CN111312922B - 显示面板的制造方法、显示面板及显示装置 - Google Patents

Abstract

本公开是关于一种显示面板的制造方法、显示面板及显示装置，该显示面板的制造方法包括：提供一显示基板，显示基板包括开孔区、围绕开孔区的过渡区以及围绕过渡区的显示区；在显示基板的一侧形成第一封装层，第一封装层覆盖开孔区、过渡区以及显示区；在第一封装层远离显示基板的一侧形成支撑结构，支撑结构位于开孔区；在第一封装层远离显示基板的一侧形成第二封装层，第二封装层在显示基板上的正投影位于过渡区与显示区内；在第二封装层远离显示基板的一侧形成第三封装层；在第三封装层远离基板的一侧形成保护层，支撑结构支撑保护层。本公开提供的显示面板的制造方法，制造过程中能够避免临时保护膜撕离时封装层剥离导致出现封装失效的问题。

Description

显示面板的制造方法、显示面板及显示装置

技术领域

本公开涉及显示技术领域，具体而言，涉及一种显示面板的制造方法、显示面板及显示装置。

背景技术

随着用户的对产品要求的日益增长以及行业内激烈的竞争环境，大部分手机厂商都在追求更高的屏幕屏占比，以期给用户带来更炫的视觉冲击，赢得市场竞争。但是，对于摄像头及一些感应器来说，却限制着屏幕往更高的屏占比发展，将摄像头及一些感应器放于屏内正备受业内的高度关注。

在将摄像头等一些感应器放置于屏内时，需要在屏幕上进行开孔，在工艺过程中容易导致出现水汽或氧气等侵入显示面板内部造成显示面板出现封装失效。

需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

发明内容

本公开的目的在于提供一种显示面板的制造方法、显示面板及显示装置，显示面板制造过程中能够避免临时保护膜撕离时封装层剥离导致出现封装失效的问题。

根据本公开的一个方面，提供了一种显示面板的制造方法，该制造方法包括：

提供一显示基板，所述显示基板包括开孔区、围绕开孔区的过渡区以及围绕所述过渡区的显示区；

在所述显示基板的一侧形成第一封装层，所述第一封装层覆盖所述开孔区、所述过渡区以及所述显示区；

在所述第一封装层远离所述显示基板的一侧形成支撑结构，所述支撑结构位于所述开孔区；

在所述第一封装层远离所述显示基板的一侧形成第二封装层，所述第二封装层在所述显示基板上的正投影位于所述过渡区与所述显示区内；

在所述第二封装层远离所述显示基板的一侧形成第三封装层；

在所述第三封装层远离所述基板的一侧形成保护层，所述支撑结构支撑所述保护层；

剥离所述保护层；

在与所述开孔区对应的区域形成通孔。

在本公开的一种示例性实施例中，在所述第一封装层远离所述显示基板的一侧形成支撑结构，包括：

在所述第一封装层远离所述显示基板的一侧形成第一支撑层，所述第一支撑层与所述第二封装层的材料相同；

在所述第一支撑层远离所述显示基板的一侧形成第二支撑层，所述第二支撑层与所述第三封装层的材料相同。

在本公开的一种示例性实施例中，在所述显示基板的一侧形成所述第一封装层之前，所述制造方法还包括：

在所述显示基板的所述开孔区上形成至少一个环形堤坝，所述环形堤坝环绕所述支撑结构。

在本公开的一种示例性实施例中，所述支撑结构的材料为聚酰胺、聚酯、聚碳酸酯中的至少一种。

在本公开的一种示例性实施例中，所述支撑结构靠近所述保护层的一侧为光滑曲面。

在本公开的一种示例性实施例中，所述支撑结构远离所述显示基板一侧的表面与所述显示基板之间的距离，与所述第三封装层远离所述显示基板一侧的表面与所述显示基板之间的距离的差值为±5μm。

在本公开的一种示例性实施例中，所述支撑结构远离所述显示基板一侧的表面与所述显示基板之间的距离，大于所述第三封装层远离所述显示基板一侧的表面与所述显示基板之间的距离。

