CN111244150B - 一种柔性显示面板的激光处理方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种柔性显示面板的激光处理方法，其利用像素限定层的可活化性形成活化金属层，可以增加与顶电极的粘合力，同时利用激光在开口的侧壁形成内陷形状可以进一步防止顶电极的剥离；在其他实施例中，对所述发光层的上表面进行粗糙化，增加粘合力的同时，也可以实现出光的均匀性。

Description

一种柔性显示面板的激光处理方法
技术领域
本发明涉及显示面板技术领域，具体涉及一种柔性显示面板的激光处理方法。
背景技术
柔性显示面板的发光结构往往包括底电极、发光层和顶电极，其利用像素限定层进行定义子像素，该像素限定层压合底电极，其可以保证底电极的可靠性。然而对于顶电极而言，其往往为无机材料，其与有机发光层之间的粘合力是不可靠的，引出顶电极易于发生脱落，造成显示面板的像素失效。
发明内容
基于解决上述问题，本发明提供了一种柔性显示面板的激光处理方法，其包括以下步骤：
（1）在底电极上形成发光层，并在所述底电极上形成覆盖所述发光层的像素限定层，所述像素限定层为可激光活化聚合物；
（2）在所述像素限定层上形成开口，以露出所述发光层的上表面；
（3）利用激光照射所述像素限定层，以使得所述像素限定层的上表面以及所述开口的侧壁上的可激光活化聚合物被活化形成一活化金属层；
（4）形成顶电极，所述顶电极填充所述开口且覆盖所述活化金属层的上表面。
根据本发明的实施例，所述可激光活化聚合物包括金属络合物。
根据本发明的实施例，所述可激光活化聚合物包括改性的聚丙烯（PPMID）或改性的聚对苯二甲酸丁二酯（PBTMID）。
根据本发明的实施例，在步骤（3）中，利用激光照射所述像素限定层，在照射所述开口的侧壁时，所述激光照射的角度为非垂直角度，以使得所述开口的侧壁具有内陷的形状。
本发明还提供另一种柔性显示面板的激光处理方法，其包括以下步骤：
（1）在底电极上形成发光层，并在所述底电极上形成覆盖所述发光层的第一像素限定层；
（2）在所述第一像素限定层上形成开口，以露出所述发光层的上表面；
（3）在所述第一像素限定层上形成第二像素限定层，所述第二像素限定层覆盖所述开口的侧壁且露出所述发光层的上表面，其中，所述第二像素限定层为可激光活化聚合物；
（4）利用激光照射所述第二像素限定层，以使得所述第二像素限定层的上表面以及所述开口的侧壁上的可激光活化聚合物被活化形成一活化金属层；
（5）形成顶电极，所述顶电极填充所述开口且覆盖所述活化金属层的上表面。
根据本发明的实施例，所述可激光活化聚合物包括金属络合物。
根据本发明的实施例，所述可激光活化聚合物包括改性的聚丙烯（PPMID）或改性的聚对苯二甲酸丁二酯（PBTMID）。
根据本发明的实施例，在步骤（3）中，利用激光照射所述像素限定层，在照射所述开口的侧壁时，所述激光照射的角度为非垂直角度，以使得所述开口的侧壁具有内陷的形状。
根据本发明的实施例，在步骤（3）中，利用激光照射所述像素限定层包括利用激光照射所述发光层的上表面，以使得所述发光层的上表面粗糙化。
本发明利用像素限定层的可活化性形成活化金属层，可以增加与顶电极的粘合力，同时利用激光在开口的侧壁形成内陷形状可以进一步防止顶电极的剥离；在其他实施例中，对所述发光层的上表面进行粗糙化，增加粘合力的同时，也可以实现出光的均匀性。
附图说明
图1为第一实施例的柔性显示面板的剖视图；
图2-5为第一实施例的柔性显示面板的激光处理方法的示意图；
图6为第二实施例的柔性显示面板的剖视图；
图7-11为第二实施例的柔性显示面板的激光处理方法的示意图；
图12为第三实施例的柔性显示面板的剖视图；
图13-17为第三实施例的柔性显示面板的激光处理方法的示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明的柔性显示面板的激光处理方法目的在于克服现有技术中的顶电极粘合力不佳，容易脱落的问题。
