更薄的设备轮廓。更薄的设备轮廓可以通过为其它部件创建附加的空间来增加设备的便携性和/或功能性。另外，某些设备可能具有关于设备的显示器的漏光问题，其中光可能引起诸如在有源显示器周围的辉光、设备边缘处的可见光泄漏和/或关于设备的显示器表面周边的光晕效应之类的问题。设备外壳颜色可能加剧漏光问题。例如，具有白色或相对较浅色外壳的设备可以比例如具有较暗或黑色外壳的设备更容易受漏光问题的影响。

本公开的实施例包括自修复柔性电泳显示器。本公开的显示器堆叠可以比其它显示器更薄，并且可以比其它显示器更耐用和/或更抗损坏。包括本公开的显示器堆叠的电子设备可以具有更薄的轮廓、由于增加的内部空间而增加的功能，并且可以避免可能对显示器的可视性或可读性产生负面影响的漏光问题。在一些示例实施例中，本文描述的显示器堆叠可以是平的和/或平面的显示器堆叠，而在其它示例实施例中，显示器堆叠的一个或多个部件可以是弯曲的或部分弯曲的。通过消除由电子设备和/或显示器的照明问题引起的漏光和/或光晕效应，本公开的某些实施例可以在美学上令用户愉悦。

本文描述的技术、方法以及工艺可以用于制造可以替代基于玻璃的部件的基于塑料的显示器堆叠部件。结果，可以提高设备和显示器的耐用性，并且可以简化用于将显示器堆叠安装在设备外壳中的固定或安装机构。此外，可能不再需要用于固定基于玻璃的显示器部件的部件。虽然在电泳显示器和显示器堆叠的上下文中进行了描述，但是本公开的各个方面更广泛地适用于其它形式的显示器堆叠和/或显示器。

除了别的之外，本公开涉及用于自修复柔性电泳显示器的系统、方法、计算机可读介质、技术以及方法论。如本文所述，显示器堆叠可以用于形成与其它显示器相比相对较薄的抗粉碎或防碎电子显示器，并且避免关于设备外壳颜色的漏光问题。

参考图1，根据本公开的一个或多个实施例描绘了具有显示器堆叠110的示例电子设备100。显示器堆叠110可以是用于利用电子阅读器设备或其它显示设备的自修复显示器堆叠。电子设备100可以包括外壳102，显示器堆叠110中的一部分或全部可以定位在该外壳内。在一些实施例中，显示器堆叠110可以形成设备外壳中的一些或全部，诸如外部显示层的一部分。设备100可以是电子阅读器设备、计算机显示器、便携式计算机、智能手机、平板计算机、游戏控制台、电视、车载显示器等等。显示器堆叠110可以形成电子设备100的显示器，并且可以被配置为向电子设备100的用户呈现信息和/或从该用户接收输入。在一个示例中，显示器堆叠110可以形成电子设备100的触摸屏，其中用户可以触摸或按压显示器堆叠110的一部分以进行选择或另一输入。设备100可以包括一个或多个电路（诸如驱动器集成电路112、柔性印刷电路114以及其它电路系统）。

显示器堆叠110的一部分120在横截面视图中沿线A-A示出。在示出的实施例中，显示器堆叠110可以包括许多层。层可以具有不同的厚度，并且可以不按比例示出，并且可能未相对于其它层或其它图按比例示出。

在图1中，显示器堆叠110的一部分120可以包括保护性片材122。显示器堆叠110可以包括自修复保护性片材122或具有第一表面和第二表面的塑料盖透镜144，其中防眩材料层142设置在第一表面上。在一些实施例中，防眩材料和自修复材料层可以形成单一层。自修复保护性片材122可以由自修复材料形成。自修复材料可以是合成聚合物，该合成聚合物具有在没有外部人类干预的情况下自行修复损坏的能力。在某些情况下，随着时间的推移，盖镜头表面可能会被划伤或破裂，这可能会影响显示器的可视性并对用户体验产生负面影响。自修复材料可以通过对损坏做出反应的物理或化学修复机制进行自我修复。自修复材料可包括可以用作盖透镜材料的薄膜或涂料。自修复薄膜可以是自立式薄膜，或者是在支撑基底（诸如塑料基底（例如，PC、PMMA、PET等））上的一层涂料。除了别的之外，示例自修复聚合物包括聚氨酯或硅树脂类型。在遭受损坏之后，聚合物链可以在室温下回流，并且恢复原始形状因子。此类自修复材料可以具有低玻璃化转变温度，诸如低于50℃或40℃。某些自修复薄膜或涂料可以是光学透明的或者可以具有防眩表面特征。

保护性片材122可以是前保护性片材。保护性片材122可以形成显示器堆叠110的外表面，并且在某些情况下，可以形成设备100的外表面。保护性片材122可以保护显示器堆叠110免受划伤、擦伤以及其它损坏。在一些实施例中，保护性片材122可以是多层结构或复合材料，并且可以包括一个或多个自修复材料层或涂料。例如，保护性片材122可以包括设置在刚性基底（诸如塑料基底）上的自修复防眩和/或抗反射涂料。自修复防眩和/或抗反射涂料可以形成显示器堆叠110的外层。自修复材料可以包括具有自修复性能的各种聚合物或塑料，诸如聚偏氟乙烯共六氟丙烯、离子盐等。

第一光学透明粘合剂层124可以至少部分地定位在保护性片材122与触摸传感器层126之间，并且可以将触摸传感器层126耦合到保护性片材122。第一光学透明粘合剂层124可以由光学透明粘合剂形成，并且可以呈液体或固体形式。在一些实施例中，光学透明粘合剂可以是胶带。在一些实施例中，光学透明粘合剂可以是丙烯酸粘合剂。

触摸传感器层126可以包括一个或多个电容式或其它触摸传感器，并且可以至少部分地由氧化铟锡和/或均匀透明电极形成。

第二光学透明粘合剂层128可以定位在触摸传感器层126与光导130之间，并且可以将光导130耦合到触摸传感器层126。光导130可以被配置为将来自一个或多个发光二极管（LED）或其它光源的光引导穿过显示器堆叠110中的一些或全部。光导130可以由塑料或其它材料形成。例如，光导130可以用于在黑暗环境中照明显示器堆叠110，并且可以提供不直接照射到观看者眼睛上的光，从而减少眼睛疲劳。

第三光学透明粘合剂层132可以定位在光导130与柔性电泳显示器134之间，并且可以将柔性电泳显示器134耦合到光导130。光学透明粘合剂层中的每个可以由相同或不同的材料或粘合剂形成。柔性电泳显示器134可以是电子墨水（“e-ink”）层，该电子墨水层可以包括许多不同的层，如后续附图中的示例实施例中所示的。一些实施例可以包括电极层、触摸层、微胶囊层、薄膜晶体管（TFT）层、背板基底或背部保护性片材层、和/或其它或不同的部件或层。一个或多个颜色可调的发光二极管（LED）158可以邻近于光导130的一个或多个表面定位。

一个或多个柔性印刷电路（FPC）可以耦合到显示器堆叠的各个部件。例如，触摸层FPC 160可以耦合到触摸传感器层126的下侧或表面。触摸层FPC160可以定位在触摸传感器层126与第二光学透明粘合剂层128之间。例如，LED FPC 162可以耦合到LED 158中的一个或多个，并且可以利用粘合剂耦合到光导130的下表面。LED FPC 162可以定位在光导130与EPD 134之间。EPD FPC 164可以耦合到EPD 134，并且可以邻近第三光学透明粘合剂层132定位。EPD FPC 164和LEDFPC 162两者均可以定位在光导130与EPD 134之间，其中LED FPC162邻近光导130，并且EPD FPC 164邻近EPD 134。可以使用其它配置。

设备外壳102可以是任何合适的颜色（诸如白色、黑色、粉色等），并且可以由许多不同的材料（诸如塑料、铝等）形成。设备外壳颜色和/或材料可能影响由显示器堆叠110的部分周围的漏光引起的漏光问题。例如，显示区辉光104可以是在显示器堆叠110的有源区旁的可见的辉光，边缘漏光106可以是可见光，该可见光通过显示器堆叠110的盖透镜的边缘泄漏，并且在设备组装之后可以是可见的；和/或光晕效应108，该光晕效应可以是反射回盖透镜的可见光，并且可以在显示器堆叠110的盖透镜的边缘周围表现为窄的辉光等。本公开的实施例可以减轻一个或多个漏光问题，而不管设备外壳颜色和/或材料。

设备100的一部分140在横截面视图中沿线B-B示出。在示出的实施例中，设备100和/或显示器堆叠110可以包括许多层。层可以具有不同的厚度，并且可以不按比例示出，并且可能未相对于其它层或其它图按比例示出。

部分140中示出的层的底部可以是部分120中示出的显示器堆叠110的层。本文中使用的“底部”和“顶部”是相对的而不是绝对的位置。例如，柔性电泳显示器134可以形成所示部分140的底部，并且可以利用第三光学透明粘合剂层132、光导130、第二光学透明粘合剂层128、触摸传感器层126、第一光学透明粘合剂层124以及保护性片材122堆叠在显示器堆叠中。