在本公开的一种示例性实施例中，所述显示基板包括：

驱动背板，包括位于所述显示区的多个驱动器件；

第一电极，设于所述驱动背板远离所述显示基板的一侧，所述第一电极与所述驱动器件连接；

像素界定层，设于所述驱动背板远离所述显示基板的一侧，且具有露出所述第一电极的像素区开口；

发光层，覆盖所述像素界定层和所述第一电极；

第二电极，覆盖所述发光层，所述第一电极和位于所述像素区开口内的发光层以及第二电极构成OLED发光器件，所述驱动器件用于驱动所述发光器件发光。

根据本公开的另一个方面，提供了一种显示面板，该显示面板包括：

显示基板，包括开孔区、围绕开孔区的过渡区以及围绕所述过渡区的显示区；

第一封装层，设于所述显示基板的一侧，且覆盖所述开孔区、所述过渡区以及所述显示区；

支撑结构，设于所述第一封装层远离所述显示基板的一侧，所述支撑结构位于所述开孔区；

第二封装层，设于第一封装层远离所述显示基板的一侧，所述第二封装层在所述显示基板上的正投影位于所述过渡区与所述显示区内；

第三封装层，设于第二封装层远离所述显示基板的一侧；

保护层，设于所述第三封装层远离所述显示基板的一侧，所述支撑结构支撑所述保护层。

根据本公开的又一个方面，提供了一种显示装置，该显示装置包括上述的显示面板。

本公开提供的显示面板的制造方法，基板的开孔区上形成有支撑结构，当设置保护层后，支撑结构对保护层形成支撑，从而支撑结构能够减少开孔区与显示区膜层的厚度差，进而使保护层更平坦，增大了弯曲半径，从而在撕掉保护层时，第二封装层不会被带起，避免了第二封装层从第一封装层上剥离，保证了封装效果，有效避免了水汽或氧气等从通孔处侵入显示面板内部造成显示面板出现封装失效，提高了显示面板的产品良率。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本公开提供的现有的显示面板的剖视图；

图2为本公开的一种实施例提供的显示面板的剖视图；

图3为本公开的一种实施例提供的显示面板制造方法的流程图。

附图标记说明：

10、显示基板，20、无机层，30、支撑结构，310、第一支撑层，320、第二撑层，40、环形堤坝，510、第一封装层，520、第二封装层，530、第三封装层，60、保护层，70、隔离柱，80、平坦层，90、像素界定层，100、显示区堤坝。

具体实施方式

现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的范例；相反，提供这些实施方式使得本公开将更加全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施方式中。在下面的描述中，提供许多具体细节从而给出对本公开的实施方式的充分理解。然而，本领域技术人员将意识到，可以实践本公开的技术方案而省略所述特定细节中的一个或更多，或者可以采用其它的方法、装置、步骤等。在其它情况下，不详细示出或描述公知技术方案以避免喧宾夺主而使得本公开的各方面变得模糊。

此外，附图仅为本公开的示意性图解，并非一定是按比例绘制。图中相同的附图标记表示相同或类似的部分，因而将省略对它们的重复描述。用语“一个”、“一”、“该”和“所述”用以表示存在一个或多个要素/组成部分/等；用语“包括”和“具有”用以表示开放式的包括在内的意思并且是指除了列出的要素/组成部分/等之外还可存在另外的要素/组成部分/等；用语“第一”、“第二”、“第三”等仅作为标记使用，不是对其对象的数量限制。

如图1所示，申请人发现，在MDL(module)工艺段中，需要先撕掉TPF(Temporaryprotective film，临时保护膜/Top protective film，上保护膜)然后再贴POL(polarizer)。关于TPF，在EAC(Even After Cutting)工艺段到MDL工艺段中使用，为保护panel起到很大作用(防particle、防刺伤、防褶皱等)。在EAC U-Lami工艺段中需要先撕掉TPF然后在贴U-Film。由于开孔区的位置膜层厚度较显示区相差较大再加上TPF自身的重量，使得在撕掉TPF时，第二封装层从第一封装层上剥离，导致封装失效，对产品质量及产量造成严重影响。

