CN111355873B - 摄像模组组装方法 - Google Patents

Abstract

一摄像模组组装方法，该摄像模组包括至少一镜头和一电路板组件，该电路板组件包括至少一感光芯片，包括，测量该镜头的一光心偏移量，其中该镜头的实际光心相对于该镜头的理论光心的偏移量表示所述光心偏移量，其中该镜头的实际光心是该镜头的成像中心，该镜头的理论光心是该镜头的几何中心；基于所述光心偏移量获得该镜头的实际光心相对于该感光芯片的感光光心的一补偿贴附量；以及基于所述补偿贴附量将该镜头组装于所述电路板组件以使得该镜头的实际光心对齐该感光芯片的感光光心，以形成该摄像模组。

Description

摄像模组组装方法

技术领域

本发明涉及摄像模组领域，更进一步的涉及一种摄像模组组装系统及其组装方法。

背景技术

随着科技的发展，摄像模组被应用到了各种电子产品上，使得电子产品能够具有拍摄或摄像的功能，极大的方便了人们的生活，极大的增加了各类电子产品的用户体验。随着摄像模组的普及，人们开始并不满足于电子产品具有拍摄或摄像的功能，人们对摄像模组的成像质量提出了更高的要求。而摄像模组的组装过程会对摄像模组的成像质量具有极大的影响。

在传统摄像模组的组装过程中，摄像模组镜座贴装主要有两种方式，第一种方式是镜座单体贴装，第二种方式是镜头镜座组件贴装。第一种贴装方式是先将镜头座贴装于摄像模组的电路板，然后再将镜头安装于镜头座，并使得镜头位于电路板的感光芯片的感光路径上，从而实现镜头的组装；第二种贴装方式是先将镜头组装于镜头座(或者镜头与镜头座一体成型)，然后再将镜头和镜头座的组合贴装于摄像模组的电路板的一侧，并使得镜头位于电路板的感光芯片的感光路径上，从而完成摄像模组的组装。

需要指出的是，传统摄像模组镜座贴装的两种方式都不能够准确的抓取镜头的光学中心，实现镜头光学中心与感光芯片光学中心对心贴附。也就是说，采用传统的摄像模组镜座贴装方式镜头的实际光心与感光芯片的实际光心之间会存在一定的偏移，从而影响摄像模组整体的成像质量。

传统摄像模组镜座的贴装方式中，无论是第一种镜座贴装方式还是第二种贴装方式，都是默认镜座外框的中心与镜头的光心一致，在贴装的时候，识别镜座外框的视觉中心和芯片视觉中心，并按照镜座视觉中心与感光芯片视觉中心大致对齐的方式将完成镜座或镜头镜座组件的贴装。

需要指出的是，在实际操作过程中，由于受到镜头和/或镜座加工误差等因素的影响，镜头的光学中心往往与镜座外框的光学中心之间存在一定的偏移，镜头的实际光学中心与镜座外框的光学中心往往不会相互重叠。因此，在摄像模组的组装过程中，将镜座外框的中心与镜头的光学中心认定为一致，并将镜座外框的视觉中心与感光芯片的视觉中心对齐的贴装方式，必然会导致镜头的实际光心与感光芯片的光学中心之间存在一定的偏移，影响摄像模组的成像质量。

另一方面，在传统摄像模组的组装过程中，镜框的中心、感光芯片的中心以及镜框中心与感光芯片的中心对齐的方式都是依靠组装操作者的视觉来确定和完成的，操作过程中具有极大的偶然性和不确定性，影响摄像模组的成像质量。

最重要的是，在传统摄像模组的组装过程中，镜头组装完成后，镜头的实际光心难以确定，因此也就无法在摄像模组的实际组装过程中将镜头的实际光学中心与感光芯片的实际光学中心相对齐，影响摄像模组的组装效果和成像质量。

