CN111315108A - 电路板及电器设备 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种电路板及电器设备，该电路板包括：板体、散热块以及散热器；板体包括基板、设置在基板一侧的绝缘层以及设置在绝缘层背离基板一侧的金属层；散热块设置在绝缘层内；金属层上设置有导热孔，导热孔的底端延伸至散热块；散热器上具有导热部，导热部穿设在导热孔内，且导热部的底端与散热块连接；散热块可以吸收电路板内部的热量，并且经导热部传递至散热器，以实现对电路板内部的散热，提高了散热效果。
Description
技术领域
本发明涉及电器设备技术领域，尤其涉及一种电路板及电器设备。
背景技术
电器设备包括电路板，电路板包括基板、设置在基板表面上具有一定图形的电路以及设置在基板上的电气元件，当电器设备工作时，电路为电气元件供电；电流流经电路和电气元件时，电路和电气元件会产生电热，因此如何释放电路板的热量，以免电路板温度过高成为研究的热点。
现有技术中，常通过散热器来对电路板进行散热，散热器包括多个间隔设置的散热片，散热片为金属片；当电路板上的电路和电气元件工作时，将热量释放到散热片上，进而热量经散热片释放到空气中，以实现对电路板的冷却，避免电路板过热。
然而，现有技术中，散热器只能对电路板的表面进行散热，散热效果较差。
发明内容
有鉴于此，本发明实施例提供一种电路板及电器设备，以解决现有技术中散热器只能对电路板的表面进行散热，散热效果差的技术问题。
本发明实施例提供了一种电路板，包括：板体、散热块以及散热器；
所述板体包括基板、设置在所述基板一侧的绝缘层以及设置在所述绝缘层背离所述基板一侧的金属层；
所述散热块设置在所述绝缘层内；
所述金属层上设置有导热孔，所述导热孔的底端延伸至所述散热块；
所述散热器上具有导热部，所述导热部穿设在所述导热孔内，且所述导热部的底端与所述散热块连接。
如上所述的电路板，优选地，所述电路板还包括第一中间层，所述第一中间层设置在所述绝缘层与所述金属层之间。
如上所述的电路板，优选地，所述第一中间层为绝缘层。
如上所述的电路板，优选地，所述电路板还包括第二中间层，所述第二中间层设置在所述基板与所述绝缘层之间。
如上所述的电路板，优选地，所述第二中间层为绝缘层。
如上所述的电路板，优选地，所述导热块为金属块。
如上所述的电路板，优选地，所述导热块为多个，多个所述导热块间隔的设置。
如上所述的电路板，优选地，所述电路板还包括连接柱，所述绝缘层上设置向所述基板延伸并贯穿所述基板的连接孔，所述连接柱穿设在所述连接孔内。
如上所述的电路板，优选地，所述连接柱朝向所述金属层的一端具有抵顶在所述绝缘层上的第一止挡部，所述连接柱背离所述金属层的一端具有抵顶在所述基板上的第二止挡部。
本发明实施例还提供一种电器设备，包括如上所述电路板。
本发明实施例提供的电路板及电器设备，通过在绝缘层内设置散热块，金属层上设置导热孔，导热孔的底端延伸至散热块，散热器上的导热部穿设在导热孔内，并且导热部的底端与散热块连接，散热块可以吸收电路板内部的热量，并且经导热部传递至散热器，以实现对电路板内部的散热，提高了散热效果。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的电路板的结构示意图一；
图2为本发明实施例提供的电路板的结构示意图二。
附图标记说明：
10、基板；
20、绝缘层；
30、金属层；
40、散热块；
50、第一中间层；
60、第二中间层；
70、连接柱；
701、第一止挡部；
702、第二止挡部。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
图1为本发明实施例提供的电路板的结构示意图一；图2为本发明实施例提供的电路板的结构示意图二。
请参照图1和图2。本实施例提供一种电路板，包括：板体、散热块40以及散热器；板体包括基板10、设置在基板10一侧的绝缘层20以及设置在绝缘层20背离基板10一侧的金属层30。
散热块40设置在绝缘层20内。
金属层30上设置有导热孔301，导热孔301的底端延伸至散热块40。
散热器上具有导热部，导热部穿设在导热孔301内，且导热部的底端与散热块40连接。
本实施例中，基板10为绝缘板，并且基板10具有一定的强度，以免电路板在受力时断裂。具体地，基板10可以主要由树脂等非金属材料构成，为了提高基板10的强度，可以在树脂内部设置加强纤维，加强纤维在树脂内部呈网状排列；进一步地，加强纤维可以为玻璃纤维。
实施例中，绝缘层20可以由任意绝缘材料构成，优选地，绝缘层20主要由树脂构成。金属层30设置在绝缘层20背离基板10的侧面上，金属层30具有一定的图形，以形成电路。
