CN111240097B - 显示装置、显示屏、背光模组及其组装方法 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供一种显示装置、显示屏、背光模组及其组装方法。其中背光模组包括框架和柔性电路板，所述柔性电路板包括层叠设置的第一覆膜层、第一胶层、第一金属层、基材层、第二金属层、第二胶层和第二覆膜层，所述第一胶层具有第一子部和第二子部，所述第一子部与所述第一覆膜层固定连接，所述第二子部与所述框架的内表面固定连接。本申请实施例可以降低背光模组的厚度。

Description

显示装置、显示屏、背光模组及其组装方法

技术领域

本申请涉及电子技术领域，尤其涉及一种显示装置、显示屏、背光模组及其组装方法。

背景技术

随着电子技术的发展，诸如智能手机等显示装置的智能化程度越来越高。显示装置可以通过其显示屏显示画面。

然而，显示装置诸如智能手机等的显示屏的厚度较大，对于追求窄边框、轻薄化的显示装置而言，相关技术中的显示屏无法满足需求。

发明内容

本申请实施例提供一种显示装置、显示屏、背光模组及其组装方法，可以降低背光模组的厚度。

第一方面，本申请实施例提供一种背光模组，包括框架和柔性电路板，所述柔性电路板包括层叠设置的第一覆膜层、第一胶层、第一金属层、基材层、第二金属层、第二胶层和第二覆膜层，所述第一胶层具有第一子部和第二子部，所述第一子部与所述第一覆膜层固定连接，所述第二子部与所述框架的内表面固定连接。

第二方面，本申请实施例提供一种背光模组，包括导光板和柔性电路板，所述柔性电路板包括层叠设置的第一覆膜层、第一胶层、第一金属层、基材层、第二金属层、第二胶层和第二覆膜层，所述第二胶层包括具有第三子胶层和第四子胶层，所述第三子部与所述第二覆膜层固定连接，所述第四子部与所述导光板固定连接。

第三方面，本申请实施例提供一种显示屏，所述显示屏包括如上任一所述的背光模组。

第四方面，本申请实施例提供一种显示装置，所述显示装置包括主板和如上所述的显示屏，所述主板和所述显示屏电性连接。

第五方面，本申请实施例提供一种背光模组的组装方法，包括：

提供一柔性电路板，所述柔性电路板包括层叠设置的第一胶层、第一金属层、基材层、第二金属层和第二胶层，所述柔性电路板还包括第一覆膜层、第二覆膜层、第一保护层和第二保护层，所述第一覆膜层和所述第一保护层设置在所述第一胶层的外表面，所述第二覆膜层和所述第二保护层设置在所述第二胶层的外表面；

去除所述第一保护层以露出所述第一胶层的外表面，将所述第一胶层的外表面固定连接在一框架的内表面；

去除所述第二保护层以露出所述第二胶层的外表面，将所述第二胶层的外表面与一导光板固定连接。

第六方面，本申请实施例还提供一种背光模组的组装方法，包括：

提供一柔性电路板，所述柔性电路板包括层叠设置的第一胶层、第一金属层、基材层、第二金属层、第二胶层和第二覆膜层，所述柔性电路板还包括第一覆膜层和第一保护层，所述第一覆膜层和所述第一保护层设置在所述第一胶层的外表面；

去除所述第一保护层以露出所述第一胶层的外表面，将所述第一胶层的外表面固定连接在一框架的内表面。

第七方面，本申请实施例还提供一种背光模组的组装方法，包括：

提供一柔性电路板，所述柔性电路板包括层叠设置的第一覆膜层、第一胶层、第一金属层、基材层、第二金属层和第二胶层，所述柔性电路板还包括第二覆膜层和第二保护层，所述第二覆膜层和所述第二保护层设置在所述第二胶层的外表面；

去除所述第二保护层以露出所述第二胶层的外表面，将所述第二胶层的外表面与一导光板固定连接。

本申请实施例背光模组中的柔性电路板直接采用其上的胶层和框架固定连接，无需额外设置双面胶或胶水将柔性电路板和框架粘接在一起，可以降低背光模组的厚度。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