另外，在红外摄像模组的组装过程中，红外模组组件模组无法进行通光孔识别法实现摄像模组的组件贴附，造成红外摄像模组的组装过程中，红外模组组件的镜头光学中心难以确定，影响红外摄像模组的组装质量以及成像质量。

发明内容

本发明的一个目的在于提供一摄像模组组装系统及其组装方法，其中所述光心补偿贴附系统能够确定镜头的实际光心位置。

本发明的另一个目的在于提供一摄像模组组装系统及其组装方法，其中所述光心补偿贴附系统能够确定镜头的实际光心位置与理论光心位置之间的偏移量，方便在摄像模组组装的过程中提高摄像模组光心的制程。

本发明的另一个目的在于提供一摄像模组组装系统及其组装方法，其中所述光心补偿贴附系统能够根据镜头实际光心的偏移量确定镜头组装偏移补偿量，实现光心补偿后贴附。

本发明的另一个目的在于提供一摄像模组组装系统及其组装方法，其中所述摄像模组组装系统能够在摄像模组的组装贴附过程中将镜头的实际光心与感光芯片的光心对齐，提升摄像模组光心制程精度，提高摄像模组的成像质量。

本发明的另一个目的在于提供一摄像模组组装系统及其组装方法，其中所述光心补偿贴附系统包括一光心测试系统，所述光心测试系统能够准确的测量镜头的实际光心，测试过程简单，光心测量准确度高。

本发明的另一个目的在于提供一摄像模组组装系统及其组装方法，其中所述光心测试系统使用CCD采集镜头成像效果，光心测量精度高。

本发明的另一个目的在于提供一摄像模组组装系统及其组装方法，其中所述光心测试系统能够根据镜头的实际光心的偏移量计算镜头贴附偏移补偿量，能够提高摄像模组的光心制程精度。

本发明的另一个目的在于提供一摄像模组组装系统及其组装方法，其中所述光心补偿贴附系统包括一贴附系统，所述贴附系统能够根据所述光心测试系统所计算生成的镜头贴附偏移补偿量调整镜头的贴装位置，有利于提高摄像模组的镜头光心与感光芯片光心的制程。

本发明的另一个目的在于提供一摄像模组组装系统及其组装方法，其中所述摄像模组组装系统能够兼容可见光光学镜头和红外光光学镜头，兼容性强适应范围广。

本发明的另一个目的在于提供一摄像模组组装系统及其组装方法，其中所述光心补偿贴附系统能够缩小镜头的实际光心与感光芯片的感光光心之间的偏移量，提高摄像模组的光心制程。

本发明的另一个目的在于提供一摄像模组组装系统及其组装方法，其中所述光心补偿贴附方法操作简单、易于实现、所生产的摄像模组光心制程高。

为了实现以上至少一个发明目的，本发明提供一摄像模组组装方法，该摄像模组包括至少一镜头和一电路板组件，该电路板组件包括至少一感光芯片，其特征在于，包括：

测量该镜头的一光心偏移量，其中该镜头的实际光心相对于该镜头的理论光心的偏移量表示所述光心偏移量，其中该镜头的实际光心是该镜头的成像中心，该镜头的理论光心是该镜头的几何中心；

基于所述光心偏移量获得该镜头的实际光心相对于该感光芯片的感光光心的一补偿贴附量；以及

基于所述补偿贴附量将该镜头组装于所述电路板组件以使得该镜头的实际光心对齐该感光芯片的感光光心，以形成该摄像模组。

根据本发明的一个实施例，测量该镜头的一光心偏移量，包括：

通过一图像采集装置采集一标板透过该镜头后的一标板图像，其中所述标板具有一特征图案，所述特征图案的中心位于所述标板的中心，其中所述标板对应于该镜头且与该镜头同轴地设置，以使得所述特征图案的中心对应于该镜头的几何中心，以使得所述特征图案的中心对应于该镜头的理论光心；以及