如部分140中更详细示出的，在一些实施例中，保护性片材122可以包括一个或多个部件。例如，保护性片材122可以包括被配置为减少显示器上的眩光的防眩材料层142、被配置为支撑防眩材料层142并保护显示器堆叠110的塑料盖透镜144、被配置为过滤紫外光的低紫外线指数材料层146、粘合剂层148、以及被配置为支撑一个或多个部件和/或保护显示器堆叠110的聚对苯二甲酸乙二酯（PET）塑料层150。第一光学透明粘合剂层124可以将保护性片材122耦合到触摸传感器层126。在其它实施例中，保护性片材可以包括附加的、更少的或不同的部件。在一些实施例中，某些部件可以不被认为是保护性片材的一部分，并且可以是其它部件或结构（诸如塑料盖透镜）的一部分。防眩材料层142可以包括自修复材料，并且可以具有其它性能（诸如紫外光阻挡、抗反射性能以及其它性能）。

在某些设备（诸如具有白色外壳的设备）中，一个或多个干燥的墨水层可以耦合到显示器堆叠110和/或另一部件，以便减轻光泄漏问题。例如，在图1中，一组干燥的白色墨水层152可以耦合到聚对苯二甲酸乙二酯（PET）塑料层150的表面。干燥的白色墨水层152可以具有第一宽度，并且可以具有多层。例如，干燥的白色墨水层152可以包括三至五层。干燥的白色墨水层152可以是堆叠的配置，并且可以彼此上下竖直堆叠，或者可以稍微偏移。一组干燥的黑色墨水层154可以耦合到干燥的白色墨水层152。干燥的黑色墨水层154可以相对聚对苯二甲酸乙二酯（PET）塑料层150定位。干燥的黑色墨水层154可以具有小于第一宽度的第二宽度，使得从显示器堆叠110的顶部看不到干燥的黑色墨水层154。干燥的黑色墨水层154的数量可以少于干燥的白色墨水层152的数量。例如，可以有两个干燥的黑色墨水层154和五个干燥的白色墨水层152。干燥的黑色墨水层154可以是堆叠的配置，并且可以彼此上下竖直堆叠，或者可以稍微偏移。干燥的墨水层152、干燥的墨水层154可以沿着设备100和/或显示器堆叠110的一些或全部边缘或周边定位。干燥的墨水层152、干燥的墨水层154可以减轻导致光晕效应和/或显示区域辉光的漏光。

黑色边缘墨水层156可以形成在塑料盖透镜144的边缘周围，并且可以防止在某些着色设备中导致边缘漏光的漏光。黑色边缘墨水层156可以由与干燥的黑色墨水层154相同或不同的墨水或材料形成。

结果，通过使用塑料部件而不是玻璃或其它材料，并且通过允许自修复功能，由于显示器堆叠更薄，设备可以是更薄的。漏光问题可以通过本公开的显示器堆叠和结构来解决或减轻。

本公开的示例实施例提供了许多技术特征或技术效果。例如，根据本公开的示例实施例，本公开的某些实施例可以减轻漏光问题，减小显示器堆叠厚度，减小设备厚度，并且提高耐用性。本公开的示例实施例的技术特征和/或技术效果的上述示例仅仅是说明性的，而非穷举的。

上文已经描述了本公开的一个或多个说明性实施例。上述实施例仅仅是对本公开范围的说明，并不旨在以任何方式进行限制。相应地，本文公开的实施例的变化、修改和等同物也在本公开的范围内。下文将通过参考附图详细描述本公开的上述实施例以及附加的和/或替代实施例。

说明性实施例和用例

图2是根据本公开的一个或多个实施例的柔性电泳显示器堆叠200的横截面视图的示意图。柔性电泳显示器堆叠200可以是薄保护性片材柔性电泳显示器堆叠。柔性电泳显示器堆叠200可以包括薄保护性前片材202，该前片材利用光学透明粘合剂粘附到或以其它方式耦合到前平面叠层204。具体地说，光学透明粘合剂层206可以设置在薄保护性前片材202与前平面叠层204之间。薄保护性前片材202可以具有约100微米的厚度，光学透明粘合剂层206可以具有约175微米的厚度，并且前平面叠层204可以具有约175微米的厚度。在一些实施例中，环氧树脂边缘密封件可以设置在薄保护性前片材202的周边周围，以增加耐水性和/或耐用性。其它实施例可以包括不同的边缘密封材料，诸如丙烯酸材料、紫外光固化材料、防湿材料以及其它合适的材料。

柔性电泳显示器堆叠200可以包括聚酰亚胺薄膜层208。聚酰亚胺薄膜层208可以包括设置在基底上的聚合物，并且可以包括酰亚胺单体。在一些实施例中，聚酰亚胺薄膜层208可以具有约40微米的厚度。在一些实施例中，薄保护性前片材202可以具有大于或等于聚酰亚胺背板或聚酰亚胺薄膜层208的宽度的宽度。

任选的背部保护性片材210可以支撑聚酰亚胺薄膜层208和/或柔性电泳显示器堆叠200的其它部件。在一个实施例中，背部保护性片材210可以具有约100微米的厚度，并且可以任选地包括具有约50微米的厚度的光学透明粘合剂层，从而获得约150微米的总厚度。柔性电泳显示器堆叠200可以安装到或以其它方式耦合到设备或外壳的中间框架212。在一些实施例中，聚酰亚胺薄膜层208可以是柔性聚酰亚胺TFT层。聚酰亚胺TFT层可以耦合到微胶囊层，并且背部保护性片材可以耦合到聚酰亚胺TFT层的相对侧，以便支撑聚酰亚胺TFT层和/或电子墨水显示层。

集成电路214可以耦合到聚酰亚胺薄膜层208。集成电路214可以邻近于前平面叠层204定位。为了保护集成电路214以及为了稳定和/或支撑集成电路和聚酰亚胺薄膜层208，密封剂216（诸如刚性密封剂）的一个或多个部分可以沿着集成电路214的一个或多个边缘或边缘表面定位。密封剂216可以固化成刚性材料，并且可以提供防水或抗水的特性来保护集成电路214。在一些实施例中，第一刚性密封剂材料可以沿着集成电路214的第一侧设置在柔性聚酰亚胺TFT层或聚酰亚胺薄膜层208上，第一刚性密封剂材料被配置为支撑集成电路214。第二刚性密封剂材料可以沿着与第一侧相对的集成电路214的第二侧设置在柔性聚酰亚胺TFT层或聚酰亚胺薄膜层208上。

柔性印刷电路218可以至少部分地耦合到聚酰亚胺薄膜层208和/或集成电路214。柔性印刷电路218可以由紫外光阻挡和/或第一强固材料220支撑，以便支撑柔性印刷电路218的定位。在一个示例中，第一强固材料220可以邻近于聚酰亚胺薄膜层208定位，并且可以悬垂在背部保护性片材210的边缘上约1.2 mm。

类似的紫外光阻挡和/或第二强固材料222，或刚性密封剂材料，可以定位在前平面叠层204的相对侧上的聚酰亚胺薄膜层208上。第二强固材料222可以具有等于或小于或大于光学透明粘合剂层206和前平面叠层204组合的厚度的厚度。第二强固材料222可以增加柔性电泳显示器堆叠200的抗水性。

类似的紫外光阻挡和/或第三强固材料224，或刚性密封剂材料，可以定位在光学透明粘合剂层206的相对侧上的柔性印刷电路218上。第三强固材料224可以具有等于或小于或大于光学透明粘合剂层206和薄保护性前片材202组合的厚度的厚度。第三强固材料224可以增加柔性电泳显示器堆叠200的抗水性。

光阻挡材料226（诸如黑色带段或其它光阻挡材料）可以定位或设置在薄保护性前片材202上，并且与集成电路214竖直对准或对准。光阻挡材料226可以防止光照射到集成电路214上。在一些实施例中，集成电路可以邻近于电泳层设置，并且光阻挡材料层（诸如黑色带或深色带）可以定位在集成电路与（热熔）保护性片材之间。

图3描绘了根据本公开的一个或多个实施例的柔性电泳显示器堆叠230的另一实施例。柔性电泳显示器堆叠230可以不同于柔性电泳显示器堆叠200，并且可以包括一些相同的部件。柔性电泳显示器堆叠230可以是热熔保护性片材柔性电泳显示器堆叠。

在柔性电泳显示器堆叠230中，聚酰亚胺薄膜层208可以耦合到任选的背部保护性片材210（其可以包括光学透明粘合剂层）。背部保护性片材210可以耦合到中间框架部件232，该中间框架部件可以比柔性电泳显示器堆叠200的中间框架212厚。柔性电泳显示器堆叠230的中间框架部件232可以具有约250微米的厚度，并且可以包括具有约50微米的厚度的任选的光学透明粘合剂层。

第一强固材料220可以支撑柔性印刷电路218，但是不可以以相同的量悬垂在背部保护性片材上。相对于设置在柔性电泳显示器堆叠200中的前保护性片材上，光阻挡材料226可以耦合到集成电路214的表面。可以像密封剂216一样使用密封剂234来支撑集成电路214，但是在柔性电泳显示器堆叠230中可以使用减少的量。

热熔保护性片材236可以设置在前平面叠层204、集成电路214和/或光阻挡材料226以及柔性印刷电路218的一部分上面。在一些实施例中，热熔保护性片材236可以符合柔性电泳显示器堆叠230的部件，并且可以以液体或半液体形式施加。热熔保护性片材236可以具有约50微米的厚度，并且可以提供防湿、紫外光阻挡以及防止氧气渗透的性能。热熔保护性片材可以层压到电极层，并且可以符合集成电路214。柔性电泳显示器堆叠230可以具有小于柔性电泳显示器堆叠200的总厚度。在一些实施例中，热熔保护性片材236可以是具有聚合物基底层和光学透明粘合剂层的复合热熔保护性片材层。电极层（在示例中，其可以是前平面叠层的一部分）可以耦合到复合热熔保护性片材层。微胶囊层或电子墨水材料层可以耦合到电极层，并且电极层可以被配置为向微胶囊层施加电压，以便在显示器上呈现内容。

