CN111288978A - 壳体车间拼装加工制作的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及钢结构壳体的加工领域,尤其是一种壳体车间拼装加工制作的方法,依据壳体尺寸在地板上划壳体底圆,底圆线上设置调平垫块,在底圆的圆心点旁设置立杆,立杆上安装水平仪和线坠,将壳体瓦片组装到调平垫块上,确定壳体的上、下口圆心,测量壳体瓦片的上下口半径已经垂直度,组装其余壳体瓦片。本发明方法能够有效控制壳体拼装精度,保证施工的精度要求,降低了拼装人员的时间成本,提高施工效率。
Description
技术领域
本发明涉及钢结构壳体的加工领域,尤其是一种壳体车间拼装加工制作的方法。
背景技术
热风炉、高炉等钢结构一般由下至上包括直段、锥段、C段弯、半球形炉帽组成,现有工厂拼装采用在每段壳体的上口与下口处拉细钢丝,由若干细钢丝在中间形成交点,在交点处吊挂线坠,与壳体中间圆点对正,在进行后续调整、检查工作。该方法在形成的壳体上口交点和下口交点定位不准确,上、下口的交点偏差大,产品的质量精度,后续工人需要进行壳体上、下口的交点的调整,工作效率低。
发明内容
本发明提出一种施工效率高,成品精度高的壳体车间拼装加工制作的方法。
本发明采用如下技术方案:
一种壳体车间拼装加工制作的方法,按如下步骤进行:
A、依据壳体尺寸在地板上划壳体底圆,底圆的圆心点即为壳体上、下口圆心点的投影点,在底圆上划出0°、90°、180°、270°十字线以及壳体瓦片竖向拼接缝投影到底圆的投影线,壳体瓦片竖向拼接缝的投影线与底圆的交点处设置调平垫块,调平垫块的上表面平齐;
B、在底圆的圆心点旁设置立杆,立杆上部设置放置水平仪的平台,立杆的顶部设置横杆,横杆上悬挂线坠,线坠的顶点与底圆的圆心点对齐;
C、将0°处的壳体瓦片先组装到对应的调平垫块上,在立杆顶部的小平台和线坠坠体旁分别设置一个水平仪;
D、两台水平仪投放到壳体上的两条水平激光线之间的间距为壳体高度,测量壳体高度是否满足设计要求,两条水平激光线与线坠线体上的交点为壳体上、下口的圆心点,并在线体上分别做好标记;
E、调整组装到底圆上的壳体瓦片,测量壳体下部水平仪投到壳体内壁上的水平激光线由壳体内壁至线坠线体下部的圆心标记点的水平距离是否满足壳体下口半径偏差要求;测量壳体上部水平仪投到壳体内壁上的水平激光线由壳体内壁至线坠线体上部的圆心标记点的水平距离是否满足壳体上口半径偏差要求;
F、在壳体瓦片的竖向拼接缝的投影线上设置第三台水平仪,利用第三台水平仪发射的铅垂激光线复测壳体瓦片竖向接口的垂直度是否符合要求;
G、重复步骤 A至F将其余壳体瓦片组装到底圆上;
H、整个壳体组装完毕后,检测壳体高度和上下口直径是否符合要求,检查上下口是否平齐以及壳体瓦片间隙是否符合要求。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:
本方法能适用于多种壳体的制作,能够有效控制壳体车间拼装的制作精度,减少车间壳体拼装人员耗时量,减少车间大量相邻两带壳体循环拼装控制壳体精度的工作,既能保证施工质量精度的要求,又能提高施工效率,降低施工成本。
进一步的,本发明采用的优选方案是:
步骤B中的立杆的顶部高于壳体的顶面。
步骤C中的水平仪采用能够放射一条水平激光线、一条铅垂激光线的2线高精度水平仪。
步骤E中使用钢尺测量壳体上口内壁、下口内壁分别到各自对应的线坠线体圆心标记点的距离。
步骤F中采用的第三台水平仪投放的铅垂激光线向下与壳体瓦片的竖向拼接缝在底圆上的投影线重合,铅垂激光线向上投放到壳体瓦片的竖向接口旁,测量竖向接口边缘到铅垂激光线的距离是否满足工地焊接缝间隙以及壳体垂直度的要求。
附图说明
图1为实施例1的结构示意图;
图2为图1的剖视图;