为了更完整地理解本申请及其有益效果，下面将结合附图来进行以下说明，其中在下面的描述中相同的附图标号表示相同部分。

图1为本申请实施例提供的背光模组的结构示意图。

图2为图1所示背光模组中柔性电路板的第一种结构示意图。

图3为图1所示背光模组中柔性电路板的第二种结构示意图。

图4为图1所示背光模组中柔性电路板的第三种结构示意图。

图5为本申请实施例提供的背光模组的组装方法的第一流程示意图。

图6为本申请实施例提供的背光模组的组装方法的第二流程示意图。

图7为本申请实施例提供的背光模组的组装方法的第三流程示意图。

图8为本申请实施例提供的显示屏的结构示意图。

图9为本申请实施例提供的显示装置的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请的保护范围。

请参阅图1，图1为本申请实施例提供的背光模组的结构示意图。背光模组200可以包括柔性电路板210和框架220。需要说明的是，背光模组200还可以包括其他层结构，诸如导光板230、信号灯240、反射片250、扩散片260、第一棱镜270、第二棱镜280、遮光胶层290、麦拉201和泡棉202。

框架220可以作为背光模组200的载体，以承载背光模组200的各层结构诸如柔性电路板210等层结构。其中，框架可以采用金属材质，诸如金属铁、金属铝等。框架220具有承载面，或者说框架220具有内表面，背光模组200的各层结构诸如柔性电路板210可以布置在框架220的内表面。框架220的内表面可以布置较少的弯折结构，以提升背光整体的结构稳定性及平整度，降低漏光的风险。其中框架220可以从其内表面设置下沉结构，或不设置下沉结构。

柔性电路板210设置在框架220上，诸如柔性电路板210设置在框架220的内表面。柔性电路板210可以直接采用胶水或双面胶的方式粘接到框架220的内表面上，但是会额外增加背光模组的厚度的，不利于实现背光模组的轻薄化设计。基于此，本申请一些实施例可以采用柔性电路板210的胶层结构实现与框架220的固定连接，从而无需再在柔性电路板210和框架220之间增设双面胶或胶水，进而可以降低背光模组的厚度，有利于实现背光模组的轻薄化设计。

请参阅图2，图2为图1所示背光模组中柔性电路板的第一种结构示意图。柔性电路板210可以包括层叠设置的第一覆膜层211、第一胶层212、第一金属层213、基材层214、第二金属层215、第二胶层216和第二覆膜层217。

其中，第一胶层212的一面与第一金属层213连接，第一胶层212的另一面可以与第一覆膜层211连接，还可以与框架210连接。诸如将第一胶层212限定成两部分，其中一部分与第一覆膜层211连接，另一部分与框架210连接。即第一胶层212可以具有第一子部2121和第二子部2122，第一子部2121与第一覆膜层211连接，第二子部2122与框架210连接。

实际组装过程中，在柔性电路板210未装配到框架220上之前，可以先在第二子部2122位置覆盖一层保护膜诸如命名为第一保护膜。需要柔性电路板210余框架220进行装配时再去除该第一保护膜以将第二子部2122裸露在外，并将第二子部2122粘接到框架220的预设位置处，从而实现柔性电路板210与框架220之间的固定连接。

相比第二子部也被第一覆膜层所覆盖，并额外通过双面胶将第一覆膜层及框架连接，以实现柔性电路板与框架的固定连接。本申请实施例可以省去柔性电路板与框架固定连接位置的第一覆膜层结构及粘接柔性电路板和框架的双面胶，从而可以降低背光模组的厚度。同时还可以降低成本。

其中，第二子部2122可以采用压敏胶形成。在第二子部2122与框架220的预设位置对位完成后，再压合柔性电路板210和框架220。从而激活压敏胶以使得第二子部2122与框架220的固定连接，可以实现第二子部2122与框架220的过盈配合。其中第二子部2122的过盈量可以为2.5微米至6.5微米，使得压敏胶能够良好的激活，使得第二子部2122和框架220之间具有稳定的固定连接关系。需要说明的是，第二子部2122也可以不采用压敏胶形成，而采用其他类型的胶形成。

