CN111225307A - 耳机低音增强装置及具备该装置的耳机 - Google Patents

耳机低音增强装置及具备该装置的耳机 Download PDF

Info

Publication number
CN111225307A
CN111225307A CN201811428357.4A CN201811428357A CN111225307A CN 111225307 A CN111225307 A CN 111225307A CN 201811428357 A CN201811428357 A CN 201811428357A CN 111225307 A CN111225307 A CN 111225307A
Authority
CN
China
Prior art keywords
hole
groove
back cavity
earphone
sealing part
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201811428357.4A
Other languages
English (en)
Inventor
林辉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Individual
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Priority to CN201811428357.4A priority Critical patent/CN111225307A/zh
Priority to PCT/CN2019/078412 priority patent/WO2020107747A1/zh
Publication of CN111225307A publication Critical patent/CN111225307A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/10—Earpieces; Attachments therefor ; Earphones; Monophonic headphones
    • H04R1/1041—Mechanical or electronic switches, or control elements
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/10—Earpieces; Attachments therefor ; Earphones; Monophonic headphones
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/20—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2201/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones covered by H04R1/00 but not provided for in any of its subgroups
    • H04R2201/10—Details of earpieces, attachments therefor, earphones or monophonic headphones covered by H04R1/10 but not provided for in any of its subgroups

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Headphones And Earphones (AREA)

Abstract

本发明提供了一种耳机低音增强装置，包括背腔体和后盖；背腔体上设置有第一孔洞和第一凹槽，第一凹槽沿着第一孔洞的周向设置，且第一凹槽的其中一端与第一孔洞连通，另一端与背腔体的任意一边的外界环境连通；后盖与背腔体上设置有第一凹槽的一面紧密贴合，以使第一凹槽构成连通第一孔洞与外界环境的出音通道；第一孔洞用于与耳机后腔连通。如此设置，使耳机后腔产生的低频音通过更长的通道后再输出至环境中，使耳机前后声腔输出的低频音产生一定的时间差，以此降低低频短路的影响，增强耳机低频效果，改善音质。此外，还能够利用声音通道自身的阻尼作用保障喇叭的瞬态响应不受影响，从而兼顾了耳机喇叭中高频音不受影响。

