CN111349403A - 用于电子设备的复合片材以及制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种用于电子设备的复合片材，所述复合片材包括依次紧贴设置的表层、金属屏蔽层、垫层、石墨层、双面胶层以及黑色泡棉层，其中，所述表层部分镂空并且在镂空处设有返修胶，所述返修胶粘附于所述金属屏蔽层上，所述表层、所述金属屏蔽层、所述垫层、所述石墨层、所述双面胶层以及所述黑色泡棉层于相同位置处形成有孔，并且在所述表层外面设有遮光胶以覆盖所述孔。本发明还提供一种制备复合片材的方法。本发明的复合片材性能更好，而且制备方法也更高效。
Description
技术领域
本发明涉及一种电子设备配件，尤其涉及一种用于电子设备的复合片材以及制备方法。
背景技术
需要说明的是，本部分所记载的内容并不代表都是现有技术。
电子设备一般包括屏幕以及电路板等元件，屏幕与电路板之间需要设置隔层以将屏幕与电路板间隔，这样可以避免电路板对屏幕造成影响。现有的复合片材结构不合理，导致电子设备使用性能受到影响；另外现有的复合片材均采用单一生产的方式，效率也比较低下。
发明内容
鉴于此，为了在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一，有必要提供一种用于电子设备的复合片材以及制备方法，本发明的复合片材性能更好，而且制备方法也更高效。
本发明提供一种用于电子设备的复合片材，所述复合片材包括依次紧贴设置的表层、金属屏蔽层、垫层、石墨层、双面胶层以及黑色泡棉层，其中，所述表层部分镂空并且在镂空处设有返修胶，所述返修胶粘附于所述金属屏蔽层上，所述表层、所述金属屏蔽层、所述垫层、所述石墨层、所述双面胶层以及所述黑色泡棉层于相同位置处形成有孔，并且在所述表层外面设有遮光胶以覆盖所述孔。
进一步的，所述双面胶层为耐高温双面胶层。
进一步的，所述用于电子设备的复合片材还包括覆盖于所述表层、遮光胶以及所述返修胶外的第一保护膜层、以及覆盖于所述黑色泡棉层外的第二保护膜层。
进一步的，所述第二保护膜层于所述黑色泡棉层的一面形成有压纹结构。
进一步的，所述表层上具有预折线。
本发明提供一种制备复合片材的方法，所述方法包括：
制备半成品一：在圆刀设备上实现，所述圆刀设备具有若干圆刀以及若干传送轴；首先将具有自带膜的主膜通过第一圆刀冲切出与遮光胶位置对应的第一孔，然后遮光胶带的非胶面通过第一传送轴压合在主膜自带膜后，通过第二圆刀冲切出与第一孔位置对应的预留遮光胶，然后贴胶带并通过第二传动轴以使胶带贴住废料以及主膜自带膜，收卷主膜自带膜的同时将所有废料收卷并保留预留遮光胶，然后将具有自带膜的表层通过第三圆刀表面，第三圆刀将表层冲切出另外的第二孔，然后通过第三传送轴将预留遮光胶转贴至表层，使得预留遮光胶以及表层与主膜对贴到一起，将返修胶通过第四传送轴压合在表层自带膜表面，通过第四圆刀冲切出与第二孔位置对应的预留返修胶，使得预留返修胶位于第二孔中，排除废料，将金属屏蔽层通过第五传送轴压贴在表层表面，使得表层表面以及预留返修胶与金属屏蔽层对贴在一起，然后通过第五圆刀冲切金属屏蔽层轮廓，排废后制得半成品一；
制备半成品二：在圆刀设备上实现，所述圆刀设备具有若干圆刀以及若干传送轴；首先，让石墨层与硅胶保护膜通过第六传送轴压合，在石墨层表面贴保护膜，通过第六圆刀冲切石墨层的轮廓后，在石墨层的表面通过第七传送轴压合垫层，然后通过第六圆刀冲切出垫层轮廓，排除垫层废料后在垫层的表面通过第八传送轴压合双面胶，然后通过第七圆刀冲切双面胶轮廓，制得半成品二；
制备半成品三：将半成品一和半成品二走料，并将半成品二的保护膜收卷，然后半成品一的金属屏蔽层与半成品二的石墨层直接热对贴得到半成品三；