本示例实施方式中首先提供了一种显示面板的制造方法，如图3所示，该制造方法包括：

步骤S100、提供一显示基板，显示基板包括开孔区、围绕开孔区的过渡区以及围绕过渡区的显示区；

步骤S200、在显示基板的一侧形成第一封装层，第一封装层覆盖开孔区、过渡区以及显示区；

步骤S300、在第一封装层远离显示基板的一侧形成支撑结构，支撑结构位于开孔区；

步骤S400、在第一封装层远离显示基板的一侧形成第二封装层，第二封装层在显示基板上的正投影位于过渡区与显示区内；

步骤S500、在第二封装层远离显示基板的一侧形成第三封装层；

步骤S600、在第三封装层远离显示基板的一侧形成保护层，支撑结构支撑保护层；

步骤S700、剥离保护层；

步骤S800、在与开孔区对应的区域形成通孔。

本公开提供的显示面板的制造方法，显示基板的开孔区上形成有支撑结构，当设置保护层(TPF)后，支撑结构对保护层形成支撑，从而支撑结构能够减少开孔区与显示区膜层的厚度差，进而使保护层更平坦，增大了弯曲半径，从而在撕掉保护层时，第二封装层不会被带起，避免了第二封装层从第一封装层上剥离，保证了封装效果，有效避免了水汽或氧气等从通孔处侵入显示面板内部造成显示面板出现封装失效，提高了显示面板的产品良率。

下面，将对本示例实施方式中的显示面板的制造方法的各步骤进行进一步的说明。

在步骤S100中，形成一显示基板，显示基板包括开孔区、围绕开孔区的过渡区以及围绕过渡区的显示区。

具体地，如图1所示，形成一显示基板10作为载体，在显示基板10上形成开孔区、围绕开孔区的过渡区以及围绕过渡区的显示区。开孔区可用于设置摄像头、传感器等器件，过渡区呈环形包围过孔区。其中，显示基板10可以采用柔性材料制成，例如聚酰亚胺；还可以是无机材料，无机材料可为钠钙玻璃(soda-lime glass)、石英玻璃、蓝宝石玻璃等玻璃材料，或是不锈钢、铝、镍等各种金属或其合金的金属材料；还可为有机材料，有机材料可以是聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethyl methacrylate，PMMA)、聚乙烯醇(Polyvinyl alcohol，PVA)、聚乙烯基苯酚(Polyvinyl phenol，PVP)、聚醚砜(Polyether sulfone，PES)、聚酰亚胺、聚酰胺、聚缩醛、聚碳酸酯(Poly carbonate，PC)、聚对苯二甲酸乙二酯(Polyethyleneterephthalate，PET)、聚萘二甲酸乙二酯(Polyethylene naphthalate，PEN)或其组合。

此外，显示基板10还包括驱动背板、第一电极、像素界定层90、发光层和第二电极。驱动背板包括位于显示区的多个驱动器件，驱动器件可为薄膜晶体管；第一电极设于驱动背板远离显示基板的一侧，第一电极与驱动器件连接；像素界定层设于驱动背板远离显示基板的一侧，且具有露出第一电极的像素区开口；发光层覆盖像素界定层90和第一电极；第二电极覆盖发光层，第一电极和位于像素区开口内的发光层以及第二电极构成OLED发光器件，驱动器件用于驱动发光器件发光。

在步骤S200中，在显示基板的一侧形成第一封装层，第一封装层覆盖开孔区、过渡区以及显示区。

具体地，如图2所示，在显示基板10上形成无机层20，显示区上形成有呈阵列排布的像素结构，像素结构包括多个TFT，TFT可以为顶栅型TFT、底栅型TFT或双栅型TFT，本公开对TFT的类型不做限制。在无机层20上形成平坦层(PLN)80与像素界定层(PDL)90；在像素结构靠近开孔区的一侧的无机层20上形成隔离柱70，在隔离柱70靠近开孔区的一侧的无机层20上形成显示区堤坝100，接着形成整层的第一封装层510。

其中，第一封装层510上的材料可以为SiNx、SiCN、SiO₂等，第一封装层510上可采用化学气相沉积、物理气相沉积、原子力沉积等方式形成。

在步骤S300中，在第一封装层远离显示基板的一侧形成支撑结构，支撑结构位于开孔区。

具体地，可采用化学气相沉积、物理气相沉积、原子力沉积、喷墨打印、喷涂等方式在显示基板10的开孔区上形成支撑结构30，支撑结构30与第一封装层510位于显示基板10的同一侧。

在步骤S400中，在第一封装层远离显示基板的一侧形成第二封装层，第二封装层在显示基板上的正投影位于过渡区与显示区内。

具体地，在显示堤坝100靠近显示区的第一封装层510上远离显示基板10的一侧形成第二封装层520，第二封装层520在显示基板10上的正投影位于过渡区与显示区内。第二封装层520的材料可包括丙烯酸基聚合物、硅基聚合物等。第二封装层520可采用喷墨打印、喷涂等方式形成于第一封装层510上。

在步骤S500中，在第二封装层远离显示基板的一侧形成第三封装层。

具体地，接着在第二封装层520上远离显示基板10的一侧形成第三封装层530，第三封装层530在显示基板10上的正投影位于过渡区与显示区内。其中，第三封装层530的材料可以为SiNx、SiCN、SiO₂等，第三封装层530可采用化学气相沉积、物理气相沉积、原子力沉积等方式形成。其中，第一封装层510与第三封装层530为无机封装层，第二封装层520为有机封装层。

具体地，支撑结构30远离显示基板10一侧的表面与显示基板10之间的距离，与第三封装层530远离显示基板10一侧的表面与显示基板10之间的距离的差值为±5μm。即在远离显示基板10的方向上，支撑结构30的高度与第三封装层520的高度差值为±5μm，高度差值例如±5μm。远离显示基板10的方向可理解为垂直于显示基板10主体所在平面的方向，支撑结构30远离显示基板10顶部的高度与第三封装层530远离显示基板10表面的高度差值的绝对值为5μm，即支撑结构30远离显示基板10顶部的高度可大于或小于第三封装层530远离显示基板10表面的高度。当然，支撑结构30的高度与第三封装层530的高度差的绝对值也可大于5μm或小于5μm。

优选地，撑结构30远离显示基板10一侧的表面与显示基板10之间的距离，大于第三封装层530远离显示基板10一侧的表面与显示基板10之间的距离。即支撑结构30远离显示基板10顶部的高度大于第三封装层530远离显示基板10表面的高度，如图2所示，第二封装层520的厚度从过渡区向显示区逐渐增厚，将支撑结构30的高度可大于第三封装层530远的高度，能够减少保护层60与第三封装层530在过渡区的接触面积，减少了保护层60与第三封装层530之间的黏粘力，进而能够进一步避免撕掉保护层60时第三封装层530被带起与第二封装层520局部分离，进一步保证了封装效果，提高了显示面板的产品良率。

如图2所示，支撑结构30靠近保护层60的一侧为光滑曲面，例如支撑结构30呈球冠状，采用球冠状的支撑结构30，支撑结构30的顶部为光滑曲面，光滑曲面能够增大与保护层60的接触面积，进而能够提高对保护层60的支撑性。此外，支撑结构30也可呈棱柱状、锥体状等形状，本公开在此不做限制。

具体地，如图2所示，支撑结构30包括：第一支撑层310和第二支撑层320，第一支撑层310设于显示基板10的开孔区上，第一支撑层310与第二封装层520的材料相同；第二支撑层320设于第一支撑层310远离显示基板10的一侧，第二支撑层320与第三封装层530的材料相同。第一支撑层310采用与第二封装层520相同的材料，第二支撑层320采用与第三封装层530相同的材料，能够利用形成封装层的材料，无需准备新的材料，便于支撑结构30的形成，降低了支撑结构30制作的成本。