Description

耳机低音增强装置及具备该装置的耳机
技术领域
本发明涉及耳机技术领域，特别是涉及一种耳机低音增强装置及具备该装置的耳机。
背景技术
声明：在整个说明书中，对背景技术的任何讨论绝不应被视为承认这样的技术是众所周知的，或者形成本领域公知常识的一部分。
平头耳机不会对耳朵产生密闭的压迫感，所以使用起来更加的舒服，一直是佩戴体验最舒适最自然的耳机设计方式。而目前，平头式耳机声学的设计方式一直是使用一个14mm-15mm直径的动圈喇叭，在喇叭出音口前面加个可以避免喇叭振膜直接触碰人耳的面盖，即属于出音口开放式的耳机结构，然后在喇叭的后腔的后壳上设计透气孔，并在内部贴上透气量控制阻尼进行调音。这种传统的设计方式将必然存在以下两点问题或缺陷：
1.会出现严重的低音不足问题。
由于喇叭前出音口与喇叭后面的透气口回路距离比较近，而喇叭振膜前后产生的声波相位又总是相反的，因此很容易造成声波干涉，形成低频回路短路，导致低频抵消的问题，使得低音的量感严重不足。
2.会出现喇叭的瞬态响应变慢
由于要减少因为喇叭前出音口与喇叭后腔的透气口出现的低频短路导致低频量不足的问题，需要通过调整喇叭后壳上透气孔的阻尼，通过减小阻尼的透气量来提高低频量，但是低频量和瞬态响应与阻尼的透气量成反比，阻尼通气量越大，低频会变好，但是瞬态响应会变慢(变差)，从而导致音乐的低音中音高音频段的音质无法完美的表现出来。
发明内容
基于上述，针对现有技术的不足而提供一种能够在提高低音量的同时，兼顾瞬态响应的耳机低音增强装置。
此外，本发明还提供了一种具备上述低音增强装置的耳机。
一种耳机低音增强装置，包括第一背腔体和后盖；所述第一背腔体上设置有第一孔洞和第一凹槽，所述第一凹槽的第一端面与所述第一孔洞连通，第二端面与所述第一背腔体的任意一边的外界环境连通；所述后盖与所述第一背腔体紧密贴合，以使所述第一凹槽和所述后盖之间构成连通所述第一孔洞与外界环境的出音通道；所述第一孔洞用于与耳机后腔连通。
在其中一个实施例中，所述第一凹槽为螺旋形凹槽。
在其中一个实施例中，所述第一背腔体上设置有第二孔洞；所述第一凹槽通过第二孔洞与所述背腔体的外界环境连通。
在其中一个实施例中，其特征在于，所述第一孔洞为通孔或盲孔。
在其中一个实施例中，所述第一背腔体上设置有用于连接所述耳机后腔的连接部；所述连接部与所述耳机后腔的壳体密封连接。
在其中一个实施例中，，所述后盖的形状与所述第一凹槽的形状相同，以使所述后盖能够嵌入所述第一凹槽内，与所述第一凹槽构成连通所述第一孔洞与外界环境的出音通道。
在其中一个实施例中，所述第一凹槽沿所述第一孔洞的周向设置。
在其中一个实施例中，所述第一凹槽的中心线形状为曲折形或蛇形。
在其中一个实施例中，所述后盖为平面盖。
上述提供的耳机低音增强装置，通过第一背腔体和后盖结合构成狭长的声音通道，以使耳机后腔产生的与耳机前腔声波相位相反的低频音通过更长的声音通道后再输出至环境中，从而使耳机前后声腔输出至环境中的低频音产生一个时间差，以此来保障前腔输出的低频音不受后腔输出的相反相位的低频音的影响，或减少后腔输出的相反相位的低频音对前腔输出的低频音的影响，此外，还能够利用声音通道，即空气回路自身的阻尼作用保障喇叭的瞬态响应不受影响，从而在增强耳机低频音效果的同时，兼顾了耳机喇叭中高频音不受影响。增强了耳机声音的低频效果，改善了耳机的音质。
根据上述内容，本发明还提供了另外一种耳机低音增强装置。
一种耳机低音增强装置，包括第一背腔体和后盖；所述第一背腔体上设置有第一孔洞和第一凹槽，所述第一凹槽的第一端面与所述第一孔洞连通，第二端面与所述第一背腔体上任意一边的距离大于0；所述后盖上设置有第三孔洞；所述第三孔洞为通孔；所述后盖与所述第一背腔体紧密贴合，且所述第三孔洞与所述第一凹槽连通，以使所述第一凹槽和所述后盖之间构成连通所述第一孔洞与外界环境的出音通道；所述第一孔洞用于与耳机后腔连通。
在其中一个实施例中，所述第一凹槽为螺旋形凹槽。
上述提供的耳机低音增强装置，通过第一背腔体和后盖结合构成狭长的声音通道，以使耳机后腔产生的与耳机前腔声波相位相反的低频音通过更长的声音通道后再输出至环境中，从而使耳机前后声腔输出至环境中的低频音产生一个时间差，以此来保障前腔输出的低频音不受后腔输出的相反相位的低频音的影响，或减少后腔输出的相反相位的低频音对前腔输出的低频音的影响。此外，还能够利用声音通道，即空气回路自身的阻尼作用保障喇叭的瞬态响应不受影响，从而在增强耳机低频音效果的同时，兼顾了耳机喇叭中高频音不受影响。增强了耳机声音的低频效果，改善了耳机的音质。
根据上述内容，本发明还提供了另外一种耳机低音增强装置。
一种耳机低音增强装置，包括第一背腔体和后盖；所述第一背腔体上设置有第一孔洞、第一凹槽和第二凹槽；所述第一凹槽为圆弧形凹槽；所述第一凹槽的第一端面通过所述第二凹槽与所述第一孔洞连通，第二端面与所述第一背腔体上任意一边的距离大于0；所述后盖上设置有第三孔洞；所述第三孔洞为通孔；所述后盖与所述第一背腔体轴承连接，且所述第三孔洞与所述第一凹槽连通，以使所述后盖与所述第一背腔体之间能够相对转动，从而改变所述第三孔洞与所述第一孔洞之间出音通道的长短；所述第一背腔体上设置有第一圆环形密封部和第二圆环形密封部；所述后盖上设置有第三圆环形密封部和第四圆环形密封部；所述第一圆环形密封部和所述第三圆环形密封部构成第一圆环形声波密封结构，以阻碍声音沿所述第一凹槽的径向传播；所述第二圆环形密封部和所述第四圆环形密封部构成第二圆环形声波密封结构，以阻碍声音沿所述第一凹槽的径向传播；所述第一圆环形密封部和第三圆环形密封部的圆环直径均大于所述第一凹槽的外圆周直径；所述第二圆环形密封部和第四圆环形密封部的圆环直径均小于所述第一凹槽的内圆周直径。
在其中一个实施例中，所述第一圆环形密封部为圆环形凸台，所述第三圆环形密封部为圆环形凸台，且所述第一圆环形密封部的圆环形凸台直径大于或小于所述第三圆环形密封部的圆环形凸台直径。在安装使用中，所述第一圆环形密封部的圆环形凸台旋转轴线与所述第三圆环形密封部的圆环形凸台旋转轴线重合。
在其中一个实施例中，所述第一圆环形密封部为圆环形凸台，所述第三圆环形密封部为圆环形凹槽，且所述第一圆环形密封部的圆环形凸台直径等于所述第三圆环形密封部的圆环形凹槽直径。在安装使用中，所述第一圆环形密封部的圆环形凸台旋转轴线与所述第三圆环形密封部的圆环形凹槽旋转轴线重合。
在其中一个实施例中，所述第一圆环形密封部为圆环形凹槽，所述第三圆环形密封部为圆环形凸台，且所述第一圆环形密封部的圆环形凹槽直径等于所述第三圆环形密封部的圆环形凸台直径。在安装使用中，所述第一圆环形密封部的圆环形凹槽旋转轴线与所述第三圆环形密封部的圆环形凸台旋转轴线重合。
在其中一个实施例中，所述第一圆环形密封部包括相同圆心的圆环形凹槽和圆环形凸台，所述第三圆环形密封部包括相同圆心的圆环形凸台和圆环形凹槽，且所述第一圆环形密封部的圆环形凹槽直径等于所述第三圆环形密封部的圆环形凸台直径，所述第一圆环形密封部的圆环形凸台直径等于所述第三圆环形密封部的圆环形凹槽直径，以此相互啮合构成迷宫形密封结构。
在其中一个实施例中，所述第二圆环形密封部为圆环形凸台，所述第四圆环形密封部为圆环形凸台，且所述第二圆环形密封部的圆环形凸台直径大于或小于所述第四圆环形密封部的圆环形凸台直径。在安装使用中，所述第二圆环形密封部的圆环形凸台旋转轴线与所述第四圆环形密封部的圆环形凸台旋转轴线重合。