制得成品：首先对半成品三从双面胶层一面开始进行冲切，冲切位置与预留遮光胶位置对应，冲切至表层，使得预留遮光胶覆盖冲切孔，然后将半成品三的双面胶层与黑色泡棉转贴，然后在冲切孔位置处再对黑色泡棉进行冲切，最后冲切复合片材的外形结构制得成品。
进一步的，在制备半成品一时，表层表面以及预留返修胶与金属屏蔽层对贴在一起之前，还包括预折线冲切，冲切过程为：将贴合后的表层以及主膜通过圆刀冲切出预折线。
相较于现有技术，本发明提供的复合片材应用在电子设备时，能够起到屏蔽，散热，抗弯曲，缓冲，抗弯折、易拆解、粘合等效果，而且本发明提供的制备方法，采用卷材流水线性加工的方式，能够大批量持续地生产，生产效能大大提高，并且预先成型多种半成品，最后将半成品压合形成成品的方式，使得不同层之间更准确地对贴在一起，产品结构和性能更可靠。
附图说明
图1为本发明的具体实施方式的复合片材的结构示意图。
图2为本发明的具体实施方式的复合片材的俯视面视图。
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得所有其他实施例，都属于本发明的保护范围。可以理解的是，附图仅仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。附图中显示的连接关系仅仅是为了便于清晰描述，并不限定连接方式。
需要说明的是，当一个组件被认为是“连接”另一个组件时，它可以是直接连接到另一个组件，或者可能同时存在居中组件。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。
还需要说明的是，本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
请参阅图1，本发明提供一种用于电子设备的复合片材100，所述复合片材100包括依次紧贴设置的表层110、金属屏蔽层120、垫层130、石墨层140、双面胶层150以及黑色泡棉层160，其中，所述表层110部分镂空并且在镂空处设有返修胶170，所述返修胶170粘附于所述金属屏蔽层120上，所述表层110、所述金属屏蔽层120、所述垫层130、所述石墨层140、所述双面胶层150以及所述黑色泡棉层160于相同位置处均形成有相应的孔111、121、131、141、151、161，并且在所述表层110外面设有遮光胶180以覆盖所述孔111。
以上中，所述表层110能够起到保护以及填充的效果，所述金属屏蔽层120则可以起到屏蔽以及均热的效果，所述垫层130则可以起到抗弯曲的效果，所述石墨层140则可以起到导热散热的效果，黑色泡棉层160具有缓冲以及抗弯折的效果，另外，表层110部分镂空并且在镂空处设有返修胶170，这样既能够使表层110实现防护以及填充效果的同时，还方便于通过返修胶170能够将复合片材100贴合在电子设备显示屏面板上，方便于拆解返修并且在返修时不易破坏电子设备硬件，而遮光胶180能够遮挡显示屏面板需遮光部位。通过本发明提供的复合片材100，能够更好地保护显示屏，可以防止显示屏面板裂纹。
其中，所述表层110可选用蓝色双抗强弱膜，具有稳定的抗静电功能。所述返修胶170可选用受热粘性变化的防修胶。所述金属屏蔽层120优选为铜箔。所述垫层130可以选用亚黑PET。所述双面胶层150为耐高温双面胶层150，例如可以选用PI双面胶等。
优选的，所述用于电子设备的复合片材100还可以包括覆盖于所述表层110、遮光胶180以及所述返修胶170外的第一保护膜层、以及覆盖于所述黑色泡棉层160外的第二保护膜层，第一保护膜层以及第二保护膜层可作为离型保护层，其中，第一保护膜层可选用蓝色双抗硅胶保护膜，第二保护膜层可选用PET保护膜。其中，所述第二保护膜层于所述黑色泡棉层160的一面形成有压纹结构，可以形成有网格压纹结构，这样方便于第二保护膜离型的同时，有效地消除贴合过程产生的气泡，保证产品的平整度。