确定所述标板图像中所述特征图案的中心相对所述标板图像的中心的偏移量，以获得该镜头的所述光心偏移量。

根据本发明的一个实施例，所述标板上的所述特征图案的形状选自三角形、正方形、长方形、圆形、椭圆形、扇形、点或交叉线中的一种。

根据本发明的一个实施例，所述图像采集装置是摄像模组。

根据本发明的一个实施例，所述图像采集装置是CCD摄像模组。

根据本发明的一个实施例，基于所述补偿贴附量将该镜头组装于所述电路板组件以使得该镜头的实际光心对齐该感光芯片的感光光心，以形成该摄像模组，包括：

以该镜头的理论光心与该电路板组件的该感光芯片的感光光心相对齐的方式将该镜头预贴装于该电路板组件，其中在该镜头与所述电路板组件的预贴装状态，该镜头相对所述电路板组件的位置能够被调整；和

基于所述补偿贴附量调整该镜头贴装于所述电路板组件的位置，以使得该镜头的实际光心对齐该感光芯片的感光光心。

一镜头光心的测量方法，其适用于测量一镜头的实际光心位置，其特征在于，包括：

通过一图像采集装置采集一标板透过该镜头后的一标板图像，其中所述标板具有一特征图案，所述特征图案的中心位于所述标板的中心，其中所述标板对应于该镜头且与该镜头同轴地设置，以使得所述特征图案的中心对应于该镜头的几何中心，以使得所述特征图案的中心对应于该镜头的理论光心；以及

确定所述标板图像中所述特征图案的中心，所述标板图像中所述特征图案的中心表示该镜头的实际光心。

根据本发明的一个实施例，所述标板上的所述特征图案的形状选自三角形、正方形、长方形、圆形、椭圆形、扇形、点或交叉线中的一种。

根据本发明的一个实施例，所述图像采集装置是CCD摄像模组。

根据本发明的另一方面，本发明进一步提供一镜头光心测量系统，用于测量一镜头的实际光心，其中该镜头的实际光心表示该镜头的成像中心，其特征在于，包括：

一标板，其中所述标板具有一特征图案，所述特征图案位于所述标板的中心，其中，所述标板对应于该镜头且与该镜头同轴地设置，以使得所述特征图案的中心对应于该镜头的几何中心，以使得所述特征图案的中心对应于该镜头的理论光心；

一图像采集装置，所述图像采集装置对应于该镜头，用于采集所述标板透过该镜头后的一标板图像；以及

一补偿测量系统，所述补偿测量系统用于以通过所述图像采集装置采集所述标板透过该镜头后的所述标板图像，其中所述标板具有一特征图案，所述特征图案的中心位于所述标板的中心，其中所述标板对应于该镜头且与该镜头同轴地设置，以使得所述特征图案的中心对应于该镜头的几何中心，以使得所述特征图案的中心对应于该镜头的理论光心；以及确定所述标板图像中所述特征图案的中心，所述标板图像中所述特征图案的中心表示该镜头的实际光心的方法测量该镜头的实际光心。

