CN111223984B - 一种应用于热电模组层形结构的柔性电路基板的加压装置 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 17
- 239000010408 film Substances 0.000 claims abstract description 131
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 97
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims abstract description 24
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims abstract description 5
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 27
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 24
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 18
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 11
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 8
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 7
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 6
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 4
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 3
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 10
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 9
- 238000005265 energy consumption Methods 0.000 abstract description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 3
- 239000002002 slurry Substances 0.000 abstract description 3
- 238000009434 installation Methods 0.000 abstract 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 6
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 5
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 2
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 2
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 210000003934 vacuole Anatomy 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
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-
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10N10/01—Manufacture or treatment
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67126—Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like
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- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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Abstract
本发明提供一种应用于热电模组层形结构的柔性电路基板的加压装置,沿薄膜运动方向,依次紧密设置有薄膜输送部、薄膜加压部、薄膜卷绕部;薄膜输送部,包括至少一组供膜装置,所述薄膜输送筒上卷绕有薄膜,所述供膜装置还包括与所述薄膜输送筒配对的导向轮;薄膜加压部,包括竖直平行放置的上层压板和下层压板,所述上层压板由驱动装置带动下沿竖直方向直线运动;薄膜卷绕部,包括收卷筒和安装架,所述收卷筒转动设置于所述安装架。通过本发明提供的薄膜加压装置制造的柔性基板相较于传统的浆料生产制造的厚膜基板,柔性好,柔性基板的品质一致性好,而且整个装置在运行过程中能耗小,节省资源。
Description
技术领域
本发明涉及热电材料制备技术领域,具体涉及一种应用于热电模组层形结构的柔性电路基板的加压装置。
背景技术
热电材料是一种能够直接实现热能和电能相互转换的功能材料,因为其体积小,工作时安静且不产生任何污染气体,在热电发电和制冷方向上的潜在应用引起了研究者的广泛关注。目前高性能电子元件发热量过大已成为制约其进一步发展的关键问题。
采用热电材料解决高性能电子元件发热量过大的问题已呈主流趋势。而在热电材料中,柔性厚膜热电材料具有生产成本低、周期短、可控性强、应用范围广等特点。而现有技术中,在加工柔性厚膜时往往采用直接将厚膜浆料涂布加压的工艺方法制成,采用这种加工工艺制成的柔性厚膜,柔性差,能耗大,而且厚膜品质一致性得不到保证,影响最终的散热效果。
发明内容
本发明的目的在于提供一种应用于热电模组层形结构的柔性电路基板的加压装置来解决现有工艺制作的厚膜柔性差,品质不一等问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种应用于热电模组层形结构的柔性电路基板的加压装置,沿薄膜运动方向,依次紧密设置有薄膜输送部、薄膜加压部、薄膜卷绕部;
薄膜输送部,包括至少一组供膜装置,所述供膜装置为上下竖直分布的两个薄膜输送筒,所述薄膜输送筒上卷绕有薄膜,所述供膜装置还包括与所述薄膜输送筒配对的导向轮,薄膜经过所述导向轮导向后相互贴合且平行输送至薄膜加压部中;
薄膜加压部,包括竖直平行放置的上层压板和下层压板,所述上层压板由驱动装置带动下沿竖直方向直线运动,所述上层压板、下层压板由外向内依次固定设置有柔性加压板和加热板;
薄膜卷绕部,包括收卷筒和安装架,所述收卷筒转动设置于所述安装架;
所述薄膜输送部的导向轮的高度、所述薄膜加压部的下层压板的高度、所述薄膜卷绕部中收卷筒的高度均保持一致。
作为本发明的一种改进,所述薄膜加压部包括:
台架;
下压台板,水平固定设置在所述台架的上表面,所述下压台板的上端面紧密贴合有下层压板,所述下层压板与所述下压台板之间通过第一隔热粘胶层固定连接;
上机架,通过至少两个竖直摆放的滑柱固定设置在所述下压台板的正上方;
上压台板,通过滑套与滑柱的配合上下滑动地设置在所述下层压板的正上方,所述上压台板的下端面通过第二隔热粘胶层固接上层压板,所述上压台板的上端面与液压缸的下端固接;
液压缸,固定设置在所述上机架中间,所述液压缸的中心轴与所述上压台板的中心轴重合而设。
作为本发明的一种改进,所述下压台板与下层压板之间还设置有缓冲装置,所述缓冲装置包括:
缓冲架,设置于所述下层压板与下压台板之间,所述下层压板与所述缓冲架之间通过T形柱固定连接,所述下压台板与所述缓冲架之间通过第一弹簧弹性连接,所述第一弹簧内部还设有导向插杆。
作为本发明的一种改进,所述薄膜加压部还设有防空泡装置,包括:
上环壁,密封固接于所述上压台板的下端面,所述上环壁的截面呈T形,所述上层压板被包纳在所述上环壁包围形成的空间内;
下环壁,密封固接于所述下压台板的上端面,所述下环壁的截面呈Z形,所述下层压板被包纳在所述下环壁包围形成的空间内,所述下环壁与上环壁之间在液压缸的驱动下在分离与密封贴合之间切换;
排气组件,分为排气装置和连通装置,所述排气装置与外部气泵相连,所述连通装置与内部密闭空间相连,所述内部密闭空间由所述上环壁与下环壁在密封贴合状态下形成。
