CN111365633A - 一种日光灯灯管的封装工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明属于日光灯技术领域,具体的说是一种日光灯灯管的封装工艺,该工艺中使用的焊接枪包括本体、吸附管和焊接单元;通过吸附管、一号波纹管和焊接单元之间的配合,实现对灯珠的吸附拾取和焊接;通过吸附管将灯珠吸附安置在PCB电路板上,同时又可以对灯珠进行焊接,减少操作人员一只手安置灯珠,另一只手持拿焊接枪的麻烦,提高灯珠的焊接接效率;以及在焊接杆一侧设置按压单元,增大灯珠上焊接脚固接在PCB电路板的接触面,使得灯珠焊接在PCB电路板更加牢固,从而保证灯珠可以与PCB电路板进行有效电性连接。
Description
技术领域
本发明属于日光灯技术领域,具体的说是一种日光灯灯管的封装工艺。
背景技术
日光灯也称为荧光灯,传统型荧光灯即低压汞灯,是利用低气压的汞蒸气在通电后释放紫外线,从而使荧光粉发出可见光的原理发光,因此它属于低气压弧光放电光源,LED日光灯俗称直管灯,是传统荧光灯管的替代品,体现在节能和环保两个方面。尺寸安装方式和传统荧光灯相同,但发光原理是采用LED半导体芯片进行发光。
传统的荧光灯相比LED日光灯,LED日光灯有更多的优点,高效节能、安全可靠、绿色环保和持久耐用;由于LED日光灯生产简单,因此会有很多小作坊进行半自动半人工化生产LED日光灯。
而LED日光灯在生产过程中,需要将LED灯珠进行摆列焊接,现有焊接枪焊接灯珠时,操作人员需要一手对灯珠进行安置稳固,另一只手手握焊接枪将灯珠焊接在PCB电路板,在焊接过程中,灯珠被焊接枪触碰后灯珠会发生移动,导致灯珠不能有效在原指定位置进行焊接,致使灯珠焊接不牢固或者灯珠不能够有效通入电流发光。
发明内容
针对现有技术的不足,以解决背景技术中描述的述问题,本发明提供了一种日光灯灯管的封装工艺。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:本发明所述的一种日光灯灯管的封装工艺,包括以下步骤:
S1:首先检测放置PCB电路板的铝管是否有拉伤,压扁的情况,然后用酒精搽拭干净铝管的上预贴附双面胶的位置,接着无尘干燥酒精,避免酒精干燥时,灰尘粘附在铝管上预贴附双面胶的位置;
S2:将S1中铝管上贴双面胶,双面胶起始端要与铝管平齐,贴边用手按紧双面胶,尽量避免双面胶下面有气泡,用刀片沿着铝管两端的横截面裁断双面胶,然后将PCB电路板贴附在双面胶上;
S3:操作人员手持焊接枪吸附灯珠,并将灯珠安置在PCB电路板上的焊接位置,然后通过焊接枪将灯珠焊接在PCB电路板上,在焊接灯珠时观察灯珠上的正负极,以及灯珠焊接是否有尖点焊接和假焊;
S4:将PC罩装在S3中焊接好的铝管上,然后安装灯头,最后通过螺丝将PC罩和铝管进行紧固;
其中,上述方法S3中所述的焊接枪包括本体、吸附管和焊接单元;所述本体分为上下两节,且本体中间通过一号波纹管连接,一号波纹管上方的本体部分内设有二号波纹管和断电单元,所述断电单元用于控制焊接枪的通电和断电;所述二号波纹管内部设有一号弹簧,且一号弹簧用于连接吸附管,且吸附管连接处被二号波纹管密封包裹,吸附管的上端连接抽气泵,吸附管的下端口由橡胶材料制成,一号波纹管下方的本体部分为焊接单元;所述焊接单元包括压板和焊接杆;所述压板成圆筒状,压板用于按压灯珠上的焊接脚,压板一端固接在本体的下端,吸附管的下端初