附图说明

图1是根据本发明的一个优选实施例的摄像模组的组装方法流程图。

图2是根据本发明的一个优选实施例的摄像模组的组装方法流程图。

图3是根据本发明的一个优选实施例的摄像模组的组装方法流程图。

图4是根据本发明的一个优选实施例的摄像模组的组装系统的框图结构示意图。

图5是根据本发明的一个优选实施例的摄像模组的组装系统的组装系统的图像采集系统的结构示意图。

图6是根据本发明的一个优选实施例的摄像模组的组装系统的图像采集系统的光路流程示意图。

图7是根据本发明的一个优选实施例的摄像模组的组装系统的图像采集系统的标板结构示意图。

图8是根据本发明的一个优选实施例的摄像模组组装系统的补偿贴付前的光心效果图。

图9是根据本发明的一个优选实施例的摄像模组组装系统的补偿贴附后的光心效果图。

图10是根据本发明的一个优选实施例的摄像模组的组装系统的图像采集系统的标板结构示意图。

图11是根据本发明的一个优选实施例的摄像模组的组装系统的图像采集系统的标板结构示意图。

图12是根据本发明的一个优选实施例的摄像模组的组装系统的图像采集系统的标板结构示意图。

图13是根据本发明的一个优选实施例的摄像模组的组装系统的图像采集系统的标板结构示意图。

图14是根据本发明的一个优选实施例的摄像模的组装系统的光源准直镜头的一个示例结构示意图。

图15是根据本发明的一个优选实施例的摄像模的组装系统的图像采集装置的一个示例结构示意图。

图16是根据本发明的一个优选实施例的摄像模的组装系统的远光镜头的一个示例结构示意图。

图17是根据本发明的一个优选实施例的摄像模组的组装系统的实际光心确定方法框图流程图。

具体实施方式

以下描述用于揭露本发明以使本领域技术人员能够实现本发明。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本发明的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本发明的精神和范围的其他技术方案。

本领域技术人员应理解的是，在本发明的揭露中，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系，其仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此上述术语不能理解为对本发明的限制。

可以理解的是，术语“一”应理解为“至少一”或“一个或多个”，即在一个实施例中，一个元件的数量可以为一个，而在另外的实施例中，该元件的数量可以为多个，术语“一”不能理解为对数量的限制。

参考附图1至图3，本发明所提供的一摄像模组组装方法被阐述，该摄像模组包括一镜头200和一电路板组件，该电路板组件包括至少一感光芯片，所述摄像模组组装方法包括如下步骤：

101：测量该镜200的一光心偏移量40，其中该镜头200的实际光心41相对于该镜头200的理论光心42的偏移量表示所述光心偏移量40，其中该镜头200 的实际光心41是该镜头200的成像中心，该镜头200的理论光心42是该镜头 200的几何中心；

102：基于所述光心偏移量40获得该镜头200的实际光心41相对于该感光芯片的感光光心的一补偿贴附量50；以及

103：基于所述补偿贴附量50将该镜头200组装于所述电路板组件以使得该镜头的实际光心41对齐该感光芯片的感光光心，以形成该摄像模组。

根据本发明的一个实施例，其中在所述步骤101中进一步包括如下步骤：

1011：通过一图像采集装置12采集一标板11透过该镜头200后的一标板图像60，其中所述标板11具有一特征图案111，所述特征图案111的中心位于所述标板11的中心，其中所述标板11对应于该镜头200且与该镜头200同轴地设置，以使得所述特征图案111的中心对应于该镜头200的几何中心，以使得所述特征图案111的中心对应于该镜头200的理论光心；以及

1012：确定所述标板图像60中所述特征图案111的中心相对所述标板图像的60中心的偏移量，以获得该镜头200的所述光心偏移量40。

根据本发明的一个实施例，其中所述标板11的所述特征图案111选自三角形、正方形、长方形、圆形、椭圆形、扇形、点或交叉线中的一种。

根据本发明的一个实施例，其中所述图像采集装置是CCD摄像模组。

根据本发明的一个实施例，其中在所述步骤103中进一步包括如下步骤：

1031：以该镜头200的理论光心42与该电路板组件的该感光芯片的感光光心相对齐的方式将该镜头预贴装于该电路板组件，其中在该镜头与所述电路板组件的预贴装状态，该镜头200相对所述电路板组件的位置能够被调整；和

