CN111353573A - 商品包装薄膜上的电子标签及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了商品包装薄膜上的电子标签及其制备方法，在第一塑料薄膜上印刷第一导电层，第一导电层包括依次连接的第一圆形层、第一线圈层、第一连接段、第一接点和第一天线；在其上印刷第一电解介质层，第一接点露在第一电解质层外，形成第一层叠结构；在第二塑料薄膜上印刷第二导电层，第二导电层包括依次连接的第二圆形层、第二线圈层、第二连接段、第二接点和第二天线；在其上印刷第二电解介质层，第二接点露在第二电解质层外，形成第二层叠结构；将第一层叠结构和第二层叠结构采用压膜工艺形成第一LC振荡电路。第一圆形层和第二圆形层相对应，第一线圈层和第二线圈层相对应，第一接点和第二接点相贴合导通，电子标签易识别和读取。
Description
技术领域
本发明涉及商品识别管理技术领域，特别涉及一种商品包装薄膜上的电子标签及其制备方法。
背景技术
商品条形码由国际物品编码协会制定，通用于世界各地，是目前国际上使用最广泛的一种商品条形码。而EAN-13商品条码则为其最主要的结构，主要应用于超级市场和其它零售业，因此这种是我们比较常见的，随便拿起身边的一个从超市买来的商品都可以从包装上看得到，是我国在国内推行使用最广泛的商品条形码。条码技术虽然是当今最流行的标识技术，但因其固有的缺陷，不能满足快速、实时、准确的信息采集和处理。
电子标签技术具有可读写能力、快速大批量的数据扫描、抗污染能力和耐久性强、使用寿命长、穿透性无屏障阅读能力强、数据记忆容量大以及安全性高等特点，能够广泛应用在商品包装薄膜上。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种商品包装薄膜上的电子标签及其制备方法，制备方法简单易行，电子标签具有可读写能力、快速大批量的数据扫描、抗污染能力和耐久性强、使用寿命长、穿透性无屏障阅读能力强的特点。
为了解决上述技术问题，本发明的技术方案为：一种商品包装薄膜上的电子标签的制备方法，包括如下步骤：
在第一塑料薄膜上印刷第一导电层，所述第一导电层包括依次连接的第一圆形层、第一线圈层、第一连接段、第一接点和第一天线；
在第一导电层上印刷第一电解介质层，所述第一接点露在第一电解质层外，形成第一层叠结构；
在第二塑料薄膜上印刷第二导电层，所述第二导电层包括依次连接的第二圆形层、第二线圈层、第二连接段、第二接点和第二天线，所述第二圆形层的大小和第一圆形层的大小相同，所述第二线圈层的绕线方向和所述第一线圈层的绕线方向相反，所述第二线圈层的形状和所述第一线圈层的形状相同，所述第二线圈层的大小和所述第一线圈层的大小相同，第二连接段的长度和第一连接段的长度相同，第一天线的形状与第二天线的形状相同，第二接点的大小和第一接点的大小相同；
在第二导电层上印刷第二电解介质层，所述第二接点露在第二电解质层外，形成第二层叠结构；
将第一层叠结构和第二层叠结构采用压膜工艺形成第一LC振荡电路，第一圆形层和第二圆形层相对应形成电容，第一线圈层和第二线圈层串联形成电感，第一接点和第二接点相贴合导通。
优选的，所述第一导电层和第二导电层的材料为导电银浆、导电铜浆或导电油墨，所述第一导电层和第二导电层的厚度为0.01-0.1mm。
优选的，所述第一电解介质层和第二电解质层的材料为聚丙烯，所述第一电解介质层和第二电解质层的厚度为0.01-0.1mm。
优选的，所述电容的直径为5-30㎜；所述电感的相邻两线圈之间的距离为0.05-0.2㎜，所述电感的线圈的宽度为0.1-0.5㎜；所述连接段的长度为1-2㎜；所述接点的大小为0.25-1mm2。
本发明还提供一种商品包装薄膜上的电子标签，从上往下依次包括第一塑料薄膜层、第一导电层、第一电解介质层、第二电解介质层、第二导电层和第二塑料薄膜层；
所述第一导电层包括依次连接的第一圆形层、第一线圈层、第一连接段、第一接点和第一天线；
所述第二导电层包括依次连接的第二圆形层、第二线圈层、第二连接段、第二接点和第二天线；
其中，第一圆形层和第二圆形层相对应且中间有第一电解介质层和第二电解介质层，第一线圈层和第二线圈层相对应且中间有第一电解介质层和第二电解介质层，第一连接段和第二连接段相对应且中间有第一电解介质层和第二电解介质层，第一天线和第二天线相对应且中间有第一电解介质层和第二电解介质层，第一接点和第二接点相贴合导通；