在其中一个实施例中，所述第二圆环形密封部为圆环形凸台，所述第四圆环形密封部为圆环形凹槽，且所述第二圆环形密封部的圆环形凸台直径等于所述第四圆环形密封部的圆环形凹槽直径。在安装使用中，所述第二圆环形密封部的圆环形凸台旋转轴线与所述第四圆环形密封部的圆环形凹槽旋转轴线重合。
在其中一个实施例中，所述第二圆环形密封部为圆环形凹槽，所述第四圆环形密封部为圆环形凸台，且所述第二圆环形密封部的圆环形凹槽直径等于所述第四圆环形密封部的圆环形凸台直径。在安装使用中，所述第二圆环形密封部的圆环形凹槽旋转轴线与所述第四圆环形密封部的圆环形凸台旋转轴线重合。
在其中一个实施例中，所述第二圆环形密封部包括相同圆心的圆环形凹槽和圆环形凸台，所述第四圆环形密封部包括相同圆心的圆环形凸台和圆环形凹槽，且所述第二圆环形密封部的圆环形凹槽直径等于所述第四圆环形密封部的圆环形凸台直径，所述第二圆环形密封部的圆环形凸台直径等于所述第四圆环形密封部的圆环形凹槽直径，以此相互啮合构成迷宫形密封结构。
在其中一个实施例中，所述第一背腔体上还设置有圆弧形密封部，所述后盖上还设置有第五圆环形密封部；所述圆弧形密封部和所述第五圆环形密封部构成圆弧形声波密封结构；所述圆弧形密封部和第五圆环形密封部的直径均大于所述第二圆环形密封部和第四圆环形密封部的圆环直径，且小于所述第一凹槽的内圆周直径。
在其中一个实施例中，所述第一圆环形声波密封结构和所述第二圆环形声波密封结构为迷宫形密封结构。
在其中一个实施例中，所述圆弧形密封部为圆弧形凸台，所述第五圆环形密封部为圆环形凸台，且所述圆弧形密封部的圆弧形凸台直径大于或小于所述第五圆环形密封部的圆环形凸台直径。在安装使用中，所述圆弧形密封部的圆环弧凸台旋转轴线与所述第五圆环形密封部的圆环形凸台旋转轴线重合。
在其中一个实施例中，所述圆弧形密封部为圆弧形凸台，所述第五圆环形密封部为圆环形凹槽，且所述圆弧形密封部的圆弧形凸台直径等于所述第五圆环形密封部的圆环形凹槽直径。在安装使用中，所述圆弧形密封部的圆弧形凸台旋转轴线与所述第五圆环形密封部的圆环形凹槽旋转轴线重合。
在其中一个实施例中，所述第一圆弧形密封部为圆弧形凹槽，所述第五圆环形密封部为圆环形凸台，且所述圆弧形密封部的圆弧形凹槽直径等于所述第五圆环形密封部的圆环形凸台直径。在安装使用中，所述圆弧形密封部的圆弧形凹槽旋转轴线与所述第五圆环形密封部的圆环形凸台旋转轴线重合。
在其中一个实施例中，所述圆弧形密封部包括相同圆心的圆弧形凹槽和圆弧形凸台，所述第五圆环形密封部包括相同圆心的圆环形凸台和圆环形凹槽，且所述圆弧形密封部的圆弧形凹槽直径等于所述第五圆环形密封部的圆环形凸台直径，所述圆弧形密封部的圆弧形凸台直径等于所述第五圆环形密封部的圆环形凹槽直径，以此相互啮合构成迷宫形密封结构。
在其中一个实施例中，所述第一圆环形声波密封结构和所述第二圆环形声波密封结构为油膜形密封结构。
上述提供的耳机低音增强装置，通过第一背腔体和后盖结合构成狭长的声音通道，以使耳机后腔产生的与耳机前腔声波相位相反的低频音通过更长的声音通道后再输出至环境中，从而使耳机前后声腔输出至环境中的低频音产生一个时间差，以此来保障前腔输出的低频音不受后腔输出的相反相位的低频音的影响，或减少后腔输出的相反相位的低频音对前腔输出的低频音的影响。此外，还能够利用声音通道，即空气回路自身的阻尼作用保障喇叭的瞬态响应不受影响，从而在增强耳机低频音效果的同时，兼顾了耳机喇叭中高频音不受影响。增强了耳机声音的低频效果，改善了耳机的音质。
此外，能够通过后盖的旋转设计改变声音通道的长度，从而使本发明方案提供的耳机低音增强装置能够适应对更宽频率的调节。
根据上述内容，本发明还提供了另外一种耳机低音增强装置。
一种耳机低音增强装置，，包括第一背腔体、第二背腔体和后盖；所述第一背腔体上设置有第一孔洞和第一凹槽，所述第一凹槽的第一端面与所述第一孔洞连通，第二端面与所述第一背腔体上任意一边的距离大于0；所述第二背腔体上设置有第四孔洞、第五孔洞和第三凹槽，所述第三凹槽的第一端面与所述第四孔洞连通，第二端面与所述第五孔洞连通；所述第五孔洞与所述第一凹槽连通；所述第二背腔体与所述第一背腔体紧密贴合，以使所述第一凹槽和所述第二背腔体之间构成连通所述第一孔洞与所述第五孔洞的出音通道；所述后盖上设置有第六孔洞；所述第六孔洞为通孔；所述后盖与所述第二背腔体紧密贴合，且所述第六孔洞与所述第四孔洞连通，以使所述第三凹槽和所述后盖之间构成连通所述第五孔洞与外界环境的出音通道；所述第一孔洞用于与耳机后腔连通。
在其中一个实施例中，所述后盖还设置有与所述第三凹槽连通的第七孔洞；所述第七孔洞为通孔；所述后盖还设置有控制所述第七孔洞开闭的开关。
在其中一个实施例中，所述后盖还设置有与所述第三凹槽连通的第七孔洞；所述第七孔洞为通孔；还包括开关；所述开关用于控制所述第七孔洞的开闭；所述开关还用于控制所述第五孔洞与所述第四孔洞之间声音通道的通断。
上述提供的耳机低音增强装置，通过在第一背腔体和第二背腔体上分别设置狭长的声音通道，并利用一孔洞在第一背腔体和第二背腔体相互贴合时使两个狭长的声音通道相互连通构成更长的声音通道，以此在空间范围受到限制的情况下，利用此结构设计出满足长度需要的声音通道。以使耳机后腔产生的与耳机前腔声波相位相反的低频音通过更长的声音通道后再输出至环境中，从而使耳机前后声腔输出至环境中的低频音产生一个认为设计的时间差，以此来保障前腔输出的低频音不受后腔输出的相反相位的低频音的影响，或减少后腔输出的相反相位的低频音对前腔输出的低频音的影响，增强耳机声音的低频效果，从而改善耳机的音质。
此外，还能够利用声音通道，即空气回路自身的阻尼作用保障喇叭的瞬态响应不受影响，从而在增强耳机低频音效果的同时，兼顾了耳机喇叭中高频音不受影响。
根据上述内容，本发明还提供了另外一种耳机低音增强装置。
一种耳机低音增强装置，包括第三背腔体；所述第三背腔体上设置有第八孔洞和第九孔洞，所述第九孔洞的第一端面与所述第八孔洞连通，第二端面与所述第三背腔体的任意一边的外界环境连通，以使所述第九孔洞构成连通所述第八孔洞与外界环境的出音通道；所述背腔体为一体成型结构。
上述提供的耳机低音增强装置，通过第三背腔体和后盖结合构成狭长的声音通道，以使耳机后腔产生的与耳机前腔声波相位相反的低频音通过更长的声音通道后再输出至环境中，从而使耳机前后声腔输出至环境中的低频音产生一个时间差，以此来保障前腔输出的低频音不受后腔输出的相反相位的低频音的影响，或减少后腔输出的相反相位的低频音对前腔输出的低频音的影响。此外，还能够利用声音通道，即空气回路自身的阻尼作用保障喇叭的瞬态响应不受影响，从而在增强耳机低频音效果的同时，兼顾了耳机喇叭中高频音不受影响。同时，通过一体成型技术(例如蜡模铸造方法和3D打印技术)能够使得本发明耳机低音增强装置获得更好的密封性。
根据上述内容，本发明还提供了另外一种耳机。
一种耳机，包括上述任何一个实施例中所述的耳机低音增强装置。
在其中一个实施例中，所述第一背腔体与耳机后腔为一体成型结构。
在其中一个实施例中，所述第三背腔体与耳机后腔为一体成型结构。
