CN111338584A - 耗材芯片写读方法、耗材芯片、耗材芯片系统和写读设备 - Google Patents

耗材芯片写读方法、耗材芯片、耗材芯片系统和写读设备 Download PDF

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Abstract

本申请涉及一种耗材芯片写读方法、耗材芯片、耗材芯片系统和写读设备，所述方法包括：通过接口模块接收连接信息并根据连接信息建立耗材芯片和写读设备的无线连接；此外，耗材芯片通过接口模块接收写读指令，根据写读指令进行写读操作，实现了通过无线方式对耗材芯片进行写读，即使耗材芯片已经封装，耗材已经包装，依然可以高效、低成本地对耗材芯片进行写读。

Description

耗材芯片写读方法、耗材芯片、耗材芯片系统和写读设备
技术领域
本申请涉及打印技术领域，特别是涉及一种耗材芯片写读方法、耗材芯片、耗材芯片系统和写读设备。
背景技术
打印机已经得到了广泛应用，打印机上的耗材或者零部件安装有芯片，例如，墨盒上通常安装有墨盒芯片，该墨盒芯片用于与写读设备进行通信，能升级更新墨盒芯片上存储的内容。然而，在相关技术中，由于耗材芯片采用的是接触式的触点设计，必须要通过金属触针与耗材芯片触点进行接触才能完成电连接，从而对芯片的程序或者数据等内容进行升级。例如，当成品墨盒的兼容芯片因为某一原因需要对自身的程序或数据等内容进行升级的时候，这一问题将导致已经完成包装的成品墨盒需要拆除外包装并在芯片完成升级后又重新包装，将造成成本以及时间上的损失。
针对相关技术中，耗材芯片升级效率低和成本高的问题，目前尚未提出有效的解决方案。
发明内容
基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种耗材芯片写读方法、耗材芯片、耗材芯片系统和写读设备。
根据本发明的一个方面，提供了一种耗材芯片写读方法，所述方法包括：
耗材芯片通过接口模块接收连接信息，所述耗材芯片根据所述连接信息建立所述耗材芯片和写读设备的无线连接；
所述耗材芯片通过所述接口模块接收写读指令，所述耗材芯片根据所述写读指令进行写读操作，其中，所述耗材芯片包括裸片和基板，所述裸片封装在所述基板上，所述裸片包括接口模块。
在其中一个实施例中，在写读码触点接收到写读指令的情况下，所述写读码触点将所述写读指令发送给所述接口模块，所述耗材芯片通过所述接口模块接收写读指令，所述耗材芯片根据所述写读指令进行写读操作，其中，所述耗材芯片包括写读码触点，所述写读码触点设置于所述基板上，所述接口模块与所述所述写读码触点接口连接。
在其中一个实施例中，所述耗材芯片根据所述连接信息建立所述耗材芯片和写读设备的无线连接之后，所述方法还包括：
所述耗材芯片通过所述接口模块接收认证指令，所述耗材芯片根据所述认证指令提供反馈信息，并将所述反馈信息发给所述接口模块，所述接口模块发送所述反馈信息，完成认证。
在其中一个实施例中，所述耗材芯片通过接口模块接收连接信息和写读指令，所述耗材芯片根据所述写读指令进行写读操作包括：
所述耗材芯片通过天线接收所述连接信息，所述耗材芯片根据所述连接信息建立所述耗材芯片和写读设备的无线连接，其中，所述天线设置于所述基板上，所述天线与所述接口模块连接；
所述天线接收所述写读指令并将所述写读指令发给天线接口，所述天线接口将所述写读指令发给所述运行模块，所述运行模块根据所述写读指令进行写读操作，其中，所述接口模块包括天线接口，所述天线与所述天线接口连接，所述天线接口与所述运行模块连接；
所述运行模块根据所述写读指令进行写读操作。
在其中一个实施例中，所述耗材芯片通过接口模块接收连接信息和写读指令，所述耗材芯片根据所述写读指令进行写读操作包括：
所述耗材芯片通过天线接收所述连接信息，所述耗材芯片根据所述连接信息建立所述耗材芯片和写读设备的无线连接，其中，所述天线设置于所述基板上，所述天线与所述接口模块连接；
所述天线接收写读指令并将所述写读指令发给天线接口，所述天线接口将所述写读指令发送给写读码接口，所述写读码接口将所述写读指令发给所述运行模块，所述运行模块根据所述写读指令进行写读操作，其中，所述接口模块包括写读码接口和天线接口，所述天线接口与所述天线连接，所述写读码接口与所述天线接口连接，所述写读码接口与所述运行模块连接。
根据本发明的另一个方面，还提供一种耗材芯片写读方法，所述方法应用于耗材芯片系统，所述耗材芯片系统包括耗材芯片和天线板，所述天线板包括第二裸片和天线，所述第二裸片封装在所述天线板上，所述天线设置于所述天线板上，所述第二裸片上设置有第二写读码接口、天线接口和信令转换模块，所述天线与所述天线接口连接，所述耗材芯片包括第一裸片，所述第一裸片上设有第一写读码接口，所述方法包括：
所述天线接收写读指令并将所述写读指令发给所述信令转换模块，所述信令转换模块转换所述写读指令得到所述第一转换信号并将所述第一转换信号发给所述第二写读码接口，所述第二写读码接口将所述第一转换信号发给所述第一写读码接口，所述耗材芯片根据所述第一转换信号进行写读操作。
