CN111323458A - 一种基于hemt气体传感器的气体检测装置和方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种基于HEMT气体传感器的气体检测装置和方法。所述装置包括：依次连接的待测气体罐、气体检测腔室、尾气处理腔室；以及与气体检测腔室连接的测量电路；其中，所述气体检测腔室包括AlGaN/GaN基HEMT气体传感器，以及设置于所述气体传感器上方的紫外光束发射器件。通过紫外光束照射AlGaN/GaN基HEMT气体传感器来提高气体传感器的灵敏度，同时也能降低气体传感器的测量阈值。
Description
技术领域
本发明涉及半导体器件技术领域，特别是涉及一种基于HEMT气体传感器的气体检测装置和方法。
背景技术
近年来，由于氮化镓(GaN)材料的禁带宽度大、耐高温、抗腐蚀性强、电子迁移率高，铝镓氮/氮化镓(AlGaN/GaN)基的高电子迁移率晶体管(HEMT)气体传感器在气体传感领域具有非常好的发展前景，可用于氢气、氧气、氨气、二氧化碳、一氧化碳、甲烷、硫化氢、二氧化氮和一氧化氮等许多气体的探测。在HEMT器件中，由于AlGaN和GaN均具有很强的极化效应，无需引入故意杂质掺杂就能在AlGaN/GaN异质结界面处形成二维电子气(2DEG)沟道，通过界面处的2DEG沟道进行电子的输运。又由于2DEG接近传感表面并且具有非常高的载流子浓度，所以对表面态或环境的改变非常敏感。故当表面态或环境发生改变，会改变2DEG载流子浓度的变化，进而改变所测得的源漏电流。
尽管AlGaN/GaN基的HEMT气体传感器具有比基于金属氧化物的薄膜或纳米结构的气体传感器相对较高的灵敏度和较低的检测阈值，但是当气体传感器在应用到需要能检测出极小浓度的气体的场景，特别是氨气、硫化氢等极小浓度就致命的气体传感的时候。需要进一步提高气体传感器的灵敏度和降低测量阈值，才能精准监测工业和环境中的释放的气体。
发明内容
(一)要解决的技术问题
气体传感器在应用到需要能检测出极小浓度的气体的场景时，需要进一步提高气体传感器的灵敏度和降低测量阈值。
(二)技术方案
本发明提供了一种基于HEMT气体传感器的气体检测装置，所述装置包括：依次连接的待测气体罐、气体检测腔室、尾气处理腔室；以及与气体检测腔室连接的测量电路；其中，所述气体检测腔室包括AlGaN/GaN基HEMT气体传感器，以及设置于所述气体传感器上方的紫外光束发射器件。
可选地，所述气体传感器包括：蓝宝石衬底；依次形成于所述蓝宝石衬底上的氮化镓外延层、铝镓氮外延层和帽层；其中，所述氮化镓外延层与所述铝镓氮外延层交界面形成铝镓氮/氮化镓异质结界面；形成于所述帽层和所述氮化镓外延层上的源极和漏极；形成在所述帽层上的栅极；其中，所述源极、漏极和栅极互不连接；第一电路，导线连接所述源极和漏极。
可选地，所述氮化镓外延层的厚度为0.1-100μm。
可选地，所述铝镓氮外延层的厚度为0.5-100nm。
可选地，所述铝镓氮外延层中铝组分为大于0且小于等于1的固定值，或为在0-1之间沿所述铝镓氮外延层厚度渐变。
可选地，所述栅极为铂，所述栅极区域为气体感应区域；所述源极和漏极为铝或金，具体不做限制。
可选地，所述紫外光束发射器件所发出的紫外光束覆盖所述气体传感器的帽层。
可选地，所述紫外光束发射器件为紫外光源(紫外发光二极管或者紫外激光器，具体不做限制)，所述紫外光源的波长小于360nm。
可选地，所述紫外光束发射器件发射紫外光束的光子能量大于或等于GaN的禁带宽度。
可选地，所述测量电路包括：串联的气体传感器、数字源表、和计算机终端。
可选地，气体检测腔室还包括温控装置和湿度控制装置，用于控制气体检测腔室的温度和湿度。
本发明另一方面提供了一种基于HEMT气体传感器的气体检测方法，步骤1，将待测气体通入气体检测腔室，并打开紫外光束发射器件，使得紫外光束覆盖气体传感器的帽层；
步骤2，在气体传感器源极、漏极两端施加预设饱和电压，测得源极漏极电流，根据所述源极漏极电流得到待测气体浓度。
(三)有益效果
本发明至少具有以下有益效果：
(1)利用三族氮化物的材料特性(AlN和GaN具有极化效应)，在AlGaN/GaN界面处产生高密度的极化电荷，提高2DEG浓度，HEMT器件的电学性能提高。
(2)AlGaN外延层在紫外光照射下吸收光子能量产生电子-空穴对，空穴会受极化电场的影响移动向表面，与表面电子中和，进而产生等效正偏压，增强2DEG沟道(高密度二维电子气导电沟道)。GaN外延层吸收光子能量产生电子-空穴对，电子会在内建电场的作用下移动向2DEG导电沟道，而空穴则向衬底的方向移动，在靠近绝缘蓝宝石衬底的地方累积，从而产生正的背栅压，提高了沟道中2DEG的浓度2DEG沟道的增强会使得在施加相同的源漏电压情况下，提高饱和区的电流大小，从而能提高气体传感器的灵敏度，也能降低气体传感器的极限阈值。
附图说明
图1是本发明实施例提供的基于HEMT气体传感器的气体检测装置结构示意图；
图2是本发明实施例提供的基于HEMT气体传感器的结构示意图；
图3是本发明实施例提供的紫外光照射下的基于HEMT气体传感器的器件内部电子空穴对的产生和移动示意图；
图4是本发明另一个实施例提供的测量基于HEMT气体传感器的气体检测装置的灵敏度和测量阈值的装置。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本发明进一步详细说明。但是应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本发明的范围。在下面的详细描述中，为便于解释，阐述了许多具体的细节以提供对本发明实施例的全面理解。然而，明显地，一个或多个实施例在没有这些具体细节的情况下也可以被实施。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本发明的概念。
在此使用的术语仅仅是为了描述具体实施例，而并非意在限制本发明。在此使用的术语“包括”、“包含”等表明了所述特征、步骤、操作和/或部件的存在，但是并不排除存在或添加一个或多个其他特征、步骤、操作或部件。
在此使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有本领域技术人员通常所理解的含义，除非另外定义。应注意，这里使用的术语应解释为具有与本说明书的上下文相一致的含义，而不应以理想化或过于刻板的方式来解释。
本领域技术人员可以理解，本发明的各个实施例和/或权利要求中记载的特征可以进行多种组合或/或结合，即使这样的组合或结合没有明确记载于本发明中。特别地，在不脱离本发明精神和教导的情况下，本发明的各个实施例和/或权利要求中记载的特征可以进行多种组合和/或结合。所有这些组合和/或结合均落入本发明的范围。
本发明一个实施例提供了一种基于HEMT气体传感器的气体检测装置，参见图1，所述装置包括：依次连接的待测气体罐100、气体检测腔室200、尾气处理腔室300(用于将通过气体腔室的废气进行无害化处理后排放)；以及与所述气体检测腔室200连接的测量电路；其中，所述气体检测腔室200包括AlGaN/GaN基HEMT气体传感器201，以及设置于所述气体传感器上方的紫外光束发射器件202。
具体地，参见图2，该AlGaN/GaN基HEMT气体传感器201包括：蓝宝石衬底1；依次形成于所述蓝宝石衬底1上的氮化镓外延层2、铝镓氮外延层3和帽层4；其中，所述氮化镓外延层2与所述铝镓氮外延层3交界面形成铝镓氮/氮化镓异质结界面；形成于所述帽层4和所述氮化镓外延层2上的源极5和漏极6；形成在所述帽层4上的栅极7；其中，所述源极5、漏极6和栅极7互不连接；第一电路8，导线连接所述源极5和漏极6。在源漏电极两端加一定饱和区电压，测得源漏电流。
由此，通过对AlGaN和GaN材料的吸收系数计算得知，光子除了被AlGaN外延层3吸收外，还会进一步被下面的GaN外延层2吸收(帽层4影响忽略不计)。参见图3，具体地，AlGaN外延层3吸收光子能量产生电子-空穴对，空穴会受极化电场(比源流之间的电场强度大数十倍)的影响移动向表面，与表面电子中和，进而产生正偏压效应，增强2DEG沟道。GaN外延层2吸收光子能量产生电子-空穴对，电子会在内建电场的作用下移动向2DEG导电沟道，而空穴则向衬底的方向移动，在靠近绝缘蓝宝石衬底的地方累积，从而产生了正的背栅压，增强了2DEG沟道。2DEG沟道的增强会使得在施加相同的源漏电压情况下，提高饱和区的电流大小。从而能提高气体传感器的灵敏度，也能降低气体传感器的极限测量值。
需要说明的是，本实施例中上文所述蓝宝石衬底1的厚度为1-100μm。氮化镓外延层2的厚度为0.1-100μm，优选为2μm。氮化铝外延层3的厚度为0.5-100nm，优选为18nm，本实施例对这些厚度不做具体限制，上述举例仅为本发明实施例中一种可行的方式。铝镓氮外延层的铝组分为大于0且小于等于1的固定值，或为在0-1之间沿所述铝镓氮外延层(3)厚度渐变，优选为0.3。具体是指：在分子式AlxGa1-xN中x的值可以为0.001-1.000中的固定值，也可以指Al组分x的值是可以在0-1之间逐渐渐变的。例如整个AlGaN薄膜为恒定组分的Al0.1Ga0.9N、Al0.2Ga0.8N、Al0.3Ga0.7N……Al1GaN，或者整个AlGaN薄膜中Al组分是可以逐渐渐变，例如组分如x由0.1到0.3线性递增、x由0.6到0.2线性递减等。该x的值可以为从0％到100％之中的任何一个数字，比如，可以是Al0.001Ga0.999N，也可以是Al0.231Ga0.769N等等。此时，铝组分可以从0开始，在0-1之间任意可选的数字，包括0和1。
其中，基于上述结构，氮化镓2与铝镓氮外延层3两者交界面处形成高密度二维电子气，具有形成导电沟道的作用。
另外，在本发明实施例中，帽层4的厚度为0.1-500nm，优选为5nm，帽层4材料为氮化镓。源极5，漏极6和栅极7，形成在帽层4和氮化镓外延层2上。源极5及漏极6采用金属材料铝或金或者其他金属，栅极7采用金属铂或者其他金属。栅极7的金属铂(或者其他金属)区域作为气体传感的感应区域。栅极7的长度为0.01-100μm，优选为4μm。栅极7的宽度为0.01-5000μm，优选为500μm。
在本发明一个可行的方式中，所述紫外光束发射器件202所发出的紫外光束覆盖所述气体传感器201的帽层4。其可以具体为：源极5和漏极6与栅极7之间未镀金属电极的器件上表面区域(即未覆盖金属的帽层4区域)作为本发明实施例的紫外光照射区域。还可以具体为：将器件整个上表面区域作为本发明实施例的紫外光照射区域(即包括源极5和漏极6栅极7以及三者之间未镀金属电极的器件上表面区域)。该紫外光照射区域面积具体在本发明中不做限制，只要其能满足对未覆盖金属的帽层4区域进行紫外光照射即可。
需要说明的是，所述紫外光束发射器件202为紫外光源。本发明实施例对该紫外光源不做具体限定，例如其可以为紫外发光二极管或者紫外激光器。紫外光源波长小于360nm。所述紫外光束发射器件202发射紫外光束的光子能量大于或等于GaN的禁带宽度。
所述测量电路包括：串联的气体传感器201、数字源表400、和计算机终端500。其中，数字源表与气体传感器201中源极和漏极通过导线连接，即将数字源表通过导线与第一电路8连接，用于对气体传感器201施加一定的源漏电压来测得源极漏极电流。然后利用该源极漏极电流通过计算机终端500得到待测气体浓度。其中数字源表400可以为吉时利2100数字源表。
在本发明实施例另一个可行的方式中，气体检测腔室200还包括温控装置和湿度控制装置，用于控制气体检测腔室200的温度和湿度，避免环境温度和湿度对检测稳定性的影响。
本发明另一个实施例提供了一种基于HEMT气体传感器的气体检测方法，其包括步骤1-2的内容：
步骤1，将待测气体通入气体检测腔室200，并打开紫外光束发射器件202，使得紫外光束覆盖气体传感器201的帽层4；
步骤2，在气体传感器201源极5、漏极6两端施加预设饱和电压，测得源极漏极电流，根据所述源极漏极电流得到待测气体浓度
另外，本发明实施例还提供了一种测量本申请提供的HEMT气体传感器的气体检测装置的灵敏度和极限测量值的装置：参见图4，该装置包括：贮存待测气体罐和氮气气罐，两个流量控制器分别安装于待测气体罐和氮气气罐的出口管路上，与待测气体罐和氮气气罐连接的气体混合阀，与气体混合阀连接的气体检测腔室，设置在气体检测腔室中的紫外光源和AlGaN/GaN基HEMT气体传感器，与气体检测腔室连接的尾气处理系统、数字源表、和计算机。
本发明实施例还提供了一种测量本申请提供的基于HEMT气体传感器的气体检测装置的灵敏度和极限测量值的方法，该方法包括：
S1,用导气管将贮存待测气体和氮气的气罐经过流量控制器和气体混合阀同气体检测腔室连接，将气体检测腔室的出气口与尾气处理系统连接，将基于AlGaN/GaN基HEMT气体传感器置入气体传感腔室，将气体传感器的源、漏电极与数字源表连接，将数字源表与内置有信号分析软件的计算机连接；
S2，在气体检测腔室中安装紫外光源设备，在气体传感器工作的同时，对器件照射紫外光；
S3，分别在其他环境条件相同的情况下，向气体检测腔室中通入纯氮气和按一定比例混合的待测气体和氮气，即通参照气体(氮气)和待测气体与氮气的混合气体两次测量源漏电流，由两次测量结果的差值传感待测气体，然后在计算机终端信号分析软件上计算得出对应待测气体浓度的灵敏度；