进一步的，请参阅图2所示，所述表层110上具有预折线112，便于复合片材100对贴到电子设备上。
本发明提供一种制备复合片材的方法，所述方法包括：
制备半成品一：在圆刀设备上实现，所述圆刀设备具有若干圆刀以及若干传送轴。
首先将具有自带膜的主膜通过第一圆刀冲切出与遮光胶位置对应的第一孔。这里所述的主膜既可为上述的第一保护膜层，还可以是作为半成品一片材移动的承载主体，其中，在本实施方式中，主膜朝下，自带膜朝上，在本实施方式中，在第一圆刀冲切之前，可以在主膜下方贴合透明亚克力保护膜作为垫层以保护圆刀和/或方便于收孔废料，冲切完毕后对透明亚克力保护膜进行收卷排废，以下涉及圆刀冲切时同等原理，将不再赘述。
然后遮光胶带的非胶面通过第一传送轴压合在主膜自带膜后，通过第二圆刀冲切出与第一孔位置对应的预留遮光胶。遮光胶带压合在主膜自带膜后可以先收卷遮光胶带的自带膜，然后附上一层离型膜后再进行冲切，以防止遮光胶粘附第二圆刀。
然后贴胶带并通过第二传动轴以使胶带贴住废料以及主膜自带膜，收卷主膜自带膜的同时将所有废料收卷并保留预留遮光胶，此时，预留遮光胶在主膜上。
然后将具有自带膜的表层通过第三圆刀表面，第三圆刀将表层冲切出另外的第二孔，然后通过第三传送轴将预留遮光胶转贴至表层，使得预留遮光胶以及表层与主膜对贴到一起。表层通过第三圆刀表层，第三圆刀仅将表层冲切出第二孔，第二孔为表层镂空孔。
将返修胶通过第四传送轴压合在表层自带膜表面，通过第四圆刀冲切出与第二孔位置对应的预留返修胶，使得预留返修胶位于第二孔中，排除废料，将金属屏蔽层通过第五传送轴压贴在表层表面，使得表层表面以及预留返修胶与金属屏蔽层对贴在一起，然后通过第五圆刀冲切金属屏蔽层轮廓，排废后制得半成品一。在制得半成品一时，可以将其收卷，因此可以在其表面贴合哑光膜，在与半成品二进行对贴之前，将哑光膜收废。
优选的，表层表面以及预留返修胶与金属屏蔽层对贴在一起之前，还包括预折线冲切，冲切过程为：将贴合后的表层以及主膜通过圆刀冲切出预折线。
制备半成品二：在圆刀设备上实现，所述圆刀设备具有若干圆刀以及若干传送轴。
首先，让石墨层与硅胶保护膜通过第六传送轴压合，在石墨层表面贴保护膜，通过第六圆刀冲切石墨层的轮廓。保护膜作为半成品二片材移动的承载主体。在冲切石墨的轮廓时，可以一并对石墨层轮廓内的部分进行冲切，以将石墨层冲切出多个孔，这样可以更好地让石墨层发挥散热的功能。
然后在石墨层的表面通过第七传送轴压合垫层，然后通过第六圆刀冲切出垫层轮廓，排除垫层废料后在垫层的表面通过第八传送轴压合双面胶，然后通过第七圆刀冲切双面胶轮廓，制得半成品二。
制备半成品三：将半成品一和半成品二走料，并将半成品二的保护膜收卷，然后半成品一的金属屏蔽层与半成品二的石墨层直接热对贴得到半成品三。在本步骤中，半成品一和半成品二的厚度比一般的膜层厚度更厚，而且由于半成品一和半成品二单独成型，可以设置追位结构使得在半成品一和半成品二对贴的过程中位置对应准确地对贴在一起。
制得成品：首先对半成品三从双面胶层一面开始进行冲切，冲切位置与预留遮光胶位置对应，冲切至表层，使得预留遮光胶覆盖冲切孔，然后将半成品三的双面胶层与黑色泡棉转贴，然后在冲切孔位置处再对黑色泡棉进行冲切，最后冲切复合片材的外形结构制得成品。
本发明提供的制备方法，采用卷材流水线性加工的方式，能够大批量持续地生产，生产效能大大提高，并且预先成型多种半成品，最后将半成品压合形成成品的方式，使得不同层之间更准确地对贴在一起，产品结构和性能更可靠。
本申请的说明书和权利要求书中，词语“包括/包含”和词语“具有/包括”及其变形，用于指定所陈述的特征、数值、步骤或部件的存在，但不排除存在或添加一个或多个其他特征、数值、步骤、部件或它们的组合。
