CN111328181A - 一种涂覆感光性材质fpc电路板 - Google Patents
一种涂覆感光性材质fpc电路板 Download PDFInfo
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Abstract
本发明公开了一种涂覆感光性材质FPC电路板,所述FPC电路板包括电路板和感光性材料层,所述感光性材料层涂覆在FPC电路板上,所述感光性材料层的厚度为50‑80μm;本发明采用感光性涂覆层覆盖在线路板表面制作FPC板,与现有技术相比,无需改变铜箔的厚度即起到薄化的效果,无需增加感光油墨和防焊油墨,结构更加简单,无需采用CVL膜压合,制作成本低。
Description
技术领域
本发明涉及线路板技术领域,具体是一种涂覆感光性材质FPC电路板。
背景技术
柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC,具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品。
随着电子产品向高密度、小型化、高可靠性方向发展,支持电子产品的印刷线路板也逐渐向轻、薄、柔的方向发展。其中,柔性印刷线路板FPC以其可弯曲、折叠、立体布线、三维空间互连等优点在电子产品中得到越来越广泛的应用。FPC板是通过铜箔材料进行蚀刻线路后,再在产品两面贴合CVL层(贴合薄膜状覆盖膜),FPC板上贴器件的位置会因为覆盖膜达不到贴器件的贴合公差而选择感光油墨进行覆盖,并且在FPC板的弯折区印刷热固油墨以达到阻焊的效果,再经过化金等一系列流程才能做成FPC产品。制作工序繁琐、复杂,制作FPC板的成本高。
发明内容
本发明的目的就是提供一种涂覆感光性材质FPC电路板。
本发明的一种涂覆感光性材质FPC电路板,所述FPC电路板包括电路板和感光性材料层,所述感光性材料层涂覆在FPC电路板上,所述感光性材料层的厚度为50-80μm。
优选地,本发明中所述感光性材料由光敏聚酰亚胺或氯化银制成。
本发明采用感光性涂覆层覆盖在线路板表面制作FPC 板,与现有技术相比,无需改变铜箔的厚度即起到薄化的效果,无需增加感光油墨和防焊油墨,结构更加简单,无需采用CVL膜压合,制作成本低。
具体实施方式
实施例1
本实施例的一种涂覆感光性材质FPC电路板,所述FPC电路板包括电路板和感光性材料层,所述感光性材料层涂覆在FPC电路板上,所述感光性材料层的厚度为65μm。
优选地,本发明中所述感光性材料由光敏聚酰亚胺制成。
实施例2
本实施例的一种涂覆感光性材质FPC电路板,所述FPC电路板包括电路板和感光性材料层,所述感光性材料层涂覆在FPC电路板上,所述感光性材料层的厚度为50μm。
优选地,本发明中所述感光性材料由光敏聚酰亚胺制成。
实施例3
本实施例的一种涂覆感光性材质FPC电路板,所述FPC电路板包括电路板和感光性材料层,所述感光性材料层涂覆在FPC电路板上,所述感光性材料层的厚度为80μm。
优选地,本发明中所述感光性材料由氯化银制成。
Claims (2)
1.一种涂覆感光性材质FPC电路板,其特征在于:所述FPC电路板包括电路板和感光性材料层,所述感光性材料层涂覆在FPC电路板上,所述感光性材料层的厚度为50-80μm。
2.根据权利要求1所述的一种涂覆感光性材质FPC电路板,其特征在于:所述感光性材料由光敏聚酰亚胺或氯化银制成。
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CN201811530883.1A CN111328181A (zh) | 2018-12-14 | 2018-12-14 | 一种涂覆感光性材质fpc电路板 |
Applications Claiming Priority (1)
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CN201811530883.1A CN111328181A (zh) | 2018-12-14 | 2018-12-14 | 一种涂覆感光性材质fpc电路板 |
Publications (1)
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CN111328181A true CN111328181A (zh) | 2020-06-23 |
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Family Applications (1)
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CN201811530883.1A Withdrawn CN111328181A (zh) | 2018-12-14 | 2018-12-14 | 一种涂覆感光性材质fpc电路板 |
Country Status (1)
Country | Link |
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2018
- 2018-12-14 CN CN201811530883.1A patent/CN111328181A/zh not_active Withdrawn
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Legal Events
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PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
WW01 | Invention patent application withdrawn after publication |
Application publication date: 20200623 |
|
WW01 | Invention patent application withdrawn after publication |