CN111254386A - 掩膜条及掩膜板 - Google Patents
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- 230000007704 transition Effects 0.000 claims description 15
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims description 13
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 11
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 10
- 230000007423 decrease Effects 0.000 claims description 4
- 239000011368 organic material Substances 0.000 abstract description 7
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract description 3
- 238000013461 design Methods 0.000 abstract description 2
- 238000009834 vaporization Methods 0.000 abstract description 2
- 230000008016 vaporization Effects 0.000 abstract description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 26
- 230000008569 process Effects 0.000 description 26
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 17
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 17
- 238000005323 electroforming Methods 0.000 description 13
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 4
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 4
- 229920001621 AMOLED Polymers 0.000 description 3
- 230000009471 action Effects 0.000 description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 3
- 229910001374 Invar Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910001030 Iron–nickel alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000007665 sagging Methods 0.000 description 2
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
- 229910000851 Alloy steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000012216 screening Methods 0.000 description 1
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
- C23C14/042—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
- C23C14/12—Organic material
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/24—Vacuum evaporation
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/10—Deposition of organic active material
- H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
- H10K71/166—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using selective deposition, e.g. using a mask
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- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
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Abstract
本发明提供一种掩膜条及掩膜板。本发明提供的掩膜条开设有多个第一开口的本体和限定出多个第二开口的网格，网格设置于第一开口内，并与本体连接；本体的厚度大于网格的厚度，从而能够有效地提升掩膜条的力学强度，保证蒸镀的有机材料与背板上设计的像素位置可以更为精准地对位，确保产品的性能。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域，特别是涉及一种掩膜条及掩膜板。
背景技术
AMOLED(Active-matrix organic light-emitting diode，有源矩阵有机发光二极管)显示屏因其具备低功耗、高饱和度、广视角、薄厚度、柔性化等优势而被广泛推广。在AMOLED显示屏的制造过程中，通常会采用精密金属掩膜板(Fine Metal Mask，简称FMM)进行显示器件的蒸镀工艺。
精密金属掩膜板一般由多个平行排列的掩膜条、支撑条和框架构成，每个掩膜条以焊接等方式固定于支撑条。在蒸镀工艺中，由于掩膜条厚度较薄、掩膜条和框架之间的固定强度较低，导致蒸镀的有机材料与背板上设计的像素位置出现偏差，影响产品的性能。
发明内容
基于此，有必要针对掩膜条厚度较薄、掩膜条和支撑条之间的固定强度较低，导致蒸镀的有机材料与背板上设计的像素位置出现偏差，影响产品的性能的问题，提供一种掩膜条及掩膜板。
开设有多个第一开口的本体；
限定出多个第二开口的网格，所述网格设置于所述第一开口内，并与所述本体连接；
所述本体的厚度大于所述网格的厚度。
在一个实施例中，所述本体包括用于焊接的焊接区域。
在一个实施例中，所述网格在垂直于所述第一开口的方向上包括相对的第一上表面和第一下表面；所述本体在垂直于所述第一开口的方向上包括相对的第二上表面和第二下表面；所述第一下表面和所述第二下表面平齐。
在一个实施例中，所述本体包括加固部和过渡部，所述网格通过所述过渡部连接于所述加固部，所述过渡部的厚度沿所述加固部到所述网格的方向递减。
在一个实施例中，所述本体还包括夹持部，所述夹持部位于所述本体的长度方向上的两端，所述夹持部的厚度与所述本体的厚度相同。
在一个实施例中，所述网格的厚度为4-15μm，所述本体的厚度为20-50μm，所述网格为金属网格。
本发明实施例还提供了一种掩膜板，其特征在于，所述掩膜板包括框架、多个支撑条和多个掩膜条；
所述掩膜条包括开设有多个第一开口的本体和限定出多个第二开口的网格，所述网格设置于所述第一开口内，并与所述本体连接；
所述本体的厚度大于所述网格的厚度；
至少两个所述支撑条的两端固定于所述框架，相邻的两个所述支撑条平行并按预设距离间隔设置；
所述掩膜条固定于所述框架，且至少一个掩膜条搭接于相邻的两个所述支撑条之间。
在一个实施例中，所述网格在垂直于所述第一开口的方向上包括相对的第一上表面和第一下表面；所述本体在垂直于所述第一开口的方向上包括相对的第二上表面和第二下表面；所述第一下表面和所述第二下表面平齐；所述第二上表面和所述支撑条直接接触。
在一个实施例中，所述框架的一对相对的侧边对应所述支撑条设置有凹槽；所述支撑条长度方向上的两端固定于所述凹槽内。
在一个实施例中，其特征在于，所述支撑条与所述框架焊接固定。
本发明提供的掩膜条开设有多个第一开口的本体和限定出多个第二开口的网格，所述网格设置于所述第一开口内，并与所述本体连接；所述本体的厚度大于所述网格的厚度，从而能够有效地提升掩膜条的力学强度，保证蒸镀的有机材料与背板上设计的像素位置可以更为精准地对位，确保产品的性能。
附图说明
图1为本发明实施例提供的掩膜条的结构示意图；
图2为本发明实施例提供的掩膜条沿AA’方向的截面示意图；
图3为本发明实施例提供的掩膜板的结构示意图；
图4为本发明实施例提供的掩膜板沿BB’方向的截面示意图。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
正如背景技术所述，采用现有技术中的掩膜板，会因为掩膜条厚度较薄，导致掩膜条和框架之间的固定强度较低，造成蒸镀的有机材料与背板上设计的像素位置出现偏差，发明人研究发现，出现这种问题的原因在于：现有技术中随着高分辨率的需求逐渐提升，工艺制程对子像素的开口以及开口之间的间隙精细化的要求也越来越高；为了进一步提升像素密度，通过电铸工艺等方式，掩膜条的厚度可以制作得更薄；但是在张网的过程中，由于厚度过薄，掩膜条与框架之间固定强度存在不足，掩膜条受到自身重力或外力的影响容易发生变形或褶皱现象，因此在蒸镀的过程中，有机材料蒸镀到背板上时，其与设计的像素位置容易出现偏差、影响产品良率。
基于上述原因，如图1-2所示，本发明实施例提供一种掩膜条110，包括：开设有多个第一开口的本体112；限定出多个第二开口的网格111，网格111设置于第一开口内，并与本体112连接；本体112的厚度大于网格111的厚度
在一个实施例中，本体112包括用于焊接的焊接区域，通过设置焊接区域可以确定掩膜条的焊接位置。
在一个实施例中，网格111在垂直于第一开口的方向上包括相对的第一上表面和第一下表面；本体112在垂直于第一开口的方向上包括相对的第二上表面和第二下表面；第一下表面和第二下表面平齐。
具体地，本体112的厚度大于网格111的厚度，以使掩膜条110能在张网和固定工艺制程中具备更好的力学强度，降低掩膜条110出现折断或褶皱的风险。
可以理解的是，第一开口与待蒸镀的显示区对应，用于确定预设尺寸的显示面板的蒸镀位置；第二开口与显示面板的子像素对应，用于确定待蒸镀的子像素的排布方式；网格111可以在蒸镀的过程中进一步限定第二开口的大小和蒸镀范围，避免蒸镀材料偏离既定的像素位置。
可选地，第一开口、第二开口的形状可以为任意形状。
可选地，第一开口的截面倒角不小于55度。
可选地，第一开口在本体112宽度方向上的截面积为10-100平方微米。