1032：基于所述补偿贴附50调整该镜头200贴装于所述电路板组件的位置。

根据本发明的一个实施例，在所述步骤1031中，将该镜头200的外框的几何中心认为是该镜头200的几何中心。

参考附图4至图15，相应的，为了实现以上至少一个发明目的，本发明提供一摄像模组的组装系统，其能够将至少一该镜头200贴装于该电路板组件组装形成一该摄像模组，其中该电路板组件包括至少一该感光芯片。所述摄像模组组装系统包括一标板图像采集系统10、一补偿测量系统20以及一镜头贴附系统30，所述图像采集系统10能够采集所述标板11上的所述特征图案111透过该镜头 200后的所述标板图像60，所述补偿测量系统20被可工作的连接于所述图像采集系统10，所述补偿测量系统20能够接收所述标板图像60，并能够根据所述标板图像60计算该镜头200的所述光心偏移量40，并能够根据所述光心偏移量40 计算生成所述补偿贴附量50，其中所述光心偏移量50是该镜头200的实际光心 41相对于理论光心42的偏移量，其中该镜头200的实际光心41是该镜头200 的成像中心，该镜头200的理论光心42是该镜头200的几何中心，其中所述补偿贴附量50是该镜头200的实际光心41相对于感光芯片的感光光心位置的贴附调整量。

所述补偿测量系统20包括一光心偏移计算单元21和一贴附补偿计算单元22，所述光心偏移计算单元21被可工作的连接于所述标板图像采集系统10，所述光心偏移计算单元21能够自所述标板图像采集系统10接收所述标板图像60并根据所述标板图像60计算生成所述光心偏移量40。

所述贴附补偿计算单元22被可工作的连接于所述光心偏移计算单元21，所述贴附补偿计算单元22能够自所述光心偏移计算单元21接收所述光心偏移量 40。所述贴附补偿计算单元22能够根据所述光心偏移量40计算生成所述补偿贴附量50。

所述补偿测量系统20的所述贴附补偿计算单元22被可工作的连接于所述镜头贴附系统30，所述镜头贴附系统30能够自所述贴附补偿计算单元22接收所述补偿贴附量50，并在将所述镜头200贴装于所述电路板组件的过程中根据所述补偿贴附量50调整所述镜头200的贴装位置，以减小所述镜头200的实际光心与所述电路板组件的所述感光芯片之间的偏移量，提高所述摄像模组的光心制程，以供提高所述摄像模组的成像质量和所述摄像模组的生产良率。

所述镜头贴附系统30能够接收所述补偿偏移量50，并根据所述补偿偏移量 50在所述镜头200的贴装过程中根据所述补偿偏移量50调整所述镜头200的贴装位置。

参考附图5，所述标板图像采集系统10进一步包括一所述标板11和一所述图像采集装置12，以及具有一镜头放置区域13，所述镜头放置区域13被设于所述标板11和所述图像采集装置12之间，并且所述标板11和所述镜头放置区域 13分别位于所述图像采集装置12的图像采集路径上。

所述标板图像采集系统10的所述镜头放置区域13内能够放置至少一所述镜头200，并且当所述镜头200被放入到所述镜头放置区域13内的时候，所述镜头200能够被放入到所述图像采集装置12的图像采集路径上。

所述标板11具有一所述特征图案111，所述图像采集装置12能够透过被放入到所述镜头放置区域13的该镜头200采集所述标板11的所述标板图像60。

优选的，当该镜头200被放入到所述镜头放置区域13内的时候，该镜头200 的几何中心与所述标板11的所述特征图案111的几何中心同轴地设置。

需要指出的是，在本优选实施例中，所述标板图像采集系统10的所述图像采集装置12是CCD(VIS/NIS)摄像模组，被实施为CCD摄像模组的所述图像采集装置12能够透过所述镜头200采集所述标板11的所述特征图案111。所述 CCD摄像模组具有图像采集效果好，使用方便等优点。

参考附图15，其显示有本发明所提供的所述CCD摄像模组的一种具体实施方式结构示意图。

参考附图7，其显示有本发明所提供的所述标板11的一种实施方式示意图，在本优选实施例中，所述标板11上的所述特征图案111被是十字式图案，所述特征图案111的中心是十字交叉点，所述特征图案111的几何中心位于所述标板 11的几何中心，以使得所述标板11的几何中心能够与该镜头200的几何中心同轴地设置，以使得所述特征图案111的几何中心能够与该镜头200的理论光心同轴地设置。