第一导电层和第二导电层通过第一接点和第二接点相导通构成第一LC振荡电路。
优选的，所述第一导电层和第二导电层的材料为导电银浆、导电铜浆或导电油墨，所述第一导电层和第二导电层的厚度为0.01-0.1mm。
优选的，所述第一电解介质层和第二电解质层的材料为聚丙烯，所述第一电解介质层和第二电解质层的厚度为0.01-0.1mm。
优选的，所述电容的直径为5-30㎜；所述电感的相邻两线圈之间的距离为0.05-0.2㎜，所述电感的线圈的宽度为0.1-0.5㎜；所述连接段的长度为1-2㎜；所述接点的大小为0.25-1mm2。
本发明商品包装薄膜上的电子标签具有可读写能力、快速大批量的数据扫描、抗污染能力和耐久性强、使用寿命长、穿透性无屏障阅读能力强的特点。
附图说明
图1为本发明商品包装薄膜上的电子标签的制备方法流程图；
图2a-2e为本发明商品包装薄膜上的电子标签的制备方法各个工艺步骤的结构示意图；
图3为带有多个电子标签的商品包装薄膜的结构示意图；
图中，1-第一塑料薄膜、2-第一导电层、21-第一圆形层、22-第一线圈层、23-第一连接段、24-第一接点、25-第一天线、3-第一电解介质层、4-第一层叠结构、5-第二塑料薄膜、6-第二导电层、61-第二圆形层、62-第二线圈层、63-第二连接段、64-第二接点、65-第二天线、7-第二电解介质层、8-第二层叠结构。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本发明，但并不构成对本发明的限定。此外，下面所描述的本发明各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
图1示出了本发明商品包装薄膜上的电子标签的制备方法流程图。
请参阅图2a-2e所示，在本实施例中，一种商品包装薄膜上的电子标签的制备方法，包括如下步骤：
在步骤101中，如图2a所示，在第一塑料薄膜1上印刷第一导电层2，所述第一导电层2包括依次连接的第一圆形层21、第一线圈层22、第一连接段23、第一接点24和第一天线25；所述第一导电层2的材料为导电银浆、导电铜浆或导电油墨，所述第一导电层2和第二导电层6的厚度为0.01-0.1mm。其中，第一圆形层21位于中间，第一线圈层22一端与第一圆形层21连接且围绕第一圆形层21向外延伸，第一连接段23一端连接第一线圈层22的另一端，第一连接段23领一端连接第一接点24，第一天线25一端连接至第一连接段23上，第一天线25的另一端向第一线圈层22一侧延伸。在本实施例中，第一线圈层22呈顺时针方向排布，所述第一天线25为连续的圆弧段位于第一连接段23与第一线圈层22连接处的一侧。
在步骤102中，如图2b所示，在第一导电层2上印刷第一电解介质层3，所述第一接点24露在第一电解质层外，形成第一层叠结构4；所述第一电解介质层3和第二电解质层的材料为聚丙烯，所述第一电解介质层3和第二电解质层的厚度为0.01-0.1mm。
在步骤103中，如图2c所示，在第二塑料薄膜5上印刷第二导电层6，所述第二导电层6包括依次连接的第二圆形层61、第二线圈层62、第二连接段63、第二接点64和第二天线65，其中，第二圆形层61位于中间，第二线圈层62一端与第二圆形层61连接且围绕第二圆形层61向外延伸，第二连接段63一端连接第二线圈层62的另一端，第二连接段63另一端连接第二接点64，第二天线65一端连接至第二连接段63上，第二天线65的另一端向第二线圈层62一侧延伸。在本实施例中，第二线圈层62呈逆时针方向排布，所述第二天线65为连续的圆弧段位于第二连接段63与第二线圈层62连接处的一侧。所述第二圆形层61的大小和第一圆形层21的大小相同，所述第二线圈层62的绕线方向和所述第一线圈层22的绕线方向相反，所述第二线圈层62的形状和所述第一线圈层22的形状相同，所述第二线圈层62的大小和所述第一线圈层22的大小相同，第二连接段63的长度和第一连接段23的长度相同，第二接点64的大小和第一接点24的大小相同，第一天线25与第二天线65的大小和形状相同；第二导电层6的材料为导电银浆、导电铜浆或导电油墨，第二导电层6的厚度为0.01-0.1mm。
在步骤104中，如图2d所示，在第二导电层6上印刷第二电解介质层7，第二电解质层的材料为聚丙烯，第二电解质层的厚度为0.01-0.1mm，所述第二接点64露在第二电解质层外，形成第二层叠结构8；
在步骤105中，如图2e所示，将第一层叠结构4和第二层叠结构8采用压膜工艺形成第一LC振荡电路，压膜时，第一层叠结构4在下，第二层叠结构8在上，第一圆形层21和第二圆形层61相对应形成电容，第一线圈层22和第二线圈层62串联形成电感，第一接点24和第二接点64相贴合导通。本实施例中的压膜工艺可以采用热辊滚压技术，温度为80-100℃。
所述电容的直径为5-30㎜；所述电感的相邻两线圈之间的距离为0.05-0.2㎜，所述天线的相邻圆弧段之间的距离为0.05-0.2㎜，所述电感的线圈的宽度为0.1-0.5㎜；所述连接段的长度为1-2㎜；所述接点的大小为0.25-1mm2。
在步骤101至步骤104中的印刷工艺可以采用喷墨印刷，喷墨印刷具有低成本，非接触应用的优点，与一系列广泛的基底相兼容。此外，喷墨印刷不需要掩模图案，可以在低温下完成，并且不需要真空处理。喷墨印刷能够不接触基底而沉积导电液体。喷墨打印机可以用电脑数字化驱动以精确绘制网格线。喷墨打印机具有多个相距约254微米的喷嘴，并可以形成约1到约10皮升范围的液滴，但是本发明并不局限于此。
本发明还提供一种商品包装薄膜上的电子标签，从上往下依次包括第一塑料薄膜1层、第一导电层2、第一电解介质层3、第二电解介质层7、第二导电层6和第二塑料薄膜5层；
所述第一导电层2包括依次连接的第一圆形层21、第一线圈层22、第一连接段23、第一接点24和第一天线25；
所述第二导电层6包括依次连接的第二圆形层61、第二线圈层62、第二连接段63、第二接点64和第二天线65；
其中，第一圆形层21和第二圆形层61相对应且中间有第一电解介质层3和第二电解介质层7，第一线圈层22和第二线圈层62相对应且中间有第一电解介质层3和第二电解介质层7，第一连接段23和第二连接段63相对应且中间有第一电解介质层3和第二电解介质层7，第一天线25和第二天线65相对应且中间有第一电解介质层3和第二电解介质层7，第一接点24和第二接点64相贴合导通；
第一导电层2和第二导电层6通过第一接点24和第二接点64相导通构成第一LC振荡电路。在第一接点24和第二接点64处采用压膜工艺贴合并导通，第一线圈层22和第二线圈层62形成一个连续的同一个绕线方向的电磁感应线圈L，第一圆形层21和第二圆形层61作为上下极板，第一电解介质层3和第二电解介质层7作为中间的介质层，构成电容C，最终构成第一LC振荡电路；
所述第一导电层2和第二导电层6的材料为导电银浆、导电铜浆或导电油墨，所述第一导电层2和第二导电层6的厚度为0.01-0.1mm。
所述第一电解介质层3和第二电解质层的材料为聚丙烯，所述第一电解介质层3和第二电解质层的厚度为0.01-0.1mm。
所述电容的直径为5-30㎜；所述电感的相邻两线圈之间的距离为0.05-0.2㎜，所述电感的线圈的宽度为0.1-0.5㎜；所述天线的相邻圆弧段之间的距离为0.05-0.2㎜；所述连接段的长度为1-2㎜；所述接点的大小为0.25-1mm2。
在本实施例中，第一塑料薄膜1和第二塑料薄膜5的厚度为0.01-0.1mm，第一塑料薄膜1和第二塑料薄膜5的材质可以是PE还可以是PET。PE全名为Polyethylene，是结构最简单的高分子有机化合物，当今世界应用最广泛的高分子材料。PE保护膜以特殊聚乙烯(PE)塑料薄膜为基材。PET是热转印常用到的一种材料，底材是PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)，具有很好的吸附性和贴合性。
本发明的电子标签在915兆赫兹(MHz)频率照射下，产生反馈频率；该频率经过数字解析后变成32位/64位/128位特征码，该特征码唯一标识对应的被包装商品；复合商品包装薄膜一般会对应多个特征码，各特征码受数字解析分辨率高低32位/64位/128位的影响，但是在同一分辨率下有一个规律：同一批模具印刷出来的电子标签电路，各特征码前面部分是相同的，而后面部分是不同的，均对应被包装商品。天线在第一LC振荡电路里是另一个电感，与大地空间形成的电容构成第二振荡电路，第二振荡电路频率为发射频率，即反馈频率。第一LC振荡电路在915MHz频率照射下，产生受激振荡，从而为天线电路提供了电源和本振频率。