在一些实施例中，柔性电泳显示器可以包括具有第一宽度的柔性塑料TFT背板（例如，聚酰亚胺背板等）。电泳层可以耦合到柔性TFT背板，并且电极层可以耦合到电泳层。电泳层可以是微胶囊层，并且可以是前平面叠层结构的一部分。集成电路可以设置在柔性塑料TFT背板上，并且保护性片材具有大于或等于第一宽度的第二宽度。保护性片材可以设置在与柔性TFT背板相对的柔性电泳显示器的一侧周围。柔性塑料TFT背板可以由聚酰亚胺材料形成。

图4描绘了根据本公开的一个或多个实施例的具有集成电路310的显示器堆叠300的一部分。集成电路310可以是驱动器集成电路，并且可以驱动显示器堆叠的一个或多个电极。显示器堆叠300可以包括前平面叠层320和其它部件。前平面叠层320可以耦合到聚酰亚胺材料层。集成电路310可以设置在邻近于前平面叠层320但与该前平面叠层分离的聚酰亚胺材料层上。集成电路310可以用各向异性导电薄膜（ACF）结合到聚酰亚胺材料层或显示器堆叠300的另一部件。ACF结合可以包括在柔性部件与刚性部件之间创建导电粘合剂结合，并且可以具有约30微米或更小的厚度。例如，第一ACF结合340可以形成在集成电路310的第一侧上，并且第二ACF结合350可以形成在集成电路310的第二侧上。在一些实施例中，ACF结合340、ACF结合350可以将集成电路310结合到柔性印刷电路。环氧树脂层360可以定位在集成电路310周围，并且可以符合集成电路310和ACF结合340、ACF结合350，并且可以由环氧树脂材料形成。环氧树脂层360可以用于在集成电路310上面平坦化或形成光滑表面。

图5描绘了根据本公开的一个或多个实施例的自修复柔性电泳显示器堆叠400。一些或全部部件或层可以不包括在其它实施例中。不同的实施例可以包括附加的或更少的或不同的材料、部件或层。显示器堆叠400可以包括防眩和/或抗反射材料层402。防眩和/或抗反射材料层402可以包括一个或多个自修复材料层。在一些实施例中，防眩和/或抗反射材料层402可以是复合层。例如，如图5中所示，防眩和/或抗反射材料层402可以包括设置在刚性基底层406上的自修复材料层404。自修复材料层404可以具有一种或多种防眩或抗反射性能。

塑料盖透镜410可以耦合到防眩和/或抗反射材料层402。在一个实施例中，塑料盖透镜410可以是复合层。例如，塑料盖透镜410可以包括任选的设置在三层基底上的自修复材料层412（例如，在一些实施例中，可以没有单独的防眩和/或抗反射材料层402等）。三层基底可以包括第一聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）层414、第二PMMA层418以及设置在第一PMMA层414和第二PMMA层418之间的聚碳酸酯层416。聚碳酸酯层416可以形成三层基底的核心。

第一光学透明粘合剂层420可以设置在塑料盖透镜410与触摸层430之间。第一光学透明粘合剂层420可以将塑料盖透镜410耦合到触摸层430。触摸层430可以是烯烃或其它材料层，并且可以用于检测电容式或电阻式触摸或者或与显示器堆叠的接触。在一些实施例中，塑料盖透镜可以是复合自修复塑料盖透镜，该复合自修复塑料盖透镜具有刚性塑料基底层和设置在刚性塑料基底层上的自修复材料层。自修复材料层可以定位在刚性塑料基底层与防眩材料层之间。在一些实施例中，自修复塑料盖透镜可以是复合自修复塑料盖透镜，该复合自修复塑料盖透镜具有塑料基底层、防眩材料层以及设置在塑料基底层上的自修复材料层。自修复材料层可以定位在塑料基底层与防眩材料层之间，或者可以形成结构的外表面。在一些实施例中，自修复材料层可以用作防眩材料。例如，一些自修复材料可以被热挤压以形成具有防眩性能的表面结构或表面特征。示例表面特征可以包括散射光和减少眩光而不影响透明度的粗糙化特征，诸如牙齿或其它纹理表面，如荷叶和其它图案。自修复材料可以是在用户可以与之互动的盖透镜上的第一层。在一些实施例中，塑料盖透镜可以不包括自修复材料或者具有自修复性能。在其它实施例中，塑料盖透镜可以包括紫外光阻挡材料（诸如紫外光阻挡涂料、UV切割材料或其它UV保护性材料。UV保护性材料可以是一层塑料盖透镜，或者可以集成到一层塑料盖透镜中，并且可以保护显示器堆叠的塑料部件免受由于暴露于紫外线而导致的变黄效应。UV保护性材料可以具有各种UV光阻挡性能。例如，UV保护性材料可以允许具有约360 nm至约370 nm的波长的2.3%的紫外光穿透UV保护性材料。换句话说，UV保护性材料对于360 nm-370 nm的波长可以具有约2.3%的透明度，对于370 nm-380 nm的波长可以具有约10%的透明度，对于380 nm-390 nm的波长可以具有约30%的透明度，和/或对于等于或大于约440 nm的波长可以具有约75%的透明度。其它实施例可以具有不同的UV相关值。

第二光学透明粘合剂层440可以设置在触摸层430与光导450之间。第三光学透明粘合剂层460可以设置在光导450与柔性电泳显示器层470之间。在一些实施例中，触摸传感器层可以集成到光导中。例如，触摸传感器层可以至少部分地通过在光导450的表面上的光学图案化来形成。在其它实施例中，触摸传感器层可以集成到塑料盖透镜410的“底部”或下表面中。

柔性电泳显示器层470可以包括许多柔性电泳显示器实施例。例如，在图5中，柔性电泳显示器层470可以包括热熔保护性片材472。在一些实施例中，热熔保护性片材472可以是复合片材，并且可以包括设置在光学透明粘合剂层476上的复合聚合物474（其可以由自修复材料形成）。其它实施例可以包括具有不同性能的不同类型的热熔保护性片材。

热熔保护性片材472可以邻近于PET氧化铟锡电极层480定位，这可有助于用于显示器堆叠400的触摸检测。PET氧化铟锡电极层480可以耦合到微胶囊层482，该微胶囊层可以是电子墨水层，该电子墨水层具有许多聚氨酯或被配置为对电极或电荷反应的其它微胶囊。微胶囊层482可以包括电介质溶剂（例如，高介电、低粘度悬浮介质）和分散在整个电介质溶剂中的带电粒子。带电粒子可以具有不同的颜色（例如，白色粒子、黑色粒子和/或着色粒子的组合）。白色粒子和彩色粒子，或者白色粒子和黑色粒子，可以响应于施加到其中的电场而在电介质溶剂内移动。对于在显示器上生成黑白图像的单一型显示器堆叠，微胶囊层482可以含有白色粒子和黑色粒子。对于被配置为生成着色图像的显示器堆叠，微胶囊层482可以含有白色粒子和着色粒子。在一些实施例中，微胶囊层482可以具有不大于约400微米、不大于约350微米、不大于约300微米、不大于约300微米、不大于约250微米、不大于约200微米、不大于约150微米、不大于约120微米、不大于约100微米、不大于约80微米或不大于约60微米的厚度。

PET氧化铟锡电极层480可以耦合到聚酰亚胺TFT层484。聚酰亚胺TFT层484可以利用一个或多个晶体管限定有源区。聚酰亚胺TFT层484可以被配置为提供电场来影响在微胶囊层482内的带电粒子的运动，这继而可以导致在显示器上形成图像。也就是说，如果电信号被施加到聚酰亚胺TFT层484的表面上的电极，则在聚酰亚胺TFT层484与微胶囊层482之间会生成电场。所生成的电场可以导致带电粒子（例如，白色粒子、黑色粒子、灰色粒子和/或着色粒子）在微胶囊层482内移动，使得可以在设备的显示器上生成图像或其它内容。

在具有无源矩阵显示器的实施例中，聚酰亚胺TFT层484可以利用行电极和透明导电层图案化，或者微胶囊层482可以包括列电极，反之亦然。在具有有源矩阵显示器的实施例中，聚酰亚胺TFT层484可以包括一个或多个像素电极，并且微胶囊层482可以包括均匀的透明电极，诸如均匀的氧化铟锡层。在分段式电极显示器实施例中，分段式电极可以提供在基底（诸如聚酰亚胺TFT层484）上，并且各自可以利用期望的电压独立驱动，以在所谓的“直接驱动”方案）中给出期望的光学状态。在此类实施例中，微胶囊层482可以包括均匀的透明电极。聚酰亚胺TFT层484可以设置在外壳102的基本平的部分或平台上。聚酰亚胺TFT层484还可以包括一组图案化电极，其中每个电极连接到其自己的驱动器（诸如分段显示器）。

任选的背部保护性片材486可以耦合到聚酰亚胺TFT层484或TFT背板，或者邻近该聚酰亚胺TFT层或TFT背板定位，并且可以支撑聚酰亚胺TFT层484和/或显示器堆叠400。例如，自修复柔性电泳显示器堆叠400可以在具有深色外壳或浅色外壳的设备中使用。在一些实施例中，刚性密封剂材料可以设置在邻近于柔性塑料TFT背板的至少一个边缘的背部保护性片材上。

图6描绘了根据本公开的一个或多个实施例的自修复柔性电泳显示器堆叠500。在示出的实施例中，自修复柔性电泳显示器堆叠500可以包括三个部件。特别地，保护性片材510可以耦合到前平面叠层530。前平面叠层530可以耦合到TFT背板和驱动器层550。