始时,伸出压板的下端,靠近压板内圈的焊接杆上端固接在一号波纹管下方的本体上,且焊接杆的下端连接电源线;通过吸附管、一号波纹管和焊接单元之间的配合,实现对灯珠的吸附拾取和焊接;使用时,首先吸附管连通抽气泵,然后操作人员手握本体上的一号波纹管,将吸附管的下端对准灯珠上发光的一端面,然后吸附管内形成负压,将灯珠吸附在吸附管的下端,操作人员通过本体将灯珠放置到焊接灯珠的PCB电路板上,由于吸附管的下端伸出本体的下端,有便于操作人员观察到灯珠在PCB电路板的位置,将灯珠位置安置好后,操作人员向下按压一号波纹管,然后吸附管的下端通过二号波纹管缩入本体内,此时吸附管的下端与本体上压板下端齐平,同时压板按压灯珠的焊接脚,灯珠的焊接脚按压在PCB电路板上的焊接点位置,同时,一号波纹管下压将焊接杆下压,焊接杆的下端抵触在灯珠的焊接脚上,然后焊接杆通过断电单元通入电流起热,将灯珠上焊接脚上的焊锡融化,然后灯珠上的焊接脚与PCB电路板固接一起,然后移开本体观察灯珠的焊接情况;通过吸附管将灯珠吸附安置在PCB电路板上,同时又可以对灯珠进行焊接,减少操作人员一只手安置灯珠,另一只手持拿焊接枪的麻烦,提高灯珠的焊接接效率;
优选的,所述断电单元包括V形卡块、V形卡槽和二号弹簧;所述V形卡块和V形卡槽分别固接在焊接杆的端部,V形卡块上端连接电源线,V形卡块的下方为V形卡槽,V形卡槽的下端连接焊接杆,且V形卡块的外圈与V形卡槽的外圈之间通过二号弹簧连接;通过断电单元,实现焊接干的断电和通电;使用时,焊接杆上通入电流时,焊接杆发热并将灯珠上焊接脚上的焊锡融化,当焊接杆未去焊接灯珠时,焊接杆还处于通电状态,会造成电的浪费;因此通过V形卡块和V形卡槽实现焊接杆的及时断电和通电;操作人员下压一号波纹管时,一号波纹杆将V形卡块伸入V形卡槽内,此时焊接杆接通电流,当操作人员将本体从PCB电路板移走时,本体的下端不再挤压灯珠的焊接脚,然后二号弹簧的弹力推开V形卡块与V形卡槽,此时V形卡块与V形卡槽分开,焊接杆上不再通入电流,使得焊接杆在焊接灯珠时通入电流,焊接杆未焊接灯珠时,焊接杆上断开电流,从而避免电的浪费;
优选的,所述V形卡块的侧壁上设有由塑料材质制成的弹片;通过弹片,辅助断电单元对焊接杆的断电;使用时,V形卡块伸入V形卡槽内后,焊接杆通入电流,此时V形卡块上的弹片贴附在V形卡槽上;当焊接杆未焊接灯珠时,焊接杆要及时断电,否则会造成电的浪费;V形卡块要从V形卡槽内脱离时,在弹片的弹力下,弹片将V形卡块弹出V形卡槽,使得V形卡块与V形卡槽得到及时有效分离,从而实现焊接杆的及时断电,避免电的浪费;
优选的,所述焊接杆的下端一侧设有按压单元;所述按压单元包括一号杆和三号弹簧;所述焊接杆侧壁上开设一号槽,一号槽内通过三号弹簧连接一号杆,且初始位置时,一号杆的下端高于点焊杆的下端;通过按压单元,辅助压板对灯珠上焊接脚的按压;使用时,灯珠上的焊接脚在被焊接时,本体下端的压板按压灯珠的焊接脚的一侧,使得焊接脚的一侧贴附在PCB电路板上,而在焊接杆将焊接脚上焊锡融化后,焊接脚上一侧固接在PCB电路板,导致焊接脚固接在PCB电路板不牢固,或者焊接脚与PCB电路板接触不良,致使PCB电路板通电时,灯珠不亮;当焊接杆下压焊接脚时,焊接杆一侧的一号杆同焊接杆一起移动,然后一号杆的下端下压焊接脚上,此时焊接脚本压板和一号杆同时按压在PCB电路板上,使得焊接脚固接在PCB电路板的接触面增大,待焊接杆将焊接脚上的焊锡融化后,焊接脚可以更大范围的固接在PCB电路板上,使得灯珠焊接在PCB电路板更加牢固,从而保证灯珠可以与PCB电路板进行有效连接;