第一实施例
图1 是根据本发明第一实施例示出的一种柔性显示面板的剖面图。如图1 所示，该柔性显示面板包括：底电极10；形成在底电极10上的发光层11；形成在所述底电极10上的覆盖所述发光层11的像素限定层12；以及顶电极13，其通过所述像素限定层12的开口与所述发光层11接触。
在第一实施例中，底电极10可以电连接至基板上的薄膜晶体管(Thin FilmTransistor，TFT)（未示出）。发光层11可以为有机发光二极管(Organic Light-EmittingDiode，OLED)层或者还量子点发光二极管(Quantum Dot Light-Emitting Diode，QLED)层等，本发明对此不作限制。
像素限定层12为可激光活化聚合物，其厚度大于所述发光层11，且所述可激光活化聚合物包括金属络合物，例如可以包括铜络合物、镍络合物、铝络合物等。所述可激光活化聚合物包括改性的聚丙烯（PPMID）或改性的聚对苯二甲酸丁二酯（PBTMID），该些可激光活化聚合物在被激光照射达到既定激光能量时，可以被活化为金属，在本申请中其活化为一活化金属层14。所述活化金属层14可以增加与顶电极15的粘附性。
此外，在所述开口的侧壁同样具有活化金属层14，且该侧壁具有内陷的形状13，该内陷的形状13可以使得顶电极被压合，使得其不易脱落。
其中，底电极10和顶电极15至少一个为透明电极，可选的，其材质可以是铜(Cu)、银(Ag)、铝(Al)等的金属，也可以为诸如氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化锌(ZnO)等的金属氧化物，或者还可以为诸如氟化铝/锂(Al/LiF)、铝锂(AlLi)等的合金，本发明对此不作限制。
图2-5 是根据本发明第一实施例示出的一种柔性显示面板的激光处理方法的示意图。该柔性显示面板的激光处理方法包括：
（1）参见图2，在底电极10上形成发光层11，并在所述底电极10上形成覆盖所述发光层11的像素限定层12，所述像素限定层12为可激光活化聚合物；然后将所述像素限定层12固化；
（2）参见图3，在所述像素限定层12上形成开口16，以露出所述发光层11的上表面；
（3）参见图4，用激光照射所述像素限定层12，以使得所述像素限定层12的上表面以及所述开口16的侧壁上的可激光活化聚合物被活化形成一活化金属层14；
（4）参见图5，形成顶电极15，所述顶电极15填充所述开口16且覆盖所述活化金属层14的上表面。
在本发明实施例中，通过蒸镀、沉积、电镀等方法形成顶电极15和底电极10。通过涂布或沉积方法，覆盖所述像素限定层12。
在步骤（3）中，利用激光照射所述像素限定层12，在照射所述开口16的侧壁时，所述激光照射的角度为非垂直角度（参见图4），以使得所述开口16的侧壁具有内陷的形状13。所述激光照射所选用的激光器可以是He/Ne激光器、CO2激光器、Nd:YAG激光器等，激光波长可以介于280nm至400nm之间。
本实施例利用像素限定层的可活化性形成活化金属层，可以增加与顶电极的粘合力，同时利用激光在开口的侧壁形成内陷形状可以进一步防止顶电极的剥离。
第二实施例
图6是根据本发明第二实施例示出的一种柔性显示面板的剖面图。如图6所示，该柔性显示面板包括：底电极20；形成在底电极20上的发光层21；形成在所述底电极20上的覆盖所述发光层21的第一像素限定层22，在第一像素限定层22中开有露出所述发光层21的开口；在所述第一像素限定层22上覆盖有第二像素限定层23，所述第二像素限定层23同时覆盖所述开口的侧壁；以及顶电极26，其通过所述开口与所述发光层21接触。