保护性片材510可以包括在保护性片材510的外表面上的抗反射和/或防眩材料层512。抗反射和/或防眩材料层512可以设置在PET层514上。软粘合剂层516可以定位在与抗反射和/或防眩材料层512相对的PET层514的一侧上。阻挡薄膜层518可以设置在软粘合剂层516上，并且耦合到PET层514。无机涂料520可以设置在阻挡薄膜层518上。

前平面叠层530可以是电子墨水层，并且可以包括设置在电极之间的一个或多个微胶囊。例如，前平面叠层530可以包括顶部透明电极532和底部电极534。许多微胶囊536可以设置在顶部透明电极532与底部电极534之间。微胶囊536中的一个或多个或每个可以包括带正电荷的黑色颜料538和/或带负电荷的白色颜料540。黑色颜料538和白色颜料540可以设置或浸没在相应微胶囊536中的透明流体542中。在一些实施例中，微胶囊536可以是寻址以提高分辨率和/或改善显示能力的子胶囊。图6示出了子胶囊寻址的微胶囊544的示例。

TFT背板和驱动器层550可以包括栅极驱动器和选择/行线552，并且还可以包括源极驱动器和数据/列线554。TFT背板和驱动器层550可以驱动前平面叠层530的一个或多个部件，以在显示器堆叠500上呈现内容。

图7至图8描绘了根据本公开的一个或多个实施例的具有自修复柔性电泳显示器的电子设备。在图7中，设备600可以包括自修复柔性电泳显示器610。自修复柔性电泳显示器610可以包括前保护性片材612、前平面叠层614、聚酰亚胺材料层616以及背部保护性片材618。

设备600可以包括利用一个或多个光学透明粘合剂层622耦合到自修复柔性电泳显示器610的盖透镜620。设备600可以包括驱动器集成电路624和柔性印刷电路626。环氧树脂密封件628可以设置在驱动器集成电路624周围。

为了在组装期间支撑柔性印刷电路626，可以使用双面胶带630的一部分来将柔性印刷电路626耦合到盖透镜620。双面胶带630可以固定柔性印刷电路626，并且可以在组装期间和之后提供稳定性。

在图8中，示出了具有自修复柔性电泳显示器660的设备650的另一实施例。在图8中，自修复柔性电泳显示器660可以包括前保护性片材662，该前保护性片材利用一个或多个光学透明粘合剂层666耦合到前平面叠层664。前平面叠层664可以耦合到聚酰亚胺层668。聚酰亚胺层668可以设置在背部保护性片材670上。背部保护性片材670可以安装到或固定到设备650的中间框架672。

驱动器集成电路674可以设置在邻近于前平面叠层664的聚酰亚胺层668上。刚性密封剂676的一个或多个部分可以沿着驱动器集成电路674的一个或多个侧或边缘设置。附加的密封剂和/或强固材料可以包括邻近于前平面叠层664定位的第二密封剂部分678，并且可以设置在聚酰亚胺层668上。第三密封剂部分680可以邻近于前保护性片材662设置，并且设置在柔性印刷电路682上。第四密封剂部分684或加强件可以设置在与第三密封剂部分680相对的柔性印刷电路682的一侧上。第四密封剂部分684可以悬垂在背部保护性片材670上一段距离686。双面胶带688的一部分可以用于将柔性印刷电路682耦合到设备650的盖透镜690。双面胶带688可以具有大于悬垂距离686的宽度692。

图9描绘了根据本公开的一个或多个实施例的定位在电子设备700中的自修复柔性电泳显示器组件710。设备700可以包括：外壳702，该外壳具有被配置为在设备700的操作期间由用户保持的抓握部分704；以及刀片部分706，该刀片部分可以比抓握部分704相对较薄。外壳702可以由一种或多种材料形成。例如，外壳702可以由铝形成，而外壳的另一部分708可以由塑料形成。橡胶环712可以定位在由塑料形成的外壳的部分708中。

塑料盖透镜714可以形成设备700的外表面。塑料盖透镜714可以例如利用光学透明粘合剂耦合到自修复柔性电泳显示器组件710。自修复柔性电泳显示器组件710可以利用粘合剂716粘附到设备700的外壳702。因为自修复柔性电泳显示器组件710不包括玻璃，并且因为自修复柔性电泳显示器组件710的柔韧特性和抗粉碎特性，自修复柔性电泳显示器组件710可以利用粘合剂716安装到设备700的外壳702。

电池720可以利用粘合剂722粘附到抓握部分704中的外壳702。天线组件724可以定位在邻近于电池720的抓握部分704中。环氧树脂屏蔽件728可以设置在电池720上，并且可以与柔性印刷电路730接触。页面翻转按钮组件732可以邻近盖透镜714设置。粘合剂734可以将盖透镜714固定到外壳702的一部分或设备700的另一部件。

图10是根据本公开的一个或多个实施例的用于制造保护性片材的示例示意性工艺流程。在第一步骤750处，在载体玻璃754上提供聚酰亚胺薄膜752。载体玻璃754可以涂覆有聚合物。在第二步骤760处，显示器功能层构建在聚酰亚胺薄膜752上。例如，TFT矩阵层756和电泳层758耦合到聚酰亚胺薄膜752。在第三步骤770处，显示器层从载体玻璃754上脱离。在第四步骤780处，在没有载体玻璃的情况下，形成聚合物薄膜上的柔性显示器。由于从这种结构中移除玻璃，结构的组装重量可以减少，并且结构的柔韧性可以增加。因此，并入这种结构的设备可以更薄、更轻、更可靠、以及更耐用。

图11至图13是根据本公开的一个或多个实施例的白色掩模堆叠的横截面视图的示意图。白色掩模堆叠可以用于具有浅色（诸如白色）的设备、外壳或者漏光影响设备使用的设备。

第一实施例800包括显示器堆叠802，其中第一光学透明粘合剂层804将显示器堆叠802耦合到一组部件，该部件中的一些可以共同形成用于设备的盖透镜。特别地，第一光学透明粘合剂层804可以将显示器堆叠802耦合到聚碳酸酯层806。第二光学透明粘合剂层808可以将聚碳酸酯层806耦合到光学透明平坦化涂层810。光学透明平坦化涂层810可以耦合到具有紫外光阻挡或过滤性能的PET层812。防眩涂料814可以包括自修复材料，并且可以耦合到PET层812。

光学透明平坦化涂层810可以用于平坦化一层白色掩模，该层白色掩模包括一个或多个干燥的白色墨水层和一个或多个干燥的黑色墨水层。例如，一组干燥的白色墨水层820可以耦合到PET层812的表面。该组干燥的白色墨水层820可以设置在PET层812的周边周围。一组干燥的黑色墨水层822可以耦合到干燥的白色墨水层820。白色掩模可以包括比干燥的黑色墨水层822更多的干燥的白色墨水层820。也可以使用其它颜色的墨水，其中相对较深颜色的层比相对较浅颜色的层在堆叠中定位“更低”。黑色墨水层824可以设置在白色掩模的边缘周围，以便于防止围绕设备外壳的边缘的漏光。

PET层812可以具有约75微米的厚度，光学透明平坦化涂层810可以具有约30-50微米的厚度，第二光学透明粘合剂层808可以具有约100微米的厚度，并且聚碳酸酯层806可以具有约0.4毫米至约0.5毫米的厚度。因此，相对于没有白色掩模的其它组件，第一实施例800中的白色掩模可以具有约100微米至约250微米之间的增加厚度。

在第二实施例830中，可以包括显示器堆叠802和第一光学透明粘合剂层804。然而，干燥的白色墨水层820和干燥的黑色墨水层822可以定位在第一光学透明粘合剂层804处，并且可以不包括平坦化层。在第二实施例中，第一光学透明粘合剂层804可以具有约175微米的厚度。干燥的白色墨水层820可以耦合到具有约50微米的厚度的PET层832。粘合剂层834可以设置在与干燥的白色墨水层820相对的PET层832上。低折射率涂层836可以设置在粘合剂层834上，并且可以具有约2微米的厚度。在示例中，低折射率涂层836可以是具有等于或大于约1.0并且小于或等于约1.28（诸如约1.000293 nm）的折射率值的低折射率材料。低折射率涂层836可以是具有填充有空气的玻璃空心球体的低折射率材料，其中空心球体具有约60 nm的厚度。在另一示例中，空心球体可以是硅树脂或丙烯酸树脂层中的二氧化硅空心球体。

粘合剂层834可以支撑低折射率涂层836。共挤出的三层塑料盖透镜838可以邻近低折射率涂层836定位。共挤出的三层塑料盖透镜838可以包括第一PMMA层、聚碳酸酯层以及第二PMMA层，其中聚碳酸酯层设置在第一PMMA层与第二PMMA层之间。防眩涂料814可以设置在共挤出的三层塑料盖透镜838上。与在第一实施例800中不同，第二实施例830可以包括沿着共挤出的三层塑料盖透镜838的边缘的边缘墨水层840，并且边缘墨水层840可以不沿组件竖直向下延伸。第二实施例830可以比第一实施例800稍宽，并且共挤出的三层塑料盖透镜838可以具有比显示器堆叠802更大的宽度。第二实施例830可以具有比没有白色掩模的其它设备厚约70微米至约120微米的总厚度。

第三实施例850可以类似于第二实施例830，但是可以具有不同的布置和结构。例如，在第三实施例850中，显示器堆叠802可以耦合到第一光学透明粘合剂层804，并且干燥的白色墨水层820和干燥的黑色墨水层822可以邻近第一光学透明粘合剂层804设置。