所述排气装置包括顶板,所述顶板的一端固定连接有排气管,所述排气管由橡胶材料制成且与外部气泵连通,所述排气管的两侧对称设置有V形夹板,两个所述V形夹板通过挂杆铰接在导向架下端面,所述导向架的上端面与所述顶板固接,两个所述V形夹板的一边与所述排气管抵接,另一边通过第二弹簧连接;
所述连通装置包括位于所述排气管正下方的连通管,所述连通管的两侧分别开设有第一连接口、第二连接口,所述第一连接口与所述柔性加压板内开设的容腔连通,所述柔性加压板朝向薄膜的一端开设有若干与所述容腔连通的气孔,所述第二连接口为自由端,所述连通管的上端为开口端且与所述第一连接口、第二连接口连通,所述连通管的下端为封闭端且插接在固定座内,所述连通管的下端外周还套设有第三弹簧,所述第三弹簧置于所述固定座内,所述固定座固接在底板的上表面,所述固定座的两侧还依次设置有竖杆和防护壳,所述竖杆与所述V形夹板上连接有第二弹簧的一边抵接,所述竖杆与所述防护壳之间形成导向间隙,所述导向架的一边置于所述导向间隙内。
作为本发明的一种改进,所述上环壁与上压台板接触的一面设有第一密封垫,所述上环壁与下环壁接触的端面设有第二密封垫和第三密封垫,所述下环壁与下压台板接触的一面设有第四密封垫。
作为本发明的一种改进,还包括:控制器,所述控制器与液压缸连接,所述控制器中含有与接近传感器连接的一个控制电路,所述接近传感器设置于下层压板的上端面,并用于感应上层压板与下层压板的距离状态,所述控制电路包括:电源、三极管、PMOS管、信号接收端、第一电阻、第二电阻、第三电阻、第四电阻、第五电阻、第六电阻、电感、第一电容、第二电容、第三电容;
所述电源分别连接于所述PMOS管的源极,以及所述第一电阻的一端;
所述三极管的基极与信号接收端连接,所述三极管的集电极分别与第一电阻的另一端以及所述PMOS管的栅极连接,所述三极管的发射极接地;
所述PMOS管的漏电极分别与所述第三电阻的一端、所述第六电阻的一端以及所述第四电阻的一端连接,所述PMOS管的源极和栅极之间连接有反相串联的二极管;
所述第一电阻的一端与所述第二电阻的一端连接;
所述第二电阻的另一端与所述电感的一端连接;
所述第三电阻的另一端与所述电感的一端连接;
所述第四电阻的另一端与所述电感的一端连接;
所述第五电阻的一端与所述电感的另一端连接,所述第五电阻的另一端、第六电阻的另一端分别与所述第三电容的一端连接;
所述电感的一端分别与所述接近传感器第一接出端、所述接近传感器第二接出端连接,所述电感的另一端与所述第二电容的一端连接;
所述第一电容连接于所述接近传感器第一接出端、所述接近传感器第二接出端;
所述第二电容的另一端接地;
所述第三电容的另一端接地。
本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述,并且,部分地从说明书中变得显而易见,或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在所写的说明书、权利要求书、以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
下面通过附图和实施例,对本发明的技术方案做进一步的详细描述。
附图说明
图1为本发明的结构示意图;
图2为本发明另一个实施例的结构示意图;
图3为本发明的薄膜加压部的结构示意图;
图4为图3在A处的放大示意图;
图5为图3在B-B单向的截面图;
图6为上环壁、下环壁贴合状态下的结构示意图;
图7为图6在C处的放大示意图;
图8为本发明的电路图。
图中各构件为:
100-薄膜输送部,
110-供膜装置,111-薄膜输送筒,112-薄膜,113-导向轮,
200-薄膜加压部,
210-上层压板,211-上机架,212-上压台板,214-液压缸,
220-下层压板,221-下压台板,222-第一隔热粘胶层,213-第二隔热粘胶层,
230-柔性加压板
240-加热板,
250-台架,
270-滑柱,271-滑套,
280-缓冲装置,281-缓冲架,282-T形柱,283-第一弹簧,284-导向插杆,
290-防空泡装置,291-上环壁,292-下环壁,293-顶板,294-排气管,295-外部气泵,296-V形夹板,297-挂杆,298-导向架,299-第二弹簧,2910-连通管,2911-第一连接口,2912-第二连接口,2913-气孔,2914-固定座,2915-第三弹簧,2916-底板,2917-竖杆,2918-防护壳,2919-第一密封垫,2920-第二密封垫,2921-第三密封垫,2922-第四密封垫。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的优选实施例进行说明,应当理解,此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明,并不用于限定本发明。
