CN111357113B - Led面板和具有led面板的显示装置 - Google Patents
Led面板和具有led面板的显示装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN111357113B CN111357113B CN201880068505.8A CN201880068505A CN111357113B CN 111357113 B CN111357113 B CN 111357113B CN 201880068505 A CN201880068505 A CN 201880068505A CN 111357113 B CN111357113 B CN 111357113B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- led
- substrate
- light absorbing
- panel
- absorbing layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/15—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission
- H01L27/153—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars
- H01L27/156—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars two-dimensional arrays
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/50—Wavelength conversion elements
- H01L33/505—Wavelength conversion elements characterised by the shape, e.g. plate or foil
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/52—Encapsulations
Abstract
LED面板包括面板主体和光吸收层,其中,面板主体具有衬底、多个LED元件和模制件,光吸收层形成在所述面板主体的横向侧处以吸收环境光和从所述多个LED元件发射的光中的至少一者。光吸收层防止由相邻的LED面板之间的间隙形成的接缝可见。光吸收层吸收入射在间隙上的外部光或吸收从LED元件发射到间隙的光。
Description
技术领域
本公开涉及使用发光二极管(LED)面板的LED显示装置。
背景技术
显示设备是一种可视地显示诸如字符、图形和图像的数据信息的输出装置。
显示设备可分成发光型和受光型,其中,发光型使用自身发光的显示面板(诸如LED面板),受光型使用不能自身发光并需要从背光单元接收光的显示面板(诸如液晶面板)。
在制造大尺寸显示设备时,提供与其尺寸相对应的大尺寸显示面板。然而,由于诸如良品率的技术问题,显示面板的尺寸的增加受到限制。相应地,可利用上、下、左和右连续平铺较小尺寸的显示面板的模块化显示技术,以在生产大尺寸的显示设备时生产大尺寸的屏幕。
在液晶面板的情况下,用于驱动像素的驱动单元设置在液晶面板的外部中。因此,当平铺液晶面板时,由于与驱动单元一起生成的边框区而导致难以应用这种模块显示技术。
另一方面,由于LED面板的驱动单元设置在衬底的后表面上,因而比液晶面板更容易应用该模块显示技术。然而,当拼接LED面板时,在相邻的LED面板之间生成微小的间隙,并且因该间隙而使得接缝是可见的,进而可能出现图像质量的劣化和不均匀感。
发明内容
根据本公开的一方面,提供了一种防止接缝通过相邻的LED面板之间的间隙被人看到的LED显示装置。
根据本公开的一个方面,提供了一种LED显示装置,其中防止或最小化屏幕边缘处的图像质量的劣化。
根据本发明的一个方面,LED面板包括面板主体和光吸收层,其中,面板主体具有衬底、设置在所述衬底的前侧的多个LED元件、以及设置在所述衬底的前侧以覆盖所述多个LED元件的模制件;光吸收层形成于所述面板主体的横向侧以吸收环境光和从所述多个LED元件发射的光中的至少一者。
面板主体可以包括形成在衬底的前侧的前光吸收层。
前光吸收层可以形成在衬底的、除了形成有多个LED元件的区域之外的部分上。
光吸收层形成在所述面板主体的横向侧的、处于所述衬底的横向侧与所述模制件的横向侧之间的部分处。
光吸收层形成在所述衬底的横向侧和所述模制件的横向侧两者处。
光吸收层部分地覆盖所述模制件的横向侧。
LED面板还可以包括前边缘光吸收层,该前边缘光吸收层从光吸收层延伸并形成在面板主体的前侧上以覆盖面板主体的前表面和横向表面之间的角。
面板主体的横向表面与多个LED元件之中最靠近面板主体的横向表面设置的LED元件的中心线之间的距离可以对应于多个LED元件之间的间距的一半。
LED元件可以包括元件电极,并且衬底可以具有电连接到元件电极的衬底电极,并且面板主体可以包括导电粘合层以将元件电极电连接到衬底电极。