低折射率涂层836可以邻近于第一光学透明粘合剂层804而不是邻近于共挤出的三层塑料盖透镜838定位。具有约7微米至10微米的厚度的丙烯酸层852可以邻近低折射率涂层836定位。具有约10微米的厚度的粘合剂层854（与第二实施例830中粘合剂层834的20微米厚度相对）可以邻近丙烯酸层852定位。共挤出的三层塑料盖透镜838可以邻近于粘合剂层854定位。防眩涂料814可以设置在共挤出的三层塑料盖透镜838上，并且边缘墨水层840可以沿着共挤出的三层塑料盖透镜838的边缘表面设置。

图1至图13的方法、工艺流程或用例的一个或多个操作可能已经在上面被描述为由用户设备执行，或者更具体地，由在设备上执行的一个或多个程序模块、应用等执行。然而，应当理解的是，图1至图13的方法、工艺流程或用例的任何操作可以至少部分地由一个或多个其它设备以分布式方式执行，或者更具体地，由在此类设备上执行的一个或多个程序模块、应用等执行。此外，应当理解的是，响应于作为应用、程序模块等的一部分提供的计算机可执行指令的执行而执行的处理在本文可以互换地描述为由应用或程序模块本身或者由应用、程序模块等正在其上执行的设备来执行。虽然图1至图13的方法、工艺流程或用例的操作可以在说明性设备的上下文中描述，但是应当理解的是，此类操作可以结合许多其它设备配置来实现。

在图1至图13的说明性方法、工艺流程以及用例中描述和描绘的操作可以以任何合适的顺序（诸如所描绘的顺序）进行或执行，如本公开的各种示例实施例中所期望的。附加地，在某些示例实施例中，至少一部分操作可以并行进行。另外，在某些示例实施例中，可以执行比图1至图13中描绘的操作更少、更多或不同的操作。

尽管已经描述了本公开的特定实施例，但是本领域普通技术人员将认识到的是，许多其它修改和替代实施例都在本公开的范围内。例如，相对于特定设备或部件描述的任何功能和/或处理能力可以由任何其它设备或部件来执行。进一步地，虽然已经根据本公开的实施例描述了各种说明性实施方式和架构，但是本领域普通技术人员将会理解的是，对本文描述的说明性实施方式和架构的许多其它修改也在本公开的范围内。

以上参考根据示例实施例的系统、方法、设备和/或计算机程序产品的框图和流程图描述了本公开的某些方面。应当理解的是，框图和流程图的一个或多个块以及在框图和流程图中的块的组合可以相应地通过执行计算机可执行程序指令来实现。同样地，根据一些实施例，框图和流程图的一些块可能不一定需要以呈现的顺序执行，或者可能不一定需要执行。进一步地，在某些实施例中，除了在框图和/或流程图的块中描绘的那些之外，还可以存在附加的部件和/或操作。

相应地，框图和流程图的块支持用于执行指定功能的装置的组合、用于执行指定功能的元件或步骤的组合、以及用于执行指定功能的程序指令装置。还将理解的是，框图和流程图的每个块以及在框图和流程图中的块的组合可以由执行指定功能、元件或步骤、或者专用硬件和计算机指令的组合的专用的、基于硬件的计算机系统来实现。

说明性计算机架构

图14是根据本公开的一个或多个示例实施例的一个或多个说明性电子设备900的示意性框图。电子设备900可以包括任何合适的计算设备，该计算设备包括但不限于服务器系统、移动设备（诸如智能手机）、平板电脑、电子阅读器、可穿戴设备等；台式计算机；笔记本电脑；内容流式传输设备；机顶盒；扫描设备；条形码扫描棒；等等。电子设备900可以对应于用于图1至图13的设备的说明性设备配置。

电子设备900可以被配置为与一个或多个服务器、用户设备等进行通信。电子设备900可以被配置为确定语音命令、确定唤醒词发音、呈现数字内容、确定和/或控制其它设备以及其它操作。

电子设备900可以被配置为经由一个或多个网络进行通信。此类网络可以包括但不限于通信网络（诸如例如有线网络、公共网络（例如，因特网）、专用网络（例如，帧中继网络）、无线网络、蜂窝网络、电话网络（例如，公共交换电话网络）或任何其它合适的专用或公共分组交换或电路交换网络）的任何一种或多种不同类型。进一步地，此类网络可以具有与其相关联的任何合适的通信范围，并且可以包括例如全球网络（例如，因特网）、城域网（MAN）、广域网（WAN）、局域网（LAN）或个人区域网（PAN）。此外，此类网络可以包括用于通过任何合适类型的介质传输网络流量的通信链路和相关联的网络设备（例如，链路层交换机、路由器等），该介质包括但不限于同轴电缆、双绞线（例如，双绞铜线）、光纤、混合光纤同轴（HFC）介质、微波介质、射频通信介质、卫星通信介质或其任何组合。

在说明性配置中，电子设备900可以包括一个或多个处理器（处理器）902、一个或多个存储器设备904（本文也称为存储器904）、一个或多个输入/输出（I/O）接口906、一个或多个网络接口908、一个或多个传感器或传感器接口910、一个或多个收发器912、一个或多个显示器堆叠914、一个或多个任选的麦克风916、以及数据存储装置920。电子设备900可以进一步包括在功能上耦合电子设备900的各个组件的一个或多个总线918。电子设备900可以进一步包括一个或多个天线926，该天线可以包括但不限于用于向/从蜂窝网络基础结构发送或接收信号的蜂窝天线、用于向/从接入点（AP）发送或接收Wi-Fi信号的天线、用于从GNSS卫星接收GNSS信号的全球导航卫星系统（GNSS）天线、用于发送或接收蓝牙信号的蓝牙天线、用于发送或接收NFC信号的近场通信天线（NFC）等等。这些各种部件将在下文中更详细地描述。

总线918可以包括系统总线、存储器总线、地址总线或消息总线中的至少一个，并且可以允许信息（例如，数据（包括计算机可执行代码）、信令等）在电子设备900的各种部件之间进行交换。总线918可以包括但不限于存储器总线或存储器控制器、外围总线、加速图形端口等等。总线918可以与任何合适的总线架构相关联，该总线架构包括但不限于工业标准架构（ISA）、微通道架构（MCA）、增强型ISA（EISA）、视频电子标准协会（VESA）架构、加速图形端口（AGP）架构、外围部件互连（PCI）架构、PCI Express架构、个人计算机存储卡国际协会（PCMCIA）架构、通用串行总线（USB）架构等等。

电子设备900的存储器904可以包括易失性存储器（当被供电时保持其状态的存储器），诸如随机存取存储器（RAM）和/或非易失性存储器（即当未被供电时也保持其状态的存储器，诸如只读存储器（ROM）、闪存、铁电RAM（FRAM）等等））。永久性数据存储装置（如本文中使用的该术语）可以包括非易失性存储器。在某些示例实施例中，易失性存储器可以实现比非易失性存储器更快的读/写访问。然而，在某些其它示例实施例中，某些类型的非易失性存储器（例如，FRAM）可以实现比某些类型的易失性存储器更快的读/写访问。

在各种实施方式中，存储器904可以包括多种不同类型的存储器（诸如各种类型的静态随机存取存储器（SRAM）、各种类型的动态随机存取存储器（DRAM）、各种类型的不可修改的ROM和/或ROM的可写入变体（诸如电可擦除可编程只读存储器（EEPROM）、闪存等等）。存储器904可以包括主存储器以及各种形式的高速缓存存储器（诸如指令高速缓存、数据高速缓存、转换后备缓冲器（TLB）等等。进一步地，诸如数据高速缓存的高速缓存存储器可以是被组织为一个或多个高速缓存级别的层级（L1、L2等）的多级高速缓存。

数据存储装置920可以包括可移动存储装置和/或不可移动存储装置，该可移动存储装置和/或不可移动存储装置包括但不限于磁存储装置、光盘存储装置和/或磁带存储装置。数据存储装置920可以提供计算机可执行指令和其它数据的非易失性存储装置。可移动和/或不可移动的存储器904和数据存储装置920是计算机可读存储介质（CRSM）（如本文中使用的该术语）的示例。

数据存储装置920可以存储可以加载到存储器904中的计算机可执行代码、指令等，并且可以由处理器902执行，以使处理器902执行或启动各种操作。数据存储装置920可以附加地存储可以被复制到存储器904的数据，以供处理器902在执行计算机可执行指令期间使用。而且，由于处理器902执行计算机可执行指令而生成的输出数据可以最初存储在存储器904中，并且最终可以被复制到用于非易失性存储装置的数据存储装置920。

更具体地，数据存储装置920可以存储一个或多个操作系统（O/S）922；一个或多个数据库管理系统（DBMS）924；以及一个或多个程序模块、应用、引擎、计算机可执行代码、脚本等。这些模块中的一些或全部可以是子模块。被描绘为存储在数据存储装置920中的任何部件可以包括软件、固件和/或硬件的任何组合。软件和/或固件可以包括可以加载到存储器904中用于由一个或多个处理器902执行的计算机可执行代码、指令等。被描绘为存储在数据存储装置920中的任何部件都可以支持参考本公开中先前命名的相应部件所描述的功能。