参考附图11，其显示有本发明所提供的所述标板11的第一变形实施方式示意图，在所述第一变形实施方式中，所述标板11的所述特征图案111是三角形，所特征图案111的中心是三角形的中心，所述三角形的中心能够与所述标板11 的几何中心相互重叠以使得所述特征图案111的几何中心能够与该镜头200的几何中心在同一轴线上。

参考附图10，其显示有本发明所提供的所述标板11的一第二变形实施方式示意图，在所述第二变形实施方式中，所述标板11的所述特征图案111是圆形，所述特征图案111的中心是圆形特征图案的中心，圆形特征图案111的圆心于与所述标板11的几何中心相重叠，所述标板11的几何中心能够与该镜头200的几何中心同轴地设置，以使得所述特征图案111的几何中心能够与该镜头200几何中心在同一轴线上。

参考附图12，其显示有本发明所提供的所述标板11的一第三变形实施方式示意图，在所述第三变形实施方式中，所述标板11的所述特征图案111是长方形，所述特征图案111的中心是长方形的几何中心，长方形特征图案的几何中心位于所述标板11的几何中心，所述标板11的几何中心能够与该镜头200的几何中心同轴地设置，以使得所述特征图案111的几何中心能够与该镜头200的几何中心同轴地设置。

参考附图13，其显示有本发明所提供的所述标板11的一第四变形实施方式的结构示意图，在所述第四变形实施方式中，所述标板11的所述特征图案111 是椭圆形，所述特征图案111的中心式椭圆形的几何中心，并且所述椭圆形的几何中心位于所述标板11的几何中心，以使得所述标板11的几何中心能够与该镜头200的理论光心同轴的设置，以使得所述特征图案111的几何中心能够与该镜头200的理论光心同轴的设置。

所述标板图像采集系统10进一步包括一光路准直组件14，所述光路准直组件14被设于所述标板图像采集系统10的所述标板11与所述镜头放置区域13之间。所述光路准直组件14能够在所述图像采集装置12进行标板图像采集的过程中，保证所述标板11与所述镜头200之间的光线传播路径上光线能够保持直线传播，提高所述图像采集装置12在进行图像采集时的采集效果。

具体的，所述光路准直组件14被实施为光源准直镜头。反应标板图像的光线能够自所述标板11沿被实施为光源准直镜头的所述光路准直组件14传播进入所述镜头200，并穿过所述镜头200被所述图像采集装置12采集，生成所述标板图像。

参考附图14，其显示有所述光源准直镜头的一种具体实施方式结构示意图。

所述标板图像采集系统10进一步包括一放大组件15，所述放大组件15被设于所述图像采集装置12和所述镜头放置区域13之间。在所述图像采集装置12 进行图像采集的过程中，所述放大组件15能够放大所述图像采集装置12所采集的所述标板图像的比例，方便所述光心偏移位置的测量。

具体的，所述放大组件15被实施为一远光镜头。经过所述镜头200的的光线需要经过被实施为远光镜头的所述放大组件15后进入所述图像采集装置12，所述图像采集装置12采集所述标板图像。所述放大组件15能够增大光线的出射角度，以供增加所述图像采集装置12所采集的图像的比例，方便镜头光心偏移量的计算。

参考附图16，其显示有所述远光镜头的一种具体实施方式结构示意图。

所述标板图像采集系统10进一步包括一补光组件16，所述补光组件16被设于所述标板11的外侧。所述补光组件16能够在所述标板11远离所述图像采集装置12的一侧向所述标板11发射光源，以供在所述图像采集装置12进行标板图像采集的时候增加所述成像标板的亮度，增加所述图像采集装置12的标板图像采集效果。

