CN111323693B - 一种测试电路、主板及终端设备 - Google Patents

一种测试电路、主板及终端设备 Download PDF

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CN111323693B CN202010193005.6A CN202010193005A CN111323693B CN 111323693 B CN111323693 B CN 111323693B CN 202010193005 A CN202010193005 A CN 202010193005A CN 111323693 B CN111323693 B CN 111323693B
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Abstract

本申请适用于测试技术领域,提供一种测试电路、主板及终端设备。本申请实施例通过使测试电路中的上拉电阻模块的一端与主板的一个GPIO口电性连接,上拉电阻模块的另一端与隔离电容模块的输入端和电性连接件的一端电性连接,隔离电容模块的输出端接地;在电性连接件与测试装置电性连接时,电性连接件通过测试装置接地或断开接地,使GPIO口检测到低电平或高电平;在电性连接件与终端设备的功能模块电性连接时,上拉电阻模块和隔离电容模块对GPIO口和功能模块之间传输的信号进行阻抗匹配,使得测试电路既可以实现对终测和板测的区分,又可以对功能模块进行阻抗匹配,从而可以有效减少设置于主板的电性连接件的数量,简化主板的结构。

Description

一种测试电路、主板及终端设备
技术领域
本申请属于测试技术领域,尤其涉及一种测试电路、主板及终端设备。
背景技术
目前,手机、平板电脑、笔记本电脑、智能手环、虚像显示设备(Virtual ImageDisplay,VID)、个人数字助理等终端设备层出不穷,为人们的日常生产和生活带来了极大便利。终端设备的主板(Mainboard)在出厂之前需要进行板测(Board Test,BT),也即印制电路板( Printed Circuit Board,PCB)测试。终端设备在出厂之前需要进行终测(FinalText,FT),也即整机测试。主板的底(BOTTOM)面设置有用于与测试装置连接的金属弹片,金属弹片与主板的GPIO(General-purpose input/output,通用型输入/输出)口电性连接。当进行终测时,金属弹片通过测试装置的支架接地,GPIO口检测到低电平;当进行板测时,金属弹片与测试装置的支架断开连接,GPIO口检测到高电平,以实现对终测和板测的区分。
发明内容
有鉴于此,本申请实施例提供了一种测试电路、主板及终端设备,既可以实现对终测和板测的区分,又可以对功能模块进行阻抗匹配,从而可以有效减少设置于主板的电性连接件的数量,简化主板的结构。
本申请实施例的第一方面提供了测试电路,设置于终端设备的主板,所述测试电路包括上拉电阻模块、隔离电容模块和电性连接件;
所述上拉电阻模块的一端用于与所述主板的一个GPIO口电性连接,所述上拉电阻模块的另一端与所述隔离电容模块的输入端和所述电性连接件的一端电性连接,所述隔离电容模块的输出端接地,所述电性连接件的另一端用于与所述终端设备的功能模块和测试装置电性连接;
在所述电性连接件与所述测试装置电性连接时,所述电性连接件用于通过所述测试装置接地,使所述GPIO口检测到低电平,以对所述终端设备进行终测,或者,所述电性连接件断开接地,所述上拉电阻模块用于将所述GPIO口检测到的电平钳位于高电平,以对所述主板进行板测;
在所述电性连接件与所述功能模块电性连接时,所述上拉电阻模块和隔离电容模块用于对所述GPIO口和所述功能模块之间传输的信号进行阻抗匹配。
在一个实施例中,所述功能模块为摄像头、显示屏、射频天线或电池。
在一个实施例中,在所述电性连接件与所述测试装置电性连接时,所述电性连接件还用于输入所述测试装置输出的测试信号,所述上拉电阻模块还用于对所述测试信号进行分压并传输至所述GPIO口,以对所述主板或所述终端设备进行测试。
在一个实施例中,所述功能模块为射频天线;
所述电性连接件同时与所述测试装置和所述射频天线电性连接时,所述电性连接件还用于输入所述测试装置输出的比吸收率测试信号,所述上拉电阻模块还用于对所述比吸收率测试信号进行分压并传输至所述GPIO口,触发所述主板和所述射频天线之间传输射频信号;