数据存储装置920可以进一步存储由电子设备900的部件利用的各种类型的数据。存储在数据存储装置920中的任何数据可以加载到存储器904中，以供处理器902在执行计算机可执行代码中使用。此外，被描绘为存储在数据存储装置920中的任何数据可以潜在地存储在一个或多个数据存储中，并且可以经由DBMS 924来访问并加载在存储器904中，以供处理器902在执行计算机可执行代码中使用。数据存储可以包括但不限于数据库（例如，关系型的、面向对象的等）、文件系统、平面文件、其中数据存储在计算机网络的一个以上节点上的分布式数据存储、对等网络数据存储等。

处理器902可以被配置为访问存储器904并执行加载在其中的计算机可执行指令。例如，处理器902可以被配置为执行电子设备900的各种程序模块、应用、引擎等的计算机可执行指令，以根据本公开的一个或多个实施例导致或有助于执行各种操作。处理器902可以包括能够接受数据作为输入、根据存储的计算机可执行指令处理输入数据以及生成输出数据的任何合适的处理单元。处理器902可以包括任何类型的合适的处理单元，该处理单元包括但不限于中央处理单元、微处理器、精简指令集计算机（RISC）微处理器、复杂指令集计算机（CISC）微处理器、微控制器、专用集成电路（ASIC）、现场可编程门阵列（FPGA）、片上系统（SoC）、数字信号处理器（DSP）等等。进一步地，处理器902可以具有任何合适的微架构设计，该微架构设计包括任何数量的组成部件（诸如例如寄存器、多路复用器、算术逻辑单元、用于控制对高速缓存的读/写操作的高速缓存控制器、分支预测器等。处理器902的微架构设计能够支持各种指令集中的任何一个。

现在参考被描绘为存储在数据存储装置920中的其它说明性部件，O/S 922可以从数据存储装置920加载到存储器904中，并且可以提供在电子设备900上执行的其它应用软件与电子设备900的硬件资源之间的接口。更具体地，O/S 922可以包括一组计算机可执行指令，用于管理电子设备900的硬件资源以及用于向其它应用程序提供公共服务（例如，管理各种应用程序之间的存储器分配）。在某些示例实施例中，O/S922可以控制其它程序模块的执行。O/S 922可以包括现在已知的或在将来可能开发的任何操作系统，该操作系统包括但不限于任何服务器操作系统、任何大型机操作系统或任何其它专有或非专有操作系统。

DBMS 924可以加载到存储器904中，并且可以支持用于访问、检索、存储和/或操纵存储在存储器904中的数据和/或存储在数据存储装置920中的数据的功能。DBMS 924可以使用各种数据库模型中的任何一个（例如，关系模型、对象模型等）并可以支持各种查询语言中的任何一个。DBMS 924可以访问以一个或多个数据模式的方式表示并存储在任何合适的数据储存库中的数据，该数据储存库包括但不限于数据库（例如，关系型的、面向对象的等）、文件系统、平面文件、其中数据存储在计算机网络的一个以上节点上的分布式数据存储、对等网络数据存储等。在电子设备900是移动设备的那些示例实施例中，DBMS 924可以是对移动设备上的性能进行了优化的任何合适的轻量级DBMS。

现在参考电子设备900的其它说明性部件，输入/输出（I/O）接口906可以有助于通过电子设备900从一个或多个I/O设备接收输入信息，以及从电子设备900向一个或多个I/O设备输出信息。该I/O设备可以包括各种部件（诸如具有触摸表面或触摸屏的显示器或显示屏；用于产生声音的音频输出设备（诸如扬声器）；音频捕捉设备（诸如麦克风）；图像和/或视频捕捉设备（诸如照相机）；触觉单元；等等）中的任何一个。这些部件中的任何一个可以被集成到电子设备900中，或者可以是单独的。I/O设备可以进一步包括诸如数据存储设备、打印设备等等的任何数量的外围设备。

I/O接口906还可以包括用于外部外围设备连接的接口，诸如通用串行总线（USB）、火线、雷电、以太网端口或可以连接到一个或多个网络的其它连接协议。I/O接口906还可以包括到一个或多个天线926的连接，以经由无线局域网（WLAN）（诸如Wi-Fi）无线电、蓝牙、ZigBee和/或无线网络无线电（诸如能够与无线通信网络（诸如长期演进（LTE）网络、WiMAX网络、3G网络、ZigBee网络等）进行通信的无线电）来连接到一个或多个网络。

电子设备900可以进一步包括一个或多个网络接口908，电子设备900可以经由该网络接口与各种其它系统、平台、网络、设备等等中的任何一个进行通信。网络接口908可以例如经由一个或多个网络实现与一个或多个无线路由器、一个或多个主机服务器、一个或多个网络服务器等的通信。

天线926可以包括任何合适类型的天线，这取决于例如用于经由天线926发送或接收信号的通信协议。合适天线的非限制性示例可以包括定向天线、非定向天线、偶极天线、折叠偶极天线、片状天线、多输入多输出（MIMO）天线等。天线926可以通信地耦合到信号可以被发送到或从其接收的一个或多个收发器912或无线电部件。

如前所述，天线926可以包括蜂窝天线，该蜂窝天线被配置为根据已建立的标准和协议（诸如全球移动通信系统（GSM）、3G标准（例如，通用移动通信系统（UMTS）、宽带码分多址（W-CDMA）、CDMA2000等）、4G标准（例如，长期演进（LTE）、WiMax等）、直接卫星通信等）来发送或接收信号。

天线926可以附加地或另选地包括Wi-Fi天线，该Wi-Fi天线被配置为根据已建立的标准和协议（诸如IEEE 802.11系列标准）发送或接收信号，包括经由2.4 GHz信道（例如，802.11b、802.11g、802.11n）、5 GHz信道（例如，802.11n、802.11ac）或60 GHz信道（例如，802.11ad）。在替代示例实施例中，天线926可以被配置为在形成无线电频谱的未许可部分的一部分的任何合适的频率范围内发送或接收射频信号。

天线926可以附加地或另选地包括GNSS天线，该GNSS天线被配置为从携带时间-位置信息的三个或更多个GNSS卫星接收GNSS信号，以从其对位置进行三角测量。此类GNSS天线可以被配置为从任何当前或计划的GNSS（诸如全球定位系统（GPS）、GLONASS系统、罗盘导航系统、伽利略系统或印度区域导航系统）接收GNSS信号。

收发器912可以包括任何合适的无线电部件，用于——与天线926协作——在对应于被电子设备900利用来与其它设备进行通信的通信协议的带宽和/或信道中发送或接收射频（RF）信号。收发器912可以包括硬件、软件和/或固件，用于根据以上讨论的任何通信协议——潜在地与任何一个天线926协作——来调制、发送或接收通信信号，该通信协议包括但不限于由IEEE 802.11标准标准化的一个或多个Wi-Fi和/或Wi-Fi直接协议、一个或多个非Wi-Fi协议、或者一个或多个蜂窝通信协议或标准。收发器912可以进一步包括用于接收GNSS信号的硬件、固件或软件。收发器912可以包括任何已知的接收器和基带，适于经由被电子设备900利用的通信协议进行通信。收发器912可以进一步包括低噪声放大器（LNA）、附加信号放大器、模数（A/D）转换器、一个或多个缓冲器、数字基带等。

传感器/传感器接口910可以包括或能够与任何合适类型的感测设备（诸如例如惯性传感器、力传感器、热传感器、光电池等等）接合。惯性传感器的示例类型可以包括加速度计（例如，基于MEMS的加速度计）、陀螺仪等等。

显示器堆叠914可以是电泳显示器堆叠，诸如结合图1至图13描述的那些。麦克风916可以是被配置为接收模拟声音输入或语音数据的任何设备。

应当理解的是，如存储在数据存储装置920中图14中描绘的程序模块、应用、计算机可执行指令、代码等仅仅是说明性的，而不是穷举性的，并且被描述为由任何特定模块支持的处理可以另选地分布在多个模块中或者由不同的模块执行。此外，可以提供本地托管在电子设备900上和/或托管在可经由一个或多个网络访问的其它计算设备上的各种程序模块、脚本、插件、应用编程接口（API）或任何其它合适的计算机可执行代码，以支持由图14中描绘的程序模块、应用或计算机可执行代码提供的功能和/或附加的或替换的功能。进一步地，功能可以被不同地模块化，使得被描述为由图14中描绘的程序模块的集合共同支持的处理可以由更少或更多数量的模块来执行，或者被描述为由任何特定模块支持的功能可以至少部分地由另一模块来支持。此外，支持本文描述的功能的程序模块可以根据任何合适的计算模型（诸如例如客户端-服务器模型、对等模型等等）形成可在任何数量的系统或设备上执行的一个或多个应用的一部分。此外，被描述为由图14中描绘的任何程序模块支持的任何功能可以至少部分地在任何数量的设备上以硬件和/或固件的方式来实现。

应当进一步理解的是，在不脱离本公开的范围的情况下，电子设备900可以包括超出所描述或描绘的那些之外的替换的和/或附加的硬件、软件或固件部件。更特别地，应当理解的是，被描绘为形成电子设备900的一部分的软件、固件或硬件部件仅仅是说明性的，并且在各种实施例中，一些部件可能不存在或者可以提供附加的部件。虽然已经将各种说明性程序模块描绘和描述为存储在数据存储装置920中的软件模块，但是应当理解的是，被描述为由程序模块支持的功能可以通过硬件、软件和/或固件的任何组合来实现。应当进一步理解的是，在各种实施例中，上述模块中的每个可以代表所支持功能的逻辑划分。描绘这种逻辑划分是为了便于解释功能，并且可能不代表用于实现功能的软件、硬件和/或固件的结构。相应地，应当理解的是，在各种实施例中，被描述为由特定模块提供的功能可以至少部分地由一个或多个其它模块提供。进一步地，在某些实施例中可能不存在一个或多个所描绘的模块，而在其它实施例中，可能存在未被描绘的附加的模块，并且可以支持所描述的功能和/或附加的功能的至少一部分。而且，虽然某些模块可以被描绘和描述为另一模块的子模块，但是在某些实施例中，此类模块可以被提供为独立的模块或者其它模块的子模块。