本实施例中，可以通过电镀的方式在绝缘层20上形成金属层30，之后通过蚀刻的方式去除部分金属层30，以形成具有一定图形的电路。
具体地，电路板还包括电气元件，电气元件设置在板体上且电气元件与金属层30上的电路电连接，以通过金属层30上的电路为电器元件供电。
本实施例中散热块40设置在绝缘层20内；具体地，可以在绝缘层20朝向金属层30的侧面向内凹陷形成容置槽，容置槽不贯穿绝缘层20，散热块40设置在容置槽内。或者在绝缘层20背离金属层30的侧面向内部凹陷形成容置槽，并且容置槽不贯穿绝缘层20，散热块40设置在容置槽内。当然，还可以在绝缘层20上设置贯穿绝缘层20的容置槽，散热块40容置在容置槽内。值得注意的是，本实施例中散热块40与容置槽的形状和尺寸相同，以使散热块40填满容置槽，避免散热块40在容置槽内移动。
本实施例中，散热块40的形状可以有多种，例如：散热块40可以呈圆柱状、长方体状、正方体状等规则形状，或者，散热块40呈其他的不规则形状。散热块40可以为主要由金属构成的金属块，或者散热块40由硅胶等其他导热速率较快的材质构成；以使散热块40可以快速的吸收板体内部的热量，具体地，当散热块40由金属材质构成时，散热块40可以为铜块。
本实施例中，散热器可以有多种，只要能够对电路板进行散热即可；例如：散热器可以包括与板体平行设置的散热板，以及设置在散热板背离板体的侧面上的多个散热片，板体贴附在金属层30上，并且板体和金属层30之间设置有间隔层，间隔层为绝缘层，以免散热板与金属层30上的电路接触进而将金属层30上的电路短路；导热部为设置在散热板朝向板体的侧面上的凸出部，凸出部伸入到导热孔301内，并且凸出部与散热块40接触，以将散热块40内的热量传递至散热板上，进而由散热板释放到外界环境中；具体地，多个散热片平行且间隔的设置，并且散热片可以与散热板垂直，或者散热片与散热板之间具有一定的夹角。
或者散热器包括散热板，散热板与板体之间通过绝缘胶连接，以免散热板将金属板上的电路短路；设置在散热板上的导热部穿设在导热孔301内，并且导热部的底端与散热块40连接，散热块40内的热量可以经导热部传递至散热板内；具体地，在散热板上设置有多个通孔，以增加散热板与空气之间的接触面积，以提高散热器的散热速率。
值得注意的是，散热器上的导热部与散热块40之间可以抵接。或者在导热部与散热块40之间设置导热胶，以提高散热块40与导热部之间的热量传递速率；具体地，导热胶可以为硅胶。
本实施例中，散热块40为多个，多个散热块40间隔的设置。多个散热块40在绝缘层20内间隔的设置，相应的，在绝缘层20内间隔的设置有多个容置槽，每一散热块40容置在一个容置槽内；并且对应每一散热块40设置有一个导热孔301，散热器上具有与每一导热孔301对应的导热部；各散热块40可以通过与其对应的导热部将热量释放到散热器内，以提高热量由电路板内部向外部传递的速率，以进一步提高散热效果。
本实施例中，对应一个散热块40可以设置多个散热孔，相应的散热器上设置有与散热孔一一对应的多个导热部，每一导热部穿设在一个导热孔301内；同一散热块40可以通过多个导热部与散热器连接，以提高散热块40与散热器之间热量传递速率。
值得注意的是，本实施例提供的电路板可以为多层电路板，相应的，基板10内部平行且间隔的设置多个其他金属层，其他金属层之间或者其他金属层与金属层30之间可以通过导电孔连接。其中，其他金属层上也具有一定形状的电路。
本实施例提供的电路板的工作过程为：金属层30上的电路为电器元件供电，进而电器元件和金属层30上均产生热量，与此同时除金属层30外的其他金属层上的电路也产生热量，使整个板体的温度升高；在上述过程中，板体表面的热量可以经散热器释放到外界环形中，并且板体内部的热量可以经位于绝缘层20内的散热块40以及导热部传递至散热器，散热器可以同时对板体的表面和内部进行散热，散热效果较好。
本实施例提供的电路板，通过在绝缘层20内设置散热块40，金属层30上设置导热孔301，导热孔301的底端延伸至散热块40，散热器上的导热部穿设在导热孔301内，并且导热部的底端与散热块40连接，散热块40可以吸收电路板内部的热量，并且经导热部传递至散热器，以实现对电路板内部的散热，提高了散热效果。
本实施例中，电路板还包括第一中间层50，第一中间层50设置在绝缘层20与金属层30之间。第一中间层50可以将金属层30和导热块分隔开。
进一步地，第一中间层50可以为绝缘层20，可以避免由金属材质构成的散热块40将金属层30上的电路短路。
本实施例中，电路板还包括第二中间层60，第二中间层60设置在基板10与绝缘层20之间。第二中间层60可以将绝缘层20和基板10分隔开。