请参阅图1,一种应用于热电模组层形结构的柔性电路基板的加压装置,沿薄膜运动方向,依次紧密设置有薄膜输送部100、薄膜加压部200、薄膜卷绕部300;
薄膜输送部100,包括至少一组供膜装置110,所述供膜装置110为上下竖直分布的两个薄膜输送筒111,所述薄膜输送筒111上卷绕有薄膜112,所述供膜装置110还包括与所述薄膜输送筒111配对的导向轮113,薄膜112经过所述导向轮113导向后相互贴合且平行输送至薄膜加压部200中;
薄膜加压部200,包括竖直平行放置的上层压板210和下层压板220,所述上层压板210由驱动装置带动下沿竖直方向直线运动,所述上层压板210、下层压板220由外向内依次固定设置有柔性加压板230和加热板240;
薄膜卷绕部300,包括收卷筒310和安装架320,所述收卷筒310转动设置于所述安装架320;
所述薄膜输送部100的导向轮113的高度、所述薄膜加压部200的下层压板220的高度、所述薄膜卷绕部300中收卷筒310的高度均保持一致。
上述技术方案的工作原理:本发明所公开的柔性基板主要是由多层聚酰亚胺薄膜压合而成。在对这些薄膜进行压合成型时,首先将成卷的薄膜112放置在薄膜输送部100上的薄膜输送筒111上,然后由导向轮113进行导向并将多层薄膜112以相互平行贴合的运输方式运输至薄膜加压部200中,薄膜112在位于上层压板210和下层压板220之间时,二者对薄膜进行压合。在压合过程中,驱动装置驱动上层压板210向下直线滑动直至与下层压板220形成对薄膜的压合力,而其中的柔性加压板230直接与薄膜接触对其进行压合的同时避免损坏薄膜,而加热板240的作用是为柔性加压板230提供高温,以便使薄膜在高温状态下被压合成一体。压合后的薄膜被输送至薄膜卷绕部300进行卷绕。为了使薄膜在运输过程中始终保持水平平行状态,需对薄膜输送部100、薄膜加压部200、薄膜卷绕部300的高度进行设置,具体是所述薄膜输送部100的导向轮113的高度、所述薄膜加压部200的下层压板220的高度、所述薄膜卷绕部300中收卷筒310的高度均保持一致。
上述技术方案的有益效果:通过本发明提供的薄膜加压装置制造的柔性基板相较于传统的浆料生产制造的厚膜基板,柔性好,柔性基板的品质一致性好,而且整个装置在运行过程中能耗小,节省资源。
参阅图1、图2、图3,在本发明的一个实施例中,所述薄膜加压部200包括:
台架250;
下压台板221,水平固定设置在所述台架250的上表面,所述下压台板221的上端面紧密贴合有下层压板220,所述下层压板220与所述下压台板221之间通过第一隔热粘胶层222固定连接;
上机架211,通过至少两个竖直摆放的滑柱270固定设置在所述下压台板221的正上方;
上压台板212,通过滑套271与滑柱270的配合上下滑动地设置在所述下层压板220的正上方,所述上压台板212的下端面通过第二隔热粘胶层213固接上层压板210,所述上压台板212的上端面与液压缸214的下端固接;
液压缸214,固定设置在所述上机架211中间,所述液压缸214的中心轴与所述上压台板212的中心轴重合而设。
上述技术方案的工作原理及有益效果:薄膜加压部200的作用主要是将多层薄膜压合为一体最终形成柔性基板。薄膜加压部200的台架250处于最下方作为压合平台,设置在台架250上方的下层压板220、上层压板210对薄膜进行压合成型。在压合时液压缸214驱动上层压板210向下滑动,而上层压板210在过滑套271与滑柱270的配合作用下直线滑动从而与下层压板220配合对薄膜进行压合。采用这种结构的加压装置,不仅能够使薄膜有效加压成型,而且结构合理,运行稳定。
参阅图2,在本发明的一个实施例中,所述下压台板221与下层压板220之间还设置有缓冲装置280,所述缓冲装置包括:
缓冲架281,设置于所述下层压板220与下压台板221之间,所述下层压板220与所述缓冲架281之间通过T形柱282固定连接,所述下压台板221与所述缓冲架281之间通过第一弹簧283弹性连接,所述第一弹簧283内部还设有导向插杆284。
