CN111312683A - 一种便于注塑的异型铜带 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种便于注塑的异型铜带,其结构包括异型铜带、电子连接端、引脚,异型铜带由铜带基体、铜脚片、安装孔、散热槽组成,铜带基体整体结构较为简单,其顶端基本为平面结构,没有太多的死角问题,而铜带基体底端只是一个框架模板,因此在注塑时,通过铜带基体顶端中间位面能使塑封料迅速完成包封,提高了生产需求,并且该铜带基体设计通过切线条能够快速的实现切削分段作用,提高了切削效率,并且多余的切线条可作为铜带基体的散热作用,铜带基体利用加厚铜条与楔形连接部位、铜脚片三位一体增加了通电效果,也增加了铜带基体的使用寿命,增加了其结构强度。
Description
技术领域
本发明涉及电子铜带领域,尤其是涉及到一种便于注塑的异型铜带。
背景技术
异型铜合金带材通常由Cu-Fe-P合金组成,带的断面由薄、厚二种规格形成,薄料为引线,它主要用于封装半导体分立器件中功率管引线框架及LED引线框架和电子接插件,其产品对外观、材料、尺寸精度、带材板型、表面粗糙度、残余应力及性能一致性要求非常高。
半导体塑封三极管是电话机、电视机、录像机、VCD、计算机、节能灯等整机上不可缺少的主要元器件,由异型框架和芯片经塑封而成,传统的电视机采用的电子管,但是电子管体积大、功耗大、发热厉害、寿命短、电源利用效率低、结构脆弱而且需要高压电源等缺点。
发明内容
针对现有技术的不足,本发明是通过如下的技术方案来实现:一种便于注塑的异型铜带,其结构包括异型铜带、电子连接端、引脚,所述的异型铜带左右两端下均设有电子连接端,所述的异型铜带和电子连接端活动连接,所述的电子连接端底端下设有两个以上的引脚,所述的电子连接端和引脚固定连接;
所述的异型铜带由铜带基体、铜脚片、安装孔、散热槽组成,所述的铜带基体左右两端上均设有铜脚片,所述的铜带基体和铜脚片相连接,所述的铜脚片表面上设有两个安装孔,所述的铜带基体顶端表面上设有两个以上的散热槽。
作为本技术方案的进一步优化,所述的铜带基体底端下设有楔形连接部位,所述的铜带基体和楔形连接部位为一体化结构。
作为本技术方案的进一步优化,所述的铜带基体顶端表面上设有切线条,所述的铜带基体和切线条固定连接。
作为本技术方案的进一步优化,所述的铜带基体底端下设有加厚铜条,所述的铜带基体和加厚铜条相连接。
作为本技术方案的进一步优化,所述的铜脚片顶端表面上设有加强三角片,所述的铜脚片和加强三角片固定连接。
作为本技术方案的进一步优化,所述的铜带基体与切线条长度相同。
作为本技术方案的进一步优化,所述的铜脚片与铜带基体通过加强三角片相连接。
作为本技术方案的进一步优化,所述的楔形连接部位与铜脚片通过加厚铜条相连接。
有益效果
本发明一种便于注塑的异型铜带,铜带基体整体结构较为简单,其顶端基本为平面结构,没有太多的死角问题,而铜带基体底端只是一个框架模板,因此在注塑时,通过铜带基体顶端中间位面能使塑封料迅速完成包封,提高了生产需求,并且该铜带基体设计通过切线条能够快速的实现切削分段作用,提高了切削效率,并且多余的切线条可作为铜带基体的散热作用,铜带基体利用加强三角片能够提高对铜脚片的连接,铜带基体利用加厚铜条与楔形连接部位、铜脚片三位一体增加了通电效果,也增加了铜带基体的使用寿命,增加了其结构强度。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:铜带基体整体结构较为简单,其顶端基本为平面结构,没有太多的死角问题,而铜带基体底端只是一个框架模板,因此在注塑时,通过铜带基体顶端中间位面能使塑封料迅速完成包封,提高了生产需求,并且该铜带基体设计通过切线条能够快速的实现切削分段作用,提高了切削效率,并且多余的切线条可作为铜带基体的散热作用,铜带基体利用加厚铜条与楔形连接部位、铜脚片三位一体增加了通电效果,也增加了铜带基体的使用寿命,增加了其结构强度。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述,本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显:
图1为本发明一种便于注塑的异型铜带的结构示意图。
图2为本发明一种便于注塑的异型铜带的正视剖面结构示意图。
图3为本发明一种便于注塑的异型铜带的俯视结构示意图。
图4为本发明一种便于注塑的异型铜带的俯视剖面结构示意图。
图5为本发明图2中A的放大图。
图中:异型铜带-1、电子连接端-2、引脚-3、铜带基体-1a、铜脚片-1b、安装孔-1c、散热槽-1d、楔形连接部位-1a1、切线条-1a2、加厚铜条-1a3、加强三角片-1b1。
具体实施方式
为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式以及附图说明,进一步阐述本发明的优选实施方案。
实施例
请参阅图1-图5,本发明提供一种便于注塑的异型铜带,其结构包括异型铜带1、电子连接端2、引脚3,所述的异型铜带1左右两端下均设有电子连接端2,所述的异型铜带1和电子连接端2活动连接,所述的电子连接端2底端下设有两个以上的引脚3,所述的电子连接端2和引脚3固定连接;
所述的异型铜带1由铜带基体1a、铜脚片1b、安装孔1c、散热槽1d组成,所述的铜带基体1a左右两端上均设有铜脚片1b,所述的铜带基体1a和铜脚片1b相连接,所述的铜脚片1b表面上设有两个安装孔1c,所述的铜带基体1a顶端表面上设有两个以上的散热槽1d。
所述的铜带基体1a底端下设有楔形连接部位1a1,所述的铜带基体1a和楔形连接部位1a1为一体化结构。
所述的铜带基体1a顶端表面上设有切线条1a2,所述的铜带基体1a和切线条1a2固定连接。
所述的铜带基体1a底端下设有加厚铜条1a3,所述的铜带基体1a和加厚铜条1a3相连接。
所述的铜脚片1b顶端表面上设有加强三角片1b1,所述的铜脚片1b和加强三角片1b1固定连接。
所述的铜带基体1a与切线条1a2长度相同。
所述的铜脚片1b与铜带基体1a通过加强三角片1b1相连接。
所述的楔形连接部位1a1与铜脚片1b通过加厚铜条1a3相连接。
本实施例的原理:铜带基体1a整体结构较为简单,其顶端基本为平面结构,没有太多的死角问题,而铜带基体1a底端只是一个框架模板,因此在注塑时,通过铜带基体1a顶端中间位面能使塑封料迅速完成包封,提高了生产需求,并且该铜带基体1a设计通过切线条1a2能够快速的实现切削分段作用,提高了切削效率,并且多余的切线条1a2可作为铜带基体1a的散热作用,铜带基体1a利用加强三角片1b1能够提高对铜脚片1b的连接,铜带基体1a利用加厚铜条1a3与楔形连接部位1a1、铜脚片1b三位一体增加了通电效果,也增加了铜带基体1a的使用寿命,增加了其结构强度。
本实施例解决问题的方法是:铜带基体1a整体结构较为简单,其顶端基本为平面结构,没有太多的死角问题,而铜带基体1a底端只是一个框架模板,因此在注塑时,通过铜带基体1a顶端中间位面能使塑封料迅速完成包封,提高了生产需求,并且该铜带基体1a设计通过切线条1a2能够快速的实现切削分段作用,提高了切削效率,并且多余的切线条1a2可作为铜带基体1a的散热作用,铜带基体1a利用加厚铜条1a3与楔形连接部位1a1、铜脚片1b三位一体增加了通电效果,也增加了铜带基体1a的使用寿命,增加了其结构强度。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点,本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理,在不脱离本发明精神或基本特征的前提下,不仅能够以其他的具体形式实现本发明,还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围,因此本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定,而不是上述说明限定。
此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (6)
1.一种便于注塑的异型铜带,其结构包括异型铜带(1)、电子连接端(2)、引脚(3),所述的异型铜带(1)左右两端下均设有电子连接端(2),所述的异型铜带(1)和电子连接端(2)活动连接,所述的电子连接端(2)底端下设有两个以上的引脚(3),所述的电子连接端(2)和引脚(3)固定连接,其特征在于:
所述的异型铜带(1)由铜带基体(1a)、铜脚片(1b)、安装孔(1c)、散热槽(1d)组成,所述的铜带基体(1a)左右两端上均设有铜脚片(1b),所述的铜带基体(1a)和铜脚片(1b)相连接,所述的铜脚片(1b)表面上设有两个安装孔(1c),所述的铜带基体(1a)顶端表面上设有两个以上的散热槽(1d)。
2.根据权利要求1所述的一种便于注塑的异型铜带,其特征在于:所述的铜带基体(1a)底端下设有楔形连接部位(1a1),所述的铜带基体(1a)和楔形连接部位(1a1)为一体化结构。
3.根据权利要求1或2所述的一种便于注塑的异型铜带,其特征在于:所述的铜带基体(1a)顶端表面上设有切线条(1a2),所述的铜带基体(1a)和切线条(1a2)固定连接。
4.根据权利要求1或2或3所述的一种便于注塑的异型铜带,其特征在于:所述的铜带基体(1a)底端下设有加厚铜条(1a3),所述的铜带基体(1a)和加厚铜条(1a3)相连接。
5.根据权利要求1所述的一种便于注塑的异型铜带,其特征在于:所述的铜脚片(1b)顶端表面上设有加强三角片(1b1),所述的铜脚片(1b)和加强三角片(1b1)固定连接。
6.根据权利要求1或2或3或4所述的一种便于注塑的异型铜带,其特征在于:所述的铜带基体(1a)与切线条(1a2)长度相同。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN202010272925.7A CN111312683A (zh) | 2020-04-09 | 2020-04-09 | 一种便于注塑的异型铜带 |
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---|---|---|---|
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Country Status (1)
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