上述提供的耳机，通过设置耳机低音增强装置使耳机后腔产生的与耳机前腔声波相位相反的低频音通过更长的声音通道后再输出至环境中，从而使耳机前后声腔输出至环境中的低频音产生一个时间差，以此来保障前腔输出的低频音不受后腔输出的相反相位的低频音的影响，或减少后腔输出的相反相位的低频音对前腔输出的低频音的影响。增强耳机声音的低频效果，从而改善耳机的音质。此外，还能够利用声音通道，即空气回路自身的阻尼作用保障喇叭的瞬态响应不受影响，从而在增强耳机低频音效果的同时，兼顾了耳机喇叭中高频音不受影响。
在上述内容中，至少在一些实施例中，本发明的目的是克服或改善了现有技术的至少一个缺点，或提供了有用的替代方案。提供的概述实施例的集合以基于以下“具体实施方式”中公开的技术特征的选择来预示潜在的专利权利要求，且这些概述实施例的集合并不旨在以任何方式限制可拓展的权利要求范围。
附图说明
图1为一实施例提供的耳机低音增强装置立体结构示意图；
图2为一实施例提供的耳机低音增强装置背面局部剖视结构示意图；
图3为一实施例提供的耳机低音增强装置A-A剖面结构示意图；
图4为一实施例提供的耳机低音增强装置背面局部剖视结构示意图；
图5为一实施例提供的耳机低音增强装置B-B剖面结构示意图；
图6为一实施例提供的耳机低音增强装置背面结构示意图；
图7为一实施例提供的耳机低音增强装置C-C剖面结构示意图；
图8为一实施例提供的耳机低音增强装置背面结构示意图；
图9为一实施例提供的耳机低音增强装置D-D剖面结构示意图；
图10为一实施例提供的耳机低音增强装置后盖的结构示意图；
图11为一实施例提供的耳机低音增强装置后盖的结构示意图；
图12为一实施例提供的耳机低音增强装置后盖的结构示意图；
图13为一实施例提供的耳机低音增强装置后盖的结构示意图；
图14为一实施例提供的耳机低音增强装置后盖的结构示意图；
图15为一实施例提供的耳机低音增强装置立体结构示意图；
图16为一实施例提供的耳机低音增强装置背面结构示意图；
图17为一实施例提供的耳机低音增强装置背面结构示意图；
图18为一实施例提供的耳机低音增强装置E-E剖面结构示意图；
图19为一实施例提供的耳机低音增强装置背面结构示意图；
图20为一实施例提供的耳机低音增强装置背腔体立体结构示意图；
图21为一实施例提供的耳机低音增强装置背腔体背面结构示意图；
图22为一实施例提供的耳机低音增强装置F-F剖面结构示意图；
图23为一实施例提供的耳机低音增强装置F-F剖面结构局部A放大示意图；
图24为一实施例提供的耳机低音增强装置后盖背面结构示意图；
图25为一实施例提供的设置有两个相互叠加的背腔体耳机低音增强装置剖面结构示意图；
图26为一实施例提供的设置有两个相互叠加的背腔体耳机低音增强装置第一背腔体的背面结构示意图；
图27为一实施例提供的设置有两个相互叠加的背腔体耳机低音增强装置剖面结构示意图；
图28为一实施例提供的设置有两个相互叠加的背腔体耳机低音增强装置第一背腔体的背面结构示意图；
图29为一实施例提供的设置有两个相互叠加的背腔体耳机低音增强装置剖面结构示意图；
图30为一实施例提供的设置有两个相互叠加的背腔体耳机低音增强装置剖面结构示意图；
图31为一实施例提供的耳机低音增强装置一体成型结构示意图；
图32为一实施例提供的耳机低音增强装置一体成型左视剖面结构示意图；
图33为一实施例提供的耳机低音增强装置一体成型结构示意图；
图34为一实施例提供的耳机低音增强装置一体成型左视剖面结构示意图；
图35为一实施例提供的设置有耳机低音增强装置的耳机正视剖面结构示意图。
附图标记说明：100.第一背腔体；110.第一孔洞；111.第二孔洞；120.第一凹槽；121.第二凹槽；130.轴承安装座；140.第一圆环形密封部；141.第二圆环形密封部；142.圆弧形密封部；200.后盖；210.第三孔洞；211.轴承安装座；220.第三圆环形密封部；230.第四圆环形密封部；240.第五圆环形密封部；250.第六孔洞；260.第七孔洞；300.轴承；400.第二背腔体；410.第四孔洞；420.第五孔洞；430.第三凹槽；500.开关；600.第三背腔体；610.第八孔洞；611.第十孔洞；620.第九孔洞。
具体实施方式
在本专利文件中，下面讨论的图1-35和用于描述本公开的原理或方法的各种实施例只用于说明，而不应以任何方式解释为限制了本公开的范围。本领域的技术人员应理解的是，本公开的原理或方法可在任何适当布置的耳机或耳机配件结构中实现。参考附图，本公开的优选实施例将在下文中描述。在下面的描述中，将省略众所周知的功能或配置的详细描述，以免以不必要的细节混淆本公开的主题。而且，本文中使用的术语将根据本发明的功能定义。因此，所述术语可能会根据用户或操作者的意向或用法而不同。因此，本文中使用的术语必须基于本文中所作的描述来理解。
一种耳机低音增强装置，如图1或图2所示，包括第一背腔体100和后盖200。第一背腔体100上设置有第一孔洞110和第一凹槽120，第一凹槽120的第一端面与第一孔洞110连通，第二端面与第一背腔体100的任意一边的外界环境连通。后盖200与第一背腔体100紧密贴合，以使第一凹槽120和后盖200之间构成连通第一孔洞110与外界环境的出音通道。第一孔洞110用于与耳机后腔连通。上述第一凹槽120的第二端面直接延伸至第一背腔体100的任意一边。如此设置，通过第一背腔体100和后盖200结合构成狭长的声音通道，以使耳机后腔产生的与耳机前腔声波相位相反的低频音通过更长的声音通道后再输出至环境中，从而使耳机前后声腔输出至环境中的低频音产生一个时间差，以此来保障前腔输出的低频音不受后腔输出的相反相位的低频音的影响，或减少后腔输出的相反相位的低频音对前腔输出的低频音的影响，此外，还能够利用声音通道，即空气回路自身的阻尼作用保障喇叭的瞬态响应不受影响，从而在增强耳机低频音效果的同时，兼顾了耳机喇叭中高频音不受影响。增强了耳机声音的低频效果，改善了耳机的音质。
在其中一个实施例中，如图1或图2所示，第一凹槽120为螺旋形凹槽。如此设置能够获得较为平滑的声音通道曲线。
在其中一个实施例中，如图1或图2所示，第一背腔体100上设置有第二孔洞111。第一凹槽120通过第二孔洞111与背腔体的外界环境连通。
在其中一个实施例中，如图3所示，其特征在于，第一孔洞110为通孔。
在其中一个实施例中，如图4图5所示，其特征在于，第一孔洞110为盲孔。
在其中一个实施例中，如图3图5所示，第一背腔体100上设置有用于连接耳机后腔的连接部。连接部与耳机后腔的壳体密封连接。
在其中一个实施例中，如图1-5所示，第一凹槽120设置在第一孔洞110的周向位置，即第一凹槽120沿着第一孔洞110的周向设置。
在其中一个实施例中，如图6图7所示，第一凹槽120设置在第一孔洞110的一侧，且呈蛇形设置。
在其中一个实施例中，第一凹槽120的中心线形状为曲折形或蛇形。
在其中一个实施例中，如图8图9所示，第一凹槽120设置在第一孔洞110的一侧，且呈圆形设置。
在其中一个实施例中，如图10所示，后盖200为平面盖。
在其中一个实施例中，如图11图12图13图14所示，后盖200的形状与第一凹槽120的形状相同，以使后盖200能够嵌入第一凹槽120内，与第一凹槽120构成连通第一孔洞110与外界环境的出音通道。