根据本发明的另一个方面，还提供一种耗材芯片，所述耗材芯片包括裸片、基板和天线，所述裸片封装在所述基板上，在所述裸片上设置接口模块，所述接口模块与所述天线连接，所述天线设置于所述基板上，其中，所述耗材芯片通过所述天线接收连接信息，根据所述连接信息建立无线连接，所述耗材芯片通过所述天线接收写读指令，根据所述写读指令进行写读操作。
在其中一个实施例中，所述耗材芯片包括写读码触点，所述写读码触点设置于所述基板上，所述接口模块包括写读码接口，所述写读码接口与所述写读码触点连接。
在其中一个实施例中，所述耗材芯片包括写读码触点，所述写读码触点设置于所述基板上，所述接口模块包括写读码接口和天线接口，所述写读码接口与所述写读码触点接口连接，所述写读码接口与所述天线接口连接，所述天线接口与所述天线连接。
根据本发明的另一个方面，提供了一种耗材芯片系统，所述耗材芯片系统包括耗材芯片，所述耗材芯片包括裸片、基板和第一天线接触点，所述裸片封装在所述基板上，所述第一天线接触点设置于所述基板上，所述裸片上设置有接口模块，所述第一天线接触点和所述接口模块连接。
在其中一个实施例中，所述耗材芯片包括写读码触点，所述写读码触点设置于所述基板上，所述接口模块设置写读码接口，所述写读码接口与所述写读码触点接口连接。
在其中一个实施例中，所述耗材芯片包括写读码触点，所述写读码触点设置于所述基板上，所述接口模块设置写读码接口和天线接口，所述写读码接口与所述写读码触点连接，所述写读码接口与所述天线接口连接，所述天线接口与所述天线触点连接。
在其中一个实施例中，所述耗材芯片系统还包括天线板，所述天线板上设置有第二天线触点，所述天线设置在所述天线板上，所述天线与所述第二天线触点连接，所述第二天线触点与所述第一天线触点连接。
在其中一个实施例中，所述耗材芯片上的所述接口模块包括功能接口，所述功能接触点设置在所述基板上，所述功能接口与所述功能接触点连接。
在其中一个实施例中，所述耗材芯片包括运行模块，所述运行模块与所述接口模块连接。
根据本发明的另一个方面，还提供一种耗材芯片系统，所述耗材芯片系统包括天线板，所述天线板包括第二裸片、第二基板和天线，所述第二裸片封装在所述第二基板上，所述天线设置于所述第二基板上，所述第二裸片上设置有第二写读码接口、天线接口和信令转换模块，所述天线与所述天线接口连接，所述天线接口与所述信令转换模块连接，所述信令转换模块与所述第二写读码接口连接，其中，所述天线接收连接信息，将所述连接信息发给所述信令转换模块，所述信令转换模块将所述连接信息的转换结果发给所述第二写读码接口。
在其中一个实施例中，所述耗材芯片系统还包括耗材芯片，所述耗材芯片包括第一裸片、第一基板，所述第一裸片封装在所述第一基板上，所述第一基板上设置有第一写读码触点，所述第二写读码触点与所述第二写读码接口连接，所述第二写读码触点与所述第一写读码触点连接。
根据本发明的另一个方面，还提供一种写读设备，其特征在于，所述写读设备发送连接信息，耗材芯片通过接口模块接收连接信息，所述耗材芯片根据所述连接信息建立所述耗材芯片和所述写读设备的无线连接；所述写读设备发送写读指令，所述耗材芯片通过所述接口模块接收写读指令，所述耗材芯片根据所述写读指令进行写读操作，其中，所述耗材芯片实现上述任一项方法步骤。
上述耗材芯片写读方法、耗材芯片、耗材芯片系统和写读设备，通过接口模块接收连接信息并根据连接信息建立耗材芯片和写读设备的无线连接；此外，耗材芯片通过接口模块接收写读指令，根据写读指令进行写读操作，实现了通过无线方式对耗材芯片进行写读，即使耗材芯片已经封装，耗材已经包装，依然可以高效、低成本地对耗材芯片进行写读。
附图说明
图1是根据本发明一个实施例中耗材芯片写读方法的应用场景示意图；
图2是根据本发明一个实施例中耗材芯片结构示意图；
图3是根据本发明一个实施例中耗材芯片中裸片上的接口示意图；
图4是根据本发明另一个实施例中耗材芯片结构示意图；
图5是根据本发明另一个实施例中耗材芯片中裸片上的接口示意图；
图6a是根据本发明又一个实施例中耗材芯片系统中耗材芯片结构示意图；
图6b是根据本发明又一个实施例中耗材芯片系统中天线板结构示意图；
图7是根据本发明又一个实施例中耗材芯片中裸片上的接口示意图；
图8a是根据本发明再一个实施例中耗材芯片系统中耗材芯片结构示意图；
图8b是根据本发明再一个实施例中耗材芯片系统中天线板结构示意图；
图9是根据本发明再一个实施例中耗材芯片中裸片上的接口示意图；
图10是根据本发明一个实施例中耗材芯片写读方法的流程图一；
图11是根据本发明一个实施例中耗材芯片写读方法的流程图二；
图12是根据本发明一个实施例中耗材芯片写读方法的流程图三；
图13是根据本发明一个实施例中耗材芯片写读方法的流程图四；
图14是根据本发明一个实施例中耗材芯片写读方法的流程图五；
图15是根据本发明另一个实施例中耗材芯片写读方法的流程图一；
图16是根据本发明另一个实施例中耗材芯片写读方法的流程图二。
具体实施方式
为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
