CN111312683A - 一种便于注塑的异型铜带 - Google Patents

一种便于注塑的异型铜带 Download PDF

Info

Publication number
CN111312683A
CN111312683A CN202010272925.7A CN202010272925A CN111312683A CN 111312683 A CN111312683 A CN 111312683A CN 202010272925 A CN202010272925 A CN 202010272925A CN 111312683 A CN111312683 A CN 111312683A
Authority
CN
China
Prior art keywords
copper
copper strip
base body
base member
strip
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
CN202010272925.7A
Other languages
English (en)
Inventor
高周强
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Individual
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Priority to CN202010272925.7A priority Critical patent/CN111312683A/zh
Publication of CN111312683A publication Critical patent/CN111312683A/zh
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/495Lead-frames or other flat leads
    • H01L23/49517Additional leads
    • H01L23/49524Additional leads the additional leads being a tape carrier or flat leads
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/495Lead-frames or other flat leads
    • H01L23/49568Lead-frames or other flat leads specifically adapted to facilitate heat dissipation

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

本发明公开了一种便于注塑的异型铜带,其结构包括异型铜带、电子连接端、引脚,异型铜带由铜带基体、铜脚片、安装孔、散热槽组成,铜带基体整体结构较为简单,其顶端基本为平面结构,没有太多的死角问题,而铜带基体底端只是一个框架模板,因此在注塑时,通过铜带基体顶端中间位面能使塑封料迅速完成包封,提高了生产需求,并且该铜带基体设计通过切线条能够快速的实现切削分段作用,提高了切削效率,并且多余的切线条可作为铜带基体的散热作用,铜带基体利用加厚铜条与楔形连接部位、铜脚片三位一体增加了通电效果,也增加了铜带基体的使用寿命,增加了其结构强度。