上述提供的耳机低音增强装置，通过第一背腔体100和后盖200结合构成狭长的声音通道，以使耳机后腔产生的与耳机前腔声波相位相反的低频音通过更长的声音通道后再输出至环境中，从而使耳机前后声腔输出至环境中的低频音产生一个时间差，以此来保障前腔输出的低频音不受后腔输出的相反相位的低频音的影响，或减少后腔输出的相反相位的低频音对前腔输出的低频音的影响，此外，还能够利用声音通道，即空气回路自身的阻尼作用保障喇叭的瞬态响应不受影响，从而在增强耳机低频音效果的同时，兼顾了耳机喇叭中高频音不受影响。增强了耳机声音的低频效果，改善了耳机的音质。
根据上述内容，本发明还提供了另外一种耳机低音增强装置。
一种耳机低音增强装置，如图15图16图17图18所示，包括第一背腔体100和后盖200。第一背腔体100上设置有第一孔洞110和第一凹槽120，第一凹槽120的第一端面与第一孔洞110连通，第二端面与第一背腔体100上任意一边的距离大于0。后盖200上设置有第三孔洞210。第三孔洞210为通孔。后盖200与第一背腔体100紧密贴合，且第三孔洞210与第一凹槽120连通，以使第一凹槽120和后盖200之间构成连通第一孔洞110与外界环境的出音通道。第一孔洞110用于与耳机后腔连通。
在其中一个实施例中，如图15图16图17所示，第一凹槽120为螺旋形凹槽。
上述提供的耳机低音增强装置，通过第一背腔体100和后盖200结合构成狭长的声音通道，以使耳机后腔产生的与耳机前腔声波相位相反的低频音通过更长的声音通道后再输出至环境中，从而使耳机前后声腔输出至环境中的低频音产生一个时间差，以此来保障前腔输出的低频音不受后腔输出的相反相位的低频音的影响，或减少后腔输出的相反相位的低频音对前腔输出的低频音的影响。此外，还能够利用声音通道，即空气回路自身的阻尼作用保障喇叭的瞬态响应不受影响，从而在增强耳机低频音效果的同时，兼顾了耳机喇叭中高频音不受影响。增强了耳机声音的低频效果，改善了耳机的音质。
根据上述内容，本发明还提供了另外一种耳机低音增强装置。
一种耳机低音增强装置，如图19图20所示，包括第一背腔体100和后盖200。第一背腔体100上设置有第一孔洞110、第一凹槽120和第二凹槽121。第一凹槽120为圆弧形凹槽。第一凹槽120的第一端面通过第二凹槽121与第一孔洞110连通，第二端面与第一背腔体100上任意一边的距离大于0。后盖200上设置有第三孔洞210。第三孔洞210为通孔。如图22所示，后盖200与第一背腔体100轴承300连接，且第三孔洞210与第一凹槽120连通，以使后盖200与第一背腔体100之间能够相对转动，从而改变第三孔洞210与第一孔洞110之间出音通道的长短。如图21所示，第一背腔体100上设置有第一圆环形密封部140和第二圆环形密封部141。如图23所示，后盖200上设置有第三圆环形密封部220和第四圆环形密封部230。第一圆环形密封部140和第三圆环形密封部220构成第一圆环形声波密封结构，以阻碍声音沿第一凹槽120的径向传播。第二圆环形密封部141和第四圆环形密封部230构成第二圆环形声波密封结构，以阻碍声音沿第一凹槽120的径向传播。第一圆环形密封部140和第三圆环形密封部220的圆环直径均大于第一凹槽120的外圆周直径。第二圆环形密封部141和第四圆环形密封部230的圆环直径均小于第一凹槽120的内圆周直径。
在其中一个实施例中，如图20图21所示，第一背腔体100上还设置有轴承安装座130用于安装轴承300。轴承安装座130的轴线与圆弧形第一凹槽120的轴线重合。
在其中一个实施例中，如图24所示，后盖200为圆形。后盖200上还设置有轴承安装座211用于安装轴承300。轴承安装座211的轴线与圆形后盖200的轴线重合。
在其中一个实施例中，结合图21图22图23和图24所示，第一圆环形密封部140为圆环形凸台，第三圆环形密封部220为圆环形凸台，且第一圆环形密封部140的圆环形凸台直径大于或小于第三圆环形密封部220的圆环形凸台直径。在安装使用中，第一圆环形密封部140的圆环形凸台旋转轴线与第三圆环形密封部220的圆环形凸台旋转轴线重合。
在其中一个实施例中，结合图21图22图23和图24所示，第一圆环形密封部140为圆环形凸台，第三圆环形密封部220为圆环形凹槽，且第一圆环形密封部140的圆环形凸台直径等于第三圆环形密封部220的圆环形凹槽直径。在安装使用中，第一圆环形密封部140的圆环形凸台旋转轴线与第三圆环形密封部220的圆环形凹槽旋转轴线重合。
在其中一个实施例中，结合图21图22图23和图24所示，第一圆环形密封部140为圆环形凹槽，第三圆环形密封部220为圆环形凸台，且第一圆环形密封部140的圆环形凹槽直径等于第三圆环形密封部220的圆环形凸台直径。在安装使用中，第一圆环形密封部140的圆环形凹槽旋转轴线与第三圆环形密封部220的圆环形凸台旋转轴线重合。
在其中一个实施例中，结合图21图22图23和图24所示，第一圆环形密封部140包括相同圆心的圆环形凹槽和圆环形凸台，第三圆环形密封部220包括相同圆心的圆环形凸台和圆环形凹槽，且第一圆环形密封部140的圆环形凹槽直径等于第三圆环形密封部220的圆环形凸台直径，第一圆环形密封部140的圆环形凸台直径等于第三圆环形密封部220的圆环形凹槽直径，以此相互啮合构成迷宫形密封结构。
在其中一个实施例中，结合图21图22图23和图24所示，第二圆环形密封部141为圆环形凸台，第四圆环形密封部230为圆环形凸台，且第二圆环形密封部141的圆环形凸台直径大于或小于第四圆环形密封部230的圆环形凸台直径。在安装使用中，第二圆环形密封部141的圆环形凸台旋转轴线与第四圆环形密封部230的圆环形凸台旋转轴线重合。
在其中一个实施例中，结合图21图22图23和图24所示，第二圆环形密封部141为圆环形凸台，第四圆环形密封部230为圆环形凹槽，且第二圆环形密封部141的圆环形凸台直径等于第四圆环形密封部230的圆环形凹槽直径。在安装使用中，第二圆环形密封部141的圆环形凸台旋转轴线与第四圆环形密封部230的圆环形凹槽旋转轴线重合。
在其中一个实施例中，结合图21图22图23和图24所示，第二圆环形密封部141为圆环形凹槽，第四圆环形密封部230为圆环形凸台，且第二圆环形密封部141的圆环形凹槽直径等于第四圆环形密封部230的圆环形凸台直径。在安装使用中，第二圆环形密封部141的圆环形凹槽旋转轴线与第四圆环形密封部230的圆环形凸台旋转轴线重合。
在其中一个实施例中，结合图21图22图23和图24所示，第二圆环形密封部141包括相同圆心的圆环形凹槽和圆环形凸台，第四圆环形密封部230包括相同圆心的圆环形凸台和圆环形凹槽，且第二圆环形密封部141的圆环形凹槽直径等于第四圆环形密封部230的圆环形凸台直径，第二圆环形密封部141的圆环形凸台直径等于第四圆环形密封部230的圆环形凹槽直径，以此相互啮合构成迷宫形密封结构。
在其中一个实施例中，结合图21图22图23和图24所示，第一背腔体100上还设置有圆弧形密封部142，后盖200上还设置有第五圆环形密封部240。圆弧形密封部142和第五圆环形密封部240构成圆弧形声波密封结构。圆弧形密封部142和第五圆环形密封部240的直径均大于第二圆环形密封部141和第四圆环形密封部230的圆环直径，且小于第一凹槽120的内圆周直径。
在其中一个实施例中，结合图22所示，第一圆环形声波密封结构和第二圆环形声波密封结构为迷宫形密封结构。