上述技术方案的工作原理及有益效果:缓冲装置280的作用是防止上层压板210与下层压板220在压合过程中,因行程超过预设距离后,二者产生硬接触而损坏薄膜,甚至会导致整个加压装置损坏无法使用。
参阅图4、图5、图6,在本发明的一个实施例中,所述薄膜加压部200还设有防空泡装置290,包括:
上环壁291,密封固接于所述上压台板212的下端面,所述上环壁291的截面呈T形,所述上层压板210被包纳在所述上环壁291包围形成的空间内;
下环壁292,密封固接于所述下压台板221的上端面,所述下环壁292的截面呈Z形,所述下层压板220被包纳在所述下环壁292包围形成的空间内,所述下环壁292与上环壁291之间在液压缸214的驱动下在分离与密封贴合之间切换;
排气组件,分为排气装置和连通装置,所述排气装置与外部气泵相连,所述连通装置与内部密闭空间相连,所述内部密闭空间由所述上环壁291与下环壁292在密封贴合状态下形成;
上述技术方案的工作原理及有益效果:薄膜在加压装置进行压合时,两层薄膜之间难免会进入空气,在最终压合过程中很难将其中的气体完全排除干净,最终压合后薄膜之间会存在空泡,影响薄膜的导热性能。为了避免空泡现象的发生,在上压台板212的下端面设置上环壁291,在下压台板221的上端面设置下环壁292,在液压缸214驱动压合时,上环壁291与下环壁292紧密贴合从而形成一个密闭空间。由于薄膜为柔性材质,在上环壁291与下环壁292贴合过程中,薄膜会随上环壁291的外形形状适应性弯折,并不会影响密闭空间的形成。在此密闭空间中还设有排气组件,排气组件分为排气装置和连通装置,二者将上述密闭空间内的空气排出干净,然后再进行压合,可以确保压合的薄膜之间不存在空泡。
参阅图4、图5、图6、图7,在本发明的一个实施例中,
所述排气装置包括顶板293,所述顶板293的一端固定连接有排气管294,所述排气管294由橡胶材料制成且与外部气泵295连通,所述排气管294的两侧对称设置有V形夹板296,两个所述V形夹板296通过挂杆297铰接在导向架298下端面,所述导向架298的上端面与所述顶板293固接,两个所述V形夹板296的一边与所述排气管294抵接,另一边通过第二弹簧299连接;
所述连通装置包括位于所述排气管294正下方的连通管2910,所述连通管2910的两侧分别开设有第一连接口2911、第二连接口2912,所述第一连接口2911与所述柔性加压板230内开设的容腔连通,所述柔性加压板230朝向薄膜112的一端开设有若干与所述容腔连通的气孔2913,所述第二连接口2912为自由端,所述连通管2910的上端为开口端且与所述第一连接口2911、第二连接口2912连通,所述连通管2910的下端为封闭端且插接在固定座2914内,所述连通管2910的下端外周还套设有第三弹簧2915,所述第三弹簧2915置于所述固定座2914内,所述固定座2914固接在底板2916的上表面,所述固定座2914的两侧还依次设置有竖杆2917和防护壳2918,所述竖杆2917与所述V形夹板296上连接有第二弹簧299的一边抵接,所述竖杆2917与所述防护壳2918之间形成导向间隙,所述导向架298的一边置于所述导向间隙内。
所述上环壁291与上压台板212接触的一面设有第一密封垫2919,所述上环壁291与下环壁292接触的端面设有第二密封垫2920和第三密封垫2921,所述下环壁292与下压台板221接触的一面设有第四密封垫2922。
上述技术方案的工作原理及有益效果:排气组件在对由上环壁291与下环壁292形成密闭空间进行排气时主要通过排气装置和连通装置实现。排气装置是主要由外部气泵295和排气管294构成,而连通装置主要是由连通管2910构成。液压缸214驱动上压台板212向下移动的过程中,上环壁291会逐渐接近下环壁292,在接近过程中,设置在上环壁291上的排气管294会与设置在下环壁292上的连通管2910贴合,由于排气管294是由橡胶材料制成,因此在持续靠近过程中,排气管294与连通管2910始终处于贴合状态。而在贴合前,排气管294由位于两侧的V形夹板296夹持而处于封闭状态,外部气泵295无法工作。在上环壁291逐渐靠近下环壁292直至到达指定位置停止的过程中,首先排气管294和连通管2910先接触贴合并且二者连通,然后上压台板212继续行进,竖杆2917与V形夹板296的一边接触并驱使V形夹板296转动,V形夹板296转动后其夹持排气管294的一边向下转动从而使排气管294打开,同时连通管2910开始工作。