CN111341692A - 磁悬浮旋转系统、快速热处理装置 - Google Patents

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CN111341692A CN201911002030.5A CN201911002030A CN111341692A CN 111341692 A CN111341692 A CN 111341692A CN 201911002030 A CN201911002030 A CN 201911002030A CN 111341692 A CN111341692 A CN 111341692A
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崔致久
李东根
金成基
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Abstract

一种磁悬浮旋转系统，其包括：转子；以及与所述转子同心间隔设置并环绕所述转子的定子；其中，所述转子的表面设有类金刚石薄膜，以降低所述转子的磨损。本发明还提供一种快速热处理装置。

Description

磁悬浮旋转系统、快速热处理装置
技术领域
本发明涉及一种半导体领域，尤其涉及一种磁悬浮旋转系统及快速热处理装置。
背景技术
在半导体制程中，快速热处理系统技术(rapid thermal process,RTP)已被应用以提高芯片的生产效率。由于快速热处理的时间较短，因此保证待处理物件受热的均匀性是相当重要的。而磁性悬浮旋转系统(Magnetically-levitated rotor system)是一种能有效维持反应室内温度得均匀性的系统，常设置于快速热处理系统反应室中。然而，在利用磁性悬浮旋转系统时，现有的磁性悬浮旋转系统中元件之间的相互摩擦容易产生微粒，使得快速热处理腔室被污染，进而污染待处理物件。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种降低磨损的磁悬浮旋转系统。
还有必要提供一种降低磨损的快速热处理装置。
一种磁悬浮旋转系统，其包括：
转子；以及
与所述转子同心间隔设置并环绕所述转子的定子；
其中，所述转子的表面设有类金刚石薄膜。
进一步地，所述类金刚石薄膜的厚度小于1毫米。
一种快速热处理装置，其包括：
转子；
与所述转子同心间隔设置并环绕所述转子的定子；以及
转接件，安装于所述转子上；
其中，所述转接件至少与所述转子接触的区域及/或所述转子的表面中至少与所述转接件接触的区域设有类金刚石薄膜。
进一步地，所述类金刚石薄膜的厚度小于1毫米。
进一步地，所述转接件的整个表面均设有所述类金刚石薄膜。
进一步地，所述快速热处理装置还包括可转动地设置于所述转接件上的支撑环。
进一步地，所述支撑环的表面至少与所述转接件接触的区域设有所述类金刚石薄膜。
进一步地，所述快速热处理装置还包括承载在所述支撑环上的边缘环，所述边缘环的表面设有所述类金刚石薄膜。
一种快速热处理装置，其包括：
转子；
与所述转子同心间隔设置并环绕所述转子的定子；
转接件，安装于所述转子上；以及
支撑环，可转动地设置于所述转接件上；
其中，所述转接件的表面中至少与所述转子及所述支撑环接触的区域、及/或所述转子的表面中至少与所述转接件接触的区域及/或所述支撑环的表面中至少与所述转接件接触的区域设有类金刚石薄膜。
进一步地，所述类金刚石薄膜的厚度小于1毫米。
相较于现有技术，本发明的磁悬浮旋转系统中，所述转子的表面设有类金刚石薄膜，在所述转子与其他元件接触并摩擦时，所述类金刚石薄膜能够提高所述转子的耐磨性，同时减少所述转子因摩擦产生的微粒/粉末，从而减少对晶圆的污染。本发明的快速热处理装置中，所述转接件的表面、所述转子的表面及/或所述支撑环的表面设有类金刚石薄膜，使得所述快速热处理装置在使用时能够降低微粒/粉末的产生，从而减少对晶圆的污染，并且提高快速热处理装置的使用寿命。
附图说明
图1是本发明一实施方式的快速热处理装置的结构示意图。
图2是本发明一实施方式的快速热处理装置的局部剖面示意图。
图3是本发明一实施方式的快速热处理装置的局部剖面示意图。
图4是本发明一实施方式的快速热处理装置的局部剖面示意图。
图5是本发明一实施方式的快速热处理装置的局部剖面示意图。
图6是本发明一实施方式的快速热处理装置的局部剖面示意图。
图7是本发明一实施方式的快速热处理装置的局部剖面示意图。
图8是本发明一实施方式的快速热处理装置的局部剖面示意图。
主要元件符号说明快速热处理装置 200
基座 30
磁悬浮旋转系统 100
转接件 40
支撑环 50
边缘环 60
腔室 31
转子 10
定子 20
插接孔 11
插接部 41
安装部 43
第一连接部 51
第二连接部 53
类金刚石薄膜 70
晶圆 1
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。
下面结合附图，对本发明的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
请参阅图1至图3，本发明实施方式提供一种快速热处理装置200，用于对晶圆1进行热处理。所述快速热处理装置200包括基座30、磁悬浮旋转系统100、至少一个转接件40、支撑环50以及边缘环60。所述基座30包括一腔室31。所述磁悬浮旋转系统100、所述转接件40、所述支撑环50以及所述边缘环60设置于所述腔室31内。所述转接件40设置于所述磁悬浮旋转系统100上，所述支撑环50可转动地设置于所述转接件40上，所述边缘环60通过所述支撑环50支撑。
所述磁悬浮旋转系统100包括转子10以及与所述转子10同心间隔设置的定子20。所述定子20包含磁性元件。
在一些实施方式中，所述定子20环绕所述转子10设置于所述转子10的外围。在另一些实施方式中，所述转子10环绕所述定子20设置于所述定子20的外围。
所述转子10上设有至少一个插接孔11。所述转接件40包括插接部41及安装部43。所述插接部41插设于所述插接孔11内。
在一些实施方式中，所述转接件40大致呈“T”字形，其中，所述插接部41与所述安装部43相互垂直。在其他实施方式中，所述转接件40还可为其他任意形状，所述插接部41与所述安装部43的位置关系可以根据需要设置。
所述支撑环50包括第一连接部51及第二连接部53。所述第一连接部51安装于所述安装部43。所述边缘环60设置于所述第二连接部53。
在第一实施例中，请参阅图2及3，所述转子10的表面设有类金刚石薄膜70。其中，所述类金刚石薄膜70的厚度小于1毫米。
在本实施例中，所述类金刚石薄膜70设置于所述插接孔11的整个内表面。在一些实施例中，所述类金刚石薄膜70包覆所述转子10的整个表面。在所述转子10与其他元件接触并摩擦时，所述类金刚石薄膜70能够提高所述转子10的耐磨性，同时减少所述转子10因摩擦产生的微粒/粉末，从而减少对晶圆1的污染。
在第二实施例中，请参阅图2、图4及图5，每一转接件40的表面设有类金刚石薄膜70。其中，所述类金刚石薄膜70的厚度小于1毫米。
在本实施例中，所述类金刚石薄膜70设置于所述插接部41的表面，使得所述转接件40与所述转子10接触的区域被所述类金刚石薄膜70包覆，从而在所述转接件40与所述转子10摩擦时提高所述转接件40的耐磨性，同时减少所述转接件40因摩擦产生的微粒/粉末，从而减少对晶圆1的污染。
在本实施例中，所述类金刚石薄膜70还可设置于所述安装部43的表面，使得所述转接件40与所述支撑环50接触的区域被所述类金刚石薄膜70包覆，从而在所述转接件40与所述支撑环50摩擦时提高所述转接件40的耐磨性，同时减少所述转接件40因摩擦产生的微粒/粉末，从而减少对晶圆1的污染。
在第三实施例中，请参阅图6及图7，所述支撑环50的表面设有类金刚石薄膜70。其中，所述类金刚石薄膜70的厚度小于1毫米。
在本实施例中，所述类金刚石薄膜70设置于所述第一连接部51的表面，使得所述支撑环50与所述转接件40接触的区域被所述类金刚石薄膜70包覆，从而在所述支撑环50与所述转接件40摩擦时提高所述支撑环50的耐磨性，同时减少所述支撑环50因摩擦产生的微粒/粉末，从而减少对晶圆1的污染。
在本实施例中，所述类金刚石薄膜70还可设置于所述第二连接部53的表面，使得所述支撑环50与所述边缘环60接触的区域被所述类金刚石薄膜70包覆，从而在所述支撑环50与所述边缘环60摩擦时提高所述支撑环50的耐磨性，同时减少所述支撑环50因摩擦产生的微粒/粉末，从而减少对晶圆1的污染。
在第四实施例中，请参阅图8，所述类金刚石薄膜70还可设置于所述边缘环60的表面与所述支撑环50接触的区域。
所述快速热处理装置200还可包括加热元件(图未示)，所述加热元件用于对所述晶圆进行加热。
相较于现有技术，本发明的磁悬浮旋转系统100中，所述转子10的表面设有类金刚石薄膜70，在所述转子10与其他元件接触并摩擦时，所述类金刚石薄膜70能够提高所述转子10的耐磨性，同时减少所述转子10因摩擦产生的微粒/粉末，从而减少对晶圆的污染。本发明的快速热处理装置200中，所述转接件40的表面、所述转子10的表面及/或所述支撑环50的表面设有类金刚石薄膜70，使得所述快速热处理装置200在使用时能够降低微粒/粉末的产生，从而减少对晶圆的污染，并且提高快速热处理装置200的使用寿命。
以上所述，仅是本发明的较佳实施方式而已，并非对本发明任何形式上的限制，虽然本发明已是较佳实施方式揭露如上，并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施方式，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施方式所做的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (10)

1.一种磁悬浮旋转系统，其包括：
转子；以及
与所述转子同心间隔设置并环绕所述转子的定子；
其特征在于，所述转子的表面设有类金刚石薄膜。
2.如权利要求1所述的磁悬浮旋转系统，其特征在于，所述类金刚石薄膜的厚度小于1毫米。
3.一种快速热处理装置，其包括：
转子；
与所述转子同心间隔设置并环绕所述转子的定子；以及
转接件，安装于所述转子上；
其特征在于，所述转接件至少与所述转子接触的区域及/或所述转子的表面中至少与所述转接件接触的区域设有类金刚石薄膜。
4.如权利要求3所述的快速热处理装置，其特征在于，所述类金刚石薄膜的厚度小于1毫米。
5.如权利要求3所述的快速热处理装置，其特征在于，所述转接件的整个表面均设有所述类金刚石薄膜。
6.如权利要求3至5任意一项所述的快速热处理装置，其特征在于，所述快速热处理装置还包括可转动地设置于所述转接件上的支撑环。
7.如权利要求6所述的快速热处理装置，其特征在于，所述支撑环的表面至少与所述转接件接触的区域设有所述类金刚石薄膜。
8.如权利要求6所述的快速热处理装置，其特征在于，所述快速热处理装置还包括承载在所述支撑环上的边缘环，所述边缘环的表面设有所述类金刚石薄膜。
9.一种快速热处理装置，其包括：
转子；
与所述转子同心间隔设置并环绕所述转子的定子；
转接件，安装于所述转子上；以及
支撑环，可转动地设置于所述转接件上；
其特征在于，所述转接件的表面中至少与所述转子及所述支撑环接触的区域、及/或所述转子的表面中至少与所述转接件接触的区域及/或所述支撑环的表面中至少与所述转接件接触的区域设有类金刚石薄膜。
10.如权利要求9所述的快速热处理装置，其特征在于，所述类金刚石薄膜的厚度小于1毫米。
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