CN111349841B - Ti(C,N)/TiB2/Sn/Cu电接触材料及其制备方法和用途 - Google Patents
Ti(C,N)/TiB2/Sn/Cu电接触材料及其制备方法和用途 Download PDFInfo
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Abstract
本发明公开了一种Ti(C,N)/TiB2/Sn/Cu电接触材料及其制备方法和用途,属于合金领域。上述Ti(C,N)/TiB2/Sn/Cu电接触材料由下述重量配比的原料制备而成:碳氮化钛20~38份,硼化钛13~20份,锡3~17份,铜18~45份,润滑剂和/或粘接剂1~2份。电接触材料是将原料混匀后于15~20MPa的压力下压制成型,然后在真空烧结炉中烧结1~2小时得到的。本发明Ti(C,N)/TiB2/Sn/Cu电接触材料的抗弯强度明显提高,同时能够保持高致密度。并且本发明材料的制备工艺简单,烧结温度低,对设备的要求低,消耗的能量低,降低了制备成本,适合工业化大规模生产。
Description
技术领域
本发明属于合金领域,具体涉及一种Ti(C,N)/TiB2/Sn/Cu电接触材料及其制备方法和用途。
背景技术
电接触材料是电工材料的重要组成部分,以其为材料制备的电触头是仪器仪表、电器开关中非常重要的接触元件,在输配电系统、电器系统等中起着对电路进行分断和接通的作用。电触头及其材料性能的好坏对整个系统的安全、稳定运行起着至关重要的作用。近年来,电接触材料的研究和开发受到越来越多的重视。电触头在开闭过程中产生的现象极其复杂,影响因素较多,理想的电触头材料必须具备良好的物理性能、力学性能、电接触性能、化学性能及其加工制造性能等,其主要研究目标是实现电接触材料高的电导率、热导率,良好的力学性能,高的可靠性及长的使用寿命等整体性能的综合优化。
目前常用的电接触材料主要是铜合金和银合金,因为银的导电性很好,通常作为电接触材料的首选,然而因为银的价格较高,所以限制了其在很多场合的使用。而铜基复合材料如 Cu-MoS2或者Cu-石墨等作为常用的电接触复合材料在使用过程中存在较多的问题,石墨在真空中磨损率较高,而作为固体润滑剂的MoS2虽然具有较低的摩擦系数,但其导电性能差。
CN103981418A公开了一种TiC/TiB2/Al/Cu电触头材料及其制备方法。该材料由以下重量配比的原料制备而成:碳化钛28~40份,硼化钛10~20份,铝10~22份,铜20~54份,粘接剂1~3份,该材料降低了Cu的用量,增加了强化相碳化钛及硼化钛的含量,改善了碳化钛与铜的润湿性,致密度高,接触电阻低,抗熔焊性好、硬度高,但是该材料的抗弯强度低,并且制备该材料的烧结温度高,导致制备成本高。
发明内容
本发明要解决的技术问题是现有铜基电接触材料成本高、抗弯强度差等问题。
本发明解决上述技术问题的技术方案是提供了一种Ti(C,N)/TiB2/Sn/Cu电接触材料,由下述重量配比的原料制备而成:碳氮化钛20~38份,硼化钛13~20份,锡3~17份,铜18~45 份,润滑剂和/或粘接剂1~2份。
进一步地,上述Ti(C,N)/TiB2/Sn/Cu电接触材料,由下述重量配比的原料制备而成:碳氮化钛25~35份,硼化钛15~17份,锡5~14份,铜20~40份,润滑剂和/或粘接剂1~1.5份。
进一步地,上述Ti(C,N)/TiB2/Sn/Cu电接触材料,所述润滑剂为石墨、二硫化钼或氮化硼。
进一步地,上述Ti(C,N)/TiB2/Sn/Cu电接触材料,所述粘接剂为聚乙二醇、聚乙酸乙烯酯或聚乙烯醇。
进一步地,上述Ti(C,N)/TiB2/Sn/Cu电接触材料,原料中固体的粒度为1.5~2μm。
本发明还提供了上述Ti(C,N)/TiB2/Sn/Cu电接触材料的制备方法,将原料混匀后于 15~20MPa的压力下压制成型,然后在真空烧结炉中烧结1~2小时,即得Ti(C,N)/TiB2/Sn/Cu 电接触材料。
进一步地,上述Ti(C,N)/TiB2/Sn/Cu电接触材料的制备方法,所述真空烧结炉中的真空度为9×10-3~10×10-3Pa。
进一步地,上述Ti(C,N)/TiB2/Sn/Cu电接触材料的制备方法,所述真空烧结炉的烧结温度为180~280℃。