连通管2910的第一连接口2911与所述柔性加压板230内开设的容腔连通,其作用是在压合薄膜前,先将薄膜吸附在柔性加压板230上,一方面放置薄膜压合时有折痕,另一方面更便于排出气泡;连通管2910的第二连接口2912为自由结构,用于排出密闭空间内的空气,由于第二连接口2912朝向竖杆2917的方向,因此第二连接口2912在吸气时并不会产生过强的单向风力,进而排出密闭空间内的空气,使薄膜在压合时不可能产生空泡。此外,竖杆2917与防护壳2918形成的间隙与导向架298配合起到导向的作用,避免排气管294与连通管2910发生偏移,无法紧密贴合连通。第三弹簧2915的作用是作为补充行程,为了适应上环壁与下环壁的距离和排气管与连通管的距离不一致而引起的不必要的硬挤压。各个密封垫的作用是为了保证绝对的密封性。
在本发明的一个实施例中,还包括:控制器,所述控制器与液压缸连接,所述控制器中含有与接近传感器连接的一个控制电路,所述接近传感器设置于下层压板的上端面,并用于感应上层压板与下层压板的距离状态,所述控制电路包括:电源、三极管、PMOS管、信号接收端、第一电阻、第二电阻、第三电阻、第四电阻、第五电阻、第六电阻、电感、第一电容、第二电容、第三电容;
所述电源分别连接于所述PMOS管的源极,以及所述第一电阻的一端;
所述三极管的基极与信号接收端连接,所述三极管的集电极分别与第一电阻的另一端以及所述PMOS管的栅极连接,所述三极管的发射极接地;
所述PMOS管的漏电极分别与所述第三电阻的一端、所述第六电阻的一端以及所述第四电阻的一端连接,所述PMOS管的源极和栅极之间连接有反相串联的二极管;
所述第一电阻的一端与所述第二电阻的一端连接;
所述第二电阻的另一端与所述电感的一端连接;
所述第三电阻的另一端与所述电感的一端连接;
所述第四电阻的另一端与所述电感的一端连接;
所述第五电阻的一端与所述电感的另一端连接,所述第五电阻的另一端、第六电阻的另一端分别与所述第三电容的一端连接;
所述电感的一端分别与所述接近传感器第一接出端、所述接近传感器第二接出端连接,所述电感的另一端与所述第二电容的一端连接;
所述第一电容连接于所述接近传感器第一接出端、所述接近传感器第二接出端;
所述第二电容的另一端接地;
所述第三电容的另一端接地。
上述技术方案的工作原理和有益效果为:自接近传感器第一接出端、第二接出端接出的距离低于阈值时,信号接收端IO1保持低电平,三极管Q1不导通,将电阻R2接入电路,得到的分压值经过π型滤波再经过第五电阻R5可以滤除干扰的高频信号,当接近传感器第一接出端、第二接出端接出的距离高于阈值时,信号接收端IO1输出高电平,三极管Q1导通,PMOS管Q2导通,第三电阻R3和第四电阻R4接入电路,第三电阻R3、第四电阻R4的电阻值要远小于第二电阻R2的电阻值,在接近传感器的距离上升阻值T1、T2减小时,可以输出足够高的电压Vout,保证距离测算的准确。
最后应说明的是:以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内中。
Claims (4)
1.一种应用于热电模组层形结构的柔性电路基板的加压装置,其特征在于:沿薄膜运动方向,依次紧密设置有薄膜输送部(100)、薄膜加压部(200)、薄膜卷绕部(300);
薄膜输送部(100),包括至少一组供膜装置(110),所述供膜装置(110)为上下竖直分布的两个薄膜输送筒(111),所述薄膜输送筒(111)上卷绕有薄膜(112),所述供膜装置(110)还包括与所述薄膜输送筒(111)配对的导向轮(113),薄膜(112)经过所述导向轮(113)导向后相互贴合且平行输送至薄膜加压部(200)中;
薄膜加压部(200),包括竖直平行放置的上层压板(210)和下层压板(220),所述上层压板(210)由驱动装置带动下沿竖直方向直线运动,所述上层压板(210)、下层压板(220)由外向内依次固定设置有柔性加压板(230)和加热板(240);
薄膜卷绕部(300),包括收卷筒(310)和安装架(320),所述收卷筒(310)转动设置于所述安装架(320);
所述薄膜输送部(100)的导向轮(113)的高度、所述薄膜加压部(200)的下层压板(220)的高度、所述薄膜卷绕部(300)中收卷筒(310)的高度均保持一致;