在第二实施例中，底电极20可以电连接至基板上的薄膜晶体管(Thin FilmTransistor，TFT)（未示出）。发光层21可以为有机发光二极管(Organic Light-EmittingDiode，OLED)层或者还量子点发光二极管(Quantum Dot Light-Emitting Diode，QLED)层等，本发明对此不作限制。
第一像素限定层22的高度可以高于所述发光层21，所述第一像素限定层22最好为有机材料以匹配第二像素限定层，防止剥离，其材料可以包括但不限于聚酰亚胺(PI)、苯丙环丁烯(BCB)、环氧树脂或酚醛树脂等。
第二像素限定层23为可激光活化聚合物，且所述可激光活化聚合物包括金属络合物，例如可以包括铜络合物、镍络合物、铝络合物等。所述可激光活化聚合物包括改性的聚丙烯（PPMID）或改性的聚对苯二甲酸丁二酯（PBTMID），该些可激光活化聚合物在被激光照射达到既定激光能量时，可以被活化为金属，在本申请中其活化为一活化金属层24。所述顶电极26与所述活化金属层25直接接触。
此外，在所述开口的侧壁同样具有活化金属层25，且该侧壁具有内陷的形状24，该内陷的形状24可以使得顶电极被压合，使得其不易脱落。
其中，底电极20和顶电极26至少一个为透明电极，可选的，其材质可以是铜(Cu)、银(Ag)、铝(Al)等的金属，也可以为诸如氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化锌(ZnO)等的金属氧化物，或者还可以为诸如氟化铝/锂(Al/LiF)、铝锂(AlLi)等的合金，本发明对此不作限制。
图7-11是根据本发明第二实施例示出的一种柔性显示面板的激光处理方法的示意图。该柔性显示面板的激光处理方法包括：
（1）参见图7，在底电极20上形成发光层21，并在所述底电极20上形成覆盖所述发光层21的第一像素限定层22；
（2）参见图8，在所述第一像素限定层22上形成开口27，以露出所述发光层21的上表面；
（3）参见图9，在所述第一像素限定层22上形成第二像素限定层23，所述第二像素限定层23覆盖所述开口27的侧壁且露出所述发光层21的上表面，其中，所述第二像素限定层23为可激光活化聚合物；然后加热将第一像素限定层22和第二像素限定层23同时固化，利用同时固化，增强第一和第二像素限定层的接合力。
（4）参见图10，利用激光照射所述第二像素限定层23，以使得所述第二像素限定层23的上表面以及所述开口27的侧壁上的可激光活化聚合物被活化形成一活化金属层25；
（5）参见图11，形成顶电极26，所述顶电极26填充所述开口27且覆盖所述活化金属层25的上表面。
在本发明实施例中，通过蒸镀、沉积、电镀等方法形成顶电极26和底电极20。通过涂布或沉积方法，现场所述第一像素限定层22和第二像素限定层23。
在步骤（4）中，利用激光照射所述第二像素限定层23，在照射所述开口27的侧壁时，所述激光照射的角度为非垂直角度，以使得所述开口27的侧壁具有内陷的形状24。所述激光照射所选用的激光器可以是He/Ne激光器、CO2激光器、Nd:YAG激光器等，激光波长可以介于280nm至400nm之间。
本实施例利用第二像素限定层的可活化性形成活化金属层，可以增加与顶电极的粘合力，同时利用激光在开口的侧壁形成内陷形状可以进一步防止顶电极的剥离。
第三实施例
图12是根据本发明第三实施例示出的一种柔性显示面板的剖面图。如图12所示，该柔性显示面板包括：底电极30；形成在底电极30上的发光层31；形成在所述底电极30上的覆盖所述发光层31的第一像素限定层32，在第一像素限定层32中开有露出所述发光层31的开口；在所述第一像素限定层32上覆盖有第二像素限定层33，所述第二像素限定层33同时覆盖所述开口的侧壁；以及顶电极35，其通过所述开口与所述发光层31接触。
在第三实施例中，底电极30可以电连接至基板上的薄膜晶体管(Thin FilmTransistor，TFT)（未示出）。发光层21可以为有机发光二极管(Organic Light-EmittingDiode，OLED)层或者还量子点发光二极管(Quantum Dot Light-Emitting Diode，QLED)层等，本发明对此不作限制。
第一像素限定层32的高度可以高于所述发光层31，所述第一像素限定层32最好为有机材料以匹配第二像素限定层，防止剥离，其材料可以包括但不限于聚酰亚胺(PI)、苯丙环丁烯(BCB)、环氧树脂或酚醛树脂等。
第二像素限定层33为可激光活化聚合物，且所述可激光活化聚合物包括金属络合物，例如可以包括铜络合物、镍络合物、铝络合物等。所述可激光活化聚合物包括改性的聚丙烯（PPMID）或改性的聚对苯二甲酸丁二酯（PBTMID），该些可激光活化聚合物在被激光照射达到既定激光能量时，可以被活化为金属，在本申请中其活化为一活化金属层34。所述顶电极35与所述活化金属层34直接接触。
此外，在所述开口的侧壁同样具有活化金属层34；虽然图12中没有图示，根据第一和第二实施例，该侧壁同样可以具有内陷的形状（未示出），当然也可以垂直照射激光，没有内陷的形状。
其中，底电极30和顶电极35至少一个为透明电极，可选的，其材质可以是铜(Cu)、银(Ag)、铝(Al)等的金属，也可以为诸如氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化锌(ZnO)等的金属氧化物，或者还可以为诸如氟化铝/锂(Al/LiF)、铝锂(AlLi)等的合金，本发明对此不作限制。
图13-17是根据本发明第二实施例示出的一种柔性显示面板的激光处理方法的示意图。该柔性显示面板的激光处理方法包括：
（1）参见图13，在底电极30上形成发光层31，并在所述底电极30上形成覆盖所述发光层31的第一像素限定层32；
（2）参见图14，在所述第一像素限定层32上形成开口37，以露出所述发光层31的上表面；
（3）参见图15，在所述第一像素限定层32上形成第二像素限定层33，所述第二像素限定层33覆盖所述开口37的侧壁且露出所述发光层31的上表面，其中，所述第二像素限定层33为可激光活化聚合物；然后加热将第一像素限定层32和第二像素限定层33同时固化，利用同时固化，增强第一和第二像素限定层的接合力。
（4）参见图16，利用激光照射所述第二像素限定层33，以使得所述第二像素限定层33的上表面以及所述开口37的侧壁上的可激光活化聚合物被活化形成一活化金属层34；
（5）参见图17，形成顶电极35，所述顶电极35填充所述开口37且覆盖所述活化金属层34的上表面。
在本发明实施例中，通过蒸镀、沉积、电镀等方法形成顶电极35和底电极30。通过涂布或沉积方法，现场所述第一像素限定层32和第二像素限定层33。
在步骤（4）中，利用激光照射所述第二像素限定层33，在照射所述开口37的侧壁时，所述激光照射的角度可以为非垂直角度，以使得所述开口37的侧壁具有内陷的形状（未示出）。所述激光照射所选用的激光器可以是He/Ne激光器、CO2激光器、Nd:YAG激光器等，激光波长可以介于280nm至400nm之间。并且在照射激光时，同时照射所述发光层31的表面，以使得所述发光层31的上表面粗糙化，该粗糙面有利于出光和保证接合顶电极35的可靠性。
本实施例利用第二像素限定层的可活化性形成活化金属层，可以增加与顶电极的粘合力，本发明利用像素限定层的可活化性形成活化金属层，可以增加与顶电极的粘合力，同时利用激光对所述发光层的上表面进行粗糙化，增加粘合力的同时，也可以实现出光的均匀性。
本发明中使用的表述“示例性实施例”、“示例”等不是指同一实施例，而是被提供来着重描述不同的特定特征。然而，上述示例和示例性实施例不排除他们与其他示例的特征相组合来实现。例如，即使在另一示例中未提供特定示例的描述的情况下，除非另有陈述或与其他示例中的描述相反，否则该描述可被理解为与另一示例相关的解释。
本发明中使用的术语仅用于示出示例，而无意限制本发明。除非上下文中另外清楚地指明，否则单数表述包括复数表述。