导电粘合层可以包括各向异性导电膜(ACF)。
导电粘合层可以形成在整个衬底上。
导电粘合层可以形成为以预定图案覆盖衬底电极。
根据本发明的一个方面,LED显示装置包括机架以及安装在所述机架中的多个LED面板,所述多个LED面板中的至少一个包括面板主体和光吸收层,面板主体具有衬底、和设置在所述衬底的前侧的多个LED元件、以及设置在所述衬底的前侧以覆盖所述多个LED元件的模制件,光吸收层形成于所述面板主体的横向侧处以吸收环境光和从所述多个LED元件发射的光中的至少一者。
多个LED面板的模制件可以彼此间隔开。
多个LED面板的模制件可以彼此集成。
面板主体可以包括形成在衬底前侧的前光吸收层。
前光吸收层可以包括间隙覆盖图案以覆盖多个LED面板之间的间隙。
附图说明
通过参照附图对某些实施方式进行描述,以上和/或其它方面将变得更显而易见,在附图中:
图1是示出了根据实施方式的LED显示装置的视图。
图2是示出了图1的LED显示装置的多个LED面板的视图。
图3是图1的LED显示装置的LED面板的侧剖视图。
图4是图1的LED显示装置的多个相邻的LED面板的侧剖视图。
图5是示出了图1的LED显示装置的侧光吸收层的功能的视图。
图6是示出了图1的LED显示装置的模制件的厚度相当于阈值厚度的实施方式的视图。
图7是示出了图1的LED显示装置的模制件的厚度小于阈值厚度的实施方式的视图。
图8是示出了当图1的LED显示装置的模制件的厚度小于阈值厚度时在模制件的前边缘上形成前边缘光吸收层的实施方式的视图。
图9是示出了图1的LED显示装置的模制件的厚度大于阈值厚度的实施方式的视图。
图10是示出了当图1的LED显示装置的模制件的厚度大于阈值厚度时仅在面板主体的横向表面的一部分中设置侧光吸收层的实施方式的视图。
图11是示出根据另一实施方式的LED显示装置的视图。
图12是示出图1的LED显示装置的制造方法的流程图。
图13是示出根据另一实施方式的LED显示装置的视图。
图14是示出在图13的LED显示装置的间隙区域中形成侧光吸收层的实施方式的剖视图。
图15是示出根据另一实施方式的具有导电粘合层的LED显示装置的剖视图。
图16是示出根据另一实施方式的LED显示器的制造方法的流程图。
具体实施方式
下文参照附图对某些示例性实施方式进行更详细的描述。
在下文描述中,相同的附图标记被用于相同的元件,即使这些元件处于不同的附图中。提供说明书中限定的诸如具体的结构和元件的内容以帮助全面理解示例性实施方式。然而,显而易见的是,这些示例性实施方式可在没有那些具体限定的内容的情况下被实践。此外,由于众所周知的功能或结构将会以不必要的细节使说明书模糊,因而不会对这部分内容进行详细描述。
除非上下文另有明确指定,否则说明书中使用的单数表示可包括复数表示。为了清楚,附图可被夸大,诸如元件的形状和尺寸可被夸大。
应理解的是,本说明书中的措辞“包含有”、“包括有”和“具有”旨在表示存在本说明书中所描述的特征、数字、步骤、操作、元件、部件或其组合,并且应理解的是,这些措辞不排除一个或多个其它特征、数字、步骤、操作、元件、部件或其组合的存在或添加。
图1是示出了根据实施方式的LED显示装置的视图。图2是示出了图1的LED显示装置的多个LED面板的视图。图3是图1的LED显示装置的LED面板的侧剖视图。图4是图1的LED显示装置的多个相邻的LED面板的侧剖视图。LED显示装置1是以字符、图片、图形、图像等形式显示信息和数据的装置,并且LED显示装置1可实施为广告牌、屏幕、电视、显示屏等。LED显示装置1可经由支架安装在室内或室外的地面上,或通过吊架安装在墙壁上。
LED显示装置1包括框架或机架10、安装在机架10中的多个LED面板20、用于驱动多个LED面板20的控制板以及用于向LED面板20供电的供电单元。
机架10支承多个LED面板20并可形成LED显示装置1的外表观的一部分。机架10可具有衬底11,在衬底11上安装多个LED面板20。衬底11可设置有开口13和安装部12,其中,开口13用于向LED面板20传输驱动信号和电力,安装部12(例如,开口、槽、磁体等)用于安装多个LED面板20。多个LED面板20可以以多种合适的方式安装在机架10中,例如经由与安装部12相配的螺钉、螺栓、磁体等。作为另一示例,多个LED面板20可通过将粘合层或粘合胶带涂覆至面板的边缘来安装,或经由填充在至少一个槽(即,安装部12)中的粘合剂来安装。
多个LED面板20可以以矩阵阵列布置在衬底11上。在实施方式中,LED显示装置1包括以3×3矩阵布置的九个LED面板20a至20i。然而,对LED面板20的数目或布置没有限制。LED面板20中的每个可独立地安装在机架10中或可与机架10分离。
在实施方式中,LED面板20可具有平坦的形状,但是也可被弯曲或可具有可变的曲率。
LED面板20可包括面板主体30。面板主体30具有前表面31、后表面33以及连接前表面31和后表面33的一个或多个横向表面32,其中,横向表面32例如是上横向表面、下横向表面、左横向表面和右横向表面。侧光吸收层70可设置在面板主体30的横向表面32上。面板主体30可具有大致矩形的薄板形状。然而,面板主体30的形状不局限于四边形,而是可根据LED显示装置1的形状和LED面板20的布置以多种形状形成。