本发明还提供了上述Ti(C,N)/TiB2/Sn/Cu电接触材料在制备电触头中的用途。
本发明还提供了上述Ti(C,N)/TiB2/Sn/Cu电接触材料制备的电触头。
本发明的有益效果是:
与现有技术相比,本发明Ti(C,N)/TiB2/Sn/Cu电接触材料的抗弯强度明显提高,同时能够保持高致密度。并且本发明材料的制备工艺简单,烧结温度低,对设备的要求低,消耗的能量低,降低了制备成本,适合工业化大规模生产。
具体实施方式
本发明Ti(C,N)/TiB2/Sn/Cu电接触材料,由下述重量配比的原料制备而成:碳氮化钛20~38 份,硼化钛13~20份,锡3~17份,铜18~45份,润滑剂和/或粘接剂1~2份。
优选地,上述材料由下述重量配比的原料制备而成:碳氮化钛25~35份,硼化钛15~17 份,锡5~14份,铜20~40份,润滑剂和/或粘接剂1~1.5份。
其中,润滑剂为石墨、二硫化钼或氮化硼;粘接剂为聚乙二醇、聚乙酸乙烯酯或聚乙烯醇。
碳氮化钛具有较高的强度以及硬度,由其制备的电接触材料具有较好的强度和硬度,但是碳氮化钛与铜的润湿性不好,容易形成孔隙,会降低电接触材料的各项性能指标。但是本申请的发明人意外地发现:加入锡后,锡可与铜形成少量的CuSn中间合金,这种中间合金对碳氮化钛的润湿性要远好于铜;同时,锡也会与碳氮化钛发生扩散反应,生成少量的Ti-Sn-C-N化合物,进一步增强了粘结相对于基体的润湿性,减少烧结过程中的气孔率,增加致密度,使得电接触材料能够在具有高强度的情况下保持优良的致密度,具有优异的综合性能。
如果原料粒度过大,则颗粒表面活性较差,不利于烧结过程,需要延长烧结时间,增加成本;如粒度过小,则会在压制过程中导致气孔率增大,不利于材料的致密化。为避免上述问题,本发明中所涉及的原料粒度优选为1.5~2μm。
本发明还提供了上述Ti(C,N)/TiB2/Sn/Cu电接触材料的制备方法,将原料混匀后于 15~20MPa的压力下压制成型,然后在真空烧结炉中烧结1~2小时,即得Ti(C,N)/TiB2/Sn/Cu 电接触材料。
本领域技术人员可以理解的是,在工业生产中以及本发明所述的真空条件下并不是完全的真空,也有一定的压强,只是压强较小。优选地,上述方法的真空烧结炉中的真空度为9 ×10-3~10×10-3Pa。
优选地,上述方法中真空烧结炉的烧结温度为180~280℃。
本发明还提供了上述Ti(C,N)/TiB2/Sn/Cu电接触材料在制备电触头中的用途。
本发明还提供了上述Ti(C,N)/TiB2/Sn/Cu电接触材料制备的电触头。
下面结合实施例对本发明的具体实施方式做进一步的描述,并不因此将本发明限制在所述的实施例范围之中。
实施例1
将2.5g碳氮化钛粉、1.5g硼化钛粉、0.5g锡粉、4g铜粉及0.1g石墨粉混匀,然后在20MPa 的压力下压制成型,取出压块放进真空烧结炉中烧结,炉中的真空度为9.5×10-3Pa,烧结温度280℃,保温2小时,得到Ti(C,N)/TiB2/Sn/Cu电接触材料。测得所得Ti(C,N)/TiB2/Sn/Cu 电接触材料制备的性能,结果如表1所示。
实施例2
将3g碳化钛粉、1.7g硼化钛粉、0.8g锡粉、2.1g铜粉及0.15g石墨粉混匀,然后在18MPa 压力下压制成型,取出压块放进真空烧结炉中烧结,炉中的真空度为9.8×10-3Pa,烧结温度为180℃,保温2h,得到Ti(C,N)/TiB2/Sn/Cu电接触材料。测得所得Ti(C,N)/TiB2/Sn/Cu电接触材料制备的性能,结果如表1所示。
实施例3
将3.5g碳化钛粉、1.7g硼化钛粉、1.4g锡粉、2g铜粉及0.1g聚乙二醇混匀,然后在15MPa 压力下压制成型,取出压块放进真空烧结炉中烧结,炉中的真空度为9×10-3Pa,烧结温度为 200℃,保温1h,得到Ti(C,N)/TiB2/Sn/Cu电接触材料。测得所得Ti(C,N)/TiB2/Sn/Cu电接触材料制备的性能,结果如表1所示。
表1本发明Ti(C,N)/TiB2/Sn/Cu电接触材料性能测试结果
从表1中可以看出,本发明的电接触材料在具有较高抗弯强度下还保持有较高的密度,具有优异的综合性能。
Claims (5)
1.Ti(C,N)/TiB2/Sn/Cu电接触材料的制备方法,其特征在于:将原料混匀后于15~20MPa的压力下压制成型,然后在真空烧结炉中烧结1~2小时,即得Ti(C,N)/TiB2/Sn/Cu电接触材料;
所述Ti(C,N)/TiB2/Sn/Cu电接触材料,由下述重量配比的原料制备而成:碳氮化钛20~38份,硼化钛13~20份,锡3~17份,铜18~45份,润滑剂和/或粘接剂1~2份;
所述真空烧结炉中的真空度为9×10-3~10×10-3Pa;
所述真空烧结炉的烧结温度为180~280℃。
2.根据权利要求1所述的Ti(C,N)/TiB2/Sn/Cu电接触材料的制备方法,其特征在于:由下述重量配比的原料制备而成:碳氮化钛25~35份,硼化钛15~17份,锡5~14份,铜20~40份,润滑剂或粘接剂1~1.5份。
3.根据权利要求1或2所述的Ti(C,N)/TiB2/Sn/Cu电接触材料的制备方法,其特征在于:所述润滑剂为石墨、二硫化钼或氮化硼。
4.根据权利要求1或2所述的Ti(C,N)/TiB2/Sn/Cu电接触材料的制备方法,其特征在于:所述粘接剂为聚乙二醇、聚乙酸乙烯酯或聚乙烯醇。
5.根据权利要求1或2所述的Ti(C,N)/TiB2/Sn/Cu电接触材料的制备方法,其特征在于:原料中固体的粒度为1.5~2μm。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201811585981.5A CN111349841B (zh) | 2018-12-24 | 2018-12-24 | Ti(C,N)/TiB2/Sn/Cu电接触材料及其制备方法和用途 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201811585981.5A CN111349841B (zh) | 2018-12-24 | 2018-12-24 | Ti(C,N)/TiB2/Sn/Cu电接触材料及其制备方法和用途 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN111349841A CN111349841A (zh) | 2020-06-30 |
CN111349841B true CN111349841B (zh) | 2021-11-16 |
Family
ID=71190377
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201811585981.5A Active CN111349841B (zh) | 2018-12-24 | 2018-12-24 | Ti(C,N)/TiB2/Sn/Cu电接触材料及其制备方法和用途 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN111349841B (zh) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113548904B (zh) * | 2021-08-17 | 2022-07-15 | 巩义市泛锐熠辉复合材料有限公司 | 一种用于高速列车受电弓的碳铜复合材料及其制备方法 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62192548A (ja) * | 1986-02-19 | 1987-08-24 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 分散強化型耐熱銅合金材料 |
CN103981418B (zh) * | 2014-06-04 | 2016-03-09 | 攀枝花学院 | TiC/TiB2/Al/Cu电触头材料及其制备方法和用途 |
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---|---|
CN111349841A (zh) | 2020-06-30 |
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