S4，用不同比例浓度的待测气体重复S3中的步骤，得出传感器的测量极限值。
尽管已经参照本发明的特定示例性实施例示出并描述了本发明，但是本领域技术人员应该理解，在不背离所附权利要求及其等同物限定的本发明的精神和范围的情况下，可以对本发明进行形式和细节上的多种改变。因此，本发明的范围不应该限于上述实施例，而是应该不仅由所附权利要求来进行确定，还由所附权利要求的等同物来进行限定。
以上所述的具体实施例，对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本发明的具体实施例而已，并不用于限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种基于HEMT气体传感器的气体检测装置，其特征在于，所述装置包括：
依次连接的待测气体罐(100)、气体检测腔室(200)、尾气处理腔室(300)；以及与所述气体检测腔室(200)连接的测量电路；
其中，所述气体检测腔室(200)包括AlGaN/GaN基HEMT气体传感器(201)，以及设置于所述气体传感器上方的紫外光束发射器件(202)。
2.根据权利要求1所述的气体检测装置，其特征在于，所述气体传感器(201)包括：
蓝宝石衬底(1)；
依次形成于所述蓝宝石衬底(1)上的氮化镓外延层(2)、铝镓氮外延层(3)和帽层(4)；其中，所述氮化镓外延层(2)与所述铝镓氮外延层(3)交界面形成铝镓氮/氮化镓异质结界面；
形成于所述帽层(4)和所述氮化镓外延层(2)上的源极(5)和漏极(6)；
形成在所述帽层(4)上的栅极(7)；其中，所述源极(5)、漏极(6)和栅极(7)互不连接；
第一电路(8)，导线连接所述源极(5)和漏极(6)。
3.根据权利要求2所述的气体检测装置，其特征在于，所述氮化镓外延层(2)的厚度为0.1-100μm；所述铝镓氮外延层(3)的厚度为0.5-100nm。
4.根据权利要求2所述的气体检测装置，其特征在于，所述铝镓氮外延层(3)中铝组分为大于0且小于等于1的固定值，或为在0-1之间沿所述铝镓氮外延层(3)厚度渐变。
5.根据权利要求2所述的气体检测装置，其特征在于，所述栅极(7)为铂，所述栅极(7)区域为气体感应区域；所述源极(5)和漏极(6)为铝或金。
6.根据权利要求2所述的气体检测装置，其特征在于，所述紫外光束发射器件(202)所发出的紫外光束覆盖所述气体传感器(201)的帽层(4)。
7.根据权利要求1所述的气体检测装置，其特征在于，所述紫外光束发射器件(202)为紫外光源，所述紫外光源的波长小于360nm。
8.根据权利要求1所述的气体检测装置，其特征在于，所述紫外光束发射器件(202)发射紫外光束的光子能量大于或等于GaN的禁带宽度。
9.根据权利要求1所述的气体检测装置，其特征在于，所述测量电路包括：
串联的气体传感器(201)、数字源表(400)、和计算机终端(500)。
10.一种基于HEMT气体传感器的气体检测方法，其特征在于，
步骤1，将待测气体通入气体检测腔室(200)，并打开紫外光束发射器件(202)，使得紫外光束覆盖气体传感器(201)的帽层(4)；
步骤2，在气体传感器(201)源极(5)、漏极(6)两端施加预设饱和电压，测得源极漏极电流，根据所述源极漏极电流得到待测气体浓度。
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|---|---|---|---|---|
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Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2021196724A1 (zh) * | 2020-04-02 | 2021-10-07 | 中国科学技术大学 | 一种基于hemt气体传感器的气体检测装置和方法 |
| CN112525954A (zh) * | 2020-12-02 | 2021-03-19 | 西安交通大学 | 一种多孔氮化镓基室温气体传感器的制备方法 |
| WO2022141172A1 (zh) * | 2020-12-28 | 2022-07-07 | 光华临港工程应用技术研发(上海)有限公司 | 气体传感器的制备方法及气体传感器 |
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