图1是根据本发明一个实施例中耗材芯片写读方法的应用场景示意图，本申请提供的耗材芯片写读方法，可以应用于如图1所示的应用环境中。其中，耗材102上的耗材芯片104通过网络与写读设备106进行通信。耗材芯片104通过接口模块接收写读设备106发送的连接信息，耗材芯片104根据连接信息建立耗材芯片104和写读设备106的无线连接；耗材芯片104通过接口模块接收写读指令，耗材芯片104根据写读指令进行写读操作。其中，耗材包括但并不限于墨盒、硒鼓等，耗材芯片104包括但不限于墨盒芯片、硒鼓芯片等，写读设备106可以但不限于是各种个人计算机、笔记本电脑、智能手机、平板电脑。
在一个实施例中，图2是根据本发明一个实施例中耗材芯片结构示意图，图3是根据本发明一个实施例中耗材芯片中裸片上的接口示意图。如图2所示，该耗材芯片上仅有天线通道进行写读码操作，只能通过无线模式进行写读码操作，其中，该耗材芯片包括裸片20、基板22、天线24，天线24围设在裸片20周围，与裸片20通过天线接口连接，需要说明的是，该耗材芯片可以通过接口模块进行无线写读码操作，接口模块包含但不限于天线接口，天线接口与天线连接，则耗材芯片可以通过天线接口接收信息；可选地，在耗材芯片外部外接一个天线板，外接天线板的天线触点与耗材芯片的天线触点连接，耗材芯片的天线触点与耗材芯片的接口模块连接，通过外接的天线板实现无线连接功能；可选地，接口模块中包含写读码接口，写读码接口与实现无线连接的接口连接，则耗材芯片可以通过写读码接口接收信息。耗材芯片还包括其他功能触点26，以实现耗材芯片的基本功能如与外接设备之间的连接等；如图3所示，裸片20包括运行模块32，运行模块32包括但不限于非易失性存储器或易失性存储器以及多个功能模块，功能模块包括但不限于写读码模块、正常功能模块、算法模块等。裸片上设有接口模块，接口模块包含但不限于正常功能接口、天线接口等。裸片20还包括接口模块34，接口模块34接收并处理外部信号后，将处理后的信号发给运行模块32，并处理运行模块32运行后的信号，将处理后的信号给天线接口。天线接口连接运行模块32的写读码功能模块，通过写读码功能模块对裸片20中存储器内部数据进行擦写读等操作以及对裸片执行的其他功能的操作。
基于上述耗材芯片的结构和接口设置，写读码设备发送包含连接信息的无线信号，根据该无线信号耗材芯片可以建立与写读码设备的无线连接；耗材芯片通过天线24接收上述连接信息，将连接信息发给运行模块32，运行模块32根据连接信息与写读码设备进行匹配连接；连接成功之后，写读码设备发送认证指令，耗材芯片通过天线24接收认证指令，并将认证指令发给运行模块32，运行模块32根据认证指令提供反馈信息，将反馈信息通过天线接口以及天线24发给写读码设备，通过上述方式，写读码设备与耗材芯片进行信息交互，认证耗材芯片是否合法；认证成功后，写读码设备发送写读指令，耗材芯片通过天线接收上述写读指令，并将写读指令发给运行模块中的写读码模块，写读码模块根据写读指令对耗材芯片进行写读操作并校验写读操作结果；校验通过则指示耗材芯片升级成功，写读设备断开与耗材芯片的连接。
上述耗材芯片通过在耗材芯片的基板上设置天线，并将天线与裸片通过天线接口相连接，天线接口与裸片中的运行模块连接，从而实现了通过天线接口接收连接信息并根据连接信息建立耗材芯片和写读设备的无线连接；此外，耗材芯片通过天线接收写读指令，根据写读指令进行写读操作，实现了通过无线方式对耗材芯片进行写读，即使耗材芯片已经封装，耗材已经包装，依然可以高效、低成本地对耗材芯片进行写读。
在另一个实施例中，图4是根据本发明另一个实施例中耗材芯片结构示意图，图5是根据本发明另一个实施例中耗材芯片中裸片上的接口示意图。如图4所示，耗材芯片设有写读码触点42和天线24，可以直接通过写读码触点42对芯片进行写读码操作，也可以通过无线模式进行写读码操作，天线24围设在裸片周围，与裸片通过天线接口连接，耗材芯片还包括其他功能触点26，以实现耗材芯片的基本功能如与外接设备之间的连接等，可选地，天线可以以其他方式设置在耗材芯片的基板上。
如图5所示，裸片20包括运行模块32，运行模块32包括但不限于非易失性存储器或易失性存储器以及多个功能模块，功能模块包括但不限于写读码模块、正常功能模块、算法模块等。裸片20上还设有接口模块34，接口模块34包含但不限于功能接口、写读码接口和天线接口。天线接口连接写读码接口，天线接口接收信号后，将信号传输给写读码接口，写读码接口连接运行模块的写读码功能模块，通过写读码功能模块对裸片中存储器内部数据进行擦写读等操作以及对裸片执行的其他功能的操作。
基于上述耗材芯片的结构和接口设置，写读码设备发送包含连接信息的无线信号，根据该无线信号耗材芯片可以建立与写读码设备的无线连接；耗材芯片通过天线接收上述连接信息，将连接信息发送给写读码接口，写读码接口将连接信息发给运行模块，运行模块根据连接信息与写读码设备进行匹配连接；连接成功之后，写读码设备发送认证指令，耗材芯片通过天线接收认证指令，并将认证指令发给写读码接口，写读码接口将认证指令发给运行模块，运行模块根据认证指令提供反馈信息，将该反馈信息发给写读码接口，写读码接口将该反馈信息发给天线接口，由天线接口通过天线将该反馈信息外发至写读码设备，通过上述方式，写读码设备与耗材芯片进行信息交互，认证耗材芯片是否合法；认证成功后，写读码设备发送写读指令，耗材芯片通过天线接收上述写读指令，天线接口将写读指令发给写读码接口，写读码接口将写读指令发给运行模块中的写读码模块，写读码模块根据写读指令对耗材芯片进行写读操作并校验写读操作结果；校验通过则指示耗材芯片升级成功，写读设备断开与耗材芯片的连接。可选地，如图7所示，天线接口和写读码接口相互独立，天线接口不与写读码接口连接，而是直接与运行模块连接，该接口设置方式同样适用于上述耗材芯片结构。
上述耗材芯片通过在耗材芯片的基板上同时设置写读码触点和天线，使得耗材芯片既可以通过写读码触点也可以通过无线方式进行写读，耗材芯片的写读有更多的选择。
在又一个实施例中，图6a是根据本发明又一个实施例中耗材芯片系统中耗材芯片结构示意图，图6b是根据本发明又一个实施例中耗材芯片系统中天线板结构示意图，图7是根据本发明又一个实施例中耗材芯片中裸片上的接口示意图。如图6a所示，耗材芯片包括裸片20和基板22，耗材芯片还设有写读码触点42和天线接触点62，在常规情况下，可以通过写读码触点42对芯片进行写读码操作，耗材芯片还包括其他功能触点26，以实现耗材芯片的基本功能如与外接设备之间的连接等；如图6b所示，天线板60设有天线接触点66，以及适用于芯片的天线68，天线68沿天线板的边沿以间隔绕设的方式排布设置，耗材芯片的天线接触点62与天线板的天线接触点66电连接，可选地，天线可以以其他方式设置在天线板上。
如图7所示，裸片20包括运行模块32，运行模块32包括但不限于非易失性存储器或易失性存储器以及多个功能模块，功能模块包括但不限于写读码模块、正常功能模块、算法模块等。裸片上设有接口模块34，接口模块34包含但不限于正常功能接口、写读码接口、天线接口等。接口模块接收并处理外部信号后，将处理后的信号发给运行模块，并处理运行模块运行后的信号，将处理后的信号给天线接口。天线接口连接运行模块的写读码功能模块，通过写读码功能模块对裸片中存储器内部数据进行擦写读等操作以及对裸片执行的其他功能的操作。写读码接口连接运行模块的写读码功能模块，通过写读码功能模块对裸片中存储器内部数据进行擦写读等操作以及对裸片执行的其他功能的操作。可选地，天线接口连接写读码接口，天线接口接收信号后，将信号传输给写读码接口，写读码接口连接运行模块的写读码功能模块，通过写读码功能模块对裸片中存储器内部数据进行擦写读等操作以及对裸片执行的其他功能的操作。可选地，耗材芯片不包括写读码触点42，在这种情况下，耗材芯片仅通过天线触点62连接的天线板，实现与写读码设备的无线通信。基于上述耗材芯片的结构和接口设置，当耗材芯片安装于耗材后，需要进行升级时，天线板接收写读码设备发送的无线信号并通过天线接触点66与天线接触点62的电连接，实现无线信号的传输，并完成对芯片的升级写读码操作。天线板可以设定安装在耗材指定的位置，或者耗材包装壳的指定位置。上述实施例通过在耗材芯片上增加天线接触点，并且在耗材芯片之外添加天线板来实现耗材芯片与写读码设备的无线连接，由于天线未设置在耗材芯片的基板上，上述实施例在实现时更加灵活，对于天线部分的维护更加简便。
在再一个实施例中，图8a是根据本发明再一个实施例中耗材芯片系统中耗材芯片结构示意图，图8b是根据本发明再一个实施例中耗材芯片系统中天线板结构示意图，图9是根据本发明再一个实施例中耗材芯片中裸片上的接口示意图。如图8a所示，耗材芯片包括裸片20、写读码触点42和功能触点26，在常规情况下，可以通过写读码触点42对芯片进行写读码操作，耗材芯片还包括其他功能触点26，以实现耗材芯片的基本功能如与外接设备之间的连接等；如图8b所示，天线板80设有写读码触点82、适用于芯片的天线84以及裸片86，裸片86上设有信令转换模块，天线84沿天线板的边沿以间隔绕设的方式排布设置，耗材芯片的写读码触点42与天线板的写读码触点82电连接，可选地，天线86可以以其他方式设置在天线板上。
如图9所示，耗材芯片上的裸片20包括运行模块32，运行模块32包括但不限于非易失性存储器或易失性存储器以及多个功能模块，功能模块包括但不限于写读码模块、正常功能模块、算法模块等。裸片20上设有接口模块34，接口模块34包含但不限于正常功能接口和写读码接口。接口模块34接收并处理外部信号后，将处理后的信号发给运行模块，并处理运行模块运行后的信号，将处理后的信号发给写读码接口。天线板80上的天线接口连接信令转换模块和外部天线，天线接口与信令转换模块以及外部天线可以双向传输电信号，例如：外部天线感应并接收电信号，电信号通过天线接口的处理后，传输给信令转换模块；此外，信令转换模块通过写读码触点82接受的信号也会经过写读码接口B传到信令转换模块，信令转换模块处理后的电信号会传输至天线接口，天线接口将信号处理后传输至外部天线。写读码接口B连接信令转换模块和写读码接口A，写读码接口B与信令转换模块或写读码接口A可以双向或单向传输电信号。写读码接口A连接运行模块的写读码功能模块，通过写读码功能模块对裸片20存储器内部数据进行擦写读等操作以及对耗材芯片中裸片20执行其他功能的操作。
基于上述耗材芯片的结构和接口设置，当耗材芯片安装于耗材后，需要进行升级时，天线板接收写读码设备发送的无线信号并通过天线板的天线接口传至信令转换模块，信令转换模块将转换后的信号传至写读码接口B，再由写读码接口B传输至耗材芯片上的写读码接口A，实现无线信号的传输，并完成对芯片的升级写读码操作。天线板可以设定安装在耗材指定的位置，或者耗材包装壳的指定位置。上述实施例无需在现有的耗材芯片上接口或者触点，而是通过外接的天线板完成无线信号的接收和转换，天线未设置在耗材芯片的基板上，上述实施例在实现时更加灵活，对于天线部分的维护更加简便，对现有的耗材芯片进行改装也更加便捷。
根据本发明的另一个方面，在一个实施例中，图10是根据本发明一个实施例中耗材芯片写读方法的流程图一，如图10所示，提供了一种耗材芯片写读方法，以该方法应用于图1中的耗材芯片为例进行说明，包括以下步骤：
步骤S1010，耗材芯片通过接口模块接收连接信息，耗材芯片根据连接信息建立耗材芯片和写读设备的无线连接；
在步骤S1010中，耗材芯片包括裸片和基板，裸片封装在基板上，裸片上设有接口模块，接口模块包含但不限于正常功能接口、写读码接口、天线接口等；例如，接口模块中包含天线接口，天线接口与天线连接，则耗材芯片可以通过天线接口接收信息；可选地，在耗材芯片外部外接一个天线板，外接天线板的天线触点与耗材芯片的天线触点连接，耗材芯片的天线触点与耗材芯片的接口模块连接，通过外接的天线板实现无线连接功能；可选地，接口模块中包含写读码接口，写读码接口与实现无线连接的接口连接，则耗材芯片可以通过写读码接口接收信息。耗材芯片通过接口模块接收连接信息，该连接信息中包含用于与写读设备进行无线连接所需的信息例如无线设备的标识码以及连接所需的密钥，耗材芯片获取到上述连接信息后，建立与写读设备的无线连接。
步骤S1020，耗材芯片通过接口模块接收写读指令，耗材芯片根据写读指令进行写读操作。
在步骤S1020中，耗材芯片与写读设备建立无线连接之后，耗材芯片通过接口模块接收写读指令，并且根据上述写读指令进行写读操作，上述写读指令包括但不限于是耗材芯片内置程序升级、耗材芯片内数据修改和耗材芯片内数据提取等。
上述耗材芯片写读方法通过接口模块接收连接信息并根据连接信息建立耗材芯片和写读设备的无线连接；此外，耗材芯片通过接口模块接收写读指令，根据写读指令进行写读操作，实现了通过无线方式对耗材芯片进行写读，即使耗材芯片已经封装，耗材已经包装，依然可以高效、低成本地对耗材芯片进行写读。
在一个实施例中，耗材芯片的写读方法还包括：在写读码触点接收到写读指令的情况下，写读码触点将写读指令发送给接口模块，接口模块将写读指令发给运行模块，运行模块根据写读指令进行写读操作。在本实施例中，耗材芯片上仍然设置了写读触点，既可以通过无线写读方式也可以通过写读码触点对耗材芯片进行写读操作，为耗材芯片的写读提供了更多的选择性。
在一个实施例中，图11是根据本发明一个实施例中耗材芯片写读方法的流程图二，如图11所示，耗材芯片根据连接信息建立耗材芯片和写读设备的无线连接之后，方法还包括：
步骤S1110，耗材芯片通过接口模块接收认证指令，耗材芯片根据认证指令提供反馈信息，并将反馈信息发给接口模块，接口模块发送反馈信息，完成认证。在本实施例中，写读设备在对耗材芯片进行写读的过程中增加了耗材芯片的认证过程，通过该认证，写读设备可以通过与耗材芯片的信息交互验证芯片的身份，使得写读过程中数据的交互更加安全、可靠，从而增加写读过程的安全性。此外，还可以在耗材芯片读写操作之后添加验证过程，在确认写读操作成功完成之后断开写读设备与耗材芯片之间的连接，节省能源。
在一个实施例中，图12是根据本发明一个实施例中耗材芯片写读方法的流程图三，如图12所示，该方法包括：
步骤S1210，耗材芯片通过天线接收连接信息，耗材芯片根据连接信息建立耗材芯片和写读设备的无线连接；在步骤S1210中，耗材芯片包括天线，天线设置于基板上，天线与接口模块连接，可选地，接口模块中包括但不仅包括天线接口，天线与天线接口连接。
步骤S1220，天线接收写读指令并将写读指令发给接口模块，接口模块将写读指令发给运行模块；裸片上包括运行模块，运行模块包括但不限于非易失性存储器或易失性存储器以及多个功能模块，功能模块包括但不限于写读码模块、正常功能模块、算法模块等，通过运行模块可以实现对裸片，即对耗材芯片的写读操作。接口模块接收并处理外部电信号后，将处理后的信号发给运行模块，并将运行模块运行后的电信号处理后发予外部接口，例如天线、写读码接触点等。在步骤S1220中，天线接收到写读指令将写读指令发给接口模块，接口模块中包含与运行模块连接的接口，通过该接口，可以将写读指令发送给运行模块，
步骤S1230，运行模块根据写读指令进行写读操作。
运行模块在接收到写读指令后，运行模块中的写读码模块会根据写读指令执行写读操作。
在本实施例中，耗材芯片的基板上还设置有天线，无需接入额外的无线连接模块护耗材芯片自身就可以完成无线连接以及无线写读的功能，提供了更为便捷、高效的无线连接方式。
在一个实施例中，图13是根据本发明一个实施例中耗材芯片写读方法的流程图四，如图13所示，天线接收写读指令并将写读指令发给接口模块，接口模块将写读指令发给运行模块包括：
步骤S1310，天线接收写读指令并将写读指令发给天线接口，天线接口将写读指令发给运行模块；
本实施例适用于耗材芯片的接口模块包括天线接口，且该天线接口与运行模块连接的情况下，天线接收来自写读设备的写读指令，将该写读指令发送给天线接口，天线接口将接收到的写读指令从电信号转化为运行模块中的写读码模块能够识别的数字信号，并将转化后的写读指令发送给运行模块，实现对耗材芯片的写读操作。上述信号接收、转化和发送的过程不仅适用于写读指令的传输过程，也同样适用于例如连接建立的过程，以及耗材芯片与写读设备之间进行数据交换的各个阶段。由于耗材芯片的基板上设置有天线，无需接入额外的无线连接模块护耗材芯片自身就可以完成无线连接以及无线写读的功能，提供了更为便捷、高效的无线连接方式。
在一个实施例中，图14是根据本发明一个实施例中耗材芯片写读方法的流程图五，如图14所示，天线接收写读指令并将写读指令发给接口模块，接口模块将写读指令发给运行模块包括：
步骤S1410，天线接收写读指令并将写读指令发给天线接口，天线接口将写读指令发送给写读码接口，写读码接口将写读指令发给运行模块；
本实施例适用于耗材芯片的接口模块包括天线接口和写读码接口，且该天线接口与写读码接口连接，写读码接口与运行模块连接的情况，天线接收来自写读设备的写读指令，将该写读指令发送给天线接口，天线接口将接收到的写读指令从电信号转化为运行模块中的写读码模块能够识别的数字信号，并将转化后的写读指令发送给写读码接口，写读码接口再将上述转化后的写读指令发给运行模块，实现对耗材芯片的写读操作。上述信号接收、转化和发送的过程不仅适用于写读指令的传输过程，也同样适用于例如连接建立的过程，以及耗材芯片与写读设备之间进行数据交换的各个阶段。由于耗材芯片的基板上设置有天线，无需接入额外的无线连接模块护耗材芯片自身就可以完成无线连接以及无线写读的功能，同时，写读码模块进行与运行模块的信息传输，使得耗材芯片既可以通过写读码触点也可以通过无线方式进行写读，耗材芯片的写读有更多的选择。
根据本发明的另一个方面，图15是根据本发明另一个实施例中耗材芯片写读方法的流程图一，如图15所示，提供了一种耗材芯片写读方法，方法包括：
步骤S1510，天线板通过其接口模块接收写读指令并将写读指令发给信令转换模块，信令转换模块转换写读指令得到第一转换信号，并将第一转换信号发给天线板接口模块；
步骤S1520，天线板接口模块将第一转换信号发给耗材芯片，其中，耗材芯片根据第一转换信号进行写读操作。
在本实施例中，提供了一种通过在原有的耗材芯片之外设置天线板实现耗材芯片的无线写读的方案，仅加设天线板实现上述方案，其中天线板包括接口模块和信令转换模块，接口模块包含但不限于功能接口、写读码接口、天线接口等；例如，接口模块中包含天线接口，天线接口与天线连接，则天线板可以通过天线接口接收信息；可选地，天线也可以不设置在天线板上而是外接至天线板。天线板包括信令转换模块，信令转换模块和接口模块可以双向或单向转化和传输信号，例如，将接收到的写读指令电信号转换为数字信号，也可以通过信令转换模块转换为电信号。可选地，天线板还包括与耗材芯片连接的接口，例如，通过将耗材芯片的写读码触点与天线板的写读码触点连接将耗材芯片的写读码接口与第天线板的写读码接口连接，在天线板接收到写读指令的情况下，通过信令转换信号转化为数字信号并通过接口模块发给耗材芯片，同时，接收到耗材芯片的数字信号，通过信令转换模块转化为电信号并通过接口模块中的信号发射接口发送。本实施例提供了一种在不改变原耗材上的耗材芯片的情况下，实现无线写读的方案。
在其中一个实施例中，天线板包括第二裸片、第二基板和天线，第二裸片封装在第二基板上，天线设置于第二基板上，第二裸片上设置有第二写读码接口、天线接口和信令转换模块，天线与天线接口连接，耗材芯片上设有第一写读码接口，图16是根据本发明另一个实施例中耗材芯片写读方法的流程图二，如图16所示，方法包括：
步骤S1610：天线接收写读指令并将写读指令发给信令转换模块，信令转换模块转换写读指令得到第一转换信号并将第一转换信号发给第二写读码接口，
步骤S1620：第二写读码接口将第一转换信号发给第一写读码接口，耗材芯片根据第一转换信号进行写读操作。
在本实施例中，天线板上设置有天线，本实施例提供了一种在不改变原耗材上的耗材芯片的情况下，仅增加天线板实现无线写读的方案。
在一个实施例中，天线板通过接口模块接收写读指令之前，方法包括：天线板通过接口模块接收连接信息并将连接信息发给信令转换模块，信令转换模块转换连接信息得到第二转换信号，并将第二转换信号发给接口模块，接口模块将第二转换信号发给耗材芯片，耗材芯片根据第二转换信号建立耗材芯片和写读设备的无线连接。可选除了建立无线连接的步骤，还可以添加如上述实施例中提及的耗材芯片认证的步骤，无线连接的建立以及芯片认证的过程都是为了使得耗材芯片的写读过程更加安全可靠。此外，还可以在耗材芯片读写操作之后添加验证过程，在确认写读操作成功完成之后断开写读设备与耗材芯片之间的连接，节省能源。
在一个实施例中，耗材芯片包括第一写读码触点，第一写读码触点与第一写读接口连接的情况下，在第一写读码触点接收到写读指令的情况下，耗材芯片根据所述写读指令进行写读操作，本实施例使得耗材芯片既可以通过写读设备与写读码触点直接连接进行写读操作也可以通过写读码触点接收天线板的信号实现无线写读操作，提供了更多的写读可能性。
应该理解的是，虽然图10-16的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，这些步骤可以以其它的顺序执行。而且，图10-16中的至少一部分步骤可以包括多个子步骤或者多个阶段，这些子步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，这些子步骤或者阶段的执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其它步骤或者其它步骤的子步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。
本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的计算机程序可存储于一非易失性计算机可读取存储介质中，该计算机程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，本申请所提供的各实施例中所使用的对存储器、存储、数据库或其它介质的任何引用，均可包括非易失性和/或易失性存储器。非易失性存储器可包括只读存储器(ROM)、可编程ROM(PROM)、电可编程ROM(EPROM)、电可擦除可编程ROM(EEPROM)或闪存。易失性存储器可包括随机存取存储器(RAM)或者外部高速缓冲存储器。作为说明而非局限，RAM以多种形式可得，诸如静态RAM(SRAM)、动态RAM(DRAM)、同步DRAM(SDRAM)、双数据率SDRAM(DDRSDRAM)、增强型SDRAM(ESDRAM)、同步链路(Synchlink)DRAM(SLDRAM)、存储器总线(Rambus)直接RAM(RDRAM)、直接存储器总线动态RAM(DRDRAM)、以及存储器总线动态RAM(RDRAM)等。
以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (18)

1.一种耗材芯片写读方法，其特征在于，所述方法包括：
耗材芯片通过接口模块接收连接信息，所述耗材芯片根据所述连接信息建立所述耗材芯片和写读设备的无线连接；
所述耗材芯片通过所述接口模块接收写读指令，所述耗材芯片根据所述写读指令进行写读操作，其中，所述耗材芯片包括裸片和基板，所述裸片封装在所述基板上，所述裸片包括接口模块。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
在写读码触点接收到写读指令的情况下，所述写读码触点将所述写读指令发送给所述接口模块，所述耗材芯片通过所述接口模块接收写读指令，所述耗材芯片根据所述写读指令进行写读操作，其中，所述耗材芯片包括写读码触点，所述写读码触点设置于所述基板上，所述接口模块与所述所述写读码触点接口连接。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述耗材芯片根据所述连接信息建立所述耗材芯片和写读设备的无线连接之后，所述方法还包括：
所述耗材芯片通过所述接口模块接收认证指令，所述耗材芯片根据所述认证指令提供反馈信息，并将所述反馈信息发给所述接口模块，所述接口模块发送所述反馈信息，完成认证。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述耗材芯片通过接口模块接收连接信息和写读指令，所述耗材芯片根据所述写读指令进行写读操作包括：
所述耗材芯片通过天线接收所述连接信息，所述耗材芯片根据所述连接信息建立所述耗材芯片和写读设备的无线连接，其中，所述天线设置于所述基板上，所述天线与所述接口模块连接；
所述天线接收所述写读指令并将所述写读指令发给天线接口，所述天线接口将所述写读指令发给所述运行模块，所述运行模块根据所述写读指令进行写读操作，其中，所述接口模块包括天线接口，所述天线与所述天线接口连接，所述天线接口与所述运行模块连接；
所述运行模块根据所述写读指令进行写读操作。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述耗材芯片通过接口模块接收连接信息和写读指令，所述耗材芯片根据所述写读指令进行写读操作包括：
所述耗材芯片通过天线接收所述连接信息，所述耗材芯片根据所述连接信息建立所述耗材芯片和写读设备的无线连接，其中，所述天线设置于所述基板上，所述天线与所述接口模块连接；
所述天线接收写读指令并将所述写读指令发给天线接口，所述天线接口将所述写读指令发送给写读码接口，所述写读码接口将所述写读指令发给所述运行模块，所述运行模块根据所述写读指令进行写读操作，其中，所述接口模块包括写读码接口和天线接口，所述天线接口与所述天线连接，所述写读码接口与所述天线接口连接，所述写读码接口与所述运行模块连接。
6.一种耗材芯片写读方法，其特征在于，所述方法应用于耗材芯片系统，所述耗材芯片系统包括耗材芯片和天线板，所述天线板包括第二裸片和天线，所述第二裸片封装在所述天线板上，所述天线设置于所述天线板上，所述第二裸片上设置有第二写读码接口、天线接口和信令转换模块，所述天线与所述天线接口连接，所述耗材芯片包括第一裸片，所述第一裸片上设有第一写读码接口，所述方法包括：
所述天线接收写读指令并将所述写读指令发给所述信令转换模块，所述信令转换模块转换所述写读指令得到所述第一转换信号并将所述第一转换信号发给所述第二写读码接口，所述第二写读码接口将所述第一转换信号发给所述第一写读码接口，所述耗材芯片根据所述第一转换信号进行写读操作。
7.一种耗材芯片，其特征在于，所述耗材芯片包括裸片、基板和天线，
所述裸片封装在所述基板上，在所述裸片上设置接口模块，所述接口模块与所述天线连接，所述天线设置于所述基板上，其中，所述耗材芯片通过所述天线接收连接信息，根据所述连接信息建立无线连接，所述耗材芯片通过所述天线接收写读指令，根据所述写读指令进行写读操作。
8.根据权利要求7所述的耗材芯片，其特征在于，所述耗材芯片包括写读码触点，所述写读码触点设置于所述基板上，所述接口模块包括写读码接口，所述写读码接口与所述写读码触点连接。
9.根据权利要求7所述的耗材芯片，其特征在于，所述耗材芯片包括写读码触点，所述写读码触点设置于所述基板上，所述接口模块包括写读码接口和天线接口，所述写读码接口与所述写读码触点接口连接，所述写读码接口与所述天线接口连接，所述天线接口与所述天线连接。
10.一种耗材芯片系统，其特征在于，所述耗材芯片系统包括耗材芯片，所述耗材芯片包括裸片、基板和第一天线接触点，所述裸片封装在所述基板上，所述第一天线接触点设置于所述基板上，所述裸片上设置有接口模块，所述第一天线接触点和所述接口模块连接。
11.根据权利要求10所述的耗材芯片系统，其特征在于，所述耗材芯片包括写读码触点，所述写读码触点设置于所述基板上，所述接口模块设置写读码接口，所述写读码接口与所述写读码触点接口连接。
12.根据权利要求10所述的耗材芯片系统，其特征在于，所述耗材芯片包括写读码触点，所述写读码触点设置于所述基板上，所述接口模块设置写读码接口和天线接口，所述写读码接口与所述写读码触点连接，所述写读码接口与所述天线接口连接，所述天线接口与所述天线触点连接。
13.根据权利要求10所述的耗材芯片系统，其特征在于，所述耗材芯片系统还包括天线板，所述天线板上设置有第二天线触点，所述天线设置在所述天线板上，所述天线与所述第二天线触点连接，所述第二天线触点与所述第一天线触点连接。
14.根据权利要求10至13任一项所述的耗材芯片系统，其特征在于，所述耗材芯片上的所述接口模块包括功能接口，所述功能接触点设置在所述基板上，所述功能接口与所述功能接触点连接。
15.根据权利要求10至13任一项所述的耗材芯片系统，其特征在于，所述耗材芯片包括运行模块，所述运行模块与所述接口模块连接。
16.一种耗材芯片系统，其特征在于，所述耗材芯片系统包括天线板，所述天线板包括第二裸片、第二基板和天线，所述第二裸片封装在所述第二基板上，所述天线设置于所述第二基板上，所述第二裸片上设置有第二写读码接口、天线接口和信令转换模块，所述天线与所述天线接口连接，所述天线接口与所述信令转换模块连接，所述信令转换模块与所述第二写读码接口连接，其中，所述天线接收连接信息，将所述连接信息发给所述信令转换模块，所述信令转换模块将所述连接信息的转换结果发给所述第二写读码接口。
17.根据权利要求16所述的耗材芯片系统，其特征在于，所述耗材芯片系统还包括耗材芯片，所述耗材芯片包括第一裸片、第一基板，所述第一裸片封装在所述第一基板上，所述第一基板上设置有第一写读码触点，所述第二基板上设置有第二写读码触点，所述第二写读码触点与所述第二写读码接口连接，所述第二写读码触点与所述第一写读码触点连接。
18.一种写读设备，其特征在于，所述写读设备发送连接信息，耗材芯片通过接口模块接收连接信息，所述耗材芯片根据所述连接信息建立所述耗材芯片和所述写读设备的无线连接；
所述写读设备发送写读指令，所述耗材芯片通过所述接口模块接收写读指令，所述耗材芯片根据所述写读指令进行写读操作，其中，所述耗材芯片实现权利要求1至6中任一项所述方法的步骤。
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