虽然以上示出并描述了示例实施例，但对本领域技术人员将明显的是，在不脱离由权利要求限定的本发明的范围的情况下，可做出变型和改变。

Claims (7)

1.一种柔性显示面板的激光处理方法，其包括以下步骤：
（1）在底电极上形成发光层，并在所述底电极上形成覆盖所述发光层的像素限定层，所述像素限定层为可激光活化聚合物；
（2）在所述像素限定层上形成开口，以露出所述发光层的上表面；
（3）利用激光照射所述像素限定层，以使得所述像素限定层的上表面以及所述开口的侧壁上的可激光活化聚合物被活化形成一活化金属层；
（4）形成顶电极，所述顶电极填充所述开口且覆盖所述活化金属层的上表面；
其中，在步骤（3）中，利用激光照射所述像素限定层，在照射所述开口的侧壁时，所述激光照射的角度为非垂直角度，以使得所述开口的侧壁具有内陷的形状。
2.根据权利要求1所述的柔性显示面板的激光处理方法，其特征在于，所述可激光活化聚合物包括金属络合物。
3.根据权利要求2所述的柔性显示面板的激光处理方法，其特征在于，所述可激光活化聚合物包括改性的聚丙烯（PPMID）或改性的聚对苯二甲酸丁二酯（PBTMID）。
4.一种柔性显示面板的激光处理方法，其包括以下步骤：
（1）在底电极上形成发光层，并在所述底电极上形成覆盖所述发光层的第一像素限定层；
（2）在所述第一像素限定层上形成开口，以露出所述发光层的上表面；
（3）在所述第一像素限定层上形成第二像素限定层，所述第二像素限定层覆盖所述开口的侧壁且露出所述发光层的上表面，其中，所述第二像素限定层为可激光活化聚合物；
（4）利用激光照射所述第二像素限定层，以使得所述第二像素限定层的上表面以及所述开口的侧壁上的可激光活化聚合物被活化形成一活化金属层；
（5）形成顶电极，所述顶电极填充所述开口且覆盖所述活化金属层的上表面；
其中，在步骤（3）中，利用激光照射所述像素限定层，在照射所述开口的侧壁时，所述激光照射的角度为非垂直角度，以使得所述开口的侧壁具有内陷的形状。
5.根据权利要求4所述的柔性显示面板的激光处理方法，其特征在于，所述可激光活化聚合物包括金属络合物。
6.根据权利要求5所述的柔性显示面板的激光处理方法，其特征在于，所述可激光活化聚合物包括改性的聚丙烯（PPMID）或改性的聚对苯二甲酸丁二酯（PBTMID）。
7.根据权利要求4所述的柔性显示面板的激光处理方法，其特征在于，在步骤（3）中，利用激光照射所述像素限定层包括利用激光照射所述发光层的上表面，以使得所述发光层的上表面粗糙化。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1658721A (zh) * 2004-02-20 2005-08-24 三星Sdi株式会社 具有表面处理有机层的电致发光显示器件及其制造方法
CN1691849A (zh) * 2004-04-26 2005-11-02 精工爱普生株式会社 有机el元件和其制造方法
CN110660529A (zh) * 2019-09-16 2020-01-07 信利光电股份有限公司 一种导电电路的制作方法及导电电路

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1658721A (zh) * 2004-02-20 2005-08-24 三星Sdi株式会社 具有表面处理有机层的电致发光显示器件及其制造方法
CN1691849A (zh) * 2004-04-26 2005-11-02 精工爱普生株式会社 有机el元件和其制造方法
CN110660529A (zh) * 2019-09-16 2020-01-07 信利光电股份有限公司 一种导电电路的制作方法及导电电路

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