优选的,所述焊接杆的下端开设字母C形的焊接口;通过C形的焊接口,增大焊接杆对灯珠上焊接脚的接触面;使用时,焊接杆在将焊接脚焊接在PCB电路板上时,为了加快灯珠焊接脚上焊锡的融化速度,提高焊接脚固接在PCB电路板上效率,在焊接杆的下端开设成C形的焊接口,焊接口将灯珠的焊接脚包裹住,此时增大焊接杆与灯珠焊接脚的接触面,提高加快焊接杆融化灯珠接脚的速度,从而提高灯珠焊接在PCB电路板的效率;
优选的,所述吸附管下端上方设有用于吸附烟尘的通孔,且通孔的孔处设有过滤网;通过在吸附管的下端开设通孔,实现对焊接灯珠时产生的烟尘的吸附;使用时,焊接杆在融化焊锡时,焊锡融化会产生烟尘,若烟尘不能得到有效的的处理,烟尘被操作人员吸附到身体内,会对身体造成伤害,因此在吸附管的下端开设通孔,且通孔的开设不会影响吸附管吸附灯珠的效果,吸附管在吸附灯珠时,吸附管将焊锡融化时产生的烟尘吸入吸附管内,同时烟尘在吸入吸附管过程,被过滤网进行过滤,过滤掉烟尘中的颗粒物,避免烟尘中的颗粒被吸附到吸附管内,造成吸附管的堵塞。
本发明的技术效果和优点:
1.本发明所述的一种日光灯灯管的封装工艺,通过吸附管将灯珠吸附安置在PCB电路板上,同时又可以对灯珠进行焊接,减少操作人员一只手安置灯珠,另一只手持拿焊接枪的麻烦,提高灯珠的焊接接效率;以及在焊接杆一侧设置按压单元,增大灯珠上焊接脚固接在PCB电路板的接触面,使得灯珠焊接在PCB电路板更加牢固,从而保证灯珠可以与PCB电路板进行有效电性连接。
2.本发明所述的一种日光灯灯管的封装工艺,在焊接杆的下端开设成C形的焊接口,焊接口将灯珠的焊接脚包裹住,增大焊接杆与灯珠焊接脚的接触面,提高加快焊接杆融化灯珠接脚的速度,从而提高灯珠焊接在PCB电路板的效率。
附图说明
下面结合附图对本发明作进一步说明。
图1是本发明的工艺流程图;
图2是本发明中所使用的焊接枪的立体示意图;
图3是本发明中所使用的焊接枪的的剖视图;
图4是图3中A处的局部放大图;
图5是图3中B处的局部放大图;
图6是图3中C处的局部放大图;
图7是图3中D处的局部放大图;
图中:本体1、一号波纹管11、二号波纹管12、一号弹簧121、吸附管2、通孔21、过滤网22、焊接单元3、压板31、焊接杆32、一号槽321、断电单元4、V形卡块41、弹片411、V形卡槽42、二号弹簧43、按压单元5、一号杆51、三号弹簧52。
具体实施方式
为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本发明。
如图1-图7所示,本发明所述的一种日光灯灯管的封装工艺,包括以下步骤:
S1:首先检测放置PCB电路板的铝管是否有拉伤,压扁的情况,然后用酒精搽拭干净铝管的上预贴附双面胶的位置,接着无尘干燥酒精,避免酒精干燥时,灰尘粘附在铝管上预贴附双面胶的位置;
S2:将S1中铝管上贴双面胶,双面胶起始端要与铝管平齐,贴边用手按紧双面胶,尽量避免双面胶下面有气泡,用刀片沿着铝管两端的横截面裁断双面胶,然后将PCB电路板贴附在双面胶上;
S3:操作人员手持焊接枪吸附灯珠,并将灯珠安置在PCB电路板上的焊接位置,然后通过焊接枪将灯珠焊接在PCB电路板上,在焊接灯珠时观察灯珠上的正负极,以及灯珠焊接是否有尖点焊接和假焊;