图3为实施例1中壳体瓦片的结构示意图;
图4为壳体瓦片去除竖向焊接缝加工余量的结构示意图;
图5为实施例1中壳体底圆的结构示意图;
图6为实施例1中安装0°壳体瓦片的结构示意图;
图7为实施例1中安装其余壳体瓦片的结构示意图;
图8为实施例2的结构示意图;
图9为实施例2中底圆的结构示意图;
图10为实施例2中安装壳体瓦片的结构示意图;
图11为图9的A部放大图;
图12为图9的B部放大图;
图中:壳体1;壳体瓦片2;底圆3;投影线4;调平垫块5;立杆6;平台7;横杆8;线坠9;线坠线体901;线坠坠体902;水平仪10。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本发明进一步说明。
实施例1:
如图1、2所示,炉帽C型弯,高度2968mm,内壁R=3820mm,壁厚30mm,壳体1上口半径为3760mm,下口半径为1195mm。
如图3所示,炉帽C型弯壳体制作时按照设计图分成9块瓜瓣形状的壳体瓦片2单独下料,每块壳体瓦片2四周分别预留不少于50mm的加工余量,本实施例中的壳体瓦片2四周的加工余量分别为50mm,在压力机上进行压制成型,压制成型过程中采用样板检查弧度。
如图4所示,壳体瓦片2压制成型合格后,切除竖向拼缝处预留的50mm余量,再按照图纸要求切割竖向工地破口。
按照如下步骤安装:
A、如图5所示,在地板上划壳体底圆,在底圆3的圆心点做好标记,底圆3的圆心点即为炉帽C型弯壳体上、下口圆心点的投影点;将0°、90°、180°、270°十字线以及壳体瓦片2竖向拼接缝投影到底圆的投影线4在底圆3上划出;底圆3与壳体瓦片2竖向拼缝的投影线4的交点处放置调平垫块5,保证所有调平垫块5的上表面标高一致。
B、如图5所示,在底圆3的圆心点旁设置立杆6,立杆6上部设置能够放置水平仪10的平台7,立杆6的顶部设置一根横杆8,横杆上悬挂线坠9,线坠9的顶点与底圆3的圆心点对齐,立杆6的顶部高于壳体1顶面。
C、如图6所示,将0°处的壳体瓦片2先组装到底圆3上,壳体瓦片2的下端分别放在两个调平垫块5上,线坠坠体902的一旁以及立杆6顶部的平台7上分别设置一个水平仪10,两个水平仪10分别采用能放射一条水平激光线和一条铅垂激光线的2线高精度水平仪。
D、调整上、下两台水平仪10的水平激光线,使两台水平仪10分别投放到壳体1上的两条水平激光线之间的间距为设计要求中的壳体1高度2968mm,并且分别将两条水平激光线与线坠线体901的交点做好标记,平台7上的水平仪10投放的水平激光线与线坠线体902的交点为壳体1上口的圆心点,线坠坠体902一旁的水平仪10投放的水平激光线与线坠线体901的交点为壳体1下口的圆心点;将钢卷尺的齿钩端放在壳体1上口,钢卷尺外壳自然垂直到壳体1下口,测得的实际壳体1高度与两条水平激光线之间的间距比较,检测0°处的壳体瓦片2的高度是否符合要求。
E、调整组装到底圆0°处的壳体瓦片2,测量线坠坠体902一旁的水平仪10投放到壳体瓦片2内壁上的水平激光线由线坠线体901下部标记的圆心点至壳体瓦片2内壁的距离,并将该测量结果与设计要求中壳体1下口的半径3760mm比较,检测实际测量的壳体瓦片1下口半径是否符合设计图中壳体1下口半径偏差要求;测量平台7上的水平仪10投放到壳体瓦片2内壁上的水平激光线由线坠线体901上部标记的圆心点至壳体瓦片2内壁的距离,并将该测量结果与设计要求中的壳体1上口的半径1195mm比较,检测实际测量的壳体瓦片2上口半径是否符合设计图中的壳体1上口半径偏差要求;测量时,将刚卷尺的齿钩顶在壳体瓦片2内壁,然后沿水平激光线测量齿钩到线坠线体901的水平距离。