需要指出的是，本发明所提供的所述标板图像采集系统10所能够测试的所述镜头200的类型既可以是普通的光学镜头，还可以是红外镜头。也就是说，所述标板图像采集系统10可以兼容可见光光学镜头和红外光光学镜头，既可以测量可见光光学镜头的光心偏移量，还能够测量红外光光学镜头的光心偏移量。

进一步的，当需要测量的所述镜头200是红外光光学镜头的时候，所述补光组件16可以是能够发出红外光的发光装置，此时，所述补光组件16向所述标板 11发射红外光，以供增加所述标板11的亮度，提高所述红外光光学镜头的成像质量。

当需要测量的所述镜头200时可将光光学镜头的时候，所述补光组件16可以是能够发出可见光的发光装置，此时，所述补光组件16向所述标板11发射可见光，以供增加所述标板11的亮度，提高所述可见光光学镜头的成像质量。

参考附图6，其显示有本发明所提供的标板图像采集系统10的光路模拟结构示意图。所述补光组件16所发出的光线和/或外界光线首先能够经过所述标板11，然后向所述图像采集装置12的方向传播进入所述光路准直组件14，随后经过被放入到所述镜头放置区域13的所述镜头200，光线离开所述镜头组件200后经所述放大组件15的放大后进入所述图像采集装置12，完成标板图像的采集。

需要指出的是，在本发明所提供的所述标板图像采集系统10的所述标板11 可以被实施各种形状和各种类型的标定板，只要能够达到本发明的发明目的，所述标板11被实施为的具体形状和类型不应当构成对本发明的限制。

参考附图8，其显示有本发明所提供的光心测试效果结构示意图。在所述镜头200的实际制造过程中，所述镜头200的实际光心的位置往往与镜头200的镜框的中心位置存在一定的偏离，也就是说，所述镜头200的中心位置往往与所述镜头200的镜框的中心位置不相一致。所述光心偏移计算单元21能够根据所述标板图像采集系统10所采集的所述标板图像60计算所述镜头200的实际光心位置，并根据所述实际光心位置与所述理论光心位置计算生成所述光心偏移量40。

所述镜头贴附系统30进一步包括一预贴装系统31和一镜头贴装调整系统32。所述镜头贴附系统30的所述预贴装系统31能够将所述镜头200预贴装于所述电路板组件，完成所述镜头200的预贴装。

在将所述镜头200预贴装于所述镜头组件的时候，以将所述镜头200的理论光心与所述电路板组件的所述感光芯片的感光光心相对齐的方式将所述镜头200 预贴装于所述电路板组件，并且在所述镜头200的预贴装状态，所述镜头200相对于所述电路板组件的贴装位置能够被调整，以供允许所述镜头贴装调整系统 32能够根据所述补偿贴附量50调整所述镜头200贴装于所述电路板组件的相对位置。

需要说明的是，在所述步骤103中，在以将所述镜头200的理论光心与所述电路板组件的所述感光芯片的感光光心相对齐的方式贴装于所述电路板的过程中，以所述镜头200的外框的中心为所述镜头200的理论光学中心。

所述镜头贴附系统30的所述镜头贴装调整系统32被可工作的连接于所述补偿测量系统20的所述贴附补偿计算单元22，所述镜头贴装调整系统32能够自所述贴附补偿单元22接收所述补偿贴附量50，所述镜头贴装调整系统32能够根据所述补偿贴附量50调整所述镜头200贴装于所述电路板组件的相对位置，以减小所述镜头200的实际光心与所述电路板组件的所述感光芯片的感光光心之间的偏移量，提高所述摄像模组的所述镜头200的镜头光心与所述感光芯片的感光光心之间的光心制程，提高摄像模组的成像质量以及摄像模组的生产良率。

需要指出的是，所述镜头贴装调整系统32能够根据所述补偿贴附量40调整所述镜头200贴装于所述电路板组件的贴装位置，以供提高所述镜头200的镜头光心与所述感光芯片的感光光心之间的制程，提高摄像模组的成像质量。