S4:将PC罩装在S3中焊接好的铝管上,然后安装灯头,最后通过螺丝将PC罩和铝管进行紧固;
其中,上述方法S3中所述的焊接枪包括本体1、吸附管2和焊接单元3;所述本体1分为上下两节,且本体1中间通过一号波纹管11连接,一号波纹管11上方的本体1部分内设有二号波纹管12和断电单元4,所述断电单元4用于控制焊接枪的通电和断电;所述二号波纹管12内部设有一号弹簧121,且一号弹簧121用于连接吸附管2,且吸附管2连接处被二号波纹管12密封包裹,吸附管2的上端连接抽气泵,吸附管2的下端口由橡胶材料制成,一号波纹管11下方的本体1部分为焊接单元3;所述焊接单元3包括压板31和焊接杆32;所述压板31成圆筒状,压板31用于按压灯珠上的焊接脚,压板31一端固接在本体1的下端,吸附管2的下端初始时,伸出压板31的下端,靠近压板31内圈的焊接杆32上端固接在一号波纹管11下方的本体1上,且焊接杆32的下端连接电源线;通过吸附管2、一号波纹管11和焊接单元3之间的配合,实现对灯珠的吸附拾取和焊接;使用时,首先吸附管2连通抽气泵,然后操作人员手握本体1上的一号波纹管11,将吸附管2的下端对准灯珠上发光的一端面,然后吸附管2内形成负压,将灯珠吸附在吸附管2的下端,操作人员通过本体1将灯珠放置到焊接灯珠的PCB电路板上,由于吸附管2的下端伸出本体1的下端,有便于操作人员观察到灯珠在PCB电路板的位置,将灯珠位置安置好后,操作人员向下按压一号波纹管11,然后吸附管2的下端通过二号波纹管12缩入本体1内,此时吸附管2的下端与本体1上压板31下端齐平,同时压板31按压灯珠的焊接脚,灯珠的焊接脚按压在PCB电路板上的焊接点位置,同时,一号波纹管11下压将焊接杆32下压,焊接杆32的下端抵触在灯珠的焊接脚上,然后焊接杆32通过断电单元4通入电流起热,将灯珠上焊接脚上的焊锡融化,然后灯珠上的焊接脚与PCB电路板固接一起,然后移开本体1观察灯珠的焊接情况;通过吸附管2将灯珠吸附安置在PCB电路板上,同时又可以对灯珠进行焊接,减少操作人员一只手安置灯珠,另一只手持拿焊接枪的麻烦,提高灯珠的焊接接效率;
作为本发明的一种实施方式,所述断电单元4包括V形卡块41、V形卡槽42和二号弹簧43;所述V形卡块41和V形卡槽42分别固接在焊接杆32的端部,V形卡块41上端连接电源线,V形卡块41的下方为V形卡槽42,V形卡槽42的下端连接焊接杆32,且V形卡块41的外圈与V形卡槽42的外圈之间通过二号弹簧43连接;通过断电单元4,实现焊接干的断电和通电;使用时,焊接杆32上通入电流时,焊接杆32发热并将灯珠上焊接脚上的焊锡融化,当焊接杆32未去焊接灯珠时,焊接杆32还处于通电状态,会造成电的浪费;因此通过V形卡块41和V形卡槽42实现焊接杆32的及时断电和通电;操作人员下压一号波纹管11时,一号波纹杆将V形卡块41伸入V形卡槽42内,此时焊接杆32接通电流,当操作人员将本体1从PCB电路板移走时,本体1的下端不再挤压灯珠的焊接脚,然后二号弹簧43的弹力推开V形卡块41与V形卡槽42,此时V形卡块41与V形卡槽42分开,焊接杆32上不再通入电流,使得焊接杆32在焊接灯珠时通入电流,焊接杆32未焊接灯珠时,焊接杆32上断开电流,从而避免电的浪费;