图1至图13的方法、工艺流程以及用例的一个或多个操作可以由具有图14中描绘的说明性配置的设备来执行，或者更具体地，由在此类设备上可执行的一个或多个引擎、程序模块、应用等执行。然而，应该理解的是，此类操作可以结合许多其它设备配置来实现。

在图1至图13的说明性方法和工艺流程中描述和描绘的操作可以以任何合适的顺序进行或执行，如本公开的各种示例实施例中所期望的。附加地，在某些示例实施例中，至少一部分操作可以并行进行。另外，在某些示例实施例中，可以执行比图1至图13中描绘的操作更少、更多或不同的操作。

尽管已经描述了本公开的特定实施例，但是本领域普通技术人员将认识到的是，许多其它修改和替代实施例都在本公开的范围内。例如，相对于特定设备或部件描述的任何功能和/或处理能力可以由任何其它设备或部件来执行。进一步地，虽然已经根据本公开的实施例描述了各种说明性实施方式和架构，但是本领域普通技术人员将会理解的是，对本文描述的说明性实施方式和架构的许多其它修改也在本公开的范围内。

以上参考根据示例实施例的系统、方法、设备和/或计算机程序产品的框图和流程图描述了本公开的某些方面。应当理解的是，框图和流程图的一个或多个块以及在框图和流程图中的块的组合可以相应地通过执行计算机可执行程序指令来实现。同样地，根据一些实施例，框图和流程图的一些块可能不一定需要以呈现的顺序执行，或者可能不一定需要执行。进一步地，在某些实施例中，除了在框图和/或流程图的块中描绘的那些之外，还可以存在附加的部件和/或操作。

相应地，框图和流程图的块支持用于执行指定功能的装置的组合、用于执行指定功能的元件或步骤的组合、以及用于执行指定功能的程序指令装置。还将理解的是，框图和流程图的每个块以及在框图和流程图中的块的组合可以由执行指定功能、元件或步骤、或者专用硬件和计算机指令的组合的专用的、基于硬件的计算机系统来实现。

本文公开的程序模块、应用等可以包括例如包括软件对象、方法、数据结构等的一个或多个软件部件。每个此类软件部件可以包括计算机可执行指令，该指令响应于执行使本文描述的功能的至少一部分（例如，本文描述的说明性方法的一个或多个操作）被执行。

软件部件可以以各种编程语言中的任何一个来编码。说明性编程语言可以是低级编程语言，诸如与特定硬件架构和/或操作系统平台相关联的汇编语言。包含汇编语言指令的软件部件可能需要在由硬件架构和/或平台执行之前由汇编程序转换成可执行的机器代码。

另一示例编程语言可以是可以跨多个架构移植的高级编程语言。包含高级编程语言指令的软件部件可能需要在执行之前由解释器或编译器转换成中间表示。

编程语言的其它示例包括但不限于宏语言、外壳或命令语言、作业控制语言、脚本语言、数据库查询或搜索语言或报告编写语言。在一个或多个示例实施例中，包含在编程语言的前述示例中的一个的指令的软件部件可以由操作系统或其它软件部件直接执行，而不必首先变换成另一形式。

软件部件可以被存储为文件或其它数据存储结构。类似类型或功能相关的软件部件可以被存储在一起，诸如存储在特定的目录、文件夹或库中。软件部件可以是静态的（例如，预先建立或固定的）或动态的（例如，在执行时创建或修改的）。

软件部件可以通过各种机制中的任何一个来调用其它软件部件或被该其它软件部件调用。被调用或正调用的软件部件可以包含其它定制开发的应用软件、操作系统功能（例如，设备驱动程序、数据存储（例如，文件管理）例程、其它通用例程和服务等）或第三方软件部件（例如，中间件、加密件或其它安全软件、数据库管理软件、文件传输或其它网络通信软件、数学或统计软件、图像处理软件以及格式转换软件）。

与特定解决方案或系统相关联的软件部件可以驻留在单个平台上并在该单个平台上执行，或者可以分布在多个平台上。多个平台可以与一个以上硬件供应商、底层芯片技术或操作系统相关联。另外，与特定解决方案或系统相关联的软件部件最初可以以一个或多个编程语言来编写，但是可以调用以另一编程语言编写的软件部件。

计算机可执行程序指令可以被加载到专用计算机或其它特定机器、处理器或其它可编程数据处理设备上，以产生特定机器，使得在计算机、处理器或其它可编程数据处理设备上执行指令导致执行在流程图中指定的一个或多个功能或操作。这些计算机程序指令也可以被存储在计算机可读存储介质（CRSM）中，该计算机可读存储介质在执行时可以引导计算机或其它可编程数据处理装置以特定方式运行，使得存储在计算机可读存储介质中的指令产生包括实现流程图中指定的一个或多个功能或操作的指令装置的制品。计算机程序指令也可以被加载到计算机或其它可编程数据处理设备上，以使一系列操作元件或步骤在计算机或其它可编程设备上执行，从而产生计算机实现的过程。

可以存在于本文描述的任何设备中的附加类型的CRSM可以包括但不限于可编程随机存取存储器（PRAM）、SRAM、DRAM、RAM、ROM、电可擦除可编程只读存储器（EEPROM）、闪存或其它存储技术、光盘只读存储器（CD-ROM）、数字通用光盘（DVD）或其它光存储装置、磁带盒、磁带、磁盘存储装置或其它磁存储设备，或者可以用于存储信息并且可以被访问的任何其它介质。上述任何组合也包括在CRSM的范围内。另选地，计算机可读通信介质（CRCM）可以包括计算机可读指令、程序模块或在数据信号（诸如载波、）或其它传输中传输的其它数据。然而，如本文所用，CRSM不包括CRCM。

尽管已经以具体到结构特征和/或方法动作的语言描述了实施例，但是应当理解的是，本公开不一定限于所描述的具体特征或动作。相反，公开了具体特征和动作作为实现实施例的说明性形式。条件语言（除了别的以外，诸如“可（can）”、“可以（could）”、“可能（might）”或者“可能（may）”通常旨在传达某些实施例可以包括，而其它实施例不包括某些特征、元素和/或步骤，除非另外特别声明，或者如所使用的上下文中以其它方式理解的。因此，此类条件语言通常不旨在暗示一个或多个实施例以任何方式需要特征、元素和/或步骤，或者一个或多个实施例必须包括用于在有或没有用户输入或提示的情况下决定是否包括或将在任何特定实施例中执行这些特征、元素和/或步骤的逻辑。

可以鉴于以下一个或多个情形来描述本公开的实施例：

实施例1可以包括与电子阅读器设备一起使用的自修复显示器堆叠，自修复显示器堆叠包含：柔性电泳显示（EPD）层，包含：热熔保护性片材层，包含聚合物基底层和光学透明粘合剂层；电极层，耦合到热熔保护性片材层；微胶囊层，耦合到电极层，其中电极层被配置为向微胶囊层施加电压；柔性聚酰亚胺薄膜晶体管（TFT）层，耦合到微胶囊层；以及背部保护性片材，耦合到聚酰亚胺TFT层，背部保护性片材被配置为支撑EPD层；第一丙烯酸粘合剂层，耦合到EPD层；光导，耦合到第一丙烯酸粘合剂层；第二丙烯酸粘合剂层，设置在光导上；触摸传感器层，耦合到第二丙烯酸粘合剂层；第三丙烯酸粘合剂层，设置在触摸传感器层上；以及自修复塑料盖透镜，具有第一表面和第二表面，第一表面包含防眩表面特征，其中自修复塑料盖透镜包含合成聚氨酯聚合物，并且其中第三丙烯酸粘合剂层与第二表面接触。

实施例2可以包括实施例1，其中自修复塑料盖透镜包含塑料层和具有在约1至约1.28之间的折射率的第一材料层，并且其中第二表面由第一材料层形成，自修复显示器堆叠进一步包含：堆叠配置的第一数量的白色墨水层，设置在第二表面的周边周围，第一数量的白色墨水层的每一层具有第一宽度；以及堆叠配置的第二数量的黑色墨水层，邻近于第一数量的白色墨水层竖直地设置，第一数量的黑色墨水层的每一层具有小于第一宽度的第二宽度，其中第二数量小于第一数量。

实施例3可以包括实施例1至实施例2中的任何一个，并且可以进一步包含：集成电路，设置在横向邻近于EPD层的柔性聚酰亚胺TFT层上；第一刚性密封剂材料，沿着集成电路的第一侧设置在柔性聚酰亚胺TFT层的第一部分上，第一刚性密封剂材料被配置为支撑集成电路；第二刚性密封剂材料，沿着与第一侧相对的集成电路的第二侧设置在柔性聚酰亚胺TFT层的第二部分上；以及黑色带层，设置在集成电路和热熔保护性片材层之间。

实施例4可以包括实施例1至实施例3中的任何一个，其中自修复塑料盖透镜包含：刚性塑料基底；和合成聚氨酯聚合物层，设置在硬质塑料基底上。

实施例5可以包括显示器堆叠，该显示器堆叠包含：光导，被配置为引导来自一个或多个发光二极管（LED）的光；塑料盖透镜；以及柔性电泳显示器（EPD），包含：柔性塑料薄膜晶体管（TFT）背板，具有第一宽度；电泳层，耦合到柔性塑料TFT背板；电极层，耦合到电泳层；集成电路，设置在柔性塑料TFT背板上；以及第一保护性片材，具有大于或等于第一宽度的第二宽度。