本发明的一些特征，为阐述清晰，分别在不同的实施例中描述，然而，这些特征也可以结合于单一实施例中描述。相反，本发明的一些特征，为简要起见，仅在单一实施例中描述，然而，这些特征也可以单独或以任何合适的组合于不同的实施例中描述。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包括在本发明的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种用于电子设备的复合片材，其特征在于，所述复合片材包括依次紧贴设置的表层、金属屏蔽层、垫层、石墨层、双面胶层以及黑色泡棉层，其中，所述表层部分镂空并且在镂空处设有返修胶，所述返修胶粘附于所述金属屏蔽层上，所述表层、所述金属屏蔽层、所述垫层、所述石墨层、所述双面胶层以及所述黑色泡棉层于相同位置处形成有孔，并且在所述表层外面设有遮光胶以覆盖所述孔。
2.根据权利要求1所述的用于电子设备的复合片材，其特征在于，所述双面胶层为耐高温双面胶层。
3.根据权利要求1所述的用于电子设备的复合片材，其特征在于，所述用于电子设备的复合片材还包括覆盖于所述表层、遮光胶以及所述返修胶外的第一保护膜层、以及覆盖于所述黑色泡棉层外的第二保护膜层。
4.根据权利要求3所述的用于电子设备的复合片材，其特征在于，所述第二保护膜层于所述黑色泡棉层的一面形成有压纹结构。
5.根据权利要求1所述的用于电子设备的复合片材，其特征在于，所述表层上具有预折线。
6.一种制备复合片材的方法，其特征在于，所述方法包括：
制备半成品一：在圆刀设备上实现，所述圆刀设备具有若干圆刀以及若干传送轴；首先将具有自带膜的主膜通过第一圆刀冲切出与遮光胶位置对应的第一孔，然后遮光胶带的非胶面通过第一传送轴压合在主膜自带膜后，通过第二圆刀冲切出与第一孔位置对应的预留遮光胶，然后贴胶带并通过第二传动轴以使胶带贴住废料以及主膜自带膜，收卷主膜自带膜的同时将所有废料收卷并保留预留遮光胶，然后将具有自带膜的表层通过第三圆刀表面，第三圆刀将表层冲切出另外的第二孔，然后通过第三传送轴将预留遮光胶转贴至表层，使得预留遮光胶以及表层与主膜对贴到一起，将返修胶通过第四传送轴压合在表层自带膜表面，通过第四圆刀冲切出与第二孔位置对应的预留返修胶，使得预留返修胶位于第二孔中，排除废料，将金属屏蔽层通过第五传送轴压贴在表层表面，使得表层表面以及预留返修胶与金属屏蔽层对贴在一起，然后通过第五圆刀冲切金属屏蔽层轮廓，排废后制得半成品一；
制备半成品二：在圆刀设备上实现，所述圆刀设备具有若干圆刀以及若干传送轴；首先，让石墨层与硅胶保护膜通过第六传送轴压合，在石墨层表面贴保护膜，通过第六圆刀冲切石墨层的轮廓，在石墨层的表面通过第七传送轴压合垫层，然后通过第六圆刀冲切出垫层轮廓，排除垫层废料后在垫层的表面通过第八传送轴压合双面胶，然后通过第七圆刀冲切双面胶轮廓，制得半成品二；
制备半成品三：将半成品一和半成品二走料，并将半成品二的保护膜收卷，然后半成品一的金属屏蔽层与半成品二的石墨层直接热对贴得到半成品三；
制得成品：首先对半成品三从双面胶层一面开始进行冲切，冲切位置与预留遮光胶位置对应，冲切至表层，使得预留遮光胶覆盖冲切孔，然后将半成品三的双面胶层与黑色泡棉转贴，然后在冲切孔位置处再对黑色泡棉进行冲切，最后冲切复合片材的外形结构制得成品。
7.根据权利要求6所述的制备复合片材的方法，其特征在于，在制备半成品一时，表层表面以及预留返修胶与金属屏蔽层对贴在一起之前，还包括预折线冲切，冲切过程为：将贴合后的表层以及主膜通过圆刀冲切出预折线。
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