作为本发明的一种实施方式,所述V形卡块41的侧壁上设有由塑料材质制成的弹片411;通过弹片411,辅助断电单元4对焊接杆32的断电;使用时,V形卡块41伸入V形卡槽42内后,焊接杆32通入电流,此时V形卡块41上的弹片411贴附在V形卡槽42上;当焊接杆32未焊接灯珠时,焊接杆32要及时断电,否则会造成电的浪费;V形卡块41要从V形卡槽42内脱离时,在弹片411的弹力下,弹片411将V形卡块41弹出V形卡槽42,使得V形卡块41与V形卡槽42得到及时有效分离,从而实现焊接杆32的及时断电,避免电的浪费;
作为本发明的一种实施方式,所述焊接杆32的下端一侧设有按压单元5;所述按压单元5包括一号杆51和三号弹簧52;所述焊接杆32侧壁上开设一号槽321,一号槽321内通过三号弹簧52连接一号杆51,且初始位置时,一号杆51的下端高于点焊杆的下端;通过按压单元5,辅助压板31对灯珠上焊接脚的按压;使用时,灯珠上的焊接脚在被焊接时,本体1下端的压板31按压灯珠的焊接脚的一侧,使得焊接脚的一侧贴附在PCB电路板上,而在焊接杆32将焊接脚上焊锡融化后,焊接脚上一侧固接在PCB电路板,导致焊接脚固接在PCB电路板不牢固,或者焊接脚与PCB电路板接触不良,致使PCB电路板通电时,灯珠不亮;当焊接杆32下压焊接脚时,焊接杆32一侧的一号杆51同焊接杆32一起移动,然后一号杆51的下端下压焊接脚上,此时焊接脚本压板31和一号杆51同时按压在PCB电路板上,使得焊接脚固接在PCB电路板的接触面增大,待焊接杆32将焊接脚上的焊锡融化后,焊接脚可以更大范围的固接在PCB电路板上,使得灯珠焊接在PCB电路板更加牢固,从而保证灯珠可以与PCB电路板进行有效连接;
作为本发明的一种实施方式,所述焊接杆32的下端开设字母C形的焊接口;通过C形的焊接口,增大焊接杆32对灯珠上焊接脚的接触面;使用时,焊接杆32在将焊接脚焊接在PCB电路板上时,为了加快灯珠焊接脚上焊锡的融化速度,提高焊接脚固接在PCB电路板上效率,在焊接杆32的下端开设成C形的焊接口,焊接口将灯珠的焊接脚包裹住,此时增大焊接杆32与灯珠焊接脚的接触面,提高加快焊接杆32融化灯珠接脚的速度,从而提高灯珠焊接在PCB电路板的效率;
作为本发明的一种实施方式,所述吸附管2下端上方设有用于吸附烟尘的通孔21,且通孔21的孔处设有过滤网22;通过在吸附管2的下端开设通孔21,实现对焊接灯珠时产生的烟尘的吸附;使用时,焊接杆32在融化焊锡时,焊锡融化会产生烟尘,若烟尘不能得到有效的的处理,烟尘被操作人员吸附到身体内,会对身体造成伤害,因此在吸附管2的下端开设通孔21,且通孔21的开设不会影响吸附管2吸附灯珠的效果,吸附管2在吸附灯珠时,吸附管2将焊锡融化时产生的烟尘吸入吸附管2内,同时烟尘在吸入吸附管2过程,被过滤网22进行过滤,过滤掉烟尘中的颗粒物,避免烟尘中的颗粒被吸附到吸附管2内,造成吸附管2的堵塞。
使用时,首先吸附管2连通抽气泵,然后操作人员手握本体1上的一号波纹管11,将吸附管2的下端对准灯珠上发光的一端面,然后吸附管2内形成负压,将灯珠吸附在吸附管2的下端,操作人员通过本体1将灯珠放置到焊接灯珠的PCB电路板上,由于吸附管2的下端伸出本体1的下端,有便于操作人员观察到灯珠在PCB电路板的位置,将灯珠位置安置好后,操作人员向下按压一号波纹管11,然后吸附管2的下端通过二号波纹管12缩入本体1内,此时吸附管2的下端与本体1上压板31下端齐平,同时压板31按压灯珠的焊接脚,灯珠的焊接脚按压在PCB电路板上的焊接点位置,同时,一号波纹管11下压将焊接杆32下压,焊接杆32的下端抵触在灯珠的焊接脚上,然后焊接杆32通过断电单元4通入电流起热,将灯珠上焊接脚上的焊锡融化,然后灯珠上的焊接脚与PCB电路板固接一起,然后移开本体1观察灯珠的焊接情况;通过吸附管2将灯珠吸附安置在PCB电路板上,同时又可以对灯珠进行焊接,减少操作人员一只手安置灯珠,另一只手持拿焊接枪的麻烦,提高灯珠的焊接接效率;焊接杆32上通入电流时,焊接杆32发热并将灯珠上焊接脚上的焊锡融化,当焊接杆32未去焊接灯珠时,焊接杆32还处于通电状态,会造成电的浪费;因此通过V形卡块41和V形卡槽42实现焊接杆32的及时断电和通电;操作人员下压一号波纹管11时,一号波纹杆将V形卡块41伸入V形卡槽42内,此时焊接杆32接通电流,当操作人员将本体1从PCB电路板移走时,本体1的下端不再挤压灯珠的焊接脚,然后二号弹簧43的弹力推开V形卡块41与V形卡槽42,此时V形卡块41与V形卡槽42分开,焊接杆32上不再通入电流,使得焊接杆32在焊接灯珠时通入电流,焊接杆32未焊接灯珠时,焊接杆32上断开电流,从而避免电的浪费;V形卡块41伸入V形卡槽42内后,焊接杆32通入电流,此时V形卡块41上的弹片411贴附在V形卡槽42上;当焊接杆32未焊接灯珠时,焊接杆32要及时断电,否则会造成电的浪费;V形卡块41要从V形卡槽42内脱离时,在弹片411的弹力下,弹片411将V形卡块41弹出V形卡槽42,使得V形卡块41与V形卡槽42得到及时有效分离,从而实现焊接杆32的及时断电,避免电的浪费;灯珠上的焊接脚在被焊接时,本体1下端的压板31按压灯珠的焊接脚的一侧,使得焊接脚的一侧贴附在PCB电路板上,而在焊接杆32将焊接脚上焊锡融化后,焊接脚上一侧固接在PCB电路板,导致焊接脚固接在PCB电路板不牢固,或者焊接脚与PCB电路板接触不良,致使PCB电路板通电时,灯珠不亮;当焊接杆32下压焊接脚时,焊接杆32一侧的一号杆51同焊接杆32一起移动,然后一号杆51的下端下压焊接脚上,此时焊接脚本压板31和一号杆51同时按压在PCB电路板上,使得焊接脚固接在PCB电路板的接触面增大,待焊接杆32将焊接脚上的焊锡融化后,焊接脚可以更大范围的固接在PCB电路板上,使得灯珠焊接在PCB电路板更加牢固,从而保证灯珠可以与PCB电路板进行有效连接;焊接杆32在将焊接脚焊接在PCB电路板上时,为了加快灯珠焊接脚上焊锡的融化速度,提高焊接脚固接在PCB电路板上效率,在焊接杆32的下端开设成C形的焊接口,焊接口将灯珠的焊接脚包裹住,此时增大焊接杆32与灯珠焊接脚的接触面,提高加快焊接杆32融化灯珠接脚的速度,从而提高灯珠焊接在PCB电路板的效率;焊接杆32在融化焊锡时,焊锡融化会产生烟尘,若烟尘不能得到有效的的处理,烟尘被操作人员吸附到身体内,会对身体造成伤害,因此在吸附管2的下端开设通孔21,且通孔21的开设不会影响吸附管2吸附灯珠的效果,吸附管2在吸附灯珠时,吸附管2将焊锡融化时产生的烟尘吸入吸附管2内,同时烟尘在吸入吸附管2过程,被过滤网22进行过滤,过滤掉烟尘中的颗粒物,避免烟尘中的颗粒被吸附到吸附管2内,造成吸附管2的堵塞。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (6)
1.一种日光灯灯管的封装工艺,其特征在于:包括以下步骤:
S1:首先检测放置PCB电路板的铝管是否有拉伤,压扁的情况,然后用酒精搽拭干净铝管的上预贴附双面胶的位置,接着无尘干燥酒精,避免酒精干燥时,灰尘粘附在铝管上预贴附双面胶的位置;