在所述镜头预贴装系统31将所述镜头200预装于所述电路板组件之后，所述镜头贴装调整系统32根据所述补偿贴附量50调整所述镜头200的贴装位置，以减小所述镜头200的实际光心与所述电路板组件的所述感光芯片的感光光心之间的偏移量，提高所述摄像模组的成像质量。

根据本发明的另一方面，本发明进一步提供一镜头光心的测量方法，其适用于确定一镜头200的实际光心的位置，其特征在于，所述镜头光心的测量方法包括如下步骤：

201：通过一图像采集装置12采集一标板11上的一特征图案透过该镜头后的一标板图像，其中所述标板上的所述特征图案的几何中心与该镜头的几何中心同轴设置；和

202：确定所述标板图像的几何中心，基于所述标板图像的几何中心确定该镜头的实际光心位置。

根据本发明的另一方面，本发明进一步提供一镜头图像采集系统，所述镜头图像采集系统包括一标板11、一图像采集装置12，以及具有形成于所述标板11 和所述图像采集装置12之间的一镜头放置区域13，所述标板具有一特征图案111，该镜头200能够被放入到所述镜头放置区域13，当该镜头200被放入到所述镜头放置区域13内时，该镜头200的几何中心能够与所述标板11的所述特征图案 111的几何中心在同一轴线上，所述图像采集装置12能够采集所述标板11的所述特征图案111透过被放入到所述镜头放置区域13内的该镜头22的一标板图像 60。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

本领域的技术人员应理解，上述描述及附图中所示的本发明的实施例只作为举例而并不限制本发明。本发明的目的已经完整并有效地实现。本发明的功能及结构原理已在实施例中展示和说明，在没有背离所述原理下，本发明的实施方式可以有任何变形或修改。

Claims (4)

1.一摄像模组组装方法，该摄像模组包括至少一镜头和一电路板组件，该电路板组件包括至少一感光芯片，其特征在于，包括：

测量该镜头的一光心偏移量，其中该镜头的实际光心相对于该镜头的理论光心的偏移量表示所述光心偏移量，其中该镜头的实际光心是该镜头的成像中心，该镜头的理论光心是该镜头的几何中心，其中测量该镜头的一光心偏移量，包括：通过一图像采集装置采集一标板透过该镜头后的一标板图像，其中所述标板具有一特征图案，所述特征图案的中心位于所述标板的中心，其中所述标板对应于该镜头且与该镜头同轴地设置，以使得所述特征图案的中心对应于该镜头的几何中心，以使得所述特征图案的中心对应于该镜头的理论光心；以及，确定所述标板图像中所述特征图案的中心相对所述标板图像的中心的偏移量，以获得该镜头的所述光心偏移量；

基于所述光心偏移量获得该镜头的实际光心相对于该感光芯片的感光光心的一补偿贴附量；以及

基于所述补偿贴附量将该镜头组装于所述电路板组件以使得该镜头的实际光心对齐该感光芯片的感光光心，以形成该摄像模组，包括：以该镜头的理论光心与该电路板组件的该感光芯片的感光光心相对齐的方式将该镜头预贴装于该电路板组件，其中在该镜头与该电路板组件为预贴装状态时，该镜头相对所述电路板组件的位置能够被调整且所述光心偏移量等于所述补偿贴附量；以及，基于所述补偿贴附量调整该镜头贴装于所述电路板组件的位置，以使得该镜头的实际光心对齐该感光芯片的感光光心。

2.根据权利要求1所述的摄像模组组装方法，其中所述标板上的所述特征图案的形状选自三角形、正方形、长方形、圆形、椭圆形、扇形、点或交叉线中的一种。

3.根据权利要求1所述的摄像模组组装方法，其中所述图像采集装置是摄像模组。

4.根据权利要求3所述的摄像模组组装方法，其中所述图像采集装置是CCD摄像模组。

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