可选地，本体112上的第一开口的数量可以为任意数量，网格111上的第二开口的数量可以为任意数量。
在一个实施例中，本体112包括加固部1121和过渡部1122，网格111通过所述过渡部1122连接于加固部1121，过渡部1122的厚度沿加固部1121到网格111的方向递减。由于本体112和网格111的厚度不一致，在掩膜板张网的过程中，厚度不一致的区域容易发生褶皱，因此需要在加固部1121和网格111的交界位置应当进行过渡处理、设置过渡部1122；过渡部1122的厚度沿加固部1121到网格111的方向递减，一方面，设置过渡部1122可以保证在张网过程中拉力从加固部1121到网格111递减，避免在加固部1121和网格111的交界位置发生褶皱或破损，另一方面，设置过渡部1122也可以避免在运输掩膜条110的过程中，因掩膜条110受力不均匀而导致在加固部1121和网格111的交界位置发生破损或折断。
可以理解的是，加固部1121的厚度和本体112一致；过渡部1122在垂直于所述第一开口的方向上包括相对的第三上表面和第三下表面，第三上表面可以为曲面，也可以为斜面或呈阶梯状表面，本发明实施例对此不做限定。
在一个实施例中，本体112还包括夹持区1123，夹持区1123位于本体112的长度方向上的两端。在张网工艺中，夹持区1123与掩膜条张网装置连接夹持，掩膜条张网装置通过夹持区1123沿远离第一开口的方向拉伸掩膜条110，由于本体112和网格111的厚度不一致，故在受到拉力作用时，因拉伸强度不一致，加固部1121和网格111的交界位置容易发生褶皱或破损，设置夹持部1123可以进一步降低沿远离第一开口的方向拉伸掩膜条110时导致网格111和加固部1121交界的位置发生破裂的可能性。
在一个实施例中，本体112的厚度为20-50μm，网格111的厚度为4-15μm。
具体地，掩膜条110可以通过以下电铸工艺制备形成：
首先，提供基板，在基板上涂布感光胶，通过光刻工艺对基板上涂布的感光胶进行曝光显影处理，形成用于电铸金属材料的图形结构，可以理解的是，基板的材料为具有导电性的金属或合金；
其次，提供注有电铸液的电铸槽，将基板放置于电铸槽内，作为电铸工艺的一个电极；提供待沉积的金属作为电铸工艺的另一个电极；使注有电铸液的电铸槽通电，受到电磁力的作用，金属在图形结构上沉积生长，而感光胶本身不具有导电性，因此金属不会在图形结构以外的感光胶上沉积生长，因此可以形成与图形结构对应的金属区域。
最后，将感光胶从基板上剥离，从而形成掩膜条110。
可以理解的是，本发明实施例仅是对掩膜条110可采用的电铸工艺的一种示例，本发明实施例对形成掩膜条110的具体电铸工艺不做限定。
电铸工艺形成的掩膜条110可以控制网格111和本体112的厚度，并且可以更为精确地控制第一开口的截面倒角角度。由于掩膜条110是在图形结构上沉积金属形成，因此在图形结构以外的区域设置有用于避免沉积的金属渗漏影响开口的尺寸大小的隔离柱，受到隔离柱的长宽比限制的影响，当网格111的厚度大于15μm时，在图形结构上沉积金属可能会导致第一开口出现裂纹，在蒸镀工艺进程中，第一开口出现的裂纹会导致蒸镀材料沿裂纹方向发生渗漏，影响蒸镀效果；与此同时，当本体112的厚度低于20um时，在运输的过程中，本体112一旦无法为掩膜条110整体提供足够的支撑力，掩膜条110则可能会发生折断；另外，将本体112的厚度设置在20-50μm有助于在张网工艺中进一步保证掩膜条110的力学强度。
可以理解的是，掩膜条110还可以通过刻蚀工艺制备形成，本发明实施例对此不做限定。
可选地，掩膜条110的材质为铁镍合金或因瓦合金。
如图3-4所示，本发明实施例提供一种掩膜板100，包括框架120、多个支撑条130和多个掩膜条110。掩膜条110包括开设有多个第一开口的本体112和限定出多个第二开口的网格111，网格111设置于所述第一开口内，并与本体112连接；本体112的厚度大于网格111的厚度；至少两个支撑条130的两端固定于框架120，相邻的两个支撑条130平行并按预设距离间隔设置；掩膜条110固定于框架120，且至少一个掩膜条110搭接于相邻的两个支撑条130之间。
可以理解的是，支撑条130和掩膜条110在垂直于第一开口方向上的投影部分重叠，支撑条130用于在蒸镀过程中为掩膜条110提供支撑力，缓解掩膜条110在拉力和/或重力的作用下发生的褶皱现象；遮挡两个相邻的掩膜条110之间的间隙，防止蒸镀材料通过间隙渗漏到基板上。
在一个实施例中，在掩膜条110的垂直方向上，网格111在垂直于第一开口的方向上包括相对的第一上表面和第一下表面；本体112在垂直于第一开口的方向上包括相对的第二上表面和第二下表面；第一下表面和第二下表面平齐；第二上表面和支撑条130直接接触。
具体地，在掩膜条110的垂直方向上，本体112的第二上表面设置有焊接区域，本体112通过第二上表面与框架120焊接固定；在张网工艺中，掩膜条110可能会受到自身重力的影响而发生下沉弯曲，从而造成蒸镀时子像素偏移出既定的第二开口的对应位置；设置支撑条130可以为掩膜条110提供与其重力方向相反的支撑力，缓解掩膜条110发生下沉弯曲的程度。与此同时，将本体112的第二上表面和支撑条130直接接触，可以使支撑条130在为掩膜条110提供支撑力的同时，遮挡两个相邻的掩膜条110之间的空隙，防止蒸镀材料通过间隙渗漏到基板上。