本实施例中，电路板还包括连接柱70，绝缘层20上设置向基板10延伸并贯穿基板10的连接孔，连接柱70穿设在连接孔内。连接柱70与绝缘层20和基板10连接，可以提高绝缘层20和基板10之间的连接强度，以免绝缘层20与基板10分离。
具体地，连接柱70可以为穿设在连接孔内的金属柱，金属柱的强度较大，可以避免连接柱70断裂。当然连接柱70还可以由其他的非金属材质构成的非金属柱。
进一步地，连接柱70朝向金属层30的一端具有抵顶在绝缘层20上的第一止挡部701，连接柱70背离金属层30的一端具有抵顶在基板10上的第二止挡部702。第一止挡部701和第二止挡部702夹设在绝缘层20和基板10外侧，以进一步避免绝缘层20和基板10分离。
具体地，第一止挡部701可以为在连接柱70朝向金属层30一端形成的截面面积大于连接柱70截面面积的第一止挡片；相同的，第二止挡部702可以为在连接柱70背离金属层30一端形成的截面面积大于连接柱70截面面积的第二止挡片。
本实施例提供的电路板的加工过程为：首先形成基板10，之后在基板10上依次形成第二中间层60以及绝缘层20；在绝缘层20上开设向基板10延伸并且贯穿基板10的连接孔，在连接孔内穿设连接柱70；之后通过铣削的方式在绝缘层20上形成容置槽，并将散热块40放置在容置槽内；之后在绝缘层20上覆盖第一中间层50，并且在第一中间侧面背离基板10的表面上形成金属层30；通过压合的方式将基板10、第二中间层60、绝缘层20、第一中间层50以及金属层30压合在一起；在此之后，在金属层30上开设贯穿至散热块40的导热孔301，将散热器安装在板体上，使散热器上的导热部伸入到导热孔301内，并且导热部与散热块40连接，以实现电路板的安装。
继续参照图1和图2，在其他实施例中，还提供一种电器设备，包括如上所述的电路板。
其中，电路板，包括：板体、散热块40以及散热器；板体包括基板10、设置在基板10一侧的绝缘层20以及设置在绝缘层20背离基板10一侧的金属层30。
散热块40设置在绝缘层20内。
金属层30上设置有导热孔301，导热孔301的底端延伸至散热块40。
散热器上具有导热部，导热部穿设在导热孔301内，且导热部的底端与散热块40连接。
本实施例中，基板10为绝缘板，并且基板10具有一定的强度，以免电路板在受力时断裂。具体地，基板10可以主要由树脂等非金属材料构成，为了提高基板10的强度，可以在树脂内部设置加强纤维，加强纤维在树脂内部呈网状排列；进一步地，加强纤维可以为玻璃纤维。
实施例中，绝缘层20可以由任意绝缘材料构成，优选地，绝缘层20主要由树脂构成。金属层30设置在绝缘层20背离基板10的侧面上，金属层30具有一定的图形，以形成电路。
本实施例中，可以通过电镀的方式在绝缘层20上形成金属层30，之后通过蚀刻的方式去除部分金属层30，以形成具有一定图形的电路。
具体地，电路板还包括电气元件，电气元件设置在板体上且电气元件与金属层30上的电路电连接，以通过金属层30上的电路为电器元件供电。
本实施例中散热块40设置在绝缘层20内；具体地，可以在绝缘层20朝向金属层30的侧面向内凹陷形成容置槽，容置槽不贯穿绝缘层20，散热块40设置在容置槽内。或者在绝缘层20背离金属层30的侧面向内部凹陷形成容置槽，并且容置槽不贯穿绝缘层20，散热块40设置在容置槽内。当然，还可以在绝缘层20上设置贯穿绝缘层20的容置槽，散热块40容置在容置槽内。值得注意的是，本实施例中散热块40与容置槽的形状和尺寸相同，以使散热块40填满容置槽，避免散热块40在容置槽内移动。
本实施例中，散热块40的形状可以有多种，例如：散热块40可以呈圆柱状、长方体状、正方体状等规则形状，或者，散热块40呈其他的不规则形状。散热块40可以为主要由金属构成的金属块，或者散热块40由硅胶等其他导热速率较快的材质构成；以使散热块40可以快速的吸收板体内部的热量，具体地，当散热块40由金属材质构成时，散热块40可以为铜块。
本实施例中，散热器可以有多种，只要能够对电路板进行散热即可；例如：散热器可以包括与板体平行设置的散热板，以及设置在散热板背离板体的侧面上的多个散热片，板体贴附在金属层30上，并且板体和金属层30之间设置有间隔层，间隔层为绝缘层，以免散热板与金属层30上的电路接触进而将金属层30上的电路短路；导热部为设置在散热板朝向板体的侧面上的凸出部，凸出部伸入到导热孔301内，并且凸出部与散热块40接触，以将散热块40内的热量传递至散热板上，进而由散热板释放到外界环境中；具体地，多个散热片平行且间隔的设置，并且散热片可以与散热板垂直，或者散热片与散热板之间具有一定的夹角。
或者散热器包括散热板，散热板与板体之间通过绝缘胶连接，以免散热板将金属板上的电路短路；设置在散热板上的导热部穿设在导热孔301内，并且导热部的底端与散热块40连接，散热块40内的热量可以经导热部传递至散热板内；具体地，在散热板上设置有多个通孔，以增加散热板与空气之间的接触面积，以提高散热器的散热速率。