Description

一种便于注塑的异型铜带
技术领域
本发明涉及电子铜带领域,尤其是涉及到一种便于注塑的异型铜带。
背景技术
异型铜合金带材通常由Cu-Fe-P合金组成,带的断面由薄、厚二种规格形成,薄料为引线,它主要用于封装半导体分立器件中功率管引线框架及LED引线框架和电子接插件,其产品对外观、材料、尺寸精度、带材板型、表面粗糙度、残余应力及性能一致性要求非常高。
半导体塑封三极管是电话机、电视机、录像机、VCD、计算机、节能灯等整机上不可缺少的主要元器件,由异型框架和芯片经塑封而成,传统的电视机采用的电子管,但是电子管体积大、功耗大、发热厉害、寿命短、电源利用效率低、结构脆弱而且需要高压电源等缺点。
发明内容
针对现有技术的不足,本发明是通过如下的技术方案来实现:一种便于注塑的异型铜带,其结构包括异型铜带、电子连接端、引脚,所述的异型铜带左右两端下均设有电子连接端,所述的异型铜带和电子连接端活动连接,所述的电子连接端底端下设有两个以上的引脚,所述的电子连接端和引脚固定连接;
所述的异型铜带由铜带基体、铜脚片、安装孔、散热槽组成,所述的铜带基体左右两端上均设有铜脚片,所述的铜带基体和铜脚片相连接,所述的铜脚片表面上设有两个安装孔,所述的铜带基体顶端表面上设有两个以上的散热槽。
作为本技术方案的进一步优化,所述的铜带基体底端下设有楔形连接部位,所述的铜带基体和楔形连接部位为一体化结构。
作为本技术方案的进一步优化,所述的铜带基体顶端表面上设有切线条,所述的铜带基体和切线条固定连接。
作为本技术方案的进一步优化,所述的铜带基体底端下设有加厚铜条,所述的铜带基体和加厚铜条相连接。
作为本技术方案的进一步优化,所述的铜脚片顶端表面上设有加强三角片,所述的铜脚片和加强三角片固定连接。
作为本技术方案的进一步优化,所述的铜带基体与切线条长度相同。
作为本技术方案的进一步优化,所述的铜脚片与铜带基体通过加强三角片相连接。
作为本技术方案的进一步优化,所述的楔形连接部位与铜脚片通过加厚铜条相连接。
有益效果
本发明一种便于注塑的异型铜带,铜带基体整体结构较为简单,其顶端基本为平面结构,没有太多的死角问题,而铜带基体底端只是一个框架模板,因此在注塑时,通过铜带基体顶端中间位面能使塑封料迅速完成包封,提高了生产需求,并且该铜带基体设计通过切线条能够快速的实现切削分段作用,提高了切削效率,并且多余的切线条可作为铜带基体的散热作用,铜带基体利用加强三角片能够提高对铜脚片的连接,铜带基体利用加厚铜条与楔形连接部位、铜脚片三位一体增加了通电效果,也增加了铜带基体的使用寿命,增加了其结构强度。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:铜带基体整体结构较为简单,其顶端基本为平面结构,没有太多的死角问题,而铜带基体底端只是一个框架模板,因此在注塑时,通过铜带基体顶端中间位面能使塑封料迅速完成包封,提高了生产需求,并且该铜带基体设计通过切线条能够快速的实现切削分段作用,提高了切削效率,并且多余的切线条可作为铜带基体的散热作用,铜带基体利用加厚铜条与楔形连接部位、铜脚片三位一体增加了通电效果,也增加了铜带基体的使用寿命,增加了其结构强度。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述,本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显:
图1为本发明一种便于注塑的异型铜带的结构示意图。
图2为本发明一种便于注塑的异型铜带的正视剖面结构示意图。
图3为本发明一种便于注塑的异型铜带的俯视结构示意图。
图4为本发明一种便于注塑的异型铜带的俯视剖面结构示意图。
图5为本发明图2中A的放大图。
图中:异型铜带-1、电子连接端-2、引脚-3、铜带基体-1a、铜脚片-1b、安装孔-1c、散热槽-1d、楔形连接部位-1a1、切线条-1a2、加厚铜条-1a3、加强三角片-1b1。
具体实施方式
为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式以及附图说明,进一步阐述本发明的优选实施方案。
实施例
请参阅图1-图5,本发明提供一种便于注塑的异型铜带,其结构包括异型铜带1、电子连接端2、引脚3,所述的异型铜带1左右两端下均设有电子连接端2,所述的异型铜带1和电子连接端2活动连接,所述的电子连接端2底端下设有两个以上的引脚3,所述的电子连接端2和引脚3固定连接;
所述的异型铜带1由铜带基体1a、铜脚片1b、安装孔1c、散热槽1d组成,所述的铜带基体1a左右两端上均设有铜脚片1b,所述的铜带基体1a和铜脚片1b相连接,所述的铜脚片1b表面上设有两个安装孔1c,所述的铜带基体1a顶端表面上设有两个以上的散热槽1d。
所述的铜带基体1a底端下设有楔形连接部位1a1,所述的铜带基体1a和楔形连接部位1a1为一体化结构。
所述的铜带基体1a顶端表面上设有切线条1a2,所述的铜带基体1a和切线条1a2固定连接。
所述的铜带基体1a底端下设有加厚铜条1a3,所述的铜带基体1a和加厚铜条1a3相连接。
所述的铜脚片1b顶端表面上设有加强三角片1b1,所述的铜脚片1b和加强三角片1b1固定连接。
所述的铜带基体1a与切线条1a2长度相同。
所述的铜脚片1b与铜带基体1a通过加强三角片1b1相连接。
所述的楔形连接部位1a1与铜脚片1b通过加厚铜条1a3相连接。
本实施例的原理:铜带基体1a整体结构较为简单,其顶端基本为平面结构,没有太多的死角问题,而铜带基体1a底端只是一个框架模板,因此在注塑时,通过铜带基体1a顶端中间位面能使塑封料迅速完成包封,提高了生产需求,并且该铜带基体1a设计通过切线条1a2能够快速的实现切削分段作用,提高了切削效率,并且多余的切线条1a2可作为铜带基体1a的散热作用,铜带基体1a利用加强三角片1b1能够提高对铜脚片1b的连接,铜带基体1a利用加厚铜条1a3与楔形连接部位1a1、铜脚片1b三位一体增加了通电效果,也增加了铜带基体1a的使用寿命,增加了其结构强度。
本实施例解决问题的方法是:铜带基体1a整体结构较为简单,其顶端基本为平面结构,没有太多的死角问题,而铜带基体1a底端只是一个框架模板,因此在注塑时,通过铜带基体1a顶端中间位面能使塑封料迅速完成包封,提高了生产需求,并且该铜带基体1a设计通过切线条1a2能够快速的实现切削分段作用,提高了切削效率,并且多余的切线条1a2可作为铜带基体1a的散热作用,铜带基体1a利用加厚铜条1a3与楔形连接部位1a1、铜脚片1b三位一体增加了通电效果,也增加了铜带基体1a的使用寿命,增加了其结构强度。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点,本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理,在不脱离本发明精神或基本特征的前提下,不仅能够以其他的具体形式实现本发明,还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围,因此本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定,而不是上述说明限定。
此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (6)

1.一种便于注塑的异型铜带,其结构包括异型铜带(1)、电子连接端(2)、引脚(3),所述的异型铜带(1)左右两端下均设有电子连接端(2),所述的异型铜带(1)和电子连接端(2)活动连接,所述的电子连接端(2)底端下设有两个以上的引脚(3),所述的电子连接端(2)和引脚(3)固定连接,其特征在于:
所述的异型铜带(1)由铜带基体(1a)、铜脚片(1b)、安装孔(1c)、散热槽(1d)组成,所述的铜带基体(1a)左右两端上均设有铜脚片(1b),所述的铜带基体(1a)和铜脚片(1b)相连接,所述的铜脚片(1b)表面上设有两个安装孔(1c),所述的铜带基体(1a)顶端表面上设有两个以上的散热槽(1d)。
2.根据权利要求1所述的一种便于注塑的异型铜带,其特征在于:所述的铜带基体(1a)底端下设有楔形连接部位(1a1),所述的铜带基体(1a)和楔形连接部位(1a1)为一体化结构。
3.根据权利要求1或2所述的一种便于注塑的异型铜带,其特征在于:所述的铜带基体(1a)顶端表面上设有切线条(1a2),所述的铜带基体(1a)和切线条(1a2)固定连接。
4.根据权利要求1或2或3所述的一种便于注塑的异型铜带,其特征在于:所述的铜带基体(1a)底端下设有加厚铜条(1a3),所述的铜带基体(1a)和加厚铜条(1a3)相连接。
5.根据权利要求1所述的一种便于注塑的异型铜带,其特征在于:所述的铜脚片(1b)顶端表面上设有加强三角片(1b1),所述的铜脚片(1b)和加强三角片(1b1)固定连接。
6.根据权利要求1或2或3或4所述的一种便于注塑的异型铜带,其特征在于:所述的铜带基体(1a)与切线条(1a2)长度相同。
CN202010272925.7A 2020-04-09 2020-04-09 一种便于注塑的异型铜带 Withdrawn CN111312683A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010272925.7A CN111312683A (zh) 2020-04-09 2020-04-09 一种便于注塑的异型铜带

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010272925.7A CN111312683A (zh) 2020-04-09 2020-04-09 一种便于注塑的异型铜带

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN111312683A true CN111312683A (zh) 2020-06-19

Family

ID=71162818

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010272925.7A Withdrawn CN111312683A (zh) 2020-04-09 2020-04-09 一种便于注塑的异型铜带

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN111312683A (zh)

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070278638A1 (en) * 2006-06-02 2007-12-06 Lite-On Semiconductor Corporation Semiconductor package structure
CN201166995Y (zh) * 2007-12-13 2008-12-17 北京金鹰恒泰铜业有限公司 一种异型铜带材
CN101752329A (zh) * 2008-12-01 2010-06-23 万国半导体有限公司 带有堆积式互联承载板顶端散热的半导体封装及其方法
CN203774297U (zh) * 2014-01-14 2014-08-13 无锡一名精密铜带有限公司 一种便于注塑的异型铜带
US20140361420A1 (en) * 2013-06-10 2014-12-11 Hamza Yilmaz Hybrid packaging multi-chip semiconductor device and preparation method thereof
CN107680950A (zh) * 2013-11-27 2018-02-09 万国半导体股份有限公司 一种多芯片叠层的封装结构及其封装方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070278638A1 (en) * 2006-06-02 2007-12-06 Lite-On Semiconductor Corporation Semiconductor package structure
CN201166995Y (zh) * 2007-12-13 2008-12-17 北京金鹰恒泰铜业有限公司 一种异型铜带材
CN101752329A (zh) * 2008-12-01 2010-06-23 万国半导体有限公司 带有堆积式互联承载板顶端散热的半导体封装及其方法
US20140361420A1 (en) * 2013-06-10 2014-12-11 Hamza Yilmaz Hybrid packaging multi-chip semiconductor device and preparation method thereof
CN107680950A (zh) * 2013-11-27 2018-02-09 万国半导体股份有限公司 一种多芯片叠层的封装结构及其封装方法
CN203774297U (zh) * 2014-01-14 2014-08-13 无锡一名精密铜带有限公司 一种便于注塑的异型铜带

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN110429075A (zh) 高密度多侧面引脚外露的封装结构及其生产方法
CN111312683A (zh) 一种便于注塑的异型铜带
CN203466217U (zh) 一体成型式led和铜板支架
CN105789169A (zh) 一种有引线封装用的引线框架结构
CN215451396U (zh) 一种引脚及引线框架
CN102903695A (zh) 可提高材料利用率的sot223矩阵式引线框架
CN208570571U (zh) 一种25插脚功率模块的四点定位模具
CN201690097U (zh) 一种动臂与电刷的改良结构
CN204668295U (zh) 半导体模块外框
CN209176084U (zh) 数据线接头注塑模具
CN115050720B (zh) 一种顶部散热功率器件引线框架
CN216958021U (zh) 一种改进型大管脚引线框架
CN216624266U (zh) 提高弯脚精度的引线框架
CN210349827U (zh) 一种贴片式半导体器件的引线框架结构
CN216329709U (zh) 一种带有支撑面的t型槽滑块
CN211208250U (zh) 一种高强度的电容引线框架
CN202259833U (zh) 一种弹性电极端子
CN220041846U (zh) 一种基岛有锁孔的sop16l引线框架
CN219696398U (zh) 一种带加强筋的高脚位qfn蚀刻模具
CN209266403U (zh) 一种低热阻大功率贴片整流桥
CN204216288U (zh) 一种电源输出dc连接器
CN204315622U (zh) 新型的smd-led支架和新型的贴片型led灯
CN213520220U (zh) 一种新型电池胶框
CN208368496U (zh) 导线架预形成体结构
CN215451991U (zh) 一种便于拆装的接线端子用成型模具

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WW01 Invention patent application withdrawn after publication

Application publication date: 20200619

WW01 Invention patent application withdrawn after publication