在实际应用中，如图3所示，将多个电子标签制作在复合商品包装薄膜上，各个独立的电子标签电路可以按照任意方式排列，一个包装商品可以包含多个完整的电子标签电路，这样有利于提高商品识别的准确率。采用透明的导电银浆和导电油墨作为导电层，电解介质层也为透明材料，上述可以确保电子标签为透明的，带多个电子标签的复合商品包装薄膜，除了具有原“不透明”“单个”“带芯片”的电子标签所具有的特点之外，还大大提高了商品识别的准确率，大大增强了抗干扰能力，大大增强了对于不同商品材料和环境下商品识别的能力，而且在包装生产过程中，无论商品的体积大小，该薄膜都允许随意切割而且均有多个完整的电子标签电路可供识别。
本发明电子标签具有可读写能力、快速大批量的数据扫描、抗污染能力和耐久性强、使用寿命长、穿透性无屏障阅读能力强的特点。
以上结合附图对本发明的实施方式作了详细说明，但本发明不限于所描述的实施方式。对于本领域的技术人员而言，在不脱离本发明原理和精神的情况下，对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，仍落入本发明的保护范围内。
Claims (8)
1.一种商品包装薄膜上的电子标签的制备方法，其特征在于：包括如下步骤：
在第一塑料薄膜上印刷第一导电层，所述第一导电层包括依次连接的第一圆形层、第一线圈层、第一连接段、第一接点和第一天线；
在第一导电层上印刷第一电解介质层，所述第一接点露在第一电解质层外，形成第一层叠结构；
在第二塑料薄膜上印刷第二导电层，所述第二导电层包括依次连接的第二圆形层、第二线圈层、第二连接段、第二接点和第二天线，所述第二圆形层的大小和第一圆形层的大小相同，所述第二线圈层的绕线方向和所述第一线圈层的绕线方向相反，所述第二线圈层的形状和所述第一线圈层的形状相同，所述第二线圈层的大小和所述第一线圈层的大小相同，第二连接段的长度和第一连接段的长度相同，第一天线的形状与第二天线的形状相同，第二接点的大小和第一接点的大小相同；
在第二导电层上印刷第二电解介质层，所述第二接点露在第二电解质层外，形成第二层叠结构；
将第一层叠结构和第二层叠结构采用压膜工艺形成第一LC振荡电路，第一圆形层和第二圆形层相对应形成电容，第一线圈层和第二线圈层串联形成电感，第一接点和第二接点相贴合导通。
2.根据权利要求1所述的商品包装薄膜上的电子标签的制备方法，其特征在于：所述第一导电层和第二导电层的材料为导电银浆、导电铜浆或导电油墨，所述第一导电层和第二导电层的厚度为0.01-0.1mm。
3.根据权利要求1所述的商品包装薄膜上的电子标签的制备方法，其特征在于：所述第一电解介质层和第二电解质层的材料为聚丙烯，所述第一电解介质层和第二电解质层的厚度为0.01-0.1mm。
4.根据权利要求1所述的商品包装薄膜上的电子标签的制备方法，其特征在于：所述电容的直径为5-30㎜；所述电感的相邻两线圈之间的距离为0.05-0.2㎜，所述电感的线圈的宽度为0.1-0.5㎜；所述连接段的长度为1-2㎜；所述接点的大小为0.25-1mm2。
5.一种商品包装薄膜上的电子标签，其特征在于：从上往下依次包括第一塑料薄膜层、第一导电层、第一电解介质层、第二电解介质层、第二导电层和第二塑料薄膜层；
所述第一导电层包括依次连接的第一圆形层、第一线圈层、第一连接段、第一接点和第一天线；
所述第二导电层包括依次连接的第二圆形层、第二线圈层、第二连接段、第二接点和第二天线；
其中，第一圆形层和第二圆形层相对应且中间有第一电解介质层和第二电解介质层，第一线圈层和第二线圈层相对应且中间有第一电解介质层和第二电解介质层，第一连接段和第二连接段相对应且中间有第一电解介质层和第二电解介质层，第一天线和第二天线相对应且中间有第一电解介质层和第二电解介质层，第一接点和第二接点相贴合导通；
第一导电层和第二导电层通过第一接点和第二接点相导通构成第一LC振荡电路。
6.根据权利要求1所述的商品包装薄膜上的电子标签，其特征在于：所述第一导电层和第二导电层的材料为导电银浆、导电铜浆或导电油墨，所述第一导电层和第二导电层的厚度为0.01-0.1mm。
7.根据权利要求1所述的商品包装薄膜上的电子标签，其特征在于：所述第一电解介质层和第二电解质层的材料为聚丙烯，所述第一电解介质层和第二电解质层的厚度为0.01-0.1mm。
8.根据权利要求1所述的商品包装薄膜上的电子标签，其特征在于：所述电容的直径为5-30㎜；所述电感的相邻两线圈之间的距离为0.05-0.2㎜，所述电感的线圈的宽度为0.1-0.5㎜；所述连接段的长度为1-2㎜；所述接点的大小为0.25-1mm2。
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