面板主体30包括衬底41、前光吸收层42、多个LED元件50和模制件60,其中,前光吸收层42形成在衬底41的前表面41a上,多个LED元件50安装在衬底41的前表面41a上,模制件60设置成包围多个LED元件50。
衬底41可具有与LED显示装置1的形状相对应的形状,并可由玻璃、聚酰亚胺(PI)、FR4材料等形成。
前光吸收层42可形成在衬底41的整个前表面区域中,以吸收外部光而提高对比度。前光吸收层42可使用与侧光吸收层70相同的材料和方法形成。
多个LED元件50可以以矩阵布置安装在衬底41上。多个LED元件50的每个可形成一个像素。多个LED元件50的每个可包括作为子像素的红LED、绿LED和蓝LED。多个LED元件50布置成具有预定的间隔空间,并且LED元件50之间的间隔空间可根据LED显示装置1的分辨率和尺寸而不同地确定。
可通过减小LED元件50的尺寸并减小LED元件50之间的间隔来显示高质量图像。然而,LED元件50之间的距离越小,可以越容易地看到LED面板20之间的接缝。
如果多个LED元件50之间的间隔表示为间距P(参见图6),则从最接近于面板主体30的横向表面32的最外LED元件51到面板主体30的横向表面32的距离相当于LED元件50之间的间距P的大致一半。多个LED元件50的间距P可以是大约300至500微米。
LED面板20中的一个(例如,LED面板20a)的最外LED元件51与另一相邻的LED面板20b的最外LED元件52之间的间隔空间等于LED元件50之间的间距P。
模制件60具有用于保护LED元件50的结构。模制件60通过在将LED元件50安装在衬底41上之后经由分配工艺等将模制构件涂覆至衬底41上而形成。模制构件可以是在室温下呈液态的半透明或荧光材料,如丙烯酸树脂、聚酰亚胺树脂、环氧树脂、聚氨酯树脂等。
模制件60可形成为覆盖安装在衬底41上的所有LED元件50。模制件60可形成为具有均匀的总厚度。面板主体30的厚度da可相当于衬底41和前光吸收层42的厚度ds与模制件60的厚度dm的总和。
当多个LED面板20安装在机架10中时,可在相邻的LED面板20之间生成微小的间隙G,并且可能因该间隙G而辨识出接缝,即间隙可能因光反射而被肉眼感知为接缝。间隙G可以形成为具有大约20至100微米的长度。
例如,在LED显示装置1关闭时,外部光在间隙G处不规则地反射,从而可能在视觉上辨识出接缝。此外,当LED显示装置1打开时,从LED元件50发射的光被间隙G反射并泄露,从而可能在视觉上辨识出接缝。由于对接缝的辨识,因而可能会出现不均匀性,或者图像质量可能劣化。
根据本公开的实施方式的LED面板20之中的至少一个LED面板20包括设置在面板主体30的横向表面32上的侧光吸收层70,以防止接缝可见或使接缝的可见度最小化。
如图4中所示,侧光吸收层70可设置在多个LED面板20a和20b中的任一个上。LED面板20a包括第一面板主体30a,该第一面板主体30a具有第一横向表面32a。LED面板20b包括第二面板主体30b,该第二面板主体30b具有第二横向表面32b。第一横向表面32a和第二横向表面32b通过插置在第一横向表面32a与第二横向表面32b之间的间隙G而面向彼此。
侧光吸收层70可形成在面板主体30的上横向表面、下横向表面、右横向表面和左横向表面之中的一个横向表面上,以面向另一LED面板20。然而,本公开不限于此,并且侧光吸收层70可形成在面板主体30的上横向表面、下横向表面、左横向表面和右横向表面中的全部或一些上。
侧光吸收层70可通过利用光吸收材料涂布面板主体30的横向表面32而形成。光吸收材料可包括吸收光以使光吸收效应最大化的黑色无机材料、黑色有机材料、黑色金属等。
例如,光吸收材料可从由以下项组成的集合中选出:碳黑、多烯基色素、偶氮基色素、偶氮甲碱基色素、二亚铵基色素、酞菁基色素、醌基色素、靛蓝基色素、硫靛蓝基色素、二氧杂环(dioxadin)基色素、喹吖啶酮基色素、异吲哚啉酮基色素、金属氧化物、金属复合物和其它芳香烃。
侧光吸收层70可通过例如经由使用粘合层、粘合胶带等将光吸收材料附接至面板主体30的横向表面32而形成。例如,光吸收材料可包括光吸收膜和粘合材料,并被附接至面板主体30的横向表面32。
光吸收材料可形成为具有根据衬底41和前光吸收层42的颜色的灰色等级。
侧光吸收层70可从面板主体30的横向表面32的前端形成到后端。例如,侧光吸收层70的厚度da可相当于衬底41和前光吸收层42的厚度ds与模制件60的厚度dm的总和。换句话说,侧光吸收层70可以形成在面板主体30的整个横向表面32上。
图5是示出了图1的LED显示装置的侧光吸收层的功能的视图。图6是示出了图1的LED显示装置的模制件的厚度dm相当于阈值厚度dth的实施方式的视图。图7是示出了图1的LED显示装置的模制件的厚度dm小于阈值厚度dth的实施方式的视图。图8是示出了当图1的LED显示装置的模制件的厚度dm小于阈值厚度dth时在模制件的前边缘上形成前边缘光吸收层的实施方式的视图。图9是示出了图1的LED显示装置的模制件的厚度dm大于阈值厚度dth的实施方式的视图。图10是示出了当图1的LED显示装置的模制件的厚度dm大于阈值厚度dth时仅在面板主体的横向表面的一部分中设置侧光吸收层的实施方式的视图。