所述薄膜加压部(200)包括:
台架(250);
下压台板(221),水平固定设置在所述台架(250)的上表面,所述下压台板(221)的上端面紧密贴合有下层压板(220),所述下层压板(220)与所述下压台板(221)之间通过第一隔热粘胶层(222)固定连接;
上机架(211),通过至少两个竖直摆放的滑柱(270)固定设置在所述下压台板(221)的正上方;
上压台板(212),通过滑套(271)与滑柱(270)的配合上下滑动地设置在所述下层压板(220)的正上方,所述上压台板(212)的下端面通过第二隔热粘胶层(213)固接上层压板(210),所述上压台板(212)的上端面与液压缸(214)的下端固接;
液压缸(214),固定设置在所述上机架(211)中间,所述液压缸(214)的中心轴与所述上压台板(212)的中心轴重合而设;
所述薄膜加压部(200)还设有防空泡装置(290),包括:
上环壁(291),密封固接于所述上压台板(212)的下端面,所述上环壁(291)的截面呈T形,所述上层压板(210)被包纳在所述上环壁(291)包围形成的空间内;
下环壁(292),密封固接于所述下压台板(221)的上端面,所述下环壁(292)的截面呈Z形,所述下层压板(220)被包纳在所述下环壁(292)包围形成的空间内,所述下环壁(292)与上环壁(291)之间在液压缸(214)的驱动下在分离与密封贴合之间切换;
排气组件,分为排气装置和连通装置,所述排气装置与外部气泵相连,所述连通装置与内部密闭空间相连,所述内部密闭空间由所述上环壁(291)与下环壁(292)在密封贴合状态下形成;
所述排气装置包括顶板(293),所述顶板(293)的一端固定连接有排气管(294),所述排气管(294)由橡胶材料制成且与外部气泵(295)连通,所述排气管(294)的两侧对称设置有V形夹板(296),两个所述V形夹板(296)通过挂杆(297)铰接在导向架(298)下端面,所述导向架(298)的上端面与所述顶板(293)固接,两个所述V形夹板(296)的一边均与所述排气管(294)抵接,另一边均通过第二弹簧(299)连接;
所述连通装置包括位于所述排气管(294)正下方的连通管(2910),所述连通管(2910)的两侧分别开设有第一连接口(2911)、第二连接口(2912),所述第一连接口(2911)与所述柔性加压板(230)内开设的容腔连通,所述柔性加压板(230)朝向薄膜(112)的一端开设有若干与所述容腔连通的气孔(2913),所述第二连接口(2912)为自由端,所述连通管(2910)的上端为开口端且与所述第一连接口(2911)、第二连接口(2912)连通,所述连通管(2910)的下端为封闭端且插接在固定座(2914)内,所述连通管(2910)的下端外周还套设有第三弹簧(2915),所述第三弹簧(2915)置于所述固定座(2914)内,所述固定座(2914)固接在底板(2916)的上表面,所述固定座(2914)的两侧还依次设置有竖杆(2917)和防护壳(2918),所述竖杆(2917)与所述V形夹板(296)上连接有第二弹簧(299)的一边抵接,所述竖杆(2917)与所述防护壳(2918)之间形成导向间隙,所述导向架(298)的一边置于所述导向间隙内。
2.根据权利要求1所述的应用于热电模组层形结构的柔性电路基板的加压装置,其特征在于:所述下压台板(221)与下层压板(220)之间还设置有缓冲装置(280),所述缓冲装置包括:
缓冲架(281),设置于所述下层压板(220)与下压台板(221)之间,所述下层压板(220)与所述缓冲架(281)之间通过T形柱(282)固定连接,所述下压台板(221)与所述缓冲架(281)之间通过第一弹簧(283)弹性连接,所述第一弹簧(283)内部还设有导向插杆(284)。
3.根据权利要求1所述的应用于热电模组层形结构的柔性电路基板的加压装置,其特征在于:所述上环壁(291)与上压台板(212)接触的一面设有第一密封垫(2919),所述上环壁(291)与下环壁(292)接触的端面设有第二密封垫(2920)和第三密封垫(2921),所述下环壁(292)与下压台板(221)接触的一面设有第四密封垫(2922)。