所述上拉电阻模块和隔离电容模块用于对所述射频信号进行阻抗匹配;
所述测试装置根据所述射频信号的信号强度获得比吸收率,以对所述主板或所述终端设备进行比吸收率测试。
在一个实施例中,所述电性连接件同时与所述测试装置和所述射频天线电性连接时,所述电性连接件还用于输入所述测试装置输出的第一比吸收率测试信号,所述上拉电阻模块还用于对所述第一比吸收率测试信号进行分压并传输至所述GPIO口,触发所述主板输出第一射频信号;
所述上拉电阻模块和隔离电容模块用于对所述第一射频信号进行阻抗匹配后,所述射频天线将所述第一射频信号转换为第一电磁波并辐射出去;
所述测试装置检测所述第一电磁波的信号强度并与所述第一射频信号的信号强度进行计算获得第一比吸收率,以对所述主板或所述终端设备进行比吸收率测试。
在一个实施例中,所述电性连接件同时与所述测试装置和所述射频天线电性连接时,所述电性连接件还用于输入所述测试装置输出的第二比吸收率测试信号,所述上拉电阻模块还用于对所述第二比吸收率测试信号进行分压并传输至所述GPIO口,触发所述主板控制所述射频天线将所述测试装置辐射的第二电磁波转换为第二射频信号;
所述上拉电阻模块和隔离电容模块用于对所述第二射频信号进行阻抗匹配后,所述主板检查测出所述第二射频信号的信号强度;
所述上拉电阻模块和所述电性连接件将所述第二射频信号的信号强度传输至所述测试装置;
所述测试装置根据所述第二电磁波的信号强度与所述第二射频信号的信号强度进行计算获得比吸收率,以对所述主板或所述终端设备进行比吸收率测试。
在一个实施例中,所述上拉电阻模块包括至少一个串联在所述GPIO口与所述电性连接件的一端之间的电阻器;
所述隔离电容模块包括至少一个并联在所述电性连接件的一端与地之间的电容器。
在一个实施例中,所述电性连接件为板对板连接器母座的弹片,所述电性连接件用于通过板对板连接器公头的弹片与所述功能模块电性连接;
或者,所述电性连接件为板对板连接器公头的弹片,所述电性连接件用于通过板对板连接器母座的弹片与所述功能模块电性连接。
本申请实施例的第二方面提供了一种主板,设置有至少一个如本申请实施例的第一方面所述的测试电路,每个所述测试电路用于与一个功能模块电性连接。
本申请实施例的第三方面提供了一种终端设备,包括如本申请实施例的第二方面所述的主板以及至少一个功能模块
本申请实施例通过提供一种设置于终端设备的主板的测试电路,使上拉电阻模块的一端用于与主板的一个GPIO口电性连接,上拉电阻模块的另一端与隔离电容模块的输入端和电性连接件的一端电性连接,隔离电容模块的输出端接地,电性连接件的另一端用于与终端设备的功能模块和测试装置电性连接;在电性连接件与测试装置电性连接时,电性连接件通过测试装置接地或断开接地,使GPIO口检测到低电平或高电平,以对终端设备进行终测或对主板进行板测;在电性连接件与功能模块电性连接时,上拉电阻模块和隔离电容模块用于对GPIO口和功能模块之间传输的信号进行阻抗匹配,使得测试电路既可以实现对终测和板测的区分,又可以对功能模块进行阻抗匹配,从而可以有效减少设置于主板的电性连接件的数量,简化主板的结构。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请实施例提供的测试电路的第一种结构示意图;
图2是本申请实施例提供的测试电路的第二种结构示意图;
图3是本申请实施例提供的主板的结构示意图;
图4是本申请实施例提供的终端设备的结构示意图。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案,下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚地描述,显然,所描述的实施例是本申请一路的实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都应当属于本申请保护的范围。
本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“包括”以及它们任何变形,意图在于覆盖不排他的包含。例如包含一系列步骤或单元的过程、方法或系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元,而是可选地还包括没有列出的步骤或单元,或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。此外,术语“第一”、“第二”和“第三”等是用于区别不同对象,而非用于描述特定顺序。
本实施例提供一种测试电路,设置于终端设备的主板且与主板的GPIO口电性连接。
在应用中,终端设备具体可以是具备无线通信功能的无线通信设备,例如,手机、平板电脑、智能手环、虚像显示设备(例如,头戴式显示设备(Head Mounted Display,HMD)、抬头显示设备(Head-up Display,HUD)等)、个人数字助理、掌上电脑、笔记本电脑、无线路由器、POS(point of sale)机、无线座机、传真机等。
在应用中,主板主要包括印制电路板,也可以包括柔性电路板(Flexible PrintedCircuit,FPC),当主板包括柔性电路板时,板测还可以包括FPC测试。
如图1所示,本申请实施例提供的测试电路1,设置于终端设备的主板2,测试电路1包括上拉电阻模块11、隔离电容模块12和电性连接件13;
上拉电阻模块11的一端用于与终端设备的主板2的一个GPIO口21电性连接,上拉电阻模块11的另一端与隔离电容模块12的输入端和电性连接件13的一端电性连接,隔离电容模块3的输出端接地,电性连接件13的另一端用于与测试装置200和终端设备的功能模块3电性连接;
在电性连接件13与测试装置200电性连接时,电性连接件13用于通过测试装置200接地,使GPIO口21检测到低电平,以对终端设备进行终测,或者,电性连接件13断开接地,上拉电阻模块11用于将GPIO口21检测到的电平钳位于高电平,以对主板2进行板测;
在电性连接件13与功能模块3电性连接时,上拉电阻模块11和隔离电容模块12用于对GPIO口21和功能模块3之间传输的信号进行阻抗匹配。
在应用中,上拉电阻模块可以通过至少一个串连在GPIO口和电性连接件的一端之间的电阻器实现,电阻器的数量和阻值大小可以根据实际需要进行设置。GPIO口被配置为中断输入上拉,上拉电阻模块用于实现GPIO口的中断输入上拉功能,即在电性连接件断开接地时,将GPIO口检测到的电平钳位于高电平,使GPIO口检测到高电平。
在一个实施例中,所述上拉电阻模块包括至少一个串联在所述GPIO口与所述电性连接件的一端之间的电阻器。
在应用中,隔离电容模块可以通过至少一个并联在电性连接件的一端与地之间的电容器实现,电容器的数量和阻值可以根据实际需要进行设置。电容器设置在靠近电性连接件的位置,电容器的电容值可以设置为一个较小电容值,例如,101P或者33P。
在一个实施例中,所述隔离电容模块包括至少一个并联在所述电性连接件的一端与地之间的电容器。
在应用中,电性连接件为具有导电功能的金属连接件,其为设置于主板且用于实现GPIO口与功能模块之间的电性连接的既有结构,电性连接件可以为主板上既有的板对板连接器母座或公座的弹片,对应的,电性连接件通过该板对板连接器公座或母座的弹片与功能模块电性连接。
在一个实施例中,所述电性连接件为板对板连接器母座的弹片,所述电性连接件用于通过板对板连接器公头的弹片与所述功能模块电性连接;
或者,所述电性连接件为板对板连接器公头的弹片,所述电性连接件用于通过板对板连接器母座的弹片与所述功能模块电性连接。
在应用中,电性连接件具体可以与测试装置的支架电性连接,通过测试装置的支架接地或断开接地。需要对终端设备进行终测时,可以使电性连接件用于通过测试装置的支架接地,此时GPIO口检测到低电平;需要对主板进行板测时,可以使电性连接件断开与测试装置的支架之间的电性连接,从而使得电性连接件断开接地,GPIO口配置成中断输入上拉,此时GPIO口检测到的电平通过上拉电阻钳位于高电平,从而使得GPIO口检测到高电平。通过将电性连接件接地或断开接地,以使GPIO口检测到低电平或高电平,可以实现对终测或板测的区分。
在应用中,当电性连接件与终端设备的功能模块电性连接时,上拉电阻模块和隔离电容模块组成一个阻抗匹配电路(或者,滤波电路),具有阻抗匹配和滤波功能,能够提高功能模块的工作稳定性。
图1中示例性的示出电性连接件13同时与测试装置200和功能模块3电性连接的情况。
在应用中,终端设备的功能模块具体可以包括摄像头、显示屏、射频天线、电池等中的至少一种。根据功能模块的类型的不同,GPIO口具体可以是设置于主板的处理器、射频芯片(Radio Frequency Circuits,RFIC)、电源管理芯片(Power Management IntegratedCircuits,PMIC)等器件的GPIO口。
在一个实施例中,所述功能模块为摄像头、显示屏、射频天线或电池。
在应用中,处理器可以是中央处理单元(Central Processing Unit,CPU),还可以是其他通用处理器、数字信号处理器(Digital Signal Processor,DSP)、专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit,ASIC)、现成可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array,FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。
在应用中,显示屏用于显示由用户输入的信息或提供给用户的信息以及数据。显示屏包括显示面板,显示面板可以采用基于TFT-LCD(Thin Film Transistor LiquidCrystal Display,薄膜晶体管液晶显示屏)技术的液晶显示面板、基于LCD( LiquidCrystal Display,液晶显示装置)技术的液晶显示面板、基于OLED(OrganicElectroluminesence Display,有机电激光显示)技术的有机电激光显示面板、基于QLED(Quantum Dot Light Emitting Diodes,量子点发光二极管)技术的量子点发光二极管显示面板或曲面显示面板等。进一步的,显示屏还可以包括覆盖显示面板的触控面板,触控面板检测到在其上或附近的触摸操作后,传送给处理器以确定触摸事件的类型,随后处理器根据触摸事件的类型在显示面板上提供相应的视觉输出。触控面板和显示面板可以作为两个独立的部件来实现终端设备的输入和输入功能,也可以集成而实现终端设备的输入和输出功能。
本申请实施例通过提供一种设置于终端设备的主板的测试电路,使上拉电阻模块的一端用于与主板的一个GPIO口电性连接,上拉电阻模块的另一端与隔离电容模块的输入端和电性连接件的一端电性连接,隔离电容模块的输出端接地,电性连接件的另一端用于与终端设备的功能模块和测试装置电性连接;在电性连接件与测试装置电性连接时,电性连接件通过测试装置接地或断开接地,使GPIO口检测到低电平或高电平,以对终端设备进行终测或对主板进行板测;在电性连接件与功能模块电性连接时,上拉电阻模块和隔离电容模块用于对GPIO口和功能模块之间传输的信号进行阻抗匹配,使得测试电路既可以实现对终测和板测的区分,又可以对功能模块进行阻抗匹配,从而可以有效减少设置于主板的电性连接件的数量,简化主板的结构。
在一个实施例中,在所述电性连接件与所述测试装置电性连接时,所述电性连接件还用于输入所述测试装置输出的测试信号,所述上拉电阻模块还用于对所述测试信号进行分压并传输至所述GPIO口,以对所述主板或所述终端设备进行测试。
在应用中,电性连接件除了通过测试装置接地或断开接地,以实现对终测和板测的区分之外,还可以输入测试装置输出的测试信号,以实现对主板或终端设备的测试。在电性连接件输入测试装置输出的测试信号时,隔离电容模块起到信号隔离作用,相当于开路,上拉电阻模块用于对测试信号进行分压并传输至GPIO口。
如图2所示,在一个实施例中,功能模块3为射频天线31;
电性连接件13同时与测试装置200和射频天线31电性连接时,电性连接件13还用于输入测试装置200输出的比吸收率测试信号,上拉电阻模块11还用于对比吸收率测试信号进行分压并传输至GPIO口21,触发主板2和射频天线31之间传输射频信号;
上拉电阻模块11和隔离电容模块12用于对射频信号进行阻抗匹配;
测试装置200根据射频信号的信号强度获得比吸收率,以对主板2或终端设备进行比吸收率( Specific Absorption Ratio,SAR)测试。
在应用中,当功能模块为射频天线时,测试装置可以对主板或终端设备进行比吸收率测试。比吸收率测试信号可以为电压信号、电流信号、脉冲信号或电平信号,用于触发主板和天线之间传输射频信号。
图2中示例性的示出上拉电阻模块11包括一个电阻器R1,隔离电容模块12包括一个电容器C1的情况。
在应用中,可以通过测试装置触发主板向射频天线发射射频信号,使得射频天线将射频芯片转换为电磁波并辐射出去,也可以通过测试装置触发主板控制射频天线接收电磁波并转换为射频信号,使得测试装置可以根据电磁波的信号强度和射频信号的信号强度计算比吸收率。
在一个实施例中,所述电性连接件同时与所述测试装置和所述射频天线电性连接时,所述电性连接件还用于输入所述测试装置输出的第一比吸收率测试信号,所述上拉电阻模块还用于对所述第一比吸收率测试信号进行分压并传输至所述GPIO口,触发所述主板输出第一射频信号;
所述上拉电阻模块和隔离电容模块用于对所述第一射频信号进行阻抗匹配后,所述射频天线将所述第一射频信号转换为第一电磁波并辐射出去;
所述测试装置检测所述第一电磁波的信号强度并与所述第一射频信号的信号强度进行计算获得第一比吸收率,以对所述主板或所述终端设备进行比吸收率测试。
在应用中,第一比吸收率测试信号可以为电压信号、电流信号、脉冲信号或电平信号,用于触发主板输出第一射频信号。测试装置在射频天线辐射第一电磁波之后检测射频天线辐射的第一电磁波的信号强度,测试装置根据其预先存储的第一射频信号的信号强度和检测到的第一电磁波的信号强度计算获得第一比吸收率。
在一个实施例中,所述电性连接件同时与所述测试装置和所述射频天线电性连接时,所述电性连接件还用于输入所述测试装置输出的第二比吸收率测试信号,所述上拉电阻模块还用于对所述第二比吸收率测试信号进行分压并传输至所述GPIO口,触发所述主板控制所述射频天线将所述测试装置辐射的第二电磁波转换为第二射频信号;
所述上拉电阻模块和隔离电容模块用于对所述第二射频信号进行阻抗匹配后,所述主板检查测出所述第二射频信号的信号强度;
所述上拉电阻模块和所述电性连接件将所述第二射频信号的信号强度传输至所述测试装置;
所述测试装置根据所述第二电磁波的信号强度与所述第二射频信号的信号强度进行计算获得比吸收率,以对所述主板或所述终端设备进行比吸收率测试。
在应用中,第二比吸收率测试信号可以为电压信号、电流信号、脉冲信号或高电平信号,用于触发主板控制射频天线将测试装置辐射的第二电磁波转换为第二射频信号。测试装置辐射第二电磁波并触发主板控制射频天线接收第二电磁波,以将第二电磁波转换为第二射频信号,然后通过主板检测第二射频信号的强度,最后由测试装置根据其预先存储的第二电磁波的信号强度和第二射频信号的信号强度进行计算获得比吸收率。
本申请实施例通过在电性连接件与测试装置电性连接时,使电性连接件输入测试装置输出的测试信号,使上拉电阻模块对测试信号进行分压并传输至GPIO口,以对主板或终端设备进行测试,使得测试电路除了区分终测和板测的区分功能之外,还具备输入测试信号以对主板或终端设备进行测试的功能。
如图3所示,本申请的一个实施例还提供一种主板2,设置有至少一个测试电路1,每个测试电路1用于与终端设备的一个功能模块3电性连接。
在应用中,主板上可以设置一个、两个或多个测试电路,每个测试电路都可实现对终测和板测的区分,并且每个测试电路中的电性连接件都是主板上原本用于实现功能模块与主板之间的电性连接的既有结构,通过复用电性连接件,既可实现对终测和板测的区分,又不影响功能模块的正常工作,从而可以在增加电性连接件的功能的同时,不对主板的结构造成影响。
图3中示例性的示出主板2设置有多个测试电路1的情况。
如图4所示,本申请的一个实施例还提供一种终端设备100,包括主板2以及至少一个功能模块3。
在应用中,终端设备中的至少一个原本与主板电性连接的功能模块,通过测试电路实现与主板之间的电性连接,从而可以在不影响功能模块的正常工作的情况下,通过测试电路实现对功能模块和主板之间传输的信号的阻抗匹配,并且还可以实现对主板或终端设备的测试功能,以及对终测和板测的区分功能。根据实际需要,终端设备中的每个原本与主板电性连接的功能模块,都可以通过测试电路实现与主板之间的电性连接。
图4中示例性的示出终端设备100包括多个功能模块3且其中一个功能模块3与测试电路1电性连接的情况。
以上所述实施例仅用以说明本申请的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围,均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种测试电路,其特征在于,设置于终端设备的主板,所述测试电路包括上拉电阻模块、隔离电容模块和电性连接件;
所述上拉电阻模块的一端用于与所述主板的一个GPIO口电性连接,所述上拉电阻模块的另一端与所述隔离电容模块的输入端和所述电性连接件的一端电性连接,所述隔离电容模块的输出端接地,所述电性连接件的另一端用于与所述终端设备的功能模块和测试装置电性连接;
在所述电性连接件与所述测试装置电性连接时,所述电性连接件用于通过所述测试装置接地,使所述GPIO口检测到低电平,以对所述终端设备进行终测,或者,所述电性连接件断开接地,所述上拉电阻模块用于将所述GPIO口检测到的电平钳位于高电平,以对所述主板进行板测;
在所述电性连接件与所述功能模块电性连接时,所述上拉电阻模块和隔离电容模块用于对所述GPIO口和所述功能模块之间传输的信号进行阻抗匹配。
2.如权利要求1所述的测试电路,其特征在于,所述功能模块为摄像头、显示屏、射频天线或电池。
3.如权利要求1所述的测试电路,其特征在于,在所述电性连接件与所述测试装置电性连接时,所述电性连接件还用于输入所述测试装置输出的测试信号,所述上拉电阻模块还用于对所述测试信号进行分压并传输至所述GPIO口,以对所述主板或所述终端设备进行测试。
4.如权利要求3所述的测试电路,其特征在于,所述功能模块为射频天线;
所述电性连接件同时与所述测试装置和所述射频天线电性连接时,所述电性连接件还用于输入所述测试装置输出的比吸收率测试信号,所述上拉电阻模块还用于对所述比吸收率测试信号进行分压并传输至所述GPIO口,触发所述主板和所述射频天线之间传输射频信号;
所述上拉电阻模块和隔离电容模块用于对所述射频信号进行阻抗匹配;
所述测试装置根据所述射频信号的信号强度获得比吸收率,以对所述主板或所述终端设备进行比吸收率测试。
5.如权利要求4所述的测试电路,其特征在于,所述电性连接件同时与所述测试装置和所述射频天线电性连接时,所述电性连接件还用于输入所述测试装置输出的第一比吸收率测试信号,所述上拉电阻模块还用于对所述第一比吸收率测试信号进行分压并传输至所述GPIO口,触发所述主板输出第一射频信号;
所述上拉电阻模块和隔离电容模块用于对所述第一射频信号进行阻抗匹配后,所述射频天线将所述第一射频信号转换为第一电磁波并辐射出去;
所述测试装置检测所述第一电磁波的信号强度并与所述第一射频信号的信号强度进行计算获得第一比吸收率,以对所述主板或所述终端设备进行比吸收率测试。
6.如权利要求4所述的测试电路,其特征在于,所述电性连接件同时与所述测试装置和所述射频天线电性连接时,所述电性连接件还用于输入所述测试装置输出的第二比吸收率测试信号,所述上拉电阻模块还用于对所述第二比吸收率测试信号进行分压并传输至所述GPIO口,触发所述主板控制所述射频天线将所述测试装置辐射的第二电磁波转换为第二射频信号;
所述上拉电阻模块和隔离电容模块用于对所述第二射频信号进行阻抗匹配后,所述主板检查测出所述第二射频信号的信号强度;
所述上拉电阻模块和所述电性连接件将所述第二射频信号的信号强度传输至所述测试装置;
所述测试装置根据所述第二电磁波的信号强度与所述第二射频信号的信号强度进行计算获得比吸收率,以对所述主板或所述终端设备进行比吸收率测试。
7.如权利要求1~6任一项所述的测试电路,其特征在于,所述上拉电阻模块包括至少一个串联在所述GPIO口与所述电性连接件的一端之间的电阻器;
所述隔离电容模块包括至少一个并联在所述电性连接件的一端与地之间的电容器。
8.如权利要求1~6任一项所述的测试电路,其特征在于,所述电性连接件为板对板连接器母座的弹片,所述电性连接件用于通过板对板连接器公头的弹片与所述功能模块电性连接;
或者,所述电性连接件为板对板连接器公头的弹片,所述电性连接件用于通过板对板连接器母座的弹片与所述功能模块电性连接。
9.一种主板,其特征在于,设置有至少一个如权利要求1~8任一项所述的测试电路,每个所述测试电路用于与一个功能模块电性连接。
10.一种终端设备,其特征在于,包括如权利要求9所述的主板以及至少一个功能模块。
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