值得注意的是，散热器上的导热部与散热块40之间可以抵接。或者在导热部与散热块40之间设置导热胶，以提高散热块40与导热部之间的热量传递速率；具体地，导热胶可以为硅胶。
本实施例中，散热块40为多个，多个散热块40间隔的设置。多个散热块40在绝缘层20内间隔的设置，相应的，在绝缘层20内间隔的设置有多个容置槽，每一散热块40容置在一个容置槽内；并且对应每一散热块40设置有一个导热孔301，散热器上具有与每一导热孔301对应的导热部；各散热块40可以通过与其对应的导热部将热量释放到散热器内，以提高热量由电路板内部向外部传递的速率，以进一步提高散热效果。
本实施例中，对应一个散热块40可以设置多个散热孔，相应的散热器上设置有与散热孔一一对应的多个导热部，每一导热部穿设在一个导热孔301内；同一散热块40可以通过多个导热部与散热器连接，以提高散热块40与散热器之间热量传递速率。
值得注意的是，本实施例提供的电路板可以为多层电路板，相应的，基板10内部平行且间隔的设置多个其他金属层，其他金属层之间或者其他金属层与金属层30之间可以通过导电孔连接。其中，其他金属层上也具有一定形状的电路。
本实施例提供的电路板的工作过程为：金属层30上的电路为电器元件供电，进而电器元件和金属层30上均产生热量，与此同时除金属层30外的其他金属层上的电路也产生热量，使整个板体的温度升高；在上述过程中，板体表面的热量可以经散热器释放到外界环形中，并且板体内部的热量可以经位于绝缘层20内的散热块40以及导热部传递至散热器，散热器可以同时对板体的表面和内部进行散热，散热效果较好。
本实施例提供的电路板，通过在绝缘层20内设置散热块40，金属层30上设置导热孔301，导热孔301的底端延伸至散热块40，散热器上的导热部穿设在导热孔301内，并且导热部的底端与散热块40连接，散热块40可以吸收电路板内部的热量，并且经导热部传递至散热器，以实现对电路板内部的散热，提高了散热效果。
在本发明中，除非另有明确的规定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸的连接，或一体成型，可以是机械连接，也可以是电连接或者彼此可通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒体间接连接，可以是两个元件内部的连通或者两个元件的互相作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。
Claims (10)
1.一种电路板，其特征在于，包括：板体、散热块以及散热器；
所述板体包括基板、设置在所述基板一侧的绝缘层以及设置在所述绝缘层背离所述基板一侧的金属层；
所述散热块设置在所述绝缘层内；
所述金属层上设置有导热孔，所述导热孔的底端延伸至所述散热块；
所述散热器上具有导热部，所述导热部穿设在所述导热孔内，且所述导热部的底端与所述散热块连接。
2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括第一中间层，所述第一中间层设置在所述绝缘层与所述金属层之间。
3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述第一中间层为绝缘层。
4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括第二中间层，所述第二中间层设置在所述基板与所述绝缘层之间。
5.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述第二中间层为绝缘层。
6.根据权利要求1-5任一项所述的电路板，其特征在于，所述导热块为金属块。
7.根据权利要求1-5任一项所述的电路板，其特征在于，所述导热块为多个，多个所述导热块间隔的设置。
8.根据权利要求1-5任一项所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括连接柱，所述绝缘层上设置向所述基板延伸并贯穿所述基板的连接孔，所述连接柱穿设在所述连接孔内。
9.根据权利要求8所述的电路板，其特征在于，所述连接柱朝向所述金属层的一端具有抵顶在所述绝缘层上的第一止挡部，所述连接柱背离所述金属层的一端具有抵顶在所述基板上的第二止挡部。
10.一种电器设备，其特征在于，包括权利要求1-9任一项所述电路板。
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