CN111328181A - 一种涂覆感光性材质fpc电路板 - Google Patents

一种涂覆感光性材质fpc电路板 Download PDF

Info

Publication number
CN111328181A
CN111328181A CN201811530883.1A CN201811530883A CN111328181A CN 111328181 A CN111328181 A CN 111328181A CN 201811530883 A CN201811530883 A CN 201811530883A CN 111328181 A CN111328181 A CN 111328181A
Authority
CN
China
Prior art keywords
circuit board
photosensitive material
fpc
photosensitive
material layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
CN201811530883.1A
Other languages
English (en)
Inventor
吴朝阳
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Huangshi Lianxiang Electronic Co Ltd
Original Assignee
Huangshi Lianxiang Electronic Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Huangshi Lianxiang Electronic Co Ltd filed Critical Huangshi Lianxiang Electronic Co Ltd
Priority to CN201811530883.1A priority Critical patent/CN111328181A/zh
Publication of CN111328181A publication Critical patent/CN111328181A/zh
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)

Abstract

本发明公开了一种涂覆感光性材质FPC电路板,所述FPC电路板包括电路板和感光性材料层,所述感光性材料层涂覆在FPC电路板上,所述感光性材料层的厚度为50‑80μm;本发明采用感光性涂覆层覆盖在线路板表面制作FPC板,与现有技术相比,无需改变铜箔的厚度即起到薄化的效果,无需增加感光油墨和防焊油墨,结构更加简单,无需采用CVL膜压合,制作成本低。

Description

一种涂覆感光性材质FPC电路板
技术领域
本发明涉及线路板技术领域,具体是一种涂覆感光性材质FPC电路板。
背景技术
柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC,具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品。
随着电子产品向高密度、小型化、高可靠性方向发展,支持电子产品的印刷线路板也逐渐向轻、薄、柔的方向发展。其中,柔性印刷线路板FPC以其可弯曲、折叠、立体布线、三维空间互连等优点在电子产品中得到越来越广泛的应用。FPC板是通过铜箔材料进行蚀刻线路后,再在产品两面贴合CVL层(贴合薄膜状覆盖膜),FPC板上贴器件的位置会因为覆盖膜达不到贴器件的贴合公差而选择感光油墨进行覆盖,并且在FPC板的弯折区印刷热固油墨以达到阻焊的效果,再经过化金等一系列流程才能做成FPC产品。制作工序繁琐、复杂,制作FPC板的成本高。
发明内容
本发明的目的就是提供一种涂覆感光性材质FPC电路板。
本发明的一种涂覆感光性材质FPC电路板,所述FPC电路板包括电路板和感光性材料层,所述感光性材料层涂覆在FPC电路板上,所述感光性材料层的厚度为50-80μm。
优选地,本发明中所述感光性材料由光敏聚酰亚胺或氯化银制成。
本发明采用感光性涂覆层覆盖在线路板表面制作FPC 板,与现有技术相比,无需改变铜箔的厚度即起到薄化的效果,无需增加感光油墨和防焊油墨,结构更加简单,无需采用CVL膜压合,制作成本低。
具体实施方式
实施例1
本实施例的一种涂覆感光性材质FPC电路板,所述FPC电路板包括电路板和感光性材料层,所述感光性材料层涂覆在FPC电路板上,所述感光性材料层的厚度为65μm。
优选地,本发明中所述感光性材料由光敏聚酰亚胺制成。
实施例2
本实施例的一种涂覆感光性材质FPC电路板,所述FPC电路板包括电路板和感光性材料层,所述感光性材料层涂覆在FPC电路板上,所述感光性材料层的厚度为50μm。
优选地,本发明中所述感光性材料由光敏聚酰亚胺制成。
实施例3
本实施例的一种涂覆感光性材质FPC电路板,所述FPC电路板包括电路板和感光性材料层,所述感光性材料层涂覆在FPC电路板上,所述感光性材料层的厚度为80μm。
优选地,本发明中所述感光性材料由氯化银制成。

Claims (2)

1.一种涂覆感光性材质FPC电路板,其特征在于:所述FPC电路板包括电路板和感光性材料层,所述感光性材料层涂覆在FPC电路板上,所述感光性材料层的厚度为50-80μm。
2.根据权利要求1所述的一种涂覆感光性材质FPC电路板,其特征在于:所述感光性材料由光敏聚酰亚胺或氯化银制成。
CN201811530883.1A 2018-12-14 2018-12-14 一种涂覆感光性材质fpc电路板 Withdrawn CN111328181A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201811530883.1A CN111328181A (zh) 2018-12-14 2018-12-14 一种涂覆感光性材质fpc电路板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201811530883.1A CN111328181A (zh) 2018-12-14 2018-12-14 一种涂覆感光性材质fpc电路板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN111328181A true CN111328181A (zh) 2020-06-23

Family

ID=71165059

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201811530883.1A Withdrawn CN111328181A (zh) 2018-12-14 2018-12-14 一种涂覆感光性材质fpc电路板

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN111328181A (zh)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4038206B2 (ja) リジッド・フレキシブルプリント回路基板の製造方法
US9743533B2 (en) Method for manufacturing rigid-flexible printed circuit board
US20140054079A1 (en) Multilayer flexible printed circuit board and method for manufacturing same
KR101664442B1 (ko) 연성인쇄회로기판 및 그 제조 방법
US9860978B1 (en) Rigid-flex board structure
CN110536567B (zh) 软硬结合电路板的制作方法
KR100651535B1 (ko) 경연성 인쇄회로기판 및 그 제조방법
US20180206330A1 (en) Electromagnetic shielding protection film and fpc
US9807877B1 (en) Method for making a multilayer flexible printed circuit board
JP2005109101A (ja) 電磁シールド型可撓性回路基板
JP2010016339A (ja) 多層フレキシブルプリント回路基板を用いたモジュールおよびその製造方法
KR101131289B1 (ko) 전자부품 내장형 리지드-플렉시블 기판 및 그 제조방법
CN112423472B (zh) 软硬结合电路板及其制作方法
CN107820362B (zh) 镂空柔性电路板及制作方法
CN114554675A (zh) 柔性印刷电路板及包括柔性印刷电路板的电子装置
US7992290B2 (en) Method of making a flexible printed circuit board
CN111328181A (zh) 一种涂覆感光性材质fpc电路板
JP2009141129A (ja) フレキシブルプリント配線板およびその製造方法
KR20090105047A (ko) 연성잉크를 이용한 경연성 다층 인쇄회로기판의 제조방법
CN114025470B (zh) 软硬复合电路板及其制造方法
TWI391053B (zh) 電路板及其製作方法
US9674955B2 (en) Tape carrier package, method of manufacturing the same and chip package
TWI827112B (zh) 折疊線路板及其製備方法
KR100823743B1 (ko) 양면형 연성 인쇄회로기판의 제조방법
CN201629906U (zh) 一种挠性印制电路板

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
WW01 Invention patent application withdrawn after publication

Application publication date: 20200623

WW01 Invention patent application withdrawn after publication