4.根据权利要求3所述的应用于热电模组层形结构的柔性电路基板的加压装置,其特征在于,还包括:控制器,所述控制器与液压缸(214)连接,所述控制器中含有与接近传感器连接的一个控制电路,所述接近传感器设置于下层压板(220)的上端面,并用于感应上层压板(210)与下层压板(220)的距离状态,所述控制电路包括:电源、三极管、PMOS管、信号接收端、第一电阻、第二电阻、第三电阻、第四电阻、第五电阻、第六电阻、电感、第一电容、第二电容、第三电容;
所述电源分别连接于所述PMOS管的源极,以及所述第一电阻的一端;
所述三极管的基极与信号接收端连接,所述三极管的集电极分别与第一电阻的另一端以及所述PMOS管的栅极连接,所述三极管的发射极接地;
所述PMOS管的漏电极分别与所述第三电阻的一端、所述第六电阻的一端以及所述第四电阻的一端连接,所述PMOS管的源极和栅极之间连接有反相串联的二极管;
所述第一电阻的一端与所述第二电阻的一端连接;
所述第二电阻的另一端与所述电感的一端连接;
所述第三电阻的另一端与所述电感的一端连接;
所述第四电阻的另一端与所述电感的一端连接;
所述第五电阻的一端与所述电感的另一端连接,所述第五电阻的另一端、第六电阻的另一端分别与所述第三电容的一端连接;
所述电感的一端分别与所述接近传感器第一接出端、所述接近传感器第二接出端连接,所述电感的另一端与所述第二电容的一端连接;
所述第一电容连接于所述接近传感器第一接出端、所述接近传感器第二接出端;
所述第二电容的另一端接地;
所述第三电容的另一端接地。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201911157787.1A CN111223984B (zh) | 2019-11-22 | 2019-11-22 | 一种应用于热电模组层形结构的柔性电路基板的加压装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201911157787.1A CN111223984B (zh) | 2019-11-22 | 2019-11-22 | 一种应用于热电模组层形结构的柔性电路基板的加压装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN111223984A CN111223984A (zh) | 2020-06-02 |
CN111223984B true CN111223984B (zh) | 2020-09-25 |
Family
ID=70830682
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201911157787.1A Active CN111223984B (zh) | 2019-11-22 | 2019-11-22 | 一种应用于热电模组层形结构的柔性电路基板的加压装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN111223984B (zh) |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2007142290A1 (ja) * | 2006-06-07 | 2007-12-13 | Nichigo-Morton Co., Ltd. | 積層装置およびそれを用いた積層方法 |
JP2008155521A (ja) * | 2006-12-25 | 2008-07-10 | Yasuda Koki Kk | 熱転写成形方法及び熱転写成形装置 |
JP5828477B2 (ja) * | 2011-12-09 | 2015-12-09 | ミカドテクノス株式会社 | 真空加圧接合装置 |
JP6598521B2 (ja) * | 2015-06-08 | 2019-10-30 | ニッコー・マテリアルズ株式会社 | 真空積層方法 |
-
2019
- 2019-11-22 CN CN201911157787.1A patent/CN111223984B/zh active Active
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Publication number | Publication date |
---|---|
CN111223984A (zh) | 2020-06-02 |
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