具体地，在显示基板10的一侧形成第一封装层510之前，制造方法还包括：在显示基板的开孔区上形成至少一个环形堤坝。

具体地，如图2所示，在显示基板10的开孔区上形成了三个环形堤坝(Dam)40，依次环绕支撑结构30。由于第一支撑层310通常为有机打印材料，固化速度慢，流动性大，在形成第一支撑层310时，通过设置环形堤坝40，能够防止材料流淌至过度区域甚至显示区域造，提高了显示面板的可靠性。其中，环形堤坝40的高度小于支撑结构30的高度。

此外，环形堤坝40可为一个、两个、四个或更多，本领域技术人员应当理解，设置更多的环形堤坝40，能够进一步提高对支撑层形成材料流淌的阻挡作用，本公开根据开孔区的大小以及支撑结构30的大小，在开孔区剩余区域设置三个环形堤坝40，即充分利用了开孔区剩余的区域，同时保证了堤坝的阻挡作用，也避免了设置更多的环形堤坝40导致的工艺难度增大和制作成本增加等问题。

此外，支撑结构30的材料可为为聚酰胺、聚酯、聚碳酸酯中的至少一种。采用这些固化速率快的材料，能够直接避免材料流淌，因此可省去设置环形堤坝40，降低了显示面板的工艺难度和制作成本。此外，省去设置环形堤坝40，可以使支撑结构30的结构相对变大，能够相对提高支撑结构30与保护层60的接触面积，提升对保护层60的支撑作用。

在步骤S600中，在第三封装层远离显示基板的一侧形成保护层，支撑结构支撑保护层。

具体地，如图2所示，在第三封装层530远离显示基板10的一侧形成保护层60，支撑结构30支撑保护层60。保护层60即为保护层60，保护层60被支撑结构30顶起，避免了保护层60在开孔区与显示区膜层落差过大，提高了保护层60的平坦度，从而在撕掉保护层60时，第三封装层530不会被带起，避免了第三封装层530从第二封装层520上剥离，保证了封装效果，提高了显示面板的产品良率。

在步骤S700中，剥离保护层。

具体地，在MDL工艺段中，需要先剥离保护层60然后再贴POL，通过支撑结构30，在剥离保护层60时第三封装层530不会被带起，避免了第三封装层530从第二封装层520上剥离。

在步骤S800中，在与开孔区对应的区域形成通孔。

具体地，剥离保护层30后，在显示基板10的开孔区形成通孔，从而实现屏幕上开孔的目的。在显示基板10的开孔区形成通孔时，由于支撑结构30位于开孔区上，可通过同一次工艺将显示基板的开孔区对应区域与支撑结构同时去除。当然，也可通过两次工艺分别显示基板上开孔区与支撑结构去除，本公开对此不做限制。

显示面板中各层的具体细节已在对应的方法实施例中进行了详细描述，关于本装置实施例中未描述的细节，可参照上述方法实施例中的相关描述。

本示例实施方式中首先提供了一种显示面板，如图2所示，该显示面板包括显示基板10、第一封装层510、支撑结构30、第二封装层520、第三封装层530和保护层60。第一封装层510设于显示基板10的一侧，且覆盖开孔区、过渡区以及显示区；支撑结构30设于第一封装层510远离显示基板10的一侧，支撑结构30位于开孔区；第二封装层520设于第一封装层510远离显示基板10的一侧，第二封装层520在显示基板10上的正投影位于过渡区与显示区内；第三封装层530设于第二封装层520远离显示基板10的一侧；保护层60设于第三封装层530远离显示基板10的一侧，支撑结构30支撑保护层60。

本公开提供的显示面板，设置有支撑结构30，支撑结构30位于开孔区上，支撑结构30对保护层60形成支撑，从而支撑结构30能够减少开孔区与显示区膜层的厚度差，进而使保护层60更平坦，增大了弯曲半径，从而在撕掉保护层60时，第二封装层520不会被带起，避免了第二封装层520从第一封装层510上剥离，保证了封装效果，有效避免了水汽或氧气等从通孔处侵入显示面板内部造成显示面板出现封装失效，提高了显示面板的产品良率。

具体地，支撑结构30远离显示基板10一侧的表面与显示基板10之间的距离，与第三封装层530远离显示基板10一侧的表面与显示基板10之间的距离的差值为±5μm。即在远离显示基板10的方向上，支撑结构30的高度与第三封装层530的高度差值为±5μm，高度差值例如±5μm。远离显示基板10的方向可理解为垂直于显示基板10主体所在平面的方向，支撑结构30远离显示基板10顶部的高度与第三封装层530远离显示基板10表面的高度差值的绝对值为5μm，即支撑结构30远离显示基板10顶部的高度可大于或小于第三封装层530远离显示基板10表面的高度。当然，支撑结构30的高度与第三封装层530的高度差的绝对值也可大于5μm或小于5μm。

优选地，撑结构30远离显示基板10一侧的表面与显示基板10之间的距离，大于第三封装层530远离显示基板10一侧的表面与显示基板10之间的距离。即支撑结构30远离显示基板10顶部的高度大于第三封装层530远离显示基板10表面的高度。如图2所示，第二封装层520的厚度从过渡区向显示区逐渐增厚，将支撑结构30的高度可大于第三封装层530远的高度，能够减少保护层60与第三封装层530在过渡区的接触面积，减少了保护层60与第三封装层530之间的黏粘力，进而能够进一步避免撕掉保护层60时第三封装层530被带起，进一步保证了封装效果，提高了显示面板的产品良率。

具体地，支撑结构30靠近保护层60的一侧为光滑曲面，例如支撑结构30呈球冠状，采用球冠状的支撑结构30，支撑结构30的顶部为光滑曲面，光滑曲面能够增大与保护层60的接触面积，进而能够提高对保护层60的支撑性。此外，支撑结构30也可呈棱柱状、锥体状等形状，本公开在此不做限制。

具体地，如图2所示，支撑结构30包括：第一支撑层310和第二支撑层320，第一支撑层310设于显示基板10的开孔区上，第一支撑层310与第二封装层520的材料相同；第二支撑层320设于第一支撑层310远离显示基板10的一侧，第二支撑层320与第三封装层530的材料相同。第一支撑层310采用与第二封装层520相同的材料，第二支撑层320采用与第三封装层530相同的材料，能够利用形成封装层的材料，无需准备新的材料，便于支撑结构30的形成，降低了支撑结构30制作的成本。

具体地，如图2所示，显示面板还包括：至少一个环形堤坝(Dam)40，环形堤坝40设于显示基板10的开孔区上，且环绕支撑结构30。如图2所示，设有三个环形堤坝40，依次环绕支撑结构30。由于第一支撑层310通常为有机打印材料，固化速度慢，流动性大，在形成第一支撑层320时，通过设置环形堤坝40，能够防止材料流淌至过度区域甚至显示区域造，提高了显示面板的可靠性。其中，环形堤坝40的高度小于支撑结构30的高度。

此外，环形堤坝40可为一个、两个、四个或更多，本领域技术人员应当理解，设置更多的环形堤坝40，能够进一步提高对支撑层形成材料流淌的阻挡作用，本公开根据开孔区的大小以及支撑结构30的大小，在开孔区剩余区域设置三个环形堤坝40，即充分利用了开孔区剩余的区域，同时保证了堤坝的阻挡作用，也避免了设置更多的环形堤坝导致的工艺难度增大和制作成本增加等问题。

此外，支撑结构30的材料为固化速率快的材料。采用固化速率快的材料，能够直接避免材料流淌，因此可省去设置环形堤坝40，降低了显示面板的工艺难度和制作成本。此外，省去设置环形堤坝40，可以使支撑结构30的结构相对变大，能够相对提高支撑结构30与保护层60的接触面积，提升对保护层60的支撑作用。

如图2所示，显示面板还包括设于显示基板10上的无机层20，显示区上形成有呈阵列排布的像素结构，像素结构包括多个TFT，TFT可以为顶栅型TFT、底栅型TFT或双栅型TFT，本公开对TFT的类型不做限制；无机层20上形成有平坦层80与像素界定层90；像素结构靠近开孔区的一侧的无机层20上形成有隔离柱70，隔离柱70靠近开孔区的一侧的无机层20上形成有显示区堤坝100，形成有覆盖整层的第一封装层510，在显示堤坝100靠近显示区的第一封装层510上远离显示基板10的一侧形成第二封装层520。