实施例6可以包括实施例5，其中第一保护性片材是具有等于或小于50微米的厚度的热熔保护性片材，其中热熔保护性片材和电极层一起符合集成电路。

实施例7可以包括实施例5至实施例6中的任何一个，其中集成电路邻近于电泳层设置，显示器堆叠进一步包含：光阻挡材料层，定位在集成电路与第一保护性片材之间。

实施例8可以包括实施例5至实施例7中的任何一个，其中集成电路邻近于电泳层设置，显示器堆叠进一步包含：光阻挡材料层，设置在第一保护性片材上并且与集成电路对准。

实施例9可以包括实施例5至实施例8中的任何一个，并且可以进一步包含：触摸传感器柔性印刷电路（FPC），至少部分地设置在塑料盖透镜与光导之间；LED FPC，至少部分地设置在光导与柔性EPD之间；以及EPD FPC，邻近于LED FPC竖直设置。

实施例10可以包括实施例5至实施例9中的任何一个，并且可以进一步包含：刚性密封剂材料，沿着集成电路的至少一个边缘表面设置在柔性塑料TFT背板的一部分上；其中柔性塑料TFT背板包含聚酰亚胺材料。

实施例11可以包括实施例5至实施例10中的任何一个，其中塑料盖透镜在集成电路和柔性塑料TFT背板上面延伸。

实施例12可以包括实施例5至实施例11中的任何一个，并且可以进一步包含：第二保护性片材，耦合到柔性塑料TFT背板；和刚性密封剂材料，设置在邻近于柔性塑料TFT背板的至少一个边缘的第二保护性片材的一部分上。

实施例13可以包括设备，该设备包含：外壳；和显示器堆叠，粘附到外壳，显示器堆叠包含：柔性塑料薄膜晶体管（TFT）背板，具有第一宽度；集成电路，设置在柔性塑料TFT背板上；电泳层，耦合到柔性TFT背板；电极层，耦合到电泳层；光导；塑料盖透镜，包含紫外光阻挡材料；以及第一保护性片材，具有大于或等于第一宽度的第二宽度。

实施例14可以包括实施例13，其中第一保护性片材是具有等于或小于50微米的厚度的热熔保护性片材，其中热熔保护性片材和电极层一起符合集成电路。

实施例15可以包括实施例13至实施例14中的任何一个，其中塑料盖透镜包含：塑料基底；和自修复材料层，设置在塑料基底上，自修复层包含防眩表面特征。

实施例16可以包括实施例13至实施例15中的任何一个，并且可以进一步包含：第二保护性片材，耦合到柔性塑料TFT背板；和刚性密封剂材料，设置在邻近于柔性塑料TFT背板的至少一个边缘的第二保护性片材的一部分上。

实施例17可以包括实施例13至实施例16中的任何一个，并且可以进一步包含：刚性密封剂材料，沿着集成电路的至少一个边缘表面设置在柔性塑料TFT背板的一部分上。

实施例18可以包括实施例13至实施例17中的任何一个，并且可以进一步包含：触摸传感器层，集成到光导中。

实施例19可以包括实施例13至实施例18中的任何一个，其中塑料盖透镜包含具有在约1.0至约1.28之间的折射率的第一涂层、粘合剂层、以及塑料层，设备进一步包含：堆叠配置的第一数量的白色材料层，设置在塑料层或第一涂层的周边周围，各个白色材料层具有第一宽度；和堆叠配置的第二数量的黑色材料层，邻近于白色材料层设置，各个黑色材料层具有第二宽度。

实施例20可以包括实施例13至实施例19中的任何一个，其中塑料盖透镜包含：防眩涂料，设置在第一塑料层上；堆叠配置的第一数量的白色材料层，设置在第一塑料层的周边周围，各个白色材料层具有第一宽度；堆叠配置的第二数量的黑色材料层，邻近于白色材料层设置，各个黑色材料层具有第二宽度；平坦化涂料，设置在白色材料层与黑色材料层之间的塑料层上；光学透明粘合剂层，邻近于平坦化涂层；以及第二塑料层，耦合到光学透明粘合剂层。

Claims (13)

1.一种自修复显示器堆叠，包含：

柔性电泳显示器EPD，包含：

柔性塑料TFT背板，具有第一宽度；

电泳层，耦合到所述柔性塑料TFT背板；

电极层，耦合到所述电泳层；

集成电路，设置在所述柔性塑料TFT背板上；以及

第一保护性片材，具有大于或等于所述第一宽度的第二宽度；

光导，堆叠在所述第一保护性片材上并且被配置为引导来自一个或多个发光二极管LED的光；

自修复塑料盖透镜，包括合成聚合物并具有面向外的第一表面，所述自修复塑料盖透镜包括防眩特征；

其中，在所述自修复塑料盖透镜下方，所述自修复显示器堆叠还包括：

第一涂层，具有在1.0至1.28之间的折射率并且耦合到所述自修复塑料盖透镜的第二表面，所述第二表面与所述第一表面相对；

堆叠在所述第一涂层下方的粘合剂层，

堆叠在所述粘合剂层下方的塑料层，

堆叠在所述塑料层下方的具有第三宽度的浅色材料层；以及

黑色材料层，所述黑色材料层具有小于第三宽度的第四宽度，堆叠在所述浅色材料层与所述光导之间，并且其中，沿着所述自修复塑料盖透镜的边缘设置黑色边缘层。

2.根据权利要求1所述的显示器堆叠，其中所述第一保护性片材是具有等于或小于50微米的厚度的热熔保护性片材，其中所述热熔保护性片材和所述电极层一起符合所述集成电路。

3.根据权利要求1至2中任一项所述的显示器堆叠，其中所述集成电路邻近于所述电泳层设置，所述显示器堆叠进一步包含：

光阻挡材料层，定位在所述集成电路与所述第一保护性片材之间。

4.根据权利要求1至2中任一项所述的显示器堆叠，其中所述集成电路邻近于所述电泳层设置，所述显示器堆叠进一步包含：

光阻挡材料层，设置在所述第一保护性片材上并且与所述集成电路对准。

5.根据权利要求1至2中任一项所述的显示器堆叠，进一步包含：

触摸传感器柔性印刷电路FPC，至少部分地设置在所述自修复塑料盖透镜与所述光导之间；

LED FPC，至少部分地设置在所述光导与所述柔性电泳显示器EPD之间；以及

EPD FPC，邻近于LED FPC竖直设置。

6.根据权利要求1至2中任一项所述的显示器堆叠，进一步包含：

刚性密封剂材料，沿着所述集成电路的至少一个边缘表面设置在所述柔性塑料TFT背板的一部分上；

其中所述柔性塑料TFT背板包含聚酰亚胺材料。

7.根据权利要求1至2中任一项所述的显示器堆叠，其中所述自修复塑料盖透镜在所述集成电路和所述柔性塑料TFT背板上面延伸。

8.根据权利要求1至2中任一项所述的显示器堆叠，进一步包含：

第二保护性片材，耦合到所述柔性塑料TFT背板；和

刚性密封剂材料，设置在邻近于所述柔性塑料TFT背板的至少一个边缘的所述第二保护性片材的一部分上。

9.一种设备，包含：

外壳；和

自修复显示器堆叠，粘附到所述外壳，所述自修复显示器堆叠包含：

柔性塑料TFT背板，具有第一宽度；

集成电路，设置在所述柔性塑料TFT背板上；

电泳层，耦合到所述柔性塑料TFT背板；

电极层，耦合到所述电泳层；

第一保护性片材，耦合到所述电极层并且具有大于或等于所述第一宽度的第二宽度；

光导，堆叠在所述自修复显示器堆叠上；以及

自修复塑料盖透镜，包含紫外光阻挡材料以及合成聚合物，所述自修复塑料盖透镜具有面向外包括防眩特征的第一表面，

其中，在自修复塑料盖透镜下方，所述设备还包括：

第一涂层，具有在1.0至1.28之间的折射率并且耦合到所述自修复塑料盖透镜的第二表面，所述第二表面与第一表面相对；

堆叠在所述第一涂层下方的粘合剂层，

堆叠在所述粘合剂层下方的塑料层，

堆叠在所述塑料层下方的具有第三宽度的浅色材料层，以及

黑色材料层，所述黑色材料层具有小于第三宽度的第四宽度，堆叠在浅色材料层与所述光导之间，并且其中，沿着所述自修复塑料盖透镜的边缘设置黑色边缘层。

10.根据权利要求9所述的设备，其中所述第一保护性片材是具有等于或小于50微米的厚度的热熔保护性片材，其中所述热熔保护性片材和所述电极层一起符合所述集成电路。

11.根据权利要求9至10中任一项所述的设备，其中所述自修复塑料盖透镜包含：

塑料基底；和

自修复材料层，设置在所述塑料基底上，所述自修复材料层包含防眩表面特征。

12.根据权利要求9至10中任一项所述的设备，进一步包含：

第二保护性片材，耦合到所述柔性塑料TFT背板；和

刚性密封剂材料，设置在邻近于所述柔性塑料TFT背板的至少一个边缘的所述第二保护性片材的一部分上。

13.根据权利要求9至10中任一项所述的设备，进一步包含：

刚性密封剂材料，沿着所述集成电路的至少一个边缘表面设置在所述柔性塑料TFT背板的一部分上；和

触摸传感器层，集成到所述光导中。

Images