F、在底圆3的虚线(即壳体瓦片2竖向拼缝在底圆3上的投影线4)上放置第三台水平仪10,利用放置在虚线上的水平仪10发射的铅垂激光线复测壳体瓦片2竖向接口垂直度是否满足要求,将该水平仪10投放的铅垂激光线的一部分向下投到底圆3的虚线(虚线为壳体瓦片2投到底圆3上的投影线4)上并与虚线对齐,另一部分铅垂激光线向上投到壳体瓦片2的竖向接口旁,利用钢卷尺测量竖向接口到铅垂激光线的距离是否符合偏差要求。
G、重复步骤 A至F将其余8块壳体瓦片2组装到底圆3上。
H、整个壳体1组装完毕后,检查壳体1上、下口是否平齐,相邻壳体瓦片2之间的间隙是否符合要求,壳体1高度、上下口直径是否符合要求。
I、将壳体瓦片2上部、下部的水平激光线用划针或者石笔划到壳体1上,以此作为切割线将整个壳体1肢解,然后将每片壳体瓦片2上、下口预留的加工余量分别切割。
J、按照设计图纸的要求切割工地坡口,然后重复步骤C至G进行安装检查即可。
实施例2:
如图8所示,锥形壳体均等分成4块锥形结构的壳体瓦块2卷制而成,锥形壳体下口半径为6085mm,高度为2980mm,锥形壳体上口半径为5525mm,厚度为30mm。
锥形壳体安装时按照如下步骤进行:
A、在地板上划壳体1的底圆3,在底圆3的圆心点做好标记,底圆3的圆心点即为壳体1上、下口的圆心点的投影点;将0°、90°、180°、270°十字线划在底圆3上;壳体1竖向拼缝在底圆3上的投影线与底圆3的十字中心线“对齐”,在十字线的两侧留出壳体瓦块竖向拼缝的二分之一尺寸;在壳体1的竖向拼缝处设置调平垫块5,调平垫块5的上表面标高一致,同时当壳体1的弧长较长时可以适当增加调平垫块5的数量。
B、在底圆3的圆心点旁设置立杆6,立杆6上部设置能够放置水平仪10的平台7,立6的顶部设置一根横杆8,横杆8上悬挂线坠9,线坠9的顶点与底圆3的圆心点对齐,立杆6的顶部高于壳体1顶面。
C、如图10所示,将0°处的壳体瓦片2先组装到底圆3上,壳体瓦片2的下端分别放在两个调平垫块5上,线坠坠体902的一旁以及立杆6顶部的平台7上分别设置一个水平仪10,两个水平仪10分别采用能投放一条水平激光线和一条铅垂激光线的2线高精度水平仪;线坠坠体902一旁的水平仪10的水平激光线投射到壳体瓦片2下口的一个边缘,检查壳体瓦片2下口是否平齐;平台7上的水平仪10的水平激光线投射到壳体瓦片2上口的一个边缘,检测壳体瓦片2上口是否平齐。
D、调整上、下两台水平仪10的水平激光线,使两台水平仪10分别投放到壳体瓦片2上的两条水平激光线之间的间距为壳体1的高度2980mm,并且分别将两条水平激光线与线坠线体901的交点做好标记,平台7上的水平仪10投放的水平激光线与线坠线体901的交点为壳体1上口的圆心点,线坠坠体902一旁的水平仪10投放的水平激光线与线坠线体901的交点为壳体1下口的圆心点;然后将钢卷尺的齿钩勾在壳体瓦片2顶部,钢卷尺外壳自然垂直下落至壳体瓦片2底端,测得的实际壳体瓦片2的高度与两条水平激光线之间的间距比较,检测0°处的壳体瓦片2的高度是否符合要求。
E、调整组装到底圆3上0°处的壳体瓦片2,测量线坠坠体902一旁的水平仪10投放到壳体瓦片2内壁上的水平激光线由线坠线体901下部标记的壳体1下口圆心点至壳体瓦片2内壁的距离,并将测得的实际距离与壳体1下口半径6085mm比较,检测实际测量的壳体瓦片2下口半径是否符合设计图中壳体1下口半径偏差要求;测量平台7上的水平仪10投放到壳体瓦片2内壁上的水平激光线由线坠线体901上部标记的壳体1上口圆心点至壳体瓦片2内壁的距离,并将该测量距离与设计要求中的壳体1上口的半径5525mm比较,检测实际测量的壳体瓦片2的上口半径是否符合设计图中的壳体1上口半径偏差要求;测量时,将钢卷尺的齿钩顶在壳体瓦片2的内壁上,然后沿水平激光线测量齿钩到线坠线体901上标记的圆心点的水平距离。
F、在与所安装的壳体瓦片2对应的竖向拼缝的投影线4(即底圆的十字线)上放置第三台水平仪10(第三台水平仪与前两台水平仪采用相同类型的即可),利用投影线4上防止的水平仪10发射的铅垂激光线复测壳体瓦片2竖向接口垂直度是否满足要求,将水平仪10投放的铅垂激光线的一部分向下投到底圆3的十字线(十字线与所安装的壳体瓦片2对应的底圆3投影线4重合)上并与底圆3的十字线对齐,另一部分铅垂激光线下上投到壳体瓦片2的竖向接口旁,利用钢卷尺测量竖向接口到铅垂激光线的距离是否符合偏差要求。
G、重复步骤A至F,组装剩余壳体瓦块2。
H、整个壳体1组装完毕后,检查壳体1上、下口是否平齐,相邻壳体瓦片2之间的间隙是否符合要求,壳体1高度、上下口直径是否符合要求。
以上仅为本发明的具体实施方式,但对本发明的保护并不局限于此,所有涉及本技术领域技术人员所能想到的对本技术方案技术特征提出的等效变化或替换,都涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种壳体车间拼装加工制作的方法,其特征在于,按如下步骤进行:
A、依据壳体尺寸在地板上划壳体底圆,底圆的圆心点即为壳体上、下口圆心点的投影点,在底圆上划出0°、90°、180°、270°十字线以及壳体瓦片竖向拼接缝投影到底圆的投影线,壳体瓦片竖向拼接缝的投影线与底圆的交点处设置调平垫块,调平垫块的上表面平齐;
B、在底圆的圆心点旁设置立杆,立杆上部设置放置水平仪的平台,立杆的顶部设置横杆,横杆上悬挂线坠,线坠的顶点与底圆的圆心点对齐;
C、将0°处的壳体瓦片先组装到对应的调平垫块上,在立杆顶部的小平台和线坠坠体旁分别设置一个水平仪;
D、两台水平仪投放到壳体瓦片上的两条水平激光线之间的间距为壳体高度,测量壳体瓦片的高度是否满足设计要求,两条水平激光线与线坠线体上的交点为壳体上、下口的圆心点,并在线体上分别做好标记;
E、调整组装到底圆上的壳体瓦片,测量线坠坠体一旁的水平仪投到壳体内壁上的水平激光线由壳体瓦片内壁至线坠线体下部的圆心标记点的水平距离是否满足壳体下口半径偏差要求;测量平台上的水平仪投到壳体瓦片内壁上的水平激光线由壳体瓦片内壁至线坠线体上部的圆心标记点的水平距离是否满足壳体上口半径偏差要求;
F、在壳体瓦片的竖向拼接缝的投影线上设置第三台水平仪,利用第三台水平仪发射的铅垂激光线复测壳体瓦片竖向接口的垂直度是否符合要求;
G、重复步骤A至F将其余壳体瓦片组装到底圆上;
H、整个壳体组装完毕后,检测壳体高度和上下口直径是否符合要求,检查上下口是否平齐以及壳体瓦片间隙是否符合要求。
2.根据权利要求1所述的壳体车间拼装加工制作的方法,其特征在于:步骤B中的立杆的顶部高于壳体的顶面。
3.根据权利要求1所述的壳体车间拼装加工制作的方法,其特征在于:步骤C中的水平仪采用能够放射一条水平激光线、一条铅垂激光线的2线高精度水平仪。
4.根据权利要求1所述的壳体车间拼装加工制作的方法,其特征在于:步骤E中使用钢尺测量壳体上口内壁、下口内壁分别到各自对应的线坠线体圆心标记点的距离。
5.根据权利要求1所述的壳体车间拼装加工制作的方法,其特征在于:步骤F中采用的第三台水平仪投放的铅垂激光线向下与壳体瓦片的竖向拼接缝在底圆上的投影线重合,铅垂激光线向上投放到壳体瓦片的竖向接口旁,测量竖向接口边缘到铅垂激光线的距离是否满足工地焊接缝间隙以及壳体垂直度的要求。
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TA01 | Transfer of patent application right | ||
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GR01 | Patent grant | ||
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