如图5所示,侧光吸收层70在LED显示装置1关闭的状态下吸收入射在间隙G上的外部光L1,并防止发生漫反射(参见图5中的虚线)。也可在LED显示装置1打开的状态下通过吸收例如从LED元件50发射到间隙G的光L2来防止光L2的泄露(参见图5中的虚线)。通过这种方式,接缝可变得不可辨识,或接缝的可见度可大致最小化。
当根据本公开的实施方式将侧光吸收层70涂覆至面板主体30时,厚度dm需要合适地确定,以确保从LED元件50发射的光的波束成形并消除阴影。
参照图6和图7,当模制件60的厚度dm等于或小于阈值厚度dth时,确保了从LED元件50发射的光的波束成形,并且不会出现阴影现象。
前边缘光吸收层71可从侧光吸收层70延伸,以确保发射的光的波束成形并防止阴影的出现。因此,面板的前表面和侧面之间的拐角34可以被侧光吸收层70和前边缘光吸收层71覆盖。前边缘光吸收层71有效地吸收入射在间隙G上的外部光L1,并防止例如从LED元件50发射至间隙G的光L2的泄露。
如图9所示,当模制件60的厚度dm大于阈值厚度dth时,从LED元件50发射的光的一部分被侧光吸收层70阻挡,且不能保证波束成形并且可能出现阴影现象。
当模制件60的厚度dm大于阈值厚度dth时,侧光吸收层70仅形成在面板主体30的横向表面(即侧表面)32的一部分中,以确保波束成形并防止出现阴影现象。也就是说,侧光吸收层70可以形成在衬底41的整个横向侧和模制件60的横向侧的一部分上。
例如,如图10中所示,侧光吸收层70从面板主体30的后端35向前形成,并且侧光吸收层70的厚度da可被确定为满足以下公式:
当建立该关系时,侧光吸收层70不会阻挡从LED元件50发射的光传播至空气中,从而确保波束成形并不会出现阴影。
图11是示出根据另一实施方式的LED显示装置的视图。
参照图11,将描述根据另一实施方式的LED显示装置。在下面的描述中,相同的附图标记用于表示相同的元件,并且将省略与前面的实施方式相同的部件的细节。
如图11所示,侧光吸收层170不仅可以形成在一个LED面板的面对另一个LED面板的横向侧的横向侧上,而且可以形成在一个LED面板的不面对另一个LED面板的横向侧的横向侧上。也就是说,侧光吸收层170可以形成在LED面板的外侧处,该LED面板位于多个LED面板中的最外侧。通过这种配置,可以防止或最小化LED显示装置101的边缘部分的图像质量的劣化。此外,可以防止或最小化LED显示装置101的屏幕边缘部分中的异质感的发生。
具体地,LED显示装置101可以包括机架和安装在机架中的多个LED面板。
多个LED面板可以包括位于最外侧处的LED面板120a和与LED面板120a相邻的LED面板120b。LED面板120b可以位于LED面板120a和LED面板120c之间。
LED面板120a可以包括面板主体130a和设置在面板主体130a的横向侧132a和132b上的侧光吸收层170。
LED面板120b可以包括面板主体130b和设置在面板主体130b的横向侧132c和132d上的侧光吸收层170。
侧光吸收层170可以吸收环境光和从多个LED元件150发射的光中的至少一个。
面板主体130a和130b中的每一个包括衬底141、安装在衬底141的前侧的多个LED元件150、以及设置在衬底141的前侧以覆盖多个LED元件150的模制件160。
多个LED元件150由无机材料形成,并且可以包括具有几微米到几百微米的高度和宽度的无机发光元件。从硅晶片拾取多个LED元件150,并将其转移到导电粘合层158上。
多个LED元件150中的每一个可以具有发光结构,该发光结构包括n型半导体、有源层、p型半导体和一对元件电极155。该对元件电极155可以沿相同的方向排列以形成倒装芯片(flip chip)形状。
衬底141上可以设置有电连接到该对元件电极155的一对衬底电极145。
面板主体130a和130b可以包括形成在衬底141上的导电粘合层158,以将衬底141电连接到多个LED元件150。导电粘合层158可以形成在衬底141的整个区域上。
导电粘合层158可以促成该对元件电极155和该对衬底电极145之间的电连接。导电粘合层158可以包括各向异性导电膜(ACF)。ACF是附着在保护膜上的各向异性粘合剂,且导电球分布在粘合剂树脂上。导电球是由薄的绝缘膜围绕的导电球,并且当提供压力时,绝缘膜被破坏使得导电球彼此电连接。
这样,当使用导电粘合层158将多个LED元件150的元件电极155电连接到衬底141的衬底电极145时,防止了LED元件150在粘合过程中被损坏,提高了粘合的可靠性,并且有利于粘合过程。
面板主体130a和130b可以包括形成在衬底141的前侧处的前光吸收层142。前光吸收层142可以形成在衬底141的、除了形成有多个LED元件150的区域之外的部分处。
前光吸收层142可以以预定图案形成在多个LED元件150之间。前光吸收层142可以以晶格图案形成。
图12是示出图1的LED显示装置的制造方法的流程图。
在操作91中,将多个LED元件50以矩阵阵列安装在衬底41上,在衬底41上形成有前光吸收层42以便形成LED面板20。
在操作92中,通过在衬底41上模制模制构件以包围多个LED元件50来形成模制件60。可以通过分配工艺等将液体模制构件施加到衬底41上来形成模制件60。当模制件60硬化时,衬底41、前光吸收层42、LED元件50和模制件60形成面板主体30。面板主体30可具有大致矩形的薄板形状,其具有前表面31、后表面33以及连接前表面31和后表面33的上横向表面32、下横向表面32、左横向表面32、右横向表面32。
在操作93中,在面板主体30的横向表面32上形成侧光吸收层70,以形成LED面板20。侧光吸收层70可以通过在面板主体30的横向表面32上涂覆光吸收材料或附着光吸收材料来形成。
在操作94中,将多个LED面板20以矩阵排列的方式安装在机架10中。
图13是示出根据另一实施方式的LED显示装置的视图。
参照图13,将描述根据另一实施方式的LED显示装置201。在下面的描述中,相同的附图标记用于表示相同的元件,并且将省略与前面的实施方式相同的部件的细节。
与上述实施方式不同,多个LED面板的模制件可以形成为彼此集成。也就是说,集成的模制件290可以在多个衬底的前侧形成为单个主体,以便覆盖LED显示装置201的所有LED元件250。
具体地,LED显示装置201可以包括机架和安装在机架中的多个LED面板。
多个LED面板可以包括位于最外侧的LED面板220a和与LED面板220a相邻的LED面板220b。LED面板220b可以位于LED面板220a和LED面板220c之间。
LED面板220a可以包括面板主体230a和设置在面板主体230a的横向侧232a上的侧光吸收层270。
LED面板220b可以包括面板主体230b。
在该实施方式中,侧光吸收层不形成在面板主体230a的内部横向侧232b和面板主体230b的相对横向侧232c和232d处,但是本公开不限于此。
侧光吸收层270可以吸收环境光和从多个LED元件250发射的光中的至少一者。
如图13所示,侧光吸收层270可以形成在面板主体230a的整个横向侧232a上。然而,本公开不限于此,且侧光吸收层270可以形成在面板主体230a的横向侧的、除了模制件290的横向侧的一部分之外的部分上。或者,侧光吸收层270可形成在衬底241的整个横向侧和模制件290的横向侧的一部分上。此外,LED面板220a可包括前边缘光吸收层,其从侧光吸收层270延伸并形成在面板主体230a的前侧上以覆盖面板主体230a的前表面和横向表面之间的角。
面板主体230a和230b中的每一个包括衬底241、安装在衬底241的前侧处的多个LED元件250、以及形成在衬底的前侧以覆盖多个LED元件250的集成模制件290。集成模制件290可以在多个衬底241的前侧形成为单一体,以覆盖LED显示装置201的所有LED元件250。因此,形成彼此相邻的LED面板集成的模制件290。
多个LED元件250中的每一个可以具有一对元件电极255。衬底241上可以设置有电连接到该对元件电极255的一对衬底电极245。
面板主体230a和230b可以包括导电粘合层258,该导电粘合层258形成在衬底241上以将衬底241电连接到多个LED元件250。导电粘合层258可以形成在衬底241的整个区域上。
面板主体230a和230b可以包括形成在衬底241的前侧处的前光吸收层242。前光吸收层242可以形成在衬底241的、除了形成有多个LED元件250的区域之外的部分上。
前光吸收层242可以以预定图案形成在多个LED元件250之间。前光吸收层242可以以晶格图案形成。
前光吸收层242可以包括间隙覆盖图案243以覆盖多个LED面板之间的间隙G。间隙覆盖图案243可以防止环境光和从多个LED元件250发射的光进入多个LED面板之间的间隙G。此外,间隙覆盖图案243可以在物理上防止模制树脂在形成集成模制件290时渗透到间隙G中。
图14是示出在图13的LED显示装置的间隙区域中形成侧光吸收层的实施方式的剖视图。
参考图14,将描述另一个实施方式。在下面的描述中,相同的附图标记用于表示相同的元件,并且将省略与前面的实施方式相同的部件的细节。
与图13的上述实施方式不同,侧光吸收层270可以形成在LED显示装置202的多个LED面板之间的间隙G的区域中。也就是说,如图14所示,侧光吸收层270可以形成在面板主体230a的横向侧232b和面板主体230b的横向侧232c上。面板主体230a的横向侧232b和面板主体230b的横向侧232c可以是以间隙G置于其间地彼此面对的横向侧。
侧光吸收层270可以形成在面板主体230a的横向侧的除模制件290的横向侧之外的部分上。也就是说,侧光吸收层270可以形成在衬底241和导电粘合层258的横向侧处,或者可以仅形成在衬底241的横向侧处。
图15是示出根据另一实施方式的具有导电粘合层的LED显示装置203的剖视图。
参考图15,将描述另一个实施方式。在下面的描述中,相同的附图标记用于表示相同的元件,并且将省略与前面的实施方式相同的部件的细节。
与图13的上述实施方式不同,导电粘合层259不是形成在衬底241的整个区域上,而是仅形成在该区域的一部分上。也就是说,如图15所示,导电粘合层259可以仅形成在覆盖衬底电极245的区域上。
图16是示出根据另一实施方式的LED显示器的制造方法的流程图。
在操作291中,将多个LED元件250安装在衬底241的前侧处。导电粘合层258和259可以形成在衬底241上,以将衬底241电连接到LED元件250。可以在多个LED元件250之间以预定图案形成前光吸收层242。
在操作292中,将多个衬底241彼此相邻地设置。
在操作293中,在多个衬底241的前侧形成集成模制件290,以覆盖多个LED元件250的整体。
在操作294中,在位于多个LED面板中最外面的LED面板220a的外侧边232a处形成侧光吸收层270。
在上述LED显示装置中,由于防止了相邻的LED面板之间的间隙所产生的接缝被肉眼看出或者可使接缝的可见度大致最小化,因而可改善图像质量。
在上述LED显示装置中,可以防止或最小化屏幕边缘处的图像质量的劣化。
尽管已参照具体实施方式描述了本公开,但这些具体实施方式不是限制性的。本教导可容易地应用于其它类型的设备。此外,本实施方式的描述旨在为说明性的,而不旨在限制权利要求的范围,并且许多替代、修改和变化将对本领域技术人员是显而易见的。
Claims (13)
1.LED面板,用于拼接式显示装置中,包括:
面板主体,具有衬底、设置在所述衬底的前侧的多个LED元件、以及设置在所述衬底的前侧以覆盖所述多个LED元件的模制件;以及
光吸收层,形成在所述面板主体的横向侧处,以吸收环境光和从所述多个LED元件发射的光中的至少一者,
其中,所述横向侧与所述多个LED元件之中的最外LED元件相邻地定位,并且能够在拼接中与另一LED面板的另一横向侧彼此相邻并且彼此面对,
所述多个LED元件中的每个包括布置在与发光方向相反的方向上的一对元件电极,
所述面板主体包括形成在所述衬底上以将所述一对元件电极电连接到所述衬底的导电粘合层以及在所述导电粘合层的前侧形成在所述多个LED元件之间的前光吸收层。
2.根据权利要求1所述的LED面板,其中,所述前光吸收层形成在所述衬底的除了形成有所述多个LED元件的区域之外的部分处。
3.根据权利要求1所述的LED面板,其中,所述光吸收层形成在所述面板主体的横向侧的一部分处,所述面板主体的横向侧的所述一部分处于所述衬底的横向侧与所述模制件的横向侧之间。
4.根据权利要求1所述的LED面板,其中,所述光吸收层形成在所述衬底的横向侧和所述模制件的横向侧两者处。
5.根据权利要求4所述的LED面板,其中,所述光吸收层部分地覆盖所述模制件的横向侧。
6.根据权利要求1所述的LED面板,还包括:前边缘光吸收层,从所述光吸收层延伸并形成在所述面板主体的前侧上,以覆盖所述面板主体的前表面和横向表面之间的拐角。
7.根据权利要求1所述的LED面板,其中,所述面板主体的横向表面与所述多个LED元件之中最靠近所述面板主体的所述横向表面设置的LED元件的中心线之间的距离对应于所述多个LED元件之间的间距的一半。
8.根据权利要求1所述的LED面板,其中,
所述衬底具有电性连接至所述一对元件电极的一对衬底电极。
9.根据权利要求8所述的LED面板,其中,所述导电粘合层形成在整个所述衬底上。
10.LED显示装置,包括:
机架;以及
多个LED面板,以拼接的方式安装在所述机架中,所述多个LED面板中的至少一个包括:
面板主体,具有衬底、设置在所述衬底的前侧处的多个LED元件、以及设置在所述衬底的前侧处以覆盖所述多个LED元件的模制件;以及
光吸收层,形成在所述面板主体的横向侧以吸收环境光和从所述多个LED元件发射的光中的至少一者,其中所述横向侧与所述多个LED元件之中的最外LED元件相邻地定位,
其中,所述多个LED面板之中的两个相邻LED面板的所述横向侧彼此相邻并且面向彼此,
所述多个LED元件中的每个包括布置在与发光方向相反的方向上的一对元件电极,
所述面板主体包括形成在所述衬底上以将所述一对元件电极电连接到所述衬底的导电粘合层以及在所述导电粘合层的前侧形成在所述多个LED元件之间的前光吸收层。
11.根据权利要求10所述的LED显示装置,其中,所述多个LED面板的模制件彼此间隔开。
12.根据权利要求10所述的LED显示装置,其中,所述多个LED面板的模制件彼此集成。
13.根据权利要求10所述的LED显示装置,其中,所述前光吸收层包括间隙覆盖图案,以覆盖所述多个LED面板之间的间隙。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR20170139011 | 2017-10-25 | ||
KR10-2017-0139011 | 2017-10-25 | ||
PCT/KR2018/012674 WO2019083285A1 (en) | 2017-10-25 | 2018-10-24 | LED PANEL AND DISPLAY APPARATUS HAVING THE SAME |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN111357113A CN111357113A (zh) | 2020-06-30 |
CN111357113B true CN111357113B (zh) | 2023-06-27 |
Family
ID=66656205
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201880068505.8A Active CN111357113B (zh) | 2017-10-25 | 2018-10-24 | Led面板和具有led面板的显示装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR102656147B1 (zh) |
CN (1) | CN111357113B (zh) |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20210019895A (ko) | 2019-08-13 | 2021-02-23 | 삼성전자주식회사 | 디스플레이 장치 및 그의 제조 방법 |
KR102655204B1 (ko) * | 2019-08-16 | 2024-04-04 | 엘지디스플레이 주식회사 | 마이크로led 표시장치 |
KR20210034977A (ko) | 2019-09-23 | 2021-03-31 | 삼성전자주식회사 | 디스플레이 장치 및 그 제조 방법 |
WO2021118268A1 (en) * | 2019-12-13 | 2021-06-17 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Display apparatus having display module and method of manufacturing the same |
KR20210108124A (ko) * | 2020-02-25 | 2021-09-02 | 삼성전자주식회사 | 디스플레이 장치 및 이에 구비되는 디스플레이 패널 |
KR20210141146A (ko) * | 2020-05-15 | 2021-11-23 | 삼성전자주식회사 | 디스플레이 모듈을 포함하는 디스플레이 장치 및 그 제조 방법 |
CN112885236A (zh) * | 2021-01-11 | 2021-06-01 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 导电走线、显示面板及其制备方法、拼接屏 |
TWI753762B (zh) | 2021-01-27 | 2022-01-21 | 友達光電股份有限公司 | 顯示裝置 |
KR20220111809A (ko) * | 2021-02-02 | 2022-08-10 | 삼성전자주식회사 | 디스플레이 모듈 및 그 제조 방법 |
CN112863370A (zh) * | 2021-02-26 | 2021-05-28 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及其制作方法、拼接显示装置 |
CN115223457A (zh) * | 2021-04-15 | 2022-10-21 | 群创光电股份有限公司 | 显示装置及拼接显示装置 |
KR20230000611A (ko) * | 2021-06-25 | 2023-01-03 | 삼성전자주식회사 | 디스플레이 모듈을 포함하는 디스플레이 장치 및 그 제조 방법 |
KR20230092313A (ko) * | 2021-12-17 | 2023-06-26 | 삼성전자주식회사 | 디스플레이 모듈을 포함하는 디스플레이 장치 및 그 제조 방법 |
WO2024063288A1 (ko) * | 2022-09-19 | 2024-03-28 | 삼성전자주식회사 | 디스플레이 모듈을 포함하는 디스플레이 장치 및 그 제조 방법 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102484123A (zh) * | 2009-09-08 | 2012-05-30 | 全球Oled科技有限责任公司 | 具有交叠的柔性基板的拼接显示器 |
CN103378312A (zh) * | 2012-04-19 | 2013-10-30 | 株式会社东芝 | 显示装置 |
CN107240355A (zh) * | 2016-03-29 | 2017-10-10 | 三星电子株式会社 | 显示面板和多画面设备 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6897855B1 (en) * | 1998-02-17 | 2005-05-24 | Sarnoff Corporation | Tiled electronic display structure |
US6873380B2 (en) * | 2001-07-12 | 2005-03-29 | Intel Corporation | Providing optical elements over emissive displays |
WO2017146476A1 (ko) * | 2016-02-26 | 2017-08-31 | 서울반도체주식회사 | 디스플레이 장치 및 그의 제조 방법 |
-
2018
- 2018-10-24 CN CN201880068505.8A patent/CN111357113B/zh active Active
- 2018-10-24 KR KR1020180127789A patent/KR102656147B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102484123A (zh) * | 2009-09-08 | 2012-05-30 | 全球Oled科技有限责任公司 | 具有交叠的柔性基板的拼接显示器 |
CN103378312A (zh) * | 2012-04-19 | 2013-10-30 | 株式会社东芝 | 显示装置 |
CN107240355A (zh) * | 2016-03-29 | 2017-10-10 | 三星电子株式会社 | 显示面板和多画面设备 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20190046684A (ko) | 2019-05-07 |
CN111357113A (zh) | 2020-06-30 |
KR102656147B1 (ko) | 2024-04-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN111357113B (zh) | Led面板和具有led面板的显示装置 | |
US11263933B2 (en) | LED panel and display apparatus having the same | |
US11852909B2 (en) | Display device and method of manufacturing the same | |
EP3909041B1 (en) | Display device including radiant heat blocking layer | |
US8693173B2 (en) | Display apparatus | |
US20150301266A1 (en) | Lighting device and display device | |
CN112670312A (zh) | 显示装置 | |
US20170098796A1 (en) | Window substrate and display apparatus including same | |
US20220084994A1 (en) | Display apparatus having display module and method of manufacturing the same | |
KR20150145827A (ko) | 디스플레이 모듈 및 이를 포함하는 멀티 디스플레이 장치 | |
EP3815144B1 (en) | Manufacturing method of a display apparatus | |
KR20210034977A (ko) | 디스플레이 장치 및 그 제조 방법 | |
JPWO2014141842A1 (ja) | 表示装置およびその製造方法 | |
US11152548B2 (en) | Display module and display apparatus | |
EP3703132B1 (en) | Led display device | |
KR101995776B1 (ko) | 액정표시장치 | |
KR102390480B1 (ko) | 디스플레이 장치 | |
KR101920760B1 (ko) | 백라이트 유닛을 포함하는 액정표시장치모듈 | |
CN114898668B (zh) | 拼接显示面板和拼接显示装置 | |
CN115083296B (zh) | 显示装置 | |
KR102465447B1 (ko) | 고정테이프 모듈 및 그를 구비한 디스플레이 장치 | |
KR20230076707A (ko) | 디스플레이 모듈을 포함하는 디스플레이 장치 및 그 제조 방법 | |
KR20230076708A (ko) | 디스플레이 모듈을 포함하는 디스플레이 장치 및 그 제조 방법 | |
KR20230076704A (ko) | 디스플레이 장치 | |
KR20220019500A (ko) | 디스플레이 모듈 및 디스플레이 장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |