CN111357154B - 用于为电子壳体连接导体、特别是屏蔽导体的连接装置和方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种电子壳体(74)，具有用于连接电导体(4)的连接装置(2)，所述电导体借助盖子(34)布置在容置体(12)的容置空间(14)中，所述盖子被设置为用于所述容置空间(14)的开口(16)，并且可在开启位置与关闭位置之间运动，在所述开启位置上，所述盖子(34)开启所述开口(16)以将所述导体(4)的非绝缘导体段(10)插入所述容置空间(14)中，在所述关闭位置上，所述盖子(34)至少部分地封闭所述开口(16)。在所述盖子(34)上设有至少一个弹簧元件(36)，所述弹簧元件采用如下设计：当所述盖子(34)处于关闭位置时，所述弹簧元件至少部分地伸入所述容置空间(14)中，同时以施加弹力的方式至少将插入所述容置空间(14)中的所述非绝缘导体段(10)压向所述容置空间(14)，以便对所述非绝缘导体段进行电接触。本发明还涉及一种方法和一种电子壳体。

Description

用于为电子壳体连接导体、特别是屏蔽导体的连接装置和 方法
技术领域
本发明涉及一种电子壳体，所述电子壳体具有用于将电缆的导体、特别是屏蔽导体连接至所述电子壳体的印制电路板的连接装置。上述相关类型的连接装置用于电性连接导体的非绝缘导体段，以便将该非绝缘导体段与至少部分地容置在电子壳体中的电气组件(特别是印制电路板)电性连接。
背景技术
用于电子壳体的相关类型的连接装置例如披露于DE 20 2008 016 856 U1，并且设置如下：连接装置具有容置体，该容置体具有用于导体的容置空间，其中设有用于将导体的非绝缘导体段送入容置空间的开口。
其中已知的是，设有用于对电导体的布置在容置空间中的非绝缘导体段进行电接触的接触构件，这些接触构件可采用不同的方式方法进行设计。
接触构件可包括夹紧螺钉，该夹紧螺钉以夹紧方式接触导体的非绝缘导体段，从而将其保持在连接装置的容置空间中。
进一步已知的是，连接装置具有盖子，该盖子可在开启位置与关闭位置之间运动，在开启位置上，盖子开启用于将非绝缘导体段送入容置空间的开口，在关闭位置上，盖子至少部分地封闭该开口。其中，盖子借助螺钉紧固在容置体上，以便防止非期望地开启。
发明内容
本发明的目的是提供一种电子壳体，这种电子壳体可用于将不同的导体横截面或电缆横截面连接至电子壳体的印制电路板，能够将电缆可靠地连接至印制电路板，或者说能够在印制电路板与电缆之间实现可靠的电接触，并且操作简单。
在考虑如何达成上述目的时，本发明摒弃了通过更改电缆设计或者通过使用转接器来将电缆的导体/屏蔽导体相应连接至印制电路板的想法。
确切而言，本发明所基于的基本理念是设计一种具有电连接装置的电子壳体，能够可靠地对导体/屏蔽导体进行接触，并且通过连接装置自动适应不同的导体横截面，从而不需要实施手动调整步骤。
本发明用以达成上述目的的解决方案为：所述连接装置的所述容置体被构建并形成为使得：所述印制电路板能够以或者以至少一个接触部布置在所述容置空间中，以便在所述印制电路板的所述接触部与所述电缆或所述电缆的所述非绝缘导体段之间实现电接触。
为此，本发明还提出：所述盖子在关闭位置上特别是以施加弹力的方式将插入所述容置空间中的所述非绝缘导体段压抵所述印制电路板的布置在所述容置空间中的所述接触部，以便对所述非绝缘导体段进行电接触。
为了实现电缆的非绝缘导体段与印制电路板之间的电连接，印制电路板的接触部可以至少部分地且至少在一侧上采用导电设计。
此外，接触部可为此而优选地具有至少一个接触元件。该接触元件可布置在面向或背向插入容置空间中的非绝缘导体段的一侧上，从而根据本发明，在电缆与接触部之间实现直接接触，或者优选借助盖子而实现间接接触。该接触元件可以通过平面接触元件以最简单的方式形成在接触部上。
本发明以简单的方式实现：通过操作盖子可使其从开启位置运动至关闭位置。在关闭位置上，一方面，导体被盖子牢靠地保持在容置体上，同时在非绝缘导体段与接触部之间形成电接触。
据此，本发明原则上不需要其他的、特别是特殊的或专用的接触构件来对电缆或其非绝缘导体段进行电接触。因此，电缆与印制电路板或印制电路板为此而设置的接触部之间的电接触可优选地直接发生在电缆与印制电路板/接触部之间。
在此背景下，本发明有利地减少了实现连接所需要的元件，进而取得制造和成本上的优势。
其中，本发明以简单的方式实现：通过操作盖子可使其运动至关闭位置，在该关闭位置上，一方面，导体被盖子牢靠地保持在容置体上，同时与导体形成电接触。
借此，本发明取得以下优点：本发明的连接装置设计简单且成本低廉。
此外，本发明还取得以下优点：确保以简单的方式将电缆连接至印制电路板，同时减小印制电路板与非绝缘导体段之间的接触电阻。
进一步地，通过本发明还能在非绝缘导体段与印制电路板之间实现抗振连接。此外还能通过简单的方式将不同的导体横截面连接至电子壳体或其印制电路板。
在本发明框架内，具有壳体主体的电子壳体用于封装电气/电子组件。
为此，本发明的电子壳体设有用于封装电气/电子组件的壳体主体，具体而言，除了所述印制电路板外，所述电气/电子组件也可以是一个或数个经装配和未经装配的印制电路板。据此，本发明的电子壳体可包括一个或数个的印制电路板和电气/电子组件。
在本发明框架内，具体而言，电子壳体也包括内部封装有电气/电子组件的电子壳体，相应地，所述电气/电子组件至少部分地容置在壳体主体中。
因此，根据本发明，所述电气/电子组件组装并安置在电子壳体中后特别是形成一个电子设备，该电子设备为本发明所涵盖。
在本发明框架内，印制电路板优选是特别是呈板状的载体，至少部分地由电绝缘材料或者说绝缘材料连同布置或附着在该绝缘材料上的导电连接(所谓的印制导线)构成。这样一个印制电路板特别是用于对电气/电子组件或部件进行机械固定并借助上述印制导线将其电性连接。
另外，在本发明框架内，导体的非绝缘导体段又被简称为导体段。
根据本发明，术语“非绝缘”的意思是：导体或导体的一个导体段至少部分地去除绝缘层以实现电接触。
在本发明框架内，导体是指用于传输电流或信号的电导体。在本发明框架内，接触特别是指用以建立电连接的电接触。
根据本发明，术语“导体”和“屏蔽导体”是指传导电流或信号的电性导体/屏蔽导体。因此，关于导体的陈述同样适用于将导体构建成屏蔽导体的特殊设计。如此一来，本发明所称的术语“导体”也包括屏蔽导体。
根据本发明，导体是电缆的组成部分，除至少一个导体或屏蔽导体外，该电缆也可以作为多芯电缆而包括以电的方式传导其他电流或信号的其他导体。在本发明框架内，电缆特别是还具有一个导体或多个导体的电绝缘护套。
其中，本发明考虑到，该护套可包括一个或数个包围至少一个导体或屏蔽导体的护套层。在下文中，护套又称电绝缘层或者也简称为绝缘层。
在本发明框架内，所述导体(或屏蔽导体)优选用作保护接地导体，或者说用于对与其电性连接的设备、触点、导线、电气/电子组件进行电位均衡。
据此，也可以是所述电缆的数个导体服务于此目的。因此，在本发明框架内，一个导体可由一根线/一条绞合线(或芯线)、数根导线(或绞合线/芯线)或一个由数条绞合线/线/芯线形成的屏蔽编织物所构成。屏蔽编织物可采用不同的方式方法形成，例如且特别是由编织或扭绞而成的绞合线构成。
在本发明的有利改进方案中，如下设置：所述容置体具有用于所述印制电路板的特别是呈缝隙形的贯穿开口，通过所述贯穿开口，所述印制电路板可布置成或布置成以至少一个接触部伸入所述容置空间中，[以便将所述电缆连接至所述印制电路板]。
借此，本发明取得以下优点：通过对形成在容置体上的贯穿开口进行设计，使得印制电路板的至少一个接触部可以至少部分地经由贯穿开口而插入容置空间并安置在容置空间中，可以方便地为电缆提供连接。
如此一来，通过将电缆和印制电路板插入连接装置的容置空间中，可以实现对印制电路板的直接接触。
这就可以使本发明的电子壳体适用于各种类型的印制电路板。另外，印制电路板的这种连接方式的实现成本极为低廉。
根据本发明，印制电路板也可以由容置体的壁部形成，因此，印制电路板(特别是其接触部)至少部分地由壳体主体的壁部的一个部分形成。其中，本发明特别是也包括以下情形：容置壳体的壁部作为用于封装电气或电子组件的组成部分，并且优选形成电子壳体的外侧。
为此，在本发明的有利改进方案中如下设置：所述容置体的壁部至少部分地由所述印制电路板的一个部分、特别是所述印制电路板的所述接触部形成。
本发明由此可以将电子壳体的一个组成部分用作印制电路板，或者说将印制电路板部分地一体容置在壳体主体的壳体壁中，使得印制电路板例如且特别是内嵌在壳体壁中。
循着这个思路，在进一步的有利改进方案中如下设置：所述印制电路板是所述壳体主体的一体式组成部分，特别是所述壳体主体的壳体壁的一体式组成部分。
其中，本发明优选包括以下情形：壳体壁的一个部分形成印制电路板，为此，优选一体地布置或形成在壳体壁中。
本发明的另一有利改进方案的特征在于：在用于所述连接装置的所述开口的所述盖子上设有至少一个弹簧元件，所述弹簧元件采用如下设计：当所述盖子处于关闭位置时，所述弹簧元件至少部分地伸入所述容置空间中，同时以施加弹力的方式至少将布置在所述容置空间中的所述非绝缘导体段压向所述容置空间，以便对所述非绝缘导体段进行电接触，借此使导体或其非绝缘导体段夹持在盖子与容置空间之间，且进一步地在弹力作用下压抵印制电路板或其接触部。
为此，弹簧元件在盖子处于关闭位置时至少部分地贴靠电缆的为了实现电接触而已被送入容置空间的非绝缘导体段。
因此，弹簧元件在盖子处于关闭位置时向电缆的非绝缘导体段施加弹力，借此将非绝缘导体段压向容置空间或者说压向容置空间的内壁，且同时将非绝缘导体段压抵印制电路板的接触部。由此实现接触的高抗振性。
一旦盖子处于关闭位置，容置空间的开口即被封闭，使得布置在容置空间中的非绝缘导体段或者说导体保持在容置空间中，特别是无法通过这个开口从容置空间中被移除。因此，盖子也用于将导体牢靠地保持在容置空间中，借此同样能可靠地对导体进行接触。
本发明例如且特别是具有以下优点：借助于盖子，可以通过非绝缘导体段来对导体或屏蔽导体进行电接触。
据此，本发明包括盖子，盖子上设有弹簧元件，弹簧元件被构建并形成为使得：盖子处于关闭位置时至少向插入容置空间中的非绝缘导体段施加弹力，这就可以借助本发明的连接装置来接触不同的导体横截面，而不必根据相关的导体横截面来进行手动调整。不需要这样的调整的原因在于，本发明的连接装置通过弹簧元件来自动适应导体的横截面，并可靠地对该导体进行电接触。
本发明借此还实现了：用于形成本发明的连接装置的组成部分防丢地保持在容置体上，这同样能简化连接装置的操作。
在本发明的电子壳体中，所使用的盖子可在开启位置与关闭位置之间以不同的方式运动，在开启位置上，盖子开启容置空间以送入导体或其非绝缘导体段，在关闭位置上，盖子至少部分地遮盖并相应封闭用来出入容置空间的开口。
因此，在本发明框架内，以下是可能的：盖子可朝容置体或电子壳体平移运动，且特别是沿着平移导引件受导引，使得盖子能够朝容置体或电子壳体例如特别是线性运动。
据此，本发明可以例如借助线性导引件来对盖子的运动进行平移导引。此外，在本发明框架内，也可以将盖子设计成单个元件，使得盖子可以方便地被放置在或插在开口上。为此，盖子可以是可自由运动的或者可在导引下运动。
为了以简单的方式实现具有运动导引件的盖子，在本发明的另一有利改进方案中如下设置：所述盖子以可绕枢转轴在所述开启位置与所述关闭位置之间枢转的方式布置或安装在所述容置体上。
除了容易实现之外，由此还产生了运动导引件便于设计这一优点。另一优点是，盖子可以防丢地保持在容置体上。此外，盖子可枢转地布置/安装在容置体上，这便于操纵/操作盖子枢转，从而同样有利于对布置在容置空间中的非绝缘导体段进行接触。
根据本发明，盖子可以有利地以某种方式布置在容置体上，使得导体能够沿着其导体轴线被送入容置空间中。就此而言，非绝缘导体段不必是导体或电缆的自由端。这就对非绝缘导体段在电缆上的位置没有特殊要求。
为能方便地将非绝缘导体段插入容置空间中，在进一步的有利改进方案中如下设置：枢转轴在容置体上的布置方式使得枢转轴平行于导体的为了实现接触而容置在容置空间中的导体段。因此，枢转轴被定向或布置成特别是平行于该导体段的导体轴线，导体段沿着该导体轴线在导体的末端之间纵长延伸。
因此，在本发明框架内，导体轴线是这样一条轴线，导体沿着该轴线在其末端之间纵长延伸。
根据本发明，弹簧元件可采用不同的方式方法进行设计。举例而言，在本发明框架内可设置螺旋弹簧，该螺旋弹簧布置在盖子上，并且在盖子处于关闭位置时向为了实现电接触而插入容置空间中的非绝缘导体段施加弹力，以便使其相应受力。
根据本发明，还可以按板簧样式来设计弹簧元件。
为此，在本发明的另一有利改进方案中如下设置：所述弹簧元件具有至少一个特别是呈条带形的弹簧边脚，所述弹簧边脚倾斜于所述盖子设置，并且在所述盖子处于关闭位置时至少部分地贴靠所述导体的布置在所述容置空间中的所述非绝缘导体段。
弹簧边脚优选呈条带形并且按板簧样式例如借助可弹性变形的条带设计而成，因此可以朝容置空间方向或在相反方向上弹性偏斜。
这就可以通过非绝缘导体段方便地将导体保持或紧固在容置空间中。其中，导体可以相应牢靠地被保持住。借此也能可靠实现对导体的电接触。
本发明具有弹簧边脚便于制造的优点。此外，本发明还具有以下优点：弹簧元件以简单的方式和低廉的成本实现了对相关的导体横截面或非绝缘导体段的横截面的自适应。再者，这样也使得本发明的连接装置便于操作。
在本发明的另一有利改进方案中，考虑如下：所述弹簧边脚相对于所述盖子的倾斜可以朝向或背离所述枢转轴定向。如此一来，弹簧边脚相对于盖子的相关斜率在朝向枢转轴的方向上相应是负的或正的。这就可以借助弹簧边脚方便地将导体的导体段布置在容置空间中，根据本发明，这会在盖子从开启位置运动至关闭位置时自动实现。
在本发明的另一有利改进方案中，如下设置：所述弹簧边脚以至少一个末端保持、特别是一体形成在所述盖子上。
借此可以采用简单的方式方法来实现弹簧边脚，从而取得制造和成本优势。盖子连同布置在盖子上的弹簧边脚可以例如借助一个冲压弯曲件而形成为一体式部件。
此外还可以扩大能够用所述连接装置来接触的导体的范围。
本发明例如提出：按弹簧箍样式来构建弹簧边脚，该弹簧箍例如且特别是在盖子处于关闭位置时以弯曲部伸入容置空间中。其中，该弯曲部特别是通过造型来实现弹簧箍的弹性变形。
此外，所述弹簧边脚例如且特别是可以采用如下设计：所述弹簧边脚具有自由端，所述自由端相对于所述另一自由端可弹性偏斜，如同本发明的另一有利改进方案所提出的那样。
其中，本发明包括以下情形：弹簧边脚特别是以某种方式布置在盖子上，使得弹簧边脚的自由端面向或背向盖子的枢转轴。
本发明能够以简单的方式实现弹簧边脚的弹簧效应。另一优点是，弹簧边脚可以采用不同的形状，并且也可以具有非弹性材料或者由非弹性材料形成。在此情况下，弹簧效应将至少绝大部分地取决于设计，如此一来，与盖子和弹簧边脚的造型相关弹性以及弹簧边脚在盖子上的布置方式相比，材料弹性将退居到次要位置。
此外还可以根据不同的应用领域来调整本发明的电子壳体的连接装置，使得连接装置例如也可以是耐腐蚀的或者能够适应腐蚀性环境。
在本发明的另一有利改进方案中，如下设置：所述弹簧边脚布置在所述盖子的背面，所述背面在所述盖子的关闭状态下面向所述容置空间。借此可以使本发明的电子壳体的连接装置具有较低的空间需求，从而也能应用于仅提供较小空间来连接导体的其他应用情境。
为了使可用空间得到最佳利用，弹簧边脚优选在界定盖子及其背面的棱边之间延伸。其中，在本发明框架内如下设置：弹簧边脚至少部分地沿着盖子背面纵长延伸。
在本发明框架内，术语“纵长延伸”是指一个方向上的几何延伸，该延伸特别是形成于相关元件/部件的末端(特别是自由端)之间。
为了使弹簧边脚能够偏斜得尽可能远，在另一有利改进方案中如下设置：所述弹簧元件通过连接部与所述盖子特别是间隔开地相连接，特别是优选一体形成在所述盖子上。借此可以连接许多种具有不同横截面的导体/屏蔽导体，而不必进一步调整本发明的连接装置，或者说不必更换或增添零件。
连接部例如且特别是采用弧形设计，从而方便弹簧部沿着盖子的上述背面延伸或布置。
据此，弹簧部可以借助连接部从盖子向外弯折。同样地，也可以通过连接部来实现弹簧部在盖子上的弹性布置，从而除了弹簧部的大幅偏斜外，还能获得良好的弹簧效应。就此而言，本发明例如且特别是提出：弹簧部和连接部共同作用以实现弹簧效应。
根据本发明，以下同样是可能的：所述盖子和/或所述弹簧元件被构建为至少部分导电的，并且特别是采用如下设计：所述盖子/所述弹簧元件在背向被送入所述容置空间中的所述非绝缘导体段的一侧上对所述印制电路板的所述接触部进行电接触。
借此可实现：也借助或者仅借助盖子或弹簧元件来连接印制电路板。如此一来，也可以间接地通过弹簧元件或盖子来对接触部或者说印制电路板的至少一侧进行接触。
就此而言，本发明也能借助弹簧元件对印制电路板的背向被送入容置空间中的非绝缘导体段的一侧进行电接触。在此情况下，印制电路板的接触部的上述背向侧与电缆的非绝缘导体段的接触将间接地通过盖子或其弹簧元件而实现。
为了提高导体或布置在容置空间中的非绝缘导体段的接触可靠性和保持稳定性，在本发明的另一有利改进方案中如下设置：所述弹簧元件具有至少一个突出部，所述突出部在所述盖子处于关闭位置时从所述弹簧边脚朝所述容置空间突出。突出部由此形成一个从弹簧边脚朝向容置空间的突起，借助该突起也能与较小的导体横截面实现接触。借此扩大本发明的连接装置的应用范围，使其适用于不同的导体横截面。
撇开电接触不谈，通过突出部可将导体牢靠地压紧或保持在容置空间中，借此提升保持效果。此外，突出部能够阻止容置空间内部沿着导体轴线所发生的运动。
这样一个突出部例如可以通过凸点或凸结而实现，也可以通过圆顶或凸脊或以成型方式用弹簧边脚形成的相应突起而实现。
为了便于实现，可以通过接触舌片来形成所述弹簧元件的所述至少一个突出部，当所述盖子处于关闭位置时，所述接触舌片从所述弹簧边脚向外弯曲而朝所述容置空间延伸。
接触舌片用于形成与导体或其非绝缘导体段的明确的接触，其中接触舌片在弹簧边脚的背面横向延伸，特别是正交延伸，该背面在盖子处于关闭位置时面向容置空间。由此，接触舌片沿着弹簧边脚的背面的表面法线的方向向外弯曲延伸。
接触舌片优选以它的一个自由端接触导体的非绝缘导体段。借此对导体进行至少呈线状或点状的接触，特别是当导体横截面较小时，这能实现可靠接触，进而实现可靠连接以传导电流或信号。
为此，以下被证明是特别有利的：为了实现良好接触，牢靠地保持住非绝缘导体段，并确保适用于多种不同的导体横截面，所述接触舌片特别是成钝角地，优选以介于70°与90°之间的角度，从所述弹簧边脚向外弯曲延伸。如此一来，当(沿着导体轴线)对非绝缘导体段施加拉力时，接触舌片会竖起，从而防止电缆脱离容置空间，或者说防止电缆沿着拉力方向从容置空间移出。
为了减少制造本发明的电子壳体的连接装置所需要的零件数量，在本发明的另一有利改进方案中如下设置：所述接触舌片形成在所述弹簧边脚上，从而与所述弹簧边脚一体连接。
借此也能简化本发明的连接装置的制造，同时将接触舌片牢靠地保持在弹簧边脚上。
本发明的电子壳体的连接装置可以通过不同的方式来接触导体。例如，可以借助盖子将非绝缘导体段直接压抵印制电路板的接触部。此外，还可以附加地或者仅只借助弹簧边脚或布置在弹簧边脚上的突出部/布置在弹簧边脚上的接触舌片来对非绝缘导体段进行接触。
为此，首先在本发明的另一有利改进方案中如下设置：至少所述弹簧元件，特别是所述盖子，至少部分地由导电材料构成或者具有导电材料，并且可用于对布置在所述容置空间中的所述非绝缘导体段进行电接触。
这是另一种简化连接装置的制造并以低成本制造连接装置的可能性。此外还可以使弹簧元件相应地适应极佳的导电性，并且为此而相应使用高价的导电材料。
另外，可以通过这样一个弹簧元件来对盖子进行设计，使得对导体的电接触可以不需要其他的组成部分。
为了进一步简化本发明的连接装置的制造，在本发明的另一有利改进方案中如下设置：所述盖子与布置在所述盖子上的所述弹簧元件一体式地特别是由冲压弯曲件形成，特别是由板材构成。在此背景下，可以这样来设计盖子，使其在被设计成一体式部件时能够执行多重功能，亦即，除了封闭开口外，盖子也用于导体的接触。也就是说，盖子被设计成整体式部件，其中容置了具有相应功能的弹簧元件。因此，盖子和布置在盖子上的弹簧元件优选由相同的材料构成。
为了可靠地对导体进行接触，在本发明的另一有利改进方案中设有卡合构件，所述卡合构件在所述盖子处于关闭位置时卡合，从而限制所述盖子的运动，特别是从所述关闭位置到所述开启位置的运动。有许多方法可以用来实现卡合构件。举例而言，可以是形成在盖子和容置体上的突起与凹槽配合作用。
此外还可以设置卡钩，当盖子处于关闭位置时，卡钩伸入凹槽中或者至少部分地卡住凸台，也可以彼此卡合。这样的方法非常之多，因此，上述实现形式只是本发明的可能的实现形式的一部分，不具有穷举性。
为此，在本发明的另一有利改进方案中如下设置：所述容置空间布置、特别是形成在本发明的电子壳体上。如此一来，界定容置空间的壁部至少部分地形成、特别是一体形成在本发明的电子壳体或其壳体主体上。
为能方便地将电缆或导体安装至本发明的连接装置，在本发明的另一有利改进方案中如下设置：所述容置空间布置在本发明的所述电子壳体的外侧。
借此可将非绝缘导体段顺利地送入本发明的电子壳体的连接装置的容置空间中，从而方便对该非绝缘导体段进行操作。
本发明的电子壳体例如且特别是用于对开关柜进行装配，为此而优选被构建并形成为用于安装在安装导轨上，详见下文。
为了简化本发明的电子壳体的安装，在本发明的另一有利改进方案中如下设置：所述壳体主体被构建并形成为用于安装在安装导轨上。由此，以下情形也包括在本发明框架内：壳体主体优选被构建并形成为用于卡接在安装导轨上。
为能卡接在安装导轨上，本发明的电子壳体具有布置在壳体主体上的卡接装置，该卡接装置例如且特别是卡住安装导轨的边缘。这样一个卡接装置例如可借助于可弹性相抵的钩体而实现，所述钩体布置在壳体主体上并且在卡接到安装导轨上时卡住安装导轨的边缘。分离方式例如为：将其中一个钩子从安装导轨掰开，而后就可将壳体主体与安装导轨分离。
上述特征和下述特征具有综合的适用性，可以单独地替换/沿用，而不受具体所说明的配置以及与其他元件、组成部分、特征的相关性或发明组成部分之间的其他先决条件限制。
下面参考附图对本发明进行详细阐述，附图中示出本发明的电子壳体的一个实施例以代表多种布局可能性和设计可能性。
其中，凡在说明中述及并且在附图中示出的请求保护的单项特征和特征组合，不论权利要求书对其如何归总以及如何回溯引用，也不论附图对其如何表述和展示，均属发明主题。因此，这些特征不受下述配置的约束，而是既可单独地又可以不同的组合方式描述本发明的电子壳体。
图纸中的各图分别以示意图的形式示出本发明的电子壳体的实施例。因此，各图并非一定要按比例绘制，各图所选用的比例尺也可以彼此不同。
为清楚起见，图中仅示出有助于理解的元件/部件/组成部分，其中相同的或相对应的部件/组成部分或元件在图中以相同的附图标记标示。为清楚起见，图中并不总是为所有的元件/部件/组成部分设置附图标记，其中通过相同的图示内容或者与视图相匹配的图示内容来得出对应关系。
附图说明
其中：
图1为本发明的电子壳体的实施例示意图，其中以透视图集中示出根据本发明而形成在电子壳体上的连接装置，其中盖子处于开启位置。
图2为本发明的电子壳体的实施例，以与图1相同的图示方式，但是以图1中用A标出的侧视图示出图1中的连接装置，其中盖子处于开启位置。
图3为本发明的电子壳体的实施例，以与图2相同的图示方式和视图示出连接装置，其中盖子处于另一开启位置。
图4为本发明的电子壳体的实施例，以与图2相同的图示方式和视图示出连接装置，其中盖子处于关闭位置。
图5为本发明的电子壳体的实施例，以与图1相同的图示方式和视图示出连接装置的盖子。
图6以与图5相同的图示方式，但是以相对于图5旋转后的另一透视图示出根据本发明而形成的连接装置的盖子。
图7以与图5相同的图示方式，但是以图1中用A标出的视图示出根据本发明而形成的连接装置的盖子，其中示出当盖子处于关闭位置时，布置在盖子上的非绝缘导体段。
图8以与图5相同的图示方式，但是以图1中用A标出的另一侧视图示出根据本发明而形成的连接装置的盖子。
图9以与图5相同的图示方式，但是以另一透视图示出根据本发明而形成的连接装置的盖子，其中盖子处于关闭位置。
图10以与图9相同的图示方式，但是以图9中用C标出的另一侧视图示出根据本发明而形成的连接装置的盖子。
图11以与图7相同的图示方式，但是以图7中用D标出的视图示出根据本发明而形成的连接装置的盖子。
图12以示意性的图示方式以及以图1中用A标出的侧视图示出本发明的电子壳体的实施例，其中盖子处于开启位置。
图13以与图12相同的图示方式，但是以对准壳体头部的透视图示出本发明的电子壳体的实施例，其中盖子处于开启位置。
图14以与图13相同的图示方式示出本发明的电子壳体的实施例，其中盖子处于关闭位置。
图15以与图12相同的图示方式，但是以图12中用E标出的视图示出本发明的电子壳体的实施例，其中盖子处于开启位置。
具体实施方式
此外，为清楚起见，在构造相同或相似的情况下仅描述附图之间的区别。
参考附图所说明的特征综合性地或单独地也酌情适用于根据本发明所形成的其他电子壳体。因此，所说明和所图示的实施例以及关联和相关性对本发明不构成限制。
图1以示意性的图示方式示出本发明的电子壳体(该电子壳体在图12中更为详细并且以附图标记74标示)的连接装置2的实施例透视图。
本发明的电子壳体的连接装置2在下文中也被简称为连接装置2。
接下来的说明首先涉及的是该连接装置的可能的设计与工作原理，而后将借助本发明的电子壳体74的实施例的其他组成部分对该连接装置进行说明(参见图12及其他附图)。
连接装置2被构建并形成为用于连接电缆6的导体4，其中导体4在图示实施例中是电缆6的屏蔽导体4'，该屏蔽导体形成电缆6的护套层8，该护套层包围电缆6的其他导体(未图示)。为此，屏蔽导体4'形成为由若干单条绞合线构成的屏蔽编织物。
在附图中，电缆6连同它的其他导体以及包围其他导体的屏蔽导体4'一起示意性地由非绝缘导体段10代表，因此，单个导体在附图中不显示为单个元件。
另外，屏蔽编织物未被详细示出，而是由图中所示的非绝缘导体段10代表。
包括上述屏蔽导体4'在内的导体被由绝缘材料所形成的绝缘层包裹，但至少在非绝缘导体段10上不存在该绝缘层，以便实现对屏蔽导体4'的电接触。
连接装置2配设有容置体12，在该容置体上形成具有用于导体4的开口16的容置空间14，下文还将对该开口进行详细阐述。
容置体12由用于形成第一内侧壁20的第一侧边18以及与第一侧边18相对的、用于形成第二内侧壁24的第二侧边22形成，容置空间14形成在第一侧边与第二侧边之间。侧边18、22相互平行布置并且通过基边26彼此连接，该基边形成容置空间14的底部28。
内侧壁20、24和基边26的布局使得容置体12具有u形横截面，从而使容置空间14呈槽形。
用于将导体4或其非绝缘导体段10送入或取出容置空间14的开口16位于侧边18、22的自由端30、32之间，该开口与容置空间14的底部28相对设置。此外，连接装置2具有用于容置空间14的开口16的盖子34，该盖子可在用于将导体4的非绝缘导体段10送入容置空间14的开启位置与用于至少部分遮盖开口16的关闭位置之间运动，在关闭位置上，容置空间的开口16至少部分地被遮盖，因而无法供导体段进出。
一旦盖子34处于关闭位置，容置空间14的开口16即被封闭，从而无法通过开口16从容置空间14中移除布置在容置空间中的非绝缘导体段10或导体4。因此，盖子34也用于借助非绝缘导体段10来将导体4牢靠地保持在容置空间14中，借此同样能可靠地对导体4进行接触。
为此，盖子34上设有采用如下设计的弹簧元件36：当盖子34处于关闭位置时，该弹簧元件伸入容置空间14中，同时以施加弹力的方式将导体4的布置在容置空间14中的非绝缘导体段10压向容置空间14。
其中如图4所示，弹簧元件36将导体4压抵部分伸入容置空间中的印制电路板37，并且使导体4的非绝缘导体段10贴靠印制电路板37或其接触部37'。
根据本发明，上述侧边18、22或内侧壁20、24中的至少一者可由印制电路板37形成。进一步地，侧边18、22或内侧壁20、24中的至少一者可由壳体壁形成，根据本发明，该壳体壁又可至少部分地被构建并形成为具有相应的印制导线的印制电路板37。
此外，弹簧元件36具有弹簧边脚38，该弹簧边脚以如下方式布置在盖子34上：弹簧边脚38倾斜于盖子34设置，并且在盖子34处于关闭位置时至少部分地贴靠导体4的布置在容置空间14中的非绝缘导体段10。
弹簧边脚38以其末端40保持在盖子34上，并且在本实施例中为此而形成在盖子上。弹簧边脚38还具有自由端42，该自由端相对于用来将弹簧边脚保持或形成在盖子34上的上述末端40可弹性偏斜。在本实施例中，自由端42靠近盖子34的枢转轴54，末端40则远离枢转轴54。
弹簧元件36通过连接部44保持在盖子34上，其实现方式为：弹簧边脚38的末端40通过连接部44连接盖子34且进一步形成在盖子34上。其中，弹簧边脚38的末端40保持与盖子34间隔开。
此外，弹簧边脚38布置在盖子34的背面46，在关闭状态下，该背面面向容置空间14。
弹簧元件36和盖子34均由导电材料制成。但是，若是例如放弃导电性，这就是非必要的。
盖子34与形成在盖子上的弹簧元件36一体式地由冲压弯曲件形成，特别是由板材构成。
在本实施例中，盖子34同样是导电的，因此，盖子34可与布置在盖子上的弹簧元件36共同作用而用于对电导体4的被送入容置空间14中的非绝缘导体段10进行电接触。
在关闭状态下，借助盖子34也能在导体4的非绝缘导体段10与印制电路板37之间建立附加的电连接，下文还将参考其他附图对此进行说明。
为了将印制电路板37的导体部容置在连接装置2的容置空间中，连接装置2的容置体12被构建并形成为使得：印制电路板37能够以或者——如此处所示——以至少一个接触部37'布置在容置空间14中，以便将电缆6连接至该接触部。
为此，容置体12具有用于印制电路板37的缝隙形贯穿开口48，通过该贯穿开口，印制电路板37可布置成或者——如此处所示——布置成以接触部37'伸入容置空间14中，以便将电缆6连接至印制电路板37。这个缝隙状贯穿开口48示意性地图示在图2中。
通过用弹簧元件36将导体4的非绝缘导体段10压紧印制电路板37而形成进一步的电连接，借此使印制电路板37和导体4的非绝缘导体段10在弹力作用下彼此处于直接的电接触。这就减少了接触所需的零件数。
为了改善被送入容置空间14中的非绝缘导体段10的可接触性和稳定性，如下设置：弹簧边脚38具有突出部50，在本实施例中，该突出部由接触舌片52形成。
如图11所示，当盖子34处于关闭位置时，接触舌片52从弹簧边脚38向外弯折并且成钝角地(该钝角在图示实施例中为75°)朝容置空间14弯曲延伸。
如此，接触舌片52形成在弹簧边脚38上，从而防丢地保持在盖子34上。
此外，盖子34采用如下设计：该盖子以可绕枢转轴54在开启位置与关闭位置之间枢转的方式布置在容置体12上，也就是被安装成相对于容置体12可枢转。其中，弹簧边脚38以如下方式布置在盖子34上：自由端42靠近盖子34的枢转轴54，这使得弹簧边脚38在朝向盖子34的枢转轴54的方向上是倾斜的，因而倾斜于盖子34设置。如此一来，弹簧边脚38在朝向枢转轴54的方向上(在该方向上，弹簧边脚38从其末端40朝其自由端42方向纵长延伸)的斜率是负的。
在本发明的连接装置2的图示实施例中，如图2所示，导体4为了实现电接触而以其自由端56部分地布置在容置空间14中。此外，电缆6的另一自由端(未图示)被构建并形成为用于与其他接头(未图示)电性连接。
如图1所示，枢转轴54平行于容置空间14的纵向延伸L而延伸，容置在容置空间14中的非绝缘导体段10沿着该纵向延伸而纵长延伸。据此，枢转轴54也平行于导体4的容置在容置空间14中的非绝缘导体段10，而导体又沿着导体轴线58纵长延伸。
如图2所示，枢转轴54和导体轴线58相对于彼此同向布置。在图2中还可看到，连接装置2设有卡合构件60，在盖子34的图示关闭位置上，这些卡合构件彼此卡合以限制盖子的运动，使得盖子34牢靠地保持在关闭位置上，防止容置空间14的开口16非期望地开启。
在本实施例中，卡合构件60为此而具有卡钩62，该卡钩又具有自由端64，该自由端相对于卡钩的另一末端66可弹性偏斜，卡钩62通过该另一末端形成在容置体12上。卡钩62借此得以将盖子34牢靠地保持在其关闭位置上。
此外，卡钩62通过其设计使得所述运动限制能以无损的方式被取消，以便盖子34能够从关闭位置运动至开启位置。
图3示出盖子34的一个位置，是另一开启位置，在该开启位置上可以通过容置空间14的开口16将非绝缘导体段10送入容置空间14。
盖子34可从图3中所示出的开启位置运动至另一开启位置，在该开启位置上，盖子进一步开启容置空间14的开口16。还可以将盖子34从这个开启位置移动至图4所示的关闭位置。
图4示出盖子34的关闭位置，在该关闭位置上，盖子遮盖容置空间14的开口16，以便将导体4的非绝缘导体段10紧固在容置空间14中。
如前所述，弹簧元件36将导体4压抵部分伸入容置空间14中的印制电路板37，并且使导体4贴靠印制电路板37或其接触部37'。这就可以通过使导体4贴靠印制电路板37的至少一个接触部37'来进行接触。
在本实施例中，接触部为了对电缆6的非绝缘导体段10进行电接触而具有接触元件(未图示)，该接触元件可采用不同的方式方法进行设计。在本实施例中，借助导电的板形元件实现该接触元件。
在本实施例中，还借助弹簧元件36和盖子34来实现印制电路板37与导体4之间的电连接。其中，当盖子34处于关闭位置时，弹簧元件36贴靠导体4，盖子34贴靠印制电路板37或接触部的背向导体4的一侧，以便通过这种方式也能在印制电路板37与导体4之间传导电流。
图5示出连接装置2的盖子34的透视图以说明盖子的设计和弹簧元件36的布局。
图6示出连接装置2的盖子34的另一透视图以进一步说明盖子的设计。
图7示出连接装置2的盖子34，导体4或其非绝缘导体段10布置在容置空间14中，其中盖子34处于关闭位置。其中，图7集中示出盖子34以及布置在盖子上的导体4。
图8以另一视图示出图1中的连接装置2的盖子34，以便能更清楚地看到盖子的设计。
图9以另一透视图示出连接装置2的盖子34，其中盖子34处于关闭位置并且通过卡合构件60锁定在这个关闭位置上。
图10以图9中用C标出的另一视图示出图9中的仍处于关闭位置的盖子34，以便进一步说明卡合构件60的功效，其中卡钩62部分地覆盖盖子34的顶面68，从而使盖子保持关闭，当盖子34处于关闭位置时，该顶面背向容置空间14。
图11示出接触舌片52在弹簧边脚38上的布局。如图所示，接触舌片52以突出部50的形态从弹簧边脚38沿着弹簧边脚38的贴靠侧72(弹簧边脚以该贴靠侧面向导体4)的表面法线70的方向弯曲，并且以度数为75°的角度W从弹簧边脚38向外弯折。因此，接触舌片52在关闭位置上是从弹簧边脚38朝容置空间14方向伸入。当盖子34处于关闭位置时，弹簧边脚38的贴靠侧72面向容置空间14并且同样伸入容置空间中。
当盖子34处于关闭位置时，接触舌片52贴靠导体4的非绝缘导体段10以确保电接触。
图12以与图1相同的图示方式，但是以图1中用A标出的侧视图示出连接装置2在本发明的电子壳体的实施例上的布局，在电子壳体74上的布局，其中盖子34处于开启位置。
布置在电子壳体74的壳体主体75中的印制电路板37(未图示)部分地以接触部37'伸入容置空间14中，并且使得布置在容置空间14中的非绝缘导体段10在盖子34处于关闭位置时与印制电路板37的接触部37'电性连接。这种电连接方式也图示在图4中，并且参照其他附图予以了说明。
电子壳体74的壳体主体75被构建并形成为用于布置在安装导轨(未图示)上，为此，在本实施例中，电子壳体74的面向安装导轨的壳体底座76采用能够将电子壳体74安置并保持在安装导轨上的设计。
连接装置2布置在电子壳体74的外侧78，具体而言，在本实施例中系布置于壳体头部80，当电子壳体74安置在安装导轨上时，该壳体头部背向安装导轨。在本实施例中，连接装置2布置在电子壳体74的外侧82或者说壳体主体75上。
图13以与图12相同的图示方式，但是以对准壳体头部80的透视图示出图1中的连接装置2以及布置在连接装置上的电缆6，该连接装置布置在电子壳体74上，其中盖子34处于开启位置。在本实施例中，连接装置2布置在电子壳体74的外侧82或者说壳体主体75上。
图14以与图13相同的图示方式示出图1中的连接装置，其中盖子34处于关闭位置且同时接触布置在容置空间14中的非绝缘导体段10。
图15以与图12相同的图示方式，但是以图12中用E标出的视图示出本发明的电子壳体的实施例，其中盖子34处于开启位置，以便能将导体4布置在连接装置2上以实现电接触。
附图标记说明
2 连接装置
4 导体
4' 屏蔽导体
6 电缆
8 护套层
10 非绝缘导体段
12 容置体
14 容置空间
16 开口
18 第一侧边
20 第一内侧壁
22 第二侧边
24 第二内侧壁
26 基边
28 底部
30 第一侧边的自由端
32 第二侧边的自由端
34 盖子
36 弹簧元件
37 印制电路板
37' 印制电路板的接触部
38 弹簧边脚
40 弹簧边脚的末端
42 弹簧边脚的自由端
44 连接部
46 盖子的背面
48 贯穿开口
50 突出部
52 接触舌片
54 枢转轴
56 导体的自由端
58 导体轴线
60 卡合构件
62 卡钩
64 卡钩的自由端
66 卡钩的另一自由端
68 盖子的顶面
70 表面法线
72 弹簧边脚的贴靠侧
74 电子壳体
75 壳体主体
76 壳体底座
78 电子壳体的外侧
80 壳体头部
82 电子壳体的外侧
W 角度
L 容置空间的纵向延伸

Claims (33)

1.一种电子壳体(74)，具有壳体主体(75)和印制电路板(37)，其中所述壳体主体(75)具有用于将电缆(6)的导体(4)连接至所述印制电路板(37)的连接装置(2)，
其中所述连接装置(2)具有容置体(12)，在所述容置体中形成具有用于所述导体(4)的开口(16)的容置空间(14)，
其中设有用于所述开口(16)的盖子(34)，所述盖子可在开启位置与关闭位置之间运动，在所述开启位置上，所述盖子(34)开启所述开口(16)以将所述导体(4)的非绝缘导体段(10)插入所述容置空间(14)中，在所述关闭位置上，所述盖子(34)至少部分地封闭所述开口(16)，
其特征在于，
所述连接装置(2)的所述容置体(12)被构建并形成为使得：所述印制电路板(37)能够以或者以至少一个接触部(37')布置在所述容置空间(14)中，
并且，所述盖子(34)以可绕枢转轴(54)在所述开启位置与所述关闭位置之间枢转的方式布置在所述容置体(12)上，其中所述枢转轴(54)平行于所述导体(4)的容置在所述容置空间(14)中的所述非绝缘导体段(10)布置，在所述盖子(34)上设有至少一个弹簧元件(36)，所述弹簧元件采用如下设计：当所述盖子(34)处于关闭位置时，所述弹簧元件至少部分地伸入所述容置空间(14)中，同时以施加弹力的方式至少将插入所述容置空间(14)中的所述非绝缘导体段(10)压向所述印制电路板(37)的所述接触部，以便对所述非绝缘导体段进行电接触。
2.根据权利要求1所述的电子壳体(74)，其特征在于，所述导体(4)是屏蔽导体(4')。
3.根据权利要求1所述的电子壳体(74)，其特征在于，所述容置体(12)具有用于所述印制电路板(37)的贯穿开口(48)，通过所述贯穿开口，所述印制电路板(37)可布置成或布置成以至少一个接触部(37')伸入所述容置空间(14)中。
4.根据权利要求3所述的电子壳体(74)，其特征在于，所述贯穿开口(48)是呈缝隙形的。
5.根据权利要求1或3所述的电子壳体(74)，其特征在于，所述容置体(12)的壁部(20、24、28)至少部分地由所述印制电路板(37)的一个部分形成。
6.根据权利要求1或3所述的电子壳体(74)，其特征在于，所述容置体(12)的壁部(20、24、28)至少部分地由所述印制电路板(37)的所述接触部(37')形成。
7.根据权利要求1所述的电子壳体(74)，其特征在于，所述印制电路板(37)是所述壳体主体(75)的一体式组成部分。
8.根据权利要求1所述的电子壳体(74)，其特征在于，所述印制电路板(37)是所述壳体主体(75)的壳体壁的一体式组成部分。
9.根据权利要求1所述的电子壳体(74)，其特征在于，所述弹簧元件(36)具有至少一个弹簧边脚(38)，所述弹簧边脚倾斜于所述盖子(34)设置，并且在所述盖子(34)处于关闭位置时至少部分地贴靠所述导体(4)的布置在所述容置空间(14)中的所述非绝缘导体段(10)。
10.根据权利要求9所述的电子壳体(74)，其特征在于，所述弹簧边脚(38)是呈条带形的。
11.根据权利要求9所述的电子壳体(74)，其特征在于，所述弹簧边脚(38)在所述盖子(34)上的布置方式使得所述弹簧边脚(38)在一个方向上朝向或背离所述枢转轴(54)倾斜。
12.根据权利要求9或11所述的电子壳体(74)，其特征在于，所述弹簧边脚(38)以至少一个末端(40)保持在所述盖子(34)上。
13.根据权利要求9或11所述的电子壳体(74)，其特征在于，所述弹簧边脚(38)以至少一个末端(40)一体形成在所述盖子(34)上。
14.根据权利要求9所述的电子壳体(74)，其特征在于，所述弹簧边脚(38)具有自由端(42)，所述自由端相对于用以使所述弹簧边脚(38)保持或形成在所述盖子(34)上的另一末端(40)可弹性偏斜。
15.根据权利要求9所述的电子壳体(74)，其特征在于，所述弹簧边脚(38)布置在所述盖子(34)的背面(46)，所述背面在关闭状态下面向所述容置空间(14)。
16.根据权利要求9所述的电子壳体(74)，其特征在于，所述弹簧元件(36)通过连接部(44)与所述盖子(34)相连接。
17.根据权利要求9所述的电子壳体(74)，其特征在于，所述弹簧元件(36)通过连接部(44)与所述盖子(34)间隔开地相连接。
18.根据权利要求9所述的电子壳体(74)，其特征在于，所述弹簧元件(36)形成在所述盖子上。
19.根据权利要求9所述的电子壳体(74)，其特征在于，所述盖子(34)和/或所述弹簧元件(36)被构建为至少部分导电的，并且采用如下设计：所述盖子和/或所述弹簧元件在背向被送入所述容置空间(14)中的所述非绝缘导体段(10)的一侧上对所述印制电路板(37)的所述接触部(37')进行电接触。
20.根据权利要求9所述的电子壳体(74)，其特征在于，所述弹簧元件(36)具有至少一个突出部(50)，所述突出部在所述盖子(34)处于关闭位置时从所述弹簧边脚(38)朝所述容置空间(14)突出。
21.根据权利要求20所述的电子壳体(74)，其特征在于，所述至少一个突出部(50)由接触舌片(52)形成，当所述盖子(34)处于关闭位置时，所述接触舌片从所述弹簧边脚(38)向外弯曲而朝所述容置空间(14)延伸。
22.根据权利要求21所述的电子壳体(74)，其特征在于，所述接触舌片(52)成钝角地从所述弹簧边脚(38)向外弯曲延伸。
23.根据权利要求21所述的电子壳体(74)，其特征在于，所述接触舌片(52)以介于70°与90°之间的角度从所述弹簧边脚(38)向外弯曲延伸。
24.根据权利要求21所述的电子壳体(74)，其特征在于，所述接触舌片(52)一体形成在所述弹簧边脚(38)上。
25.根据权利要求1所述的电子壳体(74)，其特征在于，至少所述弹簧元件(36)至少部分地由导电材料构成或者具有导电材料。
26.根据权利要求1所述的电子壳体(74)，其特征在于，所述盖子(34)至少部分地由导电材料构成或者具有导电材料。
27.根据权利要求1所述的电子壳体(74)，其特征在于，所述盖子(34)与布置在所述盖子上的所述弹簧元件(36)一体式地形成。
28.根据权利要求1所述的电子壳体(74)，其特征在于，所述盖子(34)与布置在所述盖子上的所述弹簧元件(36)一体式地由冲压弯曲件形成。
29.根据权利要求1所述的电子壳体(74)，其特征在于，所述盖子(34)与布置在所述盖子上的所述弹簧元件(36)一体式地由板材构成。
30.根据权利要求1所述的电子壳体(74)，其特征在于，设有卡合构件(60)，所述卡合构件在所述盖子(34)处于关闭位置时卡合，从而限制所述盖子(34)的运动。
31.根据权利要求1所述的电子壳体(74)，其特征在于，所述容置空间一体形成在所述壳体主体(75)上。
32.根据权利要求1所述的电子壳体(74)，其特征在于，所述容置空间(14)布置在所述电子壳体(74)的外侧(82)。
33.根据权利要求1所述的电子壳体(74)，其特征在于，所述壳体主体(75)被构建并形成为用于安装在安装导轨上。
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