若将柔性电路板210的第二子部2122部分也覆盖住第一覆盖膜211，且将此部分再通过双面胶与框架220固定连接，会增加第一覆盖膜211的厚度和双面胶的厚度。其中，第一覆盖膜211的厚度为12微米左右。可以理解的是，第一覆盖膜211的厚度并未被限制，还可以为其他厚度。其中，双面胶的厚度一般为50微米。第一覆盖膜211的厚度加上一层双面胶的厚度就会额外增加62微米左右的厚度。就本申请实施例而言，相比相关技术可以使得背光模组200降低62微米的厚度。对于背光模组200而言，背光模组200本身的厚度就比较薄，62微米左右的厚度对背光模组200会产生明显的影响。

其中，第二胶层216和第二覆膜层217设置有缺口202结构，可以将信号灯240设置在该缺口202内，并将信号灯240与第二金属层215连接，诸如焊接。可以实现信号灯240余第二金属层215的电性连接，可以进行信号的传输。该信号灯240可以为LED灯(LightEmitting Diode，发光二极管)。

请继续参阅图1，柔性电路板210还与导光板230固定连接，诸如导光板230和第二覆膜层217通过双面胶固定连接。

请继续参阅图1，反射片250可以与柔性电路板210设置在同一层，且反射片250可以设置在框架220和导光板230之间。

请继续参阅图1，遮光胶层290、第二棱镜280、第一棱镜270、扩散片260级导光板230可以依次层叠设置。麦拉201和泡棉202依次层叠设置在遮光胶层290上。

需要说明的是，本申请实施例柔性电路板210与导光板230之间的固定连接关系并不限于此。诸如将柔性电路板210的第二胶层216的一部分直接与导光板230进行固定连接，从而还可以省去一层双面胶和部分第二覆膜层，可以进一步降低背光模组200的厚度，以及进一步降低成本。

请参阅图3，图3为图1所示背光模组中柔性电路板的第二种结构示意图。图3所示的柔性电路板210在图2所示柔性电路板210的基础上将第二胶层216的一部分直接固定连接到导光板230。即图3所示的柔性电路板210也包括层叠设置的第一覆膜层211、第一胶层212、第一金属层213、基材层214、第二金属层215、第二胶层216和第二覆膜层217。

其中，图3所示的第一胶层212以及第一胶层212与框架220的固定连接方式可以参阅图2所示的柔性电路板。

其中，图3所示的第二胶层216的一面与第二金属层215固定连接，第二胶层216的另一面可以与第二覆膜层217固定连接，还可以与导光板230固定连接。诸如将第二胶层216限定成两部分，其中一部分与第二覆膜层217固定连接，另一部分与导光板230固定连接。即第二胶层216可以具有第三子部2161和第四子部2162，第三子部2161与第二覆膜层217固定连接，第四子部2162与框架220固定连接。

实际组装过程中，在柔性电路板210未与导光板230固定连接之前，可以先在第四子部2162位置覆盖一层保护膜诸如命名为第二保护膜。需要柔性电路板210与导光板230固定连接时再去除该第二保护膜以将第四子部2162裸露在外，并将第四子部2162与导光板230粘结，从而实现柔性电路板210与导光板230之间的固定连接。

相比第四子部也被第二覆膜层所覆盖，并额外通过双面胶将第二覆膜层及导光板固定连接，以实现柔性电路板与导光板的固定连接。本申请实施例可以省去柔性电路板与导光板固定连接位置的第二覆膜层结构及粘结柔性电路板和导光板的双面胶，从而可以降低背光模组的厚度。同时还可以降低成本。

其中，第四子部2162可以采用压敏胶形成。在第四子部2162与导光板230的预设位置对位完成后，再压合柔性电路板210和导光板230。从而激活压敏胶以使得第四子部2162与导光板230固定连接，可以实现第四子部2162与导光板230的过盈配合。其中第四子部2162的过盈量可以为2.5微米至至6.5微米，使得压敏胶能够良好的激活，使得第四子部2162与导光板230之间具有稳定的固定连接关系。需要说明的是，第四子部2162也可以不采用压敏胶形成，而采用其他类型的胶形成。

实际组装过程中，本申请一些实施例在未装配柔性电路板210之前，柔性电路板210的第二子部2122位置覆盖一层保护膜诸如命名为第一保护膜，柔性电路板210的第四子部2162位置覆盖一层保护膜诸如命名为第二保护膜。在装配柔性电路板210时，可以去除第一保护膜和第二保护膜，将柔性电路板210与框架220对位，且将导光板230与柔性电路板210对位，压合导光板230、柔性电路板210及框架220，以激活压敏胶形成第二子部2122和第四子部2162，使得第二子部2122与框架220过盈配合，以及使得第四子部2162与导光板230过盈配合。

激活前的第一胶层212和所述第二胶层216之间的最大距离可以为87微米至95微米，激活后的第一胶层212和所述第二胶层216之间的最大距离可以为82微米，即导光板230与框架220的间距可以为82微米。第一胶层212和所述第二胶层216的共同过盈量可以为5微米至13微米。

若将柔性电路板210的第四子部2162部分也覆盖住第二覆盖膜217，且将此部分再通过双面胶与导光板230固定连接，会增加第二覆盖膜217的厚度和双面胶的厚度。其中，第二覆盖膜217的厚度为12微米左右。可以理解的是，第二覆盖膜217的厚度并未被限制，还可以为其他厚度。其中，双面胶的厚度一般为50微米。第二覆盖膜217的厚度加上一层双面胶的厚度就会额外增加62微米左右的厚度。由此可见，本申请实施例柔性电路板210与框架220及导光板230的固定连接方式，可以降低124微米左右的厚度。对于背光模组200而言，背光模组200本身的厚度就比较薄，124微米左右的厚度对背光模组200会产生明显的影响。

还需要说明的是，本申请其他一些实施例还可以采用其他方式实现柔性电路板210与框架220及导光板230的固定连接。

其中，图3所示的柔性屏电路板210中的缺口202设置在第二胶层216上，以便于信号灯240通过该缺口202与第二金属层215连接。

请参阅图4，图4为图1所示背光模组中柔性电路板的第三种结构示意图。图4所示的柔性电路板210也包括层叠设置的第一覆膜层211、第一胶层212、第一金属层213、基材层214、第二金属层215、第二胶层216和第二覆膜层217。其中，图4所示的第二胶层216以及第二胶层216与导光板230的固定连接方式可以参阅图3所示的柔性电路板。其中，图4所示的第一胶层212的一面与第一金属层212固定连接，第一胶层212的另一面与第一覆膜层211连接。柔性电路板210的第一覆膜层211通过一层双面胶与框架220固定连接。其也可以使得背光模组200降低62微米左右的厚度。

其中，图4所示的柔性屏电路板210中的缺口202设置在第二胶层216上，以便于信号灯240通过该缺口202与第二金属层215连接。

请参阅图5，图5为本申请实施例提供的背光模组的组装方法的第一流程示意图。背光模组的组装方法包括：

1001，提供一柔性电路板，柔性电路板包括层叠设置的第一胶层、第一金属层、基材层、第二金属层和第二胶层，柔性电路板还包括第一覆膜层、第二覆膜层、第一保护层和第二保护层，第一覆膜层和第一保护层设置在所述第一胶层的外表面，第二覆膜层和第二保护层设置在第二胶层的外表面。其中，第一覆膜层、第一胶层、第一金属层、基材层、第二金属层、第二胶层及第二覆膜层可以参阅图3所示的柔性电路板210。

1002，去除,第一保护层以露出第一胶层的外表面，将第一胶层的外表面固定连接在一框架的内表面。该框架可以参阅图1所示的框架220。

1003，去除第二保护层以露出第二胶层的外表面，将第二胶层的外表面与一导光板固定连接。该导光板可以参阅图1所示的导光板230。

其中，第一胶层和第二胶层可以直接实现与框架220及导光板230的固定连接。第一胶层和第二胶层也可以均采用压敏胶，在框架220、柔性电路板210及导光板230层叠排布完成后，可以压合导光板230、柔性电路板210及框架220，使得第一胶层的一部分与框架220过盈配合，以及第二胶层的一部分与导光板230过盈配合。激活前的第一胶层212和所述第二胶层216之间的最大距离可以为87微米至95微米，激活后的第一胶层212和所述第二胶层216之间的最大距离可以为82微米，即导光板230与框架220的间距可以为82微米。第一胶层212和所述第二胶层216的共同过盈量可以为5微米至13微米，诸如第一胶层212的过盈量为2.5微米至6.5微米，第二胶层216的过盈量为2.5微米至6.5微米。

请参阅图6，图6为本申请实施例提供的背光模组的组装方法的第二流程示意图。背光模组的组装方法包括：

2001，提供一柔性电路板，柔性电路板包括层叠设置的第一胶层、第一金属层、基材层、第二金属层、第二胶层和第二覆膜层，柔性电路板还包括第一覆膜层和第一保护层，第一覆膜层和第一保护层设置在第一胶层的外表面。该柔性电路板可以参阅图2所示的柔性电路板210。

2002，去除第一保护层以露出第一胶层的外表面，将第一胶层的外表面固定连接在一框架的内表面。该框架可以参阅图1所示的框架220。

其中，第一胶层可以直接实现与框架220的固定连接。第一胶层可以采用压敏胶，在框架220、柔性电路板210层叠排布完成后，可以压合柔性电路板210及框架220，使得第一胶层的一部分与框架220过盈配合。第一胶层212的过盈量为2.5微米至6.5微米。

请参阅图7，图7为本申请实施例提供的背光模组的组装方法的第三流程示意图。背光模组的组装方法包括：

3001，提供一柔性电路板，所述柔性电路板包括层叠设置的第一覆膜层、第一胶层、第一金属层、基材层、第二金属层和第二胶层，所述柔性电路板还包括第二覆膜层和第二保护层，所述第二覆膜层和所述第二保护层设置在所述第二胶层的外表面。该柔性电路板可以参阅图4所示的柔性电路板210。

3002，去除第二保护层以露出第二胶层的外表面，将第二胶层的外表面与一导光板固定连接。该导光板可以参阅图1所示的导光板230。

其中，第二胶层可以直接实现与导光板230的固定连接。第二胶层可以采用压敏胶，在导光板230、柔性电路板210层叠排布完成后，可以压合柔性电路板210及导光板230，使得第二胶层的一部分与导光板230过盈配合。第二胶层216的过盈量为2.5微米至6.5微米。

需要说明的是，本申请实施例所提供的背光模组200可以应用于显示屏中。

请参阅图8，图8为本申请实施例提供的显示屏的结构示意图。显示屏20可以包括背光模组200、显示模组400及保护盖板600。背光模组200、显示模组400及保护盖板600可以层叠设置，该背光模组200可以参阅以上背光模组200，在此不再赘述。该显示模组400可以为液晶显示模组。该保护盖板600可以为透明玻璃盖板。

需要说明的是，本申请实施例所提供的显示屏20可以应用于显示装置中。

请参阅图9，图9为本申请实施例提供的显示装置的结构示意图。显示装置2可以包括显示屏20、壳体40和主板60。显示屏20可以包括显示模组和背光模组，其中背光模组可以参阅以上内容，在此不再赘述。显示屏20可以与主板60通过信号线连接，以实现显示屏20和主板的电性连接，可以实现信号的传输。壳体40可以作为显示装置2的载体，以承载显示装置2的各种器件诸如主板60、显示屏20。

需要说明的是，本申请实施例所限定的显示装置是包括显示屏的装置，或者说设备，其可以是手机、台式电脑、笔记本、平板电脑、腕表设备、电视机、媒体播放器、计算机监视器等具有显示功能的设备。

以上对本申请实施例所提供的显示装置、显示屏、背光模组及其组装方法进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (17)

1.一种背光模组，其特征在于，包括框架和柔性电路板，所述柔性电路板包括层叠设置的第一覆膜层、第一胶层、第一金属层、基材层、第二金属层、第二胶层和第二覆膜层，所述第一胶层具有第一子部和第二子部，所述第一子部与所述第一覆膜层固定连接，所述第二子部与所述框架的内表面固定连接。

2.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述第二子部与所述框架过盈配合，所述第二子部的过盈量为2.5微米至6.5微米。

3.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述背光模组还包括导光板，所述第二胶层具有第三子部和第四子部，所述第三子部与所述第二覆膜层固定连接，所述第四子部与所述导光板固定连接。

4.根据权利要求3所述的背光模组，其特征在于，所述第二子部与所述框架过盈配合，所述第四子部与所述导光板过盈配合，所述第二子部的过盈量为2.5微米至6.5微米，所述第四子部的过盈量为2.5微米至6.5微米。