在其中一个实施例中，结合图21图22图23和图24所示，圆弧形密封部142为圆弧形凸台，第五圆环形密封部240为圆环形凸台，且圆弧形密封部142的圆弧形凸台直径大于或小于第五圆环形密封部240的圆环形凸台直径。在安装使用中，圆弧形密封部142的圆环弧凸台旋转轴线与第五圆环形密封部240的圆环形凸台旋转轴线重合。
在其中一个实施例中，结合图21图22图23和图24所示，圆弧形密封部142为圆弧形凸台，第五圆环形密封部240为圆环形凹槽，且圆弧形密封部142的圆弧形凸台直径等于第五圆环形密封部240的圆环形凹槽直径。在安装使用中，圆弧形密封部142的圆弧形凸台旋转轴线与第五圆环形密封部240的圆环形凹槽旋转轴线重合。
在其中一个实施例中，结合图21图22图23和图24所示，第一圆弧形密封部142为圆弧形凹槽，第五圆环形密封部240为圆环形凸台，且圆弧形密封部142的圆弧形凹槽直径等于第五圆环形密封部240的圆环形凸台直径。在安装使用中，圆弧形密封部142的圆弧形凹槽旋转轴线与第五圆环形密封部240的圆环形凸台旋转轴线重合。
在其中一个实施例中，结合图21图22图23和图24所示，圆弧形密封部142包括相同圆心的圆弧形凹槽和圆弧形凸台，第五圆环形密封部240包括相同圆心的圆环形凸台和圆环形凹槽，且圆弧形密封部142的圆弧形凹槽直径等于第五圆环形密封部240的圆环形凸台直径，圆弧形密封部142的圆弧形凸台直径等于第五圆环形密封部240的圆环形凹槽直径，以此相互啮合构成迷宫形密封结构。
在其中一个实施例中，第一圆环形声波密封结构和第二圆环形声波密封结构为油膜形密封结构。
上述提供的耳机低音增强装置，通过第一背腔体100和后盖200结合构成狭长的声音通道，以使耳机后腔产生的与耳机前腔声波相位相反的低频音通过更长的声音通道后再输出至环境中，从而使耳机前后声腔输出至环境中的低频音产生一个时间差，以此来保障前腔输出的低频音不受后腔输出的相反相位的低频音的影响，或减少后腔输出的相反相位的低频音对前腔输出的低频音的影响。此外，还能够利用声音通道，即空气回路自身的阻尼作用保障喇叭的瞬态响应不受影响，从而在增强耳机低频音效果的同时，兼顾了耳机喇叭中高频音不受影响。增强了耳机声音的低频效果，改善了耳机的音质。
此外，能够通过后盖200的旋转设计改变声音通道的长度，从而使本发明方案提供的耳机低音增强装置能够适应对更宽频率的调节。
根据上述内容，本发明还提供了另外一种耳机低音增强装置。
一种耳机低音增强装置，如图25图26图28图29图30所示，包括第一背腔体100、第二背腔体400和后盖200。第一背腔体100上设置有第一孔洞110和第一凹槽120，第一凹槽120的第一端面与第一孔洞110连通，第二端面与第一背腔体100上任意一边的距离大于0。第二背腔体400上设置有第四孔洞410、第五孔洞420和第三凹槽430，第三凹槽430的第一端面与第四孔洞410连通，第二端面与第五孔洞420连通。第五孔洞420与第一凹槽120连通。第二背腔体400与第一背腔体100紧密贴合，以使第一凹槽120和第二背腔体400之间构成连通第一孔洞110与第五孔洞420的出音通道。后盖200上设置有第六孔洞250。第六孔洞250为通孔。后盖200与第二背腔体400紧密贴合，且第六孔洞250与第四孔洞410连通，以使第三凹槽430和后盖200之间构成连通第五孔洞420与外界环境的出音通道。第一孔洞110用于与耳机后腔连通。
在其中一个实施例中，如图25图26所示，第一凹槽120为螺旋形凹槽，第一孔洞110为盲孔。
在其中一个实施例中，如图27图28所示，第一凹槽120为螺旋形凹槽，第一孔洞110为通孔。
在其中一个实施例中，如图29所示，后盖200还设置有与第三凹槽430连通的第七孔洞260。第七孔洞260为通孔。
在其中一个实施例中，如图30所示，后盖200还设置有与第三凹槽430连通的第七孔洞260。第七孔洞260为通孔。后盖200还设置有控制第七孔洞260开闭的开关500。
在其中一个实施例中，如图30所示，后盖200还设置有与第三凹槽430连通的第七孔洞260。第七孔洞260为通孔。还包括开关500。开关500用于控制第七孔洞260的开闭。开关500还用于控制第五孔洞420与第四孔洞410之间声音通道的通断。
上述提供的耳机低音增强装置，通过在第一背腔体100和第二背腔体400上分别设置狭长的声音通道，并利用一孔洞在第一背腔体100和第二背腔体400相互贴合时使两个狭长的声音通道相互连通构成更长的声音通道，以此在空间范围受到限制的情况下，利用此结构设计出满足长度需要的声音通道。以使耳机后腔产生的与耳机前腔声波相位相反的低频音通过更长的声音通道后再输出至环境中，从而使耳机前后声腔输出至环境中的低频音产生一个认为设计的时间差，以此来保障前腔输出的低频音不受后腔输出的相反相位的低频音的影响，或减少后腔输出的相反相位的低频音对前腔输出的低频音的影响，增强耳机声音的低频效果，从而改善耳机的音质。
此外，还能够利用声音通道，即空气回路自身的阻尼作用保障喇叭的瞬态响应不受影响，从而在增强耳机低频音效果的同时，兼顾了耳机喇叭中高频音不受影响。
根据上述内容，本发明还提供了另外一种耳机低音增强装置。
一种耳机低音增强装置，如图31图32图33图34所示，包括第三背腔体600。第三背腔体600上设置有第八孔洞610和第九孔洞620，第九孔洞620的第一端面与第八孔洞610连通，第二端面与第三背腔体600的任意一边的外界环境连通，以使第九孔洞620构成连通第八孔洞610与外界环境的出音通道。背腔体为一体成型结构。
上述提供的耳机低音增强装置，通过第三背腔体600和后盖200结合构成狭长的声音通道，以使耳机后腔产生的与耳机前腔声波相位相反的低频音通过更长的声音通道后再输出至环境中，从而使耳机前后声腔输出至环境中的低频音产生一个时间差，以此来保障前腔输出的低频音不受后腔输出的相反相位的低频音的影响，或减少后腔输出的相反相位的低频音对前腔输出的低频音的影响。此外，还能够利用声音通道，即空气回路自身的阻尼作用保障喇叭的瞬态响应不受影响，从而在增强耳机低频音效果的同时，兼顾了耳机喇叭中高频音不受影响。同时，通过一体成型技术(例如蜡模铸造方法和3D打印技术)能够使得本发明耳机低音增强装置获得更好的密封性。
根据上述内容，本发明还提供了另外一种耳机。
一种耳机，包括上述任何一个实施例中的耳机低音增强装置。
在其中一个实施例中，如图35所示，第一背腔体100与耳机后腔为一体成型结构。
在其中一个实施例中，第三背腔体600与耳机后腔为一体成型结构。
在其中一个实施例中，第三背腔体600上还设置有第十孔洞611。第九孔洞620的第一端面与第八孔洞610连通，第二端面与第十孔洞611连通。
上述提供的耳机，通过设置耳机低音增强装置使耳机后腔产生的与耳机前腔声波相位相反的低频音通过更长的声音通道后再输出至环境中，从而使耳机前后声腔输出至环境中的低频音产生一个时间差，以此来保障前腔输出的低频音不受后腔输出的相反相位的低频音的影响，或减少后腔输出的相反相位的低频音对前腔输出的低频音的影响。增强耳机声音的低频效果，从而改善耳机的音质。此外，还能够利用声音通道，即空气回路自身的阻尼作用保障喇叭的瞬态响应不受影响，从而在增强耳机低频音效果的同时，兼顾了耳机喇叭中高频音不受影响。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (12)

1.一种耳机低音增强装置，其特征在于，包括第一背腔体和后盖；
所述第一背腔体上设置有第一孔洞和第一凹槽，所述第一凹槽的第一端面与所述第一孔洞连通，第二端面与所述第一背腔体的任意一边的外界环境连通；
所述后盖与所述第一背腔体紧密贴合，以使所述第一凹槽和所述后盖之间构成连通所述第一孔洞与外界环境的出音通道；
所述第一孔洞用于与耳机后腔连通。
2.根据权利要求1所述的耳机低音增强装置，其特征在于，所述背腔体上设置有第二孔洞；
所述第一凹槽通过第二孔洞与所述背腔体的外界环境连通。
3.根据权利要求1所述的耳机低音增强装置，其特征在于，所述第一孔洞为通孔或盲孔。
4.根据权利要求1所述的耳机低音增强装置，其特征在于，所述后盖的形状与所述第一凹槽的形状相同，以使所述后盖能够嵌入所述第一凹槽内，与所述第一凹槽构成连通所述第一孔洞与外界环境的出音通道。
5.一种耳机低音增强装置，其特征在于，包括第一背腔体和后盖；
所述第一背腔体上设置有第一孔洞和第一凹槽，所述第一凹槽的第一端面与所述第一孔洞连通，第二端面与所述第一背腔体上任意一边的距离大于0；
所述后盖上设置有第三孔洞；
所述第三孔洞为通孔；
所述后盖与所述第一背腔体紧密贴合，且所述第三孔洞与所述第一凹槽连通，以使所述第一凹槽和所述后盖之间构成连通所述第一孔洞与外界环境的出音通道；
所述第一孔洞用于与耳机后腔连通。
6.一种耳机低音增强装置，其特征在于，包括第一背腔体和后盖；
所述第一背腔体上设置有第一孔洞、第一凹槽和第二凹槽；
所述第一凹槽为圆弧形凹槽；
所述第一凹槽的第一端面通过所述第二凹槽与所述第一孔洞连通，第二端面与所述第一背腔体上任意一边的距离大于0；
所述后盖上设置有第三孔洞；
所述第三孔洞为通孔；
所述后盖与所述第一背腔体轴承连接，且所述第三孔洞与所述第一凹槽连通，以使所述后盖与所述第一背腔体之间能够相对转动，从而改变所述第三孔洞与所述第一孔洞之间出音通道的长短；
所述第一背腔体上设置有第一圆环形密封部和第二圆环形密封部；
所述后盖上设置有第三圆环形密封部和第四圆环形密封部；
所述第一圆环形密封部和所述第三圆环形密封部构成第一圆环形声波密封结构，以阻碍声音沿所述第一凹槽的径向传播；
所述第二圆环形密封部和所述第四圆环形密封部构成第二圆环形声波密封结构，以阻碍声音沿所述第一凹槽的径向传播；
所述第一圆环形密封部和第三圆环形密封部的圆环直径均大于所述第一凹槽的外圆周直径；
所述第二圆环形密封部和第四圆环形密封部的圆环直径均小于所述第一凹槽的内圆周直径。
7.根据权利要求6所述的耳机低音增强装置，其特征在于，
所述第一背腔体上还设置有圆弧形密封部，所述后盖上还设置有第五圆环形密封部；
所述圆弧形密封部和所述第五圆环形密封部构成圆弧形声波密封结构；
所述圆弧形密封部和第五圆环形密封部的直径均大于所述第二圆环形密封部和第四圆环形密封部的圆环直径，且小于所述第一凹槽的内圆周直径。
8.根据权利要求6或7所述的耳机低音增强装置，其特征在于，
所述第一圆环形声波密封结构和所述第二圆环形声波密封结构为迷宫形密封结构或油膜形密封结构。
9.一种耳机低音增强装置，其特征在于，包括第一背腔体、第二背腔体和后盖；
所述第一背腔体上设置有第一孔洞和第一凹槽，所述第一凹槽的第一端面与所述第一孔洞连通，第二端面与所述第一背腔体上任意一边的距离大于0；
所述第二背腔体上设置有第四孔洞、第五孔洞和第三凹槽，所述第三凹槽的第一端面与所述第四孔洞连通，第二端面与所述第五孔洞连通；
所述第五孔洞与所述第一凹槽连通；
所述第二背腔体与所述第一背腔体紧密贴合，以使所述第一凹槽和所述第二背腔体之间构成连通所述第一孔洞与所述第五孔洞的出音通道；
所述后盖上设置有第六孔洞；
所述第六孔洞为通孔；
所述后盖与所述第二背腔体紧密贴合，且所述第六孔洞与所述第四孔洞连通，以使所述第三凹槽和所述后盖之间构成连通所述第五孔洞与外界环境的出音通道；
所述第一孔洞用于与耳机后腔连通。
10.根据权利要求9所述的耳机低音增强装置，其特征在于，
所述后盖还设置有与所述第三凹槽连通的第七孔洞；
所述第七孔洞为通孔；
还包括开关；
所述开关用于控制所述第七孔洞的开闭；
所述开关还用于控制所述第五孔洞与所述第四孔洞之间声音通道的通断。
11.一种耳机低音增强装置，其特征在于，包括第三背腔体；
所述第三背腔体上设置有第八孔洞和第九孔洞，所述第九孔洞的第一端面与所述第八孔洞连通，第二端面与所述第三背腔体的任意一边的外界环境连通，以使所述第九孔洞构成连通所述第八孔洞与外界环境的出音通道；
所述背腔体为一体成型结构。
12.一种耳机，其特征在于，包括权利要求1-11任何一项所述的耳机低音增强装置。
CN201811428357.4A 2018-11-27 2018-11-27 耳机低音增强装置及具备该装置的耳机 Pending CN111225307A (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201811428357.4A CN111225307A (zh) 2018-11-27 2018-11-27 耳机低音增强装置及具备该装置的耳机
PCT/CN2019/078412 WO2020107747A1 (zh) 2018-11-27 2019-03-18 耳机低音增强装置及具备该装置的耳机

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201811428357.4A CN111225307A (zh) 2018-11-27 2018-11-27 耳机低音增强装置及具备该装置的耳机

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN111225307A true CN111225307A (zh) 2020-06-02

Family

ID=70830407

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201811428357.4A Pending CN111225307A (zh) 2018-11-27 2018-11-27 耳机低音增强装置及具备该装置的耳机

Country Status (2)

Country Link
CN (1) CN111225307A (zh)
WO (1) WO2020107747A1 (zh)

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015027521A1 (en) * 2013-09-02 2015-03-05 Harman International Industries, Incorporated Earphone
CN204681561U (zh) * 2014-06-27 2015-09-30 苹果公司 内耳甲式耳机
CN104244130B (zh) * 2014-09-05 2018-05-22 歌尔股份有限公司 一种耳机
CN105721974B (zh) * 2016-03-29 2019-04-12 歌尔股份有限公司 耳塞式耳机
CN107613418B (zh) * 2016-07-11 2019-10-15 Jvc 建伍株式会社 耳机
CN106375899B (zh) * 2016-08-30 2019-08-20 歌尔股份有限公司 一种耳机

Also Published As

Publication number Publication date
WO2020107747A1 (zh) 2020-06-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2020238619A1 (en) Earphone
CA2965411C (en) Open headphone
CN103517173B (zh) 具有声学调谐机构的耳机
TWI469652B (zh) 耳機
US8447058B1 (en) Headphone with acoustic modulator
CN210093459U (zh) 耳机
CN211744683U (zh) 包括dsf通道的入耳式耳机
US11736850B1 (en) Open ear headphones
CN113163297B (zh) 音频装置以及智能头戴设备
CN111918161A (zh) 具有声学增强的装置及其方法
CN212970035U (zh) 耳机结构
JP6754075B2 (ja) イヤホン
CN209930502U (zh) 耳机低音增强装置及具备该装置的耳机
US11564026B2 (en) Earphone having pressure equilibrium structure
RU2680663C2 (ru) Внутриканальный наушник
JP2019145964A (ja) イヤホン
JP5716058B2 (ja) インナーイヤー式イヤホン
CN210405611U (zh) 一种智能无线耳机
KR101479964B1 (ko) 저음 조절이 가능한 투웨이 이어폰
CN111225307A (zh) 耳机低音增强装置及具备该装置的耳机
CN103220611A (zh) 听力保护器
JP2019145965A (ja) イヤホン
JP6863687B2 (ja) イヤホン
WO2022042747A1 (zh) 一种耳机及移动终端
CN114422899A (zh) 一种防漏音骨声传导耳机

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination