CN111230934A - 一种屏幕保护膜切割方法及切割装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种屏幕保护膜切割方法及屏幕保护膜，属于屏幕保护膜制备技术领域，包括将半成品保护膜固定在切割设备上；所述半成品保护膜为形状统一的膜体；其包括依次层叠的底膜、应用层、表面保护膜；通过所述切割设备将所述半成品保护膜的底膜和应用层沿着预设切割轨迹切断；所述应用层与所述底膜的贴合面即为与屏幕贴合的面。本发明提供的一种屏幕保护膜切割方法及切割装置，生产出来的屏幕保护膜成品不仅能适用在手工贴膜，也可以在贴膜定位器上进行使用，提高了屏幕保护膜的适用范围，方便了设备的贴膜作业。

Description

一种屏幕保护膜切割方法及切割装置

技术领域

本发明属于屏幕保护膜制备技术领域，更具体地说，是涉及一种屏幕保护膜切割方法及切割装置。

背景技术

手机、平板等电子设备已经成为人们日常生活必不可少的设备，现有的手机、平板、等设备中多数使用触摸屏设计，触摸屏容易被损坏，人们为了保护屏幕往往会在屏幕上加贴屏幕保护膜。

现有的屏幕保护膜一般是由切割设备根据所要得到的屏幕保护膜的形状，切断依次层叠的切断表面保护膜、应用层以及底膜的方法制得，由此种方法制得的屏幕保护膜，只能是手工贴膜，无法在贴膜定位器上进行使用。

因此，有必要重新设计一种屏幕保护膜切割方法及屏幕保护膜。使用该种切膜方法得到的屏幕保护膜适用在贴膜定位器上。

发明内容

本发明的目的在于提供一种屏幕保护膜切割方法及切割装置，旨在解决使用现有切膜方法得到的屏幕保护膜只能是手工贴膜，无法在贴膜定位器上进行使用的技术问题。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：提供一种屏幕保护膜切割方法，包括以下步骤：

S1、将半成品保护膜固定在切割设备上；所述半成品保护膜为形状统一的膜体；其包括依次层叠的底膜、应用层、表面保护膜；

S2、通过所述切割设备将所述半成品保护膜的底膜和应用层沿着预设切割轨迹切断；所述应用层与所述底膜的贴合面即为与屏幕贴合的面。

作为本申请另一实施例，步骤S1包括以下特征：

S1.1、通过所述切割设备上设置的限位件对所述半成品保护膜进行限位；

S1.2、通过所述切割设备上设置的固定件完成对所述半成品保护膜限位后的固定。

作为本申请另一实施例，步骤S2包括以下特征：

S2.1、根据屏幕的外形尺寸在计算机上建立切割轨迹的数据模型；

S2.2、保存所述数据模型，并设为所述切割设备能进行识别的模型文件；

S2.3、将所述模型文件导入所述切割设备；所述切割设备识别所述模型文件，并确定切割起始点以及切割轨迹；

S2.4、确定切割深度；

S2.5、所述切割设备的切割组件沿着预设切割轨迹切断所述底膜和所述应用层。

作为本申请另一实施例，所述切割轨迹根据不同屏幕尺寸进行选择。

作为本申请另一实施例，所述切割厚度的数值小于所述半成品保护膜的厚度数值。

本发明还提供一种切割装置，其特征在于，包括：

切割平台，用于放置半成品保护膜；

限位模组，设置在所述切割平台上，用于限位固定半成品保护膜；

获取单元，用于切割装置接收含有切割轨迹的模型文件；根据所述切割图形切割轨迹预设移动路径；并预设切割深度；以及

切割组件，设置在所述切割平台上，沿着预设的移动路径对所述半成品保护膜进行切割。

作为本申请另一实施例，所述限位模组包括：

限位件，设置在与所述切割平台上，用于切膜作业时限位所述半成品保护膜；以及

固定件，设置在所述切割平台上，用于对所述半成品保护膜进行固定。

作为本申请另一实施例，所述切割组件包括：

切割刀具，位于所述切割平台的上方；以及

活动件，设置在所述切割平台上，用于调节所述切割刀具相对于所述切割平台的位置。

本发明提供的一种屏幕保护膜切割方法及切割装置的有益效果在于：与现有技术相比，本发明一种屏幕保护膜切割方法及切割装置，对形状统一的半成品保护膜切割作业时，只切断半成品保护膜的底膜和应用层，使得应用层与使用设备屏幕贴合的部分小于表面保护膜的整个区域，表面保护膜多出应用层的区域能方便的与贴膜定位器连接定位，使得使用该种切膜方法得到的屏幕保护膜不仅能适用在手工贴膜，也可以在贴膜定位器上进行使用，提高了屏幕保护膜成品的适用范围，方便了设备的贴膜作业。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的一种屏幕保护膜切割方法的流程图一；

图2为本发明实施例提供的一种屏幕保护膜切割方法的流程图二；

图3为本发明实施例提供的一种屏幕保护膜切割方法的流程图三；

图4为根据本发明实施例提供的一种屏幕保护膜切割方法制得的一种保护膜成品的爆炸结构示意图；

图5为本发明实施例中切割装置的功能结构示意图；

图6为本发明实施例中切割装置中限位组件的功能结构示意图；

图7为本发明实施例中切割装置的切割组件的功能结构示意图；。

图中：1、切割平台；2、限位模组；21、限位件；22、固定件；3、获取单元；4、切割组件；41、切割刀具；42、活动件；a、底膜；b、应用层；c、表面保护膜。

具体实施方式

为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

请一并参阅图1至图7，现对本发明提供的一种屏幕保护膜切割方法进行说明。所述一种屏幕保护膜切割方法，包括以下步骤：

S1、将半成品保护膜固定在切割设备上；所述半成品保护膜为形状统一的膜体；其包括依次层叠的底膜a、应用层b、表面保护膜c；

S2、通过所述切割设备将所述半成品保护膜的底膜a和应用层b沿着预设切割轨迹切断；所述应用层b与所述底膜a的贴合面即为与屏幕贴合的面。

需要说明的是，半成品保护膜固定在切割设备前，已根据生产需要进行过初加工；初加工过程包括根据具体设备屏幕的尺寸将一张完整的、由依次层叠的底膜a、应用层b、表面保护膜c组成的待切割膜分割成若干个半成品保护膜。

需要说明的是，本文中所提到的贴膜定位器有多种，但至少都包含一个共同的特点，即贴膜定位器上均设有与屏幕保护膜中的表面保护膜c连接的结构件，该结构件可通过粘接、卡接、承载等多种方式与表面保护膜c形成连接关系。

需要说明的是，所述半成品保护膜的材质所采用的材质有多种，优选的，可以采用包括聚丙烯、聚对苯二甲酸、聚氯乙烯等塑料材质中的一种或几种。

需要说明的是，采用本实施例方法生产出来的屏幕保护膜可直接作为保护膜成品，也可以在完成对底膜a和应用层b的切割后，再去除底膜a和应用层b在切割轨迹外的区域，将余下的结构作为保护膜成品。

作为本发明实施例的一种具体实施方式，请一并参阅图1、图2、图5及图6，步骤S1包括以下步骤：

S1.1、通过所述切割设备上设置的限位件21对半成品保护膜进行限位；

在本发明实施中，限位件21对半成品保护膜进行限位的方式有多种，包括设置于半成品保护膜卡接的卡槽、设置与半成品保护膜侧某一侧面接触的挡板等多种方式中的任意一种，只要能实现对半成品保护膜的定位即可。通过限位件21对半成品保护膜的定位，有效的提高了采用该屏幕保护膜切割方法生产出的保护膜成品的质量。

S1.2、通过所述切割设备上设置的固定件22完成对半成品保护膜限位后的固定。

在本发明实施例中，固定件22对半成品保护膜的情况有以下两种：

一种是在半成品保护膜被限位件21限位定位后，固定件22与半成品保护膜固定连接，此种情况下半成品保护膜在切膜过程中不会产生移动，仅切割设备中的切割组件4移动，只需对切割组件4进行切割动作的操控即可。此情况下固定件22的具体设置结构有多种形式，例如夹持结构、压块结构等，只要能保证下半成品保护膜在切膜过程中不产生移动即可，并没有唯一的设置。

另一种是在半成品保护膜被限位固定后，固定件22保证对半成品保护膜具有固定作业，也可以在特定情况下带动半成品保护膜根据固定件22和限位件21人为制定的线路产生移动，此种情况下半成品保护膜和切割组件4在切膜过程中均会产生移动，此种情况下切割组件4的移动方式简单易操作。

作为本发明实施例的一种具体实施方式，请一并参阅图1、图3、图5及图6，步骤S2包括以下步骤：

S2.1、根据屏幕的外形尺寸在计算机上建立切割轨迹的数据模型；具体的切割轨迹根据不同屏幕尺寸进行选择。

实际生产过程中，为方便后期的贴膜，保护膜的尺寸也有可能存在大于屏幕尺寸的情况，或小于屏幕尺寸的情况。

S2.2、保存数据模型，并设为所述切割设备能进行识别的模型文件；

S2.3、将所述模型文件导入所述切割设备；所述切割设备识别所述模型文件，并确定切割起始点以及切割轨迹；

在本实施例中，切割起始点的位置可在切割轨迹上任意选取。

S2.4、确定切割深度；

在本实施例中，切割深度根据半成品保护膜；需要说明的是，切割厚度的数值小于半成品保护膜的厚度数值。更加具体的是，切割厚度的数值等于或大于底膜a的厚度数值与应用层b的厚度数值之和。

S2.5、切割设备的切割组件4沿着预设切割轨迹切断底膜a和所述应用层b。

基于上述技术方案，本发明还提供一种屏幕保护膜的切割装置，请一并参阅图1至图7，所述一种屏幕保护膜的切割装置包括切割平台1、限位模组2、获取单元3以及切割组件4，切割平台1用于放置半成品保护膜；限位模组2设置在切割平台1上，用于限位固定半成品保护膜；获取单元3用于切割装置接收含有切割轨迹的模型文件；根据切割轨迹预设移动路径，并预设切割深度；切割组件4设置在切割平台1上，用于沿着预设的移动路径对半成品保护膜进行切割。

使用过程：将半成品保护膜放置在切割平台1上，然后通过限位模组2将半成品保护膜限位固定在切割平台1上，然后通过切割组件4根据获取单元3获取的切割轨迹和切割深度对半成品保护膜完成切割。需要说明的是，切割组件4的切割深度由前期预设的切割深度决定。

作为本发明实施例的一种具体实施方式，请一并参阅图5及图6，所述限位模组2包括限位件21以及固定件22，限位件21设置在切割平台1上，用于切膜作业时与半成品保护膜的侧边接触；固定件22与切割平台1连接，用于限位件21对半成品保护膜进行限位后与半成品保护膜的某一端面接触。

在本实施例中，限位件21包括挡板、凹槽等结构中的一种或几种，只要能实现对半成品保护膜的限位即可。

需要说明的是，限位模组2中的固定件22的结构以及能实现对半成品保护膜的固定或/和移动的作用均属于现有技术，在此便不再赘述,凡在本方法的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本方法的保护范围之内

作为本发明实施例的一种具体实施方式，请一并参阅图5及图7，切割组件4包括切割刀具41以及活动件42，切割刀具41位于切割平台1的上方；活动件42与切割平台1连接，用于调节切割刀具41相对于切割平台1的位置。

在本实施例中，切割刀具41包括通过与半成品保护膜接触完成切割的接触型刀具(如刻刀切割)，也可通过采用不与半成品保护膜接触完成切割的非接触型刀具(如激光切割)。

在本实施例中，切割设备完成对半成品保护膜切割作业方式有多种，包括：

方法一：切割作业过程中，半成品保护膜不产生移动，切割组件4按照切割轨迹进行移动来完成对半成品保护膜的切断作业。

方法二：切割作业过程中，切割组件4不产生移动，半成品保护膜在切割平台1上按照切割轨迹进行移动，切割组件4仅对半成品保护膜进行切割。

方法三：切割作业过程中，切割组件4产生移动，半成品保护膜在切割平台1上也产生移动，切割组件4的移动轨迹和半成品保护膜的移动轨迹与切割轨迹重合，切割组件4同时完成对半成品保护膜的切割作业。以方法三中某一具体实施方式为例进行说明，在该实施方式中半成品保护膜在限位模组2的作用下相对于切割平台1纵向移动，切割组件4相对于切割平台1横向移动，通过切割组件4与限位模组2的配合完成对切割轨迹的切割。

综上所述，本发明提供的一种屏幕保护膜切割方法及切割装置，与现有技术相比，对形状统一的半成品保护膜切割作业时，只切断半成品保护膜的底膜a和应用层b，使得应用层b与使用设备屏幕贴合的部分小于表面保护膜c的整个区域，表面保护膜c多出应用层b的区域能方便的与贴膜定位器连接定位，使得使用该种切膜方法及切割装置得到的屏幕保护膜成品(如图4)不仅能适用在手工贴膜，也可以在贴膜定位器上进行使用，提高了成品屏幕保护膜的适用范围。

需要说明的是，切割刀具在保护膜上的切割轨迹是由切割设备上的计算机生成并由切割刀具执行的；制备的半成品保护膜的尺寸大小是根据与保护膜成品配套使用的贴膜器决定的。这些特征均为屏幕保护膜切割作业过程中的现有技术，本领域的技术人员都已经掌握，在此便不再赘述。

本领域内的技术人员应明白，本发明的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此，本发明可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本发明可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。

本发明是参照根据本发明实施例的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中的功能的装置。

这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中的功能。

这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中的功能的步骤。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种屏幕保护膜切割方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、将半成品保护膜固定在切割设备上；所述半成品保护膜为形状统一的膜体；其包括依次层叠的底膜、应用层、表面保护膜；

S2、通过所述切割设备将所述半成品保护膜的底膜和应用层沿着预设切割轨迹切断；所述应用层与所述底膜的贴合面即为与屏幕贴合的面。

2.如权利要求1所述的一种屏幕保护膜切割方法，其特征在于，步骤S1包括以下特征：

S1.1、通过所述切割设备上设置的限位件对所述半成品保护膜进行限位；

S1.2、通过所述切割设备上设置的固定件完成对所述半成品保护膜限位后的固定。

3.如权利要求2所述的一种屏幕保护膜切割方法，其特征在于，步骤S2包括以下特征：

S2.1、根据屏幕的外形尺寸在计算机上建立切割轨迹的数据模型；

S2.2、保存所述数据模型，并设为所述切割设备能进行识别的模型文件；

S2.3、将所述模型文件导入所述切割设备；所述切割设备识别所述模型文件，并确定切割起始点以及切割轨迹；

S2.4、确定切割深度；

S2.5、所述切割设备的切割组件沿着预设切割轨迹切断所述底膜和所述应用层。

4.如权利要求3所述的一种屏幕保护膜切割方法，其特征在于：所述切割轨迹根据不同屏幕尺寸进行选择。

5.如权利要求2所述的一种屏幕保护膜切割方法，其特征在于：所述切割厚度的数值小于所述半成品保护膜的厚度数值。

6.一种屏幕保护膜的切割装置，其特征在于，包括：

切割平台，用于放置半成品保护膜；

限位模组，设置在所述切割平台上，用于限位固定半成品保护膜；

获取单元，用于切割装置接收含有切割轨迹的模型文件；根据所述切割轨迹预设移动路径；并预设切割深度；以及

切割组件，设置在所述切割平台上，沿着预设的移动路径对所述半成品保护膜进行切割。

7.如权利要求6所述的一种屏幕保护膜的切割装置，其特征在于，所述限位模组包括：

限位件，设置在与所述切割平台上，用于切膜作业时限位所述半成品保护膜限位；以及

固定件，设置在所述切割平台上，用于对所述半成品保护膜进行固定。

8.如权利要求6所述的一种屏幕保护膜的切割装置，其特征在于，所述切割组件包括：

切割刀具，位于所述切割平台的上方；以及

活动件，设置在所述切割平台上，用于调节所述切割刀具相对于所述切割平台的位置。

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