S2:将S1中铝管上贴双面胶,双面胶起始端要与铝管平齐,贴边用手按紧双面胶,尽量避免双面胶下面有气泡,用刀片沿着铝管两端的横截面裁断双面胶,然后将PCB电路板贴附在双面胶上;
S3:操作人员手持焊接枪吸附灯珠,并将灯珠安置在PCB电路板上的焊接位置,然后通过焊接枪将灯珠焊接在PCB电路板上,在焊接灯珠时观察灯珠上的正负极,以及灯珠焊接是否有尖点焊接和假焊;
S4:将PC罩装在S3中焊接好的铝管上,然后安装灯头,最后通过螺丝将PC罩和铝管进行紧固;
其中,上述方法S3中所述的焊接枪包括本体(1)、吸附管(2)和焊接单元(3);所述本体(1)分为上下两节,且本体(1)中间通过一号波纹管(11)连接,一号波纹管(11)上方的本体(1)部分内设有二号波纹管(12)和断电单元(4),所述断电单元(4)用于控制焊接枪的通电和断电;所述二号波纹管(12)内部设有一号弹簧(121),且一号弹簧(121)用于连接吸附管(2),且吸附管(2)连接处被二号波纹管(12)密封包裹,吸附管(2)的上端连接抽气泵,吸附管(2)的下端口由橡胶材料制成,一号波纹管(11)下方的本体(1)部分为焊接单元(3);所述焊接单元(3)包括压板(31)和焊接杆(32);所述压板(31)成圆筒状,压板(31)用于按压灯珠上的焊接脚,压板(31)一端固接在本体(1)的下端,吸附管(2)的下端初始时,伸出压板(31)的下端,靠近压板(31)内圈的焊接杆(32)上端固接在一号波纹管(11)下方的本体(1)上,且焊接杆(32)的下端连接电源线;通过吸附管(2)、一号波纹管(11)和焊接单元(3)之间的配合,实现对灯珠的吸附拾取和焊接。
2.根据权利要求1所述的一种日光灯灯管的封装工艺,其特征在于:所述断电单元(4)包括V形卡块(41)、V形卡槽(42)和二号弹簧(43);所述V形卡块(41)和V形卡槽(42)分别固接在焊接杆(32)的端部,V形卡块(41)上端连接电源线,V形卡块(41)的下方为V形卡槽(42),V形卡槽(42)的下端连接焊接杆(32),且V形卡块(41)的外圈与V形卡槽(42)的外圈之间通过二号弹簧(43)连接;通过断电单元(4),实现焊接干的断电和通电。
3.根据权利要求2所述的一种日光灯灯管的封装工艺,其特征在于:所述V形卡块(41)的侧壁上设有由塑料材质制成的弹片(411);通过弹片(411),辅助断电单元(4)对焊接杆(32)的断电。
4.根据权利要求3所述的一种日光灯灯管的封装工艺,其特征在于:所述焊接杆(32)的下端一侧设有按压单元(5);所述按压单元(5)包括一号杆(51)和三号弹簧(52);所述焊接杆(32)侧壁上开设一号槽(321),一号槽(321)内通过三号弹簧(52)连接一号杆(51),且初始位置时,一号杆(51)的下端高于点焊杆的下端;通过按压单元(5),辅助压板(31)对灯珠上焊接脚的按压。
5.根据权利要求4所述的一种日光灯灯管的封装工艺,其特征在于:所述焊接杆(32)的下端开设字母C形的焊接口;通过C形的焊接口,增大焊接杆(32)对灯珠上焊接脚的接触面。
6.根据权利要求1所述的一种日光灯灯管的封装工艺,其特征在于:所述吸附管(2)下端上方设有用于吸附烟尘的通孔(21),且通孔(21)的孔处设有过滤网(22);通过在吸附管(2)的下端开设通孔(21),实现对焊接灯珠时产生的烟尘的吸附。
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