5.根据权利要求4所述的背光模组，其特征在于，所述第二子部和所述第四子部之间的最大距离为82微米。

6.根据权利要求3至5任一项所述的背光模组，其特征在于，所述背光模组还包括信号灯，所述信号灯与所述第二金属层连接，且所述信号灯设置在所述第三子部和所述第四子部之间。

7.一种背光模组，其特征在于，包括导光板和柔性电路板，所述柔性电路板包括层叠设置的第一覆膜层、第一胶层、第一金属层、基材层、第二金属层、第二胶层和第二覆膜层，所述第二胶层包括第三子胶层和第四子胶层，所述第三子胶层与所述第二覆膜层固定连接，所述第四子胶层与所述导光板固定连接。

8.根据权利要求7所述的背光模组，其特征在于，所述第四子胶层与所述导光板过盈配合，所述第四子胶层的过盈量为2.5微米至6.5微米。

9.一种显示屏，其特征在于，所述显示屏包括如权利要求1至6任一项所述的背光模组；或所述显示屏包括如权利要求7或8所述的背光模组。

10.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括主板和如权利要求9所述的显示屏，所述主板和所述显示屏电性连接。

11.一种背光模组的组装方法，其特征在于，包括：

提供一柔性电路板，所述柔性电路板包括层叠设置的第一胶层、第一金属层、基材层、第二金属层和第二胶层，所述柔性电路板还包括第一覆膜层、第二覆膜层、第一保护层和第二保护层，所述第一覆膜层和所述第一保护层设置在所述第一胶层的外表面，所述第二覆膜层和所述第二保护层设置在所述第二胶层的外表面；

去除所述第一保护层以露出所述第一胶层的外表面，将所述第一胶层的外表面固定连接在一框架的内表面；

去除所述第二保护层以露出所述第二胶层的外表面，将所述第二胶层的外表面与一导光板固定连接。

12.根据权利要求11所述的背光模组的组装方法，其特征在于，所述第一胶层和所述第二胶层采用压敏胶，所述组装方法还包括：

压合所述导光板、所述柔性电路板和所述框架以激活所述第一胶层和所述第二胶层，使得所述第一胶层和所述框架过盈配合、以及所述第二胶层与所述导光板过盈配合。

13.根据权利要求12所述的背光模组的组装方法，其特征在于，激活前的所述第一胶层和所述第二胶层之间的最大距离为87微米至95微米，激活后的所述第一胶层和所述第二胶层之间的最大距离为82微米，所述第一胶层的过盈量为2.5微米至6.5微米，所述第二胶层的过盈量为2.5微米至6.5微米。

14.一种背光模组的组装方法，其特征在于，包括：

提供一柔性电路板，所述柔性电路板包括层叠设置的第一胶层、第一金属层、基材层、第二金属层、第二胶层和第二覆膜层，所述柔性电路板还包括第一覆膜层和第一保护层，所述第一覆膜层和所述第一保护层设置在所述第一胶层的外表面；

去除所述第一保护层以露出所述第一胶层的外表面，将所述第一胶层的外表面固定连接在一框架的内表面。

15.根据权利要求14所述的背光模组的组装方法，其特征在于，所述第一胶层采用压敏胶，所述组装方法还包括：

压合所述柔性电路板和所述框架以激活所述第一胶层，使得所述第一胶层和所述框架过盈配合；

其中，所述第一胶层的过盈量为2.5微米至6.5微米。

16.一种背光模组的组装方法，其特征在于，包括：

提供一柔性电路板，所述柔性电路板包括层叠设置的第一覆膜层、第一胶层、第一金属层、基材层、第二金属层和第二胶层，所述柔性电路板还包括第二覆膜层和第二保护层，所述第二覆膜层和所述第二保护层设置在所述第二胶层的外表面；

去除所述第二保护层以露出所述第二胶层的外表面，将所述第二胶层的外表面与一导光板固定连接。

17.根据权利要求16所述的背光模组的组装方法，其特征在于，所述第二胶层采用压敏胶，所述组装方法还包括：

压合所述柔性电路板和所述导光板以激活所述第二胶层，使得所述第二胶层和所述导光板过盈配合；

其中，所述第二胶层的过盈量为2.5微米至6.5微米。

Images