在一个实施例中，框架120的一对相对的侧边对应支撑条130的位置设置有凹槽121，支撑条130长度方向上的两端固定于凹槽121内。支撑条130在垂直于掩膜条110的方向上包括相对的第三上表面和第三下表面，框架120在垂直于掩膜条110的方向上包括相对的第四上表面和第四下表面，第三上表面和第四上表面平齐。通过设置凹槽121可以将支撑条130在框架120上的固定更为牢固，降低在蒸镀过程中支撑条130和掩膜条110受到自身重力的影响而发生弯折或脱落的风险；与此同时，支撑条130的第三上表面和框架120的第四上表面平齐可以使掩膜条110更加平整地设置于框架120。
在其中一个实施例中，掩膜板100还包括支撑条140，至少一个支撑条140长度方向上的两端固定于框架，相邻的两个支撑条140平行并按预设距离间隔设置，支撑条140和支撑条130呈正交设置，且支撑条140在掩膜条110上的投影不覆盖第一开口。
具体地，支撑条140的作用与支撑条130的作用相同，支撑条140靠近第一开口的两侧可以在蒸镀过程中进一步支撑掩膜条110，进一步缓解掩膜条110在拉力或重力的作用下发生的褶皱现象，减少蒸镀时的像素位置可能发生的偏移。
在一个实施例中，框架120的另一对相对的侧边对应支撑条140的位置分别设置有凹槽122，支撑条140长度方向上的两端对应固定于凹槽122内。支撑条140在垂直于掩膜条110的方向上包括相对的第五上表面和第五下表面；支撑条130的第三下表面与支撑条140的第五上表面平齐。通过设置凹槽122可以将支撑条140在框架120上的固定更为牢固，降低在蒸镀过程中支撑条140受到自身重力的影响而发生弯折或脱落的风险、影响其对掩膜条110的支撑作用；与此同时，支撑条130的第三下表面与支撑条140的第五上表面平齐，可以使支撑条130更加平整地设置于支撑条140。与此同时，由于掩膜条110可能会受到自身重力的影响而发生下沉弯曲，从而造成蒸镀时子像素偏移出既定的第二开口的对应位置；设置支撑条130可以为掩膜条110提供与其重力方向相反的支撑力，缓解掩膜条110发生下沉弯曲的程度。支撑条130的第三下表面与支撑条140的第五上表面平齐，可以使支撑条140为支撑条130提供支撑力，从而使支撑条130在为掩膜条110提供支撑力的同时，进一步巩固支撑条130对掩膜条110的支撑作用。
可选地，框架120、支撑条130和支撑条140的材质为铁镍合金、因瓦合金或不锈钢。
可选地，支撑条130、支撑条140、掩膜条110分别与框架120焊接固定。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种掩膜条，其特征在于，包括：
开设有多个第一开口的本体；
限定出多个第二开口的网格，所述网格设置于所述第一开口内，并与所述本体连接；
所述本体的厚度大于所述网格的厚度。
2.根据权利要求1所述的掩膜条，其特征在于，所述本体包括用于焊接的焊接区域。
3.根据权利要求1所述的掩膜条，其特征在于，所述网格在垂直于所述第一开口的方向上包括相对的第一上表面和第一下表面；所述本体在垂直于所述第一开口的方向上包括相对的第二上表面和第二下表面；所述第一下表面和所述第二下表面平齐。
4.根据权利要求1所述的掩膜条，其特征在于：
所述本体包括加固部和过渡部，所述网格通过所述过渡部连接于所述加固部，所述过渡部的厚度沿所述加固部到所述网格的方向递减。
5.根据权利要求1所述的掩膜条，其特征在于，所述本体还包括夹持部，所述夹持部位于所述本体的长度方向上的两端，所述夹持部的厚度与所述本体的厚度相同。
6.根据权利要求1所述的掩膜条，其特征在于，所述网格的厚度为4-15μm，所述本体的厚度为20-50μm，所述网格为金属网格。
7.一种掩膜板，其特征在于，所述掩膜板包括框架、多个支撑条和多个掩膜条；
所述掩膜条包括开设有多个第一开口的本体和限定出多个第二开口的网格，所述网格设置于所述第一开口内，并与所述本体连接；
所述本体的厚度大于所述网格的厚度；
至少两个所述支撑条的两端固定于所述框架，相邻的两个所述支撑条平行并按预设距离间隔设置；
所述掩膜条固定于所述框架，且至少一个掩膜条搭接于相邻的两个所述支撑条之间。
8.根据权利要求7所述的掩膜板，其特征在于，所述网格在垂直于所述第一开口的方向上包括相对的第一上表面和第一下表面；所述本体在垂直于所述第一开口的方向上包括相对的第二上表面和第二下表面；所述第一下表面和所述第二下表面平齐；所述第二上表面和所述支撑条直接接触。
9.根据权利要求7所述的掩膜板，其特征在于，所述框架的一对相对的侧边对应所述支撑条设置有凹槽；所述支撑条长度方向上的两端固定于所述凹槽内。
10.根据权利要求7所述的掩膜板，其特征在于，所述支撑条与所述框架焊接固定。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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| CN111254386A true CN111254386A (zh) | 2020-06-09 |
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ID=70944457
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN111254386A (zh) |
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- 2020-03-26 CN CN202010221322.4A patent/CN111254386A/zh active Pending
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