其中，第二封装层520的材料可包括丙烯酸基聚合物、硅基聚合物等。第二封装层520可采用喷墨打印、喷涂等方式形成于第三封装层530上。第一封装层510和第三封装层530的材料可以为SiNx、SiCN、SiO₂等，第一封装层510和第三封装层530可采用化学气相沉积、物理气相沉积、原子力沉积等方式形成。

本公开还提供了一种显示装置，该显示装置包括上述显示面板，显示装置例如可为手机、平板电脑、电子手表、运动手环、笔记本电脑等具有显示面板的电子设备。该显示装置具有的技术效果可参考上述对显示面板的技术效果的论述，在此不再赘述。

应当注意，尽管在附图中以特定顺序描述了本公开中方法的各个步骤，但是，这并非要求或者暗示必须按照该特定顺序来执行这些步骤，或是必须执行全部所示的步骤才能实现期望的结果。附加的或备选的，可以省略某些步骤，将多个步骤合并为一个步骤执行，以及/或者将一个步骤分解为多个步骤执行等。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由所附的权利要求指出。

Claims (10)

1.一种显示面板的制造方法，其特征在于，包括：

提供一显示基板，所述显示基板包括开孔区、围绕开孔区的过渡区以及围绕所述过渡区的显示区；

在所述显示基板的一侧形成第一封装层，所述第一封装层覆盖所述开孔区、所述过渡区以及所述显示区；

在所述第一封装层远离所述显示基板的一侧形成支撑结构，所述支撑结构位于所述开孔区；

在所述第一封装层远离所述显示基板的一侧形成第二封装层，所述第二封装层在所述显示基板上的正投影位于所述过渡区与所述显示区内；

在所述第二封装层远离所述显示基板的一侧形成第三封装层；

在所述第三封装层远离所述基板的一侧形成保护层，所述支撑结构支撑所述保护层；

剥离所述保护层；

在与所述开孔区对应的区域形成通孔。

2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，在所述第一封装层远离所述显示基板的一侧形成支撑结构，包括：

在所述第一封装层远离所述显示基板的一侧形成第一支撑层，所述第一支撑层与所述第二封装层的材料相同；

在所述第一支撑层远离所述显示基板的一侧形成第二支撑层，所述第二支撑层与所述第三封装层的材料相同。

3.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，在所述显示基板的一侧形成所述第一封装层之前，所述制造方法还包括：

在所述显示基板的所述开孔区上形成至少一个环形堤坝，所述环形堤坝环绕所述支撑结构。

4.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述支撑结构的材料为聚酰胺、聚酯、聚碳酸酯中的至少一种。

5.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述支撑结构靠近所述保护层的一侧为光滑曲面。

6.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述支撑结构远离所述显示基板一侧的表面与所述显示基板之间的距离，与所述第三封装层远离所述显示基板一侧的表面与所述显示基板之间的距离的差值为±5μm。

7.根据权利要求6所述的制造方法，其特征在于，所述支撑结构远离所述显示基板一侧的表面与所述显示基板之间的距离，大于所述第三封装层远离所述显示基板一侧的表面与所述显示基板之间的距离。

8.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述显示基板包括：

驱动背板，包括位于所述显示区的多个驱动器件；

第一电极，设于所述驱动背板远离所述显示基板的一侧，所述第一电极与所述驱动器件连接；

像素界定层，设于所述驱动背板远离所述显示基板的一侧，且具有露出所述第一电极的像素区开口；

发光层，覆盖所述像素界定层和所述第一电极；

第二电极，覆盖所述发光层，所述第一电极和位于所述像素区开口内的发光层以及第二电极构成OLED发光器件，所述驱动器件用于驱动所述发光器件发光。

9.一种显示面板，其特征在于，由权利要求1-8任一项所述的制造方法形成。

10.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求9所述的显示面板。

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